CN106132069A - Pcb板及具有其的移动终端 - Google Patents

Pcb板及具有其的移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN106132069A
CN106132069A CN201610503967.0A CN201610503967A CN106132069A CN 106132069 A CN106132069 A CN 106132069A CN 201610503967 A CN201610503967 A CN 201610503967A CN 106132069 A CN106132069 A CN 106132069A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
area
sensitive element
plate body
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610503967.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106132069B (zh
Inventor
黄占肯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610503967.0A priority Critical patent/CN106132069B/zh
Publication of CN106132069A publication Critical patent/CN106132069A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106132069B publication Critical patent/CN106132069B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种PCB板和具有其的移动终端,PCB板包括:板体、BTB连接器和应力敏感元件,BTB连接器设在板体的上表面上,BTB连接器在上表面上的正投影区域为第一区域;应力敏感元件设在板体的下表面上,应力敏感元件在上表面上的正投影区域为第二区域,第二区域与至少部分第一区域重叠。根据本发明的PCB板,通过将应力敏感元件设置在BTB连接器在PCB板的上表面的正投影区的背面,使得应力敏感元件有效地避开了应力源。由此,减小了应力对应力敏感元件的损伤,有效地保护了应力敏感元件,提高了应力敏感元件和PCB板的可靠性。

Description

PCB板及具有其的移动终端
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,尤其是涉及一种PCB板及具有其的移动终端。
背景技术
相关技术中,随着电子产品的快速发展,电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化。电子产品内部的空间布局也越来越紧凑。然而,电子产品中的BTB连接器(Board toBoard连接器,中文名称为“板对板连接器”)在进行装配操作时,例如在扣拔装配操作时会产生较大应力,其周围是容易产生应力的应力源,当应力敏感元件布局在BTB周围时,就会容易受到应力损伤导致应力敏感元件功能失效,降低PCB板的可靠性。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种PCB板,该PCB板的可靠性高。
本发明的另一个目的在于提出了一种具有上述PCB板的移动终端。
根据本发明第一方面的PCB板,包括:板体;BTB连接器,所述BTB连接器设在所述板体的上表面上,所述BTB连接器在所述上表面上的正投影区域为第一区域;应力敏感元件,所述应力敏感元件设在所述板体的下表面上,所述应力敏感元件在所述上表面上的正投影区域为第二区域,所述第二区域与至少部分所述第一区域重叠。
根据本发明的PCB板,通过将应力敏感元件设置在BTB连接器在PCB板的上表面的正投影区的背面,使得应力敏感元件有效地避开了应力源。由此,减小了应力对应力敏感元件的损伤,有效地保护了应力敏感元件,提高了应力敏感元件和PCB板的可靠性。
另外,根据本发明的PCB板还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一些实施例,所述BTB连接器设在靠近所述板体边缘的位置处。
具体地,所述BTB连接器与所述板体边缘之间的距离为L,所述L满足:3mm≤L≤5mm。
可选地,所述BTB连接器的靠近所述板体边缘的侧壁与所述板体边缘平行。
根据本发明的一些实施例,所述第一区域的外轮廓线与所述第二区域的外轮廓线之间的距离为定值。
根据本发明第二方面的移动终端,包括根据本发明上述第一方面的PCB板。
发明内容仅列出从属权利要求即可,每个从属权利要求后面跟着各自附加技术特征带来的优点放在实施例中描述且结合具体的技术特征描述,不放在发明内容里面描述)
附图说明
图1是根据本发明实施例的PCB板的结构示意图。
附图标记:
PCB板100,
板体1,
BTB连接器2,第一焊盘21,应力敏感元件3,第二焊盘31。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考图1描述根据本发明实施例的PCB板100。其中,PCB板100可以用于移动终端例如手机、平板电脑上等。
如图1所示,根据本发明第一方面实施例的PCB板100,包括:板体1、BTB连接器2和应力敏感元件3。其中,应力敏感元件3可以为裸晶芯片等易受应力损坏的元器件。
具体地,板体1可以形成为长方形的板状结构,但不限于此。BTB连接器2设在板体1的上表面上,应力敏感元件3设在板体1的下表面上。例如,参照图1,BTB连接器2可以通过第一焊盘21焊接在PCB板100的上表面上,应力敏感元件3可以通过第二焊盘31焊接在PCB板100的下表面上。
其中,BTB连接器2在板体1的上表面上的正投影区域为第一区域,应力敏感元件3在板体1的上表面上的正投影区域为第二区域,第二区域与至少部分第一区域重叠。也就是说,第二区域可以与第一区域中的一部分重叠,也可以与第一区域完全重叠。其中,当第二区域与第一区域中的一部分重叠时,第二区域的面积小于第一区域的面积,且第二区域完全落入第一区域内。当第二区域与第一区域完全重叠时,第二区域的面积等于第一区域的面积。
例如,参照图1,应力敏感元件3可以设置在PCB板100的第一区域的背面,即BTB连接器2在PCB板100的上表面的正投影区的背面,第二区域与第一区域中的一部分重叠。其中,BTB连接器2包括公座和母座。母座的横截面大体形成为长方形,母座上可以设有第一焊盘21,母座通过第一焊盘21焊接在PCB板100上,公座可以通过插拔结构连接在母座上。当插拔公座时,母座的周围为容易产生应力的应力源,母座在PCB板100的上表面的正投影区的范围内(即第一区域内)受力均衡,从而可以保持第一区域内的元器件例如应力敏感元件3的受力平衡,减小应力对应力敏感元件3的损伤,有效地保护了应力敏感元件3,提高了应力敏感元件3和PCB板100的可靠性。
根据本发明实施例的PCB板100,通过将应力敏感元件3设置在BTB连接器2在PCB板100的上表面的正投影区的背面,使得应力敏感元件3有效地避开了应力源。由此,减小了应力对应力敏感元件3的损伤,有效地保护了应力敏感元件3,提高了应力敏感元件3和PCB板100的可靠性。
根据本发明的一些实施例,BTB连接器2设在靠近板体1边缘的位置处。具体地,BTB连接器2与板体1边缘之间的距离为L,L满足:3mm≤L≤5mm。其具体数值可以根据是PCB板100的布局情况调整设计。例如,BTB连接器2与板体1边缘之间的距离L可以进一步地满足:L=3.5mm或L=4mm等。由此,便于BTB连接器2的装配,且可以减小装配BTB连接器2产生的应力的影响范围,使得PCB板100的布局更加合理。
可选地,BTB连接器2的靠近板体1边缘的侧壁与板体1边缘平行。由此,可以使得PCB板100的布局更加整齐,且可以进一步地减小应力影响范围,使得PCB板100上的元器件更加紧凑,从而可以减小PCB板100的面积。
根据本发明的一些实施例,第一区域的外轮廓线与第二区域的外轮廓线之间的距离为定值。例如,第一区域的外轮廓线第二区域的外轮廓线之间的距离可以为A,A满足:A≥0.5mm。由此,可以更好地保护应力敏感元件3,提高应力敏感元件3和PCB板100的可靠性。
当然,可以理解的是,在装配过程中,可以根据第一区域和第二区域的面积合理布局应力敏感元件3和BTB连接器2,只要保证第二区域完全落入第一区域内即可,本发明对此不作具体限定。
根据本发明实施例的PCB板100,减小了应力对应力敏感元件3的损伤,有效地保护了应力敏感元件3,提高了应力敏感元件3和PCB板100的可靠性。
根据本发明第二方面的实施例移动终端,包括根据本发明上述第一方面实施例的PCB板100。
根据本发明第二方面的实施例移动终端,通过设置上述第一方面实施例的PCB板100,提高了移动终端的整体性能。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种PCB板,其特征在于,包括:
板体;
BTB连接器,所述BTB连接器设在所述板体的上表面上,所述BTB连接器在所述上表面上的正投影区域为第一区域;
应力敏感元件,所述应力敏感元件设在所述板体的下表面上,所述应力敏感元件在所述上表面上的正投影区域为第二区域,所述第二区域与至少部分所述第一区域重叠。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述BTB连接器设在靠近所述板体边缘的位置处。
3.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述BTB连接器与所述板体边缘之间的距离为L,,所述L满足:3mm≤L≤5mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述BTB连接器的靠近所述板体边缘的侧壁与所述板体边缘平行。
5.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一区域的外轮廓线与所述第二区域的外轮廓线之间的距离为定值。
6.一种移动终端,其特征在于,包括根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板。
CN201610503967.0A 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板及具有其的移动终端 Active CN106132069B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610503967.0A CN106132069B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板及具有其的移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610503967.0A CN106132069B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板及具有其的移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106132069A true CN106132069A (zh) 2016-11-16
CN106132069B CN106132069B (zh) 2018-12-04

Family

ID=57467546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610503967.0A Active CN106132069B (zh) 2016-06-28 2016-06-28 Pcb板及具有其的移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106132069B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11346048A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板
JP2000151034A (ja) * 1998-11-18 2000-05-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
US6859370B1 (en) * 2003-09-04 2005-02-22 Speed Tech Corp. Board to board array type connector
CN1819174A (zh) * 2005-02-09 2006-08-16 日本特殊陶业株式会社 布线基板及布线基板内置用电容器
CN1829415A (zh) * 2006-03-16 2006-09-06 友达光电股份有限公司 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构
CN101982027A (zh) * 2008-03-24 2011-02-23 松下电器产业株式会社 电子电路板以及使用其的电力线通信装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11346048A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板
JP2000151034A (ja) * 1998-11-18 2000-05-30 Kyocera Corp セラミック回路基板
US6859370B1 (en) * 2003-09-04 2005-02-22 Speed Tech Corp. Board to board array type connector
CN1819174A (zh) * 2005-02-09 2006-08-16 日本特殊陶业株式会社 布线基板及布线基板内置用电容器
CN1829415A (zh) * 2006-03-16 2006-09-06 友达光电股份有限公司 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构
CN101982027A (zh) * 2008-03-24 2011-02-23 松下电器产业株式会社 电子电路板以及使用其的电力线通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106132069B (zh) 2018-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205882212U (zh) 基板连接用电连接器
CN205900840U (zh) 基板连接用电连接器
US20170302035A1 (en) Electrical connector and electrical connector assembly
CN106410460A (zh) 基板连接用电连接器装置
CN102623855B (zh) 电连接器
US8968033B2 (en) Electrical connector and interface thereof
US9748687B2 (en) Shielding connector
CN105513498B (zh) 一种覆晶薄膜及显示装置
CN104144598B (zh) 屏蔽罩与电路板固定结构
EP3168929A1 (en) Antenna assembly and electronic device
CN106132069A (zh) Pcb板及具有其的移动终端
CN206116801U (zh) 一种板对板连接器
US20120224341A1 (en) Height-adjustable electromagnetic shielding structure
CN103311756B (zh) 便携式电子设备
CN106061096B (zh) Pcb板及具有其的移动终端
EP2589269A1 (en) A system for grounding in an electronic device
CN206181708U (zh) 一种电路结构及电子产品
CN207116781U (zh) Usb组件及其移动终端
CN106102313A (zh) Pcb板及具有其的移动终端
CN106160099A (zh) 移动终端及其充电装置
CN104482624B (zh) 空调器的控制盒、接收器和空调器
CN103441044B (zh) 一种漏电保护模块
CN103165277B (zh) 变压器及其制造方法
CN202549574U (zh) 变压器
CN209676580U (zh) 保护型按摩椅电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18

Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523859 usha Beach Road No. 18

Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address