CN114245616A - 一种pcb板高速材料压合工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板高速材料压合工艺，涉及PCB加工技术领域，能够优化压合过程，避免半固化片内树胶流动异常，进而避免产品空洞、绝缘不良等问题。一种PCB板高速材料压合工艺，通过叠板、铆合后，将板料放入压合机进行压合，压合分为第一压合阶段以及第二压合阶段，在第一压合阶段，将温度升高至第一温度区间下限时，半固化片内的树脂开始熔融流动，压合机采用第一升温速率进行升温，此时树脂以温和的流速填充进入需要填充的位置。随后进入第二压合阶段，将温度升高至第二温度区间下限后，压合机采用第二升温速率进行升温，这时树脂流动性增加，进一步填充入第一压合阶段未能填充的位置。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种PCB板高速材料压合工艺。
背景技术
目前PCB(印制线路板)产品用到高频高速材料越来越多，其中高速材料也得到较大程度推广。高速材料的生产过程中，为了改变材料的电性能，在树脂中添加了大量的填料，填料除了改变材料的电性能，对加工的过程也会产生影响。
压合过程中，需要高温高压，使半固化片发生流动，填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的，但半固化片胶的流动不均匀，或者受高温反应异常，均容易使半固化片胶中的树脂异常收缩，使填料与树脂分离，最终导致产品空洞、绝缘不良等问题。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB板高速材料压合工艺，能够优化压合过程，避免半固化片胶流动异常，进而避免产品空洞、绝缘不良等问题。
根据本发明的第一方面，提供一种PCB板高速材料压合工艺，包括以下步骤：步骤一：叠板，将铜箔、半固化片以及芯板按照PCB结构图堆叠好；步骤二；铆合，将堆叠好的板进行铆合；步骤三；第一压合阶段，将铆合后的板放入压合机进行压合，在所述第一压合阶段，压合机的温度为第一温度区间，压合机的升温速率为第一升温速率，在所述第一压合阶段，半固化片开始熔融流动；步骤四：第二压合阶段，将经过第一压合阶段的板料再次升温压合，在所述第二压合阶段，压合机的温度为第二温度区间，压合机的升温速率为第二升温速率，在所述第二压合阶段，半固化片彻底熔融，粘合板层。使用分段控制升温速率，即可避免压合分层问题，又可以有效解决高速材料的树脂与填料分离带来的品质风险。
有益效果：一种PCB板高速材料压合工艺，通过叠板、铆合后，将板料放入压合机进行压合，压合分为第一压合阶段以及第二压合阶段，在第一压合阶段，将温度升高至第一温度区间下限时，半固化片内的树脂开始熔融流动，压合机采用第一升温速率进行升温，此时树脂以温和的流速填充进入需要填充的位置。随后进入第二压合阶段，将温度升高至第二温度区间下限后，压合机采用第二升温速率进行升温，这时树脂流动性增加，进一步填充入第一压合阶段未能填充的位置，通过两个阶段的分步压合，使得半固化片内的树脂经过初步流动以及完全流动的两个阶段，第一压合阶段温和流动，半固化片胶快速填充完成，第二压合阶段熔融充分，最大化地填满了第一压合阶段产生的缝隙，同时第二阶段的胶体流动距离小，不易产生异常收缩。
作为上述方案的进一步改进，压合前，在板料空缺的位置放置阻热件。
作为上述方案的进一步改进，所述第一温度区间，压合机温度在80℃至100℃区间。
作为上述方案的进一步改进，所述第一升温速率的取值范围为1℃/min至1.5℃/min。
作为上述方案的进一步改进，所述第二压合阶段，压合机温度在100℃至140℃区间。
作为上述方案的进一步改进，所述第二升温速率的取值范围为2.5℃/min至3.5℃/min。
作为上述方案的进一步改进，在步骤三中，压合机的温度设定不得超过200℃。
作为上述方案的进一步改进，所述阻热件为牛皮纸。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；
图1为本发明较佳实施例的流程图；
图2为本发明较佳实施例PCB板料的结构示意图。
附图说明：铜箔10，半固化片20，芯板30。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2，一种PCB板高速材料压合工艺包括以下步骤：
步骤一：叠板，将铜箔10、半固化片20以及芯板30按照PCB结构图堆叠好；
步骤二；铆合，将堆叠好的板进行铆合；
步骤三；第一压合阶段，将铆合后的板放入压合机进行压合，在所述第一压合阶段，压合机的温度为第一温度区间，压合机的升温速率为第一升温速率，在所述第一压合阶段，半固化片20内的树脂开始熔融流动；
步骤四：第二压合阶段，将经过第一压合阶段的板料再次升温压合，在所述第二压合阶段，压合机的温度为第二温度区间，压合机的升温速率为第二升温速率，在所述第二压合阶段，半固化片20内的树脂流动性增加，进一步填充第一压合阶段未能填充的缝隙。
可以理解的是，本发明采用分段控制升温速率，可以避免压合分层问题，又可以有效解决高速材料的树脂与填料分离带来的品质风险。
作为上述方案的进一步改进，压合前，在板料的空缺的位置放置阻热件。
可以理解的是，在压合板料时，因压合数量不一，摆放板料时，常会有空缺位置，板料压合时，空缺处的导热系数与有板料处的导热系数不同，会导致压合时局部温度不同的情况产生，影响压合效果。通过防置导热系数与板料相近的隔热件可以避免上述情况的发生。
作为上述方案的进一步改进，所述阻热件为牛皮纸。
值得说明的是，在本发明的一些实施例中，阻热件为牛皮纸，牛皮纸与板材导热系数相近，且成本低廉，利于保证产品质量的同时控制生产成本。在本发明的一些其他实施例中，阻热件可以由本领域技术人员根据具体生产情况进行选择，与板材的导热系数相近即可。
作为上述方案的进一步改进，所述第一温度区间，压合机温度在80℃至100℃区间。
值得说明的是，在第一温度区间，半固化片20开始熔融流动，此时半固化片20内的树脂在压力作用下温和流动，填充大部分面积。
作为上述方案的进一步改进，所述第一升温速率的取值范围为1℃/min至1.5℃/min。
值得说明的是，压合升温过程中，压合机在80℃至140℃期间，半固化片20内的树脂具备一定流动性，此时升温速率越高，流动性越强，树脂越容易填充良好，不同层芯板可有效结合，如果升温速率低，就容易出现填充不好导致的分层、空洞品质问题。升温速率2.5℃/min至3.5℃/min是高速材料常规管控区间，但树脂流动性过强时，在流动过程中又容易导致树脂与填料分离，因此压合机在80℃至100℃时控制升温速率1.0℃/min至1.5℃/min，让树脂以温和的方式流入需要填充的位置。
作为上述方案的进一步改进，所述第二压合阶段，压合机温度在100℃至140℃区间。
值得说明的是，在第二温度区间，半固化片20内的树脂流动性进一步提升，可以将第一压合阶段未能填充的缝隙进一步填充。
作为上述方案的进一步改进，所述第二升温速率的取值范围为2.5℃/min至3.5℃/min。
值得说明的是，压合机温度在100℃至140℃时，升温速率提高到2.5℃/min至3.5℃/min，这样可以确保树脂进一步填充之前未填充的位置，但此时树脂的流动并不需要很长距离，因此也不会产生树脂与填料分离。
作为上述方案的进一步改进，压合机的温度设定不得超过200℃。
可以理解的是，一般高速材料固化需要温度190℃以上并保持一小时以上，因此设定压合机温度不超过200℃可以避免实际面板温度过高。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：叠板，将铜箔、半固化片以及芯板按照PCB结构图堆叠好；
步骤二；铆合，将堆叠好的板进行铆合；
步骤三；第一压合阶段，将铆合后的板放入压合机进行压合，在所述第一压合阶段，压合机的温度为第一温度区间，压合机的升温速率为第一升温速率，在所述第一压合阶段，半固化片内的树脂开始熔融流动；
步骤四：第二压合阶段，将经过第一压合阶段的板料再次升温压合，在所述第二压合阶段，压合机的温度为第二温度区间，压合机的升温速率为第二升温速率，在所述第二压合阶段，半固化片内的树脂流动性增加，进一步填充第一压合阶段未能填充的缝隙。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：压合前，在板料空缺的位置放置阻热件。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：所述第一温度区间，压合机温度在80℃至100℃区间。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：所述第一升温速率的取值范围为1℃/min至1.5℃/min。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：所述第二压合阶段，压合机温度在100℃至140℃区间。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：所述第二升温速率的取值范围为2.5℃/min至3.5℃/min。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：压合机的温度设定不得超过200℃。
8.根据权利要求2所述的一种PCB板高速材料压合工艺，其特征在于：所述阻热件为牛皮纸。
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| CN202111410404.4A CN114245616A (zh) | 2021-11-24 | 2021-11-24 | 一种pcb板高速材料压合工艺 |
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| CN109640548A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 半固化片压合方法及pcb结构 |
| CN113630990A (zh) * | 2021-10-09 | 2021-11-09 | 惠州市兴顺和电子有限公司 | 一种内层薄芯板与多层半固化片的组合压板工艺 |
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