JP5707913B2 - 送信装置および受信装置 - Google Patents
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Description
この発明は、送信装置および受信装置に関し、特に、ビデオなどのデジタル信号を所定チャネル数の差動信号により伝送する送信装置等に関する。
近年、ＣＥ（Consumer Electronics）機器をつなぐ、デジタルインタフェースとして、ＨＤＭＩ(High Definition Multimedia Interface)が幅広く用いられており、業界でのデファクトスタンダードとなっている。例えば、非特許文献１には、ＨＤＭＩ規格についての記載がある。このＨＤＭＩ規格においては、３データ差動ラインペア（TMDS Channel 0/1/2）を用いて、デジタル信号としてビデオ、オーディオ、コントロールの各信号の伝送を行っている。
High-Definition Multimedia Interface Specification Version 1.4,June5 2009
現在、このデジタル信号の伝送速度としてＨＤＭＩ規格上で決められている値は、最大でもおよそ１０．２Ｇｂｐｓとなっている。高品質３Ｄ（３ dimension）のビデオ信号や、今後の４ｋ２ｋ（ＱＦＨＤ）やさらなる高画質コンテンツのビデオ信号に対応することを考えると、ＨＤＭＩでも１５Ｇｂｐｓ、２０Ｇｂｐｓといった現在の規格上での最高値以上への拡張が、今後求められる状況にある。
ここで、ＨＤＭＩコネクタ内の現行の差動ラインペアで使われているシールドに新たにデータペアを割り当ててデータレーンのペア数を増やすことによって、既存のＨＤＭＩとの互換性を保ったまま、伝送帯域を拡張することが可能である。
ところが、現行のＨＤＭＩコネクタの構造のままであるとシールドによる差動ペアの連結の状態が悪化し、新たに割り当てられたデータレーンの伝送品質が保てないだけでなく、近接レーンへの混信も発生してしまい、従来の信号品質を保つことができない。
この発明の目的は、例えば、現行ＨＤＭＩにて使用されている３データペア以外に、現行ＨＤＭＩで用いられている各データペアに設けられたシールドに割り当てられたピンをデータペアとして使う新ＨＤＭＩインタフェースにおいて、現行のＨＤＭＩコネクタとの互換性を保ちつつ、高品質な信号の伝送を可能にするコネクタ等を提供することにある。
この発明の概念は、
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなるコネクタであって、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
コネクタにある。
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなるコネクタであって、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
コネクタにある。
この発明において、信号電極ピンのそれぞれは接地導体に結合するように、この接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピンのそれぞれと接地導体との間に分布するように結合させるため、信号電極ピンのそれぞれは接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
なお、この発明において、例えば、所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、各段の複数の信号電極ピンは、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される、ようにしてもよい。
この場合、誘電体内の、第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、誘電体内の、各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビア（via）が配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークをさらに削減でき、より高品質な信号の伝送が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなるコネクタであって、
上記所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
コネクタにある。
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなるコネクタであって、
上記所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
コネクタにある。
この発明において、誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
送信装置から受信装置に所定チャネル数の差動信号によりデジタル信号を送信し、端部にプラグを備えてなるケーブルであって、
上記プラグは、直方体状の誘電体内に、上記所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、 上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
ケーブルにある。
送信装置から受信装置に所定チャネル数の差動信号によりデジタル信号を送信し、端部にプラグを備えてなるケーブルであって、
上記プラグは、直方体状の誘電体内に、上記所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、 上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
ケーブルにある。
この発明において、プラグの信号電極ピンのそれぞれは接地導体に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピンのそれぞれと接地導体との間に分布するように結合させるため、プラグの信号電極ピンのそれぞれは接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
なお、この発明において、例えば、所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、各段の複数の信号電極ピンは、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に該誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される、ようにしてもよい。
この場合、プラグの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、プラグの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークをさらに削減でき、より高品質な信号の伝送が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
送信装置から受信装置に所定チャネル数の差動信号によりデジタル信号を送信し、端部にプラグを備えてなるケーブルであって、
上記プラグは、直方体状の誘電体内に、上記所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
ケーブルにある。
送信装置から受信装置に所定チャネル数の差動信号によりデジタル信号を送信し、端部にプラグを備えてなるケーブルであって、
上記プラグは、直方体状の誘電体内に、上記所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記所定チャネル数の差動信号に対応した複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
ケーブルにある。
この発明において、プラグの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、プラグの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
送信装置にある。
外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
送信装置にある。
この発明において、レセプタクルの信号電極ピンのそれぞれは接地導体に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピンのそれぞれと接地導体との間に分布するように結合させるため、信号電極ピンのそれぞれは接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送（送信）が可能となる。
なお、この発明において、例えば、複数の信号電極ピンは、第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、各段の複数の信号電極ピンは、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に該誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される、ようにしてもよい。
この場合、レセプタクルの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、レセプタクルの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークをさらに削減でき、より高品質な信号の伝送（送信）が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
送信装置にある。
外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
送信装置にある。
この発明において、レセプタクルの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、レセプタクルの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送（送信）が可能となる。
また、この発明の他の概念は、
外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
受信装置にある。
外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
受信装置にある。
この発明において、レセプタクルの信号電極ピンのそれぞれは接地導体に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピンのそれぞれと接地導体との間に分布するように結合させるため、信号電極ピンのそれぞれは接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送（受信）が可能となる。
なお、この発明において、例えば、複数の信号電極ピンは、第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、各段の複数の信号電極ピンは、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に該誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される、ようにしてもよい。
この場合、レセプタクルの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、レセプタクルの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークをさらに削減でき、より高品質な信号の伝送（受信）が可能となる。
この発明の他の概念は、
外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
受信装置にある。
外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
受信装置にある。
この場合、レセプタクルの誘電体内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されているため、第１の段の信号電極ピンと第２の段の信号電極ピンとの間でのクロストークが削減される。また、レセプタクルの誘電体内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンと接地導体とを電気的に接続する接続導体、例えばビアが配置されるため、各段の信号電極ピンの間でのクロストークが削減される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークをさらに削減でき、より高品質な信号の伝送（受信）が可能となる。
この発明の他の概念は、
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送され、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置されるコネクタの製造方法であって、
上記接地導体の内部を、複数の部品を組み合わせることで製造する
コネクタの製造方法にある。
直方体状の誘電体内に、所定チャネル数の差動信号に対応し、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送され、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置されるコネクタの製造方法であって、
上記接地導体の内部を、複数の部品を組み合わせることで製造する
コネクタの製造方法にある。
この発明においては、接地導体の内部が複数の部品を組み合わせることで製造される。例えば、複数の部品は、接地プレーンを有する多層基板と、接続導体を構成し、多層基板の接地プレーンを上記接地導体に接続するための導体（ＧＮＤ導体）と、信号電極ピンと、信号電極ピンと導体（ＧＮＤ導体）を挿入するための穴を有し、多層基板と接地導体との間に配される誘電体である。このような製造方法により、コネクタの製造を簡単に行うことができる。
この発明によれば、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
以下、発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」とする）について説明する。なお、説明を以下の順序で行う。
１．実施の形態
２．変形例
１．実施の形態
２．変形例
＜１．実施の形態＞
［ＡＶシステムの構成例］
図１は、実施の形態としてのＡＶ（Audio and Visual）システム１００の構成例を示している。このＡＶシステム１００は、ソース機器１１０とシンク機器１２０とが接続されて構成されている。ソース機器１１０は、例えば、ゲーム機、ディスクプレーヤ、セットトップボックス、デジタルカメラ、携帯電話などのＡＶソースである。シンク機器１２０は、例えば、テレビ受信機、プロジェクタ等である。
［ＡＶシステムの構成例］
