JPH10107178A

JPH10107178A - 電子回路基板の構造とその製造方法

Info

Publication number: JPH10107178A
Application number: JP18208997A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Ishino; 正和石野; Hiroyuki Tenmyo; 浩之天明; Kuniyuki Eguchi; 州志江口; Mamoru Onda; 護御田
Original assignee: Hitachi Cable Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd; Hitachi Ltd
Priority date: 1996-08-08
Filing date: 1997-07-08
Publication date: 1998-04-24

Abstract

(57)【要約】シート状の配線回路板を多数枚重ねて熱圧着し、一括し
て積層することにより配線工程の短縮と製造歩留まりの
向上を実現した電子回路基板。【課題】シート状の配線回路板を熱圧着する場合、シー
ト間を電気的に接続するビアの接続信頼性を確保し、か
つ、絶縁性を確保してシート間の接着を安価な方法で確
実に行う必要がある。【解決手段】シート状の配線回路板に設けた接続用電極
を熱圧着により接合した後、この基板を低粘度のエポキ
シ樹脂槽に浸漬する。これによりシート間に生じた隙間
に樹脂を充填して配線基板を一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に属し、
有機樹脂のシート上に導体配線パターンを形成し、これ
を多層に積層して電子回路基板を製造し、この基板と半
導体素子を接合することでパッケージする方法、および
その構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から使用されているプリント配線基
板は絶縁層の熱膨張係数を銅配線程度に保つためにガラ
ス布をエポキシ等の有機樹脂で固めたものを用いてい
た。しかし、ガラス布を用いると絶縁層の厚さが０．１
ｍｍ以上必要となる。一方、最近は高密度配線基板の必
要が高まっており、配線幅が０．１ｍｍ以下の薄膜配線
が実用化されてきている。配線幅が細くなると配線のイ
ンピーダンスを一定に保つためには絶縁層の厚さも薄く
する必要があり、従来のプリント基板では高密度化に限
界があった。そこで、高密度化に適した薄膜配線が使用
されだしているが、薄膜配線は配線層を一層ごとに順次
積層して行くために製造期間が長くなり、歩留りも悪い
等の問題があった。そこで、ガラス布等のコア材を含ま
ない有機樹脂シート上に配線パターンを形成して、これ
を多数枚重ねて電子回路基板を製造する方法が特開平４
−１６２５８９に述べられている。ここで開示された方
法は図１１、図１２で示す例と、図１３、図１４で示す
２例が代表的なものである。図１１はポリイミドシート
上に配線部１０８と上下層を接続するための接続用電極
部１０６、ビア部１０７を設けた電源層１０１、Ｘ配線
層１０２、Ｙ配線層１０３、グランド層１０４の４層の
シートを斜めから見た図を示している。各々のシート表
面には薄く未キュアのポリイミドが塗布してあり、上下
層を接着するための接着剤として用いる。図１２は図１
１の各シートを断面で示したものであり、配線部２０
８、接続用電極部２０６およびビア部２０７は金の導体
材料で出来ている。図１２の状態でビア部２０７と接続
用電極部２０６が重なるように位置合わせを行ない、圧
着、加熱するとビア部は金と金の熱拡散により金属接合
が行なわれ、電気的な導通が取れる。それと同時にその
他の部分は接着剤２０５である未キュアのポリイミドが
固化して上下層の接着が行なわれる。以上の方法により
配線シートを多層に積層した配線基板を得ることが出来
る。

【０００３】一方、図１３でシートの断面構造を示した
例はポリイミドシート３０２、３０３の表裏面に配線パ
ターン３０９を形成し、ビア部３０７には導体金属の突
起を設けている。そして、上下層の接着にはビア部の突
起金属が挿入できるようにビア挿入穴３０８を設けた未
キュアの接着シート３０５を配線シート（３０２、３０
３）間に挾んで積層し、加熱、圧着を行なう。これによ
り多層の配線基板を形成することができる。積層、圧着
後の基板断面の部分構造を図１４に示した。表裏面に配
線が形成された２枚のポリイミドシート４０２、４０３
を接着シート４０５で接着した状態を示している。

