TWI469455B - A method of manufacturing a connector, a cable, a transmission device, a receiving device, and a connector - Google Patents

A method of manufacturing a connector, a cable, a transmission device, a receiving device, and a connector Download PDF

Info

Publication number
TWI469455B
TWI469455B TW100143373A TW100143373A TWI469455B TW I469455 B TWI469455 B TW I469455B TW 100143373 A TW100143373 A TW 100143373A TW 100143373 A TW100143373 A TW 100143373A TW I469455 B TWI469455 B TW I469455B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
signal electrode
segment
pin
electrode pins
Prior art date
Application number
TW100143373A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201230553A (en
Inventor
Kazuaki Toba
Hideyuki Suzuki
Taichi Hirano
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of TW201230553A publication Critical patent/TW201230553A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI469455B publication Critical patent/TWI469455B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/06—Cables with twisted pairs or quads with means for reducing effects of electromagnetic or electrostatic disturbances, e.g. screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for engaging or disengaging the two parts of a coupling device
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G15/00—Cable fittings
    • H02G15/02—Cable terminations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/18—Connectors or connections adapted for particular applications for television
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)
  • Two-Way Televisions, Distribution Of Moving Picture Or The Like (AREA)

Description

連接器、纜線、送訊裝置、收訊裝置及連接器之製造方法
本發明係有關於連接器、纜線、送訊裝置、收訊裝置及連接器之製造方法，尤其是有關於，將視訊等之數位訊號以所定通道數之差動訊號進行傳輸之際所使用的連接器等。
近年來，作為連接CE(Consumer Electronics)機器的數位介面，廣泛採用了HDMI(High Definition Multimedia Interface)，在業界已經成為實質上的標準。例如，非專利文獻1中，係記載著HDMI規格。於該HDMI規格中，係使用3對資料差動線(TMDS Channel 0/1/2)，以數位訊號的方式，進行視訊、音訊、各控制訊號的傳輸。
[先前技術文獻] [非專利文獻]
[非專利文獻1]High-Definition Multimedia Interface Specification Version 1.4,June 5 2009
目前，該數位訊號的傳輸速度在HDMI規格上所決定的值，係最大才不過大約10.2Gbps。若考慮要支援高品質3D(3 dimension)的視訊訊號、或今後的4k2k(QFHD)甚至更高畫質之內容視訊訊號，則在HDMI中也是處於今後需要15Gbps、20Gbps這類超越目前規格上最高值的擴充之狀況。
此處，藉由對HDMI連接器內的現行差動對線所使用的屏蔽，指派新的資料對而增加資料線道之對數，就可在保持與既存HDMI之相容性的情況下，擴充傳輸頻寬。
可是，若維持現行HDMI連接器的構造，則屏蔽所致之差動對的耦合狀態會惡化，不但無法確保新指派之資料線道的傳輸品質，還會對鄰近線道造成混訊，無法確保先前之訊號品質。
本發明的目的在於提供一種連接器等，例如，在現行HDMI中所使用的3資料對以外，將現行HDMI中所使用之各資料對所被設置之屏蔽所被指派的腳位，當作資料對來使用的新HDMI介面中，可一面維持與現行HDMI連接器之相容性，一面傳輸高品質的訊號。
本發明的概念係在於，一種連接器，係屬於在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋而成的連接器，其中，上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
於本發明中，訊號電極腳位分別以耦合於接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位與接地導體之間而被耦合，各個訊號電極腳位係對接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
此外，於本發明中，亦可為，例如，所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於第1方向及第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，配置有把接地平面與接地導體做電性連接的連接導體。
此情況下，在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔(via)，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可更為削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得更高品質的訊號傳輸成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種連接器，係屬於在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋而成的連接器，其中，上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
於本發明中，在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種纜線，係屬於從送訊裝置向收訊裝置藉由所定通道數之差動訊號來發送數位訊號，且在端部具備有插頭而成的纜線，其中，上記插頭係為，在長方體狀之介電體內，對應於上記所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
於本發明中，插頭的訊號電極腳位分別耦合於接地導體，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位與接地導體之間而被耦合，插頭的各個訊號電極腳位係對接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
此外，於本發明中，亦可為，例如，所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於第1方向及第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在該介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，配置有把接地平面與接地導體做電性連接的連接導體。
此情況下，在插頭的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插頭的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可更為削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得更高品質的訊號傳輸成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種纜線，係屬於從送訊裝置向收訊裝置藉由所定通道數之差動訊號來發送數位訊號，且在端部具備有插頭而成的纜線，其中，上記插頭係為，在長方體狀之介電體內，對應於上記所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
於本發明中，在插頭的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插頭的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種送訊裝置，其係，具備：數位訊號送訊部，係向外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而發送數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和動作模式判斷部，係判斷上記外部機器及上記纜線是否支援上記第2動作模式；和動作控制部，係基於上記動作模式判斷部之判斷，來控制上記數位訊號送訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號送訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來發送數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
於本發明中，插座的訊號電極腳位分別耦合於接地導體，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位與接地導體之間而被耦合，各個訊號電極腳位係對接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸(送訊)成為可能。
此外，於本發明中，亦可為，例如，複數訊號電極腳位，係在與第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於第1方向及第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在該介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，配置有把接地平面與接地導體做電性連接的連接導體。
此情況下，在插座的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插座的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可更為削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得更高品質的訊號傳輸(送訊)成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種送訊裝置，其係，具備：數位訊號送訊部，係向外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而發送數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和動作模式判斷部，係判斷上記外部機器及上記纜線是否支援上記第2動作模式；和動作控制部，係基於上記動作模式判斷部之判斷，來控制上記數位訊號送訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號送訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來發送數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
於本發明中，在插座的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插座的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸(送訊)成為可能。
又，本發明的另一概念係在於，一種收訊裝置，其係，具備：數位訊號收訊部，係從外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而接收數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和資訊收訊部，係從上記外部機器，接收用來表示應該選擇上記第1動作模式及上記第2動作模式之哪一者的動作模式資訊；和動作控制部，係基於已被上記資訊收訊部所接收到的動作模式資訊，來控制上記數位訊號收訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號收訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來接收數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
於本發明中，插座的訊號電極腳位分別耦合於接地導體，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位與接地導體之間而被耦合，各個訊號電極腳位係對接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸(收訊)成為可能。