図１は、実施の形態としてのＡＶ（Audio and Visual）システム１００の構成例を示している。このＡＶシステム１００は、ソース機器１１０とシンク機器１２０とが接続されて構成されている。ソース機器１１０は、例えば、ゲーム機、ディスクプレーヤ、セットトップボックス、デジタルカメラ、携帯電話などのＡＶソースである。シンク機器１２０は、例えば、テレビ受信機、プロジェクタ等である。
ソース機器１１０およびシンク機器１２０は、ケーブル２００を介して接続されている。ソース機器１１０には、データ送信部１１２が接続された、コネクタを構成するレセプタクル１１１が設けられている。シンク機器１２０には、データ受信部１２２が接続された、コネクタを構成するレセプタクル１２１が設けられている。
また、ケーブル２００の一端にはコネクタを構成するプラグ２０１が設けられ、その他端にはコネクタを構成するプラグ２０２が設けられている。ケーブル２００の一端のプラグ２０１はソース機器１１０のレセプタクル１１１に接続され、このケーブル２００の他端のプラグ２０２はシンク機器１２０のレセプタクル１２１に接続されている。
ソース機器１１０は、制御部１１３を有している。この制御部１１３は、ソース機器１１０の全体を制御する。この実施の形態において、ソース機器１１０のデータ送信部１１２は、現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応している。制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応し、かつシンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断する場合、データ送信部１１２を新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。一方、制御部１１３は、少なくとも、シンク機器１２０が現行ＨＤＭＩにのみ対応していると判断する場合、あるいはケーブル２００が現行ＨＤＭＩに対応していると判断する場合、データ送信部１１２を現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。
シンク機器１２０は、制御部１２３を有している。この制御部１２３は、シンク機器１２０の全体を制御する。この実施の形態において、シンク機器１２０のデータ受信部１２２は、現行ＨＤＭＩにのみ、あるいは現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応している。データ受信部１２２が現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応している場合、制御部１２３は、このデータ受信部１２２を、ソース機器１１０のデータ送信部１１２と同じ動作モードで動作するように制御する。この場合、制御部１２３は、ソース機器１１０からＣＥＣなどのラインを通じて送られる動作モードの判断結果に基づいて、データ受信部１２２の動作モードを制御する。ケーブル２００は、現行ＨＤＭＩ、あるいは新ＨＤＭＩに対応している。
図１に示すＡＶシステム１００において、図２（ａ）に示すように、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応し、また、シンク機器１２０が現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応しているとき、新ＨＤＭＩでのデータ伝送が行われる。この際、ソース機器１１０のデータ送信部１１２およびシンク機器１２０のデータ受信部１２２は、新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御される。
また、図１に示すＡＶシステム１００において、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すように、少なくとも、ケーブル２００が現行ＨＤＭＩに対応しているか、あるいはシンク機器１２０が現行ＨＤＭＩにのみ対応しているとき、現行ＨＤＭＩでのデータ伝送が行われる。この際、ソース機器１１０のデータ送信部１１２は、現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御される。また、現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応しているシンク機器１２０のデータ受信部１２２は、現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御される。なお、図２（ｂ）の場合には、データ転送レートを低くするなどしてケーブル２００が新ＨＤＭＩのデータ伝送が可能なときには、新ＨＤＭＩモードでのデータ伝送が行われることがある。
［データ送信部、データ受信部の構成例］
図３、図４は、図１のＡＶシステム１００における、ソース機器１１０のデータ送信部１１２と、シンク機器１２０のデータ受信部１２２の構成例を示している。データ送信部１１２は、有効画像区間（「アクティブビデオ区間」ともいう）において、非圧縮の１画面分のビデオデータに対応する差動信号を、複数のチャネルで、データ受信部１２２に一方向に送信する。
図３、図４は、図１のＡＶシステム１００における、ソース機器１１０のデータ送信部１１２と、シンク機器１２０のデータ受信部１２２の構成例を示している。データ送信部１１２は、有効画像区間（「アクティブビデオ区間」ともいう）において、非圧縮の１画面分のビデオデータに対応する差動信号を、複数のチャネルで、データ受信部１２２に一方向に送信する。
ここで、有効画像区間は、一の垂直同期信号から次の垂直同期信号までの区間から、水平帰線区間及び垂直帰線区間を除いた区間である。また、データ送信部１１２は、水平帰線区間または垂直帰線区間において、少なくともビデオデータに付随するオーディオデータや制御データ、その他の補助データ等に対応する差動信号を、複数のチャネルで、データ受信部１２２に一方向に送信する。
データ受信部１２２は、アクティブビデオ区間において、複数のチャネルで、データ送信部１２２から一方向に送信されてくる、ビデオデータに対応する差動信号を受信する。また、このデータ受信部１２２は、水平帰線区間または垂直帰線区間において、複数のチャネルで、データ送信部１１２から一方向に送信されてくる、オーディオデータや制御データに対応する差動信号を受信する。
データ送信部１１２とデータ受信部１２２とからなるＨＤＭＩシステムの伝送チャネルには、以下のものがある。まず、伝送チャネルとして、差動信号チャネル（ＴＭＤＳチャネル、ＴＭＤＳクロックチャネル）がある。ビデオデータ等のデジタル信号を伝送するための差動信号チャネルは、現行ＨＤＭＩにおいては３チャネルであるが、新ＨＤＭＩにおいては６チャネルである。
現行ＨＤＭＩにおける差動信号チャネルについて説明する。図３に示すように、データ送信部１１２からデータ受信部１２２に対して、ビデオデータおよびオーディオデータを、ピクセルクロックに同期して、一方向にシリアル伝送するための伝送チャネルとしての、３つのＴＭＤＳチャネル＃０〜＃２がある。また、ＴＭＤＳクロックを伝送する伝送チャネルとしての、ＴＭＤＳクロックチャネルがある。
データ送信部１１２のＨＤＭＩトランスミッタ８１は、例えば、非圧縮のビデオデータを対応する差動信号に変換し、３つのＴＭＤＳチャネル＃０，＃１，＃２で、ケーブル２００を介して接続されているデータ受信部１２２に、一方向にシリアル伝送する。また、ＨＤＭＩトランスミッタ８１は、非圧縮のビデオデータに付随するオーディオデータ、必要な制御データその他の補助データ等を、対応する差動信号に変換し、３つのＴＭＤＳチャネル＃０，＃１，＃２で、データ受信部１２２に、一方向にシリアル伝送する。
さらに、ＨＤＭＩトランスミッタ８１は、３つのＴＭＤＳチャネル＃０，＃１，＃２で送信するビデオデータに同期したＴＭＤＳクロックを、ＴＭＤＳクロックチャネルで、データ送信部１２２に送信する。ここで、１つのＴＭＤＳチャネル＃ｉ（ｉ＝０，１，２）では、ＴＭＤＳクロックの１クロックの間に、１０ビットのビデオデータが送信される。
データ受信部１２２のＨＤＭＩレシーバ８２は、ＴＭＤＳチャネル＃０，＃１，＃２で、データ送信部１１２から一方向に送信されてくる、ビデオデータに対応する差動信号と、オーディオデータや制御データに対応する差動信号を受信する。この場合、データ送信部１１２からＴＭＤＳクロックチャネルで送信されてくるピクセルクロック（ＴＭＤＳクロック）に同期して受信する。
次に、新ＨＤＭＩにおける差動信号チャネルについて説明する。図４に示すように、データ送信部１１２からデータ受信部１２２に対して、ビデオデータおよびオーディオデータを、ピクセルクロックに同期して、一方向にシリアル伝送するための伝送チャネルとしての、６つのＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５がある。なお、この新ＨＤＭＩでは、ＴＭＤＳクロックの伝送は省略され、受信側においては受信データからクロックを再生するセルフクロック方式が採用される。
データ送信部１１２のＨＤＭＩトランスミッタ８１は、例えば、非圧縮のビデオデータを対応する差動信号に変換し、６つのＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５で、ケーブル２００を介して接続されているデータ受信部１２２に、一方向にシリアル伝送する。また、このＨＤＭＩトランスミッタ８１は、非圧縮のビデオデータに付随するオーディオデータ、必要な制御データその他の補助データ等を、対応する差動信号に変換し、６つのＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５で、データ受信部１２２に、一方向にシリアル伝送する。
データ受信部１２２のＨＤＭＩレシーバ８２は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５で、データ送信部１１２から一方向に送信されてくる、ビデオデータに対応する差動信号と、オーディオデータや制御データに対応する差動信号を受信する。この場合、ＨＤＭＩレシーバ８２は、受信データからピクセルクロックを再生し、そのピクセルクロック（ＴＭＤＳクロック）に同期して受信する。
ＨＤＭＩシステムの伝送チャネルには、上述のＴＭＤＳチャネル、ＴＭＤＳクロックチャネルの他に、ＤＤＣ（Display Data Channel）やＣＥＣラインと呼ばれる伝送チャネルがある。ＤＤＣは、ケーブル２００に含まれる図示しない２本の信号線からなる。ＤＤＣは、データ送信部１１２が、データ受信部１２２から、Ｅ−ＥＤＩＤ（Enhanced Extended Display Identification Data）を読み出すために使用される。
すなわち、データ受信部１２２は、ＨＤＭＩレシーバ８２の他に、自身の能力（Configuration/capability）に関する能力情報であるＥ−ＥＤＩＤを記憶している、ＥＤＩＤ ＲＯＭ(ＥＥＰＲＯＭ)を有している。データ送信部１１２は、例えば、制御部１１３からの要求に応じて、ケーブル２００を介して接続されているデータ受信部１２２から、Ｅ−ＥＤＩＤを、ＤＤＣを介して読み出す。
データ送信部１１２は、読み出したＥ−ＥＤＩＤを制御部１１３に送る。制御部１１３は、このＥ−ＥＤＩＤを、図示しないフラッシュＲＯＭあるいはＤＲＡＭに格納する。制御部１１３は、Ｅ−ＥＤＩＤに基づき、データ受信部１２２の能力の設定を認識できる。例えば、制御部１１３は、データ受信部１２２を有するシンク機器１２０が、現行ＨＤＭＩの他に、新ＨＤＭＩに対応しているか否か等を認識する。ＣＥＣラインは、ケーブル２００に含まれる図示しない１本の信号線からなり、データ送信部１１２とデータ受信部１２２との間で、制御用のデータの双方向通信を行うために用いられる。
また、ケーブル２００には、ＨＰＤ(Hot Plug Detect)と呼ばれるピンに接続されるライン（ＨＰＤライン）が含まれている。ソース機器は、このＨＰＤラインを利用して、シンク機器の接続を検出することができる。なお、このＨＰＤラインは双方向通信路を構成するＨＥＡＣ−ラインとしても使用される。また、ケーブル２００には、ソース機器からシンク機器に電源を供給するために用いられる電源ライン（＋５Ｖ Power Line）が含まれている。さらに、ケーブル２００には、ユーティリティラインが含まれている。このユーティリティラインは双方向通信路を構成するＨＥＡＣ＋ラインとしても使用される。
図５は、ＴＭＤＳ伝送データの構造例を示している。この図５は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃２、あるいはＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５において、横×縦がＢピクセル×Ａラインの画像データが伝送される場合の、各種の伝送データの区間を示している。ＨＤＭＩのＴＭＤＳチャネルで伝送データが伝送されるビデオフィールド（Video Field）には、伝送データの種類に応じて、３種類の区間が存在する。この３種類の区間は、ビデオデータ区間（Video Data period）、データアイランド区間（Data Islandperiod）、およびコントロール区間（Control period）である。
ここで、ビデオフィールド区間は、ある垂直同期信号の立ち上がりエッジ（active edge）から次の垂直同期信号の立ち上がりエッジまでの区間である。このビデオフィールド区間は、水平ブランキング期間（horizontal blanking）、垂直ブランキング期間（verticalblanking）、並びに、アクティブビデオ区間（Active Video）に分けられる。このアクティブビデオ区間は、ビデオフィールド区間から、水平ブランキング期間および垂直ブランキング期間を除いた区間であるビデオデータ区間は、アクティブビデオ区間に割り当てられる。このビデオデータ区間では、非圧縮の１画面分の画像データを構成するＢピクセル（画素）×Ａライン分の有効画素（Active pixel）のデータが伝送される。
データアイランド区間およびコントロール区間は、水平ブランキング期間および垂直ブランキング期間に割り当てられる。このデータアイランド区間およびコントロール区間では、補助データ（Auxiliary data）が伝送される。すなわち、データアイランド区間は、水平ブランキング期間と垂直ブランキング期間の一部分に割り当てられている。このデータアイランド区間では、補助データのうち、制御に関係しないデータである、例えば、オーディオデータのパケット等が伝送される。コントロール区間は、水平ブランキング期間と垂直ブランキング期間の他の部分に割り当てられている。このコントロール区間では、補助データのうちの、制御に関係するデータである、例えば、垂直同期信号および水平同期信号、制御パケット等が伝送される。
