JP3511998B2 - インダクタ部品 - Google Patents
インダクタ部品Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、通信機器
等に用いるインダクタ部品に関するものである。
等に用いるインダクタ部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のインダクタ部品について図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【０００３】従来のインダクタとしては、特開平９−５
５３２１号公報に記載されたものが知られている。
５３２１号公報に記載されたものが知られている。
【０００４】図８は従来のインダクタ部品の斜視図、図
９は同インダクタの本体の斜視図、図１０は同インダク
タの断面図である。
９は同インダクタの本体の斜視図、図１０は同インダク
タの断面図である。
【０００５】図８〜図１０において、従来のインダクタ
は、絶縁材料からなる柱状の本体１１と、この本体１１
を被覆した導体層１２と、この導体層１２を溝切切削し
た溝切部１３と、この溝切部１３を螺旋状にして形成し
たコイル部１４と、本体１１の両端部に有した電極部１
６と、コイル部１４を被覆した絶縁樹脂からなる外装部
１５とを備えている。
は、絶縁材料からなる柱状の本体１１と、この本体１１
を被覆した導体層１２と、この導体層１２を溝切切削し
た溝切部１３と、この溝切部１３を螺旋状にして形成し
たコイル部１４と、本体１１の両端部に有した電極部１
６と、コイル部１４を被覆した絶縁樹脂からなる外装部
１５とを備えている。
【０００６】また、本体１１の両端部間に段差１７を有
して凹部１８を設けた形状とし、この凹部１８にコイル
部１４を形成している。
して凹部１８を設けた形状とし、この凹部１８にコイル
部１４を形成している。
【０００７】さらに、本体１１の両端部の端面に絶縁樹
脂を被覆していない非外装部を設け、電極部１６は、非
外装部における導体層１２を介して本体１１の端面と電
気的に接続させた構成である。
脂を被覆していない非外装部を設け、電極部１６は、非
外装部における導体層１２を介して本体１１の端面と電
気的に接続させた構成である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
コイル部１４によって本体１１中に発生する磁束は、電
極部１６から、そのまま漏洩してしまう。
コイル部１４によって本体１１中に発生する磁束は、電
極部１６から、そのまま漏洩してしまう。
【０００９】これにより、インダクタ値を大きくするこ
とができないとともに、漏洩した磁束によって、周辺部
品に磁気的悪影響を与えるという問題点を有していた。
とができないとともに、漏洩した磁束によって、周辺部
品に磁気的悪影響を与えるという問題点を有していた。
【００１０】本発明は、インダクタ値を大きくするとと
もに、周辺部品に与える磁気的悪影響を抑制したインダ
クタ部品を提供することを目的としている。
もに、周辺部品に与える磁気的悪影響を抑制したインダ
クタ部品を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有する。
に本発明は、以下の構成を有する。
【００１２】本発明の請求項１記載の発明は、特に、本
体は直方体形状にするとともに、コイル部上には磁性材
料からなる磁性体部を設けており、前記磁性体部は磁性
材料を焼結させて形成した焼結体とするとともに、導体
層は前記焼結体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導
体とし、前記コイル部と前記電極部との間には、前記導
体層を除去して前記本体を露出させる導体層除去部を設
けるとともに、前記導体層除去部内にも磁性体部を設
け、前記本体と前記磁性体部とを接触させた構成であ
る。
体は直方体形状にするとともに、コイル部上には磁性材
料からなる磁性体部を設けており、前記磁性体部は磁性
材料を焼結させて形成した焼結体とするとともに、導体
層は前記焼結体の焼結温度よりも高い溶融点を有した導
体とし、前記コイル部と前記電極部との間には、前記導
体層を除去して前記本体を露出させる導体層除去部を設
けるとともに、前記導体層除去部内にも磁性体部を設
け、前記本体と前記磁性体部とを接触させた構成であ
る。
【００１３】上記構成により、コイル部上には磁性材料
からなる磁性体部を設けているので、コイル部によって
本体中に発生する磁束は、本体中から磁性体部を通過し
て再度本体中を通過するようになり、磁性体部と本体と
の間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値を大
きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺部品に
与える磁気的悪影響も抑制できる。
からなる磁性体部を設けているので、コイル部によって
本体中に発生する磁束は、本体中から磁性体部を通過し
て再度本体中を通過するようになり、磁性体部と本体と