此外，於本發明中，亦可為，例如，複數訊號電極腳位，係在與第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於第1方向及第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在該介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，配置有把接地平面與接地導體做電性連接的連接導體。
此情況下，在插座的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插座的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可更為削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得更高品質的訊號傳輸(收訊)成為可能。
本發明的另一概念係在於，一種收訊裝置，其係，具備：數位訊號收訊部，係從外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而接收數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和資訊收訊部，係從上記外部機器，接收用來表示應該選擇上記第1動作模式及上記第2動作模式之哪一者的動作模式資訊；和動作控制部，係基於已被上記資訊收訊部所接收到的動作模式資訊，來控制上記數位訊號收訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號收訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來接收數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
此情況下，在插座的介電體內的第1段之複數訊號電極腳位與第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，因此第1段之訊號電極腳位與第2段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。又，在插座的介電體內的各段之各訊號電極腳位之間，設有用來將接地平面與接地導體做電性連接的連接導體、例如貫孔，因此各段之訊號電極腳位之間的串音會被削減。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可更為削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得更高品質的訊號傳輸(收訊)成為可能。
本發明的另一概念係在於，一種連接器之製造方法，係為：具備：在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋而成；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體之此種連接器之製造方法，其特徵為，上記接地導體之內部，是藉由將複數零件予以組合所製造。
於本發明中，接地導體的內部是藉由將複數零件予以組合所製造。例如，複數零件係為：具有接地平面的多層基板；和導體(GND導體)，係構成連接導體，用來將多層基板的接地平面連接至上記接地導體；和訊號電極腳位；和介電體，係具有用來讓訊號電極腳位與導體(GND導體)插入所需的孔，且被配置在多層基板與接地導體之間。藉由此種製造方法，就可簡單地進行連接器的製造。
若依據本發明，則在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
以下，說明用以實施發明的形態(以下稱作「實施形態」)。此外，說明是按照以下順序進行。
1.實施形態
2.變形例
＜1.實施形態＞
[AV系統之構成例]
圖1係圖示了作為實施形態的AV(Audio and Visual)系統100的構成例。該AV系統100，係由訊源端機器110與接收端機器120連接起來而構成。訊源端機器110係為例如遊戲機、碟片播放機、機上盒、數位相機、行動電話等之AV訊源。接收端機器120係為例如電視收訊機、投影機等。
訊源端機器110及接收端機器120，係透過纜線200而連接。在訊源端機器110上係設有，被資料送訊部112所連接的、構成連接器的插座111。在接收端機器120上係設有，被資料收訊部122所連接的、構成連接器的插座121。
又，在纜線200的一端係設有構成連接器的插頭201，在其另一端係設有構成連接器的插頭202。纜線200的一端的插頭201係被連接至訊源端機器110的插座111，該纜線200的另一端之插頭202係被連接至接收端機器120的插座121。
訊源端機器110係具有控制部113。該控制部113係控制著訊源端機器110的全體。在本實施形態中，訊源端機器110的資料送訊部112，係支援現行HDMI及新HDMI之雙方。控制部113係當判斷纜線200是支援新HDMI、且接收端機器120是支援新HDMI的情況下，則將資料送訊部112控制成以新HDMI之動作模式來動作。另一方面，控制部113係至少當判斷為接收端機器120是僅支援現行HDMI的情況，或當判斷為纜線200是支援現行HDMI的情況下，則將資料送訊部112控制成以現行HDMI之動作模式來動作。
接收端機器120係具有控制部123。該控制部123係控制著接收端機器120的全體。在本實施形態中，接收端機器120的資料收訊部122，係僅支援現行HDMI，或是支援現行HDMI及新HDMI之雙方。當資料收訊部122是支援現行HDMI及新HDMI之雙方時，控制部123係將該資料收訊部122控制成，以與訊源端機器110之資料送訊部112相同的動作模式來動作。此時，控制部123係基於從訊源端機器110透過CEC等之訊號線而被發送的動作模式之判斷結果，來控制資料收訊部122的動作模式。纜線200，係支援現行HDMI、或新HDMI。
於圖1所示的AV系統100中，如圖2(a)所示，當纜線200是支援新HDMI、又，接收端機器120是支援現行HDMI及新HDMI之雙方時，則以新HDMI來進行資料傳輸。此時，訊源端機器110的資料送訊部112及接收端機器120的資料收訊部122，係被控制成以新HDMI之動作模式來動作。
又，於圖1所示的AV系統100中，如圖2(b)～(d)所示，至少當纜線200是支援現行HDMI、或接收端機器120是僅支援現行HDMI時，則以現行HDMI來進行資料傳輸。此時，訊源端機器110的資料送訊部112，係被控制成以現行HDMI之動作模式來動作。又，支援現行HDMI及新HDMI之雙方的接收端機器120的資料收訊部122，係被控制成以現行HDMI之動作模式來動作。此外，在圖2(b)的情況下，將資料傳輸速率予以降低等而使纜線200可傳輸新HDMI的資料時，有時候可以用新HDMI模式來進行資料傳輸。[資料送訊部、資料收訊部的構成例]
圖3、圖4係圖示了，圖1的AV系統100中，訊源端機器110的資料送訊部112、和接收端機器120的資料收訊部122之構成例。資料送訊部112，係於有效影像區間(亦稱作「有效視訊區間」)中，將非壓縮之1畫面份的視訊資料所對應之差動訊號，以複數通道，向資料收訊部122進行單向送訊。
此處，有效影像區間係為，從一個垂直同步訊號至下個垂直同步訊號為止的區間裡，去除掉水平歸線區間及垂直歸線區間後剩下的區間。又，資料送訊部112，係於水平歸線區間或垂直歸線區間中，至少將附隨於視訊資料的音訊資料或控制資料、其他輔助資料等所對應之差動訊號，以複數通道，向資料收訊部122進行單向送訊。
資料收訊部122，係於有效視訊區間中，將從資料送訊部122以複數通道單向發送過來的視訊資料所對應之差動訊號，加以接收。又，該資料收訊部122，係於水平歸線區間或垂直歸線區間中，將從資料送訊部112以複數通道單向發送過來的音訊資料或控制資料所對應之差動訊號，加以接收。
由資料送訊部112和資料收訊部122所成的HDMI系統的傳輸通道中，係有以下之通道。首先，作為傳輸通道，係有差動訊號通道(TMDS通道、TMDS時脈通道)。用來傳輸視訊資料等之數位訊號的差動訊號通道，在現行HDMI中係為3通道，但在新HDMI中係為6通道。
說明現行HDMI中的差動訊號通道。如圖3所示，作為從資料送訊部112對資料收訊部122，將視訊資料及音訊資料同步於像素時脈而作單向地進行序列傳輸所需之傳輸通道的3個TMDS通道#0～#2。又，還有作為傳輸TMDS時脈之傳輸通道的TMDS時脈通道。
資料送訊部112的HDMI發送器81，係例如，將非壓縮之視訊資料轉換成對應之差動訊號，以3個TMDS通道#0、#1、#2，向透過纜線200所連接的資料收訊部122，單向地進行序列傳輸。又，HDMI發送器81，係將非壓縮之附隨於視訊資料的音訊資料、必要的控制資料其他輔助資料等，轉換成對應的差動訊號，以3個TMDs通道#0、#1、#2而對資料收訊部122，單向地進行序列傳輸。
再者，HDMI發送器81，係將同步於以3個TMDs通道#0、#1、#2所發送之視訊資料的TMDs時脈，以TMDS時脈通道，發送至資料送訊部122。此處，在1個TMDS通道#i(i=0、1、2)中，在TMDS時脈的1個時脈之間，會發送10位元的視訊資料。
資料收訊部122的HDMI接收器82，係將以TMDS通道#0、#1、#2而從資料送訊部112所單向發送過來的視訊資料所對應之差動訊號，和音訊資料或控制資料所對應之差動訊號，加以接收。此時是同步於從資料送訊部112以TMDS時脈通道所發送過來的像素時脈(TMDS時脈)，而進行收訊。
接著說明新HDMI中的差動訊號通道。如圖4所示，作為從資料送訊部112對資料收訊部122，將視訊資料及音訊資料同步於像素時脈而作單向地進行序列傳輸所需之傳輸通道的6個TMDS通道#0～#5。此外，在該新HDMI中，TMDS時脈之傳輸係被省略，是採用在收訊側根據收訊資料來再生出時脈的自主時脈方式。
資料送訊部112的HDMI發送器81，係例如，將非壓縮之視訊資料轉換成對應之差動訊號，以6個TMDS通道#0～#5，向透過纜線200所連接的資料收訊部122，單向地進行序列傳輸。又，該HDMI發送器81，係將非壓縮之附隨於視訊資料的音訊資料、必要的控制資料其他輔助資料等，轉換成對應的差動訊號，以6個TMDS通道#0～#5而對資料收訊部122，單向地進行序列傳輸。
資料收訊部122的HDMI接收器82，係將以TMDS通道#0～#5而從資料送訊部112所單向發送過來的視訊資料所對應之差動訊號，和音訊資料或控制資料所對應之差動訊號，加以接收。此時，HDMI接收器82係從收訊資料中再生出像素時脈，同步於該像素時脈(TMDS時脈)而進行收訊。
HDMI系統的傳輸通道裡，除了上述的TMDS通道、TMDS時脈通道以外，還有稱作DDC(Display Data Channel)或CEC線的傳輸通道。DDC，係由纜線200中所含之未圖示的2條訊號線所成。DDC，係資料送訊部112為了從資料收訊部122讀出E-EDID(Enhanced Extended Display Identification Data)時，會被使用。
亦即，資料收訊部122，係除了具有HDMI接收器82以外，還具有用來記憶著關於自己之能力(Configuration/capability)的能力資訊亦即E-EDID的EDID ROM(EEPROM)。資料送訊部112，係例如，隨應於來自控制部113的要求，而從透過纜線200所連接之資料收訊部122，將E-EDID，透過DDC而予以讀出。
資料送訊部112，係將已讀出之E-EDID，發送至控制部113。控制部113係將該E-EDID，儲存在未圖示的快閃ROM或DRAM中。控制部113係基於E-EDID，就可辨識資料收訊部122的能力之設定。例如，控制部113係辨識出，具有資料收訊部122之接收端機器120，除了現行HDMI以外，是否還支援新HDMI等。CEC線，係由纜線200所含之未圖示的1條訊號線所成，在資料送訊部112和資料收訊部122之間，為了進行控制用資料的雙向通訊而被使用。
又，在纜線200中，係含有被稱作HPD(Hot Plug Detect)之腳位所連接的線(HPD線)。訊源端機器，係利用此HPD線，就可偵測出接收端機器的連接。此外，該HPD線係也被當成構成雙向通訊路的HEAC-線使用。又，在纜線200中，係含有用來從訊源端機器向接收端機器供給電源用的電源線(+5V Power Line)。再者，纜線200中係含有多用途線。該多用途線係也被當成構成雙向通訊路的HEAC+線使用。
圖5係圖示了TMDS傳輸資料的構造例。該圖5係圖示了，於TMDS通道#0～#2、或TMDS通道#0～#5中，傳輸著橫×縱是B像素×A掃描線的影像資料時的各種傳輸資料的區間。以HDMI的TMDS通道所傳輸之傳輸資料的視訊圖場(Video Field)中，係隨著傳輸資料的種類，而存在有3種類的區間。該3種類的區間係為，視訊資料區間(Video Data period)、資料島區間(Data Island period)、及控制區間(Control period)。
此處，視訊圖場區間係為，從某個垂直同步訊號的上揚邊緣(active edge)起至下個垂直同步訊號的上揚邊緣為止的區間。該視訊圖場區間，係被分成：水平遮沒期間(horizontal blanking)、垂直遮沒期間(vertical blanking)、以及有效視訊區間(Active Video)。該有效視訊區間係為，從視訊圖場區間中，去除了水平遮沒期間及垂直遮沒期間後剩下的區間。視訊資料區間，係被分配至有效視訊區間。在該視訊資料區間中係傳輸著，構成非壓縮之1畫面份影像資料的，B像素(pixel)×A掃描線份的有效像素(Active pixel)之資料。
資料島區間及控制區間，係被分配至水平遮沒期間及垂直遮沒期間。在此資料島區間及控制區間中，係傳輸著輔助資料(Auxiliary data)。亦即，資料島區間，係被分配至水平遮沒期間與垂直遮沒期間的一部分。在該資料島區間中係傳輸著，輔助資料當中與控制沒有關係的資料，例如音訊資料的封包等。控制區間，係被分配至水平遮沒期間與垂直遮沒期間的其他部分。在該控制區間中係傳輸著，輔助資料當中與控制有關的資料，例如垂直同步訊號及水平同步訊號、控制封包等。
此處，說明插座111的腳位配置。首先說明，現行HDMI的腳位配置(A型)。該現行HDMI的腳位配置，係構成第1腳位配置。圖6(a)係圖示了，該現行HDMI的腳位配置。TMDS通道#i(i=0～2)的差動訊號亦即TMDS Data#i+與TMDS Data#i-，係被屬於差動線的2條訊號線所傳輸。腳位(腳位編號7、4、1之腳位)係被分配給TMDS Data#i+，腳位(腳位編號9、6、3之腳位)係被分配給TMDS Data#i-。此外，腳位(腳位編號8、5、2之腳位)係被分配給TMDS Data#i Shield(i=0～2)。
TMDS時脈通道之差動訊號亦即TMDS Clock+與TMDS Clock-，係被屬於差動線的2條訊號線所傳輸。腳位編號10之腳位係被分配給TMDS Clock+，腳位編號12之腳位係被分配給TMDS Clock-。此外，腳位編號11之腳位係被分配給TMDS Clock Shield。
