CN207560432U - 多层基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种能抑制层间剥离的产生的多层基板。本实用新型所涉及的多层基板特征在于，具备：坯体，其通过层叠具有第1以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3以及第4主面的第2绝缘体层而构成；和第1以及第2导体层，第2主面和第3主面接触，不在第2以及第3主面设置导体层，第1导体层设于第1主面，第2导体层设于第4主面，在多个绝缘体层设有第1以及第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在1个以上的其他绝缘体层设置导体层，第1导体层的面积相对于第1主面的面积的比例小于第2导体层的面积相对于第4主面的面积的比例，第1绝缘体层的厚度小于第2绝缘体层的厚度。

Description

多层基板
技术领域
本实用新型涉及层叠多个绝缘体层而构成的多层基板。
背景技术
作为关于现有的多层基板的发明，例如已知专利文献1记载的柔性基板。图7是记载于专利文献1的柔性基板510的分解图。
柔性基板510具备电介质坯体512、信号线520以及接地导体522、 524。电介质坯体512将电介质薄片518a～518c从上侧向下侧按照该顺序层叠而构成。信号线520设于电介质薄片518b的表面。接地导体522设于电介质薄片518a的表面。接地导体524设于电介质薄片518c的背面。由此信号线520以及接地导体522、524形成带状线结构。
然而在希望在柔性基板510中构成微带线结构的情况下，例如考虑去除电介质薄片518a以及接地导体522。由此信号线520以及接地导体524 形成微带线结构。
但本申请发明者发现，在上述那样的具有微带线结构的柔性基板中，在对柔性基板施加外力的情况下或柔性基板的温度发生变化的情况下等，在电介质薄片518b与电介质薄片518c边界易于产生层间剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2014-86655号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
为此本实用新型的目的在于，提供能抑制层间剥离的产生的多层基板。
用于解决课题的手段
本实用新型的1个形态所涉及的多层基板特征在于，具备：坯体，其通过将至少包含具有第1主面以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3主面以及第4主面的第2绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，且具有挠性；第1导体层；和第2导体层，所述第2主面和所述第3 主面接触，不在所述第2主面以及所述第3主面设置面状或线状的导体层，所述第1导体层设于所述第1主面，所述第2导体层设于所述第4主面，在所述多个绝缘体层包含所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层以外的 1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在该1个以上的其他绝缘体层设置导体层，所述第1导体层的面积相对于所述第1主面的面积的比例小于所述第2导体层的面积相对于所述第4主面的面积的比例，所述第1绝缘体层的厚度小于所述第2绝缘体层的厚度。
实用新型的效果
根据本实用新型，能抑制多层基板的层间剥离的产生。
附图说明
图1是本实用新型的1个实施方式所涉及的多层基板10的外观立体图。
图2是本实用新型的1个实施方式所涉及的多层基板10的分解立体图。
图3是图1的A-A中的截面结构图。
图4是多层基板10被折弯加工时的说明图。
图5是提取使用多层基板10的电子设备50的一部分的图。
图6A是弯成表面向上侧突出时的多层基板10的截面结构图。
图6B是弯成表面向下侧突出时的多层基板10的截面结构图。
图6C是变形例所涉及的多层基板10a的截面结构图以及放大图。
图6D是多层基板10a的制造时的工序截面图。
图6E是多层基板10a的制造时的工序截面图。
图6F是多层基板10a的右端近旁以及连接器100b的截面结构图。
图7是记载于专利文献1的柔性基板510的分解图。
具体实施方式
(实施方式)
<多层基板的构成>
以下参考附图来说明本实用新型的1个实施方式所涉及的多层基板 10的构成。图1是本实用新型的1个实施方式所涉及的多层基板10的外观立体图。图2是本实用新型的1个实施方式所涉及的多层基板10的分解立体图。图3是图1的A-A中的截面结构图。以下将多层基板10的层叠方向定义为上下方向。另外，将从上侧观察时多层基板10所延伸的方向定义为左右方向，将与上下方向以及左右方向正交的方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。
多层基板10设于便携电话等电子设备内，例如是将2个电路基板连接的信号线路。多层基板10是具有表面以及背面的形成带状的柔性基板，如图1以及图2所示那样具备坯体12、信号线路导体层18a、18b、接地导体层20a、20b、22以及过孔导体v1～v4。另外，在图2中，关于过孔导体v1～v4，仅对代表性的过孔导体标注参考标号。
坯体12形成在左右方向上延伸的带状，具有挠性。另外，坯体12如图1以及图2所示那样，保护层15a、绝缘体薄片16a、16b以及保护层 15b(多个绝缘体层的一例)从上侧到下侧按照该层叠而构成。以下将坯体12的上侧的主面称作表面，将坯体12的下侧的主面称作背面。