ここで、レセプタクル１１１のピンアサイメントを説明する。最初に、現行ＨＤＭＩのピンアサイメント（タイプＡ）を説明する。この現行ＨＤＭＩのピンアサイメントは、第１のピンアサイメントを構成する。図６（ａ）は、この現行ＨＤＭＩのピンアサイメントを示している。ＴＭＤＳチャネル＃ｉ（ｉ＝０〜２）の差動信号であるＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ＋とＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ−は、差動ラインである２本のラインにより伝送される。ピン（ピン番号が７，４，１のピン）はＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ＋に割り当てられ、ピン（ピン番号が９，６，３のピン）はＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ−に割り当てられている。なお、ピン番号が８，５，２のピンは、ＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ Ｓｈｉｅｌｄ（ｉ＝０〜２）に割り当てられている。
ＴＭＤＳクロックチャネルの差動信号であるＴＭＤＳ Ｃｌｏｃｋ＋とＴＭＤＳ Ｃｌｏｃｋ−は差動ラインである２本のラインにより伝送される。ピン番号が１０のピンはＴＭＤＳ Ｃｌｏｃｋ＋に割り当てられ、ピン番号が１２のピンはＴＭＤＳ Ｃｌｏｃｋ−に割り当てられている。なお、ピン番号が１１のピンは、ＴＭＤＳ Ｃｌｏｃｋ Ｓｈｉｅｌｄに割り当てられている。
また、制御用のデータであるＣＥＣ信号は、ＣＥＣラインにより伝送される。ピン番号が１３であるピンは、ＣＥＣ信号に割り当てられている。また、Ｅ−ＥＤＩＤ等のＳＤＡ(Serial Data)信号は、ＳＤＡラインにより伝送される。ピン番号が１６であるピンは、ＳＤＡ信号に割り当てられている。また、ＳＤＡ信号の送受信時の同期に用いられるクロック信号であるＳＣＬ(Serial Clock)信号は、ＳＣＬラインにより伝送される。ピン番号が１５であるピンは、ＳＣＬに割り当てられている。なお、上述のＤＤＣラインは、ＳＤＡラインおよびＳＣＬラインにより構成される。
また、ピン番号が１９であるピンは、ＨＰＤ／ＨＥＡＣ−に割り当てられている。また、ピン番号が１４であるピンは、ユーティリティ／ＨＥＡＣ＋に割り当てられている。また、ピン番号が１７であるピンは、ＤＤＣ／ＣＥＣ Ground／ＨＥＡＣ Ｓｈｉｅｌｄに割り当てられている。さらに、ピン番号が１８であるピンは、電源（＋５Ｖ Power）に割り当てられている。
次に、新ＨＤＭＩのピンアサイメントを説明する。この新ＨＤＭＩのピンアサイメントは、第２のピンアサイメントを構成する。図６（ｂ）は、この新ＨＤＭＩのピンアサイメントを示している。ＴＭＤＳチャネル＃ｉ（ｉ＝０〜５）の差動信号であるＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ＋とＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ−は、差動ラインである２本のラインにより伝送される。ピン（ピン番号が１，４，７，１０，２，８のピン）はＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ＋に割り当てられ、ピン（ピン番号が３，６，９，１２，５，１１のピン）はＴＭＤＳ Ｄａｔａ＃ｉ−に割り当てられている。
また、制御用のデータであるＣＥＣ信号は、ＣＥＣラインにより伝送される。ピン番号が１３であるピンは、ＣＥＣ信号に割り当てられている。また、Ｅ−ＥＤＩＤ等のＳＤＡ(Serial Data)信号は、ＳＤＡラインにより伝送される。ピン番号が１６であるピンは、ＳＤＡ信号に割り当てられている。また、ＳＤＡ信号の送受信時の同期に用いられるクロック信号であるＳＣＬ(Serial Clock)信号は、ＳＣＬラインにより伝送される。ピン番号が１５であるピンは、ＳＣＬに割り当てられている。なお、上述のＤＤＣラインは、ＳＤＡラインおよびＳＣＬラインにより構成される。
また、ピン番号が１９であるピンは、ＨＰＤ／ＨＥＡＣ−に割り当てられている。また、ピン番号が１４であるピンは、ユーティリティ／ＨＥＡＣ＋に割り当てられている。また、ピン番号が１７であるピンは、ＤＤＣ／ＣＥＣ Ground／ＨＥＡＣ Ｓｈｉｅｌｄに割り当てられている。さらに、ピン番号が１８であるピンは、電源（＋５Ｖ Power）に割り当てられている。
上述したように、新ＨＤＭＩピンアサイメント（図６（ｂ）参照）では、現行ＨＤＭＩピンアサイメント（図６(ａ)参照）でシールド端子として用いられている端子（ピン番号が２，５，８，１１のピン）が、データ端子として用いられている。また、新ＨＤＭＩピンアサイメントでは、現行ＨＤＭＩピンアサイメントでクロック信号の差動信号の信号端子として用いられている端子（ピン番号が１０，１２のピン）が、データ端子として用いられている。
ソース機器１１０のデータ送信部１１２は、現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するとき、図６（ａ）に示す現行ＨＤＭＩピンアサイメントを選択し、新ＨＤＭＩの動作モードで動作するとき、図６（ｂ）に示す新ＨＤＭＩピンアサイメントを選択する。なお、上述ではソース機器１１０のレセプタクル１１１のピンアサイメントを説明した。詳細説明は省略するが、シンク機器１２０のデータ受信部１２２が現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応している場合におけるシンク機器１２０のレセプタクル１２１のピンアサイメントに関しても同様である。
図７（ａ），（ｂ）は、ソース機器１１０のレセプタクル１１１のピン配置を示している。図７（ａ）は現行ＨＤＭＩのピン配置を示し、図７（ｂ）は新ＨＤＭＩのピン配置を示している。なお、レセプタクル１１１のピンアサイメントとして現行ＨＤＭＩピンアサイメントが選択されるとき、ピン番号が２，５，８，１１のピンは、以下の状態とされる。すなわち、ピン番号が２，５，８，１１のピンは、ソース機器１１０及びシンク機器１２０にて、接地状態とされる。あるいは、ピン番号が２，５，８，１１のピンは、シンク機器１２０にて接地状態、ソース機器１１０にてハイインピーダンス状態とされる。あるいは、ピン番号が２，５，８，１１のピンは、シンク機器１２０にてハイインピーダンス状態、ソース機器１１０にて接地状態とされる。なお、詳細説明は省略するが、シンク機器１２０のデータ受信部１２２が現行ＨＤＭＩおよび新ＨＤＭＩの双方に対応している場合におけるシンク機器１２０のレセプタクル１２１のピン配置に関しても同様である。
図８（ａ）は、ケーブル２００として使用される現行ＨＤＭＩケーブルの構造例を示している。この現行ＨＤＭＩケーブルは、３つのデータラインペアがそれぞれ特性を得るためにシールドツイストペア部として構成されている。また、クロックラインペアと、ＨＥＡＣ機能のためにユーティリティおよびＨＰＤのラインペアも、シールドツイストペア部として構成されている。図８（ｂ）は、シールドツイストペア部の構造例を示している。このシールドツイストペア部は、２本の電線３と、ドレイン線４とが、シールド部材５で覆われた構造となっている。なお、電線３は、芯線１が被覆部２により覆われて構成されている。
現行ＨＤＭＩケーブルでは、データおよびクロックの各シールドツイストペア部を構成するドレイン線は、このケーブルの端部に取りつけられたプラグのピンに接続されている。この場合、各ドレイン線は、上述したレセプタクル（現行ＨＤＭＩのピン配置）の各シールド端子（ピン番号が２，５，８，１１のシールド用ピン）に対応したピン（端子）に接続されている。これらのシールド端子はソース機器１１０及びシンク機器１２０において接地される。これにより、データおよびクロックの各シールドツイストペア部を構成するドレイン線は、プラグがレセプタクル（現行ＨＤＭＩのピン配置）に接続された状態では接地された状態となる。
図９は、ケーブル２００として使用される新ＨＤＭＩケーブルの構造例を示している。この新ＨＤＭＩケーブルは、６つのデータラインペアがそれぞれ特性を得るためにシールドツイストペア部として構成されている。また、ＨＥＡＣ機能のためにユーティリティおよびＨＰＤのラインペアも、シールドツイストペア部として構成されている。
新ＨＤＭＩケーブルは、現行ＨＤＭＩケーブル（図８（ａ）参照）に比べて、接続すべき個々の銅線の数が増えている。この新ＨＤＭＩケーブルでは、ケーブルの両端のプラグの専用ピンにて接続されていた各シールドツイストペア部を構成するドレイン線は、プラグの金属製のシェルに接続される。これにより、シールド用ピンが開放され、プラグの必要ピン数の増加が回避され、新ＨＤＭＩケーブルにおけるプラグは、現行ＨＤＭＩケーブルのプラグと同様のものとされている。このように、各シールドツイストペア部を構成するドレイン線がプラグの金属製のシェルに接続されるものにあっては、プラグが差し込まれるレセプタクルのシェルが接地レベルと接続されていることにより、差動ペアラインのシールドを確保することができる。
図１０は、ケーブル２００として使用される新ＨＤＭＩケーブルの他の構造例を示している。この新ＨＤＭＩケーブルは、断面形状を平たくしたことを除き、実質的な構造は、上述の図９に示す新ＨＤＭＩケーブルと同様である。なお、このように断面形状を平たくすることで、断面積を小さくでき、また、インピーダンス整合を取りやすくなることが知られている。
［現行ＨＤＭＩと新ＨＤＭＩの動作モード制御］
次に、ソース機器１１０の制御部１１３の動作モード制御についてさらに説明する。上述したように、制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応し、かつシンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断する場合、データ送信部１１２を新ＨＤＭＩの動作モードに制御する。また、制御部１１３は、それ以外の場合、データ送信部１１２を現行ＨＤＭＩの動作モードに制御する。
次に、ソース機器１１０の制御部１１３の動作モード制御についてさらに説明する。上述したように、制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応し、かつシンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断する場合、データ送信部１１２を新ＨＤＭＩの動作モードに制御する。また、制御部１１３は、それ以外の場合、データ送信部１１２を現行ＨＤＭＩの動作モードに制御する。
図１１のフローチャートは、制御部１１３の動作モード制御の処理手順を示している。制御部１１３は、ステップＳＴ１において、処理を開始し、その後に、ステップＳＴ２の処理に移る。このステップＳＴ２において、制御部１１３は、ソース機器１１０、つまりデータ送信部１１２が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。制御部１１３は、自身が存在するソース機器１１０（データ送信部１１２）の能力情報を予め備えていることから、この判断に関しては容易に行うことができる。なお、この実施の形態において、ソース機器１１０は新ＨＤＭＩに対応していることが明らかであるので、制御部１１３は、このステップＳＴ２の判断処理を省略してもよい。
ソース機器１１０が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、制御部１１３は、ステップＳＴ３において、シンク機器１２０、つまりデータ受信部１１３が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。この判断の詳細については、後述する。シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、制御部１１３は、ステップＳＴ４の処理に移る。このステップＳＴ４において、制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。この判断の詳細については、後述する。
ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、制御部１１３は、ステップＳＴ５の処理に移る。このステップＳＴ５において、制御部１１３は、データ送信部１１２が新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。また、ステップＳＴ２、ステップＳＴ３、ステップＳＴ４で、それぞれ、ソース機器１１０、シンク機器１２０、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していないと判断するとき、制御部１１３は、ステップＳＴ６の処理に移る。このステップＳＴ６において、制御部１１３は、データ送信部１１２が現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。
なお、制御部１１３は、例えば、ステップＳＴ３でシンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断したとき、最終的な動作モードの判断結果を、ケーブル２００を介して、シンク機器１２０に送信する。この判断結果の送信は、例えば、ソース機器１１０からデータ伝送前にインフォフレームなどの制御情報として送られる。シンク機器１２０においては、このソース機器１１０からの動作モードの判断結果に基づき、制御部１２３により、データ受信部１２２がソース機器１１０のデータ送信部１１２と同じ動作モードで動作するように制御される。
また、制御部１１３は、ステップＳＴ５でデータ送信部１１２が新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御するとき、その旨を示すＵＩ画面を、例えば、図１２（ａ）に示すように、表示部（ディスプレイ）に表示するように制御してもよい。このＵＩ画面により、ユーザは、ソース機器１１０とシンク機器１２０とが新ＨＤＭＩで接続されたことを、容易に把握できる。なお、ＵＩ画面が表示される表示部（ディスプレイ）は、ソース機器１１０に設けられた図示しない表示部（ディスプレイ）、あるいは、シンク機器１２０に設けられた図示しない表示部（ディスプレイ）である。これは、以下の各ＵＩ表示に関しても同様である。
また、制御部１１３は、ステップＳＴ４でケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していないと判断し、ステップＳＴ６の処理に移るとき、その旨を示すＵＩ画面を、例えば、図１２（ｃ）に示すように、表示部（ディスプレイ）に表示するように制御してもよい。このＵＩ画面により、ユーザは、ソース機器１１０とシンク機器１２０とが新ＨＤＭＩに対応しているが、ケーブル２００だけが新ＨＤＭＩに対応していないことを容易に認識でき、ケーブル２００を新ＨＤＭＩケーブルに取り替える等の対策を取ることができる。
また、図１１のフローチャートの処理手順では、制御部１１３は、ステップＳＴ４でケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、直ちに、ステップＳＴ５に進み、データ送信部１１２が新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御している。しかし、制御部１１３は、テップＳＴ４でケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、ユーザに、新ＨＤＭＩあるいは現行ＨＤＭＩ（従来ＨＤＭＩ）のいずれかを選択させるようにしてもよい。
その場合、制御部１１３は、そのためのＵＩ画面を、例えば、図１２（ｂ）に示すように、表示部（ディスプレイ）に表示するように制御する。ユーザは、このＵＩ画面に基づいて、新ＨＤＭＩあるいは現行ＨＤＭＩのいずれかを選択する。図１２（ｂ）は、「新ＨＤＭＩ」が選択されている状態を示している。制御部１１３は、ユーザの選択に応じて、データ送信部１１２が新ＨＤＭＩあるいは現行ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。
