JPS5962113A - 多層板の製法 - Google Patents
多層板の製法Info
- Publication number
- JPS5962113A JPS5962113A JP57172681A JP17268182A JPS5962113A JP S5962113 A JPS5962113 A JP S5962113A JP 57172681 A JP57172681 A JP 57172681A JP 17268182 A JP17268182 A JP 17268182A JP S5962113 A JPS5962113 A JP S5962113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- board
- sheets
- under
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
このシ」３明は、多層プリント配線板等の多ＩＩ’ｉ板
の製法に関するものである。 一般に、多層プリント配に♀板においては、回路は高ｙ
ｉ・２度になり、回路幅ＣＪ細く、回路間隔は狭くなっ
てきている。また、多層化傾向が増大するとともにドリ
ル征がｊ、ｌ少し、ＮＧマシンによる小形チップ部品の
実装も晋及してきており、これらと１記回ｈ’−？＋の
高’＋！ｈ Ｉｆ化的とが相俟って配達■昶板の寸法安
定性に対する要求が高まっている。従来は、このような
要求に応えるため、硬化収縮短の少ない樹脂、加熱減最
の少ない樹脂等の選択や、織り方を研究して織り縮みの
少ないガラスクロスを使用したり、残留応力の少ないプ
リプレグの製法を研究したりすることが行われており、
最近では、樹脂、基利、プリプレグの条件に加えて成形
条件を検Ｈ’Ｊすることが寸法安定性に最も有効である
といわれている。しかしながら、最も望ましい成形缶ｆ
′１゛を見いだずことは実際においては困難であり、い
まだ重重しい成形条件が見いたされていないのが実情で
ある。 この先明者は、苦心して研究を１１
の製法に関するものである。 一般に、多層プリント配に♀板においては、回路は高ｙ
ｉ・２度になり、回路幅ＣＪ細く、回路間隔は狭くなっ
てきている。また、多層化傾向が増大するとともにドリ
ル征がｊ、ｌ少し、ＮＧマシンによる小形チップ部品の
実装も晋及してきており、これらと１記回ｈ’−？＋の
高’＋！ｈ Ｉｆ化的とが相俟って配達■昶板の寸法安
定性に対する要求が高まっている。従来は、このような
要求に応えるため、硬化収縮短の少ない樹脂、加熱減最
の少ない樹脂等の選択や、織り方を研究して織り縮みの
少ないガラスクロスを使用したり、残留応力の少ないプ
リプレグの製法を研究したりすることが行われており、
最近では、樹脂、基利、プリプレグの条件に加えて成形
条件を検Ｈ’Ｊすることが寸法安定性に最も有効である
といわれている。しかしながら、最も望ましい成形缶ｆ
′１゛を見いだずことは実際においては困難であり、い
まだ重重しい成形条件が見いたされていないのが実情で
ある。 この先明者は、苦心して研究を１１
【ねた結果、成形を
ｌＯ〜２０１’＄ｃｔ４の低圧で行い、かつ成形の段階
で成形対象となる積層体を減圧状ｆ、・、Ｈ（にり゛る
ことか（へめで有効であることを見いたしでこの発明を
完成した。 すなわち、この発明は、プリプレグおよびその曲の多層
板用拐料を積層し、この積層体を成形することにより多
層板を製造する方法であって、成形を減圧上置おいて１
０〜２０１の低圧で行うことをその特徴とするものであ
る。 つぎに、この発明をその−１・りにもとづいで詳しく説
明する。 リーなわち、第１図に示すように、内装用回路板（片面
または両面銅張り板をエツチングして導体回路を形成し
たもの）ｌの上下にプリプレグ２を配し、さらにその上
下に外装用銅張り積層板３を乗ねる。この場合、多層成
形用治Ｐｅ４を用い、その四隅に取り伺けられたガイド
ビン５を内外、１ノ４材およびプリプレグを挿】ｔｌ↓
さセ、成形時の位１べずれの防止を図る。６はクッショ
ン４］、７はプレス熱板である。つぎに、これを０．３
＋ｉｌ’ｏｒｒの減圧下３こおいて、１０〜２０ Ｋ
ｇ／ｃｔｌの低圧で成形する。その結呆、ボイド（かす
れ）がなく、反り寸法変形が小さく、かつパリの生じて
いない多層板（図示せず）が得られる。なお、このｖう
合、プリプレグ２の樹脂としては、）（ＨＪ常の粘度の
ものが使用される。 上記のような良好な多層板が得られるのは、つぎのよう
な理由によるものと考えられる。ずなわら、成形を１０
〜２０ ｋｍｃ＋４の低圧で行うことによってプリプレ
グ層が低残留応力のものとなり、それによって多層板の
反り２寸法変化が小になる。 また、成形を減圧Ｆで行うことにより、層間の墾気が除
去されてボイドの発生が阻止され、またバリも生じなく
なるものと考えられる。 Ｃれにλ゛４して、従来法（高圧成形法）は、成形を高
圧で行うもので、それにより樹脂を流動させて層間の窒
気を除去しボイドの発生を阻止するのであるが、成形中
に当脂を流動させることにより、流れが不均一になって
反り、ねじれ、ＸＹ寸法変化が人となり、また板厚精度
も悪くなる。そのうえ、成形時の高圧によりプリプレグ
中の樹脂が、押し出されてパリとなるという欠点も生じ
るのである。。 なお、上記の例では、多層板として多層プリント配口板
をありているが、多層板はこれに限られるものではない
。 この発明は、以上のようにして多層板を製造するため、
寸法安定性に優れ、しかもボイドおよびバリのない多層
板をイ）することができるのである。 つぎに、実ｈｌｊ例について比１（同と併せて説明する
。 〔実ｈ１・１しＩＪ ｌ〜６．比較ｔく・す１〜５．従
来例〕ボリイミｌ’ ４ＮＪ脂（ｊ、Ｉ−ヌプーラン社
製、ケルイミド６０１ ） １００ ｇＫｂ’＜ １４
をＮメチルピロリド７番こ溶７！Ｆ＃ してワニスをつ
くり、これをガラス基布（Ｅガラス、日東紡ＷＥ ｌ
１ （ｉ ）に含浸して厚み０．２闘のプリプレグをイ
４Ｉた。このプリプレグの状部（ｉ下Ｈ己のとおりであ
った。 レジンコンテント ５４．０％ グリ−ニス ２９．０％ つぎに、このプリプレグを３０ｃ＋＊ＦＪｊこ切１ｊ、
！＋ Ｌ、ｒ４Ｓ１図１に示すように、１１０の材料と
積に１シ、Ｆ Ｆａ２の争件で熱圧成形を行った。。 熱板温度 ；２００±３℃ 減圧ｒＩＪ′、成形川力 用 次表のとおり成形時
間 ； ６０分 このようにしてイｉＩられた多層プリント配線板のタＥ
観、板厚９寸法変化について調べ、その結呆を次表に示
した。表より、実施例の多層プリント配線板は、比較例
および従来例に比べて、外観が良好で、板厚のばらつき
が小さく、かつ寸法安定性に優れていることがわかる１
、 （以 下 余 白 ）
ｌＯ〜２０１’＄ｃｔ４の低圧で行い、かつ成形の段階
で成形対象となる積層体を減圧状ｆ、・、Ｈ（にり゛る
ことか（へめで有効であることを見いたしでこの発明を
完成した。 すなわち、この発明は、プリプレグおよびその曲の多層
板用拐料を積層し、この積層体を成形することにより多
層板を製造する方法であって、成形を減圧上置おいて１
０〜２０１の低圧で行うことをその特徴とするものであ
る。 つぎに、この発明をその−１・りにもとづいで詳しく説
明する。 リーなわち、第１図に示すように、内装用回路板（片面
または両面銅張り板をエツチングして導体回路を形成し
たもの）ｌの上下にプリプレグ２を配し、さらにその上
下に外装用銅張り積層板３を乗ねる。この場合、多層成
形用治Ｐｅ４を用い、その四隅に取り伺けられたガイド
ビン５を内外、１ノ４材およびプリプレグを挿】ｔｌ↓
さセ、成形時の位１べずれの防止を図る。６はクッショ
ン４］、７はプレス熱板である。つぎに、これを０．３
＋ｉｌ’ｏｒｒの減圧下３こおいて、１０〜２０ Ｋ
ｇ／ｃｔｌの低圧で成形する。その結呆、ボイド（かす
れ）がなく、反り寸法変形が小さく、かつパリの生じて
いない多層板（図示せず）が得られる。なお、このｖう
合、プリプレグ２の樹脂としては、）（ＨＪ常の粘度の
ものが使用される。 上記のような良好な多層板が得られるのは、つぎのよう
な理由によるものと考えられる。ずなわら、成形を１０
〜２０ ｋｍｃ＋４の低圧で行うことによってプリプレ
グ層が低残留応力のものとなり、それによって多層板の
反り２寸法変化が小になる。 また、成形を減圧Ｆで行うことにより、層間の墾気が除
去されてボイドの発生が阻止され、またバリも生じなく
なるものと考えられる。 Ｃれにλ゛４して、従来法（高圧成形法）は、成形を高
圧で行うもので、それにより樹脂を流動させて層間の窒
気を除去しボイドの発生を阻止するのであるが、成形中
に当脂を流動させることにより、流れが不均一になって
反り、ねじれ、ＸＹ寸法変化が人となり、また板厚精度
も悪くなる。そのうえ、成形時の高圧によりプリプレグ
中の樹脂が、押し出されてパリとなるという欠点も生じ
るのである。。 なお、上記の例では、多層板として多層プリント配口板
をありているが、多層板はこれに限られるものではない
。 この発明は、以上のようにして多層板を製造するため、
寸法安定性に優れ、しかもボイドおよびバリのない多層
板をイ）することができるのである。 つぎに、実ｈｌｊ例について比１（同と併せて説明する
。 〔実ｈ１・１しＩＪ ｌ〜６．比較ｔく・す１〜５．従
来例〕ボリイミｌ’ ４ＮＪ脂（ｊ、Ｉ−ヌプーラン社
製、ケルイミド６０１ ） １００ ｇＫｂ’＜ １４
をＮメチルピロリド７番こ溶７！Ｆ＃ してワニスをつ
くり、これをガラス基布（Ｅガラス、日東紡ＷＥ ｌ
１ （ｉ ）に含浸して厚み０．２闘のプリプレグをイ
４Ｉた。このプリプレグの状部（ｉ下Ｈ己のとおりであ
った。 レジンコンテント ５４．０％ グリ−ニス ２９．０％ つぎに、このプリプレグを３０ｃ＋＊ＦＪｊこ切１ｊ、
！＋ Ｌ、ｒ４Ｓ１図１に示すように、１１０の材料と
積に１シ、Ｆ Ｆａ２の争件で熱圧成形を行った。。 熱板温度 ；２００±３℃ 減圧ｒＩＪ′、成形川力 用 次表のとおり成形時
間 ； ６０分 このようにしてイｉＩられた多層プリント配線板のタＥ
観、板厚９寸法変化について調べ、その結呆を次表に示
した。表より、実施例の多層プリント配線板は、比較例
および従来例に比べて、外観が良好で、板厚のばらつき
が小さく、かつ寸法安定性に優れていることがわかる１
、 （以 下 余 白 ）
第１図はこの発明の一例の製造説明図である。
１・・・内装用回路板 ２・・・プリプレグ ３・・・
外装用銅張り積層板 ４・・・治具 ５・・・ガイドビ
ン ６・・・クッション材 ７・・・プレス熱板代理人
弁理士 松 本 武 彦
外装用銅張り積層板 ４・・・治具 ５・・・ガイドビ
ン ６・・・クッション材 ７・・・プレス熱板代理人
弁理士 松 本 武 彦
Claims (2)
- （１） プリプレグおよびその曲の多層板用祠料を積
層し、この（１′ｉ層体を成形することにより多層板を
製造する方法であって、成形を減圧下において１０〜２
０ Ｆ’；ｌ／ｒ、ａの低圧で行うことを特６（とする
多ｊ１“ｊ板の製法。 - （２）多層板が多層プリント配線板である特許請求のｆ
ｌｌｌ：ｌ間第１項記載の多層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172681A JPS5962113A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 多層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172681A JPS5962113A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 多層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962113A true JPS5962113A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15946386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172681A Pending JPS5962113A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 多層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62189155A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514269A (en) * | 1974-07-01 | 1976-01-14 | Shin Kobe Electric Machinery | Sekisobanno seizoho |
| JPS5276679A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-28 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56131136A (en) * | 1980-02-22 | 1981-10-14 | Tetra Pak Int | Method and device for cutting and feeding continuous package |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172681A patent/JPS5962113A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514269A (en) * | 1974-07-01 | 1976-01-14 | Shin Kobe Electric Machinery | Sekisobanno seizoho |
| JPS5276679A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-28 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56131136A (en) * | 1980-02-22 | 1981-10-14 | Tetra Pak Int | Method and device for cutting and feeding continuous package |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
| JPS62189155A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-18 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
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