CN108012468A - 一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺，属于印制电路板技术领域。层压工艺包括：1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4‑6h后与半成品印制板叠板，叠板温度不超过25℃，湿度不超过60％；2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；3)层压温度：80℃‑140℃温度区间，升温速率为0.8‑1.2℃/min，140℃‑190℃温度区间，升温速率为1.5‑2.5℃/min；4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7±0.1Mpa；5)层压后固化：在190±5℃保温不低于3h；6)冷压：将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5‑2.5℃/min，降到80℃为止。本发明对层压工艺改进，能够解决氰酸酯多层板层压容易出现的分层、鼓包、板厚不均匀、耐热性差等问题。

Description

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体为一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺。

背景技术

随着电子工业的发展，传统的印制板材料已不能满足部分电子产品的要求，此时具有优异的介电性能、耐热性、良好的工艺性、较好的力学性能的氰酸酯树脂石英布材料体系逐渐得到广泛的关注。相对于其他高性能材料体系如聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)等氰酸酯树脂材料因其具有与FR-4相似的加工工艺以及与环氧体系相容性好的优点，使得他在高频应用PCB、多层芯板和封装基板等有着较广的应用。

目前国内大多数印制板加工企业缺乏针对氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，按传统FR-4材料的加工工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行加工，容易造成产品系统系能不稳定、可靠性低；孔壁铜层结合力不高，无法获得满意的凹蚀效果，同时层压时容易出现分层、鼓包、板厚不均匀等情况。

发明内容

本发明是通过对常规FR-4多层板加工工艺中关键工序孔金属化去钻污及多层板层压进行改进并验证，形成成熟稳定的氰酸酯树脂石英布多层板加工工艺，其余加工工艺可以按照常规FR-4多层板进行，本发明能够解决现有工艺中容易出现的无法凹蚀、层压易分层鼓包、板厚不均等问题，改进具体内容如下：

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％；

2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；

3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述叠板操作环境温度为20-25℃，湿度为50-60％。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述层压全程抽真空80-95mBar。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述80℃-140℃温度区间，升温速率为0.9-1.1℃/min；所述140℃-190℃温度区间，升温速率为1.8-2.2℃/min。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，在所述190±5℃保温时间为3-5h。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述降温速率为1.8-2.2℃/min。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述层压叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，所述加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装；其中，层压采用上述所述的层压工艺进行。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺的一个具体实施例，所述去钻污采用二次高锰酸钾处理或延长一倍高锰酸钾处理时间。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺的一个具体实施例，所述高锰酸钾的处理时间为55-65min。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明通过对现有普通FR-4多层印制板的加工工艺中的关键工序层压工艺进行改进，形成成熟、稳定的氰酸酯石英布多层印制板加工工艺，按本发明层压工艺对氰酸酯多层印制板进行层压，能够解决氰酸酯石英布多层印制板层压时容易出现的分层、鼓包、板厚不均匀、耐热性差等问题，可生产出符合要求的氰酸酯石英布多层印制板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面结合具体原理对本发明一种氰酸酯石英布多层印制板的层压及加工工艺进行详细说明。

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％。

氰酸酯石英布多层印制板在生产过程中采用氰酸酯树脂胶膜作为半固化片，其含胶量高、流动性好、线膨胀系数与氰酸酯石英布覆铜板接近。该半固化片相比普通的FR-4环氧半固化片吸湿性较大(吸水性测试表明：氰酸酯胶膜吸水率为普通FR-4环氧半固化片的2倍左右)，对环境温度、湿度敏感及层压压力均匀性要求较高。

叠板前，氰酸酯树脂胶膜半固化片(PP)应抽湿4-6小时，且保证叠板操作间环境温度不应超过25℃，进一步优选为20-25℃，湿度不超过60％，进一步优选为50-60％。经发明人多次重复测试验证，若叠板操作温度超过25℃，半固化片(PP)的粘度变小，沾手，施工操作性下降；若叠板操作湿度超过60％，半固化片吸湿，会导致层压后产生空洞与起泡。

进一步，所述层压叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。叠板时由于给定的开始压力较小，为保证多层板受力均匀，层压时必须增加匹配叠板后凸起铆钉厚度的垫板，以去除叠板铆钉处顶起造成局部失压，降低产生局部空洞的风险。具体垫板的厚度及安装要求对于本领域人员来说是常规和容易实现的，在此不做具体说明和限制。