の間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値を大
きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺部品に
与える磁気的悪影響も抑制できる。
【００１４】特に、磁性体部は磁性材料を焼結させて形
成した焼結磁性体としているので、透磁率が大きくな
り、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺部
品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。
成した焼結磁性体としているので、透磁率が大きくな
り、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺部
品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。
【００１５】また、導体層は焼結磁性体の焼結温度より
も高い溶融点を有した導体としているので、コイル部上
に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度における導
体層の溶融がなく、導体層の溶融に起因した短絡や接続
不良の発生を防止でき、導体層の導通信頼性を劣化させ
ることがない。
も高い溶融点を有した導体としているので、コイル部上
に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度における導
体層の溶融がなく、導体層の溶融に起因した短絡や接続
不良の発生を防止でき、導体層の導通信頼性を劣化させ
ることがない。
【００１６】このとき、磁性材料を有機溶剤等に混入し
て、ペースト状にしてコイル部上に配置すれば、複雑な
形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁性体
部と本体との間で、より的確に閉磁路ループを形成で
き、インダクタ値を大きくできる。
て、ペースト状にしてコイル部上に配置すれば、複雑な
形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁性体
部と本体との間で、より的確に閉磁路ループを形成で
き、インダクタ値を大きくできる。
【００１７】特に、導体層除去部内にも磁性体部を設
け、本体と磁性体部とを接触させているので、より磁束
が通過しやすくなり、インダクタ値を大きくできる。
け、本体と磁性体部とを接触させているので、より磁束
が通過しやすくなり、インダクタ値を大きくできる。
【００１８】さらに、コイル部で生じた磁束が本体から
磁性体部へ通過する際、導体層除去部を介して磁束が通
過するので、磁束の通過を導体層が妨げず、効率よく磁
束を通過させることができ、透磁率が大きくなって、よ
りインダクタ値を大きくできる。
磁性体部へ通過する際、導体層除去部を介して磁束が通
過するので、磁束の通過を導体層が妨げず、効率よく磁
束を通過させることができ、透磁率が大きくなって、よ
りインダクタ値を大きくできる。
【００１９】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、本体と磁性体部とを互いに
溶融結合させて一体化するように接触させた構成であ
る。
記載の発明において、特に、本体と磁性体部とを互いに
溶融結合させて一体化するように接触させた構成であ
る。
【００２０】上記構成により、本体と磁性体部とは互い
に溶融結合して一体化しているので、本体と磁性体部と
の界面がほとんどなく、より磁束が通過しやすくなり、
一層インダクタ値を大きくできる。
に溶融結合して一体化しているので、本体と磁性体部と
の界面がほとんどなく、より磁束が通過しやすくなり、
一層インダクタ値を大きくできる。
【００２１】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル部上に設けた磁性体
部の両端部を介して、前記コイル部の両端部と対向する
ように、導体からなる電極層を設け、前記電極層を電極
部の一部とした構成である。
記載の発明において、特に、コイル部上に設けた磁性体
部の両端部を介して、前記コイル部の両端部と対向する
ように、導体からなる電極層を設け、前記電極層を電極
部の一部とした構成である。
【００２２】上記構成により、電極部を本体の外周端面
上に形成でき、実装時に、実装基板の配線パターンとの
接続性を向上させつつ、コイル部を本体の両側面近傍ま
で設けることができ、インダクタ値を大きくすることが
できる。
上に形成でき、実装時に、実装基板の配線パターンとの
接続性を向上させつつ、コイル部を本体の両側面近傍ま
で設けることができ、インダクタ値を大きくすることが
できる。
【００２３】本発明の請求項４記載の発明は、請求項１
記載の発明において、特に、コイル部は本体の一方の外
周端面から他方の外周端面まで設けた構成である。
記載の発明において、特に、コイル部は本体の一方の外
周端面から他方の外周端面まで設けた構成である。
