CN201197221Y - 一种螺丝孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种螺丝孔结构,其开设于一印刷电路板的焊垫上,其中,所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面,该铜面上盖设有一层油墨,且该油墨层外露有若干块小铜面,以将该环形的铜面分割成若干个扇形,并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本实用新型所述的螺丝孔结构主要应用于OSP印刷电路板上,不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题,而且导地良好、减少EMI,同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种结构,尤其涉及一种印刷电路板上的螺丝孔结构。
背景技术
如图1所示,传统的螺丝孔10是将一印刷电路板的焊垫设计成一个四个扇形铜面101,所述四个扇形铜面101围成一个环形,中央为一螺丝孔102,且两两扇形铜面101之间夹设的区域盖设有油墨103,且所述扇形铜面101整面露铜,并且每一扇形铜面101上设置有若干个小孔1011,用于导地,以减少EMI辐射。
上述的螺丝孔10的设计应用到OSP PCB中,若扇形铜面101不铺设锡膏的话,容易被氧化,造成外观及接触不良;若扇形铜面101铺设锡膏的话,则开扇形的锡膏钢板不易控制,而且浪费锡膏。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型提供了一种适用于印刷电路板上的螺丝孔结构。
为达到上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:一种螺丝孔结构,其开设于一印刷电路板的焊垫上,其中,所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面,该铜面上盖设有一层油墨,且该油墨层外露有若干块小铜面。
较佳的,本实用新型提供了一种螺丝孔结构,其中,所述铜面为环形,所述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面,所述其上盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。
相较于先前技术,本实用新型所述的螺丝孔结构,不仅解决了铜面较大、难以上锡容易氧化的问题,而且导地良好,同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。
附图说明
图1为传统的螺丝孔示意图
图2为本实用新型之铜面的示意图
图3为本实用新型的示意图
具体实施方式
请参照图2所示,为本实用新型的示意图。本实用新型所述之螺丝孔结构20主要适用于一印刷电路板(图中未示),所述印刷电路板于本实施例中以OSP PCB为例,用以供螺丝固定于该印刷电路板上。
其中,所述螺丝孔结构20开设于一印刷电路板的焊垫(图中未示)上,所述焊垫为一其上设有一螺丝孔202的铜面201,该铜面201为一环形铜面,为防止铜面201氧化,于该铜面201上盖设有一层油墨,且该油墨层外露有若干块小铜面204,该小铜面204大体呈方形,以将铜面201分割成四个扇形铜面2011,并于该大体呈方形的小铜面204上锡膏,此外,上述每一分割成扇形铜面2011上设置有若干个小孔203以保证良好接地,有效减少EMI。
Claims (4)
1.一种螺丝孔结构,其开设于一印刷电路板的焊垫上,其特征在于,所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面,该铜面上盖设有一层油墨,且该油墨层外露有若干块小铜面。
2.根据权利要求1所述的螺丝孔结构,其特征在于,所述铜面为环形铜面。
3.根据权利要求1所述的螺丝孔结构,其特征在于,所述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面。
4.根据权利要求1所述的螺丝孔结构,其特征在于,所述其上盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8077472B2 (en) | 2008-06-05 | 2011-12-13 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Printed circuit board with tin pads |
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2008
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CN101600293B (zh) * | 2008-06-05 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板 |
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