【０００４】以上に述べた２例によれば、ポリイミドと
配線を一層毎に逐一形成して多層の薄膜配線基板を形成
する方法に比べて、（１）一括積層ができるので製造期
間が短くなる、（２）各層毎に配線パターンの検査を行
った後に良品シートを積層するため基板の製造歩留まり
が向上できる、（３）先に作った配線層に多数回の熱ダ
メージを加えることなく多層配線が形成できる等の利点
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
に示した例では、熱圧着する場合にビア部１０７の接合
部から未キュアのポリイミドを完全に排除することが難
しく、ビア部１０７の導通不良が発生する。例えば、ポ
リイミド前駆体であるポリアミド酸は１００〜２００℃
の温度でイミド化が進行し、粘度が急激に増加するため
に加熱しながら積層すると薄い塗膜でもビア部１０７の
接合部からポリイミドを完全に排除するまえに固体化し
てしまう。

【０００６】また、図１３の例では未キュアのポリイミ
ドシートに穿ったビア挿入穴１０８にビア導体の突起を
挿入する方式であるが、配線パターンが高密度化、大規
模化するとビア、穴共に微細化して挿入が困難になる。
例えば、ビア部１０７の直径を３０μｍ、ビアピッチを
３００μｍ、シートサイズを２００ｍｍ角とすると約４
００，０００個のビア部３０７を接着シート３０５のビ
ア挿入穴３０８に挿入して積層しなければならない。挿
入が可能な穴のクリアランスはシートの寸法安定性で決
まるが、配線シートと接着シートの熱膨張係数差や吸湿
特性の差を考えると寸法ばらつきを±０．２％程度は見
込まなければならない。この値から２００ｍｍ角のシー
ト全面でビア部３０７の突起が接着シート３０５のビア
挿入穴３０８に全数挿入できるクリアランスを見積もる
と±２００μｍ以上が必要となる。これは接着シートに
４３０μｍの穴を明ける必要があり、３００μｍピッチ
でビアを設けることが不可能になる。

【０００７】また、接着シート３０５として未キュアの
ポリイミドシートを用いるとキュア時の脱水反応により
発生した水分子が接着界面に集まって気泡を発生する場
合がある。特に、接着面積が大きく、気泡が抜け難い金
属層が途中に介在する場合にはこの傾向が顕著であり、
本発明のようなシート状回路を確実に接着するための障
害になっていた。そこで、本発明の目的は確実にビア部
の電気的接続を行った後で、シート間の接着と隙間を埋
めるための樹脂充填を行った電子回路基板の製造方法と
その基板構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明では、上記の目的
は被積層シートの各々に絶縁層より突出して設けられた
接続用電極を重ね合わせて、熱圧着により接続した後
に、各絶縁層の間に生じた隙間を硬化時に反応ガスを発
生しない樹脂で充填して一体化することにより達成でき
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。図１と図２は本発明による配線シートを得るた
めの基本的な工程を示したものである。１ａはポリイミ
ドシート５０１の両面に銅箔５０２、５０３を予め積層
した銅貼りシートの断面構造を示したものである。

【００１０】本例ではポリイミドシートの厚さが２５μ
ｍ、銅箔が表面側、裏面側ともに８μｍの厚さを用い
る。１ｂは裏面に保護テープ５０４を接着した後、表面
側には、ロールコータによりレジスト５０４を塗布、乾
燥したところを示している。

