CN203194009U - 一种带有盲孔结构的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔;所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种带有盲孔结构的电路板。
背景技术
电路板运用于各种领域,所以电路板可能常在潮湿、干燥或高温等恶劣环境下运行。受环境的影响电路板上的电路及元器件极容易被氧化,但是目前所使用的电路板在抗氧化上有所欠缺。
随着电子产业产品小型化以及功能复杂化,电子产品向高精度,高密度发展,电路板的线路集成密度越来越大,线宽间距也不断在缩小,为了让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件,这迫使印制电路板催生使用一种好的方案来实现层间的导通互连。因此,需要对现有的电路板做出相应的改进,相信通过这样的改进后,能更好的满足使用者的需求。
发明内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够抗氧化的电路板,并且提供一种方法来满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,这种方法可由盲孔来实现。
本实用新型的目的是这样实现的:一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔。
进一步,所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层;
由于上述技术方案的运用,电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度。抗氧化层能够有效解决电路板在恶劣环境运行而不被氧化的问题,确保了电路板的稳定运行并延长了使用寿命。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型电路板结构示意图。
具体实施方式
下面通过结合附图对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
实施例一,如图1、图2所示,一种带有盲孔结构的电路板1,包括芯板5、位于芯板5上表面的上外层板6、位于芯板5下表面的底外层板7,所述芯板5与外层板之间设置有盲孔4,所述盲孔连通上外层板6与芯板5;所述芯板5印刷有导电图形层,所述芯板5还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔。
进一步,所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层2。
实施例二,本实用新型一种带有盲孔结构的电路板。电路板表面设有元器件,抗氧化层设于电路板与元器件3的表面。抗氧化层的使用能够使电路板在恶劣情况下的运行受到保护,确保了电路板的稳定运行并延长了的使用寿命。
带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,所述芯板与外层板之间设置有盲孔。
所述盲孔连通上外层板与芯板;所述盲孔连通底外层板与芯板,盲孔只连通一层外层板和芯板。
由于上述技术方案的运用,电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度。抗氧化层能够有效解决电路板在恶劣环境运行而不被氧化的问题,确保了电路板的稳定运行并延长了使用寿命。
Claims (2)
1.一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,其特征在于,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔。
2.根据权利要求1所述的带有盲孔结构的电路板,其特征在于:所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层。
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Publications (1)
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- 2013-02-27 CN CN 201320089295 patent/CN203194009U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: HUIZHOU BENDA ELECTRONIC Co.,Ltd. Assignor: Chen Qinghai Contract record no.: 2013440020421 Denomination of utility model: Circuit board with blind hole structure Granted publication date: 20130911 License type: Exclusive License Record date: 20131227 |
|
LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130911 |