绝缘体薄片16a、16b(第1绝缘体层以及第2绝缘体层的一例)在从上侧观察时，形成在左右方向上延伸的带状，形成与坯体12相同形状。绝缘体薄片16a、16b是由聚酰亚胺或液晶聚合物等有挠性的热可塑性树脂制作的绝缘体层。如图3所示那样，绝缘体薄片16a的厚度d1小于绝缘体薄片16b的厚度d2。绝缘体薄片16a具有上侧的主面(第1主面的一例)以及下侧的主面(第2主面的一例)。绝缘体薄片16b具有上侧的主面(第3主面的一例)以及下侧的主面(第4主面的一例)。以下将绝缘体薄片16a、16b的上侧的主面称作表面，将绝缘体薄片16a、16b的下侧的主面称作背面。
绝缘体薄片16a的背面与绝缘体薄片16b的表面接触。在本实施方式中，如后述那样，由于绝缘体薄片16a、16b被热压接，因此绝缘体薄片 16a的背面和绝缘体薄片16b的表面熔敷。所谓熔敷，是指绝缘体薄片16a 的背面和绝缘体薄片16b的表面在通过加热熔融后通过冷却而固化，由此一体化。在另外，绝缘体薄片16a的背面以及绝缘体薄片16b的表面未设有接地导体层、信号线路导体层那样的面状或线状的导体层。
信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b(第1导体层的一例)如图1以及图2所示那样设于绝缘体薄片16a的表面。接地导体层 20a、信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20b是在左右方向上延伸的直线状的导体层，从后侧向前侧按照该顺序排列。因此，坯体12所延伸的方向与信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b所延伸的方向相同。
在此，对信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b设于绝缘体薄片16a的表面这一情况更详细进行说明。所谓信号线路导体层18a、 18b以及接地导体层20a、20b设于绝缘体薄片16a的表面，是指信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b固着在绝缘体薄片16a的表面。另外，所谓信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b固着，是指：通过在绝缘体薄片16a的表面以镀覆形成的金属箔被图案形成而形成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b，或通过粘贴在绝缘体薄片16a的表面的金属箔被图案形成而形成信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b等，由此信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b由于锚定效应而难以从绝缘体薄片16a的表面剥离。另外，由于在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的表面实施平滑化，因此信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b与绝缘体薄片16a相接的面的表面粗糙度大于信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b不与绝缘体薄片16a相接的面的表面粗糙度。
接地导体层22(第2导体层的一例)如图2所示那样设于绝缘体薄片 16b的背面。接地导体层22是在左右方向上延伸的面状的导体层，覆盖绝缘体薄片16b的背面的大部分。由此，接地导体层22在从上侧观察时与信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b重叠。关于接地导体层22设于绝缘体薄片16b的背面这点，由于与信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b设于绝缘体薄片16a的表面的点相同，因此省略说明。
另外，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b覆盖绝缘体薄片16a的表面的一部分，接地导体层22覆盖绝缘体薄片16b的背面的大部分。因此，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的面积相对于绝缘体薄片16a的表面的面积的比例，小于接地导体层22的面积相对于绝缘体薄片16b的背面的面积的比例。
以上那样的信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22 由铜箔等金属箔构成。
多个过孔导体v1(第1过孔导体的一例)在上下方向上贯通绝缘体薄片16a。多个过孔导体V2(第2过孔导体的一例)在上下方向上贯通绝缘体薄片16b。过孔导体v1、V2通过相互连接而构成1根过孔导体，将接地导体层20a和接地导体层22连接。另外，多个过孔导体v1、v2，等间隔地在左右方向上配置成一列。
多个过孔导体v3(第1过孔导体的一例)在上下方向上贯通绝缘体薄片16a。多个过孔导体v4(第2过孔导体的一例)在上下方向上贯通绝缘体薄片16b。过孔导体v3、V4通过相互连接而构成1根过孔导体，将接地导体层20b和接地导体层22连接。另外，多个过孔导体v3、V4，等间隔地在左右方向上配置成一列。