又，控制用資料亦即CEC訊號，係被CEC線所傳輸。腳位編號13之腳位係被分配給CEC訊號。又，E-EDID等之SDA(Serial Data)訊號，係被SDA線所傳輸。腳位編號16之腳位係被分配給SDA訊號。又，SDA訊號收送時之同步所用的時脈訊號亦即SCL(Serial Clock)訊號，係被SCL線所傳輸。腳位編號15之腳位係被分配給SCL。此外，上述的DDC線，係由SDA線及SCL線所構成。
又，腳位編號19之腳位係被分配給HPD/HEAC-。又，腳位編號14之腳位係被分配給多用途/HEAC+。又，腳位編號17之腳位係被分配給DDC/CEC Ground/HEAC Shield。再者，腳位編號18之腳位係被分配給電源(+5V Power)。
接著說明，新HDMI的腳位配置。該新HDMI的腳位配置，係構成第2腳位配置。圖6(b)係圖示了，該新HDMI的腳位配置。TMDS通道#i(i=0～5)的差動訊號亦即TMDS Data#i+與TMDS Data#i-，係被屬於差動線的2條訊號線所傳輸。腳位(腳位編號1、4、7、10、2、8之腳位)係被分配給TMDS Data#i+，腳位(腳位編號3、6、9、12、5、11之腳位)係被分配給TMDS Data#i-。
又，控制用資料亦即CEC訊號，係被CEC線所傳輸。腳位編號13之腳位係被分配給CEC訊號。又，E-EDID等之SDA(Serial Data)訊號，係被SDA線所傳輸。腳位編號16之腳位係被分配給SDA訊號。又，SDA訊號收送時之同步所用的時脈訊號亦即SCL(Serial Clock)訊號，係被SCL線所傳輸。腳位編號15之腳位係被分配給SCL。此外，上述的DDC線，係由SDA線及SCL線所構成。
又，腳位編號19之腳位係被分配給HPD/HEAC-。又，腳位編號14之腳位係被分配給多用途/HEAC+。又，腳位編號17之腳位係被分配給DDC/CEC Ground/HEAC Shield。再者，腳位編號18之腳位係被分配給電源(+5V Power)。
如上述，在新HDMI腳位配置(參照圖6(b))中，現行HDMI腳位配置(參照圖6(a))下被當作屏蔽端子使用的端子(腳位編號2、5、8、11之腳位)，是被當成資料端子而使用。又，在新HDMI腳位配置中，現行HDMI腳位配置下被當作時脈訊號的差動訊號之訊號端子使用的端子(腳位編號10、12之腳位)，是被當成資料端子而使用。
訊源端機器110的資料送訊部112，係當以現行HDMI之動作模式而動作時，會選擇圖6(a)所示的現行HDMI腳位配置，當以新HDMI之動作模式而動作時，會選擇圖6(b)所示的新HDMI腳位配置。此外，上述中係說明了訊源端機器110的插座111的腳位配置。雖然省略詳細說明，但接收端機器120的資料收訊部122是支援現行HDMI及新HDMI之雙方時，關於接收端機器120的插座121的腳位配置也是同樣如此。
圖7(a)、(b)係圖示了訊源端機器110的插座111之腳位排列。圖7(a)係圖示了現行HDMI的腳位排列，圖7(b)係圖示了新HDMI的腳位排列。此外，當作為插座111的腳位配置是選擇了現行HDMI腳位配置時，腳位編號2、5、8、11之腳位，係呈以下狀態。亦即，腳位編號2、5、8、11之腳位，係於訊源端機器110及接收端機器120中，被設成接地狀態。或者，腳位編號2、5、8、11之腳位，係於接收端機器120中被設成接地狀態，於訊源端機器110中被設成高阻抗狀態。或者，腳位編號2、5、8、11之腳位，係於接收端機器120中被設成高阻抗狀態，於訊源端機器110中被設成接地狀態。此外，雖然省略詳細說明，但接收端機器120的資料收訊部122是支援現行HDMI及新HDMI之雙方時，關於接收端機器120的插座121的腳位配置也是同樣如此。
圖8(a)係圖示了作為纜線200使用的現行HDMI纜線的構造例。該現行HDMI纜線，係為了使3個資料線對獲得各自的特性，而被構成為屏蔽雙絞線部。又，時脈線對、與HEAC機能所需的多用途及HPD之線對，也是被構成為屏蔽雙絞線部。圖8(b)係圖示了屏蔽雙絞線部的構造例。該屏蔽雙絞線部係為，2條電線3、與汲極線4，被屏蔽構件5包覆而成的構造。此外，電線3係為，芯線1被被覆部2所包覆而構成。
在現行HDMI纜線中，構成資料及時脈之各屏蔽雙絞線部的汲極線，係被連接至，安裝在該纜線之端部的插頭的腳位。此情況下，各汲極線，係被連接至，上述的插座(現行HDMI的腳位配置)的各屏蔽端子(腳位編號2、5、8、11的屏蔽用腳位)所對應之腳位(端子)。這些屏蔽端子係於訊源端機器110及接收端機器120中被接地。藉此，構成資料及時脈之各屏蔽雙絞線部的汲極線，在插頭被連接至插座(現行HDMI之腳位配置)的狀態下，係呈被接地之狀態。
圖9係圖示了作為纜線200使用的新HDMI纜線的構造例。該新HDMI纜線，係為了使6個資料線對獲得各自的特性，而被構成為屏蔽雙絞線部。又，HEAC機能所需的多用途及HPD之線對，也是被構成為屏蔽雙絞線部。
新HDMI纜線，係相較於現行HDMI纜線(參照圖8(a))，所應連接的各個銅線的數目係有所增加。在該新HDMI纜線中，將纜線兩端插頭之專用腳位上所被連接的各屏蔽雙絞線部加以構成的汲極線，係被連接至插頭的金屬製外殼。藉此，屏蔽用腳位就被釋放，可避免插頭的必要腳位數之增加，新HDMI纜線上的插頭係可設計成和現行HDMI纜線之插頭一樣。如此，構成各屏蔽雙絞線部的汲極線係被連接至插頭的金屬製外殼，被插頭插入的插座的外殼係與接地電位連接，就可確保差動對線的屏蔽。
圖10係圖示了作為纜線200使用的新HDMI纜線的另一構造例。該新HDMI纜線，係除了將剖面形狀變成平板狀以外，實質上的構造係和上述的圖9所示的新HDMI纜線相同。此外，藉由如此將剖面形狀壓扁，就可縮小截面積，又較容易取得阻抗匹配，這是一般所知的。
[現行HDMI與新HDMI之動作模式控制]
接著，再來說明訊源端機器110的控制部113的動作模式控制。如上述，控制部113係當判斷纜線200是支援新HDMI、且接收端機器120是支援新HDMI的情況下，則將資料送訊部112控制成新HDMI之動作模式。又，控制部113係在除此以外的情況下，是將資料送訊部112控制成現行HDMI之動作模式。
圖11的流程圖，係圖示了控制部113的動作模式控制之處理程序。控制部113，係於步驟ST1中開始處理，其後，進入步驟ST2的處理。於此步驟ST2中，控制部113係判斷訊源端機器110、亦即資料送訊部112，是否支援新HDMI。控制部113，係由於事前備妥自己所存在之訊源端機器110(資料送訊部112)的能力資訊，因此關於該判斷係可容易地進行。此外，在此實施形態中，訊源端機器110係顯然有支援新HDMI，因此控制部113係亦可省略此步驟sT2之判斷處理。
當判斷為訊源端機器110有支援新HDMI時，控制部113係於步驟sT3，判斷接收端機器120、亦即資料收訊部113是否支援新HDMI。關於該判斷的細節，將於後述。當判斷為接收端機器120有支援新HDMI時，控制部113係進入步驟ST4之處理。於此步驟ST4中，控制部113係判斷纜線200是否支援新HDMI。關於該判斷的細節，將於後述。
當判斷為纜線200有支援新HDMI時，控制部113係進入步驟ST5之處理。於此步驟ST5中，控制部113係控制資料送訊部112以新HDMI之動作模式來動作。又，在步驟ST2、步驟ST3、步驟ST4中，分別判斷為訊源端機器110、接收端機器120、纜線200不支援新HDMI時，則控制部113係進入步驟ST6之處理。於此步驟ST6中，控制部113係控制資料送訊部112以現行HDMI之動作模式來動作。
此外，控制部113係例如，當步驟ST3中判斷為接收端機器120是有支援新HDMI時，則將最終之動作模式的判斷結果，透過纜線200而發送至接收端機器120。該判斷結果之送訊，係例如在從訊源端機器110傳輸資料前，被以告知訊框等之控制資訊的方式而被發送。於接收端機器120中，根據來自該訊源端機器110的動作模式之判斷結果，藉由控制部123，控制成使得資料收訊部122是以和訊源端機器110之資料送訊部112相同的動作模式而動作。
又，控制部113係亦可控制成，當步驟ST5中控制成資料送訊部112是以新HDMI之動作模式來動作時，將表示該意旨的UI畫面，例如，如圖12(a)所示，顯示在顯示部(顯示器)。藉由該UI畫面，使用者係可容易掌握訊源端機器110與接收端機器120是以新HDMI而被連接之事實。此外，UI畫面所被顯示的顯示部(顯示器)，係為被設在訊源端機器110的未圖示之顯示部(顯示器)，或是被設在接收端機器120的未圖示之顯示部(顯示器)。關於這點在以下的各UI顯示中皆同樣如此。
又，控制部113係亦可控制成，在步驟ST4中判斷纜線200沒有支援新HDMI，而進入步驟ST6之處理時，則將表示該意旨的UI畫面，例如圖12(c)所示而顯示在顯示部(顯示器)。藉由該UI畫面，使用者係可容易辨識訊源端機器110與接收端機器120有支援新HDMI，但只有纜線200不支援新HDMI之事實，而可採取將纜線200更換成新HDMI纜線等之對策。
又，在圖11的流程圖之處理程序中，控制部113係當步驟ST4中判斷為纜線200是有支援新HDMI時，則立刻進入步驟ST5，控制使得資料送訊部112是以新HDMI之動作模式來動作。可是，控制部113係亦可設計成，當步驟ST4中判斷為纜線200是有支援新HDMI時，讓使用者選擇新HDMI或現行HDMI(先前HDMI)之任一者。
此時，控制部113係進行控制，將為此所需的UI畫面，例如圖12(b)所示，顯示在顯示部(顯示器)。使用者係基於該UI畫面，來選擇新HDMI或現行HDMI之任一者。圖12(b)係圖示了，選擇「新HDMI」之狀態。控制部113係隨應於使用者之選擇，而進行控制，使得資料送訊部112是以新HDMI或現行HDMI之動作模式來動作。
圖13的流程圖，係圖示了此情況下的控制部113的動作模式控制之處理程序。於此圖13中，和圖11對應的部分係標示同一符號，並省略其詳細說明。控制部113係當步驟ST4中判斷纜線200是有支援新HDMI時，就前進至步驟ST7之處理。於此步驟ST7中，控制部113係進行控制，使得用來選擇新HDMI或現行HDMI之任一者所需的UI畫面，顯示在顯示部(顯示器)。該UI之顯示係亦可由訊源端機器110透過傳輸路200以視訊訊號方式而傳輸，也可由接收端機器120本身來指示其顯示。
其後，控制部113係進入步驟ST8之處理。於該步驟ST8中，控制部123係將使用者的遙控器等之操作，透過CEC等之資料線而進行通知，藉此，控制部113係判斷使用者是選擇了新HDMI或現行HDMI之哪一者。當使用者是選擇了新HDMI時，控制部113係於步驟ST5中，控制使資料送訊部112是以新HDMI之動作模式來動作。另一方面，當使用者選擇了現行HDMI時，控制部113係於步驟ST6中，控制使資料送訊部112是以現行HDMI(先前HDMI)之動作模式來動作。
「接收端機器對新HDMI之支援判斷」
說明控制部113中針對接收端機器120是否有支援新HDMI的判斷方法。作為該判斷方法，係有例如以下的第1判斷方法及第2判斷方法。
「第1判斷方法」
控制部113係基於從接收端機器120使用纜線200之DDC線(sDA線及sCL線)而讀出的EDID，來進行接收端機器120是否有支援新HDMI的判斷。EDID本身係為，格式上所被規定之資料結構。在該EDID的所定場所，新定義了表示接收端機器120是否有支援新HDMI(新傳輸)的旗標資訊。
圖14係圖示了EDID上所被新定義之旗標資訊之例子。原本EDID就是用來表示接收端機器120之能力的資料結構體。圖14係為了簡化說明，僅圖示出EDID的與本發明有關係的位元組，簡化成最低限度。第2位元中係記載著表示接收端機器120是否支援新HDMI的1位元之旗標資訊“New Rx sink”。又，在第1位元中係新定義了，表示纜線200是否支援新HDMI的1位元之旗標資訊“New Cable”。
控制部113係當從接收端機器122所讀出的EDID中，有上述的1位元之旗標資訊“New Rx sink”存在時，則判斷為接收端機器120有支援新HDMI。亦即，當接收端機器120是僅支援現行HDMI時，則從接收端機器122所讀出的EDID中，不存在上述的1位元之旗標資訊“New Rx Sink”。
「第2判斷方法」
控制部113係與接收端機器120之間，透過纜線200而進行通訊，以進行接收端機器120是否有支援新HDMI之判斷。例如，控制部113係使用CEC線，而以指令基礎的方式，確認接收端機器120是否有支援新HDMI。
又，例如，控制部113係使用由多用途線及HPD線所構成的雙向通訊路(HEAC機能)來與接收端機器120之間進行通訊，確認接收端機器120是否支援新HDMI。再者，例如，控制部113係在傳輸變成有效之前是使用未使用之資料線、例如多用途線等，進行某種訊號的交換，以確認接收端機器120是否有支援新HDMI。
「纜線對新HDMI之支援判斷」
接著說明控制部113中針對纜線200是否有支援新HDMI的判斷方法。該判斷方法，係有例如以下的第1～第4判斷方法。第1～第3判斷方法係當纜線200是新HDMI纜線時，使用該纜線200所具有的資訊提供機能所進行的判斷方法。
「第1判斷方法」
該第1判斷方法的情況下，係如圖15所示，在新HDMI纜線中，例如在插頭裡，內藏有LSI(Large Scale Integration)。例如，從訊源端機器110有供給著+5V的狀態下，接收端機器120係在使HPD降至L位準的期間，藉由CEC協定而向該LSI要求輸出。此外，此時的接收端機器120，係為有支援新HDMI的接收端機器。LSI係回應於來自接收端機器120的輸出要求，而將該LSI內所實裝的暫存器值(表示支援新HDMI之意旨，及可傳輸之資料頻寬等的纜線特性資料)，向接收端機器120，以CEC協定進行報告。
接收端機器120，係將從LSI所報告的資訊，追加至自己的EDID。接收端機器120，係在該追加之後，將HPD設成H位準，向訊源端機器110指示EDID之讀出。控制部113係基於從接收端機器120讀出的EDID，來進行纜線200是否有支援新HDMI的判斷。亦即，控制部113係含有纜線200支援新HDMI之意旨等的資訊時，就判斷纜線200支援新HDMI。
此外，在上述中是說明，接收端機器120是以CEC協定來向LSI要求輸出。可是，亦可考量由訊源端機器110本身藉由CEC協定而向LSI要求輸出，直接從LSI接受暫存器值(支援新HDMI之意旨、及可傳輸之資料頻寬等的纜線特性資料)之報告。
「第2判斷方法」
該第2判斷方法的情況下，也是如圖15所示，在新HDMI纜線中，例如在插頭裡，內藏有LSI。訊源端機器110，係例如在HPD從L變化成H的時序上，從接收端機器120，讀出表示其能力的EDID而取得之。此時，EDID係使用SDA/SCL線，將接收端機器120的EEPROM內所被寫入的資料，進行序列傳輸，以通知給訊源端側。
LSI係在EDID傳輸中，觀察EDID資訊所被傳輸的線，亦即觀察SDA/SCL的訊號。然後，LSI係當有表示纜線200是否支援新HDMI的旗標資訊(圖14的所定位元組的第1位元)被傳輸過來時，就將該位元值，變更成纜線200有支援新HDMI之狀態、亦即變更成旗標豎立之狀態。亦即，雖然接收端機器120的EDIDROM(EEPROM)上的資料是“00000100”，但傳輸中纜線內的LSI會改寫資料，在訊源端機器110收訊之際會變成“00000110”。
