JP5308494B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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Description
本発明の他の課題は、小型であっても機械的強度の高いチップ型電子部品を提供することである。
本発明のさらに他の課題は、小型であってもチッピングなどの欠損を防止できるチップ型電子部品を提供することである。
本発明のさらに他の課題は、小型であっても外部電極を厚くして外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
(1)セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層された直方体状のセラミック本体と、該セラミック本体の両端面に設けられかつ前記導体層と一層おきに交互に接続された一対の外部電極とにより構成されるチップ型電子部品であって、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも1つの面が凸状に湾曲する第1湾曲面であるとともに、前記セラミック本体の内部における前記導体層のうち、前記第1湾曲面側の最上層から前記第1湾曲面の最も厚い部分までの距離が、前記セラミック本体の内部における前記導体層の端部から前記セラミック本体の側面までの最も狭い部分の距離よりも小さく、かつ、前記第1湾曲面と前記側面とが異なる色調であるチップ型電子部品。
(2)前記第1湾曲面の曲率半径が5.2mm以下である、(1)に記載のチップ型電子部品。
(3)前記第1湾曲面が、前記セラミック本体の長手方向に沿って厚さを変化させて形成されている、(1)または(2)に記載のチップ型電子部品。
(4)前記第1湾曲面が、前記セラミック本体の幅方向に沿って厚さを変化させて形成されている、(1)〜(3)のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
(5)前記セラミック本体の幅方向における面が凹状に湾曲する第2湾曲面であり、前記セラミック本体の幅方向における膨張率が絶対値で5%より大きい、(1)〜(4)のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
(6)前記第2湾曲面の曲率半径が55mm以下である、(5)に記載のチップ型電子部品。
また、凸状の一面に凹状の湾曲面が隣接することによって、セラミック本体側面がアーチ状の部位で構成されるために、チップ型電子部品の機械的強度がさらに増加し、素体強度試験に対する耐性が更に向上する。
さらに、混成集積回路などにおいて、最も数多く実装され、しかも最も高機能かつ小型化された部品として多用されている積層セラミックコンデンサなどの小型の積層電子部品に好適である。
次に、本発明のチップ型電子部品について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図1は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略斜視図である。図2は、凸状の湾曲面の曲率半径r1を説明するための概略断面図であり、図3は、凹状の湾曲面の曲率半径r11を説明するための概略断面図である。
最後に上記セラミック本体の両端部に、例えば、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを完成させる。
次に、本発明の他の実施形態にかかるチップ型電子部品について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図6は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略斜視図、図7はその概略断面図である。このチップ型電子部品は、セラミック本体21の内部に絶縁層24を介して導体層25を具備し、その端部に一対の外部電極23、23を有している。その外観形状は、いわゆる鳥瞰視したときに直方体状に見えるものであり、特に、セラミック本体21の長寸稜辺27を含む少なくとも一面が凸状の湾曲面29を具備していることが重要である。この実施形態では、セラミック本体21の上面のみに凸状の湾曲面29が形成されている。なお、前記一面は、セラミック本体21を構成する主面となる。
また、セラミック本体21は体積が1mm3以下の小型である。このセラミック本体21は複数の絶縁層24からなり、該絶縁層24間に導体層25が積層されているのが望ましい。
最後に、上記セラミック本体21の端部に、例えば、一対の外部電極23を形成して本発明に係る積層セラミックコンデンサを完成させる。
次に、本発明のさらに他の実施形態について、特に、積層セラミックコンデンサを例に、図面を参照して詳細に説明する。図11は、この実施形態にかかるチップ型電子部品を示す概略断面図である。
セラミック本体45は、上記のように湾曲面ではなく、外部電極形成部の端部領域のみの厚みt1が小さいものでもよい。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図1に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、チタン酸バリウム粉末を主成分とする誘電体粉末を含む厚さ3μmの誘電体グリーンシートを作製した。この誘電体グリーンシートの上面にNiを主成分とする導体ペーストを厚み1〜1.5μmで印刷し、図5に示すパターンA、B、C、Dのグリーンシートをそれぞれ作製した。次に、種々の形態になるようにパターンA、B、C、Dのグリーンシートを積層し、その上下に導体パターンを印刷していない厚さ10μmの誘電体グリーンシートを所定枚数で積層した。ついで、ラバープレスを行い、この後、所望の寸法になるように切断し、セラミック本体成形体を形成した。次に、作製したセラミック本体成形体を還元雰囲気中1250〜1280℃の温度で焼成を行い、バレル研磨し端面に銅の外部電極を形成して、図1,2に示すようなチップ型電子部品を作製した。得られた各電子部品におけるセラミック本体の形状を表1に示す。
なお、内部の導体パターンの印刷面積を変化させて、セラミック本体の側面に浮き出る色調を調製した。また、比較例である試料No.I‐8は、パターンDのグリーンシートのみを積層して形成したものである。
セラミック本体の積層方向の表面(図1に示す面9a)およびその側面(図1に示す面9b)との色調差を色差計により評価した。この場合、色調差が20%以上を色調差ありとした。
積層方向の膨張率x1は、図4に示すように、セラミック本体における導体層の積層方向の最長長さをa1、導体層が露出しないセラミック本体の側面における積層方向長さをb1としたときに、式:x1={(a1−b1)/b1}×100として表した。また、積層方向に垂直な方向の膨張率yは、導体層の延長方向で且つセラミック本体の導体層が露出しない方向における幅方向の最短長さをd、同方向のセラミック本体1の端部間の長さをcとしたときに、式:y={(d−c)/c}×100として表した。今回の評価では、両面の膨張率をそれぞれ測定した場合には、それらの平均値を膨張率とした。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図6に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、実施例Iと同様にして、図10に示すようなパターンE、Fの誘電体グリーンシートを作製した。
なお、比較例である試料No.II ‐8は、パターンFのグリーンシートのみを積層して形成したものである。
これに対して、積層方向の膨張率が0(曲率半径は測定不可)である本発明外の試料No.II−8では破壊強度が400MPaと低かった。
(チップ型電子部品の作成)
基本的に図11に示す構造のチップ型電子部品を作製し評価した。まず、実施例Iと同様にして、図13に示すようなパターンG、Hの誘電体グリーンシートを作製した。
なお、比較例である試料No.III‐8は、パターンHのグリーンシートのみを積層して形成したものである。また、セラミック本体の形状が上下面フラットである試料No.III‐7は、内部導体の段差の影響が軽減されるので、このような形状に形成された。
セラミック本体の積層方向の膨張率x3は、図11に示すように、内部電極の延長方向に対して垂直な面における中央部付近の積層方向の最大長さをt、セラミック本体の端部の積層方向長さをt1としたときに、式:x3={(t−t1)/t1}×100として表した。今回の評価では、対向する面を測定した場合には2面の平均値とした。
落下試験は、試料を高さ1mからコンクリートブロック上に落下させて、落下後の外部電極の状態を観察し、欠けやクラックの有無を評価した。
3,23,49 外部電極
5,25 導体層
7,24 絶縁層
9,29 湾曲面
27 長寸稜辺
41 セラミック層
43 導体層
45 セラミック本体
47 端面
51 中央部
Claims (8)
- セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層された直方体状のセラミック本体と、該セラミック本体の両端面に設けられかつ前記導体層と一層おきに交互に接続された一対の外部電極とにより構成されるチップ型電子部品であって、
前記セラミック本体の積層方向における少なくとも1つの面が凸状に湾曲する第1湾曲面であるとともに、前記セラミック本体の内部における前記導体層のうち、前記第1湾曲面側の最上層から前記第1湾曲面の最も厚い部分までの距離が、前記セラミック本体の内部における前記導体層の端部から前記セラミック本体の側面までの最も狭い部分の距離よりも小さく、かつ、前記第1湾曲面と前記側面とが異なる色調であるチップ型電子部品。 - 前記第1湾曲面の曲率半径が5.2mm以下である、請求項1に記載のチップ型電子部品。
- 前記第1湾曲面が、前記セラミック本体の長手方向に沿って厚さを変化させて形成されている、請求項1または2に記載のチップ型電子部品。
- 前記第1湾曲面が、前記セラミック本体の幅方向に沿って厚さを変化させて形成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の幅方向における面が凹状に湾曲する第2湾曲面であり、
前記セラミック本体の幅方向における膨張率が絶対値で5%より大きい、請求項1〜4のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。 - 前記第2湾曲面の曲率半径が55mm以下である、請求項5に記載のチップ型電子部品。
- 前記第1湾曲面と前記第2湾曲面が異なる色調である、請求項5または6に記載のチップ型電子部品。
- 前記セラミック本体の積層方向における最大厚みをt、前記セラミック本体の積層方向と同一方向における前記外部電極の最大幅をt0としたときに、t≧t0の関係を満たす、請求項1〜7のいずれか一項に記載のチップ型電子部品。
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JPH09260195A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09260193A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09260206A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
US5907265A (en) * | 1996-09-13 | 1999-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-frequency circuit board trace crossing and electronic component therefor |
JPH11340073A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2000114097A (ja) | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
US6104598A (en) * | 1999-07-28 | 2000-08-15 | Delaware Capital Formation, Inc. | Free form capacitor |
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