JP5118291B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5118291B2 JP5118291B2 JP2005138683A JP2005138683A JP5118291B2 JP 5118291 B2 JP5118291 B2 JP 5118291B2 JP 2005138683 A JP2005138683 A JP 2005138683A JP 2005138683 A JP2005138683 A JP 2005138683A JP 5118291 B2 JP5118291 B2 JP 5118291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic body
- chip
- electronic component
- ceramic
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
本発明の他の課題は、小型であっても機械的強度の高いチップ型電子部品を提供することである。
本発明のさらに他の課題は、小型であってもチッピングなどの欠損を防止できるチップ型電子部品を提供することである。
本発明のさらに他の課題は、小型であっても外部電極を厚くして外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
(1)セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体と、該セラミック本体の両端面に設けられかつ前記導体層と一層おきに交互に接続された一対の外部電極と、を備えたチップ型電子部品であって、前記セラミック本体の積層方向における上面および下面の少なくとも1つが凸状に湾曲しており、複数の前記導体層のうち一方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の上面に最も近い導体層を第1導体層、複数の前記導体層のうち一方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の下面に最も近い導体層を第2導体層、複数の前記導体層のうち他方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の上面に最も近い導体層を第3導体層、および、複数の前記導体層のうち他方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の下面に最も近い導体層を第4導体層とするとき、前記第1導体層は、前記第3導体層と対向する第1容量形成部、および該第1容量形成部から前記セラミック本体の一方の端面側に引き出された第1引出部を有しており、前記第1容量形成部から前記第1引出部にかけて、前記セラミック本体の上面側に凸となるように前記セラミック本体の下面側に連続して湾曲しており、前記第2導体層は、前記第4導体層と対向する第2容量形成部、および該第2容量形成部から前記セラミック本体の一方の端面側に引き出された第2引出部を有しており、前記第2容量形成部から前記第2引出部にかけて、前記セラミック本体の下面側に凸となるように前記セラミック本体の上面側に連続して湾曲しており、前記第3導体層は、前記第1導体層と対向する第3容量形成部、および該第3容量形成部から前記セラミック本体の他方の端面側に引き出された第3引出部を有しており、前記第3容量形成部から前記第3引出部にかけて、前記セラミック本体の上面側に凸となるように前記セラミック本体の下面側に連続して湾曲しており、前記第4導体層は、前記第2導体層と対向する第4容量形成部、および該第4容量形成部から前記セラミック本体の他方の端面側に引き出された第4引出部を有しており、前記第4容量形成部から前記第4引出部にかけて、前記セラミック本体の下面側に凸となるように前記セラミック本体の上面側に連続して湾曲している、チップ型電子部品。
(2)前記セラミック本体が略直方体状であり、前記セラミック本体の幅方向における面が凹状に湾曲している、前記(1)に記載のチップ型電子部品。
(3)前記セラミック本体の体積が8mm3以下で、かつ、凸状および凹状の湾曲面の曲率半径が50mm以下である、前記(2)に記載のチップ型電子部品。
(4)前記セラミック本体の積層方向の膨張率および前記セラミック本体の幅方向の膨張率が絶対値で1%より大きい、前記(1)〜(3)のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
(5)前記セラミック本体の積層方向の膨張率および前記セラミック本体の幅方向の膨張率が絶対値で5%より大きい、前記(4)に記載のチップ型電子部品。
(6)凸状の湾曲面が、前記セラミック本体の幅方向に沿って該セラミック本体の厚さを変化させて形成されている、前記(1)〜(5)のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
(8)前記セラミック本体の体積が1mm3以下で、かつ、凸状の湾曲面の曲率半径が5mm以下である、前記(7)に記載のチップ型電子部品。
(9)前記セラミック本体の積層方向の膨張率が1%より大きい、前記(7)または(8)に記載のチップ型電子部品。
(10)前記セラミック本体の積層方向の膨張率が5%より大きい、前記(9)に記載のチップ型電子部品。
また、外部電極間の中央部における積層方向の厚みを端面側よりも厚くすることにより、外部電極をセラミック本体の外形表面から突出した構造にしなくても、外部電極を十分に厚く形成でき、また、外部電極の表面とセラミック本体の側面とをほぼ同一面に形成できる。このため、落下などの衝突の際にも、外部電極だけで衝撃を受けることを低減でき、落下時の衝撃による欠損や破壊を防止できる。また、外部電極の厚みを薄くする必要もないため、実装時における外部電極のはんだ食われや、実装や搬送などの工程で発生する外部電極のはがれも防止できる。この場合、外部電極の厚みが5μm以上であるのが好ましい。また、上記の構造であれば、規格寸法の範囲内でセラミック本体の体積を大きく出来ることから、例えば、積層セラミックコンデンサの場合には、容量発生部であるセラミック本体の積層数を増すことでき、これにより静電容量を高めることができる。
前記(7)によれば、セラミック本体の一面のみが凸状の湾曲面であるので、例えば上面以外はフラットな面にすることができ、小型の部品であっても載置安定性に優れる。
次に、本発明のチップ型電子部品について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図1は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略斜視図である。図2は、凸状の湾曲面の曲率半径r1を説明するための概略断面図であり、図3は、凹状の湾曲面の曲率半径r11を説明するための概略断面図である。
最後に上記セラミック本体の両端部に、例えば、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを完成させる。
次に、本発明の他の実施形態にかかるチップ型電子部品について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図6は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略斜視図、図7はその概略断面図である。このチップ型電子部品は、セラミック本体21の内部に絶縁層24を介して導体部25を具備し、その端部に一対の外部電極23、23を有している。その外観形状は、いわゆる鳥瞰視したときに直方体状に見えるものであり、特に、セラミック本体21の長寸稜辺27を含む少なくとも一面が凸状の湾曲面29を具備していることが重要である。この実施形態では、セラミック本体21の上面のみに凸状の湾曲面29が形成されている。なお、前記一面は、セラミック本体21を構成する主面となる。