【００１１】１ｃはレジスト５０４を露光、現像してビ
アホールを設ける場所のみをレジスト除去し、銅のエッ
チング液に浸たして銅箔５０２を部分的に除去したとこ
ろを示す断面図である。１ｄは上記した工程１ｃの表面
を波長２４８ｎｍのエキシマレーザで全面スキャンし、
レーザアブレーションによりレジスト５０４の除去と銅
箔５０２の開口部に相当する部分のポリイミドシート５
０１にビアホール５０６を明けた断面図である。銅とポ
リイミドはレーザの照射強度を調整することによりエッ
チングレートを１０倍以上に取れるため、オーバエッチ
ングを行なっても銅箔に大きな損傷を与えない。１ｅは
工程１ｄで作成したシートを銅の電気めっき槽（図示せ
ず）に入れ、裏面の銅箔層５０３から給電することによ
りビアホール５０６に銅ビアを成長させた断面図であ
る。銅ビアが表面側の銅箔５０２に達すると電気めっき
の面積が急激に拡がるためビア部の銅めっきは成長速度
が著しく遅くなる。この時点で銅めっき工程を終了する
と均一のビアめっきが得られる。

【００１２】次に、図２に示した１ｆではシートをめっ
き槽から取り出したシートに、レジスト塗布、露光、現
像を行って、ビア部の寸法より大きめの面積を露出した
状態のシートを形成する。図中ではパターンニングされ
た後のレジスト５０７を示した。この後、錫の電気めっ
き槽（図示せず）に入れて、ビア部の銅スタッドと表面
銅箔の接続を確実に行うと共に接続用電極の材料となる
錫をめっきにて供給し、錫めっき接続用電極５０８を形
成する。

【００１３】１ｇは１ｆまでの工程で用いた保護テープ
５０５と１ｆの工程で用いたレジスト５０７を剥離し
て、新たに保護テープ５０９を表面に貼り、裏面にはレ
ジスト塗布、露光、現像を行った状態を示している。裏
面側のレジスト５１０は金めっき接続用電極５１１を形
成する部分のみを窓開けして残りは全面レジストで被っ
た状態とし、電解めっき、もしくは無電解めっきで窓明
け部分を金めっきする。１ｈは１ｇで使用した表面保護
膜５０９と裏面レジスト膜５１０を剥離した後、新たに
表面にレジスト５１３を塗布して配線パターンを露光、
現像した状態である。１ｉは前工程で得られたシートを
銅のエッチング液（図示せず）に浸漬し、錫めっきで被
われた錫めっき接続用電極部５０８と金めっきで被われ
た金めっき接続用電極部５１１及びレジストで被われた
配線部５１２を除いて銅箔を除去した後、レジストを剥
離した状態を示す。

【００１４】次に、図３では上記の工程で形成した配線
シートを複数枚重ねて、本発明による回路基板を形成す
る方法に関して述べる。図３では配線シート６０１を３
枚重ねて、接続用電極６０２の位置合わせを行った後、
温度２４０℃、１平方センチメートル当たり２０ｋｇの
圧力で１０分間熱圧着を行う。これにより配線シート６
０１の表面ビア部に用いられた錫めっきが溶融して裏面
ビア部に用いられた金めっきが溶解する。錫中の金濃度
が増加するに従って金属の融点が増加し、接合用電極が
固体化して接合が完了する。この結果、各配線シート間
はビア６０２を介して電気的に接続される。

【００１５】一方、各配線シート間には導体の厚さの２
倍に相当する分の隙間が生じており、本実施例では銅箔
の厚さが８μｍであるから、隙間は１６μｍ＋接合用金
属の厚さになり、２０μｍ程度生じている。この隙間に
エポキシ樹脂を充填して、層間の接着強度を補強すると
同時に隙間を埋めて配線間の絶縁特性を向上する。

【００１６】樹脂の充填法としては各種の方法が可能で
あるが、図４に示した方法が最も簡便で確実である。図
４は未硬化のエポキシ樹脂７０３を深さ２５ｃｍ、幅２
０ｃｍ、厚さ５ｃｍの樹脂槽７０２に８０％程度満た
す。樹脂の粘度は硬化後に必要な物性にもよるが１００
０ｃｐｓ以下で、なるべく低粘度のものが好ましい。一
方、図３までの工程で製造された積層基板７０１は表裏
面に樹脂が付着するのを防止するための保護フィルム７
０４を貼った後、前述のエポキシ槽７０２に基板を立て
た状態で徐々に浸漬する。浸漬速度は樹脂の粘度、シー
トの隙間にもよるが、１０ｃｍ／分以下の遅い速度が好
ましい。この条件で樹脂の含浸を行うと、樹脂が気体を
排除しながら配線シート間の隙間を徐々に浸透するの
で、大きさ１０ｃｍ角程度の基板は隙間に気泡を残すこ
となく充填が可能である。

【００１７】樹脂充填終了後に積層基板７０１をエポキ
シ槽７０２から取り出し、温度８０℃の恒温槽（図示せ
ず）中で１時間程度乾燥（１次硬化処理）し、次に温度
１６０℃の恒温槽（図示せず）中で２時間の硬化処理
（２次硬化処理）を行う。これによりエポキシ樹脂は十
分に架橋反応が進み、シート間の接着と絶縁体としての
物性を得ることができる。

【００１８】この時、基板の表裏面を保護しているフィ
ルム７０４に１２０℃で接着力が低下する特性のフィル
ムを用いるとエポキシの２次硬化と同時に保護フィルム
７０４が剥離し、工程の簡便化ができると共に小さな剥
離力で保護フィルム７０４を剥離することができるため
配線基板７０１にダメージを与えることがない。このよ
うな特性を有するフィルムとしては１２０℃で粘着剤が
発泡し、接着力が低下する発泡剥離シートとして日東電
工（株）から市販されているものが使用可能である。

【００１９】勿論、通常の保護フィルムを用いて、１次
硬化処理後に保護フィルムを除去し、２次硬化処理を行
うこともできるが、本硬化前の未硬化のエポキシが剥離
ダメージを受ける等の問題が生じる。

【００２０】充填樹脂としてエポキシを用いる理由はポ
リイミドや銅と所望の接着性を得ることができ、樹脂充
填に必要な低粘度液が容易に得られること、かつ比較的
低価格な材料であり、硬化時には反応ガスの発生がない
ことが理由である。

【００２１】これらの条件を満たす樹脂であればエポキ
シに限定するものではなく、特性は若干劣るがシリコー
ン樹脂も使用可能である。

【００２２】また、これらの樹脂中にシリカ等のフィラ
ーを混入して樹脂の熱膨張率を調整した材料の使用も可
能である。

【００２３】以上に述べた製造方法を用いることによ
り、多数枚の配線シートを同時に一括して積層し、各層
間の電気接続を行った電子回路基板を得ることができ
る。

【００２４】配線シートの製造は、図５と図６に示す工
程によっても実現可能である。図５と図６に示した工程
は、図１と図２に示した工程を簡略化できる利点があ
る。以下、本工程に関して説明する。

【００２５】両面銅貼りシートの表面を加工し、スルー
ホールパターンを形成する部分については、図１に示す
１ａから１ｃ工程と同様であり、これは、図５に示す５
ａから５ｃまでがそれに相当する。ただし、ここでは、
図１１ａと異なり、裏面には、レジスト５２４を用い
た。５ｄは５ｃの表面を波長２４８ｎｍのエキシマレー
ザを部分的にかつ、接合用電極が所望する径で照射し
た。このレーザアブレーションによりレジスト５０４
は、後の工程で必要とする接合用電極が所望する面積と
同等の大きさで加工される。５ｄは、レーザ光５１４を
接合用電極の所望する径で照射している図である。本工
程により、レジストの加工と銅箔５０２の開口部に相当
する部分のポリイミドシート５０１にビアホール５０６
を明ける工程を同時に行う。また、この加工方法では、
スルーホールの径は、５ｃの銅箔のエッチング寸法の精
度にて決定されるため、レーザ光をスルーホールの大き
さまで絞り込む必要はなく、スルーホールより径が大き
い接合用電極の径で照射すればよい。本実施例では、３
０φまで微細加工が可能なエキシマレーザを用いたが、
８０φ以上の微細加工が可能でよりランニングコストが
低い炭酸ガスレーザを用いることが可能となる。また、
本工程では、このことにより、図１および図２に記した
工程と比してフォト工程を１回減ずることが出来る。

【００２６】５ｅは５ｄで作成したシートを銅の電気め
っき槽に入れ、裏面の銅箔層５０３から給電することに
よりビアホール５０６に銅ビアを成長させた図である。
本工程により、図１の１ｅで行う電気銅めっきは、１ｅ
に示すビアホール５０６と銅箔５０２が一部分でも接続
されたときに、銅ビアが表面銅箔５０２に達すると電気
めっきの面積が急激に拡がるためビア部の銅めっきは成
長速度が著しく遅くなる。この時点で銅めっき工程を終
了すると均一のビアめっきが得られる。しかし、この方
法は、確実な方法であるが、電気めっきの面積が急激に
拡がるために、めっき速度が遅く、工程時間が長くな
る。図５に示す方法は、上記の欠点を改良して電気めっ
き時の電荷がレーザ光５１４にて加工され、レジストが
除去された部分のみに集中するため、電気銅めっきの速
度を低下させることなく行うことが出来る。この方法
は、めっき速度を短く出来る反面、めっき膜厚を制御す
るのに管理を必要とする。

【００２７】５ｆではシートを電気銅めっき槽から取り
出し、この後、錫の電気めっき槽に入れて、ビア部の銅
スタッドと表面銅箔の接続を確実に行うと共に接続用電
極の材料となる錫めっきを行い、錫めっき接合用電極５
０８を形成する。

【００２８】５ｇは５ｂで形成した裏面のレジスト５２
４を５ｄと同様にレーザ光５１４にて加工している図で
ある。新たに保護テープ５０９を表面に貼り、この裏面
側のレジスト５０４は金めっき接続用電極５１１を形成
する部分のみを窓開けし、残りは全面レジストで被った
状態となり、５ｈにおいて、電解めっき、もしくは無電
解めっきで窓明け部分を金めっきを行い、金めっき接続
用電極５１１を形成した。

【００２９】５ｉは５ｈまでに使用した表面保護膜５０
９と表裏面レジスト５０４と５２４を剥離した。５ｊに
て、新たに表面および裏面にレジスト５１３を塗布して
配線パターンを露光、現像し、前工程までに得られたシ
ートを銅のエッチング液に浸漬し、錫めっきと金めっき
で被われた錫めっき接続用電極部５０８と金めっき接続
用電極部５１１、５ｋにて配線部５１２となるべく部分
をレジスト５１３にて被い、その部分以外の銅箔を除去
した。５ｋにおいて、配線部５１２が形成され、かつレ
ジストを剥離した状態を示す。

【００３０】また、配線シートの製造方法、積層方法と
して以下に示す方法も可能である。シートの形成方法と
しては図１の１ｅまでは全く同一の工程で加工を行う
が、それ以降の工程としては図７に示す工程で製造する
ものとする。

【００３１】図７の７ｆは図１の１ｅでビアホール５０
６の穴埋めを銅の電気めっきで行った後、裏面保護テー
プを剥離し、新たに表裏面にレジスト８０７、８１０を
塗布して露光、現像を行った状態を示す。これにより表
面には接続用電極と配線のパターンが、裏面には接続用
電極のパターンが形成される。

【００３２】７ｇは７ｆで形成したレジスト８０７、８
１０をエッチングマスクとして表裏の銅箔５０２、５０
３を部分的に除去した後、不要なレジスト８０７、８１
０を剥離した状態を示しており、表面には配線８１２と
接続用電極８０８が、裏面には接続用電極８１１の銅パ
ターンが形成されている。７ｈでは７ｇで形成したシー
トを無電解金めっき液槽（図示せず）に浸漬し、銅パタ
ーン表面を０．５μｍの金めっき８０９で被覆した状態
を示す。

【００３３】７ｉでは表面接続用電極８０８の上に印刷
法で導電性ペースト８１３を形成した状態を示してお
り、印刷後に１５０℃の高温槽（図示せず）で１０分間
乾燥している。これにより、積層に必要な配線シートが
製造可能である。

【００３４】図８では配線シート９０１を２枚重ねて、
接続用電極９０２の位置合わせを行った後、温度２００
℃、１平方センチメートル当たり２０ｋｇで５分間熱圧
着を行う。これにより接続用電極９０２の間に挟まれた
導電性ペーストが固まって、上下層のビアが電気的に接
続される。更に接着後の配線シートを、図４で述べた樹
脂充填と同様の方法で一体化することにより配線基板を
得ることができる。

【００３５】本発明による配線基板は絶縁層に薄いポリ
イミドシートを用いているので、１００μｍ程度の微細
ビアが容易に形成できる。これは従来のプリント基板に
比べて半分以下のビア径となり、高密度配線基板の実現
に有利となる。また、３０μｍ程度の細い配線幅を用い
ても、ポリイミドシートが薄いので裏面の電源層と５０
Ω程度のインピーダンスマッチングを行うことが可能で
あり、高周波回路基板として優れた特性を得られる。

【００３６】図９は本発明の請求項１記載の配線基板の
利点を活かして、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）形の
ＩＣパッケージを実現した例である。

【００３７】９ａはＬＳＩ上の接続用電極１００２をチ
ップの周辺に配置したＬＳＩ１００１が本発明による配
線基板１００３に搭載される直前の状態を示したもので
あり、配線基板１００３の表裏面にはそれぞれＬＳＩと
のＬＳＩ接続用電極１００４と外部基板と接続するため
の外部基板への接続用電極１００５が配置されている。
この基板１００３は、ＬＳＩ１００１の周辺に配置され
た挟ピッチのＬＳＩ上の接続用電極１００２を配線基板
１００３を用いて基板の裏面に配置された格子状の外部
基板への接続用電極１００５に配置変換する機能を有し
ている。

【００３８】これにより電極ピッチを広げることがで
き、接続歩留まりを低下することなく外部の回路基板に
搭載することが可能となる。

【００３９】９ｂはＬＳＩ１００１と配線基板１００３
をはんだ接合、熱圧着、導電性ペーストによる接着等の
方法を用い電気的な接続を行った状態を示している。

【００４０】９ｃはＬＳＩ１００１と配線基板の間に生
じた隙間に充填樹脂１００６を充填して、ＬＳＩの保護
と接続部に加わる応力の緩和を行ったものである。

【００４１】９ｄは外部基板との接続用電極１００５に
はんだバンブ１００７を形成してＢＧＡパッケージの最
終形態とした状態を示している。はんだバンプ１００７
の形成には外部基板への接続用電極１００５の表面には
んだボールを搭載してリフローする方法や、はんだペー
ストを印刷で供給してリフローする方法が可能である。

【００４２】以上は本発明による配線基板に一個のＬＳ
Ｉ１００１を搭載してパッケージを形成した例である
が、本基板の高密度配線を利用して多数個のＬＳＩを搭
載し、その相互間を配線したマルチチップモジュールを
実現することも可能である。図１０は本発明による配線
基板１１０３にＬＳＩ１１０１をはんだバンプ１１０２
によりフリップチップボンディングで６個搭載したマル
チチップモジュールの構造を示した斜視図である。

【００４３】一方、本発明による配線基板を用いて組み
立てたマルチチップモジュールもしくは、ＢＧＡパッケ
ージを１個、もしくは、複数個搭載することにより、小
形で低価格な電子装置を構成することができる。

【００４４】

【発明の効果】配線パーンを形成した複数枚のシートを
熱圧着によりビア部のみ接合した後、シート間に生じた
隙間を樹脂充填して一体化した多層配線基板を得た。こ
れにより接合部は接着樹脂を介すること無く熱圧着が可
能となり、接続の信頼性が向上でき、かつ、比較的容易
な方法で樹脂の充填が可能なため、塗布により接着層を
形成する方法に比べて安価な基板を提供できる利点があ
る。また、従来の薄膜を一層一層逐次に積層する方法に
比べて同一積層数の基板を短期間で製造することがで
き、多層基板の形成に優れた製造方法となっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる配線シートの各製造工程をシー
トの断面で示した工程図。

【図２】同じく、本発明に用いる配線シートの各製造工
程をシートの断面で示した工程図。

【図３】本発明に用いる配線シート３枚積層して配線基
板とした場合の断面構造図。

【図４】本発明による配線基板の樹脂充填方法を示す
図。

【図５】本発明に用いる配線シートの各製造工程の第２
案をシートの断面で示した工程図。

【図６】同じく、本発明に用いる配線シートの各製造工
程の第２案をシートの断面で示した工程図。

【図７】本発明の第３案による配線シートの各製造工程
をシートの断面で示した工程図。

【図８】図７に示した実施例による、配線シート２枚積
層した配線基板を示す部分断面図。

【図９】本発明による配線基板をＢＧＡパッケージに応
用した例を示す図。

【図１０】本発明による配線基板をマルチチップモジュ
ールに適用した例を示す外観図。

【図１１】従来技術による配線シートの積層方法を示し
た、積層前のシートの部分斜視図。

【図１２】図１１の例による配線シートの積層前の部分
断面図。

【図１３】従来の他の例による配線シートの積層前の部
分断面図。

【図１４】図１１に示した例による配線シートの積層後
の部分断面図。

【符号の説明】

１０１、２０１ …電源層１０２、２０２ …Ｘ配線層１０３、２０３ …Ｙ配線層１０４、２０４ …グランド層１０６、２０６ …接続用電極部１０７、２０７ …ビア部１０８、２０８ …配線部２０５ …接着材３０２、３０３、４０２、４０３…ポリイミドシート３０５、４０５ …接着シート３０７ …ビア部３０８ …ビア挿入穴３０９ …配線パターン５０１ …ポリイミドシート５０２、５０３ …銅箔５０４、５０７、５１０、５１３…レジスト５０５、５０９ …保護テープ５０６ …ビアホール５０８ …錫めっき接続用電極５１１ …金めっき接続用電極５１２ …配線部５１４ …レーザ光５２４ …レジスト６０１ …配線シート６０２ …接続用電極７０１ …積層基板７０２ …樹脂槽７０３ …エポキシ樹脂７０４ …保護フィルム８０７、８１０ …レジスト８０８、８１１ …接続用電極８０９ …金めっき８１２ …配線部８１３ …導電性ペースト９０１ …配線シート９０２ …接続用電極１００１、１１０１ …ＬＳＩ１００２ …ＬＳＩ上の接続用電
極１００３、１１０３ …配線基板１００４ …ＬＳＩ接続用電極１００５ …外部基板への接続用
電極１００６ …充填樹脂１００７、１１０２ …はんだバンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者江口州志茨城県日立市大みか町七丁目１番１号株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者御田護茨城県日立市助川町３丁目１番１号日立電線株式会社電線工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機樹脂から成る絶縁層と、前記、有機樹
脂から成る絶縁層の表裏面の少なくとも一方に金属導体
の配線回路と、前記、有機樹脂から成る絶縁層を貫通す
るスルーホールと接合用電極を有するシート状の配線回
路板を多数枚積層してなる電子回路基板を用いることを
特徴とする、半導体素子のパッケージ用基板。
【請求項２】有機樹脂から成る絶縁層と、前記、有機樹
脂から成る絶縁層の表裏面の少なくとも一方に金属導体
の配線回路と、前記、有機樹脂から成る絶縁層を貫通す
るスルーホールと接合用電極を有するシート状の配線回
路板を多数枚積層してなる電子回路基板上に１ないし複
数個の集積回路チップを搭載したマルチチップモジュー
ル基板。
【請求項３】請求項１、請求項２記載のシート状配線回
路板として、有機樹脂から成る絶縁層を基材とし、前
記、絶縁層を貫通するスルーホールと、前記、有機物か
ら成る絶縁層の表裏面の少なくとも一方に設置した導体
と、当該シート状回路基板を複数層積層する際に必要と
する接合用電極からなるシート状配線回路板の構造。
【請求項４】有機樹脂の絶縁層表裏面に金属導体の配線
回路および接合用電極を有するシート状の配線回路板を
複数枚積層してなる電子回路基板において、上記、複数
枚の配線回路板を各配線回路板に設けた電極を熱圧着す
ることにより接合し、各配線回路板間の間隙を樹脂で充
填するようになしたことを特徴とする電子回路基板の製
造方法。
【請求項５】請求項４記載の電子回路基板の製造方法に
於いて、上記樹脂の充填は、粘度１０００ｃｐｓ以下の
エポキシ樹脂液を満たした槽に基板を垂直にして１０ｃ
ｍ／分以下の速度で浸漬することにより行うようになし
たことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項６】請求項４記載の電子回路基板の製造方法に
おいて、樹脂充填時に基板表面を保護するフィルムとし
てエポキシの１次硬化温度以下では接着力が維持でき、
２次硬化温度以上では接着力が低下する粘着フィルムを
用いたことを特徴とした電子回路基板の製造方法。
【請求項７】請求項１記載の電子回路基板において、各
配線回路板の一方の面の電極の接合金属を錫もしくは、
錫合金となし、他方の面の接合金属を金、銀、パラジュ
ウムのいずれかの金属となしたことを特徴とする電子回
路基板。
【請求項８】請求項１記載の電子回路基板において、各
配線回路板の表裏一対の電極の内、少なくとも一方の接
続用電極にめっきを施し、他方の接続用電極に金、もし
くはパラジュウムの貴金属で被覆した電極を用いたこと
を特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項９】請求項１記載の電子回路基板において、各
配線回路板の表裏一対の電極の内、少なくとも一方の接
続用電極に導電性ペーストを、他方の接続用電極に金も
しくはパラジュウムの貴金属で被覆した電極を用いたこ
とを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項１０】高分子フィルムの表裏面に銅箔を有する
シートに表面から裏面の銅箔に達する非貫通の穴を開
け、裏面の銅箔を電極として表面の銅箔に達するまで電
気めっきによって金属材料の充填をおこない、表裏の金
属箔を電気的に接続したことを特徴とする配線シートの
製造方法。
【請求項１１】請求項１記載の電子回路基板において、
有機樹脂から成る絶縁層の表裏面に金属箔を設けてある
材料を用い、前記、金属箔を含む面にレジストパターン
を形成し、スルーホール位置の金属箔をエッチングす
る。続いて、接合用電極の直径に合わせてレーザのビー
ム径を調節し、前記、スルーホール位置の金属箔をエッ
チングした部分を含んで照射し、前記レジストと前記有
機樹脂から成る絶縁層を同時にレーザ加工し、表面から
裏面の金属箔に達する非貫通の穴を開け、裏面の金属箔
を電極として表面の金属箔に達するまで電気めっきによ
って金属材料の充填をおこない、表裏の金属箔を電気的
に接続したことを特徴とする配線シートの製造方法。
【請求項１２】請求項１、請求項３ないし４、請求項７
ないし１０記載の接合用電極をめっきを用いて形成する
際に請求項１１記載と同様にレーザ加工後のレジストパ
ターンをマスクとして用い、裏面の金属箔と請求項１１
と請求項１１にて用いた表面の金属箔にて充填したスル
ーホールを導体として通電することで電気めっきを行
い、表面に接合用電極を形成することを特徴とする配線
シートの製造方法。