JP3511994B2

JP3511994B2 - インダクタ部品の製造方法

Info

Publication number: JP3511994B2
Application number: JP2000319014A
Authority: JP
Inventors: 豊典金高; 俊博吉澤; 博正山本
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-10-19
Filing date: 2000-10-19
Publication date: 2004-03-29
Anticipated expiration: 2020-10-19
Also published as: JP2002134343A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、通信機
器等に用いるインダクタ部品の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来のインダクタ部品の製造方法
について図面を参照しながら説明する。

【０００３】図１６において、従来のインダクタ部品の
製造方法は、磁性材料からなる角柱状の０．２〜１．０
ミリ角で長さ０．３〜１．８ミリ程度の本体１１に導体
層１２を形成する工程と、導体層１２をコイル状に溝切
切削して、コイル状の線状導体部１３と溝切部１４とを
有したコイル部１５を形成する工程と、コイル部１５の
両端に電極部１６を形成する工程と、コイル部１５を絶
縁樹脂で被覆、乾燥して外装部１７を形成する工程とを
備えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
コイル部１５によって本体１１中に発生する磁束は、電
極部１６から、そのまま漏洩してしまう。

【０００５】これにより、インダクタ値を大きくするこ
とができないとともに、漏洩した磁束によって、周辺部
品に磁気的悪影響を与えるという問題点を有していた。

【０００６】本発明は、インダクタ値を大きくするとと
もに、周辺部品に与える磁気的悪影響を抑制したインダ
クタ部品の製造方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有する。

【０００８】本発明の請求項１記載の発明は、特に、磁
性材料からなる磁性体部を前記コイル部上に配置する磁
性体部形成工程とを備え、前記磁性体部形成工程では、
前記導体層の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結さ
せて、前記磁性体部を焼結磁性体とする焼結工程を設
け、前記コイル部形成工程後には、前記コイル部と前記
電極部との間に、前記導体層を除去して前記本体を露出
させるように導体層除去部を形成する導体層除去部形成
工程を設け、かつ、前記磁性体部形成工程では、前記導
体層除去部内にも前記磁性体部を形成し、前記本体と前
記磁性体部とを接触させる磁性体部接触工程を設けた構
成である。

【０００９】上記構成により、コイル部上には磁性材料
からなる磁性体部を設けているので、コイル部によって
本体中に発生する磁束は、本体中から磁性体部を通過し
て再度本体中を通過するようになり、磁性体部と本体と
の間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値を大
きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺部品に
与える磁気的悪影響も抑制できる。

【００１０】特に、磁性体部は磁性材料を焼結させて形
成した焼結磁性体としているので、透磁率が大きくなっ
て、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺部
品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。

【００１１】また、導体層は焼結磁性体の焼結温度より
も高い溶融点を有した導体としているので、コイル部上
に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度における導
体層の溶融がなく、導体層の溶融に起因した短絡や接続
不良の発生を防止でき、導体層の導通信頼性を劣化させ
ることがない。

【００１２】このとき、磁性材料を有機溶剤等に混入し
て、ペースト状にしてコイル部上に配置すれば、複雑な
形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁性体
部と本体との間で、より的確に閉磁路ループを形成で
き、インダクタ値を大きくできる。

【００１３】さらに、コイル部で生じた磁束が本体から
磁性体部に通過する際、導体層除去部を介して磁束が通
過するので、磁束の通過を導体層が妨げず、効率よく磁
束を通過させることができ、透磁率が大きくなって、よ
りインダクタ値を大きくできる。特に、導体層除去部内
にも磁性体部を設け、本体と磁性体部とを接触させてい
るので、より磁束が通過しやすくなり、インダクタ値を
大きくできる。

【００１４】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、導体層形成工程前に、本体
の両端部間にコイル部を配置する凹部を形成する凹部形
成工程を設けるとともに、磁性体部形成工程では、前記
凹部内に磁性体部を形成する工程を設けた構成である。

【００１５】上記構成により、磁性体部は本体の両端部
によって囲まれるので、本体から磁性体部に磁束が通過
しやすくなり、透磁率が大きくなって、よりインダクタ
値を大きくできる。

【００１６】さらに、磁性体部は凹部内に設けているの
で、本体の両端部よりも突出せず、平坦性を向上でき
る。

【００１７】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、磁性体部接触工程は、本体
と磁性体部とを互いに溶融結合させて一体化するように
接触させる工程とした構成である。