以上那样的多个过孔导体v1～V4例如通过烧结Cu-Sn系的导电性膏而形成。
保护层15a(其他绝缘体层的一例)是覆盖绝缘体薄片16a的表面的大部分的绝缘体层。其中保护层15a未覆盖绝缘体薄片16a的左端近旁以及右端近旁。由此信号线路导体层18a、18b的两端以及接地导体层20a、 20b的两端露出在坯体12外，作为用于与连接器连接的外部电极发挥功能。保护层15a由环氧树脂等树脂制作。
保护层15b(其他绝缘体层的一例)是覆盖绝缘体薄片16b的背面的整面的绝缘体层。保护层15b由环氧树脂等树脂制作。接地导体层22不对保护层15b固着，或比绝缘体薄片16b的背面弱地对保护层15b固着。
另外，不在保护层15a、15b设置导体图案。所谓不在保护层15a、15b 设置导体图案，是指不在保护层15a、15b设置构成电感器或电容器等电路元件的导体层、布线或接地导体等导体层、过孔导体等层间连接导体。但也可以在保护层15a、15b形成方向识别记号等没有电路上的意义的导体层。
另外，构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、2 的材料的弹性模量与构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的材料的弹性模量不同。在本实施方式中，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的材料是铜，绝缘体薄片16a、16b的材料是液晶聚合物，保护层15a、15b的材料是环氧树脂。因而信号线路导体层18a、 18b以及接地导体层20a、20b、22的材料的弹性模量，大于构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的材料的弹性模量。由此，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22，相比绝缘体薄片16a、16b 以及保护层15a、15b难以变形。
另外，构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22 的材料的线膨胀系数和构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的材料的线膨胀系数不同。在本实施方式中，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的材料的线膨胀系数小于构成绝缘体薄片16a、 16b以及保护层15a、15b的材料的线膨胀系数。
以上那样构成的多层基板10例如在电子设备内将2个电路基板连接时使用。图4是多层基板10被折弯加工时的说明图。图5是提取使用多层基板10的电子设备50的一部分的图。
多层基板10如图4以及图5所示那样，实施折弯加工后使用。更详细地，多层基板10在左右方向的中央近旁通过表面被内折(谷折)且表面被外折(峰折)而形成曲柄状。如此，由于将多层基板10在2处折弯，因此如图4所示那样，用具有级差的工具T1、T2从上下两侧夹住多层基板10。这时，通过内置于工具T1、T2的加热器等加热单元将多层基板10 加热，并冷却。由此多层基板10塑性变形，对多层基板10实施折弯加工。
电子设备50如图5所示那样具备电路基板200a、200b以及连接器 100a、100b。电路基板200b设于电路基板200a的右侧。另外，电路基板 200b的上侧的主面位于电路基板200a的上侧的主面的上侧。
连接器100a、100b分别安装在电路基板200a、200b的上侧的主面。并且通过多层基板10的左端被对连接器100a插入而让多层基板10和连接器100a电连接，通过多层基板10的右端被对连接器100b插入而让多层基板10和连接器100b电连接。如此，多层基板10被实施塑性变形成折弯的形状，进而具有挠性。为此，多层基板10能将位于不同高度的2 个连接器100a、100b连接。在以上那样的多层基板10中，对信号线路导体层18a、18b传输数字信号。另外，信号线路导体层18a、18b用作差动传输线路。
<多层基板的制造方法>
以下参考附图来说明多层基板10的制造方法。以下以制作一个多层基板10的情况为例进行说明，但实际上是通过将大片的绝缘体薄片层叠以及切割来同时制作多个多层基板10。
首先准备由液晶聚合物等热可塑性树脂制作的绝缘体薄片16a、16b。接下来在绝缘体薄片16a、16b的一方的主面的整面形成铜箔。具体地，在绝缘体薄片16a的表面以及绝缘体薄片16b的背面分别粘贴铜箔。进而对绝缘体薄片16a、16b的铜箔的表面实施例如用于防锈的镀锌，进行平滑化。另外，也可以使用铜箔以外的金属箔。
接下来，通过将形成于绝缘体薄片16a的表面上的铜箔图案形成，来如图2所示那样将信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b形成在绝缘体薄片16a的表面上。具体地，在绝缘体薄片16a的表面的铜箔上印刷与图2所示的信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b 相同形状的抗蚀剂。然后对铜箔实施蚀刻处理，由此除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，喷上清洗液(抗蚀剂除去液)来除去抗蚀剂。由此，图2所示那样的信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b通过光刻工序形成在绝缘体薄片16a的表面上。
