CN105704916B - 用于线路板的双线锁定复合铝基板 - Google Patents

用于线路板的双线锁定复合铝基板 Download PDF

Info

Publication number
CN105704916B
CN105704916B CN201610230496.0A CN201610230496A CN105704916B CN 105704916 B CN105704916 B CN 105704916B CN 201610230496 A CN201610230496 A CN 201610230496A CN 105704916 B CN105704916 B CN 105704916B
Authority
CN
China
Prior art keywords
base layer
aluminum base
wire
tack coat
bottom line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610230496.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105704916A (zh
Inventor
李智超
徐惠钢
罗野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Reston Power Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Changshu Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changshu Institute of Technology filed Critical Changshu Institute of Technology
Priority to CN201610230496.0A priority Critical patent/CN105704916B/zh
Publication of CN105704916A publication Critical patent/CN105704916A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105704916B publication Critical patent/CN105704916B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，属于铝基线路板技术领域。包括上铝基层和下铝基层，所述的上铝基层与所述的下铝基层之间通过一粘结层连接，其特征在于：还包括有面线和底线，所述的面线设于上铝基层背对粘结层的一侧表面，所述的底线设于下铝基层背对粘结层的一侧表面，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定。能够通过施加外力抵消上、下铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，从而可解决现有复合铝基板成品在做浸锡试验时爆板率高的问题。

Description

用于线路板的双线锁定复合铝基板
技术领域
本发明属于铝基线路板技术领域，具体涉及一种用于线路板的双线锁定复合铝基板。
背景技术
为降低铝基线路板的材料成本，现有的公开文献中，一般采取夹心复合方式来减少铝板用量。例如，中国发明专利申请公布号CN103442512A所提供的一种“多层绝缘金属基线路板”，其在每相邻两层金属基板之间分别设置有树脂绝缘层，通过增加的树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，这样不仅能使线路板具有优异的导热性能，而且还可大大降低生产成本，利于生产。然而，该技术方案仍存在以下不足：由于铝及铝合金的热膨胀系数较大，成品在做浸锡试验时，相邻两层铝基板之间的树脂绝缘层需要承担超出其耐受极限的热应力，会导致复合铝基线路板成品在做浸锡试验时发生爆板率很高的问题。
针对上述存在问题，解决的办法有两种：一种是可以通过研制能够承受较大热应力的特种树脂的办法来加以改进，但生产成本相对较高，不符合批量大规模生产的要求；另一种是可以在树脂粘结两层铝基板的基础上，通过施加外力抵消铝基板受热时产生的应力来限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度。为此，本申请人对后一种办法作了积极而有益的探索，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，通过施加外力抵消铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，能解决复合铝基板成品在做浸锡试验时发生爆板率高的问题。
本发明的目的是这样来达到的，一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，包括上铝基层和下铝基层，所述的上铝基层与所述的下铝基层之间通过一粘结层连接，其特征在于：还包括有面线和底线，所述的面线设于上铝基层背对粘结层的一侧表面，所述的底线设于下铝基层背对粘结层的一侧表面，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定。
在本发明的一个具体的实施例中，所述的上铝基层上间隔开设有若干上通孔，所述的下铝基层在对应所述的上通孔的位置开设有下通孔，将上通孔和下通孔对准后通过所述的粘结层将上铝基层和下铝基层连接。
在本发明的另一个具体的实施例中，所述的面线依次逐个经过上通孔，所述的底线依次逐个经过下通孔，面线和底线在上通孔和下通孔的交接处以双线连锁缝的方式交织形成扭结；面线的两个端部以及底线的两个端部分别通过紧固件固定。
在本发明的又一个具体的实施例中，所述的紧固件为由铁质材料制成的锚垫。
在本发明的再一个具体的实施例中，在所述的上铝基层背对粘结层的一侧以及所述的下铝基层背对粘结层的一侧均设置有绝缘层，在所述的绝缘层的外侧设置有线路层。
在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的面线和底线均采用铁线。
在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的粘结层为绝缘树脂粘结层。
本发明由于采用了上述结构，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定，面线和底线的两个端部分别通过锚垫锁定以保持对上铝基层和下铝基层的压力，与现有技术相比，具有的有益效果是：能够通过施加外力抵消上、下铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，从而可解决现有复合铝基板成品在做浸锡试验时爆板率高的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例的剖面结构示意图。
图2为图1的俯视图。
图3为图1的仰视图。
图4为本发明一应用例的剖面结构示意图。
图中：1.上铝基层、11.上通孔；2.下铝基层、21.下通孔；3.粘结层；4.面线；5.底线；6.扭结；7.紧固件；8.绝缘层；9.线路层。
具体实施方式
为了使公众能充分了解本发明的技术实质和有益效果，申请人将在下面结合附图对本发明的具体实施方式详细描述，但申请人对实施例的描述不是对技术方案的限制，任何依据本发明构思作形式而非实质的变化都应当视为本发明的保护范围。
请参阅图1、图2和图3，本发明涉及一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，包括上铝基层1和下铝基层2，所述的上铝基层1与所述的下铝基层2之间通过一粘结层3连接，所述的粘结层3为绝缘树脂粘结层。所述的双线锁定复合铝基板还包括有面线4和底线5，面线4、底线5的材质不受任何限制，在本实施例中，所述的面线4和底线5均采用铁线。面线4设于上铝基层1背对粘结层3的一侧表面，所述的底线5设于下铝基层2背对粘结层3的一侧表面，面线4和底线5通过双线连锁缝的方式将上铝基层1和下铝基层2连接固定。
具体地，所述的上铝基层1上间隔开设有若干上通孔11，上通孔11的位置和数量不受任何限制，在本实施例中示意为陈列状间隔设置；所述的下铝基层2在对应所述的上通孔11的位置开设有下通孔21，将上通孔11和下通孔21对准后通过所述的粘结层3将上铝基层1和下铝基层2连接。
所述的面线4依次逐个经过上通孔11，所述的底线5依次逐个经过下通孔21，面线4和底线5在上通孔11和下通孔21的交接处以双线连锁缝的方式交织形成扭结6。面线4的两个端部以及底线5的两个端部分别通过紧固件7固定，所述的紧固件7的类型和材质同样不受任何限制，在本实施例中优选采用由铁质材料制成的锚垫。面线4和底线5的两个端部分别通过锚垫锁定，用于保持对上铝基层1和下铝基层2的压力，由此能够通过施加外力抵消上铝基层1、下铝基层2受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，从而可解决现有复合铝基板成品在做浸锡试验时爆板率高的问题。
请参阅图4，在实际应用时，本发明还在所述的上铝基层1背对粘结层3的一侧以及所述的下铝基层2背对粘结层3的一侧均设置有绝缘层8，在所述的绝缘层8的外侧设置有线路层9。