また、セラミック本体21は体積が1mm3以下の小型である。このセラミック本体21は複数の絶縁層24からなり、該絶縁層24間に導体部25が積層されているのが望ましい。
最後に、上記セラミック本体21の端部に、例えば、一対の外部電極23を形成して本発明に係る積層セラミックコンデンサを完成させる。
次に、本発明のさらに他の実施形態について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図11は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略断面図である。
セラミック本体45は、上記のように湾曲面ではなく、外部電極形成部の端部領域のみの厚みt1が小さいものでもよい。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図1に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、チタン酸バリウム粉末を主成分とする誘電体粉末を含む厚さ3μmの誘電体グリーンシートを作製した。この誘電体グリーンシートの上面にNiを主成分とする導体ペーストを厚み1〜1.5μmで印刷し、図5に示すパターンA、B、C、Dのグリーンシートをそれぞれ作製した。次に、種々の形態になるようにパターンA、B、C、Dのグリーンシートを積層し、その上下に導体パターンを印刷していない厚さ10μmの誘電体グリーンシートを所定枚数で積層した。ついで、ラバープレスを行い、この後、所望の寸法になるように切断し、セラミック本体成形体を形成した。次に、作製したセラミック本体成形体を還元雰囲気中1250〜1280℃の温度で焼成を行い、バレル研磨し端面に銅の外部電極を形成して、図1,2に示すようなチップ型電子部品を作製した。得られた各電子部品におけるセラミック本体の形状を表1に示す。
なお、内部の導体パターンの印刷面積を変化させて、セラミック本体の側面に浮き出る色調を調製した。また、比較例である試料No.I‐8は、パターンDのグリーンシートのみを積層して形成したものである。
セラミック本体の積層方向の表面(図1に示す面9a)およびその側面(図1に示す面9b)との色調差を色差計により評価した。この場合、色調差が20%以上を色調差ありとした。
積層方向の膨張率x1は、図4に示すように、セラミック本体における導体層の積層方向の最長長さをa1、導体層が露出しないセラミック本体の側面における積層方向長さをb1としたときに、式:x1={(a1−b1)/b1}×100として表した。また、積層方向に垂直な方向の膨張率yは、導体部の延長方向で且つセラミック本体の導体部が露出しない方向における幅方向の最短長さをd、同方向のセラミック本体1の端部間の長さをcとしたときに、式:y={(d−c)/c}×100として表した。今回の評価では、両面の膨張率をそれぞれ測定した場合には、それらの平均値を膨張率とした。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図6に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、実施例Iと同様にして、図10に示すようなパターンE、Fの誘電体グリーンシートを作製した。
なお、比較例である試料No.II ‐8は、パターンFのグリーンシートのみを積層して形成したものである。
これに対して、積層方向の膨張率が0(曲率半径は測定不可)である本発明外の試料No.II−8では破壊強度が400MPaと低かった。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図11に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、実施例Iと同様にして、図13に示すようなパターンG、Hの誘電体グリーンシートを作製した。
なお、比較例である試料No.III‐8は、パターンHのグリーンシートのみを積層して形成したものである。また、セラミック本体の形状が上下面フラットである試料No.III‐7は、内部導体の段差の影響が軽減されるので、このような形状に形成された。
セラミック本体の積層方向の膨張率x3は、図11に示すように、内部電極の延長方向に対して垂直な面における中央部付近の積層方向の最大長さをt、セラミック本体の端部の積層方向長さをt1としたときに、式:x3={(t−t1)/t1}×100として表した。今回の評価では、対向する面を測定した場合には2面の平均値とした。
落下試験は、試料を高さ1mからコンクリートブロック上に落下させて、落下後の外部電極の状態を観察し、欠けやクラックの有無を評価した。
3,23,49 外部電極
5,25 導体部
7,24 絶縁層
9,29 湾曲面
27 長寸稜辺
41 セラミック層
43 導体層
45 セラミック本体
47 端面
51 中央部
Claims (11)
- セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体と、該セラミック本体の両端面に設けられかつ前記導体層と一層おきに交互に接続された一対の外部電極と、を備えたチップ型電子部品であって、
前記セラミック本体の積層方向における上面および下面の少なくとも1つが凸状に湾曲しており、
複数の前記導体層のうち一方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の上面に最も近い導体層を第1導体層、複数の前記導体層のうち一方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の下面に最も近い導体層を第2導体層、複数の前記導体層のうち他方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の上面に最も近い導体層を第3導体層、および、複数の前記導体層のうち他方の前記外部電極に接続されかつ前記セラミック本体の下面に最も近い導体層を第4導体層とするとき、
前記第1導体層は、前記第3導体層と対向する第1容量形成部、および該第1容量形成部から前記セラミック本体の一方の端面側に引き出された第1引出部を有しており、前記第1容量形成部から前記第1引出部にかけて、前記セラミック本体の上面側に凸となるように前記セラミック本体の下面側に連続して湾曲しており、
前記第2導体層は、前記第4導体層と対向する第2容量形成部、および該第2容量形成部から前記セラミック本体の一方の端面側に引き出された第2引出部を有しており、前記第2容量形成部から前記第2引出部にかけて、前記セラミック本体の下面側に凸となるように前記セラミック本体の上面側に連続して湾曲しており、
前記第3導体層は、前記第1導体層と対向する第3容量形成部、および該第3容量形成部から前記セラミック本体の他方の端面側に引き出された第3引出部を有しており、前記第3容量形成部から前記第3引出部にかけて、前記セラミック本体の上面側に凸となるように前記セラミック本体の下面側に連続して湾曲しており、
前記第4導体層は、前記第2導体層と対向する第4容量形成部、および該第4容量形成部から前記セラミック本体の他方の端面側に引き出された第4引出部を有しており、前記第4容量形成部から前記第4引出部にかけて、前記セラミック本体の下面側に凸となるように前記セラミック本体の上面側に連続して湾曲している、チップ型電子部品。 - 前記セラミック本体が略直方体状であり、
