JP2003068530A - インダクタンス部品およびその製造方法 - Google Patents
インダクタンス部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003068530A JP2003068530A JP2001260751A JP2001260751A JP2003068530A JP 2003068530 A JP2003068530 A JP 2003068530A JP 2001260751 A JP2001260751 A JP 2001260751A JP 2001260751 A JP2001260751 A JP 2001260751A JP 2003068530 A JP2003068530 A JP 2003068530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element body
- conductor layer
- inductance component
- insulating layer
- coil portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ照射により形成したコイル部であって
も、素体とコイル部との短絡を防止し、インダクタンス
特性の劣化を抑制したインダクタンス部品およびその製
造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 柱状のＮｉ−Ｚｎ系またはＭｎ−Ｚｎ系
のフェライトコアからなる素体１１と、この素体１１の
外周に被覆した導体層１３をレーザ照射によって導体層
１３を溶融しながらスパイラル状に溝切りして形成した
コイル部１２と、このコイル部１２と接続した端子１５
とを備え、導体層１３と素体１１との間には非磁性材料
のガラスからなる絶縁層１０を設けた構成である。
も、素体とコイル部との短絡を防止し、インダクタンス
特性の劣化を抑制したインダクタンス部品およびその製
造方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 柱状のＮｉ−Ｚｎ系またはＭｎ−Ｚｎ系
のフェライトコアからなる素体１１と、この素体１１の
外周に被覆した導体層１３をレーザ照射によって導体層
１３を溶融しながらスパイラル状に溝切りして形成した
コイル部１２と、このコイル部１２と接続した端子１５
とを備え、導体層１３と素体１１との間には非磁性材料
のガラスからなる絶縁層１０を設けた構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器等に用
いるインダクタンス部品およびその製造方法に関するも
のである。
いるインダクタンス部品およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のインダクタンス部品につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
【０００３】図４は従来のインダクタンス部品の断面
図、図５は図４における同インダクタンス部品の要部の
拡大図である。
図、図５は図４における同インダクタンス部品の要部の
拡大図である。
【０００４】図４、図５において、従来のインダクタン
ス部品は磁性体からなる素体１と、この素体１の外周に
被覆した導体層３と、この導体層３をレーザ照射によっ
てスパイラル状に溝切りして形成したコイル部２と、こ
のコイル部２を被覆した外装保護部４と、外部電極５と
を備えている。このとき、コイル部２は、レーザ照射に
よって導体層３を溶融しながら溝切りして形成してお
り、この溝の深さは素体１の表面まで達した深さとなっ
ている。このとき、素体１の表面には溶融部６が形成さ
れている。
ス部品は磁性体からなる素体１と、この素体１の外周に
被覆した導体層３と、この導体層３をレーザ照射によっ
てスパイラル状に溝切りして形成したコイル部２と、こ
のコイル部２を被覆した外装保護部４と、外部電極５と
を備えている。このとき、コイル部２は、レーザ照射に
よって導体層３を溶融しながら溝切りして形成してお
り、この溝の深さは素体１の表面まで達した深さとなっ
ている。このとき、素体１の表面には溶融部６が形成さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
素体１に被覆した導体層３にレーザ照射してコイル部２
を形成しているが、このレーザ照射にともなって素体１
の表面も溶融し、溶融部６が形成される。溶融状態によ
っては、素体１の特性が変化し、例えば、絶縁抵抗の低
下に起因したコイル部２と素体１との短絡が生じる等し
てインダクタンス特性を劣化させるという問題点を有し
ていた。
素体１に被覆した導体層３にレーザ照射してコイル部２
を形成しているが、このレーザ照射にともなって素体１
の表面も溶融し、溶融部６が形成される。溶融状態によ
っては、素体１の特性が変化し、例えば、絶縁抵抗の低
下に起因したコイル部２と素体１との短絡が生じる等し
てインダクタンス特性を劣化させるという問題点を有し
ていた。
【０００６】本発明は上記問題点を解決するもので、レ
ーザ照射により形成したコイル部であっても、素体とコ
イル部との短絡を防止し、インダクタンス特性の劣化を
抑制したインダクタンス部品およびその製造方法を提供
することを目的としている。
ーザ照射により形成したコイル部であっても、素体とコ
イル部との短絡を防止し、インダクタンス特性の劣化を
抑制したインダクタンス部品およびその製造方法を提供
することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は以下の構成を有する。
に本発明は以下の構成を有する。
【０００８】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
導体層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を設けた構成
である。
導体層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を設けた構成
である。
【０００９】上記構成により、レーザ照射によって素体
の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、導体
層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を設けているの