【００１８】上記構成により、本体と磁性体部とは互い
に溶融結合して一体化しているので、本体と磁性体部と
の界面がほとんどなく、より磁束が通過しやすくなり、
一層インダクタ値を大きくできる。

【００１９】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、導体層形成工程前に、本体
を角柱状にする工程を設けるとともに、導体層除去部形
成工程では、導体層除去部を前記本体の対向する一対向
面に設けるとともに、磁性体部形成工程では、磁性体部
を前記本体の前記一対向面のコイル部に設けた構成であ
る。

【００２０】上記構成により、本体から磁性体部には、
一対向面に設けた導体層除去部を介してほとんどの磁束
が通過するとともに、磁束の伝わり方を対称的にするこ
とができるので、効率よく磁束を通過させ、透磁率が大
きくなって、インダクタ値を大きくできる。

【００２１】特に、他の対向面には磁束が通過しないの
で、実装時、実装基板に対して左右に一対向面が位置す
るように実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ
接続箇所からの影響を受け難くすることができる。

【００２２】本発明の請求項５記載の発明は、請求項４
記載の発明において、特に、本体の他対向面のコイル部
上に絶縁樹脂からなる外装部を形成する外装部形成工程
を設けた構成である。

【００２３】上記構成により、絶縁樹脂からなる外装部
によってコイル部を保護することができる。

【００２４】本発明の請求項６記載の発明は、請求項４
記載の発明において、特に、本体の他対向面のコイル部
上にガラスからなる外装部を形成する外装部形成工程を
設けた構成である。

【００２５】上記構成により、ガラスからなる外装部に
よってコイル部を保護することができる。

【００２６】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル部形成工程後に、コ
イル部と磁性体部との間に非磁性材料からなる非磁性体
部を形成する非磁性体部形成工程を設けた構成である。

【００２７】上記構成により、コイル部と磁性体部との
間に非磁性材料からなる非磁性体部を設けているので、
コイル部の溝切部や線状導体部近傍は非磁性体部によっ
て被覆され、コイル部の隣接する線状導体部間で磁束が
通過して閉磁路ループが形成されるということがなく、
コイル部によって生じる磁束は、ほとんどが本体から磁
性体部、磁性体部から本体へ通過して閉磁路ループを形
成することになるので、透磁率が大きくなって、よりイ
ンダクタ値を大きくできる。

【００２８】本発明の請求項８記載の発明は、請求項７
記載の発明において、特に、非磁性体部形成工程では、
非磁性体をコイル部の溝切部にも充填する工程を設けた
構成である。

【００２９】上記構成により、コイル部の溝切部にも非
磁性体部を充填しているので、コイル部の隣接する線状
導体部間では、磁束の通過に起因した閉磁路ループが形
成されるということがなく、コイル部によって生じる磁
束が、ほとんどが本体から磁性体部、磁性体部から本体
へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率が大き
くなって、よりインダクタ値を大きくできる。

【００３０】本発明の請求項９記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、導体層形成工程前に、本体
を直方体形状にする工程を設け、電極部形成工程では、
コイル部上に設けた磁性体部上に、前記コイル部と対向
するとともに、導体からなる電極層を形成する工程を設
け、前記電極層を電極部の一部とした構成である。

【００３１】上記構成により、電極部を本体の外周端面
上に形成でき、実装時に、実装基板の配線パターンとの
接続性を向上させつつ、コイル部を本体の両側面近傍ま
で設けることができ、インダクタ値を大きくすることが
できる。

【００３２】

【発明の実施の形態】（実施の形態）以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の
発明について図面を参照しながら説明する。

【００３３】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタ部品の製造工程図、図２は同インダクタ部品の正
面断面図、図３は同インダクタ部品の平面断面図、図４
は同インダクタ部品の斜視図、図５は同インダクタ部品
の導体層を被覆した本体の斜視図、図６は同インダクタ
部品のコイル部によって発生する磁束の流れを示す説明
図である。

【００３４】図１〜図６において、本発明の一実施の形
態におけるインダクタ部品は、磁性材料からなる柱状の
本体２１の側面２２および外周面２３を被覆して、この
本体２１に導体層２４を形成する導体層形成工程（図１
のＡ）と、本体２１の外周面２３に被覆した導体層２４
を螺旋状にレーザで溝切切削して、溝切部２５と線状導
体部２６とからなるコイル部２７を形成するコイル部形
成工程（図１のＢ）と、本体２１の両端部２９に電極部
２８を形成する電極部形成工程（図１のＣ）とを備えて
いる。