2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下。

为保证叠板后氰酸酯树脂胶膜半固化片(PP)与氰酸酯覆铜板之间空气的排除效果，层压过程中全程抽真空100mBar以下，进一步优选为80-95mBar。经试验验证，真空度如不能满足低于100mBar要求，层压时，氰酸酯石英布多层板中间区域空气可能无法排出，层压后会出现明显的分层与空洞。

3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min。

发明人通过对氰酸酯树脂胶膜半固化片(PP)的树脂流动度进行检测，发现该半固化片(PP)在80℃-140℃之间流动度最大，超过50％；140℃以上树脂流动度不超过5％，所以对该半固化片(PP)树脂流动度最大的温度区间80℃-140℃，进行缓慢精确升温，升温速率应控制在0.8-1.2℃/min，进一步优选为0.9-1.1℃/min，以保证层压厚度均匀，同时控制层压溢胶量。通过试验验证，升温速率低于0.8℃/min，层压经济性较差；高于1.2℃/min，易出现层压厚度不均匀，溢胶过多等影响。140℃-190℃的温度区间，由于此时树脂基本不流动，升温速率的改变对层压结果影响不大，适当提高升温速率可明显提升经济性及效率，所以140℃-190℃温度区间，升温速率控制在1.5-2.5℃/min，进一步优选为1.8-2.2℃/min。

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa。

由于该氰酸酯树脂胶膜半固化片(PP)含胶量大(达60％-70％以上)，且在80℃-140℃的温度区间内半固化片的流动性最大，故发明人通过多次试验验证，采用小压力层压，80℃以下，带压0.3Mpa±0.1Mpa,大于80℃时压力升至0.7Mpa±0.1Mpa，此压力相比普通FR-4多层板层压压力2.0Mpa来说，小得多，小压力可大大降低层压时高含胶量半固化片溢胶量，防止氰酸酯多层板中间PP层胶大量溢出，避免产生空洞、缺胶以及板厚过薄的问题。

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h。

发明人通过DSC法及DMA法对层压所用的氰酸酯树脂胶膜半固化片的tg以及固化度进行测试，发现氰酸酯树脂胶膜半固化片(PP)的tg值不小于180℃，长时间的保温，可以明显提高半固化片的固化度与tg值。通过试验验证，发现料温190±5℃时保温不低3h，优选为3-5h,进一步优选为3-4h，可显著提高半固化片(PP)的固化度，同时提升氰酸酯多层板的tg值与热稳定性，多次288℃、10s的热应力试验不会出现氰酸酯多层板分层、起泡，如不进行190±5℃，3h以上的保温或者保温温度低于该要求，层压后的氰酸酯多层板无法通过288℃、10s的热应力试验，同时，氰酸酯多层板的tg值也达不到最低的180℃的要求。

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。

为提高生产效率，固化保温段结束后，可立即进行冷压(仅将温度改为强制降温，其余参数保持不变)，将多层板在压机中强制快速均匀降温，以缩短板材冷却时间，冷压段降温速率1.5-2.5℃/min，80℃止，降温速率进一步优选为1.8-2.2℃/min。

按本发明上述工艺及参数以氰酸酯树脂胶膜为半固化片进行氰酸酯石英布多层印制板的层压，即可解决现有氰酸酯多层板在层压中容易出现的分层、鼓包、空洞、板厚不均匀等问题。

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，所述加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装；其中，层压采用上述所述的层压工艺进行。

本发明主要是对氰酸酯树脂石英布多层印制板加工工艺中层压的关键工艺及去钻污工艺进行改进，其它层压中未提及到的工艺及参数或多层板加工过程中的工艺及操作条件参数等按照现有的普通FR-4多层印制板的加工工艺及参数进行操作即可，这一点对于本领域技术人呢来说是常规和容易实现的。

进一步，所述去钻污采用二次高锰酸钾处理或延长一倍高锰酸钾处理时间。进一步，所述高锰酸钾的处理时间为55-65min。

通常FR-4加工去钻污采用碱性高锰酸钾溶液在高温下对孔壁树脂进行氧化，使树脂壁形成蜂窝状结构，促进化学沉铜结合力。但对于氰酸酯树脂石英布材料体系，原FR-4去钻污工艺无法使氰酸酯树脂石英布材料的孔壁形成满意的蜂窝结构，孔金属化效果较差。本发明采用二次高锰酸钾去钻污法，即两次通过高锰酸钾处理槽或通过延长一倍高锰酸钾处理时间达到去钻污效果。通过对按照二次去钻污进行孔金属化的孔进行显微切片分析以及孔拉出测试，本发明中的二次去钻污能够使树脂壁形成蜂窝状结构，可以保证孔壁结合力与正凹蚀效果。