で、導体層と素体との短絡を防止することができる。
の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、導体
層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を設けているの
で、導体層と素体との短絡を防止することができる。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、絶縁層はガラスからなる非磁
性材料とした構成である。
１に記載の発明において、絶縁層はガラスからなる非磁
性材料とした構成である。
【００１１】上記構成により、素体と絶縁層との密着強
度および絶縁層と導体層との密着強度を向上させること
ができ、実装時における半田付け等の熱によって、導体
層が素体から剥離するのを防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
度および絶縁層と導体層との密着強度を向上させること
ができ、実装時における半田付け等の熱によって、導体
層が素体から剥離するのを防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、絶縁層はセラミックとした構
成である。
１に記載の発明において、絶縁層はセラミックとした構
成である。
【００１３】上記構成により、素体と絶縁層との密着強
度および絶縁層と導体層との密着強度を向上させること
ができ、実装時における半田付け等の熱によって、導体
層が素体から剥離するのを防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
度および絶縁層と導体層との密着強度を向上させること
ができ、実装時における半田付け等の熱によって、導体
層が素体から剥離するのを防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、素体はダストコアからなる磁
性材料とした構成である。
１に記載の発明において、素体はダストコアからなる磁
性材料とした構成である。
【００１５】上記構成により、ダストコアは低絶縁抵抗
であるが、大電流対応用の素体として用いることができ
る。
であるが、大電流対応用の素体として用いることができ
る。
【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、素体はフェライトコアからな
る磁性材料とした構成である。
１に記載の発明において、素体はフェライトコアからな
る磁性材料とした構成である。
【００１７】上記構成により、フェライトコアは高絶縁
抵抗であり、レーザ照射により素体の表面が溶融して
も、絶縁抵抗が非常に低下してしまうことがなく、短絡
を抑制することができる。
抵抗であり、レーザ照射により素体の表面が溶融して
も、絶縁抵抗が非常に低下してしまうことがなく、短絡
を抑制することができる。
【００１８】本発明の請求項６に記載の発明は、柱状の
素体の外周に導体層を被覆する導体層被覆工程と、被覆
した前記導体層をレーザ照射によりスパイラル状に溝切
りし、溝切部と前記溝切部に挟まれた線状導体部とを有
したコイル部を形成するコイル部形成工程と、前記コイ
ル部と接続した端子を形成する端子形成工程とを備え、
前記導体層被覆工程時において前記素体と前記導体層と
の間に絶縁層を形成する絶縁層被覆工程を設けた方法で
ある。
素体の外周に導体層を被覆する導体層被覆工程と、被覆
した前記導体層をレーザ照射によりスパイラル状に溝切
りし、溝切部と前記溝切部に挟まれた線状導体部とを有
したコイル部を形成するコイル部形成工程と、前記コイ
ル部と接続した端子を形成する端子形成工程とを備え、
前記導体層被覆工程時において前記素体と前記導体層と
の間に絶縁層を形成する絶縁層被覆工程を設けた方法で
ある。
【００１９】上記方法により、レーザ照射によって素体
の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、導体
層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を形成する絶縁被
覆工程を設けているので、導体層と素体との短絡を防止
したインダクタンス部品を製造することができる。
の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、導体
層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を形成する絶縁被
覆工程を設けているので、導体層と素体との短絡を防止
したインダクタンス部品を製造することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を用
いて、全請求項に記載の発明について図面を参照しなが
ら説明する。
いて、全請求項に記載の発明について図面を参照しなが
ら説明する。
【００２１】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス部品の断面図、図２は図１における同インダ
クタンス部品の要部の拡大図、図３は同インダクタンス
部品の斜視図である。
ダクタンス部品の断面図、図２は図１における同インダ
クタンス部品の要部の拡大図、図３は同インダクタンス
部品の斜視図である。
【００２２】図１〜図３において、本発明の一実施の形
態におけるインダクタンス部品は、柱状のＮｉ−Ｚｎ系
またはＭｎ−Ｚｎ系のフェライトコアからなる素体１１
と、この素体１１の外周に被覆した導体層１３をレーザ
照射によって導体層１３を溶融しながらスパイラル状に
溝切りして形成したコイル部１２と、このコイル部１２
と接続した端子１５とを備えている。また、導体層１３
と素体１１との間には非磁性材料のガラスからなる絶縁
層１０を設けている。
態におけるインダクタンス部品は、柱状のＮｉ−Ｚｎ系
またはＭｎ−Ｚｎ系のフェライトコアからなる素体１１
と、この素体１１の外周に被覆した導体層１３をレーザ
照射によって導体層１３を溶融しながらスパイラル状に
溝切りして形成したコイル部１２と、このコイル部１２
と接続した端子１５とを備えている。また、導体層１３
と素体１１との間には非磁性材料のガラスからなる絶縁
層１０を設けている。
【００２３】このとき、コイル部１２は線状導体部１７
と溝切部１８とからなり、この溝切部１８の溝の深さは
素体１１の表面まで達した深さとなっており、素体１１
の表面には溶融部１６が形成されている。
と溝切部１８とからなり、この溝切部１８の溝の深さは
素体１１の表面まで達した深さとなっており、素体１１
の表面には溶融部１６が形成されている。
【００２４】上記インダクタンス部品の製造工程は、柱
状のフェライトコアからなる素体１１の外周に絶縁層１
０を形成する絶縁層被覆工程と、この絶縁層１０に導体
層１３を被覆する導体層被覆工程と、被覆した導体層１
３をレーザ照射によりスパイラル状に溝切りし、溝切部
１８とこの溝切部１８に挟まれた線状導体部１７とを有
したコイル部１２を形成するコイル部形成工程と、レー
ザ照射による切削屑や線状導体層１７の酸化面をエッチ
ングするエッチング工程と、コイル部１２を絶縁樹脂で
被覆し外装保護部１４を形成する外装形成工程と、コイ
ル部１２と接続した端子１５を形成する端子形成工程と
を備えている。
状のフェライトコアからなる素体１１の外周に絶縁層１
０を形成する絶縁層被覆工程と、この絶縁層１０に導体
層１３を被覆する導体層被覆工程と、被覆した導体層１
３をレーザ照射によりスパイラル状に溝切りし、溝切部
１８とこの溝切部１８に挟まれた線状導体部１７とを有
したコイル部１２を形成するコイル部形成工程と、レー
ザ照射による切削屑や線状導体層１７の酸化面をエッチ
ングするエッチング工程と、コイル部１２を絶縁樹脂で
被覆し外装保護部１４を形成する外装形成工程と、コイ
ル部１２と接続した端子１５を形成する端子形成工程と
を備えている。
【００２５】上記構成のインダクタンス部品について以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
【００２６】上記構成により、レーザ照射によって素体
１１の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、
導体層１３と素体１１との間に非磁性材料の絶縁層１０
を設けているので、導体層１３と素体１１との短絡を防
止することができる。特に、絶縁層１０はガラスからな
る非磁性材料としているので、素体１１と絶縁層１０と
の密着強度および絶縁層１０と導体層１３との密着強度
を向上させることができ、実装時における半田付け等の
熱によって、導体層１３が素体１１から剥離するのを防
止し、信頼性を向上することができる。
１１の特性が変化し、絶縁低下を生じていたとしても、
導体層１３と素体１１との間に非磁性材料の絶縁層１０
を設けているので、導体層１３と素体１１との短絡を防
止することができる。特に、絶縁層１０はガラスからな
る非磁性材料としているので、素体１１と絶縁層１０と
の密着強度および絶縁層１０と導体層１３との密着強度
を向上させることができ、実装時における半田付け等の
熱によって、導体層１３が素体１１から剥離するのを防
止し、信頼性を向上することができる。
【００２７】また、素体１１はフェライトコアからなる
磁性材料としているので、高絶縁抵抗であり、レーザ照
射により素体１１の表面が溶融しても、絶縁抵抗が非常
に低下してしまうことがなく、短絡を抑制することがで
きる。
磁性材料としているので、高絶縁抵抗であり、レーザ照
射により素体１１の表面が溶融しても、絶縁抵抗が非常
に低下してしまうことがなく、短絡を抑制することがで
きる。
【００２８】さらに、上記製造方法により、特に、導体
層１３と素体１１との間に非磁性材料の絶縁層１０を形
成する絶縁被覆工程を設けているので、導体層１３と素
体１１との短絡を防止したインダクタンス部品を製造す
ることができる。
層１３と素体１１との間に非磁性材料の絶縁層１０を形
成する絶縁被覆工程を設けているので、導体層１３と素
体１１との短絡を防止したインダクタンス部品を製造す
ることができる。
【００２９】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、導体層１３と素体１１との短絡を防止できるととも
に、実装時における半田付け等の熱に起因した素体１１
からの導体層１３の剥離を防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
ば、導体層１３と素体１１との短絡を防止できるととも
に、実装時における半田付け等の熱に起因した素体１１
からの導体層１３の剥離を防止し、信頼性を向上するこ
とができる。
【００３０】なお、本発明の一実施の形態では、絶縁層
１０はガラスとしたが、セラミックでもよく、ガラスと
同様の効果を得ることができる。また、素体１１はフェ
ライトコアとしたが、ダストコアでもよく、低絶縁抵抗
ではあるが、大電流対応用として用いることができる。
１０はガラスとしたが、セラミックでもよく、ガラスと
同様の効果を得ることができる。また、素体１１はフェ
ライトコアとしたが、ダストコアでもよく、低絶縁抵抗
ではあるが、大電流対応用として用いることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レーザ照
射によって素体の特性が変化し、絶縁低下を生じていた
としても、導体層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を
設けているので、導体層と素体との短絡を防止したイン
ダクタンス部品を提供することができる。
射によって素体の特性が変化し、絶縁低下を生じていた
としても、導体層と素体との間に非磁性材料の絶縁層を
設けているので、導体層と素体との短絡を防止したイン
ダクタンス部品を提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
部品の断面図
部品の断面図
【図２】同インダクタンス部品の要部の拡大図
【図３】同インダクタンス部品の斜視図
【図４】従来のインダクタンス部品の断面図
【図５】同インダクタンス部品の要部の拡大図
１１ 素体
１２ コイル部
１３ 導体層
１４ 外装保護部
１５ 端子
１６ 溶融部
１７ 線状導体部
１８ 溝切部
Claims (6)
- 【請求項１】 柱状の素体と、この素体の外周に被覆し
た導体層をレーザ照射によってスパイラル状に溝切りし
て形成したコイル部と、このコイル部と接続した端子と
を備え、前記導体層と前記素体との間に非磁性材料の絶
縁層を設けたインダクタンス部品。 - 【請求項２】 絶縁層はガラスからなる非磁性材料とし
た請求項１に記載のインダクタンス部品。 - 【請求項３】 絶縁層はセラミックからなる非磁性材料
とした請求項１に記載のインダクタンス部品。 - 【請求項４】 素体はダストコアからなる磁性材料とし
た請求項１に記載のインダクタンス部品。 - 【請求項５】 素体はフェライトコアからなる磁性材料
とした請求項１に記載のインダクタンス部品。 - 【請求項６】 柱状の素体の外周に導体層を被覆する導
体層被覆工程と、被覆した前記導体層をレーザ照射によ
りスパイラル状に溝切りし、溝切部と前記溝切部に挟ま
れた線状導体部とを有したコイル部を形成するコイル部
形成工程と、前記コイル部と接続した端子を形成する端
子形成工程とを備え、前記導体層被覆工程時において、
前記素体と前記導体層との間に絶縁層を形成する絶縁層
被覆工程を設けたインダクタンス部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260751A JP2003068530A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | インダクタンス部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260751A JP2003068530A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | インダクタンス部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003068530A true JP2003068530A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19087910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001260751A Pending JP2003068530A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | インダクタンス部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003068530A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003637A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP2011014822A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品 |
| CN110364339A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001260751A patent/JP2003068530A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003637A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Tdk Corp | コイル部品 |
| US8183969B2 (en) | 2009-06-17 | 2012-05-22 | Tdk Corporation | Coil component |
| JP2011014822A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品 |
| CN110364339A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101565703B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
| KR20070088554A (ko) | 자성 소자 | |
| KR20030007390A (ko) | 인덕턴스 부품 및 그 제조 방법 | |
| US11862380B2 (en) | Inductor | |
| JP3452028B2 (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2003068530A (ja) | インダクタンス部品およびその製造方法 | |
| CN113808824A (zh) | 线圈部件 | |
| JPH11176685A (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
| KR20170086362A (ko) | 코일 부품 | |
| JPH11162742A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPH08124749A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP2006324562A (ja) | インダクタ | |
| JP3476887B2 (ja) | コイル部品および電極の形成方法 | |
| JP2001267138A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP2007012956A (ja) | コイル部品とその製造方法 | |
| JP3583308B2 (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
| JP3511994B2 (ja) | インダクタ部品の製造方法 | |
| TWI527066B (zh) | 客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法 | |
| KR102099133B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP3511997B2 (ja) | インダクタ部品 | |
| JPH11186041A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| US7105911B2 (en) | Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate | |
| JP2009016563A (ja) | 巻線型電子部品および巻線型電子部品の製造方法 | |
| JPH11135350A (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
| JP4776204B2 (ja) | コイル部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051220 |