接下来如图2所示那样将接地导体层22形成在绝缘体薄片16b的背面上。另外，接地导体层22的形成工序由于与信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b的形成工序相同，因此省略说明。
接下来，在绝缘体薄片16a、16b中的形成过孔导体v1～V4的位置，从绝缘体薄片16a的背面以及绝缘体薄片16b的表面照射激光束，来形成贯通孔。进而对贯通孔填充Cu-Sn系的导电性膏。
接下来将绝缘体薄片16a、16b层叠并压接。具体地，在将绝缘体薄片16a、16b层叠后，对绝缘体薄片16a、16b实施加压处理以及加热处理 (即热压接)。加压处理通过从上下方向夹着绝缘体薄片16a、16b来进行。通过对绝缘体薄片16a、16b实施加压处理以及加热处理，绝缘体薄片16a、16b软化，并且贯通孔内的导电性膏固化。由此绝缘体薄片16a、 16b接合，并形成过孔导体v1～V4。
接下来，分别在绝缘体薄片16a的表面以及绝缘体薄片16b的背面通过丝网印刷涂布树脂(抗蚀剂)膏，来形成保护层15a、15b。经过以上的工序，多层基板10完成。
<效果>
根据本实施方式所涉及的多层基板10，能抑制在绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界产生层间剥离。图6A是弯成表面向上侧突出时的多层基板10的截面结构图。图6B是弯成表面向下侧突出时的多层基板10 的截面结构图。
在电子设备50因落下等而受到碰撞的情况下，多层基板10有可能会弯成图6A以及图6B所示那样。以下举出图6A那样弯成多层基板10的表面向上侧突出的情况为例来进行说明。在该情况下，弯曲成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22向上侧突出。信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的材料的弹性模量大于绝缘体薄片16a、16b的材料的弹性模量。为此信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22比绝缘体薄片16a、16b难以变形。因而在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b与绝缘体薄片16a的界面α，从信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b对绝缘体薄片16a 施加大的力F1。力F1随着从界面α向上侧远离而变弱。同样地，在接地导体层22与绝缘体薄片16b的界面β，从接地导体层22对绝缘体薄片16b 施加大的力F2。力F2随着从界面β远离而变弱。
在此，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的面积相对于绝缘体薄片16a的表面的面积的比例，小于接地导体层22的面积相对于绝缘体薄片16b的背面的面积的比例。因此，力F1小于力F2。由此，绝缘体薄片16a、16b中的下半部分的区域比绝缘体薄片16a、16b中的上半部分的区域产生更大的力。
为此在多层基板10中，绝缘体薄片16a的厚度d1小于绝缘体薄片16b 的厚度d2。由此绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界，通过位于绝缘体薄片16a、16b的上半部分而难以受到大的力。其结果，在绝缘体薄片 16a与绝缘体薄片16b的边界抑制了层间剥离的产生。另外，在图6B那样弯成多层基板10的表面向下侧突出的情况下，也可以说与多层基板10的表面弯成向上侧突出的情况相同。
另外，根据本实施方式所涉及的多层基板10，出于以下的理由，也能抑制在绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界产生层间剥离。
在多层基板10中，构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、 20b、22的材料的线膨胀系数与构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、 15b的材料的线膨胀系数不同。以下举出构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的材料的线膨胀系数小于构成绝缘体薄片16a、 16b以及保护层15a、15b的材料的线膨胀系数的情况为例来进行说明。
若由于电子设备50的温度上升而多层基板10被加热，则在信号线路导体层18a、18b、接地导体层20a、20b、22、绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b会发生伸长。构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的材料的线膨胀系数小于构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的材料的线膨胀系数。为此，信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b、22的伸长量小于绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的伸长量。如此，若在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的伸长量和绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、 15b的伸长量出现差，则在它们的界面会出现妨碍绝缘体薄片16a、16b伸长的束缚力。
