TWI527066B - 客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法 - Google Patents

Description

客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法

本發明係有關於一種功率電感器及其製作方法，尤指一種客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法。

一般來說，習知的功率電感器包括電路板、線圈、及殼體。線圈被貼附於電路板上。從殼體延伸出第一導線與第二導線，並且第一導線與第二導線分別與電路板上的焊接點相焊接。線圈乃是利用一截面為直角形的直立扁平導線形成一繞線體，其中線圈成為螺旋狀且具有多數圈，並且線圈包括內側端與外側端。一導線架以其兩個末端分別與繞線體的內側端及外側端焊接成為一體。然後，將已焊有導線的繞線體置入於鑄模中，並於鑄模中注入較佳為膠狀的磁性粉末材料。磁性粉末材料乾燥後成為塊體，脫模後，將導線架的部份切斷，即得習知的功率電感器。然而，習知的功率電感器的整體結構與製作方法過於繁雜，故如何克服上述的缺失，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法。

本發明其中一實施例所提供的一種客製化表面黏著型功率電感器，其包括：一磁性基板、一線圈結構、一磁性披覆結構、及一端電極結構。所述線圈結構設置在所述磁性基板上，其中所述 線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸，且所述導電延伸部具有一第一導電末端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端；所述磁性披覆結構設置在所述磁性基板上，以覆蓋所述線圈結構，其中所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；所述端電極結構包括一電性接觸所述第一導電末端的第一端電極部及一對應於所述第一端電極部且電性接觸所述第二導電末端的第二端電極部，其中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分；其中，所述磁性基板具有一第一預定相對導磁係數，所述周圍環繞部具有一第二預定相對導磁係數，所述中間披覆層具有一第三預定相對導磁係數，所述頂端披覆層具有一第四預定相對導磁係數，所述中間填充部的所述第三預定相對導磁係數大於或等於所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數，所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數大於或等於所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數，且所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數大於或等於所述周圍環繞部的所述第二預定相對導磁係數；其中，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的數值大小的不同而被調整。

本發明另外一實施例所提供的一種客製化表面黏著型功率電感器，其包括：一磁性基板、一線圈結構、一磁性披覆結構、及一端電極結構。所述線圈結構設置在所述磁性基板上，其中所述線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸，且所述導電延伸部具有一第一導電末端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端；所述磁性披覆結構設置在所述磁性基板上，以覆蓋所述線圈結構，其中所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；所述端電極結構包括一電性接觸所述第一導電末端的第一端電極部及一對應於所述第一端電極部且電性接觸所述第二導電末端的第二端電極部，其中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分；其中，所述磁性基板由一第一預定軟磁材料所製成，所述絕緣延伸部由一第二預定軟磁材料所製成，所述中間披覆層由一第三預定軟磁材料所製成，所述頂端披覆層由一第四預定軟磁材料所製成，且所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料為彼此完全相異或彼此部分相異的軟磁材料；其中，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整。

本發明另外再一實施例所提供的一種客製化表面黏著型功率電感器的製作方法，其包括下列步驟：提供一初始磁性基板單元，其中所述初始磁性基板單元由多個磁性基板所組成；形成一初始磁性線圈單元於所述初始磁性基板單元上，其中所述初始磁性線圈單元由多個分別設置在多個所述磁性基板上的線圈結構所組成，每一個所述線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，且所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸；形成一初始磁性披覆單元於所述初始磁性基板單元上，以覆蓋所述初始磁性線圈單元，其中所述初始磁性披覆單元由多個分別設置在多個所述磁性基板上以分別覆蓋多個所述線圈結構的磁性披覆結構所組成，每一個所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；切割所述初始磁性基板單元、所述初始磁性線圈單元、及所述初始磁性披覆單元，以形成多個粒狀電子構件，其中所述初始磁性基板單元被切割以分離多個所述磁性基板，所述初始磁性線圈單元被切割以分離多個所述線圈結構，所述初始磁性披覆單元被切割以分離多個所述磁性披覆結構，且每一個所述粒狀電子構件由所述磁性基板、所述線圈結構、及所述磁性披覆結構所組成；在200℃至900℃之間的溫度下，同時將多個所述粒狀電子構件進行緻密化處理；以及，在每一個所述粒狀電子構件的兩相反側端上分別形成一第一端電極部及一第二端電極部，以完成所述客製化表面黏著型功率電感器的製作，其中所述導電延伸部具有一第一導電末端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，以分別電性接觸所述第一端電極部及所述第二端電極部，其 中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分。

本發明的有益效果可以在於，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的數值大小的不同而被調整。或者是，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

Z‧‧‧表面黏著型功率電感器

G‧‧‧粒狀電子構件

1’‧‧‧初始磁性基板單元

1‧‧‧磁性基板

2’‧‧‧初始磁性線圈單元

2‧‧‧線圈結構

21‧‧‧導電延伸部

211‧‧‧第一導電末端

212‧‧‧第二導電末端

22‧‧‧絕緣延伸部

3’‧‧‧初始磁性披覆單元

3‧‧‧磁性披覆結構

31‧‧‧中間披覆層

311‧‧‧中間填充部

312‧‧‧周圍環繞部

32‧‧‧頂端披覆層

4‧‧‧端電極結構

41‧‧‧第一端電極部

42‧‧‧第二端電極部

圖1為本發明的線圈結構設置在磁性基板上的立體示意圖。

圖2為本發明其中一實施例的客製化表面黏著型功率電感器的立體示意圖。

圖3為圖2的A-A割面線的剖面示意圖。

圖4為本發明另外一實施例的客製化表面黏著型功率電感器的立體示意圖。

圖5為本發明的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法的流程圖。

圖6為本發明的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法的步驟S100及S102的剖面示意圖。

圖7為本發明的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法的步驟S104的剖面示意圖。

圖8為本發明的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法的步驟 S106及S108的剖面示意圖。

圖9為本發明的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法的步驟S110的剖面示意圖。

圖10為本發明客製化表面黏著型功率電感器在不同實施例中所採用的不同的直流偏壓(amps)所得到的相對應電感值(μH)的曲線圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本發明所揭露有關“客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本發明的優點與功效。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本發明的技術範疇。

請參閱圖1至圖3所示，其中圖3為圖2的A-A割面線的剖面示意圖。本發明提供一種客製化表面黏著型功率電感器Z，其包括：一磁性基板1、一線圈結構2、一磁性披覆結構3、及一端電極結構4。

首先，配合圖1及圖3所示，線圈結構2設置在磁性基板1上。更進一步來說，線圈結構2包括一導電延伸部21及一包覆導電延伸部21的絕緣延伸部22，並且導電延伸部21具有一第一導電末端211及一相對於第一導電末端211的第二導電末端212。更進一步來說，導電延伸部21及絕緣延伸部22都會沿著一預定軌跡進行延伸。舉例來說，如圖1所示，導電延伸部21及絕緣延伸部22都會沿著一向上的螺旋狀軌跡來進行延伸，並且導電延伸部21屬於線圈結構2的內圈延伸部，而絕緣延伸部22則屬於線圈結 構2的外圈延伸部。另外，依據不同的設計需求，導電延伸部21可為一導電金屬線、一導電金屬箔、一通過印刷方法所形成的導電印刷層、及一通過電鍍方法所形成的導電電鍍層四者其中之一，然而本發明不以此舉例為限。

再者，配合圖2及圖3所示，磁性披覆結構3設置在磁性基板1上，以覆蓋線圈結構2。更進一步來說，磁性披覆結構3包括一設置在磁性基板1上且連接於絕緣延伸部22的中間披覆層31及一設置在線圈結構2及中間披覆層31上的頂端披覆層32，導電延伸部21與磁性披覆結構3可通過絕緣延伸部22的隔絕以彼此電性絕緣，並且導電延伸部21的第一導電末端211及第二導電末端212都會從中間披覆層31裸露而出。舉例來說，中間披覆層31具有一無縫地連接於絕緣延伸部22且被絕緣延伸部22所圍繞的中間填充部311及一無縫地連接於絕緣延伸部22且圍繞絕緣延伸部22的周圍環繞部312，並且頂端披覆層32無縫地連接於中間填充部311、周圍環繞部312、及絕緣延伸部22。藉此，中間披覆層31與頂端披覆層32都會無縫地連接於絕緣延伸部22，以使得絕緣延伸部22與中間披覆層31之間不會有任何的間隙或空隙產生，並且絕緣延伸部22與頂端披覆層32之間也不會有任何的間隙或空隙產生。

另外，配合圖2及圖3所示，端電極結構4包括一電性接觸第一導電末端211的第一端電極部41及一對應於第一端電極部41且電性接觸第二導電末端212的第二端電極部42。舉例來說，第一端電極部41設置在中間披覆層31的其中一側端上且包覆磁性基板1的其中一部分及頂端披覆層32的其中一部分，並且第二端電極部42設置在中間披覆層31的另外一側端上且包覆磁性基板1的另外一部分及頂端披覆層32的另外一部分。

值得注意的是，磁性基板1具有一第一預定相對導磁係數(relative permeability)μ1，周圍環繞部312具有一第二預定相對導 磁係數μ2，中間披覆層31具有一第三預定相對導磁係數μ3，頂端披覆層32具有一第四預定相對導磁係數μ4。更進一步來說，中間填充部311的第三預定相對導磁係數μ3大於或等於頂端披覆層32的第四預定相對導磁係數μ4，頂端披覆層32的第四預定相對導磁係數μ4大於或等於磁性基板1的第一預定相對導磁係數μ1，且磁性基板1的第一預定相對導磁係數μ1大於或等於周圍環繞部312的第二預定相對導磁係數μ2。舉例來說，第一預定相對導磁係數μ1、第二預定相對導磁係數μ2、第三預定相對導磁係數μ3、及第四預定相對導磁係數μ4的範圍都介於1至53之間(例如可為1至26之間，或是26至53之間)，所以第一預定相對導磁係數μ1、第二預定相對導磁係數μ2、第三預定相對導磁係數μ3、及第四預定相對導磁係數μ4之間的關係可符合53≧μ3≧μ4≧μ1≧μ2≧1的條件式，然而本發明不以此舉例為限。 舉例來說，如圖10所示，圖10顯示本發明客製化表面黏著型功率電感器Z在不同實施例(如下表所示，採用不同的相對導磁係數)中所採用的不同的直流偏壓(amps)所得到的相對應電感值(μH)的曲線圖。

藉此，客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性(例如電感值、額定電流、直流阻抗、及工作溫度範圍等等)會隨著第一預定相對導磁係數μ1、第二預定相對導磁係數μ2、第三預定相對 導磁係數μ3、及第四預定相對導磁係數μ4的數值大小的不同而被調整至符合不同客戶端的要求。換言之，設計者可通過改變第一預定相對導磁係數μ1、第二預定相對導磁係數μ2、第三預定相對導磁係數μ3、及第四預定相對導磁係數μ4的數值大小來調整客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性，以符合不同客戶端的要求，進而使得本發明具有可客製化的優勢。

更進一步來說，磁性基板1由一第一預定軟磁材料所製成，絕緣延伸部22由一第二預定軟磁材料所製成，中間披覆層31由一第三預定軟磁材料所製成，頂端披覆層32由一第四預定軟磁材料所製成，並且第一預定軟磁材料、第二預定軟磁材料、第三預定軟磁材料、及第四預定軟磁材料為彼此完全相異或彼此部分相異的軟磁材料。舉例來說，預定的軟磁材料可為鐵粉系(Iron based metal)，如羰基鐵粉(CIP)、鐵鋁矽合金(FeAlSi alloy，sendust)、鐵鉻矽合金(FeCrSi alloy)、鐵矽合金(FeSi alloy)等等；或者，預定的軟磁材料可為為氧化鐵粉系(ferrite based oxide)、鎳鋅鐵粉(Ni-Zn ferrite)、鎳銅鋅鐵粉(Ni-Cu-Zn ferrite)、或錳鋅鐵粉(Mn-Zn ferrite)等等。

藉此，客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性亦可隨著第一預定軟磁材料、第二預定軟磁材料、第三預定軟磁材料、及第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整至符合不同客戶端的要求。換言之，設計者亦可通過改變第一預定軟磁材料、第二預定軟磁材料、第三預定軟磁材料、及第四預定軟磁材料的使用材質的不同來調整客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性，以符合不同客戶端的要求，進而使得本發明具有可客製化的優勢。

值得一提的是，如圖4所示，導電延伸部21亦可設計成沿著一向上的蜿蜒狀軌跡來進行延伸。

請參閱圖5至圖9所示，本發明更進一步提供一種客製化表面黏著型功率電感器Z的製作方法，其包括下列步驟： 首先，配合圖5及圖6所示，提供一初始磁性基板單元1’(S100)，其中初始磁性基板單元1’由多個磁性基板1所組成。接著，形成一初始磁性線圈單元2’於初始磁性基板單元1’上(S102)，其中初始磁性線圈單元2’由多個分別設置在多個磁性基板1上的線圈結構2所組成。更進一步來說，每一個線圈結構2包括一導電延伸部21及一包覆導電延伸部21的絕緣延伸部22，並且導電延伸部21及絕緣延伸部22都沿著一預定軌跡延伸。舉例來說，初始磁性基板單元1’可為一半導體晶圓。

然後，配合圖5及圖7所示，形成一初始磁性披覆單元3’於初始磁性基板單元1’上，以覆蓋初始磁性線圈單元2’(S104)，其中初始磁性披覆單元3’由多個分別設置在多個磁性基板1上以分別覆蓋多個線圈結構2的磁性披覆結構3所組成。更進一步來說，每一個磁性披覆結構3包括一設置在磁性基板1上且連接於絕緣延伸部22的中間披覆層31及一設置在線圈結構2及中間披覆層31上的頂端披覆層32，並且導電延伸部21與磁性披覆結構3可通過絕緣延伸部22的隔絕以彼此電性絕緣。

接下來，配合圖5及圖8所示，沿著圖8的B-B切割線，切割初始磁性基板單元1’、初始磁性線圈單元2’、及初始磁性披覆單元3’，以形成多個粒狀電子構件G(圖8以任意兩個粒狀電子構件G來舉例說明)，其中初始磁性基板單元1’被切割以分離多個磁性基板1，初始磁性線圈單元2’被切割以分離多個線圈結構2，初始磁性披覆單元3’被切割以分離多個磁性披覆結構3，並且每一個粒狀電子構件G由磁性基板1、線圈結構2、及磁性披覆結構3所組成(S106)。

緊接著，配合圖5及圖8所示，在200℃至900℃之間的溫度下，同時將多個粒狀電子構件G進行緻密化處理(densification treatment)(S108)。舉例來說，當線圈結構2為表面具有絕緣材包覆的導電金屬線時，緻密化溫度可介於150℃至300℃之間。當線 圈結構2為多個導電金屬箔與多個絕緣層相互堆疊時，緻密化溫度可介於150℃至300℃之間。當線圈結構2為多個導電印刷層與多個絕緣層相互堆疊時，緻密化溫度可介於600℃至750℃之間。 當線圈結構2為多個導電電鍍層與多個絕緣層相互堆疊時，緻密化溫度可介於150℃至300℃之間。

最後，配合圖5及圖9所示，在每一個粒狀電子構件G的兩相反側端上分別形成一第一端電極部41及一第二端電極部42，以完成客製化表面黏著型功率電感器Z的製作(S110)。更進一步來說，導電延伸部21具有一第一導電末端211及一相對於第一導電末端211的第二導電末端212，導電延伸部21的第一導電末端211及第二導電末端212都從中間披覆層31裸露而出，以分別電性接觸第一端電極部41及第二端電極部42。另外，第一端電極部41設置在中間披覆層31的其中一側端上且包覆磁性基板1的其中一部分及頂端披覆層32的其中一部分，並且第二端電極部42設置在中間披覆層31的另外一側端上且包覆磁性基板1的另外一部分及頂端披覆層32的另外一部分。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明的有益效果可以在於，在其中一實施例中，客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性會隨著第一預定相對導磁係數μ1、第二預定相對導磁係數μ2、第三預定相對導磁係數μ3、及第四預定相對導磁係數μ4的數值大小的不同而被調整至符合不同客戶端的要求。或者是，在另外一實施例中，客製化表面黏著型功率電感器Z的電氣特性亦可隨著第一預定軟磁材料、第二預定軟磁材料、第三預定軟磁材料、及第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整至符合不同客戶端的要求。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Z‧‧‧表面黏著型功率電感器

1‧‧‧磁性基板

2‧‧‧線圈結構

21‧‧‧導電延伸部

211‧‧‧第一導電末端

212‧‧‧第二導電末端

22‧‧‧絕緣延伸部

3‧‧‧磁性披覆結構

31‧‧‧中間披覆層

311‧‧‧中間填充部

312‧‧‧周圍環繞部

32‧‧‧頂端披覆層

4‧‧‧端電極結構

41‧‧‧第一端電極部

42‧‧‧第二端電極部

Claims (10)

1. 一種客製化表面黏著型功率電感器，其包括：一磁性基板；一線圈結構，所述線圈結構設置在所述磁性基板上，其中所述線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸，且所述導電延伸部具有一第一導電末端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端；一磁性披覆結構，所述磁性披覆結構設置在所述磁性基板上，以覆蓋所述線圈結構，其中所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；以及一端電極結構，所述端電極結構包括一電性接觸所述第一導電末端的第一端電極部及一對應於所述第一端電極部且電性接觸所述第二導電末端的第二端電極部，其中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分；其中，所述磁性基板具有一第一預定相對導磁係數，所述周圍環繞部具有一第二預定相對導磁係數，所述中間披覆層具有一第三預定相對導磁係數，所述頂端披覆層具有一第四預定 相對導磁係數，所述中間填充部的所述第三預定相對導磁係數大於或等於所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數，所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數大於或等於所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數，且所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數大於或等於所述周圍環繞部的所述第二預定相對導磁係數；其中，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的數值大小的不同而被調整。
2. 如請求項1所述的客製化表面黏著型功率電感器，其中所述中間披覆層具有一無縫地連接於所述絕緣延伸部且被所述絕緣延伸部所圍繞的中間填充部，所述周圍環繞部無縫地連接於所述絕緣延伸部且圍繞所述絕緣延伸部，且所述頂端披覆層無縫地連接於所述中間填充部、所述周圍環繞部、及所述絕緣延伸部，其中所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的範圍都介於1至53之間。
3. 如請求項1所述的客製化表面黏著型功率電感器，其中所述磁性基板由一第一預定軟磁材料所製成，所述絕緣延伸部由一第二預定軟磁材料所製成，所述中間披覆層由一第三預定軟磁材料所製成，所述頂端披覆層由一第四預定軟磁材料所製成，且所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料為彼此完全相異或彼此部分相異的軟磁材料，其中所述所述導電延伸部為一導電金屬線、一導電金屬箔、一導電印刷層、及一導電電鍍層四者其中之一，且所述導電延伸部沿著一向上的螺旋狀軌跡或一向上的蜿蜒狀軌跡來進行延伸。
4. 一種客製化表面黏著型功率電感器，其包括：一磁性基板；一線圈結構，所述線圈結構設置在所述磁性基板上，其中所述線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸，且所述導電延伸部具有一第一導電末端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端；一磁性披覆結構，所述磁性披覆結構設置在所述磁性基板上，以覆蓋所述線圈結構，其中所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；以及一端電極結構，所述端電極結構包括一電性接觸所述第一導電末端的第一端電極部及一對應於所述第一端電極部且電性接觸所述第二導電末端的第二端電極部，其中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分；其中，所述磁性基板由一第一預定軟磁材料所製成，所述絕緣延伸部由一第二預定軟磁材料所製成，所述中間披覆層由一第三預定軟磁材料所製成，所述頂端披覆層由一第四預定軟磁材料所製成，且所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料 為彼此完全相異或彼此部分相異的軟磁材料；其中，所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整。
5. 如請求項4所述的客製化表面黏著型功率電感器，其中所述中間披覆層具有一無縫地連接於所述絕緣延伸部且被所述絕緣延伸部所圍繞的中間填充部，所述周圍環繞部無縫地連接於所述絕緣延伸部且圍繞所述絕緣延伸部，且所述頂端披覆層無縫地連接於所述中間填充部、所述周圍環繞部、及所述絕緣延伸部，其中所述所述導電延伸部為一導電金屬線、一導電金屬箔、一導電印刷層、及一導電電鍍層四者其中之一，且所述導電延伸部沿著一向上的螺旋狀軌跡或一向上的蜿蜒狀軌跡來進行延伸。
6. 如請求項4所述的客製化表面黏著型功率電感器，其中所述磁性基板具有一第一預定相對導磁係數，所述周圍環繞部具有一第二預定相對導磁係數，所述中間披覆層具有一第三預定相對導磁係數，所述頂端披覆層具有一第四預定相對導磁係數，所述中間填充部的所述第三預定相對導磁係數大於或等於所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數，所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數大於或等於所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數，且所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數大於或等於所述周圍環繞部的所述第二預定相對導磁係數，其中所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的範圍都介於1至53之間。
7. 一種客製化表面黏著型功率電感器的製作方法，其包括下列步驟： 提供一初始磁性基板單元，其中所述初始磁性基板單元由多個磁性基板所組成；形成一初始磁性線圈單元於所述初始磁性基板單元上，其中所述初始磁性線圈單元由多個分別設置在多個所述磁性基板上的線圈結構所組成，每一個所述線圈結構包括一導電延伸部及一包覆所述導電延伸部的絕緣延伸部，且所述導電延伸部及所述絕緣延伸部都沿著一預定軌跡延伸；形成一初始磁性披覆單元於所述初始磁性基板單元上，以覆蓋所述初始磁性線圈單元，其中所述初始磁性披覆單元由多個分別設置在多個所述磁性基板上以分別覆蓋多個所述線圈結構的磁性披覆結構所組成，每一個所述磁性披覆結構包括一設置在所述磁性基板上且連接於所述絕緣延伸部的中間披覆層及一設置在所述線圈結構及所述中間披覆層上的頂端披覆層，所述導電延伸部與所述磁性披覆結構通過所述絕緣延伸部的隔絕以彼此電性絕緣，所述中間披覆層具有一周圍環繞部；切割所述初始磁性基板單元、所述初始磁性線圈單元、及所述初始磁性披覆單元，以形成多個粒狀電子構件，其中所述初始磁性基板單元被切割以分離多個所述磁性基板，所述初始磁性線圈單元被切割以分離多個所述線圈結構，所述初始磁性披覆單元被切割以分離多個所述磁性披覆結構，且每一個所述粒狀電子構件由所述磁性基板、所述線圈結構、及所述磁性披覆結構所組成；在200℃至900℃之間的溫度下，同時將多個所述粒狀電子構件進行緻密化處理；以及在每一個所述粒狀電子構件的兩相反側端上分別形成一第一端電極部及一第二端電極部，以完成所述客製化表面黏著型功率電感器的製作，其中所述導電延伸部具有一第一導電末 端及一相對於所述第一導電末端的第二導電末端，所述導電延伸部的所述第一導電末端及所述第二導電末端都從所述中間披覆層裸露而出，以分別電性接觸所述第一端電極部及所述第二端電極部，其中所述第一端電極部設置在所述中間披覆層的其中一側端上且包覆所述磁性基板的其中一部分及所述頂端披覆層的其中一部分，且所述第二端電極部設置在所述中間披覆層的另外一側端上且包覆所述磁性基板的另外一部分及所述頂端披覆層的另外一部分。
8. 如請求項7所述的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法，其中所述磁性基板具有一第一預定相對導磁係數，所述周圍環繞部具有一第二預定相對導磁係數，所述中間披覆層具有一第三預定相對導磁係數，所述頂端披覆層具有一第四預定相對導磁係數，所述中間填充部的所述第三預定相對導磁係數大於或等於所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數，所述頂端披覆層的所述第四預定相對導磁係數大於或等於所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數，且所述磁性基板的所述第一預定相對導磁係數大於或等於所述周圍環繞部的所述第二預定相對導磁係數，其中所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的範圍都介於1至53之間，且所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定相對導磁係數、所述第二預定相對導磁係數、所述第三預定相對導磁係數、及所述第四預定相對導磁係數的數值大小的不同而被調整。
9. 如請求項7所述的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法，其中所述磁性基板由一第一預定軟磁材料所製成，所述絕緣延伸部由一第二預定軟磁材料所製成，所述中間披覆層由一第三預定軟磁材料所製成，所述頂端披覆層由一第四預定軟磁材料 所製成，且所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料為彼此完全相異或彼此部分相異的軟磁材料，其中所述客製化表面黏著型功率電感器的電氣特性隨著所述第一預定軟磁材料、所述第二預定軟磁材料、所述第三預定軟磁材料、及所述第四預定軟磁材料的使用材質的不同而被調整。
10. 如請求項7所述的客製化表面黏著型功率電感器的製作方法，其中所述中間披覆層具有一無縫地連接於所述絕緣延伸部且被所述絕緣延伸部所圍繞的中間填充部，所述周圍環繞部無縫地連接於所述絕緣延伸部且圍繞所述絕緣延伸部，且所述頂端披覆層無縫地連接於所述中間填充部、所述周圍環繞部、及所述絕緣延伸部，其中所述所述導電延伸部為一導電金屬線、一導電金屬箔、一導電印刷層、及一導電電鍍層四者其中之一，且所述導電延伸部沿著一向上的螺旋狀軌跡或一向上的蜿蜒狀軌跡來進行延伸。