前記セラミック本体の幅方向における面が凹状に湾曲している、請求項1に記載のチップ型電子部品。 - 前記セラミック本体の体積が8mm3以下で、かつ、凸状および凹状の湾曲面の曲率半径が50mm以下である、請求項2に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向の膨張率および前記セラミック本体の幅方向の膨張率が絶対値で1%より大きい、請求項1〜3のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向の膨張率および前記セラミック本体の幅方向の膨張率が絶対値で5%より大きい、請求項4に記載のチップ型電子部品。
- 凸状の湾曲面が、前記セラミック本体の幅方向に沿って該セラミック本体の厚さを変化させて形成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の上面または下面のいずれかが凸状の湾曲面である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の体積が1mm3以下で、かつ、凸状の湾曲面の曲率半径が5mm以下である、請求項7に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向の膨張率が1%より大きい、請求項7または8に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向の膨張率が5%より大きい、請求項9に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向における最大厚みをt、前記セラミック本体の積層方向と同一方向における前記外部電極の最大幅をt0としたときに、t≧t0の関係を満たす、請求項1〜10のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005138683A JP5118291B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-11 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (15)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004158428 | 2004-05-27 | ||
JP2004158428 | 2004-05-27 | ||
JP2004282381 | 2004-09-28 | ||
JP2004282381 | 2004-09-28 | ||
JP2004282392 | 2004-09-28 | ||
JP2004282383 | 2004-09-28 | ||
JP2004282383 | 2004-09-28 | ||
JP2004282392 | 2004-09-28 | ||
JP2005049196 | 2005-02-24 | ||
JP2005049197 | 2005-02-24 | ||
JP2005049196 | 2005-02-24 | ||
JP2005049195 | 2005-02-24 | ||
JP2005049195 | 2005-02-24 | ||
JP2005049197 | 2005-02-24 | ||
JP2005138683A JP5118291B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-11 | チップ型電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011198005A Division JP5308494B2 (ja) | 2004-05-27 | 2011-09-12 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006270010A JP2006270010A (ja) | 2006-10-05 |
JP5118291B2 true JP5118291B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=37205594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005138683A Active JP5118291B2 (ja) | 2004-05-27 | 2005-05-11 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5118291B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101508541B1 (ko) | 2013-08-09 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4925825B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2012-05-09 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品及びこれを用いた噴射装置 |
JP4670856B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2011-04-13 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品の梱包方法 |
JP2009200168A (ja) | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
JP5899609B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
KR101946259B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2019-02-12 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101843182B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2018-03-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP5668849B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2015046494A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 京セラ株式会社 | チップ型電子部品 |
JPWO2017090530A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2018-08-30 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
