TWI710300B - 電路板及其製作方法 - Google Patents

電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI710300B
TWI710300B TW108113869A TW108113869A TWI710300B TW I710300 B TWI710300 B TW I710300B TW 108113869 A TW108113869 A TW 108113869A TW 108113869 A TW108113869 A TW 108113869A TW I710300 B TWI710300 B TW I710300B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
substrate
layer
groove
cover layer
Prior art date
Application number
TW108113869A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202029859A (zh
Inventor
黃瀚霈
高琳潔
楊永泉
魏永超
Original Assignee
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司, 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司 filed Critical 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Publication of TW202029859A publication Critical patent/TW202029859A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI710300B publication Critical patent/TWI710300B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本發明提供一種電路板製作方法，包括：(1)提供一基板，在基板上 形成通孔；(2)向通孔填充導電體；(3)提供一覆蓋層，將其覆蓋於基板的一側，覆蓋層包含有鐳射直接成型添加劑；(4)提供一可分離膜，將其貼附於覆蓋層上；(5)通過鐳射蝕刻在可分離膜和覆蓋層上形成凹槽及貫穿孔，貫穿孔露出導電體；(6)形成位於凹槽中的線路圖案及位於貫穿孔中的連接部，去除可分離膜，得到電路板單元；(7)重複執行步驟(1)至步驟(6)至少一次；及(8)壓合至少兩個電路板單元。本發明還提供一種電路板。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法。
傳統的電路板製作過程中，需要先在基板上形成種子層後，才能再在種子層上製作線路，形成線路後，還要再去除線路之間的種子層。這種方法步驟多，操作繁瑣。此外，形成種子層的過程中產生的污染較大。
有鑑於此，有必要提供一種電路板及其製作方法以解決上述問題。
一種電路板製作方法，其包括以下步驟：(1)提供一基板，在所述基板上開孔形成通孔；(2)向所述通孔填充導電體；(3)提供一覆蓋層，將其覆蓋於所述基板的一側，所述覆蓋層包含有鐳射直接成型添加劑；(4)提供一可分離膜，將其貼附於所述覆蓋層上；(5)通過鐳射蝕刻在所述可分離膜和所述覆蓋層上形成凹槽及貫穿孔，所述貫穿孔露出所述導電體，所述覆蓋層中的鐳射直接成型添加劑在鐳射照射下活化，使所述凹槽的槽壁、槽底和所述貫穿孔的孔壁形成嵌入金屬顆粒的粗糙表面；(6)化鍍或電鍍形成位於所述凹槽中的線路圖案及位於所述貫穿孔中的連接部，去除所述可分離膜，得到電路板單元；(7)重複執行步驟(1)至步驟(6)至少一次；及(8)壓合至少兩個所述電路板單元。
一種電路板，所述電路板包括至少兩個電路板單元，每個所述電路板單元包括基板、覆蓋層及線路圖案，所述基板設有導電孔，所述導電孔填充有導電體，所述覆蓋層設於所述基板上，所述覆蓋層設有凹槽及貫穿孔，所述凹槽的槽壁、槽底和所述貫穿孔的孔壁嵌設有金屬顆粒從而形成粗糙表面，所述貫穿孔露出所述導電體，所述線路圖案部分嵌入所述凹槽中部分凸出所述凹槽外，所述線路圖案包括連接部，所述連接部嵌入所述貫穿孔中與所述導電體電性連通，至少兩個所述電路板單元疊設使至少一個所述覆蓋層的兩側各貼合一層基板，至少一個所述連接部兩端分別電性連接一個所述導電體，從而將相鄰的兩所述線路圖案電性連通。
相較於現有技術，本發明的電路板製作方法通過鐳射蝕刻覆蓋層，使所述覆蓋層中的鐳射直接成型添加劑活化，從而可以在所述覆蓋層上直接形成線路圖案。無需生成種子層，簡化了操作步驟及避免污染。
200:電路板
100:電路板單元
10:基板
11:通孔
111:導電體
12:導電孔
13:覆蓋層
131:凹槽
132:貫穿孔
14:可分離膜
20:線路圖案
21:連接部
30:中間層
31:基材層
312:導電件
圖1系本發明一實施方式的基板的剖視圖。
圖2系圖1所示基板形成通孔的剖視圖。
圖3系圖2所示通孔中填充導電體的剖視圖。
圖4系圖3所示基板上形成覆蓋層的剖視圖。
圖5系圖4所示覆蓋層上貼合可分離膜的剖視圖。
圖6系圖5所示可分離膜及覆蓋層上形成凹槽及貫穿孔的剖視圖。
圖7系圖6所示凹槽及貫穿孔中形成線路圖案及連接部的剖視圖。
圖8系圖7所示可分離膜去除後的電路板單元的剖視圖。
圖9系兩個圖8所示電路板單元疊放的剖視圖。
圖10系圖9所示兩個電路板單元壓合後得到的電路板的剖視圖。
圖11系兩個圖8所示電路板單元及一個中間層疊放的剖視圖。
圖12系圖11所示兩個電路板單元及一個中間層壓合後得到的電路板的剖視圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體實施方式的目的，不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或複數相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參見圖1至圖12，本發明一較佳實施方式的電路板製作方法包括以下步驟：
第一步，請參見圖1及圖2，提供一基板10，在所述基板10上開孔以形成通孔11。
在本實施方式中，所述基板10為熱塑性樹脂基材，可選自但不僅限於聚醯亞胺(Polyimide，PI)、聚醯胺醯亞胺(Polyamide-imide，PAI)、聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone，PEEK)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一種。
在本實施例中所述通孔11通過鐳射加工形成，可以理解，在其他實施例中，所述通孔11還可以通過機械加工形成。
第二步，請參見圖3，向所述通孔11填充導電體111以形成導電孔12。
第三步，請參見圖4，提供一覆蓋層13，將其覆蓋於所述基板10的一側，所述覆蓋層13包含有鐳射直接成型添加劑。
在本實施例中，所述覆蓋層13通過塗布形成於所述基板10上並通過紫外固化(Ultraviolet curing)或熱固化與所述基板10結合。在本實施例中，所述覆蓋層13為熱塑性聚醯亞胺，但不限於此，在其他實施例中，所述覆蓋層13可以為其他熱塑性樹脂。
所述鐳射直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)添加劑可為一種或多種金屬氧化物，如銅鉻氧化物尖晶石，銅鹽，磷酸氫氧化銅，磷酸銅，硫酸銅，含鋅含銅的金屬氧化物，含銀的金屬氧化物，含金的金屬氧化物，含鋁的金屬氧化物等。本發明優選含銅的金屬氧化物。
第四步，請參見圖5，提供一可分離膜14，將其貼附於所述覆蓋層13上。
在本實施例中，所述可分離膜14的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯，但不限於此。
第五步，請參見圖6，通過鐳射蝕刻去除部分可分離膜14並在所述覆蓋層13上形成凹槽131及貫穿孔132。
所述凹槽131沒有貫穿所述覆蓋層13。所述凹槽131的形狀與預設的線路圖案的形狀相同。所述貫穿孔132暴露所述導電體111以及所述導電孔12鄰近區域的基板10。
所述覆蓋層13中的鐳射直接成型添加劑在鐳射照射下在所述凹槽131的槽壁、槽底處和所述貫穿孔132的孔壁處活化，形成嵌入金屬顆粒的粗糙表面。這些嵌入金屬顆粒的表面在後續的電鍍過程中能夠形成金屬層從而形成線路。所述凹槽131的深度及寬度可以根據所需要的線路的厚度及寬度來設定。
第六步，請參見圖7，化鍍或電鍍形成位於所述凹槽131中的線路圖案20及位於所述貫穿孔132中的連接部21。
所述連接部21電性連接所述線路圖案20及所述導電體111。
第七步，請參見圖8，去除所述可分離膜14，形成電路板單元100。
去除所述可分離膜14後，所述線路圖案20部分嵌入所述覆蓋層13中並部分凸出於所述覆蓋層13外。
第八步，請參見圖9，重複執行上述第一步至第七步至少一次，再次形成至少一電路板單元100。
第九步，請參見圖10，壓合至少兩個電路板單元100得到電路板200。
請參見圖11及圖12，在本發明其他實施例中，根據對電路板200的厚度需求，在執行第九步時，還可以提供至少一中間層30，將所述中間層30放置於兩個電路板單元100之間並一同壓合。
所述中間層30包括基材層31及穿設於所述基材層31的導電件312。所述導電件312用於電線導通上下相鄰的兩電路板單元100的導電體111及連接部21。
所述中間層30可以通過執行步驟一及步驟二得到。
本發明的電路板製作方法通過鐳射蝕刻覆蓋層13，使所述覆蓋層13中的鐳射直接成型添加劑活化，從而可以在所述覆蓋層13上直接形成線路圖案20。無需生成種子層，簡化了操作步驟及避免污染。
其次，通過控制鐳射蝕刻的凹槽131的深度及寬度即可得到相應厚度及寬度的線路，可以方便地調節線路的厚度及寬度。
再次，本發明的電路板製作方法制得的線路圖案20部分凸出於覆蓋層13外，有利於壓合併提供在壓合後的穩定性。在壓合時，連接部21受力會擠壓導電體111，從而保障電性連接的可靠性。
請參見圖10，本發明一較佳實施方式的電路板200包括至少兩個電路板單元100。
每一所述電路板單元100包括基板10、覆蓋層13及線路圖案20。所述覆蓋層13覆蓋於所述基板10一側。
所述基板10設有導電孔12。所述導電孔12填充有導電體111。
所述覆蓋層13設有凹槽131及貫穿孔132。所述貫穿孔132露出所述導電體111。
所述線路圖案20部分嵌入所述凹槽131中，部分凸出於所述凹槽131外。所述線路圖案20包括連接部21。所述連接部21嵌入所述貫穿孔132中。所述連接部21與所述導電體111電性連通。
至少兩個所述電路板單元100依次疊設，使至少一所述覆蓋層13的兩側各貼合一層基板10。至少一所述線路圖案20的連接部21兩端分別各電性連接一導電體111，從而將相鄰的兩線路圖案20電性連通。
至少一所述線路圖案20同時嵌入所述覆蓋層13及所述基板10。
請參見圖12，在本發明另一實施例中，所述電路板200還包括中間層30。所述中間層30包括基材層31及穿設於所述基材層31中的導電件312。所述中間層30夾設於兩個所述電路板單元100之間。所述導電件312分別電性連通所述導電體111及所述連接部21。所述中間層30用於使所述電路板200達到預設高度。可以理解，在其他實施例中，所述中間層30可以省略。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
200:電路板
10:基板
111:導電體
12:導電孔
13:覆蓋層
131:凹槽
132:貫穿孔
20:線路圖案
21:連接部

Claims (9)

  1. 一種電路板製作方法，其包括以下步驟：(1)提供一基板，在所述基板上開孔形成通孔；(2)向所述通孔填充導電體；(3)提供一覆蓋層，將其覆蓋於所述基板的一側，所述覆蓋層包含有鐳射直接成型添加劑；(4)提供一可分離膜，將其貼附於所述覆蓋層上；(5)通過鐳射蝕刻在所述可分離膜和所述覆蓋層上形成凹槽及貫穿孔，所述貫穿孔露出所述導電體，所述覆蓋層中的鐳射直接成型添加劑在鐳射照射下活化，使所述凹槽的槽壁、槽底和所述貫穿孔的孔壁形成嵌入金屬顆粒的粗糙表面；(6)化鍍或電鍍形成位於所述凹槽中的線路圖案及位於所述貫穿孔中的連接部，去除所述可分離膜，得到電路板單元；(7)重複執行步驟(1)至步驟(6)至少一次；及(8)壓合至少兩個所述電路板單元。
  2. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中所述鐳射直接成型添加劑包括銅鉻氧化物尖晶石，銅鹽，磷酸氫氧化銅，磷酸銅，硫酸銅，含鋅含銅的金屬氧化物，含銀的金屬氧化物，含金的金屬氧化物，含鋁的金屬氧化物中的一種或多種。
  3. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中所述覆蓋層通過塗布形成於所述基板上並通過紫外固化或熱固化與所述基板結合。
  4. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中在步驟(8)中，還包括提供至少一中間層，所述中間層包括基材層及穿設於所述基材層的導電件，將至少一所述中間層放置於兩個所述電路板單元之間一同壓合。
  5. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中在步驟(5)中，所述凹槽的深度及寬度按照預設的線路的厚度及寬度加工。
  6. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中所述線路圖案部分嵌入所述覆蓋層中並部分凸出於所述覆蓋層外。
  7. 一種電路板，其改良在於：所述電路板包括至少兩個電路板單元，每個所述電路板單元包括基板、覆蓋層及線路圖案，所述基板設有導電孔，所述導電孔填充有導電體，所述覆蓋層設於所述基板上，所述覆蓋層設有凹槽及貫穿孔，所述凹槽的槽壁、槽底和所述貫穿孔的孔壁嵌設有金屬顆粒從而形成粗糙表面，所述貫穿孔露出所述導電體，所述線路圖案部分嵌入所述凹槽中部分凸出於所述凹槽外，所述線路圖案包括連接部，所述連接部嵌入所述貫穿孔中與所述導電體電性連通，至少兩個所述電路板單元疊設使至少一個所述覆蓋層的兩側各貼合一層基板，至少一個所述連接部兩端分別電性連接一個所述導電體，從而將相鄰的兩所述線路圖案電性連通。
  8. 如請求項7所述之電路板，其中至少一個所述線路圖案同時嵌入所述覆蓋層及所述基板。
  9. 如請求項7所述之電路板，其中所述電路板還包括中間層，所述中間層包括基材層及穿設於所述基材層中的導電件，所述中間層夾設於兩個所述電路板單元之間，所述導電件分別電性連通所述導電體及所述連接部。
TW108113869A 2019-01-25 2019-04-19 電路板及其製作方法 TWI710300B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910075253.8A CN111491458A (zh) 2019-01-25 2019-01-25 电路板及其制作方法
CN201910075253.8 2019-01-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202029859A TW202029859A (zh) 2020-08-01
TWI710300B true TWI710300B (zh) 2020-11-11

Family

ID=68314972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108113869A TWI710300B (zh) 2019-01-25 2019-04-19 電路板及其製作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10462902B1 (zh)
CN (1) CN111491458A (zh)
TW (1) TWI710300B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI740767B (zh) * 2021-01-07 2021-09-21 欣興電子股份有限公司 線路板及其製作方法
TWI812977B (zh) * 2021-07-16 2023-08-21 欣興電子股份有限公司 電路板強化結構及其製作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142827A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Sony Corp 多層プリント配線基板及びその製造方法
TW201410087A (zh) * 2012-08-24 2014-03-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 電路板及其製作方法
TW201415978A (zh) * 2012-10-01 2014-04-16 Unimicron Technology Corp 線路層之製法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002198652A (ja) * 1995-05-15 2002-07-12 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法
JPH10107178A (ja) * 1996-08-08 1998-04-24 Hitachi Ltd 電子回路基板の構造とその製造方法
JP2004079773A (ja) * 2002-08-19 2004-03-11 Taiyo Yuden Co Ltd 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2005005684A (ja) * 2003-05-20 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層基板及びその製造方法
TW200618705A (en) * 2004-09-16 2006-06-01 Tdk Corp Multilayer substrate and manufacturing method thereof
US7523545B2 (en) * 2006-04-19 2009-04-28 Dynamic Details, Inc. Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias
EP2165581B1 (en) * 2007-07-09 2012-08-22 E. I. du Pont de Nemours and Company Compositions and methods for creating electronic circuitry
CN100593963C (zh) * 2007-07-17 2010-03-10 欣兴电子股份有限公司 内埋式线路结构及其工艺
JP2010034430A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
CN101754578B (zh) * 2008-12-18 2012-07-18 欣兴电子股份有限公司 咬合式电路结构及其形成方法
CN102369791B (zh) * 2009-03-12 2013-11-13 大自达电线股份有限公司 多层配线基板的制造方法及通过该方法获得的多层配线基板
TWI388122B (zh) * 2009-04-20 2013-03-01 Unimicron Technology Corp 形成複合材料電路板結構的方法
KR101109239B1 (ko) * 2009-10-19 2012-01-30 삼성전기주식회사 방열기판
JP5350184B2 (ja) * 2009-10-30 2013-11-27 パナソニック株式会社 多層回路基板の製造方法及び該製造方法により製造された多層回路基板
JP6291738B2 (ja) * 2013-07-25 2018-03-14 富士通株式会社 回路基板、回路基板の製造方法及び電子機器
DE102014118462A1 (de) * 2014-12-11 2016-06-16 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Semiflexible Leiterplatte mit eingebetteter Komponente
CN109219259B (zh) * 2017-07-05 2021-09-14 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性电路板及其制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142827A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Sony Corp 多層プリント配線基板及びその製造方法
TW201410087A (zh) * 2012-08-24 2014-03-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 電路板及其製作方法
TW201415978A (zh) * 2012-10-01 2014-04-16 Unimicron Technology Corp 線路層之製法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111491458A (zh) 2020-08-04
TW202029859A (zh) 2020-08-01
US10462902B1 (en) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6149920B2 (ja) リジッドフレキシブル基板およびその製造方法
CN105722342A (zh) 柔性印刷电路板及其制造方法
US11019731B2 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
WO2014125973A1 (ja) 部品内蔵樹脂多層基板および樹脂多層基板
TWI710300B (zh) 電路板及其製作方法
CN108076584A (zh) 柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法
US20090316329A1 (en) Chip component and method for producing the same and component built-in module and method for producing the same
CN104982097A (zh) 内置有零件的基板及其制造方法
CN103929895A (zh) 具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构
CN107645855B (zh) 无导线电镀电路板及其制作方法
TWI740144B (zh) 轉接板及其製作方法
KR102052761B1 (ko) 칩 내장 기판 및 그 제조 방법
TWI643538B (zh) 具有段差結構的多層電路板及其製作方法
CN109041458A (zh) 一种线路板及其制造方法
JP5556984B2 (ja) 多層配線基板およびその製造方法
JP7336845B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
TWI813006B (zh) 印刷電路板
JP6839099B2 (ja) 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
TW201936030A (zh) 卷對卷柔性線路板及其快速加工方法
CN104254197B (zh) 电路板及其制作方法
TW201822598A (zh) 多層電路板及其製造方法