【００３５】また、導体層形成工程（図１のＡ）前に
は、本体形成工程（図１のＤ）として、本体２１を角柱
形状にする工程を設けるとともに、本体２１の両端部２
９間にコイル部２７を配置する凹部３０を形成する凹部
形成工程を設けている。

【００３６】さらに、コイル部形成工程（図１のＢ）後
には、本体２１の対向する一対向面３３に、導体層２４
を除去して本体２１を露出させる導体層除去部３２をコ
イル部２７と電極部２８との間に形成する導体除去部形
成工程（図１のＥ）を設けるとともに、コイル部２７と
磁性体部３１との間に非磁性材料からなる非磁性体部３
４を形成する非磁性体部形成工程（図１のＦ）を設けて
いる。特に、非磁性体部形成工程（図１のＦ）では、非
磁性体部３４をコイル部２７の溝切部２５にも充填して
いる。

【００３７】そして、磁性材料からなる磁性体部３１を
一対向面３３のコイル部２７上の凹部３０内に配置する
磁性体部形成工程（図１のＧ）を設けており、この磁性
体部形成工程（図１のＧ）では、本体２１と磁性体部３
１とを接触させる磁性体部接触工程を設けるとともに、
導体層２４の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結さ
せて、磁性体部３１を焼結磁性体とする焼結工程を設け
ている。特に、磁性体部接触工程は、本体２１と磁性体
部３１とを互いに溶融結合させて一体化するように接触
させる工程としている。

【００３８】その上、電極部形成工程（図１のＣ）で
は、コイル部２７上に設けた磁性体部３１上に、このコ
イル部２７と対向するように、導体からなる電極層３８
を形成する工程を設け、この電極層３８を電極部２８の
一部としている。

【００３９】最後に、本体２１の他対向面３６のコイル
部２７上にガラスからなる外装部３７を形成する外装部
形成工程（図１のＨ）を設けている。

【００４０】このような工程によって製造されたインダ
クタ部品は、磁性材料からなる角柱状で両端部２９間に
凹部３０を有した本体２１と、この本体２１の側面２２
および外周面２３を被覆した導体層２４と、本体２１の
凹部３０の外周面２３に被覆した導体層２４を螺旋状に
溝切切削して、溝切部２５と線状導体部２６とを形成し
たコイル部２７と、本体２１の両端部２９に被覆した導
体層２４からなる電極部２８とを備えている。

【００４１】またコイル部２７上には磁性材料からなる
磁性体部３１が設けられ、この磁性体部３１は磁性材料
を焼結させて形成した焼結磁性体であるとともに、導体
層２４は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有し
た導体である。

【００４２】このとき、本体２１および磁性体部３１は
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライ
トからなる焼結磁性体であり、導体層２４はＡｇ−Ｐｄ
からなる１０〜３０μｍの厚さの電解メッキで形成した
導体である。

【００４３】さらに、コイル部２７と電極部２８との間
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体層
除去部３２が設けられるとともに、この導体層除去部３
２内にも磁性体部３１が設けられ、本体２１と磁性体部
３１とが接触している。特に、導体層除去部３２は本体
２１の対向する一対向面３３に設けられるとともに、磁
性体部３１も本体２１の一対向面３３のコイル部２７上
に設けられ、本体２１と磁性体部３１とが互いに溶融結
合して一体化するように接触している。

【００４４】このとき、本体２１の一対向面３３のコイ
ル部２７と磁性体部３１との間には非磁性材料としてガ
ラスからなる非磁性体部３４が層状に設けられるととも
に、この非磁性体部３４がコイル部２７の溝切部２５に
も充填させられており、本体２１の他対向面３６のコイ
ル部２７上にはガラスからなる外装部３７が層状に設け
られている。

【００４５】そして、コイル部２７と一方の端部の電極
部２８との間に設けられた導体層除去部３２内で、本体
２１と対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総
面積が、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２
１の径断面積（Ａ）以上の大きさになるとともに、コイ
ル部２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積が、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとなってい
る。

【００４６】上記インダクタ部品の製造方法について、
以下その動作を説明する。

【００４７】上記構成により、コイル部２７上には磁性
材料からなる磁性体部３１を設けているので、コイル部
２７によって本体２１中に発生する磁束（Ｘ）は、本体
２１から磁性体部３１を通過して再度本体２１中を通過
するようになり、コイル部２７の線状導体部２６の周り
を通過する磁束（Ｙ）がほとんどなくなり、磁性体部３
１と本体２１との間で閉磁路ループを形成するので、イ
ンダクタ値を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩
しにくく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制でき
る。

【００４８】特に、磁性体部３１は磁性材料を焼結させ
て形成した焼結磁性体としているので、透磁率が大きく
なり、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺
部品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。

【００４９】また、導体層２４は焼結磁性体の焼結温度
よりも高い溶融点を有した導体としているので、コイル
部２７上に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度に
おける導体層２４の溶融がなく、導体層２４の溶融に起
因した短絡や接続不良の発生を防止でき、導体層２４の
導通信頼性を劣化させることがない。

【００５０】このとき、磁性材料を有機溶剤等に混入し
て、ペースト状にしてコイル部２７上に配置すれば、複
雑な形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁
性体部３１と本体２１との間で、より的確に閉磁路ルー
プを形成でき、インダクタ値を大きくできる。

【００５１】また、本体２１の両端部２９間にはコイル
部２７を配置する凹部３０を設けているので、磁性体部
３１は本体２１の両端部２９によって囲まれ、本体２１
から磁性体部３１に磁束（Ｘ）が通りやすくなり、透磁
率が大きくなって、よりインダクタ値を大きくできる。
特に、磁性体部３１は凹部３０内に設けているので、本
体２１の両端部２９よりも突出せず、平坦性を向上でき
る。

【００５２】さらに、コイル部２７と電極部２８との間
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体層
除去部３２を設けるとともに、導体層除去部３２内にも
磁性体部３１を設け、本体２１と磁性体部３１とを接触
させているので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）が本
体２１から磁性体部３１へ通過する際、導体層除去部３
２を介して磁束（Ｘ）が通過し、磁束（Ｘ）の通過を導
体層２４が妨げず、効率よく磁束（Ｘ）を通過させるこ
とができ、透磁率が大きくなって、よりインダクタ値を
大きくできる。

【００５３】特に、本体２１と磁性体部３１とは互いに
溶融結合して一体化させて接触させているので、本体２
１と磁性体部３１との界面がほとんどなく、より磁束
（Ｘ）が通過しやすくなり、一層インダクタ値を大きく
できる。

【００５４】また、導体層除去部３２は本体２１の対向
する一対向面３３に設けるとともに、磁性体部３１も同
様に導体層除去部３２を設けた一対向面３３のコイル部
２７上に設けているので、本体２１から磁性体部３１に
は、一対向面３３に設けた導体層除去部３２を介してほ
とんどの磁束（Ｘ）が通過するとともに、磁束（Ｘ）の
伝わり方を対称的にすることができ、効率よく磁束
（Ｘ）を通過させ、透磁率が大きくなって、インダクタ
値を大きくできる。

【００５５】特に、他の対向面３６には保護用のガラス
を外装部３７として形成しているだけなので、磁束
（Ｘ）がコイル部２７上のガラスを通過せず、実装時、
実装基板に対して左右に磁性体部３１を設けた一対向面
３３が位置するように実装すれば、実装基板の配線パタ
ーンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることが
できる。

【００５６】さらに、コイル部２７と磁性体部３１との
間に非磁性材料からなる非磁性体部３４を設けるととも
に、非磁性体部３４はコイル部２７の溝切部２５にも充
填しているので、コイル部２７の溝切部２５や線状導体
部２６近傍は非磁性体部３４によって被覆され、コイル
部２７の隣接する線状導体部２６間では、磁束（Ｘ）の
通過に起因した閉磁路ループが形成されるということが
なく、コイル部２７によって生じる磁束（Ｘ）は、ほと
んどが本体２１から磁性体部３１、磁性体部３１から本
体２１へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率
が大きくなって、よりインダクタ値を大きくできる。

【００５７】特に、非磁性体部３４はコイル部２７と磁
性体部３１との間に層状に設けるとともに、非磁性体部
３４をガラスとしているので、上記効果を一層向上さ
せ、かつ磁性体部３１は磁性材料を焼結した焼結磁性体
なので、微小な空隙等が多く存在しており、この空隙等
によって空気中の水分が吸収され、磁性体部３１の内部
を通じて、コイル部２７を腐食させる恐れがあるが、コ
イル部２７と磁性体部３１との間にガラスを層状に設け
るので、空気中の水分の吸収を抑制でき、コイル部２７
に水分が付着するのを防止できる。

【００５８】そして、導体層除去部３２内で本体２１と
対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総面積
は、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２１の
径断面積（Ａ）以上の大きさとするとともに、コイル部
２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積は、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとしている
ので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）は飽和すること
なく、本体２１から磁性体部３１に効率よく通過するの
で、透磁率が大きくなり、インダクタ値を大きくでき
る。

【００５９】その上、本体２１および磁性体部はＮｉ−
Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライトから
なる焼結磁性体とするとともに、導体層２４はＡｇまた
はＡｇ−Ｐｄからなる導体としているので、磁性材料を
焼結温度で焼結させた際、焼結の熱に起因した悪影響が
導体層に生じにくくなり、導体層２４の導通信頼性を向
上できる。

【００６０】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、コイル部２７によって本体２１中に発生する磁束
（Ｘ）は、本体２１から磁性体部３１を通過して再度本
体２１中を通過するようになり、磁性体部３１と本体２
１との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値
を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩しにくく、
周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。

【００６１】また、導体層２４の溶融に起因した短絡や
接続不良の発生防止および焼結磁性体中に吸収される水
分に起因したコイル部２７の腐食防止ができ、導体層２
４の導通信頼性の劣化を抑制できる。

【００６２】さらに、他の対向面３６には磁束（Ｘ）が
通過しないので、実装時、実装基板に対して、左右に一
対向面３３（磁性体部３１を設けた面）が位置するよう
に実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇
所からの影響を受け難くすることができる。

【００６３】なお、本発明の一実施の形態では、コイル
部２７と磁性体部３１との間に層状に設けた非磁性体部
３４はガラスとしたが、空気やセラミックとしても同様
の効果を得ることができる。

【００６４】また、本体２１の他対向面３６のコイル部
２７上にはガラスからなる外装部３７を設けたが、絶縁
樹脂でも同様の効果を得ることができる。

【００６５】さらに、本体２１の両端部２９と磁性体部
３１との接触部分近傍は、両端部２９を被覆して電極部
２８を形成する導体層２４を介して、接触するようにし
ているが、図７に示すように、本体２１の両端部２９と
磁性体部３１とが直接接触するようにしてもよい。

【００６６】本体形成工程（図８のＤ）において、そし
て、図８〜図１２に示すように、本体２１に凹部３０を
設けず、本体２１を直方体の形状とすれば、コイル部２
７上に設けた磁性体部３１上に、コイル部２７と対向す
るように、導体からなる電極層３８を設け、この電極層
３８を電極部２８の一部とするとともに、コイル部２７
は本体２１の一方の外周端面から他方の外周端面まで形
成する工程を設けることにより、電極部２８を本体２１
の外周端面上に形成でき、実装時に、実装基板の配線パ
ターンとの接続性を向上させつつ、コイル部２７を本体
２１の両側面近傍まで設けることができ、インダクタ値
を大きくすることができる。特に、コイル部２７は本体
２１の一方の外周端面から他方の外周端面まで設けられ
るので、インダクタ値を大きくすることができる。

【００６７】このとき、コイル部２７から発生する磁束
（Ｘ）、磁束（Ｙ）は、図１３に示すように発生する
が、非磁性体部３４によって、磁束（Ｙ）はほとんど発
生しない。

【００６８】また、本体２１を直方体の形状とする構成
は、図１４、図１５に示すように、コイル部２７と対向
させずに、両端部２９の導体層２４上に電極層３８を設
けて形成してもよい。

【００６９】なお、本発明の一実施の形態における各工
程は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で解釈できるもの
とする。すなわち、本発明における磁性体部形成工程お
よび磁性体部接触工程は、導体層除去部３２内にも磁性
体部３１を形成し、本体２１と磁性体部３１とを接触さ
せる工程であるが、本体２１と磁性体部３１との間に多
少のギャップ層が存在していても、ほぼ閉磁路ループを
形成し、インダクタンスを大きくできるので、このよう
なギャップ層を含むものも本発明の要旨を逸脱しないも
のとする。

【００７０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、コイル部
によって本体中に発生する磁束は、本体から磁性体部を
通過して再度本体中を通過するようになり、磁性体部と
本体との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ
値を大きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺
部品に与える磁気的悪影響も抑制したインダクタ部品を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタ部品
の製造工程図

【図２】同インダクタ部品の正面断面図

【図３】同インダクタ部品の平面断面図

【図４】同インダクタ部品の斜視図

【図５】同インダクタ部品の導体層を被覆した本体の斜
視図

【図６】（ａ），（ｂ）は同インダクタ部品のコイル部
によって発生する磁束の流れを示す説明用の断面図

【図７】他のインダクタ部品の正面断面図

【図８】本体を直方体形状にしたインダクタ部品の製造
工程図

【図９】同インダクタ部品の正面断面図

【図１０】同インダクタ部品の平面断面図

【図１１】同インダクタ部品の斜視図

【図１２】同インダクタ部品の導体層を被覆した本体の
斜視図

【図１３】（ａ），（ｂ）は同インダクタ部品のコイル
部によって発生する磁束の流れを示す説明用の断面図

【図１４】他のインダクタ部品の正面断面図

【図１５】他のインダクタ部品の平面断面図

【図１６】従来のインダクタ部品の断面図

【符号の説明】

２１本体２２側面２３外周面２４導体層２５溝切部２６線状導体部２７コイル部２８電極部２９両端部３０凹部３１磁性体部３２導体層除去部３３一対向面３４非磁性体部３６他対向面３７外装部３８電極層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平10−247603（ＪＰ，Ａ) 特開平11−67521（ＪＰ，Ａ) 特開2000−269038（ＪＰ，Ａ) 特開2000−30952（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 41/00 - 41/10 H01F 17/00 - 17/06

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】磁性材料からなる柱状の本体の側面およ
び外周面を被覆して、前記本体に導体層を形成する導体
層形成工程と、前記本体の外周面に被覆した前記導体層
を螺旋状に溝切切削して、溝切部と線状導体部とからな
るコイル部を形成するコイル部形成工程と、前記本体の
両端部に電極部を形成する電極部形成工程と、磁性材料
からなる磁性体部を前記コイル部上に配置する磁性体部
形成工程とを備え、前記磁性体部形成工程では、前記導
体層の溶融点よりも低い温度で磁性材料を焼結させて、
前記磁性体部を焼結磁性体とする焼結工程を設け、前記
コイル部形成工程後には、前記コイル部と前記電極部と
の間に、前記導体層を除去して前記本体を露出させるよ
うに導体層除去部を形成する導体層除去部形成工程を設
け、かつ、前記磁性体部形成工程では、前記導体層除去
部内にも前記磁性体部を形成し、前記本体と前記磁性体
部とを接触させる磁性体部接触工程を設けたインダクタ
部品の製造方法。
【請求項２】導体層形成工程前に、本体の両端部間に
コイル部を配置する凹部を形成する凹部形成工程を設け
るとともに、磁性体部形成工程では、前記凹部内に磁性
体部を形成する工程を設けた請求項１記載のインダクタ
部品の製造方法。
【請求項３】磁性体部接触工程は、本体と磁性体部と
を互いに溶融結合させて一体化するように接触させる工
程とした請求項１記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項４】導体層形成工程前に、本体を角柱状にす
る工程を設けるとともに、導体層除去部形成工程では、
導体層除去部を前記本体の対向する一対向面に設けると
ともに、磁性体部形成工程では、磁性体部を前記本体の
前記一対向面のコイル部に設けた請求項１記載のインダ
クタ部品の製造方法。
【請求項５】本体の他対向面のコイル部上に絶縁樹脂
からなる外装部を形成する外装部形成工程を設けた請求
項４記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項６】本体の他対向面のコイル部上にガラスか
らなる外装部を形成する外装部形成工程を設けた請求項
４記載のインダクタ部品の製造方法。
【請求項７】コイル部形成工程後に、コイル部と磁性
体部との間に非磁性材料からなる非磁性体部を形成する
非磁性体部形成工程を設けた請求項１記載のインダクタ
部品の製造方法。
【請求項８】非磁性体部形成工程では、非磁性体をコ
イル部の溝切部にも充填する工程を設けた請求項７記載
のインダクタ部品の製造方法。
【請求項９】導体層形成工程前に、本体を直方体形状
にする工程を設け、電極部形成工程では、コイル部上に
設けた磁性体部上に、前記コイル部と対向するととも
に、導体からなる電極層を形成する工程を設け、前記電
極層を電極部の一部とした請求項１記載のインダクタ部
品の製造方法。