下面结合具体示例对本发明一种氰酸酯石英布多层印制板的层压及加工工艺进行进一步说明。

示例1

本示例以氰酸酯树脂石英布四层印制板为例，其具体的加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装。

本示例氰酸酯四层印制板的加工工艺中，除了去钻污和层压，其它按照现有的FR-4四层板的加工工艺及参数操作即可。

其中，去钻污采用两次高锰酸钾处理。

层压采用氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下层压工艺对本示例氰酸酯树脂石英布四层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿5h后与棕化后的内层芯板进行叠板，叠板操作环境温度为25℃，湿度为60％；叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

然后将叠板后的印制板放入层压机中，按下述工艺参数设置层压真空度、温度、升温方式、压力、固化温度和时间，冷压降温参数等。

2)层压真空度：层压全程抽真空90mBar；

3)层压温度：设定层压操作温度，20℃-80℃，升温速率为4℃/min，80℃-140℃温度区间，升温速率为1.0℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为2.0℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温4h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板在压力机中进行快速均匀降温，降温速率为2.0℃/min，降到80℃为止。

待冷压结束后，将氰酸酯树脂四层印制板从压力机中取出，按照常规工序进行后续的加工即可得到完整的氰酸酯树脂石英布四层印制板。

示例2

本示例以氰酸酯树脂石英布四层印制板为例，其具体的加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装。

本示例氰酸酯四层印制板的加工工艺中，除了去钻污和层压，其它按照现有的FR-4四层板的加工工艺及参数操作即可。

其中，去钻污采用延长高猛酸价处理时间，具体处理时间为60min。

层压采用氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下层压工艺对本示例氰酸酯树脂石英布四层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4.5h后与棕化后的内层芯板进行叠板，叠板操作环境温度为22℃，湿度为50％；叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

然后将叠板后的印制板放入层压机中，按下述工艺参数设置层压真空度、温度、升温方式、压力、固化温度和时间，冷压降温参数等。

2)层压真空度：层压全程抽真空95mBar；

3)层压温度：设定层压操作温度，20℃-80℃，升温速率为6℃/min，80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为2.0℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.25Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.75Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温4h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板在压力机中进行快速均匀降温，降温速率为1.8℃/min，降到80℃为止。

待冷压结束后，将氰酸酯树脂四层印制板从压力机中取出，按照常规工序进行后续的加工即可得到完整的氰酸酯树脂石英布四层印制板。

示例3

示例以氰酸酯树脂石英布六层印制板为例，其具体的加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装。

本示例氰酸酯六层印制板的加工工艺中，除了去钻污和层压，其它按照现有的FR-4多层板的加工工艺及参数操作即可。

其中，去钻污采用两次高锰酸钾处理。

层压采用氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下层压工艺对本示例氰酸酯树脂石英布六层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿5.5h后与棕化后的内层芯板进行叠板，叠板操作环境温度为22℃，湿度为55％；叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

然后将叠板后的印制板放入层压机中，按下述工艺参数设置层压真空度、温度、升温方式、压力、固化温度和时间，冷压降温参数等。

2)层压真空度：层压全程抽真空95mBar；

3)层压温度：设定层压操作温度，20℃-80℃，升温速率为5℃/min，，80℃-140℃温度区间，升温速率为0.9℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为2.2℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.2Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.65Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温5h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板在压力机中进行快速均匀降温，降温速率为2.0℃/min，降到80℃为止。

待冷压结束后，将氰酸酯树脂六层印制板从压力机中取出，按照常规工序进行后续的加工即可得到完整的氰酸酯树脂石英布六层印制板。

示例4

示例以氰酸酯树脂石英布六层印制板为例，其具体的加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装。

本示例氰酸酯六层印制板的加工工艺中，除了去钻污和层压，其它按照现有的FR-4多层板的加工工艺及参数操作即可。

其中，去钻污采用延长高猛酸价处理时间，具体处理时间为65min。

层压采用氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下层压工艺对本示例氰酸酯树脂石英布六层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿5h后与棕化后的内层芯板进行叠板，叠板操作环境温度为18℃，湿度为45％；叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