Claims (7)

1.一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，包括上铝基层(1)和下铝基层(2)，所述的上铝基层(1)与所述的下铝基层(2)之间通过一粘结层(3)连接，其特征在于：还包括有面线(4)和底线(5)，所述的面线(4)设于上铝基层(1)背对粘结层(3)的一侧表面，所述的底线(5)设于下铝基层(2)背对粘结层(3)的一侧表面，面线(4)和底线(5)通过双线连锁缝的方式将上铝基层(1)和下铝基层(2)连接固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于所述的上铝基层(1)上间隔开设有若干上通孔(11)，所述的下铝基层(2)在对应所述的上通孔(11)的位置开设有下通孔(21)，将上通孔(11)和下通孔(21)对准后通过所述的粘结层(3)将上铝基层(1)和下铝基层(2)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于所述的面线(4)依次逐个经过上通孔(11)，所述的底线(5)依次逐个经过下通孔(21)，面线(4)和底线(5)在上通孔(11)和下通孔(21)的交接处以双线连锁缝的方式交织形成扭结(6)；面线(4)的两个端部以及底线(5)的两个端部分别通过紧固件(7)固定。
4.根据权利要求3所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于所述的紧固件(7)为由铁质材料制成的锚垫。
5.根据权利要求1所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于在所述的上铝基层(1)背对粘结层(3)的一侧以及所述的下铝基层(2)背对粘结层(3)的一侧均设置有绝缘层(8)，在所述的绝缘层(8)的外侧设置有线路层(9)。
6.根据权利要求1所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于所述的面线(4)和底线(5)均采用铁线。
7.根据权利要求1所述的一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，其特征在于所述的粘结层(3)为绝缘树脂粘结层。
CN201610230496.0A 2016-04-14 2016-04-14 用于线路板的双线锁定复合铝基板 Active CN105704916B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610230496.0A CN105704916B (zh) 2016-04-14 2016-04-14 用于线路板的双线锁定复合铝基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610230496.0A CN105704916B (zh) 2016-04-14 2016-04-14 用于线路板的双线锁定复合铝基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105704916A CN105704916A (zh) 2016-06-22
CN105704916B true CN105704916B (zh) 2018-05-04

Family

ID=56216317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610230496.0A Active CN105704916B (zh) 2016-04-14 2016-04-14 用于线路板的双线锁定复合铝基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105704916B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103442512A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 昆山市华升电路板有限公司 多层绝缘金属基线路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186094A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 高信頼性プラスチック基板とその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103442512A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 昆山市华升电路板有限公司 多层绝缘金属基线路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105704916A (zh) 2016-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3202426U (ja) セラミック埋め込み回路基板
JP2008160119A5 (zh)
CN105472865A (zh) 包括传热结构的电路板
CN105704916B (zh) 用于线路板的双线锁定复合铝基板
CN103763849A (zh) 一种高散热铜基线路板
TWM396306U (en) Improved structure of raised floor
JP2008153580A5 (zh)
WO2017045232A1 (zh) 一种天然石墨/铝复合散热片
CN207589267U (zh) 埋金属块pcb
CN205491442U (zh) 用于线路板的单线锁定复合铝基板
CN203554781U (zh) 一种高散热铜基线路板
CN103228101A (zh) 一种高导热纳米dlc涂层增强的fr4线路板
CN105500789B (zh) 半固化片及其制造方法
CN206686438U (zh) 一种内层互连的多层hdi线路板
CN206098088U (zh) 一种逆变器电感组件的散热结构
CN105128454A (zh) 一种led灯具用的双面铝基覆铜板及其制造方法
CN203984768U (zh) 一种复合线路板
WO2011058436A3 (en) Circuit board forming diffusion bonded wall of vapor chamber
TW552839B (en) Multi-layer circuit board through hole forming method and structure for integrated circuit package
CN104349580B (zh) 多层配线基板及其制造方法与半导体制品
JP6417765B2 (ja) 配線基板用の積層体、これを用いた配線基板及びその製造方法
CN208353693U (zh) 一种多层电路板
CN205645419U (zh) 一种导热绝缘垫片
JP5662853B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
CN106793498A (zh) 一种bga电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221115

Address after: 215500 Building 1, No. 10, Jindu Road, Southeast Street, Changshu, Suzhou, Jiangsu

Patentee after: Suzhou Reston Power Technology Co.,Ltd.

Address before: 215500 Changshou City South Three Ring Road No. 99, Suzhou, Jiangsu

Patentee before: CHANGSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY