WO2022239789A1 - 配線部材と、この配線部材を用いる装置 - Google Patents

配線部材と、この配線部材を用いる装置 Download PDF

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conductor layer
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fpc
layer
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清 土田
正則 遠藤
健人 廣木
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日本精機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • the present disclosure relates to a wiring member and a device using this wiring member.
  • FIG. 8 we have conventionally connected two circuit boards 200 and 300 using an FPC 100 having terminals at both ends. Since this FPC 100 has different specifications (thickness, etc.) according to the signal that each signal line conducts, one terminal 101 of the FPC 100 is connected to the circuit board 200, and the other terminal 102 of the FPC 100 is connected to the circuit. It must be connected to the substrate 300 .
  • the shapes of the terminals at both ends are symmetrical, and the connectors 201 and 301 of the circuit board 200 and the circuit board 300 are also common parts. , and the other terminal 102 can be similarly connected to circuit board 200 or circuit board 300 . As a result, there is a problem that the signal cannot be transmitted correctly.
  • the present invention has been made in view of such points, and it is an object of the present invention to provide a wiring member capable of forming an identification mark at low cost and a device using this wiring member.
  • the wiring member 14 of the present disclosure includes a base portion 51 and a first conductor layer 52 having an electrode portion 52a formed on one side of the base portion 51 and having ends 14a and 14b exposed to the outside. , a first cover layer 54 formed on the outer surface of the first conductor layer 52, and an electromagnetic shielding layer 57 formed on the outer surface of the first cover layer 54, wherein the electromagnetic shielding The layer 57 is characterized by having an identification mark 57a which is partly removed to expose the first cover layer 54. As shown in FIG.
  • the device of the present disclosure includes a base 51, a first conductor layer 52 having an electrode portion 52a formed on one side of the base 51 and exposing ends 14a and 14b to the outside, and It has a first cover layer 54 formed on the outer surface of the first conductor layer 52 and an electromagnetic wave shield layer 57 formed on the outer surface of the first cover layer 54, and the electromagnetic wave shield layer 57 is a wiring member 14 having an identification mark 57a from which a portion of the first cover layer 54 is exposed; and circuit boards 25a and 13 having connection members 25c and 13a for connecting the wiring members 14, and the circuit boards 25a and 13 are arranged around the connection members 25c and 13a so as to correspond to the identification marks 57a. It is characterized by having an identification mark 25d. characterized by
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a projector and a circuit board
  • FIG. 4 is a diagram showing an FPC in a state of being connected to two circuit boards
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the FPC taken along line AA of FIG. 3
  • FIG. 6 is a diagram showing a first conductor layer in the rear view of the FPC of FIG. 5
  • FIG. 4 is a back view of the FPC of FIG. 3
  • the present disclosure relates to a wiring member and a device using this wiring member, and can be applied, for example, to a wiring member used in an instrument device mounted on a moving body equipped with automobiles, motorcycles, agricultural machinery, and construction machinery. .
  • a wiring member according to an embodiment of the present disclosure will be described below with reference to FIGS. 1 to 6, taking a head-up display mounted on a vehicle as an example.
  • a head-up display 1 (HUD) is mounted on a vehicle and projects display light L toward a windshield 2, which is a transmissive and reflective member of the vehicle, to project a virtual image V.
  • HUD head-up display 1
  • the HUD 1 is placed below the windshield 2 of the vehicle.
  • Display light L is generated by a projector 10 inside the head-up display 1 .
  • the generated display light L is transmitted/reflected by the optical system (screen 11, concave mirror 12) and projected onto the windshield 2 through the opening of the housing.
  • An occupant (user) 4 can view the display light L reflected on the windshield 2 from the eye point 3, and can see the rectangular virtual image V several meters away from the viewpoint.
  • the virtual image V is highly necessary to call the attention of the occupant 4, such as vehicle information such as speed and engine speed, route guidance display such as turn-by-turn and map, and warning display such as blind side indicator and speed limit warning. Information is displayed. This provides a driving environment in which the need for the occupant 4 to move the viewpoint and adjust the focal length of the eye is reduced.
  • the HUD 1 is electrically connected to the vehicle by connecting the circuit board (circuit board) 13 to a CAN (Controller Area Network) provided in the vehicle. Electronic devices such as various ECUs mounted on a vehicle are connected to the CAN via a bus line.
  • the HUD 1 acquires information (vehicle information such as vehicle speed information, operation information such as position information, etc.) necessary for determining the display mode of the virtual image V by communicating with the electronic device. , controls the projector 10 and the concave mirror 12 to project the virtual image V.
  • the projector 10 emits display light L toward the screen 11 .
  • the screen 11 is composed of a transmissive screen using a microlens array or a diffusion plate, and forms an image and diffuses the display light L emitted to the projector 10 .
  • the projector 10 is electrically connected to a circuit board 13 by an FPC (wiring member) 14 .
  • the concave mirror 12 is formed by evaporating silver or the like onto a resin or metal substrate, and is a reflecting member that magnifies the display light L and reflects the display light L toward the windshield 2 .
  • the concave mirror 12 has a drive section (not shown).
  • the drive section is electrically connected to a circuit board 13 having control means to change the angle of the concave mirror 12 and position the virtual image V to a desired degree.
  • the circuit board 13 is made of a rigid wiring board, such as FR-4 (Flame Retardant-4), which is made by applying a wiring pattern to a flat plate-shaped glass epoxy base material.
  • a microcomputer provided with a storage unit such as a ROM and a RAM (not shown) used for, etc., a CPU for arithmetic processing according to the predetermined program, and an input/output interface and the like.
  • the circuit board 13 forms an image to be displayed on the display means (the projector 10 and the screen 11), controls the display of the display means, and controls the illuminance of the lighting means based on the vehicle information received from the external on-vehicle equipment. do.
  • the configuration of the projector 10 is shown in FIG.
  • the projector 10 includes a light source 20 , a dichroic mirror 21 , a plane mirror 22 , a convex lens 23 , a prism 24 , a DMD unit 25 , a PD unit 26 , an FPC 27 , a projection optical system 30 , a housing 40 and a case 41 .
  • the light source 20 emits illumination light.
  • the light source 20 is accompanied by a dichroic mirror 21 to emit illumination light in a field sequential manner.
  • the light source 20 has a red light source 20r, a green light source 20g, and a blue light source 20b
  • the dichroic mirror 21 has dichroic mirrors 21r, 21g, and 21b that transmit or reflect each color light as shown in FIG. .
  • the light source 20 can be configured with an LED (Light Emitting Diode).
  • the light source 20 sequentially lights up in response to signals transmitted from the electrically connected circuit board 13 , and emits light of each color toward the dichroic mirror 21 .
  • the dichroic mirror 21 is a reflection-transmission member capable of transmitting or reflecting light in a predetermined wavelength range, and guides each color light beam toward the plane mirror 22 .
  • the plane mirror 22 can have a structure in which the surface of a resin or glass substrate is plated with silver or the like, for example, and reflects the illumination light on the reflecting surface 22a.
  • the convex lens 23 is made of translucent synthetic resin, is formed in a lens shape, and converges light rays incident parallel to the optical axis toward a focal point.
  • the prism 24 is made of translucent synthetic resin, formed into a polyhedron, and splits the illumination light into detection illumination light and display illumination light.
  • the prism 24 reflects part of the illumination light as detection illumination light toward the PD unit 26 (along a dashed line), while part of the illumination light is transmitted in the direction of the DMD unit 25 as display illumination light.
  • the DMD unit 25 spatially modulates the display illumination light (selectively reflects it onto the spectral plane) based on the image information input from the electrically connected circuit board 13, thereby generating the display light L including the vehicle information. It is an output imager.
  • the DMD unit 25 has a DMD board (second circuit board) 25a and a DMD 25b.
  • the DMD 25b is a digital micromirror device, and is a reflective image forming element that forms an image by selectively reflecting display illumination light.
  • the DMD board 25a is a rigid wiring board configured in the same manner as the circuit board 13, and is electrically connected to the circuit board 13 by the FPC 14.
  • the DMD 25b provided on the surface on which the display illumination light is incident is the same as the circuit board 13. Connect electrically.
  • the DMD 25b reflects light in a predetermined direction by changing the angles of minute mirrors arranged in a matrix on the incident surface in accordance with a control signal from the electrically connected circuit board 13 .
  • the PD unit 26 is a light amount detector that has a PD substrate 26a and a PD 26b and detects the amount of illumination light.
  • the PD board 26 a is a circuit board connected to the DMD board 25 a via the FPC 27 and indirectly connected to the circuit board 13 .
  • a PD 26b is an applied light amount detector such as a photodiode.
  • the projection optical system 30 is an optical system having at least one lens for imaging the display light L reflected by the prism 24 on the screen 11 .
  • the projection optical system 30 emits the display light L reflected by the prism 24 toward the screen 11 .
  • the housing 40 is made of a dark-colored resin molding and accommodates the light source 20, the dichroic mirror 21, the plane mirror 22, the convex lens 23, the prism 24, the DMD unit 25, and the PD unit 26. These are fitted, locked, and adhered. , and fixed to the relative positions shown in FIG. 2 by known means such as screwing.
  • the FPC 14 has one end 14a connected to a connector (connecting member) 25c of the DMD board 25a and the other end 14b connected to a connector (connecting member) 13a of the circuit board 13. .
  • the connector 25c and the connector 13a are made of rectangular parallelepiped synthetic resin and mounted on the DMD board 25a and the circuit board 13, respectively.
  • the connector 25c and the connector 13a receive and lock the one end 14a and the other end 14b of the FPC 14, respectively.
  • the connector 25c and the connector 13a have terminal portions conductively connected to circuit patterns that contact the electrode portions 52a.
  • the FPC 14 achieves electrical conduction between the DMD board 25a and the circuit board 13 by contact between the terminal portion and the electrode portion 52a.
  • the FPC 14 is formed on the first conductor layer 52 formed on one surface (front surface) of the base 51 and on the opposite surface (rear surface) of the first conductor layer 52 of the base 51.
  • the second conductor layer 53 and the second cover layer 55 on the rear side of the first conductor layer 52 are removed (notched) to expose both ends of the first conductor layer 52 to the outside. It has an electrode portion 52a.
  • the FPC 14 has a reinforcing plate portion 56 on the outer surface (front surface) of the first cover layer 54 opposite to the electrode portion 52a.
  • the FPC 14 is formed to have the same external shape at both ends.
  • the FPC 14 has an electromagnetic wave shield layer 57 formed on the outer surface (front surface) of the first cover layer 54 where the reinforcing plate portion 56 is not formed.
  • the base portion 51 is made of an orange-colored polyimide resin film having a thickness of about 20 ⁇ m, and serves as a base material for forming the first conductor layer 52 and the second conductor layer 53 .
  • the first conductor layer 52 and the second conductor layer 53 are made of electrolytic copper foil with a thickness of about 18 ⁇ m.
  • the first conductor layer 52 has a plurality of circuit patterns 52b that linearly connect a plurality of electrode portions 52a at both ends and transmit high-frequency electric signals between the electrode portions 52a at both ends. have.
  • the width (thickness) of each circuit pattern 52b is adjusted according to a specific signal (impedance) in order to transmit high-frequency electrical signals at high speed, and is affected by external noise (electromagnetic waves). is a pattern that cannot be correctly signaled.
  • the first conductor layer 52 has a wide circuit pattern 52c that is wider than the circuit pattern 52b by combining (combining) a plurality of circuit patterns 52b.
  • a power supply line, a ground line, a dummy line, or the like can be applied to the wide circuit pattern 52c.
  • the second conductor layer 53 is formed in a mesh pattern to prevent external noise from entering the first conductor layer 52 from the second conductor layer 53 side.
  • the pattern shape of the second conductor layer 53 various shapes other than mesh can be applied.
  • the first cover layer 54 and the second cover layer 55 are made of a polyimide resin film having a thickness of about 20 ⁇ m and being highly flexible and colored bright orange.
  • the first cover layer 54 and the second cover layer 55 are members that protect the first conductor layer 52 and the second conductor layer 53 from the outside.
  • the reinforcing plate portion 56 is made of a brown-colored polyimide resin plate having a thickness of about 125 ⁇ m.
  • the reinforcing plate portion 56 is made of a polyimide resin plate having higher hardness than the first cover layer 54 and the second cover layer 55 .
  • the electromagnetic wave shield layer 57 is made of a black-colored resin film having a thickness of about 22 ⁇ m and containing, for example, silver (Ag) paste.
  • the electromagnetic wave shield layer 57 prevents noise from entering the first conductor layer 52 from the first conductor layer 52 side.
  • the electromagnetic wave shield layer 57 has an identification mark 57a.
  • the identification mark 57a is a visible mark in which a part of the electromagnetic wave shield layer 57 is removed in a circular shape and the first cover layer 54 is exposed in a circular shape.
  • the identification mark 57a is not formed at a position facing the circuit pattern 52b, but is formed only at a position facing the wide circuit pattern 52c.
  • the identification mark 57a is formed at a position closer to one end 14a of the FPC 14 .
  • the identification mark 57a is formed with a width smaller than the width of the wide circuit pattern 52c so as to fit within the width direction of the wide circuit pattern 52c.
  • the FPC 14 has a pair of notch portions in which the first cover layer 54 and the reinforcing plate portion 56 are recessed in a substantially U-shaped concave shape on the side surface in the direction connecting the one end portion 14a and the other end portion 14b. 14d.
  • the connector 25c and the connector 13a have a protrusion inside that fits into the notch 14d.
  • the DMD board 25a has a board-side identification mark (corresponding identification mark) 25d around the connector 25c.
  • the substrate-side identification mark 25d is formed by removing part of the surface layer of the DMD substrate 25a into a round shape similar to the identification mark 57e.
  • the surface layer is a so-called solder resist made of green insulating ink.
  • the board-side identification mark 25d is visually recognized in the color of the conductor layer.
  • the conductor layer is a bright reddish-orange conductive so-called copper foil such as rolled copper foil or electrolytic copper foil.
  • the board-side identification mark 25d is formed on the identification mark 57a side of the connector 25c so as to correspond to the identification mark 57a in the width direction of the FPC 14 .
  • one end 14a and the other end 14b of the FPC 14 are formed to have the same outer shape, the one end 14a can be attached to both the connector 25c and the connector 13a. Similarly, the other end 14b can be assembled with either connector 25c or connector 13a. Therefore, an erroneous combination occurs.
  • Whether or not the one end 14a and the connector 25c are normally inserted is automatically detected by photographing the insertion state of both with a video camera. For example, by detecting the presence and shape of the identification mark 57a and the substrate-side identification mark 25d, it is determined whether the combination of both is correct. Also, the distance W between the identification mark 57a and the substrate-side identification mark 25d is detected, and whether or not the two are properly fitted is judged based on whether or not the distance W is within the threshold value.
  • the presence or absence and shape of the identification mark 57a are determined by comparing the colors of the electromagnetic wave shielding layer 57 and the first cover layer 54 and determining the contrast (difference between bright and dark portions of the image). Since the electromagnetic wave shield layer 57 is black and the first cover layer 54 is bright orange, the contrast is increased and erroneous detection can be prevented.
  • the presence and shape of the board-side identification mark 25d is determined by comparing the colors of the surface layer and the conductor layer and by the contrast. Since the surface layer is green and the conductor layer is reddish orange, the contrast is increased and erroneous detection can be prevented.
  • the identification mark 57a and the substrate-side identification mark 25d may be square-shaped identification marks 57b and substrate-side identification marks 25e instead of round-shaped identification marks 57b and 25e.
  • a triangular identification mark 57e may be provided on the other end 14b side of the FPC 14, and a triangular board-side identification mark 25f having the same shape as the identification mark 57e may be provided around the connector 13a.
  • the FPC 14 was a flexible printed wiring board, but it may be a flexible flat cable (FFC).
  • the colors of the first cover layer 54, the second cover layer 55, the reinforcing plate portion 56, the electromagnetic wave shield layer 57, etc. of the FPC 14 can be set to arbitrary colors.
  • the electromagnetic wave shield layer 57 is formed on one side, it may be formed on both sides by winding a resin film.

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Abstract

低コストで識別マークを形成することができる配線部材と、この配線部材を用いる装置を提供する。 本開示の配線部材１４は、基部５１と、前記基部５１の片面に形成され、端部１４ａ，１４ｂが外部に露出する電極部５２ａを有する第１の導体層５２と、前記第１の導体層５２の外側面に形成される第１のカバー層５４と、前記第１のカバー層５４の外側面に形成される電磁波シールド層５７と、を有し、前記電磁波シールド層５７は一部が除去され前記第１のカバー層５４が露出する識別マーク５７ａを有する。

Description

配線部材と、この配線部材を用いる装置
　本開示は、配線部材と、この配線部材を用いる装置に関する。
　従来から、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：フレキシブルプリント配線板）を回路基板にあるＦＰＣ用のコネクタに挿入するときに、ＦＰＣが適切に挿入されないと、接触不良が生じる。そのため、ＦＰＣのコネクタへの誤挿入を防止する方法として、例えば、特許文献１に示すように、ＦＰＣをコネクタに容易に適正挿入することを目的として、ＦＰＣの補強板上に、マークとしての白線を補強板の幅方向に沿ってシルク印刷したＦＰＣが提案されている。
　また、図８に示すように、我々は従来、両端に端子を有するＦＰＣ１００を使って２枚の回路基板２００，３００を接続していた。このＦＰＣ１００は、一本一本の信号線が導通する信号に合わせて仕様（太さ等）が異なるので、ＦＰＣ１００の一方の端子１０１を回路基板２００に接続し、ＦＰＣ１００の他方の端子１０２を回路基板３００に接続する必要がある。
　しかしながら、このＦＰＣ１００は、両端の端子の形状が左右対称であり、回路基板２００及び回路基板３００のコネクタ２０１とコネクタ３０１も共通部品であるため、一方の端子１０１は回路基板２００にも回路基板３００にも接続することができ、他方の端子１０２も同様に回路基板２００にも回路基板３００にも接続することができる。よって、誤組することができ、その結果、信号を正しく伝えることができないといった問題点があった。
　そこで我々は、ＦＰＣ１００の一方の端子１０１側に識別マークとしての文字１０３をシルク印刷で形成し、誤組を防止していた。
開２０００－２５２５９８号公報
　しかしながら、ＦＰＣ１００にシルク印刷を形成するにはコストがかかるといった問題点があった。
　そこで、本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、低コストで識別マークを形成することができる配線部材と、この配線部材を用いる装置を提供することを目的とするものである。
　上記目的を達成するため、本開示の配線部材１４は、基部５１と、前記基部５１の片面に形成され、端部１４ａ，１４ｂが外部に露出する電極部５２ａを有する第１の導体層５２と、前記第１の導体層５２の外側面に形成される第１のカバー層５４と、前記第１のカバー層５４の外側面に形成される電磁波シールド層５７と、を有し、前記電磁波シールド層５７は一部が除去され前記第１のカバー層５４が露出する識別マーク５７ａを有することを特徴とする。
　上記目的を達成するため、本開示の装置は、基部５１と、前記基部５１の片面に形成され、端部１４ａ，１４ｂが外部に露出する電極部５２ａを有する第１の導体層５２と、前記第１の導体層５２の外側面に形成される第１のカバー層５４と、前記第１のカバー層５４の外側面に形成される電磁波シールド層５７と、を有し、前記電磁波シールド層５７は前記第１のカバー層５４の一部が露出する識別マーク５７ａを有する配線部材１４と、
　前記配線部材１４を接続する接続部材２５ｃ，１３ａを有する回路基板２５ａ，１３と、を有し、前記回路基板２５ａ，１３は、前記接続部材２５ｃ，１３ａの周囲に前記識別マーク５７ａに対応する対応識別マーク２５ｄを有することを特徴とする。
することを特徴とする。
本発明の実施形態におけるＨＵＤ１を車両に搭載した態様を示す図。 プロジェクタと回路基板の構成を示す図。 ２枚の回路基板に接続された状態のＦＰＣを示す図。 図３のＡ－Ａ線に沿ったＦＰＣの断面図。 図５のＦＰＣの裏面図において、第１の導体層を示す図。 図３のＦＰＣの裏面図。 本発明の実施形態における変形例を示す図。 従来のＦＰＣを用いる装置を示す図。
　本開示は、配線部材と、この配線部材を用いる装置に関し、例えば、自動車やオートバイ、あるいは農業機械や建設機械を備えた移動体に搭載される計器装置に用いられる配線部材に適用することができる。
　本開示の実施形態について図１乃至７を参照して説明するが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本開示を逸脱することなく種々の変更が可能である。
　以下に、本開示の実施形態に係る配線部材を、車両に搭載されたヘッドアップディスプレイを例にあげ、図１乃至６を参照して説明する。
　図１に示すように、ヘッドアップディスプレイ１（ＨＵＤ）は車両に搭載され、車両の透過反射部材であるウインドシールド２に向けて表示光Ｌを投影することで虚像Ｖを映し出すＨＵＤである。
　ＨＵＤ１は、車両のウインドシールド２の下方に配置される。表示光Ｌは、ヘッドアップディスプレイ１の内部のプロジェクタ１０で生成される。生成された表示光Ｌは、光学系（スクリーン１１、凹面鏡１２）での透過／反射を経て、筐体の開口からウインドシールド２へ投影される。乗員（利用者）４は、ウインドシールド２に反射した表示光Ｌをアイポイント３から視認することで、矩形の虚像Ｖが視点から数メートル先に見ることができる。
　虚像Ｖは、例えば速度やエンジン回転数といった車両情報や、ターンバイターンや地図などの経路案内表示、ブラインドサイドインジケータや制限速度超過警告などの警告表示などの乗員４へ注意喚起する必要性が高い情報が表示される。これにより、乗員４の視点移動及び眼の焦点距離調整の必要が低減された運転環境が提供される。
　ＨＵＤ１は、回路基板（回路基板）１３が車両に備わるＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）に接続されることで、車両と電気的に接続される。ＣＡＮには、バスラインを介して車両に搭載される様々なＥＣＵである電子機器が接続されている。ＨＵＤ１は、電子機器と相互に通信を行うことで、虚像Ｖの表示の態様を決定するために必要な情報（車両の速度情報などの車両情報や、位置情報などの運行情報など）を取得し、虚像Ｖを映し出すためにプロジェクタ１０や凹面鏡１２を制御する。
　プロジェクタ１０は、スクリーン１１に向けて表示光Ｌを射出する。スクリーン１１は、マイクロレンズアレーや拡散板を用いる透過型スクリーンからなり、プロジェクタ１０に射出された表示光Ｌを結像及び拡散する。プロジェクタ１０は、ＦＰＣ（配線部材）１４により回路基板１３と電気的に接続される。
　凹面鏡１２は、樹脂や金属の基板に銀などを蒸着することで構成され、表示光Ｌを拡大しつつ、ウインドシールド２へ向けて表示光Ｌを反射する反射部材である。凹面鏡１２は、図示しない駆動部を有する。駆動部は、制御手段を有する回路基板１３と電気的に接続され、凹面鏡１２の角度を変更し、虚像Ｖの位置を所望な程度にする。
　回路基板１３は、例えばＦＲ－４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔ－４）等の平板状のガラスエポキシ系基材に配線パターンを施した硬質配線基板からなり、所定プログラムや各種データの格納、演算時の記憶領域などに用いる図示しないＲＯＭやＲＡＭ等の記憶部と、前記所定プログラムに従って演算処理するためのＣＰＵと、入出力インターフェース等を設けたマイクロコンピュータを有する。回路基板１３は、外部の車載機器から受信した車両情報に基づき、表示手段（プロジェクタ１０とスクリーン１１）に表示する画像を成したり、表示手段の表示を制御したり、照明手段の照度を制御する。
　図２にプロジェクタ１０の構成を示す。プロジェクタ１０は、光源２０、ダイクロイックミラー２１、平面鏡２２、凸レンズ２３、プリズム２４、ＤＭＤユニット２５、ＰＤユニット２６、ＦＰＣ２７、投射光学系３０、筐体４０、ケース４１を備える。
　光源２０は照明光を発する。光源２０はダイクロイックミラー２１を伴うことで、フィールドシーケンシャル方式で照明光を発する。構成の一例として、光源２０は赤色光源２０ｒ、緑色光源２０ｇ、青色光源２０ｂを有し、ダイクロイックミラー２１は図２のように各色光線を透過又は反射するようなダイクロイックミラー２１ｒ，２１ｇ，２１ｂを有する。
　光源２０は種々の発光部品を適用でき、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）で構成できる。光源２０は、電気的に接続された回路基板１３から送信される信号に応じて順次点灯を行い、ダイクロイックミラー２１に向けて各色光線を射出する。
　ダイクロイックミラー２１は、所定の波長域の光を透過又は反射することができる反射透過部材であって、各色光線を平面鏡２２の方向へ導出する。平面鏡２２は、例えば樹脂やガラスの基材の表面に銀などをメッキした構成を適用でき、照明光を反射面２２ａで反射する。凸レンズ２３は、透光性の合成樹脂からなり、レンズ状に形成され、光軸に対して平行に入射した光線を焦点に向かって収束させる。
　プリズム２４は、透光性の合成樹脂からなり、多面体に形成され、照明光を検出照明光と表示照明光に分光する。プリズム２４は、照明光の一部を検出照明光としてＰＤユニット２６の方向（一点鎖線）へ反射し、その一方、照明光の一部表示照明光としてＤＭＤユニット２５の方向へ透過する。
ＤＭＤユニット２５は、電気的に接続された回路基板１３から入力された画像情報に基づき、表示照明光を空間変調（分光面へ選択的に反射）することで、車両情報を含む表示光Ｌを出射する画像形成器である。ＤＭＤユニット２５は、ＤＭＤ基板（第２の回路基板）２５ａと、ＤＭＤ２５ｂと、を有する。
　ＤＭＤ２５ｂは、Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ　Ｄｅｖｉｃｅからなり、選択的に表示照明光を反射することで画像を形成する反射型画像形成素子である。ＤＭＤ基板２５ａは、回路基板１３と同様に構成される硬質配線基板であって、ＦＰＣ１４により電気的に回路基板１３と接続され、表示照明光が入射する面に設けられたＤＭＤ２５ｂを回路基板１３と電気的に接続する。ＤＭＤ２５ｂは、入射面にマトリクス状に並んだ微小の鏡の角度を、電気的に接続された回路基板１３からの制御信号に応じて変化させ、光を所定の方向へ反射する。
　ＰＤユニット２６は、ＰＤ基板２６ａと、ＰＤ２６ｂと、を有し、照明光の光量を検出する光量検出器である。ＰＤ基板２６ａは、ＦＰＣ２７でＤＭＤ基板２５ａと接続され、間接的に回路基板１３と接続されている回路基板である。ＰＤ２６ｂは、フォトダイオード等の適用光量検出器である。
　投射光学系３０は、プリズム２４で反射された表示光Ｌをスクリーン１１で結像するために、少なくとも１つのレンズを有する光学系である。投射光学系３０はプリズム２４で反射された表示光Ｌをスクリーン１１の方向へ出射する。
　筐体４０は、暗色の樹脂成形品からなり、光源２０、ダイクロイックミラー２１、平面鏡２２、凸レンズ２３、プリズム２４、ＤＭＤユニット２５、ＰＤユニット２６を収容し、これらを、嵌合、係止、接着、螺合といった公知の手段で図２のような相対位置に固定する。
　ＦＰＣ１４は、図３に示すように、一方の端部１４ａがＤＭＤ基板２５ａのコネクタ（接続部材）２５ｃに接続され、他方の端部１４ｂが回路基板１３のコネクタ（接続部材）１３ａに接続される。コネクタ２５ｃ及びコネクタ１３ａは、直方体形状の合成樹脂からなり、それぞれＤＭＤ基板２５ａ及び回路基板１３上に実装される。コネクタ２５ｃ及びコネクタ１３ａは、ＦＰＣ１４の一方の端部１４ａと他方の端部１４ｂをそれぞれ収容し、ロック固定する。
　コネクタ２５ｃ及びコネクタ１３ａは、電極部５２ａと当接する回路パターンに導通接続された端子部を有する。ＦＰＣ１４は、この端子部と電極部５２ａが当接することで、ＤＭＤ基板２５ａと回路基板１３の電気的な通電を果たす。
　ＦＰＣ１４は、図４に示すように、基部５１の片面（前面）に形成される第１の導体層５２と、基部５１の第１の導体層５２の反対側の面（後面）に形成される第２の導体層５３と、を有し、更に、第１の導体層５２の外側面（前面）に形成される第１のカバー層５４と、第２の導体層５３の外側面（後面）に形成される第２のカバー層５５と、を有するフレキシブルプリント配線板である。
　ＦＰＣ１４は、第１の導体層５２の後面側の第２の導体層５３と第２のカバー層５５が除去されて（切り欠かれて）第１の導体層５２の両端部が外部に露出する電極部５２ａを有する。ＦＰＣ１４は、電極部５２ａの反対側の第１のカバー層５４の外側面（前面）に補強板部５６を有する。ＦＰＣ１４は、両端部の外形形状が同じ形状に形成される。ＦＰＣ１４は、第１のカバー層５４の外側面（前面）の補強板部５６が形成されない箇所に形成される電磁波シールド層５７を有する。
　基部５１は、約２０μｍ厚さの橙色に着色されたポリイミド樹脂フィルムからなり、第１の導体層５２及び第２の導体層５３を形成する母材となる。
　第１の導体層５２及び第２の導体層５３は、約１８μｍ厚さの電解銅箔からなる。第１の導体層５２は、図５に示すように、両端の複数の電極部５２ａを直線状に接続し、両端の電極部５２ａ間に高周波の電気信号を伝達する複数本の回路パターン５２ｂを有する。回路パターン５２ｂは、高周波の電気信号を高速伝送するために一本一本が特定の信号（インピーダンス）に合わせて幅（太さ）が調節されており、外部のノイズ（電磁波）の影響を受けると正しく信号を送ることができないパターンである。
　第１の導体層５２は、複数本の回路パターン５２ｂを結合させ（合わせた）回路パターン５２ｂよりも幅の広い幅広回路パターン５２ｃを有する。幅広回路パターン５２ｃは、電源ラインやグラウンドラインやダミーラインなどを適用でき、回路パターン５２ｂよりも外部のノイズの影響を受けても支障のないパターン（ノイズ耐力の高いパターン）である。
　第２の導体層５３は、図６に示すように、第２の導体層５３側から第１の導体層５２へ入る外部のノイズの侵入を防止するため網目状のパターンに形成される。尚、第２の導体層５３のパターン形状は、網目以外にも様々な形状が適用できる。
　第１のカバー層５４及び第２のカバー層５５は、約２０μｍ厚さの柔軟性に富んだ明るい橙色に着色されたポリイミド樹脂フィルムからなる。第１のカバー層５４及び第２のカバー層５５は、第１の導体層５２及び第２の導体層５３を外部から保護する部材である。
　補強板部５６は、約１２５μｍ厚さの茶色に着色されたポリイミド樹脂板からなる。補強板部５６は、第１のカバー層５４及び第２のカバー層５５よりも硬度の高いポリイミド樹脂板からなる。
　電磁波シールド層５７は、約２２μｍ厚さの黒色に着色された、例えば銀（Ａｇ）ペーストを含有した樹脂フィルムからなる。電磁波シールド層５７は、第１の導体層５２側から第１の導体層５２へ入るノイズを防止する。電磁波シールド層５７は、識別マーク５７ａを有する。識別マーク５７ａは、電磁波シールド層５７の一部が丸形状に除去され、第１のカバー層５４が丸形状に露出し視認されるマークである。
　識別マーク５７ａは、回路パターン５２ｂに対向する位置には形成されず、幅広回路パターン５２ｃに対向する位置にのみ形成される。識別マーク５７ａは、ＦＰＣ１４の一方の端部１４ａ側に寄った位置に形成される。識別マーク５７ａは、幅広回路パターン５２ｃの幅方向内に収められるように、幅広回路パターン５２ｃの幅よりも小さい幅で形成される。
　ＦＰＣ１４は、一方の端部１４ａと他方の端部１４ｂを結ぶ方向の側面に、第１のカバー層５４と補強板部５６とを略コの字状の凹形状に凹んだ一対の切り欠き部１４ｄを有する。コネクタ２５ｃ及びコネクタ１３ａは、内部に切り欠き部１４ｄと嵌合する凸部を有する。
　ＤＭＤ基板２５ａは、コネクタ２５ｃの周囲に基板側識別マーク（対応識別マーク）２５ｄを有する。基板側識別マーク２５ｄは、ＤＭＤ基板２５ａの表層の一部を識別マーク５７ｅと同様形状の丸形状に除去して形成される。表層は、緑色をした絶縁性のインキからなる所謂ソルダレジストである。これにより、基板側識別マーク２５ｄは、導体層の色で視認される。導体層は、圧延銅箔や電解銅箔などの明るい赤橙色をした導電性の所謂銅箔である。基板側識別マーク２５ｄは、ＦＰＣ１４の幅方向において、識別マーク５７ａに対応するようにコネクタ２５ｃの識別マーク５７ａ側に形成される。
　ＦＰＣ１４は、一方の端部１４ａと他方の端部１４ｂが同じ外形形状に形成されるので、一方の端部１４ａは、コネクタ２５ｃにもコネクタ１３ａにも組み付けることができる。同様に、他方の端部１４ｂは、コネクタ２５ｃにもコネクタ１３ａにも組み付けることができる。よって、誤組が生じる。
　一方の端部１４ａとコネクタ２５ｃとが正常に挿入されたかどうかは、両者の挿入状態をビデオカメラで撮影し、自動で検出される。例えば、識別マーク５７ａと基板側識別マーク２５ｄの有無及び形状を検出することにより、両者の組み合わせが正しいかどうかを判断する。また、識別マーク５７ａと基板側識別マーク２５ｄとの間の距離Ｗを検出し、この距離Ｗが閾値内に入っているかどうかで、両者が正常に嵌合しているかどうかを判断する。
　識別マーク５７ａの有無及び形状は、電磁波シールド層５７と第１のカバー層５４との色を対比し、そのコントラスト（画像の明暗部の差）で判別する。電磁波シールド層５７は黒色であり第１のカバー層５４は明るい橙色であるので、コントラストが大きくなり誤検出を防止することができる。基板側識別マーク２５ｄの有無及び形状は、表層と導体層の色を対比し、そのコントラストで判別する。表層は緑色であり導体層は赤橙色であるので、コントラストが大きくなり誤検出を防止することができる。
　本開示では、このように形成されることにより、ＦＰＣ１４にコストのかかるシルク印刷を施すことなく、コネクタ２５ｃ（ＤＭＤ基板２５ａ）と一方の端部１４ａ（ＦＰＣ１４）の誤組検出をすることができる。
　尚、本開示は前述した本実施形態に限定されるものでなく、本開示の要旨の範囲において、種々の変形が可能である。
　例えば、識別マーク５７ａや基板側識別マーク２５ｄは、図７に示すように、丸形状ではなく、四角形状の識別マーク５７ｂや基板側識別マーク２５ｅであっても良い。また、ＦＰＣ１４の他方の端部１４ｂ側に三角形状の識別マーク５７ｅを設け、コネクタ１３ａの周囲に識別マーク５７ｅと同様形状の三角形状の基板側識別マーク２５ｆを設けても良い。
　また、ＦＰＣ１４は、フレキシブルプリント配線板であったが、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｆｌａｔ　Ｃａｂｌｅ）でもよい。また、ＦＰＣ１４の第１のカバー層５４、第２のカバー層５５、補強板部５６、電磁波シールド層５７などの色は、任意の色を設定できる。また、電磁波シールド層５７は、片面に形成されていたが、樹脂フィルムを巻いて両面に形成してもよい。
　　１　ヘッドアップディスプレイ
　１２　凹面鏡
　１０　プロジェクタ
　１１　スクリーン
　１３　回路基板（回路基板）
１３ａ　コネクタ（接続部材）
　１４　ＦＰＣ（配線部材）
１４ａ　一方の端部
１４ｂ　他方の端部
１４ｄ　切り欠き部
　５１　基部
　５２　第１の導体層
５２ａ　電極部
５２ｂ　回路パターン
５２ｃ　幅広回路パターン
　５３　第２の導体層
　５４　第１のカバー層
　５５　第２のカバー層
　５６　補強板部
　５７　電磁波シールド層
５７ａ　識別マーク
　　２　ウインドシールド
　　３　アイポイント
　　４　乗員（利用者）
　２０　光源
　２１　ダイクロイックミラー
　２２　平面鏡
　２３　凸レンズ
　２４　プリズム
　２５　ＭＤユニット
２５ａ　ＤＭＤ基板（回路基板）
２５ｂ　ＤＭＤ
２５ｃ　コネクタ（接続部材）
２５ｄ　基板側識別マーク（対応識別マーク）
　２６　ＰＤユニット
　２７　ＦＰＣ
　３０　投射光学系
　４０　筐体
　４１　ケース
　　Ｌ　表示光
　　Ｖ　虚像
　　Ｗ　距離

Claims (7)

  1. 基部と、
    前記基部の片面に形成され、端部が外部に露出する電極部を有する第１の導体層と、
    前記第１の導体層の外側面に形成される第１のカバー層と、
    前記第１のカバー層の外側面に形成される電磁波シールド層と、を有し、
    前記電磁波シールド層は前記第１のカバー層の一部が露出する識別マークを有することを特徴とする配線部材。
  2. 前記第１の導体層は、複数本の回路パターンと、前記回路パターンよりも幅の広い幅広回路パターンと、を有し、
    前記識別マークは、前記幅広回路パターンに対向する位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線部材。
  3. 前記幅広回路パターンは、前記回路パターンよりも外部のノイズの影響を受けても支障のないパターンであることを特徴とする請求項２に記載の配線部材。
  4. 前記基部の前記第１の導体層の反対側の面に形成される第２の導体層と、
    前記第２の導体層の外側面に形成される第２のカバー層と、を有し、
    前記第２の導体層は、外部のノイズの侵入を防止するパターンに形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線部材。
  5. 前記端部の一方の端部と他方の端部は、同じ形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線部材。
  6. 前記識別マークは、前記一方の端部側の位置に形成されることを特徴とする請求項５に記載の配線部材。
  7. 請求項１に記載の配線部材と、
    前記配線部材とを接続する接続部材を有する回路基板と、を有し、
    前記回路基板は、前記接続部材の周囲に前記識別マークに対応する対応識別マークを有することを特徴とする装置。
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