控制部113係基於從接收端機器120讀出的EDID，來進行纜線200是否有支援新HDMI的判斷。亦即，控制部113係表示纜線200是否支援新HDMI的旗標資訊(圖14的所定位元組的第1位元)，是呈現有支援新HDMI的狀態時，則判斷纜線200支援新HDMI。
圖16係圖示了纜線內LSI的EDID資料改寫電路之一例。該LSI係具有：計數SCL線上之時脈的計數器，和基於該計數器的計數值來改寫SDA線上之資料的驅動器。
「第3判斷方法」
該第3判斷方法的情況下，係如圖17所示，在新HDMI纜線中，例如在插頭裡，內藏有記憶著支援新HDMI之意旨、及可傳輸之資料頻寬等之資訊的RF標籤晶片(LSI)。又，訊源端機器110的插座111裡，內藏有RF標籤讀出晶片(LSI)。此情況下，插座111的RF標籤讀出晶片與插頭的RF標籤晶片之間，會進行近距離無線通訊，RF標籤晶片中所記憶的資訊就會被RF標籤讀出晶片所讀出。
控制部113係基於RF標籤讀出晶片所讀出的資訊，來進行纜線200是否有支援新HDMI的判斷。亦即，控制部113係當藉由RF標籤讀出晶片而讀出了纜線200有支援新HDMI之意旨等的資訊時，就判斷纜線200支援新HDMI。
此外，上述中是說明了，訊源端機器110的插座111的RF標籤讀出晶片與插頭的RF標籤晶片之間進行近距離無線通訊，RF標籤晶片中所記憶的資訊是被訊源端機器110側讀出。可是，例如，亦可考慮以下之構成。亦即，接收端機器120的插座121的RF標籤讀出晶片與插頭的RF標籤晶片之間進行近距離無線通訊，RF標籤晶片中的記憶資訊是被接收端機器120側所讀出，其後將該資訊提供給訊源端機器110側。
「第4判斷方法」
在該第4判斷方法的情況下，控制部113係藉由進行纜線200的電氣特性之測定，以判斷纜線200是否支援新HDMI。如圖18所示，訊源端機器110的控制部113，係對腳位2與腳位5發送出測定‧偵測用的測試訊號(數位訊號)，接收端機器120的控制部123會接收該訊號。此外，在現行HDMI纜線中，連接至腳位2與腳位5的一對訊號線係沒有構成差動訊號之送訊路，但在新HDMI纜線中，連接至腳位2與腳位5的一對訊號線係構成了差動訊號之送訊路(參照圖6(a)、(b))。
接收端機器120的控制部123，係將所收到的數位訊號，透過其他路徑(例如以SCL/SDA所表示的HDMI之DDC線、或CEC線或多用途線等)，通知給訊源端機器110側。訊源端機器110的控制部113，係藉由確認從接收端機器120所通知之數位訊號、是和自己曾發送之數位訊號一致，而判斷纜線200是否支援新HDMI。亦即，控制部113係當收訊數位訊號是與送訊數位訊號一致時，就判斷纜線200支援新HDMI。
如圖19(a)所示，當纜線200是現行HDMI纜線時，連接至腳位2與腳位5的一對訊號線，並非屏蔽雙絞線。因此，在纜線200係為支援現行HDMI之判斷時，是利用了其“無法傳輸高速的測試訊號”這點。此時，亦可藉由對與腳位2關連的腳位1或腳位3，施加與腳位2無關之訊號，而利用其干擾。藉由該干擾，高速的測試訊號就會更難以傳達。
另一方面，如圖19(b)所示，當纜線200是新HDMI纜線時，連接至腳位2與腳位5的一對訊號線，係為屏蔽雙絞線。因此，在纜線200係為支援新HDMI之判斷時，是利用了其“可以傳輸高速的測試訊號”這點。此時，即使對腳位1或腳位3，施加與腳位2無關之訊號，這些線仍有被獨立施加屏蔽處理，因此所被施加的訊號與腳位2不會發生干擾，對於測試訊號之傳輸不會造成影響。
此處，測試訊號係為例如，訊源端機器110所能輸出的最快速之資料、且位元錯誤率是可以評估HDMI所保證的10-9 之充分長度的隨機資料。此外，由於在接收端機器120中通常會內藏有視訊再生所需的畫格緩衝記憶體，因此該傳輸測試專用之記憶體並非一定需要。
此外，在上述的說明中，控制部113係只有當收訊數位訊號與送訊數位訊號是一致時，才會判斷纜線200有支援新HDMI。亦可設計成，控制部113會將資料的傳輸速度放慢來進行同樣測試，重複上述判斷流程直到其一致為止，以確定纜線的性能，判斷其有支援新HDMI，但會在其所能傳輸的速度內，進行可能執行之傳輸。此情況下，現行HDMI纜線也有可能被判斷成支援新HDMI。
又，在上述的說明中，是使用了腳位2與腳位5。可是，亦可取代這些腳位，改成在現行HDMI纜線與新HDMI纜線之間同樣具有如此關係的腳位8與腳位11。亦即，在現行HDMI纜線中，連接至腳位8與腳位11的一對訊號線係沒有構成差動訊號之送訊路，但在新HDMI纜線中，連接至腳位8與腳位11的一對訊號線係構成了差動訊號之送訊路(參照圖6(a)、(b))。
又，在上述的說明中，係將訊源端機器110發送至接收端機器的數位訊號(測試訊號)，接收到其的接收端機器120會向訊源端機器110進行通知，在訊源端機器110側判斷其正確與否。可是，亦可由接收端機器120判定所被送來之收訊數位訊號是否正確，僅將其結果透過CEC等之訊號線而通知給訊源端機器110，或可在自己的E-EDID中追加該資訊。
[連接器之構造例]
圖20係概略性圖示了現行的HDMI連接器(插頭、插座)之構造。圖20(a)係表示，纜線200之端部所被連接之插頭250、和訊源端機器(送訊裝置)110或接收端機器(收訊裝置)120上所具備之插座150，被連接起來之狀態的縱剖面圖。圖20(b)係為圖20(a)的A-A’線上的橫剖面圖，亦即插頭250的橫剖面圖。
插頭250係具有：介電體251、訊號電極腳位252、外殼253。介電體251係被設計成長方體狀。在該介電體251內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖20(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位252。
該複數訊號電極腳位252，係在與第1方向正交之第2方向(圖20(a)、(b)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位252，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖20(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位252，係在與插座150的連接端側，從介電體251帶有所定長度而凸出。然後，第1段(上段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝下方彎折所定角度之狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝上方彎折所定角度之狀態。
介電體251的外周，係被第1方向(圖20(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼253所覆蓋。該外殼253係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼253係構成了接地導體。此外，該外殼253，係在與插座150之連接端側，由介電體251的端部延長出來，藉由該延長部而將訊號電極腳位252從介電體251凸出的部分予以覆蓋。
又，插座150係具有：介電體151、訊號電極腳位152、外殼153。該插座150，基本上是和上述插頭250相同的構造。亦即，介電體151係被設計成長方體狀。在該介電體151內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖20(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位152。
該複數訊號電極腳位152，係在與第1方向正交之第2方向(圖20(a)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位152，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖20(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位152，係在與插頭250的連接端側，從介電體151帶有所定長度而凸出。此處，在介電體151的與插頭250之連接端側上，形成有朝上述第3方向延伸的凸出部。第1段(上段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之上面的狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之下面的狀態。
介電體151的外周，係被第1方向(圖20(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼153所覆蓋。該外殼153係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼153係構成了接地導體。此外，該外殼153，係在與插頭250之連接端側，由介電體151的端部延長出來，藉由該延長部而將被訊號電極腳位152貼合在上面、下面的介電體151之凸出部，予以覆蓋。
此處，說明上述的現行HDMI連接器(插頭、插座)之構造中的訊號傳輸之品質。首先說明，上述圖7(a)所示的現行HDMI之腳位配置下所進行之動作的情形。此時，高品質的訊號的傳輸(送訊、收訊)係成為可能。此時，如圖21(a)所示，傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位P1、P2的配置距離較短，又，有對應於該一對訊號電極腳位P1、P2的屏蔽用訊號電極腳位Pg存在。此時是呈現差動訊號與屏蔽的3線構造，可實現良好的耦合，可在良好的訊號品質下進行傳輸。
圖22(a)係圖示了，TMDS通道#0～#2分別通過插座150及插頭250而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250的輸出側上的TMDS通道#2、#1的資料觀測波形。此處，「data2」係表示TMDS通道#2的資料，是使用腳位編號1-3的訊號電極腳位而傳輸(參照圖6(a)、圖7(a))。又，「data1」係表示TMDS通道#1的資料，是使用腳位編號4-6的訊號電極腳位而傳輸(參照圖6(a)、圖7(a))。
接著說明，上述圖7(b)所示的新HDMI之腳位配置下所進行之動作的情形。此時，高品質的訊號的傳輸(送訊、收訊)係為困難。此時，如圖21(b)所示，對應於傳輸差動訊號之一對訊號電極腳位P1、P2的屏蔽用訊號電極腳位Pg就變成不存在。
因此，各一對訊號電極腳位P1、P2之間的耦合會變弱。尤其是，在已經將現行HDMI之腳位配置中的屏蔽用訊號電極腳位Pg予以轉用的一對訊號電極腳位P1、P2的情況下，它們的配置距離係較長，一對訊號電極腳位P1、P2之間的耦合係變成非常微弱。因此，於各一對訊號電極腳位P1、P2中，與其他訊號電極腳位之間的電磁場干擾會變大，亦即，來自其他訊號電極腳位的串音會變多，高品質的訊號傳輸係為困難。
圖22(b)係圖示了，TMDS通道#0～#5分別通過插座150及插頭250而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250的輸出側上的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。此處，「data0」係表示TMDS通道#0的資料，是使用腳位編號1、3的訊號電極腳位而傳輸(參照圖6(b)、圖7(b))。又，「data4」係表示TMDS通道#4的資料，是使用腳位編號2、5的訊號電極腳位而傳輸(參照圖6(b)、圖7(a))。再來，「data1」係表示TMDS通道#1的資料，是使用腳位編號4、6的訊號電極腳位而傳輸(參照圖6(b)、圖7(b))。
該TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形，係相較於圖22(a)所示的資料觀測波形，可知波形係有劣化。此情況下，不只是TMDS通道#4的資料「data4」，關於TMDS通道#0、#1的資料「data0」、「data1」也是，會因為來自其他訊號電極腳位的串音，而使得波形大幅劣化。
圖22(c)係圖示了，在TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。該情形係為，除了TMDS通道#4之外，TMDS通道#0～#3、#5分別通過插座150及插頭250而傳輸4Gbps之資料的狀態下所觀測到的圖形。
如上述，在現行的HDMI連接器(插頭、插座)構造中，以新HDMI之腳位配置來動作時，高品質的訊號之傳輸(送訊、收訊)係較為困難。以下說明HDMI連接器的改良構造之一例(改良構造例1～改良構造例4)。
「改良構造例1」
圖23係概略性圖示了HDMI連接器(插頭、插座)之改良構造例1。圖23(a)係表示，纜線200之端部所被連接之插頭250A、和訊源端機器(送訊裝置)110或接收端機器(收訊裝置)120上所具備之插座150A，被連接起來之狀態的縱剖面圖。圖23(b)係為圖23(a)的A-A’線上的橫剖面圖，亦即插頭250A的橫剖面圖。於此圖23中，和圖20對應的部分，係標示同一符號。
插頭250A係具有：介電體251、訊號電極腳位252、外殼253、接地平面254。介電體251係被設計成長方體狀。在該介電體251內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖23(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位252。
該複數訊號電極腳位252，係在與第1方向正交之第2方向(圖23(a)、(b)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位252，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖23(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位252，係在與插座150A的連接端側，從介電體251帶有所定長度而凸出。然後，第1段(上段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150A的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝下方彎折所定角度之狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150A的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝上方彎折所定角度之狀態。
又，在介電體251內，配置有薄板狀的接地平面254。該接地平面254，係被配置在第1段(上段)的複數訊號電極腳位252、與第2段下段的複數訊號電極腳位252之間。該接地平面254係由導體所構成，在使用時係被接地。例如，該接地平面254，係於上述的第3方向(圖23(b)中係為左右方向)上，與後述之外殼253做電性連接。
介電體251的外周，係被第1方向(圖23(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼253所覆蓋。該外殼253係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼253係構成了接地導體。此外，該外殼253，係在與插座150A之連接端側，由介電體251的端部延長出來，藉由該延長部而將訊號電極腳位252從介電體251凸出的部分予以覆蓋。
又，插座150A係具有：介電體151、訊號電極腳位152、外殼153、接地平面154。該插座150A，基本上是和上述插頭250A相同的構造。亦即，介電體151係被設計成長方體狀。在該介電體151內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖23(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位152。
該複數訊號電極腳位152，係在與第1方向正交之第2方向(圖23(a)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位152，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖23(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位152，係在與插頭250A的連接端側，從介電體151帶有所定長度而凸出。此處，在介電體151的與插頭250A之連接端側上，形成有朝上述第3方向延伸的凸出部。第1段(上段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之上面的狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之下面的狀態。
又，在介電體151內，配置有薄板狀的接地平面154。該接地平面154，係被配置在第1段(上段)的複數訊號電極腳位152、與第2段(下段)的複數訊號電極腳位152之間。該接地平面154係由導體所構成，在使用時係被接地。例如，該接地平面154，係於上述的第3方向(圖23(b)中係為左右方向)上，與後述之外殼153做電性連接。
介電體151的外周，係被第1方向(圖23(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼153所覆蓋。該外殼153係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼153係構成了接地導體。此外，該外殼153，係在與插頭250A之連接端側，由介電體151的端部延長出來，藉由該延長部而將被訊號電極腳位152貼合在上面、下面的介電體151之凸出部，予以覆蓋。
圖23所示的HDMI連接器之改良構造例1中，係在插頭250A、插座150A的介電體251、151內，配置有接地平面254、154。因此，在插頭250A、插座150A中，第1段(上段)的訊號電極腳位252、152與第2段(下段)的訊號電極腳位252、152，係被該接地平面254、154所分離，可削減它們之間的串音。因此，相較於圖20所示的現行HDMI連接器(插頭、插座)，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
圖27(b)係圖示了，TMDS通道#0～#5分別通過插座150A及插頭250A而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250A的輸出側上的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。此外，圖27(a)係和上述圖22(b)同樣地，是表示在現行的HDMI連接器之構造(參照圖20)下的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。圖27(b)所示的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形，係相較於圖27(a)所示的資料觀測波形，可知波形劣化有被改善。
圖28(b)係圖示了，在TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。該情形係為，除了TMDS通道#4之外，TMDS通道#0～#3、#5分別通過插座150A及插頭250A而傳輸4Gbps之資料的狀態下所觀測到的圖形。圖28(a)係和上述的圖22(c)同樣地，是表示在現行的HDMI連接器之構造(參照圖20)下的TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。圖28(b)所示的TMDS通道#4的串音觀測波形，係相較於圖28(a)所示的串音觀測波形，可知其位準有變小。
「改良構造例2」
圖24係概略性圖示了HDMI連接器(插頭、插座)之改良構造例2。圖24(a)係表示，纜線200之端部所被連接之插頭250B、和訊源端機器(送訊裝置)110或接收端機器(收訊裝置)120上所具備之插座150B，被連接起來之狀態的縱剖面圖。圖24(b)係為圖24(a)的A-A’線上的橫剖面圖，亦即插頭250B的橫剖面圖。於此圖24中，和圖23對應的部分，係標示同一符號，並適宜省略其詳細說明。
插頭250B係具有：介電體251、訊號電極腳位252、外殼253、接地平面254、和作為連接導體的貫孔(via)255。於該插頭250B中，係在介電體251內形成有，將接地平面254與外殼253做電性連接用的貫孔255，亦即鍍孔。該貫孔255係被形成在，第1段(上段)的各訊號電極腳位252之間，及第2段(下段)的各訊號電極腳位252之間。詳細說明雖然省略，但插頭250B的其他部分，係和圖23所示之改良構造例1的插頭250A為同樣構造。
又，插座150B係具有：介電體151、訊號電極腳位152、外殼153、接地平面154、和作為連接導體的貫孔(via)155。於該插座150B中，係在介電體151內形成有，將接地平面154與外殼153做電性連接用的貫孔155，亦即鍍孔。該貫孔155係被形成在，第1段(上段)的各訊號電極腳位152之間，及第2段(下段)的各訊號電極腳位152之間。詳細說明雖然省略，但插座150B的其他部分，係和圖23所示之改良構造例1的插座150A為同樣構造。
圖24所示的HDMI連接器之改良構造例2中，係在插頭250B、插座150B的介電體251、151內，配置有接地平面254、154。因此，在插頭250B、插座150B中，第1段(上段)的訊號電極腳位252、152與第2段(下段)的訊號電極腳位252、152，係被該接地平面254、154所分離，可削減它們之間的串音。
然後，於此改良構造例2中，係在插頭250B、插座150B的介電體251、151內，形成有貫孔255、155。因此，在插頭250B、插座150B中，各段訊號電極腳位252、152之間的串音係可被削減。因此，於此改良構造例2中，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可將來自其他訊號電極腳位的串音，比上述圖23所示之改良構造例1更為削減之，使得更高品質的訊號傳輸成為可能。
圖27(c)係圖示了，TMDS通道#0～#5分別通過插座150B及插頭250B而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250B的輸出側上的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。圖27(c)所示的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形，係相較於上述改良構造例1(參照圖23)之圖27(b)所示的資料觀測波形，可知波形劣化有被更加改善。
圖28(c)係圖示了，在TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。該情形係為，除了TMDS通道#4之外，TMDS通道#0～#3、#5分別通過插座150B及插頭250B而傳輸4Gbps之資料的狀態下所觀測到的圖形。圖28(c)所示的TMDS通道#4的串音觀測波形，係相較於上述改良構造例1(參照圖23)之圖28(b)所示的串音觀測波形，可知其位準更加縮小。
「改良構造例3」
圖25係概略性圖示了HDMI連接器(插頭、插座)之改良構造例3。圖25(a)係表示，纜線200之端部所被連接之插頭250C、和訊源端機器(送訊裝置)110或接收端機器(收訊裝置)120上所具備之插座150C，被連接起來之狀態的縱剖面圖。圖25(b)係為圖25(a)的A-A’線上的橫剖面圖，亦即插頭250C的橫剖面圖。於此圖25中，和圖20對應的部分，係標示同一符號，並適宜省略其詳細說明。
插頭250C係具有：介電體251、訊號電極腳位252、外殼253。介電體251係被設計成長方體狀。在該介電體251內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖25(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位252。
該複數訊號電極腳位252，係在與第1方向正交之第2方向(圖25(a)、(b)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位252，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖25(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位252，係在與插座150C的連接端側，從介電體251帶有所定長度而凸出。然後，第1段(上段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150C的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝下方彎折所定角度之狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位252，係為了和後述的插座150C的對應之訊號電極腳位做接觸連接，而被設計成朝上方彎折所定角度之狀態。
介電體251的外周，係被第1方向(圖25(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼253所覆蓋。該外殼253係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼253係構成了接地導體。此外，該外殼253，係在與插座150C之連接端側，由介電體251的端部延長出來，藉由該延長部而將訊號電極腳位252從介電體251凸出的部分予以覆蓋。
於此插頭250C中，第1段(上段)的各訊號電極腳位252及第2段(下段)的各訊號電極腳位252，相較於圖20所示的現行HDMI連接器之構造，係比較靠近外殼253。藉此，各訊號電極腳位252係耦合於外殼253，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位252與外殼253之間而耦合，各個訊號電極腳位252係對外殼253做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。關於訊號電極腳位252的與插座150C連接端側之從介電體251凸出的部分，係如圖示，沿著該凸出部的彎折角度，在後述之外殼253上形成有肉厚部，藉此而成為靠近於外殼253的構造。
又，插座150C係具有：介電體151、訊號電極腳位152、外殼153。該插座150C，基本上是和上述插頭250C相同的構造。亦即，介電體151係被設計成長方體狀。在該介電體151內係配置有，朝長方體之所定軸方向亦即第1方向(圖25(a)中係為左右方向)延伸的複數訊號電極腳位152。
該複數訊號電極腳位152，係在與第1方向正交之第2方向(圖25(a)中係為上下方向)上，被分成第1段(上段)及第2段(下段)而配置。然後，各段之複數訊號電極腳位152，係在與第1方向及第2方向正交的第3方向(圖25(b)中係為左右方向)上，保持所定間隔而配置。
該複數訊號電極腳位152，係在與插頭250C的連接端側，從介電體151帶有所定長度而凸出。此處，在介電體151的與插頭250C之連接端側上，形成有朝上述第3方向延伸的凸出部。第1段(上段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之上面的狀態。又，第2段(下段)的複數訊號電極腳位152係被設計成，貼合在介電體151的凸出部之下面的狀態。
介電體151的外周，係被第1方向(圖25(a)係為左右方向)呈開放之角筒狀外殼153所覆蓋。該外殼153係由導體所構成，在使用時係被接地。亦即，該外殼153係構成了接地導體。此外，該外殼153，係在與插頭250C之連接端側，由介電體151的端部延長出來，藉由該延長部而將被訊號電極腳位152貼合在上面、下面的介電體151之凸出部，予以覆蓋。
於此插座150C中，外殼153係相較於圖20所示的現行HDMI連接器之構造，是除了插頭250C的插入部以外，其他部分被形成得較厚。藉此，第1段(上段)之各訊號電極腳位152及第2段(下段)之各訊號電極腳位152，與外殼153之距離就會變短。因此，各訊號電極腳位152係耦合於外殼153，差動訊號是被單端地傳輸。亦即，為了使所傳播之訊號的電磁場是分布在各個訊號電極腳位152與外殼153之間而耦合，各個訊號電極腳位152係對外殼153做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
於圖25所示的HDMI連接器之改良構造例3中，插頭250C、插座150C的訊號電極腳位252、152係分別被耦合於外殼253、153，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位P1、P2中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
此時，如圖21(c)所示，傳輸差動訊號之一對訊號電極腳位P1、P2，係分別耦合於外殼。因此，於各一對訊號電極腳位P1、P2中，與其他訊號電極腳位之間的電磁場干擾會大幅減少，亦即，來自其他訊號電極腳位的串音會大幅減少，使得高品質的訊號傳輸成為可能。
圖27(d)係圖示了，TMDS通道#0～#5分別通過插座150C及插頭250C而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250C的輸出側上的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。圖27(d)所示的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形，係相較於上述圖27(a)所示的現行HDMI連接器構造的資料觀測波形，可知波形劣化有被大幅改善。
圖28(d)係圖示了，在TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。該情形係為，除了TMDS通道#4之外，TMDS通道#0～#3、#5分別通過插座150C及插頭250C而傳輸4Gbps之資料的狀態下所觀測到的圖形。圖28(d)所示的TMDS通道#4的串音觀測波形，係相較於上述圖28(a)所示的現行HDMI連接器構造的串音觀測波形，可知其位準有大幅縮小。
「改良構造例4」
圖26係概略性圖示了HDMI連接器(插頭、插座)之改良構造例4。圖26(a)係表示，纜線200之端部所被連接之插頭250D、和訊源端機器(送訊裝置)110或接收端機器(收訊裝置)120上所具備之插座150D，被連接起來之狀態的縱剖面圖。圖26(b)係為圖26(a)的A-A’線上的橫剖面圖，亦即插頭250D的橫剖面圖。於此圖26中，和圖25對應的部分，係標示同一符號，並適宜省略其詳細說明。
插頭250D係具有：介電體251、訊號電極腳位252、外殼253、接地平面254、貫孔(via)255。於此插頭250D中，係在介電體251內，配置有薄板狀的接地平面254。該接地平面254，係被配置在第1段(上段)的複數訊號電極腳位252、與第2段(下段)的複數訊號電極腳位252之間。該接地平面254係由導體所構成，在使用時係被接地。例如，該接地平面254，係於上述的第3方向(圖26(b)中係為左右方向)上，與外殼253做電性連接。
又，於該插頭250D中，係在介電體251內形成有，將接地平面254與外殼253做電性連接用的貫孔255，亦即鍍孔。該貫孔255係被形成在，第1段(上段)的各訊號電極腳位252之間，及第2段(下段)的各訊號電極腳位252之間。詳細說明雖然省略，但插頭250D的其他部分，係和圖25所示之改良構造例3的插頭250C為同樣構造。
又，插座150D係具有：介電體151、訊號電極腳位152、外殼153、接地平面154、貫孔(via)155。於此插座150D中，係在介電體151內，配置有薄板狀的接地平面154。該接地平面154，係被配置在第1段(上段)的複數訊號電極腳位152、與第2段(下段)的複數訊號電極腳位152之間。該接地平面154係由導體所構成，在使用時係被接地。例如，該接地平面154，係於上述的第3方向(圖26(b)中係為左右方向)上，與外殼153做電性連接。
於該插座150D中，係在介電體151內形成有，將接地平面154與外殼153做電性連接用的貫孔155，亦即鍍孔。該貫孔155係被形成在，第1段(上段)的各訊號電極腳位152之間，及第2段(下段)的各訊號電極腳位152之間。詳細說明雖然省略，但插座150D的其他部分，係和圖25所示之改良構造例3的插座150C為同樣構造。
於圖26所示的HDMI連接器之改良構造例4中，係和圖25的改良構造例3同樣地，插頭250D、插座150D的訊號電極腳位252、152係分別被耦合於外殼253、153，差動訊號是被單端地傳輸。因此，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位P1、P2中，即使在沒有取得耦合的狀態下，或者，即使沒有對應之屏蔽用訊號電極腳位的狀態下，仍可削減來自其他訊號電極腳位的串音。
又，於此改良構造例4中，係在插頭250D、插座150D的介電體251、151內，配置有接地平面254、154。因此，在插頭250D、插座150D中，第1段(上段)的訊號電極腳位252、152與第2段(下段)的訊號電極腳位252、152，係被該接地平面254、154所分離，可削減它們之間的串音。
然後，於此改良構造例4中，係在插頭250D、插座150D的介電體251、151內，形成有貫孔255、155。因此，在插頭250D、插座150D中，各段訊號電極腳位252、152之間的串音係可被削減。因此，於此改良構造例4中，在傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位中，可將來自其他訊號電極腳位的串音，比上述圖25所示之改良構造例3更為削減之，使得更高品質的訊號傳輸成為可能。
圖27(e)係圖示了，TMDS通道#0～#5分別通過插座150D及插頭250D而傳輸4Gbps之資料的情況下，插頭250B的輸出側上的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形。圖27(e)所示的TMDS通道#0、#4、#1的資料觀測波形，係相較於上述改良構造例3(參照圖25)之圖27(d)所示的資料觀測波形，可知波形劣化有被更加改善。
圖28(e)係圖示了，在TMDS通道#4的一對訊號電極腳位P1、P2上所觀測到的串音觀測波形。該情形係為，除了TMDS通道#4之外，TMDS通道#0～#3、#5分別通過插座150D及插頭250D而傳輸4Gbps之資料的狀態下所觀測到的圖形。圖28(e)所示的TMDS通道#4的串音觀測波形，係相較於上述改良構造例3(參照圖25)之圖28(d)所示的串音觀測波形，可知其位準更加縮小。
此外，於圖24、圖26所示的HDMI連接器之改良構造例2、4中，係在插頭250B、250D、插座150B、150D裡，藉由貫孔255、155而使接地平面254、154與外殼253、153做電性連接。因此，相較於圖23、圖25所示的改良構造例1、3，可大幅縮短同相成分之返回路徑，可防止對差動訊號產生大幅之不匹配。
圖29(a)係圖示了，如圖23、圖25所示之改良構造例1、3那樣未形成貫孔之情形。此時，對於差動訊號(D+、D-)的同相成分之返回路徑，係如圖示，是沿著外殼的迂迴路徑，因此差動訊號(D+、D-)上會有很大的不匹配。相對於此，圖29(b)係圖示了如圖24、圖26所示之改良構造例2、4那樣有形成貫孔之情形。此時，對於差動訊號(D+、D-)的同相成分之返回路徑，係如圖示，是通過貫孔及接地平面的縮短路徑。藉此，尤其是在圖26所示的改良構造例4中，就可確保與現行HDMI傳輸大致同等的傳輸訊號品質。
[改造構造連接器的製造方法例]
接著，說明上述改造構造連接器之製造方法的一例。此外，此處係說明，上述改造構造例4的連接器(參照圖26)之製造方法。關於改造構造例1～3的連接器(參照圖23～圖25)，係可與改造構造例4的連接器同樣地製造，因此省略其說明。
圖30(a)係和圖26(a)同樣地，是表示插頭250D與插座150D已被連接之狀態的縱剖面圖。圖31(a)，係和圖26(b)同樣地，係為插頭250D的橫剖面圖。改造構造例4的連接器(插頭250D、插座150D)，係如圖30(b)、圖31(b)所示，外殼的內部係為被分割成零件1～零件4之4種零件的構造。亦即，外殼的內部係由這些零件1～零件4所組合而製造。
零件1係如圖32、圖33所示，是使外殼與零件4之電極做連接的導體(GND導體)。又，零件2係如圖32、圖33所示，是具有讓零件1和零件3插入用的孔的介電體。又，零件3係如圖32、圖33所示，係為訊號電極腳位。又，零件4係如圖32、圖33所示，是用來隔著零件1而使上下外殼做連接用的多層基板。
如上述，藉由將外殼的內部分割成零件1～零件4之4種類的零件，將這些予以組合而製造，就可簡單地製造連接器(插頭250D、插座150D)。
如上述，在圖1所示的AV系統100中，訊源端機器110的資料送訊部112係除了現行HDMI之動作模式以外，還具有新HDMI模式之動作模式。此處，用來傳輸視訊資料等之數位訊號的差動訊號通道，在現行HDMI中係為3通道，但在新HDMI中係為6通道。因此，藉由使用新HDMI，就可以高資料速率來傳輸訊號。又，當接收端機器120、纜線200不支援新HDMI時，藉由使用現行HDMI(先前HDMI)，就可確保向後相容性。
＜2.變形例＞
此外，於上述實施形態中，新HDMI纜線的插頭之形狀，係與現行HDMI纜線(先前HDMI纜線)的插頭形狀相同。可是，亦可將新HDMI纜線的插頭形狀，設計成與現行HDMI纜線的插頭形狀不同，當訊源端機器及接收端機器之其中一方不支援新HDMI時，就使它們無法用新HDMI纜線來連接。
圖34(a)係圖示了現行HDMI纜線的插頭形狀，圖34(b)係圖示了僅支援現行HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座形狀。相對於此，圖34(c)係圖示了新HDMI纜線的插頭形狀，圖34(d)係圖示了支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座形狀之一例。此外，圖35(a)係為現行HDMI纜線的插頭之斜視圖，圖35(b)係為新HDMI纜線的插頭之斜視圖。
新HDMI纜線的插頭上設有凸部(箭頭P所指處)。然後，在支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座，係設有對應於插頭之凸部的凹部(箭頭Q所指處)。此情況下，支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座之形狀，係吻合於新HDMI纜線的插頭形狀，而可包含現行HDMI纜線的插頭形狀。
藉由將新HDMI纜線的插頭形狀及支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座形狀設定如上述，新HDMI纜線就可連接至支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座。可是，新HDMI纜線，係無法連接至僅支援現行HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座。藉此，當訊源端機器及接收端機器之其中一方不支援新HDMI時，它們就不能以新HDMI纜線來連接。亦即，只有當訊源端機器及接收端機器雙方都支援新HDMI時，才能藉由新HDMI纜線來連接它們。
如上述，亦支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座之形狀，係吻合於新HDMI纜線的插頭形狀，而可包含現行HDMI纜線的插頭形狀。因此，現行HDMI纜線，係不只可連接至僅支援現行HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座，還可連接至支援新HDMI的訊源端機器或接收端機器的插座。
又，於上述實施形態中，現行HDMI中用來傳輸視訊資料等之數位訊號所需的差動訊號通道是3通道，相對於此，作為新HDMI是圖示了差動訊號通道有6通道的情形。可是，用來傳輸視訊資料等之數位訊號所需的差動訊號通道的數目並非限定於6通道，亦可考慮4通道、5通道、甚至7通道等。例如，將用來傳輸視訊資料等之數位訊號所需的差動訊號通道設成5通道，將時脈頻率高速化達1.2倍左右，就可能獲得與6通道時同等的資料傳輸速度。
又，在上述實施形態中，是將本發明適用於訊源端機器及接收端機器以HDMI規格之數位介面來連接的AV系統。本發明亦可適用於以其他同樣數位介面所連接的AV系統。
[產業上利用之可能性]
本發明係可適用於，例如，將訊源端機器及接收端機器，透過數位介面而加以連接而成的AV系統等。
1．．．芯線
2．．．被覆部
3．．．電線
4．．．汲極線
5．．．屏蔽構件
81．．．HDMI發送器
82．．．HDMI接收器
100．．．AV系統
110．．．訊源端機器
111．．．插座
112．．．資料送訊部
113．．．控制部
120．．．接收端機器
121．．．插座
122．．．資料收訊部
123．．．控制部
150、150A～150D．．．插頭
151．．．介電體
152．．．訊號電極腳位
153．．．外殼
154．．．接地平面
155．．．貫孔
200．．．纜線
201，202．．．插頭
250、250A～250D．．．插座
251．．．介電體
252．．．訊號電極腳位
253．．．外殼
254．．．接地平面
255．．．貫孔
[圖1]本發明之實施形態的AV系統之構成例的區塊圖。
[圖2]訊源端機器、HDMI纜線及接收端機器的組合例之圖示。
[圖3]訊源端機器的資料送訊部與接收端機器的資料收訊部之構成例(現行HDMI之動作模式時)的圖示。
[圖4]訊源端機器的資料送訊部與接收端機器的資料收訊部之構成例(新HDMI之動作模式時)的圖示。
[圖5]TMDS傳輸資料之結構例的圖示。
[圖6]現行HDMI(Type A)及新HDMI的腳位配置之比較的圖示。
[圖7]現行HDMI及新HDMI的訊源端機器、接收端機器的插座的腳位排列的圖示。
[圖8]現行HDMI纜線之構造例的圖示。
[圖9]新HDMI纜線之構造例的圖示。
[圖10]新HDMI纜線之另一構造例的圖示。
[圖11]訊源端機器的控制部之動作模式控制的處理程序之一例的流程圖。
[圖12]藉由訊源端機器的控制部之控制而被顯示在顯示部(顯示器)上的UI畫面之一例的圖示。
[圖13]訊源端機器的控制部之動作模式控制的處理程序之另一例的流程圖。
[圖14]EDID上所被新定義之旗標資訊之例子的圖示。
[圖15]控制部中的判斷纜線是否支援新HDMI之方法的說明圖，是在新HDMI纜線的插頭中內藏有LSI的圖示。
[圖16]控制部中的判斷纜線是否支援新HDMI之方法的說明圖，是新HDMI纜線內的LSI的EDID資料改寫電路之一例的圖示。
[圖17]控制部中的判斷纜線是否支援新HDMI之方法的說明圖，是在新HDMI纜線的插頭中內藏有RF標籤晶片(LSI)的圖示。
[圖18]控制部中的判斷纜線是否支援新HDMI之方法的說明圖，是藉由進行纜線電氣特性之測定，來判斷纜線是否支援新HDMI的說明圖。
[圖19]藉由進行纜線電氣特性之測定，來判斷纜線是否支援新HDMI的說明圖。
[圖20]現行的HDMI連接器(插頭、插座)之構造的概略性圖示。
[圖21]傳輸差動訊號的一對訊號電極腳位P1、P2之耦合關係的說明圖。
[圖22]於現行的HDMI連接器(插頭、插座)中，現行HDMI之腳位配置及新HDMI之腳位配置下進行動作時的資料觀測波形等的圖示。
[圖23]HDMI連接器(插頭、插座)的改良構造例1的概略性圖示。
[圖24]HDMI連接器(插頭、插座)的改良構造例2的概略性圖示。
[圖25]HDMI連接器(插頭、插座)的改良構造例3的概略性圖示。
[圖26]HDMI連接器(插頭、插座)的改良構造例4的概略性圖示。
[圖27]現行的HDMI連接器及改良構造例1~4之連接器的資料觀測波形的比較圖。
[圖28]現行的HDMI連接器及改良構造例1~4之連接器的串音觀測波形的比較圖。
[圖29]未形成貫孔時及有形成貫孔時的對於差動訊號(D+、D-)的同相成分之返回路徑的說明圖。
[圖30]改造構造連接器之製造方法的說明圖。
[圖31]改造構造連接器之製造方法的說明圖。
[圖32]改造構造連接器之製造方法的說明圖。
[圖33]改造構造連接器之製造方法的說明圖。
[圖34]新HDMI的纜線插頭、插座之形狀的其他例的說明圖。
[圖35]現行HDMI纜線與新HDMI纜線之插頭的斜視圖。
150D．．．插頭
151．．．介電體
152．．．訊號電極腳位
153．．．外殼
154．．．接地平面
155．．．貫孔
250D．．．插座
251．．．介電體
252．．．訊號電極腳位
253．．．外殼
254．．．接地平面
255．．．貫孔

