CN106686912A - 厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。

Description

厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板
技术领域
本发明涉及线路板印制领域，特别是涉及一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。
背景技术
随着电子行业的发展,使得终端产品对印制电路板的要求越来越苛刻,特别是对印制电路板的电流导通能力和承载能力要求越来越高,印刷线路的铜厚越来越厚,而能够提供大电流和将能源集成的厚铜印制线路板将逐渐成为今后印制电路板行业发展的一个趋势。厚铜线路板作为汽车电子部件特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。
目前行业内对厚底铜(3oz)多层板都是采用常规压合法。多层厚底铜在压合过程中，处于多层板中间的叠层由于铜面与无铜区受力不均匀，因为无铜区需要填充的树脂较多，在压合过程中无铜区需要填充树脂的区间压力比铜面低，易产生树脂空洞，为后面的内层短路和回流焊产生分层留下严重隐患。同时，在大部分树脂用作填充无铜区后，铜面会因为缺少树脂而与玻璃布直接接触，内应力累积，会出现角裂等品质问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够使得线路板铜面不易于出现角裂的厚底铜多层线路板的制备方法。
一种厚底铜多层线路板的制备方法，包括如下步骤：
预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板；
压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。
在其中一个实施例中，通过真空压机对所述预排组合板进行加热加压；
加热加压时所述真空压机的温度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加热加压时所述真空压机的压力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加热加压时所述真空压机的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
本发明的另一目的还在于提供一种厚底铜多层线路板。
一种根据所述的厚底铜多层线路板的制备方法制得的厚底铜多层线路板。
上述的厚底铜多层线路板的制备方法，设置了树脂片、半固化片，通过层压结构，配合升温加压控制，使树脂片、半固化片熔融后形成液态的流胶在厚铜内芯板的两个表面填充均匀，同时液态的流胶也增大了玻纤布和厚铜内芯板之间的距离，有效的避免热应力累积，解决了厚底铜角裂这一品质问题，同时也避免了层间空洞以及层间结合力不够导致的分层。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关描述对本发明进行更全面的描述。描述中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实施例涉及了通过一种厚底铜多层线路板的制备方法来制备厚底铜多层线路板。厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：
预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。其中，树脂片通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。本实施例中的树脂片为本行业内通用的树脂片，如松香、安息香等是天然树脂，还有酚醛树脂、聚氯乙烯树脂等是合成树脂。半固化片又称"PP片"，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层线路板生产中的主要材料之一。
压合：通过真空压机对所述预排组合板进行加热加压，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液；对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。
加热加压时所述真空压机的温度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加热加压时所述真空压机的压力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加热加压时所述真空压机的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
通过本实施例涉及的厚底铜多层线路板的制备方法，能够制备一种厚底铜多层线路板。
上述的厚底铜多层线路板的制备方法，设置了树脂片、半固化片，通过层压结构，配合升温加压控制，使树脂片、半固化片熔融后形成液态的流胶在厚铜内芯板的两个表面填充均匀，同时液态的流胶也增大了玻纤布和厚铜内芯板之间的距离，有效的避免热应力累积，解决了厚底铜角裂这一品质问题，同时也避免了层间空洞以及层间结合力不够导致的分层。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种厚底铜多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板；
压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。
2.根据权利要求1所述的厚底铜多层线路板的制备方法，其特征在于，通过真空压机对所述预排组合板进行加热加压；
加热加压时所述真空压机的温度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加热加压时所述真空压机的压力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加热加压时所述真空压机的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
3.一种根据权利要求1或2所述的厚底铜多层线路板的制备方法制得的厚底铜多层线路板。
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