図１３のフローチャートは、その場合における制御部１１３の動作モード制御の処理手順を示している。この図１３において、図１１と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。制御部１１３は、ステップＳＴ４でケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとき、ステップＳＴ７の処理に進む。このステップＳＴ７において、制御部１１３は、新ＨＤＭＩあるいは現行ＨＤＭＩのいずれかを選択するためのＵＩ画面を表示部（ディスプレイ）に表示するように制御する。このＵＩの表示はソース機器１１０が伝送路２００を通じてビデオ信号として伝送してもよいし、シンク機器１２０が自身で表示するよう指示してもよい。
その後、制御部１１３は、ステップＳＴ８の処理に移る。このステップＳＴ８において、ユーザのリモコンなどによる操作を制御部１２３はＣＥＣなどのラインを通じて通知することにより、制御部１１３は、ユーザが新ＨＤＭＩあるいは現行ＨＤＭＩのいずれを選択したかを判断する。ユーザが新ＨＤＭＩを選択したとき、制御部１１３は、ステップＳＴ５において、データ送信部１１２が新ＨＤＭＩの動作モードで動作するように制御する。一方、ユーザが現行ＨＤＭＩを選択したとき、制御部１１３は、ステップＳＴ６において、データ送信部１１２が現行ＨＤＭＩ（従来ＨＤＭＩ）の動作モードで動作するように制御する。
「シンク機器の新ＨＤＭＩへの対応判断」
制御部１１３における、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断の方法について説明する。この判断方法としては、例えば、以下の第１の判断方法および第２の判断方法がある。
制御部１１３における、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断の方法について説明する。この判断方法としては、例えば、以下の第１の判断方法および第２の判断方法がある。
「第１の判断方法」
制御部１１３は、シンク機器１２０からケーブル２００のＤＤＣライン（ＳＤＡラインおよびＳＣＬライン）を用いて読み出したＥＤＩＤに基づいて、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。ＥＤＩＤ自体は、フォーマット上で規定されたデータ構造になっている。このＥＤＩＤの所定の場所に、新たに、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩ（新しい伝送）に対応しているか否かを示すフラグ情報が新たに定義されるとする。
制御部１１３は、シンク機器１２０からケーブル２００のＤＤＣライン（ＳＤＡラインおよびＳＣＬライン）を用いて読み出したＥＤＩＤに基づいて、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。ＥＤＩＤ自体は、フォーマット上で規定されたデータ構造になっている。このＥＤＩＤの所定の場所に、新たに、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩ（新しい伝送）に対応しているか否かを示すフラグ情報が新たに定義されるとする。
図１４は、ＥＤＩＤ上に新たに定義されるフラグ情報の例を示している。本来、ＥＤＩＤは様々なシンク機器１２０の能力を示すデータ構造体である。図１４は、説明の簡単化のために、ＥＤＩＤの、この発明に関係するバイトのみを示し、最低限に簡素化している。第２ビットに、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを示す１ビットのフラグ情報“New Rx Sink”が記載されている。また、第１ビットに、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを示す１ビットのフラグ情報“New Cable”が新たに定義される。
制御部１１３は、シンク機器１２２から読み出したＥＤＩＤに、上述の１ビットのフラグ情報“New Rx Sink”が存在するとき、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応していると判断する。すなわち、シンク機器１２０が現行ＨＤＭＩにのみ対応している場合、シンク機器１２２から読み出したＥＤＩＤに、上述の１ビットのフラグ情報“New Rx Sink”は存在しない。
「第２の判断方法」
制御部１１３は、シンク機器１２０との間で、ケーブル２００を通じて通信を行うことで、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。例えば、制御部１１３は、ＣＥＣラインを用いて、コマンドベースで、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを確認する。
制御部１１３は、シンク機器１２０との間で、ケーブル２００を通じて通信を行うことで、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。例えば、制御部１１３は、ＣＥＣラインを用いて、コマンドベースで、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを確認する。
また、例えば、制御部１１３は、ユーティリティラインおよびＨＰＤラインで構成される双方向通信路（ＨＥＡＣ機能）を用いてシンク機器１２０との間で通信を行って、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを確認する。さらに、例えば、制御部１１３は、伝送が有効になるまでは未使用のライン、例えばユーティリティラインなどを用いて、なんらかの信号のやり取りを行って、シンク機器１２０が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを確認する。
「ケーブルの新ＨＤＭＩへの対応判断」
次に、制御部１１３における、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断の方法について説明する。この判断方法には、例えば、以下の第１〜第４の判断方法がある。第１〜第３の判断方法は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩケーブルであるとき、このケーブル２００が持つ情報提供機能を用いて行う判断方法である。
次に、制御部１１３における、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断の方法について説明する。この判断方法には、例えば、以下の第１〜第４の判断方法がある。第１〜第３の判断方法は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩケーブルであるとき、このケーブル２００が持つ情報提供機能を用いて行う判断方法である。
「第１の判断方法」
この第１の判断方法の場合、図１５に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、ＬＳＩ（Large Scale Integration）が内蔵されている。例えば、ソース機器１１０から＋５Ｖが供給されている状態で、シンク機器１２０は、ＨＰＤをＬに落としている間にＣＥＣプロトコルにより、このＬＳＩに、出力を要求する。なお、この場合のシンク機器１２０は、新ＨＤＭＩに対応しているシンク機器である。ＬＳＩは、シンク機器１２０からの出力要求に応じて、このＬＳＩ内に実装されるレジスタ値（新ＨＤＭＩ対応である旨、および伝送可能なデータ帯域などのケーブル特性データ）を、シンク機器１２０に、ＣＥＣプロトコルで報告する。
この第１の判断方法の場合、図１５に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、ＬＳＩ（Large Scale Integration）が内蔵されている。例えば、ソース機器１１０から＋５Ｖが供給されている状態で、シンク機器１２０は、ＨＰＤをＬに落としている間にＣＥＣプロトコルにより、このＬＳＩに、出力を要求する。なお、この場合のシンク機器１２０は、新ＨＤＭＩに対応しているシンク機器である。ＬＳＩは、シンク機器１２０からの出力要求に応じて、このＬＳＩ内に実装されるレジスタ値（新ＨＤＭＩ対応である旨、および伝送可能なデータ帯域などのケーブル特性データ）を、シンク機器１２０に、ＣＥＣプロトコルで報告する。
シンク機器１２０は、ＬＳＩから報告された情報を自身のＥＤＩＤに追記する。シンク機器１２０は、この追記の後に、ＨＰＤをＨにすることで、ソース機器１１０にＥＤＩＤの読み出しを指示する。制御部１１３は、シンク機器１２０から読み出したＥＤＩＤに基づいて、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。すなわち、制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩ対応である旨などの情報が含まれているとき、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断する。
なお、上述では、シンク機器１２０がＣＥＣプロトコルによりＬＳＩに出力を要求するように説明した。しかし、ソース機器１１０自体が、ＣＥＣプロトコルによりＬＳＩに出力を要求し、ＬＳＩからレジスタ値（新ＨＤＭＩ対応である旨、および伝送可能なデータ帯域などのケーブル特性データ）の報告を直接受けるようにすることも考えられる。
「第２の判断方法」
この第２の判断方法の場合にも、図１５に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、ＬＳＩが内蔵されている。ソース機器１１０は、例えばＨＰＤがＬからＨに変化するタイミングで、シンク機器１２０から、その能力を示すＥＤＩＤを読み出して取得する。この場合、ＥＤＩＤは、ＳＤＡ／ＳＣＬのラインを使い、シンク機器１２０のＥＥＰＲＯＭ内に書かれているデータをシリアル伝送することにより、ソース側に通知される。
この第２の判断方法の場合にも、図１５に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、ＬＳＩが内蔵されている。ソース機器１１０は、例えばＨＰＤがＬからＨに変化するタイミングで、シンク機器１２０から、その能力を示すＥＤＩＤを読み出して取得する。この場合、ＥＤＩＤは、ＳＤＡ／ＳＣＬのラインを使い、シンク機器１２０のＥＥＰＲＯＭ内に書かれているデータをシリアル伝送することにより、ソース側に通知される。
ＬＳＩは、ＥＤＩＤ伝送中に、ＥＤＩＤ情報が伝送されるライン、つまりＳＤＡ／ＳＣＬの信号を観察する。そして、ＬＳＩは、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを示すフラグ情報(図１４の所定バイトの第１ビット)が伝送される際に、そのビット値を、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応している状態、つまりフラグが立っている状態に変更する。つまり、シンク機器１２０のＥＤＩＤＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）上のデータは“０００００１００”であるが、伝送中にケーブル内のＬＳＩがデータを書換え、ソース機器１１０が受信する際には“０００００１１０”となる。
制御部１１３は、シンク機器１２０から読み出したＥＤＩＤに基づいて、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。すなわち、制御部１１３は、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを示すフラグ情報(図１４の所定バイトの第１ビット)が、新ＨＤＭＩに対応している状態になっているとき、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断する。
図１６は、ケーブル内ＬＳＩのＥＤＩＤデータ書換え回路の一例を示している。このＬＳＩは、ＳＣＬライン上のクロックをカウントするカウンタと、このカウンタのカウント値に基づいて、ＳＤＡライン上のデータを書き換えるドライバを有している。
「第３の判断方法」
この第３の判断方法の場合、図１７に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、新ＨＤＭＩ対応である旨、および伝送可能なデータ帯域などの情報を記憶したＲＦタグチップ（ＬＳＩ）が内蔵されている。また、ソース機器１１０のレセプタクル１１１に、ＲＦタグ読出しチップ（ＬＳＩ）が内蔵される。この場合、セプタクル１１１のＲＦタグ読出しチップとプラグのＲＦタグチップとの間で近距離無線通信が行われ、ＲＦタグチップに記憶されている情報が、ＲＦタグ読出しチップにより読み出される。
この第３の判断方法の場合、図１７に示すように、新ＨＤＭＩケーブルには、例えばプラグに、新ＨＤＭＩ対応である旨、および伝送可能なデータ帯域などの情報を記憶したＲＦタグチップ（ＬＳＩ）が内蔵されている。また、ソース機器１１０のレセプタクル１１１に、ＲＦタグ読出しチップ（ＬＳＩ）が内蔵される。この場合、セプタクル１１１のＲＦタグ読出しチップとプラグのＲＦタグチップとの間で近距離無線通信が行われ、ＲＦタグチップに記憶されている情報が、ＲＦタグ読出しチップにより読み出される。
制御部１１３は、ＲＦタグ読出しチップにより読み出される情報に基づいて、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かの判断を行う。すなわち、制御部１１３は、ＲＦタグ読出しチップによりケーブル２００が新ＨＤＭＩ対応である旨などの情報が読み出されるとき、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断する。
なお、上述では、ソース機器１１０のセプタクル１１１のＲＦタグ読出しチップとプラグのＲＦタグチップとの間で近距離無線通信が行われ、ＲＦタグチップに記憶されている情報がソース機器１１０側で読み出されるように説明した。しかし、例えば、以下の構成とすることも考えられる。すなわち、シンク機器１２０のセプタクル１２１のＲＦタグ読出しチップとプラグのＲＦタグチップとの間で近距離無線通信が行われ、ＲＦタグチップに記憶情報がシンク機器１２０側で読み出され、その情報がその後に、ソース機器１１０側に提供される。
「第４の判断方法」
この第４の判断方法の場合、制御部１１３は、ケーブル２００の電気的特性の測定を行うことで、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。図１８に示すように、ソース機器１１０の制御部１１３は、ピン２とピン５に対して測定・検出用のテスト信号（デジタル信号）を発信し、シンク機器１２０の制御部１２３がその信号を受信する。なお、現行ＨＤＭＩケーブルではピン２とピン５に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成していないが、新ＨＤＭＩケーブルではピン２とピン５に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成している（図６（ａ），（ｂ）参照）。
この第４の判断方法の場合、制御部１１３は、ケーブル２００の電気的特性の測定を行うことで、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。図１８に示すように、ソース機器１１０の制御部１１３は、ピン２とピン５に対して測定・検出用のテスト信号（デジタル信号）を発信し、シンク機器１２０の制御部１２３がその信号を受信する。なお、現行ＨＤＭＩケーブルではピン２とピン５に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成していないが、新ＨＤＭＩケーブルではピン２とピン５に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成している（図６（ａ），（ｂ）参照）。
シンク機器１２０の制御部１２３は、受信したデジタル信号を、他の経路（例えば、ＳＣＬ／ＳＤＡで示されるＨＤＭＩのＤＤＣライン、あるいはＣＥＣラインやユーティリティラインなど）を通じて、ソース機器１１０側に通知する。ソース機器１１０の制御部１１３は、シンク機器１２０から通知されたデジタル信号が、自身が送信したデジタル信号との一致を確認することで、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応しているか否かを判断する。すなわち、制御部１１３は、受信デジタル信号が送信デジタル信号と一致するとき、ケーブル２００は新ＨＤＭＩに対応していると判断する。
図１９（ａ）に示すように、ケーブル２００が現行ＨＤＭＩケーブルである場合、ピン２とピン５に接続される一対の信号線は、シールドツイストペア線となっていない。そのため、ケーブル２００が現行ＨＤＭＩに対応しているとの判断には、“高速のテスト信号は伝達することができない”ということが利用される。この際、ピン２と関連するピン１またはピン３に、ピン２とは関係ない信号を印加することにより、その干渉を利用することも可能である。この干渉により、高速のテスト信号はより伝達しがたくなる。
一方、図１９（ｂ）に示すように、ケーブル２００が新ＨＤＭＩケーブルである場合、ピン２とピン５に接続される一対の信号線は、シールドツイストペア線となる。そのため、ケーブル２００が新ＨＤＭＩケーブルに対応しているとの判断には、“高速のテスト信号は伝達することができる”ということが利用される。この際、ピン１またはピン３に、ピン２とは関係ない信号が印加されていたとしても、それらは独立してシールド処理が施されており、印加された信号とピン２が干渉することはなく、テスト信号の伝達に影響することはない。
ここで、テスト信号は、例えば、ソース機器１１０が出力可能な最速のデータ、かつビットエラーレートとしてＨＤＭＩが保障する１０−９を評価できるだけの十分長いランダムなデータとされる。なお、シンク機器１２０には通常ビデオ再生のためのフレームバッファメモリが内蔵されているので、この伝送テスト専用のメモリは必要ではないかもしれない。
なお、上述の説明では、制御部１１３は、受信デジタル信号が送信デジタル信号と一致するときだけケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していると判断するとした。制御部１１３は、データの転送速度を遅くして同様のテストを行い、一致するまで上述の判断プロセスを繰り返すことにより、ケーブルの性能を確定し、新ＨＤＭＩに対応していると判断するが、その伝送スピード内で実行可能なだけの伝送を行うようにしてもよい。この場合には、現行ＨＤＭＩケーブルも、新ＨＤＭＩに対応していると判断される可能性がある。
また、上述の説明では、ピン２とピン５を用いている。しかし、これらのピンの代わりに、現行ＨＤＭＩケーブルと新ＨＤＭＩケーブルと間でこれらのピンと同様の関係にあるピン８とピン１１を用いてもよい。すなわち、現行ＨＤＭＩケーブルではピン８とピン１１に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成していないが、新ＨＤＭＩケーブルではピン８とピン１１に接続される一対の信号線は差動信号の送信路を構成している（図６（ａ），（ｂ）参照）。
また、上述の説明では、ソース機器１１０がシンク機器に送ったデジタル信号（テスト信号）を、それを受信したシンク機器１２０がソース機器１１０に通知し、その正否をソース機器１１０側で判断するものを示した。しかし、シンク機器１２０が、送られてくる受信デジタル信号の正否の判定を行って、その結果のみＣＥＣなどのラインを通じてソース機器１１０に通知してもよいし、自身のＥ−ＥＤＩＤにその情報を追記してもよい。
［コネクタの構造例］
図２０は、現行のＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の構造を概略的に示している。図２０（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０と、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０とが接続された状態を示す縦断面図である。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０の横断面図である。
図２０は、現行のＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の構造を概略的に示している。図２０（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０と、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０とが接続された状態を示す縦断面図である。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０の横断面図である。
プラグ２５０は、誘電体２５１と、信号電極ピン２５２と、シェル２５３を有している。誘電体２５１は直方体状とされている。この誘電体２５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２０（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン２５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２０（ａ），（ｂ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２０（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、レセプタクル１５０との接続端側において、誘電体２５１から所定の長さをもって突出されている。そして、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０の対応する信号電極ピンとの接触接続のために、下方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０の対応する信号電極ピンとの接触接続のために、上方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。
誘電体２５１の外周は、第１の方向（図２０（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル２５３に覆われている。このシェル２５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル２５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル２５３は、レセプタクル１５０との接続端側において、誘電体２５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン２５２の誘電体２５１からの突出部が覆われている。
また、レセプタクル１５０は、誘電体１５１と、信号電極ピン１５２と、シェル１５３を有している。このレセプタクル１５０は、基本的には、上述したプラグ２５０と同様の構造とされている。すなわち、誘電体１５１は直方体状とされている。この誘電体１５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２０（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン１５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２０（ａ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２０（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、プラグ２５０との接続端側において、誘電体１５１から所定の長さをもって突出されている。ここで、誘電体１５１のプラグ２５０との接続端側には、上述の第３の方向に延びる突出部が形成されている。第１の段（上段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の上面に張り付いた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の下面に張り付いた状態とされている。
誘電体１５１の外周は、第１の方向（図２０（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル１５３に覆われている。このシェル１５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル１５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル１５３は、プラグ２５０との接続端側において、誘電体１５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン１５２が上面、下面に張り付いた誘電体１５１の突出部が覆われている。
ここで、上述した現行のＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の構造における信号伝送の品質について説明する。最初に、上述の図７（ａ）に示す現行ＨＤＭＩのピン配置で動作する場合について説明する。この場合には、高品質な信号の伝送（送信、受信）が可能となる。この場合、図２１（ａ）に示すように、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２の配置距離が短く、また、この一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２に対応したシールド用の信号電極ピンＰｇが存在する。この場合、差動信号とシールドとの３線構造となっており、良好な結合を実現でき、良好な信号品質での伝送が可能となる。
図２２（ａ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃２のそれぞれでレセプタクル１５０およびプラグ２５０を通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０の出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃２，＃１のデータ観測波形を示している。ここで、「data2」はＴＭＤＳチャネル＃２のデータを示し、ピン番号１−３の信号電極ピンが使用されて伝送される（図６（ａ）、[Toba1]図７（ａ）参照）。また、「data1」はＴＭＤＳチャネル＃１のデータを示し、ピン番号４−６の信号電極ピンが使用されて伝送される（図６（ａ）、図７（ａ）参照）。
次に、上述の図７（ｂ）に示す新ＨＤＭＩのピン配置で動作する場合について説明する。この場合には、高品質な信号の伝送（送信、受信）が困難となる。この場合、図２１（ｂ）に示すように、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２に対応したシールド用の信号電極ピンＰｇが存在しなくなる。
そのため、各一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２の間の結合が弱くなる。特に、現行ＨＤＭＩのピン配置におけるシールド用の信号電極ピンＰｇを転用した一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２の場合、それらの配置距離が長く、一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２の間の結合は非常に弱くなる。したがって、各一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２において、電磁界的に他の信号電極ピンとの間の干渉が大きくなり、つまり、他の信号電極ピンからのクロストークが多くなり、高品質な信号の伝送が困難となる。
図２２（ｂ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５のそれぞれでレセプタクル１５０およびプラグ２５０を通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０の出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。ここで、「data0」はＴＭＤＳチャネル＃０のデータを示し、ピン番号１，３の信号電極ピンが使用されて伝送される（図６（ｂ）、図７（ｂ）参照）。また、「data4」はＴＭＤＳチャネル＃４のデータを示し、ピン番号２，５の信号電極ピンが使用されて伝送される（図６（ｂ）、図７（ａ）参照）。さらに、「data1」はＴＭＤＳチャネル＃１のデータを示し、ピン番号４，６の信号電極ピンが使用されて伝送される（図６（ｂ）、図７（ｂ）参照）。
このＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形は、図２２（ａ）に示すデータ観測波形と比べると、波形が劣化していることがわかる。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４のデータ「data4」だけでなく、ＴＭＤＳチャネル＃０，＃１のデータ「data0」、「data1」に関しても、他の信号電極ピンからのクロストークにより、波形が大きく劣化している。
図２２（ｃ）は、ＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４を除き、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃３，＃５のそれぞれでレセプタクル１５０およびプラグ２５０を通じて４Ｇbpsのデータを伝送した状態で観測したものである。
上述したように、現行のＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の構造においては、新ＨＤＭＩのピン配置で動作する場合に、高品質な信号の伝送（送信、受信）が困難となる。以下、ＨＤＭＩコネクタの改良構造の一例（改良構造例１〜改良構造例４）について説明する。
「改良構造例１」
図２３は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例１を概略的に示している。図２３（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ａと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ａとが接続された状態を示す縦断面図である。図２３（ｂ）は、図２３（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ａの横断面図である。この図２３において、図２０と対応する部分には同一符号を付して示している。
図２３は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例１を概略的に示している。図２３（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ａと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ａとが接続された状態を示す縦断面図である。図２３（ｂ）は、図２３（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ａの横断面図である。この図２３において、図２０と対応する部分には同一符号を付して示している。
プラグ２５０Ａは、誘電体２５１と、信号電極ピン２５２と、シェル２５３と、接地プレーン２５４を有している。誘電体２５１は直方体状とされている。この誘電体２５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２３（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン２５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２３（ａ），（ｂ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２３（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、レセプタクル１５０Ａとの接続端側において、誘電体２５１から所定の長さをもって突出されている。そして、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０Ａの対応する信号電極ピンとの接触接続のために、下方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０Ａの対応する信号電極ピンとの接触接続のために、上方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。
また、誘電体２５１内に、薄板状の接地プレーン２５４が配置されている。この接地プレーン２５４は、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン２５２と、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン２５２との間に配置される。この接地プレーン２５４は、導体で構成され、使用時には接地される。例えば、この接地プレーン２５４は、上述の第３の方向（図２３（ｂ）では左右方向）において、後述するシェル２５３と電気的に接続される。
誘電体２５１の外周は、第１の方向（図２３（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル２５３に覆われている。このシェル２５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル２５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル２５３は、レセプタクル１５０Ａとの接続端側において、誘電体２５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン２５２の誘電体２５１からの突出部が覆われている。
また、レセプタクル１５０Ａは、誘電体１５１と、信号電極ピン１５２と、シェル１５３と、接地プレーン１５４を有している。このレセプタクル１５０Ａは、基本的には、上述したプラグ２５０Ａと同様の構造とされている。すなわち、誘電体１５１は直方体状とされている。この誘電体１５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２３（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン１５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２３（ａ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２３（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、プラグ２５０Ａとの接続端側において、誘電体１５１から所定の長さをもって突出されている。ここで、誘電体１５１のプラグ２５０Ａとの接続端側には、上述の第３の方向に延びる突出部が形成されている。第１の段（上段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の上面に張り付いた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の下面に張り付いた状態とされている。
また、誘電体１５１内に、薄板状の接地プレーン１５４が配置されている。この接地プレーン１５４は、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン１５２と、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン１５２との間に配置される。この接地プレーン１５４は、導体で構成され、使用時には接地される。例えば、この接地プレーン１５４は、上述の第３の方向（図２３（ｂ）では左右方向）において、後述するシェル１５３と電気的に接続される。
誘電体１５１の外周は、第１の方向（図２３（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル１５３に覆われている。このシェル１５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル１５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル１５３は、プラグ２５０Ａとの接続端側において、誘電体１５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン１５２が上面、下面に張り付いた誘電体１５１の突出部が覆われている。
図２３に示すＨＤＭＩコネクタの改良構造例１においては、プラグ２５０Ａ、レセプタクル１５０Ａの誘電体２５１，１５１内に接地プレーン２５４，１５４が配置されている。そのため、プラグ２５０Ａ、レセプタクル１５０Ａにおいて、第１の段（上段）の信号電極ピン２５２，１５２と第２の段（下段）の信号電極ピン２５２，１５２とが、この接地プレーン２５４，１５４で分離され、それらの間でのクロストークが削減される。したがって、図２０に示す現行のＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）と比べて、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
図２７（ｂ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ａおよびプラグ２５０Ａを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０Ａの出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。なお、図２７（ａ）は、上述した図２２（ｂ）と同様に、現行のＨＤＭＩコネクタの構造（図２０参照）におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。図２７（ｂ）に示すＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形は、図２７（ａ）に示すデータ観測波形と比べると、波形劣化が改善されていることがわかる。
図２８（ｂ）は、ＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４を除き、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃３，＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ａおよびプラグ２５０Ａを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した状態で観測したものである。図２８（ａ）は、上述の図２２（ｃ）と同様に、現行のＨＤＭＩコネクタの構造（図２０参照）におけるＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。図２８（ｂ）に示すＴＭＤＳチャネル＃４のクロストーク観測波形は、図２８（ａ）に示すクロストーク観測波形と比べると、そのレベルが小さくなっていることがわかる。
「改良構造例２」
図２４は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例２を概略的に示している。図２４（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｂと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｂとが接続された状態を示す縦断面図である。図２４（ｂ）は、図２４（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｂの横断面図である。この図２４において、図２３と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
図２４は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例２を概略的に示している。図２４（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｂと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｂとが接続された状態を示す縦断面図である。図２４（ｂ）は、図２４（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｂの横断面図である。この図２４において、図２３と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
プラグ２５０Ｂは、誘電体２５１と、信号電極ピン２５２と、シェル２５３と、接地プレーン２５４と、接続導体としてのビア（via）２５５を有している。このプラグ２５０Ｂにおいては、誘電体２５１内に、接地プレーン２５４とシェル２５３とを電気的に接続するビア２５５、すなわちメッキ穴が形成されている。このビア２５５は、第１の段（上段）の各信号電極ピン２５２の間、および、第２の段（下段）の各信号電極ピン２５２の間に形成される。詳細説明は省略するが、プラグ２５０Ｂのその他は、図２３に示す改良構造例１におけるプラグ２５０Ａと同様の構造とされている。
また、レセプタクル１５０Ｂは、誘電体１５１と、信号電極ピン１５２と、シェル１５３と、接地プレーン１５４と、接続導体としてのビア（via）１５５を有している。このレセプタクル１５０Ｂにおいては、誘電体１５１内に、接地プレーン１５４とシェル１５３とを電気的に接続するビア１５５、すなわちメッキ穴が形成されている。このビア１５５は、第１の段（上段）の各信号電極ピン１５２の間、および、第２の段（下段）の各信号電極ピン１５２の間に形成される。詳細説明は省略するが、レセプタクル１５０Ｂのその他は、図２３に示す改良構造例１におけるレセプタクル１５０Ａと同様の構造とされている。
図２４に示すＨＤＭＩコネクタの改良構造例２においては、プラグ２５０Ｂ、レセプタクル１５０Ｂの誘電体２５１，１５１内に接地プレーン２５４，１５４が配置されている。そのため、プラグ２５０Ｂ、レセプタクル１５０Ｂにおいて、第１の段（上段）の信号電極ピン２５２，１５２と第２の段（下段）の信号電極ピン２５２，１５２とが、この接地プレーン２５４，１５４で分離され、それらの間でのクロストークが削減される。
さらに、この改良構造例２においては、プラグ２５０Ｂ、レセプタクル１５０Ｂの誘電体２５１，１５１内にビア２５５，１５５が形成されている。そのため、プラグ２５０Ｂ、レセプタクル１５０Ｂにおいて、各段の信号電極ピン２５２，１５２の間でのクロストークが削減される。したがって、この改良構造例２においては、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを、上述の図２３に示す改良構造例１よりもさらに削減でき、より高品質な信号の伝送が可能となる。
図２７（ｃ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｂおよびプラグ２５０Ｂを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０Ｂの出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。図２７（ｃ）に示すＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形は、上述した改良構造例１（図２３参照）の図２７（ｂ）に示すデータ観測波形と比べると、波形劣化がさらに改善されていることがわかる。
図２８（ｃ）は、ＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４を除き、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃３，＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｂおよびプラグ２５０Ｂを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した状態で観測したものである。図２８（ｃ）に示すＴＭＤＳチャネル＃４のクロストーク観測波形は、上述した改良構造例１（図２３参照）の図２８（ｂ）に示すクロストーク観測波形と比べると、そのレベルがさらに小さくなっていることがわかる。
「改良構造例３」
図２５は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例３を概略的に示している。図２５（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｃと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｃとが接続された状態を示す縦断面図である。図２５（ｂ）は、図２５（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｃの横断面図である。この図２５において、図２０と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
図２５は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例３を概略的に示している。図２５（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｃと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｃとが接続された状態を示す縦断面図である。図２５（ｂ）は、図２５（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｃの横断面図である。この図２５において、図２０と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
プラグ２５０Ｃは、誘電体２５１と、信号電極ピン２５２と、シェル２５３を有している。誘電体２５１は直方体状とされている。この誘電体２５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２５（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン２５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２５（ａ），（ｂ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン２５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２５（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン２５２は、レセプタクル１５０Ｃとの接続端側において、誘電体２５１から所定の長さをもって突出されている。そして、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０Ｃの対応する信号電極ピンとの接触接続のために、下方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン２５２は、後述するレセプタクル１５０Ｃの対応する信号電極ピンとの接触接続のために、上方に所定の角度で折り曲げられた状態とされている。
誘電体２５１の外周は、第１の方向（図２５（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル２５３に覆われている。このシェル２５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル２５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル２５３は、レセプタクル１５０Ｃとの接続端側において、誘電体２５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン２５２の誘電体２５１からの突出部が覆われている。
このプラグ２５０Ｃにおいて、第１の段（上段）の各信号電極ピン２５２および第２の段（下段）の各信号電極ピン２５２は、図２０に示す現行ＨＤＭＩコネクタの構造と比較して、シェル２５３に近づけられている。これにより、各信号電極ピン２５２はシェル２５３に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピン２５２のそれぞれとシェル２５３との間に分布するように結合させるため、信号電極ピン２５２のそれぞれはシェル２５３に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。信号電極ピン２５２のレセプタクル１５０Ｃとの接続端側の誘電体２５１からの突出部に関しては、図示のように、この突出部の折り曲げ角度に沿って、後述するシェル２５３に肉厚部が形成されることで、シェル２５３に近づけられた構造とされている。
また、レセプタクル１５０Ｃは、誘電体１５１と、信号電極ピン１５２と、シェル１５３を有している。このレセプタクル１５０Ｃは、基本的には、上述したプラグ２５０Ｃと同様の構造とされている。すなわち、誘電体１５１は直方体状とされている。この誘電体１５１内に、直方体の所定の軸方向である第１の方向（図２５（ａ）では左右方向）に延びる複数の信号電極ピン１５２が配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向と直交する第２の方向（図２５（ａ）では上下方向）に、第１の段（上段）および第２の段（下段）に分けて配置されている。そして、各段の複数の信号電極ピン１５２は、第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（図２５（ｂ）では左右方向）に所定間隔をもって配置されている。
この複数の信号電極ピン１５２は、プラグ２５０Ｃとの接続端側において、誘電体１５１から所定の長さをもって突出されている。ここで、誘電体１５１のプラグ２５０Ｃとの接続端側には、上述の第３の方向に延びる突出部が形成されている。第１の段（上段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の上面に張り付いた状態とされている。また、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン１５２は、誘電体１５１の突出部の下面に張り付いた状態とされている。
誘電体１５１の外周は、第１の方向（図２５（ａ）では左右方向）が開放された角筒状のシェル１５３に覆われている。このシェル１５３は、導体で構成され、使用時には接地される。つまり、このシェル１５３は、接地導体を構成する。なお、このシェル１５３は、プラグ２５０Ｃとの接続端側において、誘電体１５１の端部より延長され、この延長部により信号電極ピン１５２が上面、下面に張り付いた誘電体１５１の突出部が覆われている。
このレセプタクル１５０Ｃにおいて、シェル１５３は、図２０に示す現行ＨＤＭＩコネクタの構造と比較して、プラグ２５０Ｃの挿入部を除き、肉厚に形成されている。これにより、第１の段（上段）の各信号電極ピン１５２および第２の段（下段）の各信号電極ピン１５２とシェル１５３との距離が短くされている。そのため、各信号電極ピン１５２はシェル１５３に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。すなわち、伝播する信号の電磁界が信号電極ピン１５２のそれぞれとシェル１５３との間に分布するように結合させるため、信号電極ピン１５２のそれぞれはシェル１５３に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される。
図２５に示すＨＤＭＩコネクタの改良構造例３においては、プラグ２５０Ｃ、レセプタクル１５０Ｃの信号電極ピン２５２，１５２のそれぞれはシェル２５３，１５３に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２において、結合が取られていない状態、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号の伝送が可能となる。
この場合、図２１（ｃ）に示すように、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２のそれぞれはシェルと結合される。そのため、各一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２において、電磁界的に他の信号電極ピンとの間の干渉が大幅に減少し、つまり、他の信号電極ピンからのクロストークが大幅に減少し、高品質な信号の伝送が可能となる。
図２７（ｄ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｃおよびプラグ２５０Ｃを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０Ｃの出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。図２７（ｄ）に示すＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形は、上述した図２７（ａ）に示す現行のＨＤＭＩコネクタ構造のデータ観測波形と比べると、波形劣化が大幅に改善されていることがわかる。
図２８（ｄ）は、ＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４を除き、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃３，＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｃおよびプラグ２５０Ｃを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した状態で観測したものである。図２８（ｄ）に示すＴＭＤＳチャネル＃４のクロストーク観測波形は、上述した図２８（ａ）に示す現行のＨＤＭＩコネクタ構造のクロストーク観測波形と比べると、そのレベルが大幅に小さくなっていることがわかる。
「改良構造例４」
図２６は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例４を概略的に示している。図２６（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｄと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｄとが接続された状態を示す縦断面図である。図２６（ｂ）は、図２６（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｄの横断面図である。この図２６において、図２５と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
図２６は、ＨＤＭＩコネクタ（プラグ、レセプタクル）の改良構造例４を概略的に示している。図２６（ａ）は、ケーブル２００の端部に接続されるプラグ２５０Ｄと、ソース機器（送信装置）１１０またはシンク機器（受信装置）１２０に備えられるレセプタクル１５０Ｄとが接続された状態を示す縦断面図である。図２６（ｂ）は、図２６（ａ）の、Ａ−Ａ′線上の横断面図、つまりプラグ２５０Ｄの横断面図である。この図２６において、図２５と対応する部分には同一符号を付し、適宜、その詳細説明を省略する。
プラグ２５０Ｄは、誘電体２５１と、信号電極ピン２５２と、シェル２５３と、接地プレーン２５４と、ビア（via）２５５を有している。このプラグ２５０Ｄにおいては、誘電体２５１内に、薄板状の接地プレーン２５４が配置されている。この接地プレーン２５４は、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン２５２と、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン２５２との間に配置される。この接地プレーン２５４は、導体で構成され、使用時には接地される。例えば、この接地プレーン２５４は、上述の第３の方向（図２６（ｂ）では左右方向）においてシェル２５３と電気的に接続される。
また、このプラグ２５０Ｄにおいては、誘電体２５１内に、接地プレーン２５４とシェル２５３とを電気的に接続するビア２５５、すなわちメッキ穴が形成されている。このビア２５５は、第１の段（上段）の各信号電極ピン２５２の間、および、第２の段（下段）の各信号電極ピン２５２の間に形成される。詳細説明は省略するが、プラグ２５０Ｄのその他は、図２５に示す改良構造例３におけるプラグ２５０Ｃと同様の構造とされている。
また、レセプタクル１５０Ｄは、誘電体１５１と、信号電極ピン１５２と、シェル１５３と、接地プレーン１５４と、ビア（via）１５５を有している。このレセプタクル１５０Ｄにおいては、誘電体１５１内に、薄板状の接地プレーン１５４が配置されている。この接地プレーン１５４は、第１の段（上段）の複数の信号電極ピン１５２と、第２の段（下段）の複数の信号電極ピン１５２との間に配置される。この接地プレーン１５４は、導体で構成され、使用時には接地される。例えば、この接地プレーン１５４は、上述の第３の方向（図２６（ｂ）では左右方向）においてシェル１５３と電気的に接続される。
このレセプタクル１５０Ｄにおいては、誘電体１５１内に、接地プレーン１５４とシェル１５３とを電気的に接続するビア１５５、すなわちメッキ穴が形成されている。このビア１５５は、第１の段（上段）の各信号電極ピン１５２の間、および、第２の段（下段）の各信号電極ピン１５２の間に形成される。詳細説明は省略するが、レセプタクル１５０Ｄのその他は、図２５に示す改良構造例３におけるレセプタクル１５０Ｃと同様の構造とされている。
図２６に示すＨＤＭＩコネクタの改良構造例４においては、図２５の改良構造例３と同様に、プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄの信号電極ピン２５２，１５２のそれぞれはシェル２５３，１５３に結合され、差動信号がシングルエンドで伝送される。そのため、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２において、結合が取られていない状態にあっても、あるいは、対応したシールド用の信号電極ピンがない状態にあっても、他の信号電極ピンからのクロストークを削減できる。
また、この改良構造例４においては、プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄの誘電体２５１，１５１内に接地プレーン２５４，１５４が配置されている。そのため、プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄにおいて、第１の段（上段）の信号電極ピン２５２，１５２と第２の段（下段）の信号電極ピン２５２，１５２とが、この接地プレーン２５４，１５４で分離され、それらの間でのクロストークが削減される。
さらに、この改良構造例４においては、プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄの誘電体２５１，１５１内にビア２５５，１５５が形成されている。そのため、プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄにおいて、各段の信号電極ピン２５２，１５２の間でのクロストークが削減される。したがって、この改良構造例４においては、差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを、上述の図２５に示す改良構造例３よりもさらに削減でき、より高品質な信号の伝送が可能となる。