其中，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的面积相对于绝缘体薄片16a的表面的面积的比例，小于接地导体层22的面积相对于绝缘体薄片16b的背面的面积的比例。因此，信号线路导体层18a、 18b以及接地导体层20a、20b妨碍绝缘体薄片16a的表面伸长的束缚力，小于接地导体层22妨碍绝缘体薄片16b的背面伸长的束缚力。为此绝缘体薄片16b的伸长量小于绝缘体薄片16a的伸长量。其结果，多层基板10 如图6A所示那样弯成表面向上侧。
若多层基板10弯成表面向上侧突出，则在界面α，从信号线路导体层 18a、18b以及接地导体层20a、20b对绝缘体薄片16a施加大的力F3，在界面β，从接地导体层22对绝缘体薄片16b施加大的力F4。
在此，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的面积相对于绝缘体薄片16a的表面的面积的比例，小于接地导体层22的面积相对于绝缘体薄片16b的背面的面积的比例。因此，力F3小于力F4。由此，绝缘体薄片16a、16b中的下半部分的区域比绝缘体薄片16a、16b中的上半部分的区域产生更大的力。
为此在多层基板10中，绝缘体薄片16a的厚度d1小于绝缘体薄片16b 的厚度d2。由此绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界通过位于绝缘体薄片16a、16b的上半部分而难以受到大的力。其结果，抑制了在绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界产生层间剥离。
另外，在构成信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、 22的材料的线膨胀系数大于构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、 15b的材料的线膨胀系数的情况下，多层基板10如图6B所示那样，弯曲成表面向下侧突出。在该情况下，由出于与构成信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b、22的材料的线膨胀系数小于构成绝缘体薄片16a、16b以及保护层15a、15b的材料的线膨胀系数的情况相同理由，抑制了在绝缘体薄片16a与绝缘体薄片16b的边界产生层间剥离。
另外，根据多层基板10，能对将接地导体层20a、20b和接地导体层 22连接的层间连接导体使用过孔导体v1～V4。更详细地，考虑在多层基板10取代2层绝缘体薄片16a、16b而使用1层绝缘体薄片。以下将使用 1层绝缘体薄片的多层基板称作比较例所涉及的多层基板。在比较例所涉及的多层基板中，在1层绝缘体薄片的表面设置信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b，在1层绝缘体薄片的背面设置接地导体层22。然后，通过在上下方向上贯通1层绝缘体薄片的层间连接导体将接地导体层20a、20b和接地导体层22连接。
但在比较例所涉及的多层基板中，作为层间连接导体而难以使用过孔导体，需要使用通孔导体。更详细地，在比较例所涉及的多层基板中，在绝缘体薄片的两面设置金属箔。为此在形成过孔导体时，对绝缘体薄片照射激光束，形成贯通一方的金属箔以及绝缘体层且不贯通另一方的金属箔的贯通孔。然后在贯通孔填充导电性膏。为此激光束的强度的调整困难。具体地，若激光束的强度过强，贯通孔就会贯通另一方的金属箔。在该情况下，导电性膏会从贯通孔泄漏。另一方面，若激光束的强度过弱，则贯通孔不贯通绝缘体薄片。在该情况下，在过孔导体与金属箔之间产生连接不良。
为此在多层基板10中，在绝缘体薄片16a的表面设置信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b，在绝缘体薄片16b的背面设置接地导体层22。其结果，能从绝缘体薄片16a的背面以及绝缘体薄片16b的表面照射激光束来形成贯通孔。其结果，在多层基板10中，能在将接地导体层20a、20b和接地导体层22连接的层间连接导体中使用过孔导体 v1～v4。
(变形例)
以下参考附图来说明变形例所涉及的多层基板10a。图6C是变形例所涉及的多层基板10a的截面结构图以及放大图。图6C相当于图1的A-A 的截面结构图。
多层基板10a在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b 的一部分埋设于绝缘体薄片16a这一点、以及接地导体层22的一部分埋设在绝缘体薄片16b这一点上与多层基板10相异。以下以相关的点为中心来说明多层基板10。另外，在图3中未表现信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b、22的上表面的表面粗糙度与下表面的表面粗糙度之差。另一方面，在图6C中表现了信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b、22的上表面的表面粗糙度与下表面的表面粗糙度之差。
如图6C所示那样，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、 20b的下表面近旁埋没在绝缘体薄片16a。更详细地，信号线路导体层18a、 18b以及接地导体层20a、20b在绝缘体薄片16a埋设进D2的厚度，从绝缘体薄片16a向上侧突出D1的厚度。并且在D1与D2之间，D1＜D2的关系成立。
另外，接地导体层22的上表面近旁埋设在绝缘体薄片16b。更详细地，接地导体层22在绝缘体薄片16b埋设进D2的厚度，从绝缘体薄片16b向上侧突出D1的厚度。并且在D1与D2之间，D1＜D2的关系成立。多层基板10a的其他构成由于与多层基板10相同而省略说明。
接下来说明多层基板10a的制造方法。图6D以及图6E是多层基板 10a的制造时的工序截面图。另外，在多层基板10a的制造方法中，绝缘体薄片16a、16b的压接工序以外都与多层基板10的制造方法相同。为此以下仅说明压接工序，省略对其他工序的说明。
如图6D所示那样将绝缘体薄片16a、16b层叠。在该阶段，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b未埋设在绝缘体薄片16a，位于绝缘体薄片16a的表面上。同样地，接地导体层22未埋设在绝缘体薄片16b，位于绝缘体薄片16b的背面上。
接下来如图6C所示那样，对绝缘体薄片16a、16b实施加压处理以及加热处理(即热压接)。这时，通过用比多层基板10的制造时大的力推压金属模来实施热压接。由此信号线路导体层18a、18b以及接地导体层 20a、20b被推入绝缘体薄片16a而埋没在绝缘体薄片16a。同样地，接地导体层22被推入绝缘体薄片16b而埋没在绝缘体薄片16b。
以上那样构成的多层基板10a能起到与多层基板10相同的作用效果。
另外，由于信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b埋没在绝缘体薄片16a，因此抑制了信号线路导体层18a、18b以及接地导体层 20a、20b从绝缘体薄片16a剥离。同样地，由于接地导体层22埋没在绝缘体薄片16b，因此抑制了接地导体层22从绝缘体薄片16b剥离。在本实施方式中，D1＜D2的关系成立。即，在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b中，埋没进绝缘体薄片16a的量大于未埋没进绝缘体薄片16a的量。由此更有效果地抑制了信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b的剥离。同样地，在接地导体层22中，埋没进绝缘体薄片16b的量大于未埋没进绝缘体薄片16b的量。由此更有效果地抑制了接地导体层22的剥离。
另外，根据多层基板10a，拓宽了保护层15a的材料的选项。更详细地，在多层基板10中，在信号线路导体层18a与信号线路导体层18b之间存在保护层15a。另一方面，在多层基板10a中，在信号线路导体层18a 与信号线路导体层18b之间存在保护层15a以及绝缘体薄片16a。在绝缘体薄片16a的材料中使用液晶聚合物等相对介电常数比较低的材料。为此，对于信号线路导体层18a与信号线路导体层18b之间的相对介电常数，是多层基板10a低于多层基板10。即，对于信号线路导体层18a与信号线路导体层18b之间的电容，是多层基板10a小于多层基板10。为此，可以将多层基板10a的保护层15a的相对介电常数设得高于多层基板10的保护层15a的相对介电常数。另外，由于信号线路导体层18a与信号线路导体层18b之间的电容优选较小，因此也可以使多层基板10a的保护层15a的相对介电常数与多层基板10的保护层15的相对介电常数相等。即，在多层基板10a中，保护层15a的相对介电常数的自由度变高。其结果，在多层基板10a中，拓宽了保护层15a的材料的选项。
另外，在多层基板10a中，能将多层基板10a平顺的内地插入到连接器100a、100b。以下举出将多层基板10a插入到连接器100b的情况为例来进行说明。图6F是多层基板10a的右端近旁以及连接器100b的截面结构图。
多层基板10a的右端插入到连接器100b的凹部。在连接器100b的凹部内设置端子300。端子300从上侧与信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b接触。
在此，在信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b与绝缘体薄片16a的上表面之间存在级差。为此在多层基板10a的插入时，端子 300可能会在级差挂到。但在多层基板10a中，信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b的一部分埋设在绝缘体薄片16a。为此，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b与绝缘体薄片16a的上表面之间的级差变小。其结果，抑制了端子300在级差挂到，能将多层基板10a 平顺地插入到连接器100b。进而，若抑制了端子300在级差挂到，则在多层基板10a的插入时，信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b 从端子300受到的力就会变小。其结果，抑制了信号线路导体层18a、18b 以及接地导体层20a、20b从绝缘体薄片16a剥离。另外，关于将多层基板10a插入到连接器100a的情况，由于与将多层基板10a插入到连接器 100b的情况相同，因此省略说明。
(其他实施方式)
本实用新型所涉及的多层基板并不限于所述多层基板10、10a，能在其要旨的范围内变更。另外，可以任意组合多层基板10、10a的构成。
另外，坯体12也可以包含保护层15a、15b。即，坯体12至少包含绝缘体薄片16a、16b即可。但也可以取代保护层15a、15b，而设置由与绝缘体薄片16a、16b相同材料制作的绝缘体层。
另外，在多层基板10、10a中，虽然在绝缘体薄片16a的表面设置信号线路导体层18a、18b以及接地导体层20a、20b，但也可以设置其他导体层(例如电感器导体层或电容器导体层等)。同样地，虽然在绝缘体薄片16b的背面设置接地导体层22，但也可以设置其他导体层(例如电感器导体层或电容器导体层等)。
另外，不一定非要设置过孔导体v1～V4。
另外，多层基板10、10a是将2个电路基板连接的信号线路，例如可以是在表面上安装电子部件的电路基板。
产业上的可利用性
如以上那样，本实用新型在多层基板中有用，特别在抑制层间剥离的产生的点上出色。
标号的说明
10、10a 多层基板
12 坯体
15a、15b 保护层
16a、16b 绝缘体薄片
18a、18b 信号线路导体层
20a、20b、22 接地导体层
v1～V4 过孔导体
α、β 界面。

Claims (10)

1.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，其通过将至少包含具有第1主面以及第2主面的第1绝缘体层和具有第3主面以及第4主面的第2绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，且具有挠性；
第1导体层；和
第2导体层，
所述第2主面和所述第3主面接触，
不在所述第2主面以及所述第3主面设有面状或线状的导体层，
所述第1导体层设于所述第1主面，
所述第2导体层设于所述第4主面，
在所述多个绝缘体层包含所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层以外的1个以上的其他绝缘体层的情况下，不在该1个以上的其他绝缘体层设置导体层，
所述第1导体层的面积相对于所述第1主面的面积的比例小于所述第2导体层的面积相对于所述第4主面的面积的比例，
所述第1绝缘体层的厚度小于所述第2绝缘体层的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
构成所述第1导体层以及所述第2导体层的材料的弹性模量和构成所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层的材料的弹性模量不同。
3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
构成所述第1导体层以及所述第2导体层的材料的线膨胀系数和构成所述第1绝缘体层以及所述第2绝缘体层的材料的线膨胀系数不同。
4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板还具备：
第1过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第1绝缘体层；和
第2过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第2绝缘体层，
所述第1过孔导体和所述第2过孔导体通过彼此连接，来将所述第1导体层和所述第2导体层连接。
5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第1导体层包含线状的信号线路导体层，
所述第2导体层包含面状的接地导体层。
6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，
所述坯体形成带状。
7.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板还具备：
第1过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第1绝缘体层；和
第2过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第2绝缘体层，
所述第1过孔导体和所述第2过孔导体通过彼此连接，来将所述第1导体层和所述第2导体层连接。
8.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述多层基板还具备：
第1过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第1绝缘体层；和
第2过孔导体，其在所述层叠方向上贯通所述第2绝缘体层，
所述第1过孔导体和所述第2过孔导体通过彼此连接，来将所述第1导体层和所述第2导体层连接。
9.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述第1导体层包含线状的信号线路导体层，
所述第2导体层包含面状的接地导体层。
10.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
所述第1导体层包含线状的信号线路导体层，
所述第2导体层包含面状的接地导体层。
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