【００２４】上記構成により、コイル部は本体の一方の
外周端面から他方の外周端面まで設けているので、イン
ダクタ値を大きくすることができる。
外周端面から他方の外周端面まで設けているので、イン
ダクタ値を大きくすることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の
発明について図面を参照しながら説明する。
発明について図面を参照しながら説明する。
【００２６】図１は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタ部品の正面断面図、図２は同インダクタ部品の平
面断面図、図３は同インダクタ部品の斜視図、図４は同
インダクタ部品の導体層を被覆した本体の斜視図、図５
は同インダクタ部品のコイル部によって発生する磁束の
流れを示す説明図である。
ダクタ部品の正面断面図、図２は同インダクタ部品の平
面断面図、図３は同インダクタ部品の斜視図、図４は同
インダクタ部品の導体層を被覆した本体の斜視図、図５
は同インダクタ部品のコイル部によって発生する磁束の
流れを示す説明図である。
【００２７】図１〜図５において、本発明の一実施の形
態におけるインダクタ部品は、磁性材料からなる角柱状
で直方体形状の本体２１と、この本体２１の側面２２お
よび外周面２３を被覆した導体層２４と、本体２１の外
周面２３に被覆した導体層２４を螺旋状にレーザで溝切
切削して、溝切部２５と線状導体部２６とを形成したコ
イル部２７と、本体２１の両端部２９に被覆した導体層
２４からなる電極部２８とを備えている。
態におけるインダクタ部品は、磁性材料からなる角柱状
で直方体形状の本体２１と、この本体２１の側面２２お
よび外周面２３を被覆した導体層２４と、本体２１の外
周面２３に被覆した導体層２４を螺旋状にレーザで溝切
切削して、溝切部２５と線状導体部２６とを形成したコ
イル部２７と、本体２１の両端部２９に被覆した導体層
２４からなる電極部２８とを備えている。
【００２８】また、コイル部２７上には磁性材料からな
る磁性体部３１を設けており、磁性体部３１は磁性材料
を焼結させて形成した焼結磁性体とするとともに、導体
層２４は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有し
た導体としている。
る磁性体部３１を設けており、磁性体部３１は磁性材料
を焼結させて形成した焼結磁性体とするとともに、導体
層２４は焼結磁性体の焼結温度よりも高い溶融点を有し
た導体としている。
【００２９】さらに、コイル部２７上に設けた磁性体部
３１の両端部を介して、コイル部２７の両端部と対向す
るように、導体からなる電極層３８を設け、この電極層
３８を電極部２８の一部とする。
３１の両端部を介して、コイル部２７の両端部と対向す
るように、導体からなる電極層３８を設け、この電極層
３８を電極部２８の一部とする。
【００３０】このとき、本体２１および磁性体部３１は
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライ
トからなる焼結磁性体とするとともに、導体層２４はＡ
ｇまたはＡｇ−Ｐｄからなる１０〜３０μｍの厚さの電
解メッキで形成した導体としている。
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライ
トからなる焼結磁性体とするとともに、導体層２４はＡ
ｇまたはＡｇ−Ｐｄからなる１０〜３０μｍの厚さの電
解メッキで形成した導体としている。
【００３１】そして、コイル部２７と電極部２８との間
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体層
除去部３２を設けるとともに、この導体層除去部３２内
にも磁性体部３１を設け、本体２１と磁性体部３１とを
接触させている。特に、導体層除去部３２は本体２１の
対向する一対向面３３に設けるとともに、磁性体部３１
も本体２１の一対向面３３のコイル部２７上に設け、本
体２１と磁性体部３１とを互いに溶融結合させて一体化
するように接触させている。
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体層
除去部３２を設けるとともに、この導体層除去部３２内
にも磁性体部３１を設け、本体２１と磁性体部３１とを
接触させている。特に、導体層除去部３２は本体２１の
対向する一対向面３３に設けるとともに、磁性体部３１
も本体２１の一対向面３３のコイル部２７上に設け、本
体２１と磁性体部３１とを互いに溶融結合させて一体化
するように接触させている。
【００３２】このとき、本体２１の一対向面３３のコイ
ル部２７と磁性体部３１との間には非磁性材料としてガ
ラスからなる非磁性体部３４を層状に設けるとともに、
この非磁性体部３４をコイル部２７の溝切部２５にも充
填しており、本体２１の他対向面３６のコイル部２７上
にはガラスからなる外装部３７を層状に設けている。
ル部２７と磁性体部３１との間には非磁性材料としてガ
ラスからなる非磁性体部３４を層状に設けるとともに、
この非磁性体部３４をコイル部２７の溝切部２５にも充
填しており、本体２１の他対向面３６のコイル部２７上
にはガラスからなる外装部３７を層状に設けている。
【００３３】その上、コイル部２７と一方の端部の電極
部２８との間に設けた導体層除去部３２内で、本体２１
と対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総面積
は、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２１の
径断面積（Ａ）以上の大きさとするとともに、コイル部
２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積は、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとしてい
る。
部２８との間に設けた導体層除去部３２内で、本体２１
と対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総面積
は、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２１の
径断面積（Ａ）以上の大きさとするとともに、コイル部
２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積は、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとしてい
る。
【００３４】上記構成のインダクタ部品について、以下
その動作を説明する。
その動作を説明する。
【００３５】上記構成により、コイル部２７上には磁性
材料からなる磁性体部３１を設けているので、コイル部
２７によって本体２１中に発生する磁束（Ｘ）は、本体
から磁性体部３１を通過して再度本体２１中を通過する
ようになり、コイル部２７の線状導体部２６の周りを通
過する磁束（Ｙ）がほとんどなくなり、磁性体部３１と
本体２１との間で閉磁路ループを形成するので、インダ
クタ値を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩しに
くく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。
材料からなる磁性体部３１を設けているので、コイル部
２７によって本体２１中に発生する磁束（Ｘ）は、本体
から磁性体部３１を通過して再度本体２１中を通過する
ようになり、コイル部２７の線状導体部２６の周りを通
過する磁束（Ｙ）がほとんどなくなり、磁性体部３１と
本体２１との間で閉磁路ループを形成するので、インダ
クタ値を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩しに
くく、周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。
【００３６】特に、磁性体部３１は磁性材料を焼結させ
て形成した焼結磁性体としているので、透磁率が多くな
り、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺部
品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。
て形成した焼結磁性体としているので、透磁率が多くな
り、インダクタ値をより大きくできるとともに、周辺部
品に与える磁気的悪影響もより抑制できる。
【００３７】また、導体層２４は焼結磁性体の焼結温度
よりも高い溶融点を有した導体としているので、コイル
部２７上に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度に
おける導体層２４の溶融がなく、導体層２４の溶融に起
因した短絡や接続不良の発生を防止でき、導体層２４の
導通信頼性を劣化させることがない。
よりも高い溶融点を有した導体としているので、コイル
部２７上に磁性材料を配置して焼結しても、焼結温度に
おける導体層２４の溶融がなく、導体層２４の溶融に起
因した短絡や接続不良の発生を防止でき、導体層２４の
導通信頼性を劣化させることがない。
【００３８】このとき、磁性材料を有機溶剤等に混入し
て、ペースト状にしてコイル部２７上に配置すれば、複
雑な形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁
性体部３１と本体２１との間で、より的確に閉磁路ルー
プを形成でき、インダクタ値を大きくできる。
て、ペースト状にしてコイル部２７上に配置すれば、複
雑な形状に対しても磁性材料を配置することができ、磁
性体部３１と本体２１との間で、より的確に閉磁路ルー
プを形成でき、インダクタ値を大きくできる。
【００３９】さらに、コイル部２７上に設けた磁性体部
３１上に、コイル部２７と対向するように、導体からな
る電極層３８を設け、この電極層３８を電極部２８の一
部としているので、電極部２８を本体２１の外周端面上
に形成でき、実装時に、実装基板の配線パターンとの接
続性を向上させつつ、コイル部２７を本体２１の両側面
近傍まで設けることができ、インダクタ値を大きくする
ことができる。特に、コイル部２７は本体２１の一方の
外周端面から他方の外周端面まで設けられるので、イン
ダクタ値を大きくすることができる。
３１上に、コイル部２７と対向するように、導体からな
る電極層３８を設け、この電極層３８を電極部２８の一
部としているので、電極部２８を本体２１の外周端面上
に形成でき、実装時に、実装基板の配線パターンとの接
続性を向上させつつ、コイル部２７を本体２１の両側面
近傍まで設けることができ、インダクタ値を大きくする
ことができる。特に、コイル部２７は本体２１の一方の
外周端面から他方の外周端面まで設けられるので、イン
ダクタ値を大きくすることができる。
【００４０】そして、コイル部２７と電極部２８との間
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体除
去部３２を設けるとともに、導体層除去部３２内にも磁
性体部３１を設け、本体２１と磁性体部３１とを接触さ
せているので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）が本体
２１から磁性体部３１へ通過する際、導体層除去部３２
を介して磁束（Ｘ）が通過し、磁束（Ｘ）の通過を導体
層２４が妨げず、効率よく磁束（Ｘ）を通過させること
ができ、透磁率が大きくなって、よりインダクタ値を大
きくできる。
に、導体層２４を除去して本体２１を露出させた導体除
去部３２を設けるとともに、導体層除去部３２内にも磁
性体部３１を設け、本体２１と磁性体部３１とを接触さ
せているので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）が本体
２１から磁性体部３１へ通過する際、導体層除去部３２
を介して磁束（Ｘ）が通過し、磁束（Ｘ）の通過を導体
層２４が妨げず、効率よく磁束（Ｘ）を通過させること
ができ、透磁率が大きくなって、よりインダクタ値を大
きくできる。
【００４１】特に、本体２１と磁性体部３１とは互いに
溶融結合して一体化させて接触させているので、本体２
１と磁性体部３１との界面がほとんどなく、より磁束
（Ｘ）が通過しやすくなり、一層インダクタ値を大きく
できる。
溶融結合して一体化させて接触させているので、本体２
１と磁性体部３１との界面がほとんどなく、より磁束
（Ｘ）が通過しやすくなり、一層インダクタ値を大きく
できる。
【００４２】また、導体層除去部３２は本体２１の対向
する一対向面３３に設けるとともに、磁性体部３１も同
様に導体層除去部３２を設けた一対向面３３のコイル部
２７上に設けているので、本体２１から磁性体部３２に
は、一対向面３３に設けた導体層除去部３２を介してほ
とんどの磁束（Ｘ）が通過するとともに、磁束（Ｘ）の
伝わり方を対称的にすることができ、効率よく磁束
（Ｘ）を通過させ、透磁率が大きくなって、インダクタ
値を大きくできる。
する一対向面３３に設けるとともに、磁性体部３１も同
様に導体層除去部３２を設けた一対向面３３のコイル部
２７上に設けているので、本体２１から磁性体部３２に
は、一対向面３３に設けた導体層除去部３２を介してほ
とんどの磁束（Ｘ）が通過するとともに、磁束（Ｘ）の
伝わり方を対称的にすることができ、効率よく磁束
（Ｘ）を通過させ、透磁率が大きくなって、インダクタ
値を大きくできる。
【００４３】特に、他の対向面３６には保護用のガラス
を外装部３７として形成しているだけなので、磁束
（Ｘ）がコイル部２７上のガラスを通過せず、実装時、
実装基板に対して左右に磁性体部３１を設けた一対向面
３３が位置するように実装すれば、実装基板の配線パタ
ーンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることが
できる。
を外装部３７として形成しているだけなので、磁束
（Ｘ）がコイル部２７上のガラスを通過せず、実装時、
実装基板に対して左右に磁性体部３１を設けた一対向面
３３が位置するように実装すれば、実装基板の配線パタ
ーンやはんだ接続箇所からの影響を受け難くすることが
できる。
【００４４】さらに、コイル部２７と磁性体部３１との
間に非磁性材料からなる非磁性体部３４を設けるととも
に、非磁性体部３４はコイル部２７の溝切部２５にも充
填しているので、コイル部２７の溝切部２５や線状導体
部２６近傍は非磁性体部３４によって被覆され、コイル
部２７の隣接する線状導体部２６間では、磁束（Ｘ）の
通過に起因した閉磁路ループが形成されるということが
なく、コイル部２７によって生じる磁束（Ｘ）は、ほと
んどが本体２１から磁性体部３１、磁性体部３１から本
体２１へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率
が大きくなって、よりインダクタ値を大きくできる。
間に非磁性材料からなる非磁性体部３４を設けるととも
に、非磁性体部３４はコイル部２７の溝切部２５にも充
填しているので、コイル部２７の溝切部２５や線状導体
部２６近傍は非磁性体部３４によって被覆され、コイル
部２７の隣接する線状導体部２６間では、磁束（Ｘ）の
通過に起因した閉磁路ループが形成されるということが
なく、コイル部２７によって生じる磁束（Ｘ）は、ほと
んどが本体２１から磁性体部３１、磁性体部３１から本
体２１へ通過して閉磁路ループを形成するので、透磁率
が大きくなって、よりインダクタ値を大きくできる。
【００４５】特に、非磁性体部３４はコイル部２７と磁
性体部３１との間に層状に設けるとともに、非磁性体部
３４をガラスとしているので、上記効果を一層向上さ
せ、かつ、磁性体部３１は磁性材料を焼結した焼結磁性
体なので、微小な空隙等が多く存在しており、この空隙
等によって空気中の水分が吸収され、磁性体部３１の内
部を通じて、コイル部２７を腐食させる恐れがあるが、
コイル部２７と磁性体部３１との間にガラスを層状に設
けるので、空気中の水分の吸収を抑制でき、コイル部２
７に水分が付着するのを防止できる。
性体部３１との間に層状に設けるとともに、非磁性体部
３４をガラスとしているので、上記効果を一層向上さ
せ、かつ、磁性体部３１は磁性材料を焼結した焼結磁性
体なので、微小な空隙等が多く存在しており、この空隙
等によって空気中の水分が吸収され、磁性体部３１の内
部を通じて、コイル部２７を腐食させる恐れがあるが、
コイル部２７と磁性体部３１との間にガラスを層状に設
けるので、空気中の水分の吸収を抑制でき、コイル部２
７に水分が付着するのを防止できる。
【００４６】そして、導体層除去部３２内で本体２１と
対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総面積
は、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２１の
径断面積（Ａ）以上の大きさとするとともに、コイル部
２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積は、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとしている
ので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）は飽和すること
なく、本体２１から磁性体部３１に効率よく通過するの
で、透磁率が大きくなり、インダクタ値を大きくでき
る。
対向する磁性体部３１の本体対向面積（Ｂ）の総面積
は、コイル部２７を形成した位置に対向する本体２１の
径断面積（Ａ）以上の大きさとするとともに、コイル部
２７上に設けた磁性体部３１のコイル部外周断面積
（Ｃ）の総面積は、コイル部２７を形成した位置に対向
する本体２１の径断面積（Ａ）以上の大きさとしている
ので、コイル部２７で生じた磁束（Ｘ）は飽和すること
なく、本体２１から磁性体部３１に効率よく通過するの
で、透磁率が大きくなり、インダクタ値を大きくでき
る。
【００４７】その上、本体２１および磁性体部３１はＮ
ｉ−Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライト
からなる焼結磁性体とするとともに、導体層２４はＡｇ
またはＡｇ−Ｐｄからなる導体としているので、磁性材
料を焼結温度で焼結させた際、焼結の熱に起因した悪影
響が導体層２４に生じにくくなり、導体層２４の導通信
頼性を向上できる。
ｉ−Ｚｎ系フェライト材料を焼結させた焼結フェライト
からなる焼結磁性体とするとともに、導体層２４はＡｇ
またはＡｇ−Ｐｄからなる導体としているので、磁性材
料を焼結温度で焼結させた際、焼結の熱に起因した悪影
響が導体層２４に生じにくくなり、導体層２４の導通信
頼性を向上できる。
【００４８】このように本発明の一実施の形態によれ
ば、コイル部２７によって本体２１中に発生する磁束
（Ｘ）は、本体２１から磁性体部３１を通過して再度本
体２１中を通過するようになり、磁性体部３１と本体２
１との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値
を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩しにくく、
周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。
ば、コイル部２７によって本体２１中に発生する磁束
（Ｘ）は、本体２１から磁性体部３１を通過して再度本
体２１中を通過するようになり、磁性体部３１と本体２
１との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ値
を大きくできるとともに、磁束（Ｘ）が漏洩しにくく、
周辺部品に与える磁気的悪影響も抑制できる。
【００４９】また、導体層２４の溶融に起因した短絡や
接続不良の発生防止および焼結磁性体中に吸収される水
分に起因したコイル部２７の腐食防止ができ、導体層２
４の導通信頼性の劣化を抑制できる。
接続不良の発生防止および焼結磁性体中に吸収される水
分に起因したコイル部２７の腐食防止ができ、導体層２
４の導通信頼性の劣化を抑制できる。
【００５０】さらに、他の対向面３６には磁束（Ｘ）が
通過しないので、実装時、実装基板に対して、左右に一
対向面３３（磁性体部３１を設けた面）が位置するよう
に実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇
所からの影響を受け難くすることができる。
通過しないので、実装時、実装基板に対して、左右に一
対向面３３（磁性体部３１を設けた面）が位置するよう
に実装すれば、実装基板の配線パターンやはんだ接続箇
所からの影響を受け難くすることができる。
【００５１】なお、本発明の一実施の形態では、コイル
部２７と磁性体部３１との間に層状に設けた非磁性体部
３４はガラスとしたが、空気やセラミックとしても同様
の効果を得ることができる。
部２７と磁性体部３１との間に層状に設けた非磁性体部
３４はガラスとしたが、空気やセラミックとしても同様
の効果を得ることができる。
【００５２】また、本体２１の他対向面３６のコイル部
２７上にはガラスからなる外装部３７を設けたが、絶縁
樹脂でも同様の効果を得ることができる。
２７上にはガラスからなる外装部３７を設けたが、絶縁
樹脂でも同様の効果を得ることができる。
【００５３】さらに、本体２１の両端部２９に設けた電
極部２８は、コイル部２７の端部と対向するように磁性
体部３１上に電極層３８を形成して設けているが、図
６，図７に示すように、コイル部２７と対向させずに、
両端部２９の導体層２４上に電極層３８を設けて形成し
てもよい。
極部２８は、コイル部２７の端部と対向するように磁性
体部３１上に電極層３８を形成して設けているが、図
６，図７に示すように、コイル部２７と対向させずに、
両端部２９の導体層２４上に電極層３８を設けて形成し
てもよい。
【００５４】なお、本発明の一実施の形態における構成
は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で解釈できるものと
する。すなわち、導体層除去部３２内にも磁性体部３１
を形成し、本体２１と磁性体部３１とを接触させる際、
本体２１と磁性体部３１との間に多少のギャップ層が存
在していても、ほぼ閉磁路ループを形成し、インダクタ
ンスを大きくできるので、このようなギャップ層を含む
ものも本発明の要旨を逸脱しないものとする。
は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で解釈できるものと
する。すなわち、導体層除去部３２内にも磁性体部３１
を形成し、本体２１と磁性体部３１とを接触させる際、
本体２１と磁性体部３１との間に多少のギャップ層が存
在していても、ほぼ閉磁路ループを形成し、インダクタ
ンスを大きくできるので、このようなギャップ層を含む
ものも本発明の要旨を逸脱しないものとする。
【００５５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コイル部
によって本体中に発生する磁束は、本体から磁性体部を
通過して再度本体中を通過するようになり、磁性体部と
本体との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ
値を大きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺
部品に与える磁気的悪影響も抑制したインダクタ部品を
提供することができる。
によって本体中に発生する磁束は、本体から磁性体部を
通過して再度本体中を通過するようになり、磁性体部と
本体との間で閉磁路ループを形成するので、インダクタ
値を大きくできるとともに、磁束が漏洩しにくく、周辺
部品に与える磁気的悪影響も抑制したインダクタ部品を
提供することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるインダクタ部品
の正面断面図
の正面断面図
【図２】同インダクタ部品の平面断面図
【図３】同インダクタ部品の斜視図
【図４】同インダクタ部品の導体層を被覆した本体の斜
視図
視図
【図５】（ａ）（ｂ）同インダクタ部品のコイル部によ
って発生する磁束の流れを示す説明用の断面図
って発生する磁束の流れを示す説明用の断面図
【図６】他のインダクタ部品の正面断面図
【図７】同インダクタ部品の平面断面図
【図８】従来のインダクタ部品の斜視図
【図９】同インダクタの本体の斜視図
【図１０】同インダクタの断面図
２１ 本体
２２ 側面
２３ 外周面
２４ 導体層
２５ 溝切部
２６ 線状導体部
２７ コイル部
２８ 電極部
２９ 両端部
３１ 磁性体部
３２ 導体層除去部
３３ 一対向面
３４ 非磁性体部
３６ 他対向面
３７ 外装部
３８ 電極層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−247603（ＪＰ，Ａ)
特開2000−30952（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 17/00 - 17/06
H01F 41/00 - 41/10
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性材料からなる柱状の本体と、前記本
体の側面および外周面を被覆した導体層と、前記本体の
外周面に被覆した前記導体層を螺旋状に溝切切削して、
溝切部と線状導体部とを形成したコイル部と、前記本体
の両端部に被覆した前記導体層からなる電極部とを備
え、前記本体は直方体形状にするとともに、前記コイル
部上には磁性材料からなる磁性体部を設けており、前記
磁性体部は磁性材料を焼結させて形成した焼結体とする
とともに、前記導体層は前記焼結体の焼結温度よりも高
い溶融点を有した導体とし、前記コイル部と前記電極部
との間には、前記導体層を除去して前記本体を露出させ
る導体層除去部を設けるとともに、前記導体層除去部内
にも磁性体部を設け、前記本体と前記磁性体部とを接触
させたインダクタ部品。 - 【請求項２】 本体と磁性体部とを互いに溶融結合させ
て一体化するように接触させた請求項１記載のインダク
タ部品。 - 【請求項３】 コイル部上に設けた磁性体部の両端部を
介して、前記コイル部の両端部と対向するように、導体
からなる電極層を設け、前記電極層を電極部の一部とし
た請求項１記載のインダクタ部品。 - 【請求項４】 コイル部は本体の一方の外周端面から他
方の外周端面まで設けた請求項１記載のインダクタ部
品。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330233A JP3511998B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | インダクタ部品 |
| US10/168,171 US6864774B2 (en) | 2000-10-19 | 2001-10-10 | Inductance component and method of manufacturing the same |
| EP01974887A EP1253607A4 (en) | 2000-10-19 | 2001-10-16 | INDUCTIVE COMPONENT AND RELATED MANUFACTURING METHOD |
| KR1020027007823A KR20030007390A (ko) | 2000-10-19 | 2001-10-16 | 인덕턴스 부품 및 그 제조 방법 |
| CNB018030394A CN1172335C (zh) | 2000-10-19 | 2001-10-16 | 电感部件及其制造方法 |
| PCT/JP2001/009087 WO2002033714A1 (fr) | 2000-10-19 | 2001-10-16 | Piece d"inductance et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330233A JP3511998B2 (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | インダクタ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134324A JP2002134324A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3511998B2 true JP3511998B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=18806793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000330233A Expired - Fee Related JP3511998B2 (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-30 | インダクタ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511998B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3456106B2 (ja) * | 1997-03-04 | 2003-10-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ型インピーダンス素子 |
| JP3352950B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2002-12-03 | 太陽誘電株式会社 | チップインダクタ |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000330233A patent/JP3511998B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002134324A (ja) | 2002-05-10 |
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