図２７（ｅ）は、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｄおよびプラグ２５０Ｄを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した場合において、プラグ２５０Ｂの出力側におけるＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形を示している。図２７（ｅ）に示すＴＭＤＳチャネル＃０，＃４，＃１のデータ観測波形は、上述した改良構造例３（図２５参照）の図２７（ｄ）に示すデータ観測波形と比べると、波形劣化がさらに改善されていることがわかる。
図２８（ｅ）は、ＴＭＤＳチャネル＃４の一対の信号電極ピンＰ１，Ｐ２で観測されるクロストーク観測波形を示している。この場合、ＴＭＤＳチャネル＃４を除き、ＴＭＤＳチャネル＃０〜＃３，＃５のそれぞれでレセプタクル１５０Ｄおよびプラグ２５０Ｄを通じて４Ｇbpsのデータを伝送した状態で観測したものである。図２８（ｅ）に示すＴＭＤＳチャネル＃４のクロストーク観測波形は、上述した改良構造例３（図２５参照）の図２８（ｄ）に示すクロストーク観測波形と比べると、そのレベルがさらに小さくなっていることがわかる。
なお、図２４、図２６に示すＨＤＭＩコネクタの改良構造例２，４では、プラグ２５０Ｂ，２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｂ，１５０Ｄにおいて、ビア２５５，１５５により接地プレーン２５４，１５４とシェル２５３，１５３とが電気的に接続される。そのため、図２３、図２５に示す改良構造例１，３と比べて、同相成分のリターン経路を大幅に短縮でき、差動信号に対して大きな不整合となることを防止できる。
図２９（ａ）は、図２３、図２５に示す改良構造例１，３のようにビアが形成されていない場合を示している。この場合、差動信号（Ｄ＋，Ｄ−）に対する同相成分のリターン経路は、図示のように、シェルに沿った迂回経路となることから、差動信号（Ｄ＋，Ｄ−）に大きな不整合となる。これに対して、図２９（ｂ）は、図２４、図２６に示す改良構造例２，４のようにビアが形成されている場合を示している。この場合、差動信号（Ｄ＋，Ｄ−）に対する同相成分のリターン経路は、図示のように、ビアおよび接地プレーンを通る短縮経路となる。これにより、特に、図２６に示す改良構造例４においては、現行のＨＤＭＩ伝送とほぼ同等の伝送信号品質の確保が可能になる。
［改造構造コネクタの製造方法例］
次に、上述した改造構造コネクタの製造方法の一例を示す。なお、ここでは、上述の改造構造例４のコネクタ（図２６参照）の製造方法について述べる。改造構造例１〜３のコネクタ（図２３〜図２５参照）に関しては、改造構造例４のコネクタと同様に製造できることから、その説明は省略する。
次に、上述した改造構造コネクタの製造方法の一例を示す。なお、ここでは、上述の改造構造例４のコネクタ（図２６参照）の製造方法について述べる。改造構造例１〜３のコネクタ（図２３〜図２５参照）に関しては、改造構造例４のコネクタと同様に製造できることから、その説明は省略する。
図３０（ａ）は、図２６（ａ）と同様に、プラグ２５０Ｄとレセプタクル１５０Ｄとが接続された状態を示す縦断面図である。図３１（ａ）は、図２６（ｂ）と同様に、プラグ２５０Ｄの横断面図である。改造構造例４のコネクタ（プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄ）は、図３０（ｂ）、図３１（ｂ）に示すように、シェルの内部は、部品１〜部品４の４種類の部品に分割された構造となっている。つまり、シェルの内部は、これら部品１〜部品４を組み合わせることで製造される。
部品１は、図３２、図３３に示すように、シェルと部品４の電極を接続する導体（ＧＮＤ導体）である。また、部品２は、図３２、図３３に示すように、部品１と部品３を挿入する穴がある誘電体である。また、部品３は、図３２、図３３に示すように、信号電極ピンである。また、部品４は、図３２、図３３に示すように、部品１を介して上下のシェルを接続するための多層基板である。
上述したように、シェルの内部を部品１〜部品４の４種類の部品に分割し、これらを組み合わせて製造することで、コネクタ（プラグ２５０Ｄ、レセプタクル１５０Ｄ）を簡単に製造できる。
上述したように、図１に示すＡＶシステム１００においては、ソース機器１１０のデータ送信部１１２は現行ＨＤＭＩの動作モードの他に、新ＨＤＭＩモードの動作モードを有するものとされている。ここで、ビデオデータ等のデジタル信号を伝送するための差動信号チャネルは、現行ＨＤＭＩにおいては３チャネルであるが、新ＨＤＭＩにおいては６チャネルである。そのため、新ＨＤＭＩが用いられることで、高いデータレートでの信号伝送が可能となる。また、シンク機器１２０、ケーブル２００が新ＨＤＭＩに対応していないとき、現行ＨＤＭＩ（従来ＨＤＭＩ）が用いられることで、後方互換性が確保される。
＜２．変形例＞
なお、上述実施の形態においては、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状が、現行ＨＤＭＩケーブル（従来ＨＤＭＩケーブル）のプラグの形状と同じであるものを示した。しかし、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を、現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を異ならせ、ソース機器およびシンク機器の一方が新ＨＤＭＩに対応していないとき、これらが新ＨＤＭＩケーブルで接続されないようにすることもできる。
なお、上述実施の形態においては、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状が、現行ＨＤＭＩケーブル（従来ＨＤＭＩケーブル）のプラグの形状と同じであるものを示した。しかし、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を、現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を異ならせ、ソース機器およびシンク機器の一方が新ＨＤＭＩに対応していないとき、これらが新ＨＤＭＩケーブルで接続されないようにすることもできる。
図３４（ａ）は現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を示し、図３４（ｂ）は現行ＨＤＭＩのみに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルの形状を示している。これに対して、図３４（ｃ）は新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を示し、図３４（ｄ）は新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルの形状の一例を示している。なお、図３５（ａ）は現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの斜視図であり、図３５（ｂ）は新ＨＤＭＩケーブルのプラグの斜視図を示している。
新ＨＤＭＩケーブルのプラグには凸部（矢印Ｐで指し示している）が設けられている。そして、新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルには、プラグの凸部に対応した凹部（矢印Ｑで指し示している）が設けられている。この場合、新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルの形状は、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状に合致し、現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を包含するようにされている。
新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状および新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルの形状を上述のように設定することで、新ＨＤＭＩケーブルは、新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルに接続できる。しかし、新ＨＤＭＩケーブルは、現行ＨＤＭＩにのみ対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルには接続できなくなる。これにより、ソース機器およびシンク機器の一方が新ＨＤＭＩに対応していないとき、これらが新ＨＤＭＩケーブルで接続されるということはなくなる。つまり、ソース機器およびシンク機器の双方が新ＨＤＭＩに対応しているときのみ、新ＨＤＭＩケーブルにより、これらの接続が可能となる。
上述したように、新ＨＤＭＩにも対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルの形状は、新ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状に合致し、現行ＨＤＭＩケーブルのプラグの形状を包含するようにされている。そのため、現行ＨＤＭＩケーブルは、現行ＨＤＭＩにのみ対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルだけでなく、新ＨＤＭＩに対応したソース機器やシンク機器のレセプタクルにも接続できる。
また、上述実施の形態において、現行ＨＤＭＩにおけるビデオデータ等のデジタル信号を伝送するための差動信号チャネルが３チャネルであるのに対して、新ＨＤＭＩとしてその差動信号チャネルが６チャネルであるものを示した。しかし、ビデオデータ等のデジタル信号を伝送するための差動信号チャネルの数は６チャネルに限定されるものではなく、４チャネル、５チャネル、さらには７チャネル等も考えられる。例えば、ビデオデータ等のデジタル信号を伝送するための差動信号チャネルを５チャネルとし、クロック周波数を１．２倍程度に高速化することで、６チャネルにした場合と同等のデータ転送速度を得ることが可能となる。
また、上述実施の形態において、この発明をソース機器およびシンク機器がＨＤＭＩ規格のデジタルインタフェースで接続されるＡＶシステムに適用したものである。この発明は、その他の同様のデジタルインタフェースで接続されるＡＶシステムにも同様に適用できる。
この発明は、例えば、ソース機器およびシンク機器を、デジタルインタフェースを介して接続してなるＡＶシステム等に適用できる。
８１・・・ＨＤＭＩトランスミッタ
８２・・・ＨＤＭＩレシーバ
１００・・・ＡＶシステム
１１０・・・ソース機器
１１１・・・レセプタクル
１１２・・・データ送信部
１１３・・・制御部
１２０・・・シンク機器
１２１・・・レセプタクル
１２２・・・データ受信部
１２３・・・制御部
１５０，１５０Ａ〜１５０Ｄ・・・プラグ
１５１・・・誘電体
１５２・・・信号電極ピン
１５３・・・シェル
１５４・・・接地プレーン
１５５・・・ビア
２００・・・ケーブル
２０１，２０２・・・プラグ
２５０，２５０Ａ〜２５０Ｄ・・・レセプタクル
２５１・・・誘電体
２５２・・・信号電極ピン
２５３・・・シェル
２５４・・・接地プレーン
２５５・・・ビア
８２・・・ＨＤＭＩレシーバ
１００・・・ＡＶシステム
１１０・・・ソース機器
１１１・・・レセプタクル
１１２・・・データ送信部
１１３・・・制御部
１２０・・・シンク機器
１２１・・・レセプタクル
１２２・・・データ受信部
１２３・・・制御部
１５０，１５０Ａ〜１５０Ｄ・・・プラグ
１５１・・・誘電体
１５２・・・信号電極ピン
１５３・・・シェル
１５４・・・接地プレーン
１５５・・・ビア
２００・・・ケーブル
２０１，２０２・・・プラグ
２５０，２５０Ａ〜２５０Ｄ・・・レセプタクル
２５１・・・誘電体
２５２・・・信号電極ピン
２５３・・・シェル
２５４・・・接地プレーン
２５５・・・ビア
Claims (6)
- 外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
送信装置。 - 上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
請求項１に記載の送信装置。 - 外部機器に、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を送信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号送信部と、
上記外部機器および上記ケーブルが上記第２の動作モードに対応しているか否かを判断する動作モード判断部と、
上記動作モード判断部の判断に基づいて、上記デジタル信号送信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号送信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を送信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
送信装置。 - 外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記信号電極ピンのそれぞれは上記接地導体に結合するように該接地導体に近づけて配置され、差動信号がシングルエンドで伝送される
受信装置。 - 上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
請求項４に記載の受信装置。 - 外部機器から、差動信号により、ケーブルを介して、デジタル信号を受信し、上記差動信号のチャネル数を第１の数とする第１の動作モードおよび上記差動信号のチャネル数を上記第１の数よりも大きな第２の数とする第２の動作モードを有するデジタル信号受信部と、
上記外部機器から、上記第１の動作モードおよび上記第２の動作モードのいずれを選択すべきかを示す動作モード情報を受信する情報受信部と、
上記情報受信部で受信された動作モード情報に基づいて、上記デジタル信号受信部の動作を制御する動作制御部と、
上記ケーブルのプラグを接続するための、複数の信号電極ピンを有するレセプタクルを備え、
上記デジタル信号受信部は、上記第１の動作モードで第１のピンアサイメントを選択し、上記第２の動作モードで、上記第１のピンアサイメントでデジタル信号および／またはクロック信号の差動信号の信号端子に対応したシールド端子として用いられている端子を、デジタル信号を受信するための差動信号の信号端子として用いる、上記第１のピンアサイメントとは異なる第２のピンアサイメントを選択し、
上記レセプタクルは、直方体状の誘電体内に、上記直方体の所定の軸方向である第１の方向に延びる上記複数の信号電極ピンが配置されると共に、上記誘電体の外周が、上記第１の方向が開放された角筒状の接地導体で覆われてなり、
上記複数の信号電極ピンは、上記第１の方向と直交する第２の方向に第１の段および第２の段に分けて配置され、
各段の複数の信号電極ピンは、上記第１の方向および上記第２の方向に直交する第３の方向に所定間隔をもって配置され、
上記誘電体内の上記第１の段の複数の信号電極ピンと上記第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーンが配置されると共に、上記誘電体内の上記各段の各信号電極ピンの間に上記接地プレーンと上記接地導体とを電気的に接続する接続導体が配置される
受信装置。
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