Claims (14)

  1. 一種連接器，係屬於在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋而成的連接器，其特徵為，上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
  2. 如請求項1所記載之連接器，其中，上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  3. 一種連接器，係屬於在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋而成的連接器，其特徵為，上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  4. 一種纜線，係屬於從送訊裝置向收訊裝置藉由所定通道數之差動訊號來發送數位訊號，且在端部具備有插頭而成的纜線，其特徵為，上記插頭係為，在長方體狀之介電體內，對應於上記所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
  5. 如請求項4所記載之纜線，其中，上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  6. 一種纜線，係屬於從送訊裝置向收訊裝置藉由所定通道數之差動訊號來發送數位訊號，且在端部具備有插頭而成的纜線，其特徵為，上記插頭係為，在長方體狀之介電體內，對應於上記所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記所定通道數之差動訊號所對應的複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  7. 一種送訊裝置，其特徵為，具備：數位訊號送訊部，係向外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而發送數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和動作模式判斷部，係判斷上記外部機器及上記纜線是否支援上記第2動作模式；和動作控制部，係基於上記動作模式判斷部之判斷，來控制上記數位訊號送訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號送訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來發送數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
  8. 如請求項7所記載之送訊裝置，其中，上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  9. 一種送訊裝置，其特徵為，具備：數位訊號送訊部，係向外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而發送數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和動作模式判斷部，係判斷上記外部機器及上記纜線是否支援上記第2動作模式；和動作控制部，係基於上記動作模式判斷部之判斷，來控制上記數位訊號送訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號送訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來發送數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  10. 一種收訊裝置，其特徵為，具備：數位訊號收訊部，係從外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而接收數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和資訊收訊部，係從上記外部機器，接收用來表示應該選擇上記第1動作模式及上記第2動作模式之哪一者的動作模式資訊；和動作控制部，係基於已被上記資訊收訊部所接收到的動作模式資訊，來控制上記數位訊號收訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號收訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來接收數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，差動訊號是被單端地傳輸。
  11. 如請求項10所記載之收訊裝置，其中，上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  12. 一種收訊裝置，其特徵為，具備：數位訊號收訊部，係從外部機器，藉由差動訊號，透過纜線而接收數位訊號，並具有將上記差動訊號之通道數設成第1數的第1動作模式及將上記差動訊號之通道數設成大於上記第1數之第2數的第2動作模式；和資訊收訊部，係從上記外部機器，接收用來表示應該選擇上記第1動作模式及上記第2動作模式之哪一者的動作模式資訊；和動作控制部，係基於已被上記資訊收訊部所接收到的動作模式資訊，來控制上記數位訊號收訊部之動作；和插座，係具有複數訊號電極腳位，用來連接上記纜線之插頭；上記數位訊號收訊部，係在上記第1動作模式下是選擇第1腳位配置，在上記第2動作模式下是選擇與上記第1腳位配置不同的第2腳位配置，其係將在上記第1腳位配置中被當成數位訊號及/或時脈訊號的差動訊號之訊號端子所對應之屏蔽端子而使用的端子，當作用來接收數位訊號所需的差動訊號之訊號端子而加以使用；上記插座係為，在長方體狀之介電體內，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置上記複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而配置；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體。
  13. 一種連接器之製造方法，係為：在長方體狀之介電體內，對應於所定通道數之差動訊號，沿著上記長方體的所定之軸方向亦即第1方向而配置複數訊號電極腳位，並且，上記介電體之外周是被上記第1方向呈開放的角筒狀之接地導體所覆蓋；上記複數訊號電極腳位，係在與上記第1方向正交之第2方向上，分成第1段及第2段而配置；各段之複數訊號電極腳位，係在正交於上記第1方向及上記第2方向之第3方向上，保持所定間隔而被配置；上記訊號電極腳位分別以耦合於上記接地導體的方式而對該接地導體做接近配置，訊號傳輸模式是被設成單端模式；在上記介電體內的上記第1段之複數訊號電極腳位與上記第2段之複數訊號電極腳位之間，配置有接地平面，並且，在上記介電體內的上記各段之各訊號電極腳位之間，配置有把上記接地平面與上記接地導體做電性連接的連接導體之此種連接器之製造方法，其特徵為，上記接地導體之內部，是藉由將複數零件予以組合所製造。
  14. 如請求項13所記載之連接器之製造方法，其中，上記複數零件係為：具有上記接地平面的多層基板；和導體，係構成上記連接導體，用來將上記多層基板的上記接地平面連接至上記接地導體；和上記訊號電極腳位；和介電體，係具有用來讓上記訊號電極腳位與上記導體插入所需的孔，且被配置在上記多層基板與上記接地導體之間。
TW100143373A 2010-12-09 2011-11-25 A method of manufacturing a connector, a cable, a transmission device, a receiving device, and a connector TWI469455B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010274240A JP5707913B2 (ja) 2010-12-09 2010-12-09 送信装置および受信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201230553A TW201230553A (en) 2012-07-16
TWI469455B true TWI469455B (zh) 2015-01-11

Family

ID=46207100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100143373A TWI469455B (zh) 2010-12-09 2011-11-25 A method of manufacturing a connector, a cable, a transmission device, a receiving device, and a connector

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9209570B2 (zh)
EP (1) EP2650979B1 (zh)
JP (1) JP5707913B2 (zh)
KR (1) KR101878516B1 (zh)
CN (1) CN103262360B (zh)
BR (1) BR112013013510A2 (zh)
CA (1) CA2815823A1 (zh)
RU (1) RU2581645C2 (zh)
TW (1) TWI469455B (zh)
WO (1) WO2012077612A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2549843B1 (de) * 2011-07-21 2015-05-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Betrieb einer Ein-/Ausgabebaugruppe und Ein-/Ausgabebaugruppe
US9031139B2 (en) * 2011-08-23 2015-05-12 Nec Corporation Communication apparatus, signal superimposing circuit, and method for superimposing signals
CN104641427B (zh) * 2012-09-19 2017-05-24 高通股份有限公司 以太网中的高阶多输入多输出
WO2014103566A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 ソニー株式会社 コネクタ、データ受信装置、データ送信装置及びデータ送受信システム
WO2015118908A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 ソニー株式会社 送信装置、受信装置、通信処理方法およびケーブル
CN105470690A (zh) * 2014-09-05 2016-04-06 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器及其制造方法
EP3163688B1 (de) 2015-10-28 2021-12-15 LEONI Kabel GmbH Anordnung mit zwei über ein verbindungselement miteinander verbundenen datenkabeln
DE102016008679A1 (de) * 2016-07-16 2018-01-18 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Adapter und Kabel mit Adapter
CN107979390B (zh) * 2016-10-25 2021-10-12 中兴通讯股份有限公司 一种矢量化系统识别外部串入端口的方法及装置
DE102018108968A1 (de) * 2018-04-16 2019-10-17 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Geschirmtes Steckverbindermodul für einen modularen Industriesteckverbinder
US11057078B2 (en) * 2019-05-23 2021-07-06 Canon Kabushiki Kaisha Wireless communication system
US11051436B2 (en) * 2019-12-27 2021-06-29 Intel Corporation Modular printed circuit board separation tool
CN111585112A (zh) * 2020-06-09 2020-08-25 深圳市绿联科技有限公司 Hdmi连接器、hdmi数据线及其制备方法
US11476707B2 (en) 2020-10-06 2022-10-18 Apple Inc. Wireless power system housing
JP2022064593A (ja) * 2020-10-14 2022-04-26 キヤノン株式会社 無線伝送システム、制御方法、およびプログラム
JP2022080160A (ja) * 2020-11-17 2022-05-27 キヤノン株式会社 無線伝送システム、制御方法、およびプログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5518422A (en) * 1994-03-03 1996-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Plug-type connector for backplane wirings
JP2003188609A (ja) * 2001-12-17 2003-07-04 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 信号伝送用基板及びこの信号伝送用基板による接続構造体

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275139A (ja) * 1992-03-25 1993-10-22 Toshiba Corp コネクタ
CA2133304C (en) * 1992-04-02 2003-04-08 Dennis M. Burroughs Miniature coax jack module
US5620340A (en) 1992-12-31 1997-04-15 Berg Technology, Inc. Connector with improved shielding
NL9202301A (nl) * 1992-12-31 1994-07-18 Du Pont Nederland Connector met verbeterde afscherming.
US6280201B1 (en) * 2000-01-21 2001-08-28 Hewlett-Packard Company Laminated 90-degree connector
JP4391684B2 (ja) * 2000-12-18 2009-12-24 ソニー株式会社 衛星放送受信機用チューナ回路
JP2005032154A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Sony Chem Corp プリント配線基板製造方法及びプリント配線基板、並びに特性インピーダンス算出装置、特性インピーダンス算出方法、及び特性インピーダンス算出プログラム
JP2005124038A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Ngk Spark Plug Co Ltd 分布結合形方向性結合器
JP4206045B2 (ja) 2004-01-28 2009-01-07 株式会社ワイケーシー 差動信号用帯域通過フィルター及びこれを複数備える多周波アンテナ
JP2005243516A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Hitachi Cable Ltd 電気コネクタ
JP2005251965A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Mitsubishi Electric Corp 基板の接続構造
RU49649U1 (ru) * 2005-04-27 2005-11-27 Игорь Сергеевич Козыревич Устройство для присоединения переносного заземления к изолированному проводу линии электропередачи
JP4963051B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-27 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 信号伝送ケーブルのコネクタ
US7462071B1 (en) * 2007-08-31 2008-12-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Cable connector with anti cross talk device
JP2009100170A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Nec Corp 差動配線、配線基板、配線構造、及び差動伝送路
ES2749632T3 (es) * 2008-06-04 2020-03-23 Hosiden Corp Conector eléctrico
JP5235628B2 (ja) * 2008-11-26 2013-07-10 株式会社ワイ・ディ・シー 基板設計プログラム及び基板設計装置
JP5403548B2 (ja) * 2009-10-23 2014-01-29 日立金属株式会社 差動信号用ハーネス

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5518422A (en) * 1994-03-03 1996-05-21 Siemens Aktiengesellschaft Plug-type connector for backplane wirings
JP2003188609A (ja) * 2001-12-17 2003-07-04 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 信号伝送用基板及びこの信号伝送用基板による接続構造体

Also Published As

Publication number Publication date
CA2815823A1 (en) 2012-06-14
CN103262360A (zh) 2013-08-21
KR101878516B1 (ko) 2018-07-13
CN103262360B (zh) 2016-08-17
JP5707913B2 (ja) 2015-04-30
EP2650979A1 (en) 2013-10-16
JP2012124042A (ja) 2012-06-28
TW201230553A (en) 2012-07-16
US9209570B2 (en) 2015-12-08
US20130243106A1 (en) 2013-09-19
EP2650979A4 (en) 2014-10-29
EP2650979B1 (en) 2017-02-08
KR20130143048A (ko) 2013-12-30
BR112013013510A2 (pt) 2016-09-06
RU2581645C2 (ru) 2016-04-20
RU2013125501A (ru) 2014-12-10
WO2012077612A1 (ja) 2012-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI469455B (zh) A method of manufacturing a connector, a cable, a transmission device, a receiving device, and a connector
US8843679B2 (en) Transmitting device, transmitting method, receiving device, receiving method, transmitting/receiving system, and cable
TWI508399B (zh) Classification of electronic machines and transmission cables
JP6031745B2 (ja) 送信装置、送信方法および受信装置
US9277171B2 (en) Electronic device, electronic device control method, and electronic device system
JP5900552B2 (ja) ケーブル

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees