CN103561548B - 改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括：（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将芯板、第一粘结片相间隔地叠置且相邻的两芯板之间设置有至少一第一粘结片，最外两层为两芯板；（2）将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆钉铆合而形成压合单元；（3）提供多张具有开孔的第二粘结片，并在压合单元的每一侧设置至少一第二粘结片，并使第二粘结片的开孔正对铆钉；（4）在具有开孔的第二粘结片外分别设置铜箔层；（5）将铜箔层、具有开孔的第二粘结片及压合单元层压为一体而形成多层板。开孔处的空隙对铆钉形成缓冲，压板流胶可填充该空隙位置至平整，避免压板时铆钉突出对外层第二粘结片及铜箔层的外力作用而造成的填胶不良，改善铆钉位置处的压板皱纹，提高产品性能。

Description

改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种改善多层板在压板时铆钉位置处皱纹的方法。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电子元器件电气连接的提供者；随着电子电路行业向高密度化、高精细化方向发展，PCB板也由单、双面板向多层、高多层发展，多层PCB板是由多个内层芯板与多张粘结片交替叠合后，并分别在最外面的两层粘结片之外再分别设置铜箔，然后一次性层压成型。

在多层PCB板的生产过程中，为了提高压板效率，常采用多张芯板与多张粘结片通过铆钉铆合后一次压板的方式生产；然而，多张芯板铆合后与外层粘结片、铜箔压合时容易造成压板皱纹、层偏等缺陷，主要原因是铆钉位置处压板流胶，特别是多层叠加时更加明显，铆钉突出对外层粘结片、铜箔层产生外力作用，从而造成压板压力不均而形成皱纹及层偏等缺陷。

为改善多层板铆钉位置处压板皱纹，目前使用的一种方法如图1所示，该方法在最外层铜箔2`的上、下两方的木板1`上开孔11`，开孔11`与铆合芯板4`及粘结片5`的铆钉6`正对，压板时铆钉6`刺穿粘结片3`及铜箔2`并伸入木板1`上的孔11`内，利用木板1`上的孔11`对铆钉6`进行缓冲以减少铜箔3`的皱纹，但铆钉6`刺穿铜箔3`仍会对产品质量产生影响。另一种较为有效的方法是不使用铆钉铆合，而是采用热熔铆合多张芯板及多张粘结片的方式，该方式是对芯板和粘结片固定位置加热热熔，热熔后芯板与粘结片对应位置粘合，以防止滑板；但热熔有如下缺点：首先，热熔的加热垫，需要定期调整水平，防止部分位置点铆合不良；其次，芯板和粘结片的加热点被加热后已经固化，压板时可能造成该处及周围流胶异常；再者，高多层板热熔的效果较为有限。

因此，有必要提供一种操作简便、能有效改善多层板在压板时铆钉位置处皱纹及层偏的方法，以解决上述现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种操作简便、能有效改善多层板在压板时铆钉位置处皱纹及层偏的方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，其包括如下步骤：

（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将所述芯板、所述第一粘结片相间隔地叠置，且相邻的两所述芯板之间设置有至少一所述第一粘结片，最外两层为两所述芯板；

（2）将叠置后的所述芯板及所述第一粘结片通过铆钉铆合而形成压合单元；

（3）提供多张具有开孔的第二粘结片，并在所述压合单元的每一侧设置至少一所述第二粘结片，并使所述第二粘结片的开孔正对所述铆钉；

（4）在具有开孔的所述第二粘结片外分别设置铜箔层；

（5）将所述铜箔层、具有开孔的所述第二粘结片及所述压合单元层压为一体而形成多层板。

较佳地，所述开孔的形状、大小分别与所述铆钉的钉帽压合后的形状、大小相对应，因此，开孔处的空隙对铆钉形成缓冲并改善叠加效果，且压板流胶可以填充该空隙位置至平整，改善铆钉位置处的压板皱纹。

与现有技术相比，由于本发明改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，首先将芯板及第一粘结片相间隔地叠置，且相邻的两所述芯板之间设置有至少一张第一粘结片，最外两层为两芯板；然后将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆钉铆合而形成压合单元；并在压合单元的每一侧设置至少一张第二粘结片，并使第二粘结片的开孔正对所述铆钉；然后在具有开孔的第二粘结片外分别设置铜箔层；最后将铜箔层、具有开孔的第二粘结片及压合单元层压为一体而形成多层板。由于对应铆钉位置的第二粘结片上具有开孔，开孔的形状、位置与钉帽压合后“开花”的形状、位置对应，从而形成空隙，多层板压板时，开孔处的空隙对铆钉形成缓冲并改善叠加效果，且压板流胶可以填充该空隙位置至平整，避免压板时铆钉突出对外层第二粘结片及铜箔层的外力作用而造成的填胶不良，改善铆钉位置处的压板皱纹，不易造成起皱及层偏，从而有效提高压板及层偏合格率并兼顾多层的结合力，提高产品性能，有效降低PCB工厂多层板的报废率，且该方法的操作较为简便。

附图说明

图1是现有改善多层板铆钉位置处压板皱纹的状态示意图。

图2是本发明改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法的流程图。

图3是本发明改善多层板铆钉位置处压板皱纹的状态示意图。

图4是本发明粘结片的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

如图2所示，本发明所提供的改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括如下步骤：

步骤S01：提供多张芯板及多张第一粘结片，将所述芯板、所述第一粘结片相间隔地叠置，且相邻的两所述芯板之间设置有至少一所述第一粘结片，最外两层为两所述芯板；

步骤S02：将叠置后的所述芯板及所述第一粘结片通过铆钉铆合而形成压合单元；

步骤S03：提供多张具有开孔的第二粘结片，并在所述压合单元的每一侧设置至少一所述第二粘结片，并使所述第二粘结片的开孔正对所述铆钉；

步骤S04：在具有开孔的所述第二粘结片外分别设置铜箔层；

步骤S05：将所述铜箔层、具有开孔的所述第二粘结片及所述压合单元层压为一体而形成多层板。

较佳地，所述第二粘结片上的开孔的形状、大小分别与所述铆钉的钉帽压合后的形状、大小相对应。

更优选地，由于层压后铆钉的钉帽会“开花”，因此，开孔的大小、形状与钉帽“开花”后的大小、形状相对应；一种实施方式中，钉帽经压合后会“开花”而呈放射状，因此，将开孔设置成放射状，以与层压后的钉帽相配合；这样，开孔处的空隙对铆钉形成缓冲，且压板流胶可以填充该空隙位置至平整，改善铆钉位置处的压板皱纹。当然开孔的形状并不限于放射状，其还可以设置成其他形状，只要能与铆钉的钉帽相配合即可。

下面结合图2-图4所示，对本发明所提供的改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法及压板过程进行说明。

压合多层PCB板时，在压机同一开口内一次压合形成多个PCB板，相邻的两PCB板之间通过隔板3相隔开，下面以相邻两隔板3之间的一PCB板为例，对本发明进行说明。

在压板前，首先提供多个芯板61、多个第一粘结片62及多个具有开孔的第二粘结片51、52。所述第二粘结片51、52上的开孔511、521的位置与压板时用来铆合芯板61与第一粘结片62的铆钉63的位置相对应，且所述开孔511、521的形状、大小分别与所述铆钉63的钉帽631压合后的形状、大小相对应；由于铆钉63压合后，其钉帽631“开花”，因此，开孔511、521的大小、形状与钉帽631“开花”后的大小、形状相对应，以保证“开花”后的钉帽631落入开孔511、521的空隙中，不会对周围第二粘结片51、52形成影响。

本发明的一种优选方式中，而铆钉63压合后，其钉帽631“开花”而呈放射状，因此，将开孔511、521设置成放射状，以与压合后的钉帽631相匹配。

其中，第二粘结片52的形状、结构与第二粘结片51的形状、结构等完全相同，使用不同的标号仅为了更方便地说明本发明的技术方案。

然后，在压机同一开口内的下热托板1上设置缓冲层2，然后在缓冲层2上依次叠置隔板3、铜箔层4；接着在该铜箔层4上设置至少一张具有开孔511的第二粘结片51；第二粘结片51的数量根据其本身的厚薄程度及实际生产的需要灵活设置，可以仅设置一张第二粘结片51，也可以设置多张第二粘结片51，此为本领域技术人员所熟知的技术。

接着，在该具有开孔511的第二粘结片51上设置压合单元6，其中，压合单元6包括交叠地设置多个芯板61及多个第一粘结片62，且相邻的两芯板61之间设置有至少一张第一粘结片62，压合单元6的最外两侧为两芯板61。芯板61及第一粘结片62的数量根据实际生产具体设置，且相邻的两芯板61之间设置的第一粘结片62的数量，可根据第一粘结片62其本身的厚薄程度及实际生产的需要灵活设置。设置完成后，将所述芯板61及第一粘结片62通过铆钉63铆合，从而形成压合单元6；且压合单元6的铆钉63的位置与下方的第二粘结片51上的开孔511的位置正对。本实施例中，压合单元6包括依次设置的一张芯板61、一张第一粘结片62及一张芯板61，然后将所述芯板61、第一粘结片62及芯板61通过铆钉63铆合；但本发明并不以本实施例及对应的附图中所显示的数量为限，此亦为本领域技术人员所熟知的技术。

其次，在压合单元6的上方设置至少一张第二粘结片52，并使所述第二粘结片52的开孔521的位置正对铆钉63。第二粘结片52的数量根据其本身的厚薄程度及实际生产的需要灵活设置，可以仅设置一张第二粘结片52，也可以设置多张第二粘结片52，此为本领域技术人员所熟知的技术。

当然，第二粘结片51、第二粘结片52的位置不限于上述设置方式，两者调换位置仍不影响本发明技术方案的实现。

最后，在第二粘结片52的上方依次设置铜箔层4及隔板3，完成一张PCB板的设置。完成后，接着在隔板3上重新设置第二张PCB板，第二张PCB板的结构根据上面所述描述的PCB板结构可推及。如此重复叠置，当根据生产要求叠置完成后，在最上方的隔板3与上热托板之间设置缓冲层2，再进行层压以得到多个多层板。

由于本发明改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，首先将芯板61及第一粘结片62相间隔地叠置，且相邻的两芯板61之间设置有至少一张第一粘结片62，且最外两层为两所述芯板61，然后将叠置后的芯板61及第一粘结片62通过铆钉63铆合而形成压合单元6；并在压合单元6的每一侧设置至少一张第二粘结片，并使第二粘结片51、52的开孔511、521正对所述铆钉63；然后在具有开孔的第二粘结片外分别设置铜箔层4；最后将所述铜箔层4、具有开孔的第二粘结片、压合单元6层压为一体而形成多层板。由于对应铆钉63的外层第二粘结片51、52上具有开孔511、521，开孔511、521的形状、位置与钉帽631压合后“开花”的形状、位置对应，从而形成空隙，多层板压板时，开孔511、521处的空隙对铆钉63形成缓冲并改善叠加效果，且压板流胶可以填充该空隙位置至平整，避免压板时铆钉63突出对外层第二粘结片51、52及铜箔层4的外力作用而造成的填胶不良，改善对应铆钉63的位置处的压板皱纹，不易造成起皱及层偏，从而有效提高压板及层偏合格率并兼顾多层的结合力，提高产品性能，有效降低PCB工厂多层板的报废率，且该方法的操作较为简便。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (1)

1.一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)提供多张芯板及多张第一粘结片，将所述芯板、所述第一粘结片相间隔地叠置，且相邻的两所述芯板之间设置有至少一所述第一粘结片，上面及下面的最外层各为一所述芯板；

(2)将叠置后的所述芯板及所述第一粘结片通过铆钉铆合而形成压合单元；

(3)提供多张具有开孔的第二粘结片，并在所述压合单元的上、下表面各设置至少一所述第二粘结片，并使所述第二粘结片的开孔正对所述铆钉；其中，所述开孔的形状、大小分别与所述铆钉的钉帽压合后的形状、大小相对应；

(4)在具有开孔的所述第二粘结片外分别设置铜箔层；

(5)将所述铜箔层、具有开孔的所述第二粘结片及所述压合单元层压为一体而形成多层板。