KR101933426B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2018-12-28 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2019009463A (ja) * | 2018-09-14 | 2019-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7328747B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2023-08-17 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR102048173B1 (ko) * | 2019-01-25 | 2019-12-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20220121025A (ko) | 2021-02-24 | 2022-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09260192A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09260193A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09260206A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP3478277B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2003-12-15 | 株式会社Inax | 成形方法 |
JP3520075B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2004-04-19 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2003347146A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2004289086A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
-
2005
- 2005-05-11 JP JP2005138683A patent/JP5118291B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101508541B1 (ko) | 2013-08-09 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006270010A (ja) | 2006-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5308494B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP5118291B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
KR101565640B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
JP5825322B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
KR102004773B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 | |
KR101400262B1 (ko) | 적층형 세라믹 콘덴서 | |
CN1702786B (zh) | 芯片型电子零件 | |
EP2410538A1 (en) | Ceramic electronic component | |
JP2010165910A (ja) | セラミック電子部品 | |
KR20120076391A (ko) | 적층형 세라믹 콘덴서 | |
KR101950715B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP4771787B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2014220478A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2010258069A (ja) | 電子部品 | |
CN107045938B (zh) | 电子部件 | |
KR101434103B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 | |
JP6314466B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2002299146A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
KR20140012577A (ko) | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 | |
JP2002299148A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2005136131A (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101565725B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
JP2012004180A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5694459B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
KR101853133B1 (ko) | 적층형 세라믹 커패시터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110316 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110912 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20110912 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110921 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20110927 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20111125 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20111129 |
|
C141 | Inquiry by the administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C141 Effective date: 20120515 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20120515 |
|
C54 | Written response to inquiry |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C54 Effective date: 20120703 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20120904 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20120925 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5118291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |