JPS6320157Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント板への電子部品実装、特にシ
ールド用導体箱を用いて外部回路との雑音遮蔽を
おこなうシールド部品の実装構造に関す。

従来、プリント板における部品実装に当り特に
雑音をきらう例えば低レベル信号処理回路、ある
いは光入力変換のセンサ回路等の部品実装面では
関係の電子部品をシールドするが、かかるさい一
般的には第１図並びに第２図の手段がよく使用さ
れている。

即ち、第１図はシールド層を設けた適宜数積層
のプリント板１に実装された要シールド電子部品
２，３，及び４のそれぞれを導体箱５で被いして
シールド効果を得る最も一般的な手法である。し
かし要シールド部品のリード線をプリント板のリ
ード線孔を通して接続する場合には、図示６の部
品リード線とプリント板回路７側とのデイツプ半
田付け部が外面に露出しこの分だけシールド効果
が弱まる。このためプリント板の配線回路７側の
面にも図示点線位置に導体箱８を設け前記の箱５
と併用して行なうこともある。更に又、第２図に
あるシールド電子部品を分離しいわゆるモージユ
ル化構成とすることも行なわれる。図の９は前記
導体箱に比し完全シールドを意図する箱である。

しかしながら前記導体箱９によるシールド法は
箱収納のプリント板１０とこれに実装の電子部品
２，３及び４等の組立を、主基板１と別個に行な
わねばならず、及び又接続１１を要する等シール
ド効果はよいが製造コストが高い。他方、第１図
における導体箱５と８との併用は配線回路側７の
導体パターンを短絡させないための配慮が必要
で、さらに導体箱を二つ必要とするのでコストア
ツプとなる。

本考案の目的は前記の問題点を解決するためな
されたもで、その具体化に当り複数積層のプリン
ト板の少くとも一層をシグナルグランドに割り当
てると共に前記プリント板に実装した要シールド
部品を被う導体箱とを見える前記部品の実装にお
いて、導体箱内要シールド電子部品のリード線の
うち、抵レベル信号伝送部分は絶縁型中継端子を
介して接続された回路構成としたことである。

以下、本考案シールド部品の実装構造を示す一
実施例について第３図並びに第４図に従がい説明
する。各図共に前記従来の構成説明に引用したと
同一番号は同等構成機能部をなす。しかし通称、
多層プリント枚と呼ばれる複数積層のプリント板
１の導体層数は、二層以上であればよく従つて表
裏導体回路形成用の両面プリント板であればよ
く、しかもその片面全部をシグナルグランドに充
当しうるものであれば何も実施例に限定されるも
のではない。

第３図は実装構造の側断面図を示すもので、電
子部品２，３，４のそれぞれは雑音に弱い要シー
ルド部品、これらは導体箱５に収められる。そし
て、前記部品実装図（図のプリント板１の上方
面、図示２０参照）で特に高いシールド効果を必
要とする要シールド部品のリード線、例えばフオ
トダイオードの出力リード線は絶縁型中継端子１
２を介して例えばセンスアンプの入力リード線と
接続される。

第４図は該端子１２が部品実装面２０でシール
ド部品のリード接続を司さどる本考案要部を明示
する断面図である。

中継端子１２は導体１３あるいは１３′，及び
導体１４等特に上方側と下方側端子間が電気的に
絶縁されていればその形状及び絶縁ブロツク１５
埋込みの端子数等は例図に限定されない。上方側
端子の１３等は導体箱内前記部品の回路接続用、
他方の下方側端子１４は積層プリント板の接地用
導体層２０（シグナルグランド層）と接続するか
または中継端子体の機械的な固定用として機能さ
せる。

この様な絶縁型中継端子１２を用いて部品実装
をすれば、部品リード線１６，１７が前記プリン
ト配線回路７側へ導出されず、第１図の従来例で
問題となる他の配線パターンからの誘導結合が軽
微に抑えられる。また、前記導体箱５の下方開口
面は前記プリント板１で割り当てられたシグナル
グランド層、例えば最上層の導体層２０と導体箱
５とを接続することにより十分な効果が得られ
る。

そして、第３図の部品リード線１８，１９等は
部品２，３等の出力端子や電源端子で、伝達信号
が高・中レベルで雑音シールドを要しないため従
来と同様に配線回路７を用いて相互配線がなさ
れ、一括半田デイツプ接続で製造することができ
る。

以上説明した本考案になるシールド部品の実装
構造によれば、従来構成図の第２図同等のシール
ド効果が極めて簡易な中継端子の採用により実現
され、又特別なシールド化したモジユール回路構
成をとる必要もない。このため、従来一般の製造
工程を若干拡張するのみで部品実装がされ、かつ
又絶縁型中継端子と言えども安価に入手されるた
め製造コストが低廉なシールド部品の実装構造で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は従来のシールド部品の実装構
造を示す側面図、第３図と第４図は本考案の一実
施例を示す側断面図である。 図中、１と１０はプリント板、２と３と４は要
シールド電子部品、５と８と９は何れも導体箱、
１２は絶縁型中継端子、１３と１３′と１４は１
２の導体（端子）、２０はプリント板１のシグナ
ルグランドである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 シグナルグランド層と、最下面に配線層と、リ
   ード線孔とを有するプリント板と、 前記プリント板上に搭載され、そのリード線の
   相互接続および外部接続とにより所望の回路機能
   を得る要シールド電子部品と、 前記電子部品を覆つて前記プリント板上に搭載
   される導体箱と、 前記リード線のうち、特に厳密なシールドを要
   する相互接続を構成するリード線同志を前記プリ
   ント板に搭載された絶縁型中継端子を介して前記
   プリント板の上側で接続し、その他のリード線は
   前記リード線孔を介して前記配線層により相互接
   続または外部接続してなることを特徴とするシー
   ルド部品の実装構造。