CN202262038U - 一种双层柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种双层柔性线路板,其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层,该线路板基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分,该线路板基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中,该屏蔽层上开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板,特别是指一种通过物理压合的方法并借助线路板屏蔽层的结构实现柔性线路板双面电路可以导通的柔性线路板。
背景技术
众所周知,随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用,在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件,在具体实施的时候柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位,比如手机排线,液晶模组等,相比硬板,它体积更小,重量更轻,可以实现弯折挠曲,立体三维组装等好处。
目前,在线路板设计制造领域,柔性线路板的类型越来越多,有多次挠动的滑盖,翻盖FPC,有一次性装配的侧键FPC,转接线FPC,按键FPC,软硬结合线路板等。例如,对于滑盖FPC通常是设计成滑动区域单层,滑动区域外留有双面接地位置。具体来说,在具体实施的时候实现双面或多层线路导通一般采用沉电铜,黑孔等化学工艺制作出,其流程相对来说比较长,花费的制作时间也比较长,对于柔性线路板而言现在都是通过化学电镀的方法来实现上下层地线的导通,这种导通方式不仅耗费能源,且成本相对很高。而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种双层柔性线路板,按照本实用新型的技术方案在具体生产双层柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到双面导通的成品从而节省了时间并且节约了能源,减少化学溶液污染,降低了成本,另外利用本实用新型的技术方案可以减少钻孔,沉电铜工序,节约制程时间。由化学方式导通方式转变为物理方式导通,减少了环境污染,而此是为本实用新型的主要目的。
本实用新型所采用的技术方案为:一种双层柔性线路板,其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层,该线路板基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分,该电路部分与该线路板接地金属部分相连通,该电路部分与该线路板接地金属部分同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该屏蔽层将该线路板基层以及该铜箔层包裹于其中,该屏蔽层包括顶部屏蔽层以及底部屏蔽层,其中,该顶部屏蔽层罩设在该线路板基层顶面的该铜箔层上,而该底部屏蔽层罩设在该线路板基层底面的该铜箔层上,该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域,该屏蔽区域与该连接区域连接形成一个整体,其中,该屏蔽区域罩设在该铜箔层的该电路部分上,而该连接区域罩设在该铜箔层的该线路板接地金属部分上,该线路板基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中,该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层的该连接区域上分别开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
该线路板基层的顶面以及底面上可以顺序设置若干层该铜箔层,相邻接的该铜箔层之间设置有胶层。该线路板基层与该铜箔层之间设置有胶层,该铜箔层与该屏蔽层之间也设置有胶层。该屏蔽层整体呈网格状。
本实用新型的有益效果为:由于本实用新型包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层,该线路板基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分,该线路板基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中,该屏蔽层上开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起,所以在按照本实用新型的技术方案在具体生产双层柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到双面导通的成品从而节省了时间并且节约了能源,减少化学溶液污染,降低了成本,另外利用本实用新型的技术方案可以减少钻孔,沉电铜工序,节约制程时间。由化学方式导通方式转变为物理方式导通,减少了环境污染。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的位置示意图。
图3为本实用新型的线路板基层、铜箔层的位置示意图。
图4为本实用新型的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的位置示意图。
图5为本实用新型的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1至5所示,一种双层柔性线路板,其包括线路板基层10、铜箔层20以及屏蔽层30,其中,该线路板基层10在具体实施的时候是由聚酰亚胺或聚酯薄膜材料制成的。
该线路板基层10具有顶面以及底面,该铜箔层20同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
在具体实施的时候该铜箔层20首先需要进行刻蚀等工艺处理从而得到具体需要的电路而后将该铜箔层20同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
该铜箔层20包括电路部分21以及线路板接地金属部分22,该电路部分21与该线路板接地金属部分22相连通。
该电路部分21与该线路板接地金属部分22同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
该屏蔽层30将该线路板基层10以及该铜箔层20包裹于其中,该屏蔽层30包括顶部屏蔽层31以及底部屏蔽层32,其中,该顶部屏蔽层31罩设在该线路板基层10顶面的该铜箔层20上。
而该底部屏蔽层32罩设在该线路板基层10底面的该铜箔层20上。
通过该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32将本实用新型的线路板上的电路与外部环境隔离开来,以达到屏蔽的效果。
该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32都包括屏蔽区域33以及连接区域34。
该屏蔽区域33与该连接区域34连接形成一个整体,其中,该屏蔽区域33罩设在该铜箔层20的该电路部分21上,而该连接区域34罩设在该铜箔层20的该线路板接地金属部分22上。
在具体实施的时候该屏蔽层30整体呈网格状。
该线路板基层10上开有连通钻孔41,该连通钻孔41贯穿该线路板基层10以及该铜箔层20。
该连通钻孔41位于该线路板基层10上该线路板接地金属部分22中。
该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32的该连接区域34上分别开设有导通孔42。
该导通孔42与该连通钻孔41相连通。
金属导通部分自上而下设置在该导通孔42以及该连通钻孔41中,该金属导通部分分别与该铜箔层20、该屏蔽层30相连通。
所以通过该导通孔42、该连通钻孔41、该屏蔽层30将设置在该线路板基层10的顶面以及底面上的该铜箔层20电连接在一起,尤其是将该铜箔层20的该线路板接地金属部分22电连接在一起。
在具体生产的时候本实用新型的该双层柔性线路板不用通过沉电铜或黑孔工艺导通,只需要通过简单的钻孔,贴屏蔽压合的方式,就可以达到双面地线连接并导通的目的。其中,顶层屏蔽层通过热压胶的方式与贴于底层的屏蔽层进行结合并导通,完全把屏蔽区域的走线包裹在内,起到很好的屏蔽效果。
在此过程中对于顶层屏蔽设计要求是必须与FPC地线金属接通。地线裸露金属面积可根据实际空间进行设计,钻孔也可以根据实际空间情况设计,钻孔后进行顶底面屏蔽层压合,最终形成接通状态。
本实用新型在具体实施的时候,该线路板基层10的顶面以及底面上可以顺序设置若干层该铜箔层20,相邻接的该铜箔层20之间设置有胶层。
所以本实用新型的技术方案可以延伸到更多层数的屏蔽接地设计中,并且还可以适用于单面线路,双面屏蔽互相接通的领域,并且借助其结构设计方式对单面线路具有良好的屏蔽效果。
本实用新型在具体实施的时候,该线路板基层10与该铜箔层20之间可以设置胶层,该铜箔层20与该屏蔽层30之间也可以设置胶层。
Claims (1)
1.一种双层柔性线路板,其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层,其特征在于:该线路板基层具有顶面以及底面,该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分,该电路部分与该线路板接地金属部分相连通,该电路部分与该线路板接地金属部分同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上,该屏蔽层将该线路板基层以及该铜箔层包裹于其中,该屏蔽层包括顶部屏蔽层以及底部屏蔽层,其中,该顶部屏蔽层罩设在该线路板基层顶面的该铜箔层上,而该底部屏蔽层罩设在该线路板基层底面的该铜箔层上,该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域,该屏蔽区域与该连接区域连接形成一个整体,其中,该屏蔽区域罩设在该铜箔层的该电路部分上,而该连接区域罩设在该铜箔层的该线路板接地金属部分上,该线路板基层上开有连通钻孔,该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层,该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中,该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层的该连接区域上分别开设有导通孔,该导通孔与该连通钻孔相连通,金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中,该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通,通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
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