然后将叠板后的印制板放入层压机中，按下述工艺参数设置层压真空度、温度、升温方式、压力、固化温度和时间，冷压降温参数等。

2)层压真空度：层压全程抽真空80mBar；

3)层压温度：设定层压操作温度，20℃-80℃，升温速率为5℃/min，，80℃-140℃温度区间，升温速率为1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为2.4℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.35Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.8Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温4h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板在压力机中进行快速均匀降温，降温速率为2.0℃/min，降到80℃为止。

待冷压结束后，将氰酸酯树脂六层印制板从压力机中取出，按照常规工序进行后续的加工即可得到完整的氰酸酯树脂石英布六层印制板。

孔金属化、层压及印制板成品性能效果

示例1至4制备的氰酸酯树脂石英布多层印制板的孔金属化、层压及印制板成品性能效果如下表1所示：

表1示例1至4制备的氰酸酯树脂石英布多层印制板的孔金属化、层压及印制板成品性能

编号	孔金属化效果	层压效果	多层印制板成品性能
				示例1	孔金属化效果良好	层压无分层，无鼓包且板厚均匀	满足GJB362B-2009要求
示例2	孔金属化效果良好	层压无分层，无鼓包且板厚均匀	满足GJB362B-2009要求
				示例3	孔金属化效果良好	层压无分层，无鼓包且板厚均匀	满足GJB362B-2009要求
示例4	孔金属化效果良好	层压无分层，无鼓包且板厚均匀	满足GJB362B-2009要求

从上表1可以看出，采用发明去钻污够使树脂壁形成蜂窝状结构，提高孔壁同层附着力，孔金属化效果良好。采用本发明层压参数及工艺进行层压，层压后板件无分层，无鼓包且板厚均匀。制备的氰酸酯树脂多层印制板成品满足GJB362B-2009要求。

对比例1

本对比例在示例1的基础上，仅改变叠板操作湿度，将湿度调整为65％，70％，75％。其余操作与示例1一致，层压后板件出现空洞及鼓泡，且板厚不均匀。

对比例2

本对比例在示例1的基础上，仅改变在80-140℃温度区间内的升温速率，将升温速率分别调整为0.4℃/min,0.6℃/min，1.4℃/min,1.6℃/min。其余操作与示例1一致，当升温速率为0.4℃/min,0.6℃/min时，虽然层压后板件无明显分层，板厚不均匀等问题，但升温速率较慢，经济效益低，升温成本提升至示例1的1.3-1.5倍。当升温速率为1.4℃/min,1.6℃/min时，层压后板件厚度不均匀，溢胶过多。

对比例3

本对比例在示例1的基础上，仅改变在温度在190±5℃保温时间，将保温时间调整为2h，2.5h。其余操作与示例1一致。缩短保温固化时间层压后的氰酸酯多层板无法通过288℃、10s的热应力试验，同时，氰酸酯多层板的tg值也达不到最低的180℃的要求，不能满足GJB362B-2009要求。

上述对比例仅对层压过程中的几个工艺参数进行对比，但只要不在本发明层压工艺范围内进行的层压，都会出现对比例1至3的鼓泡、分层、板厚不均匀、溢胶等问题，本发明层压工艺及参数是针对氰酸酯石英布多层印制板进行优化，是根据氰酸酯树脂胶膜半固化片的特性设计的，是多种因素的参数综合作用的结果，只有在本发明限定的参数范围内，能实现层压无分层、无鼓泡，且保证板厚的均匀性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％；

2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；

3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。

2.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述叠板操作环境温度为20-25℃，湿度为50-60％。

3.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压全程抽真空80-95mBar。

4.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述80℃-140℃温度区间，升温速率为0.9-1.1℃/min；所述140℃-190℃温度区间，升温速率为1.8-2.2℃/min。

5.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，在所述190±5℃保温时间为3-5h。

6.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述降温速率为1.8-2.2℃/min。

7.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

8.一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装；其中，层压采用上述权利要求1至7任一项所述的层压工艺进行。

9.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述去钻污采用二次高锰酸钾处理或延长一倍高锰酸钾处理时间。

10.如权利要求9所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述高锰酸钾的处理时间为55-65min。