KR100944099B1 - 적층형 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 적층된 복수의 절연체층과, 상기 절연체층간의 계면을 따라 형성된 복수의 내부전극을 포함하고, 상기 내부전극의 각 단부가 소정의 면에 노출되어 있는 적층체를 준비하는 공정; 및상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 각 단부를 서로 전기적으로 접속하도록, 상기 적층체의 상기 소정의 면상(面上)에 외부전극을 형성하는 공정을 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법으로서,상기 적층체를 준비하는 공정에 있어서 준비되는 상기 적층체는 상기 내부전극이 노출되는 상기 소정의 면에 있어서, 서로 이웃하는 상기 내부전극이 서로 전기적으로 절연되어 있음과 동시에, 상기 절연체층의 두께방향으로 측정한 서로 이웃하는 상기 내부전극간의 간격이 10㎛이하이면서, 상기 소정의 면에 대한 상기 내부전극의 들어간 길이가 1㎛이하이며,상기 외부전극을 형성하는 공정은 상기 적층체를 준비하는 공정에 있어서 준비된 상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 단부에 대하여, 직접 전해 도금을 행하는 전해 도금 공정을 구비하고,상기 전해 도금 공정은 복수의 상기 내부전극의 단부에 석출된 전해 도금 석출물이 서로 접속되도록 상기 전해 도금 석출물을 도금 성장시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 적층된 복수의 절연체층과, 상기 절연체층간의 계면을 따라 형성된 복수의 내부전극을 포함하고, 상기 내부전극의 각 단부가 소정의 면에 노출되어 있는 적층체를 준비하는 공정; 및상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 각 단부를 서로 전기적으로 접속하도록, 상기 적층체의 상기 소정의 면상에 외부전극을 형성하는 공정을 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법으로서,상기 적층체를 준비하는 공정에 있어서 준비되는 상기 적층체는 상기 내부전극이 노출되는 상기 소정의 면에 있어서, 서로 이웃하는 상기 내부전극이 서로 전기적으로 절연되어 있음과 동시에, 상기 절연체층의 두께방향으로 측정한 서로 이웃하는 상기 내부전극간의 간격이 20㎛이하이면서, 상기 소정의 면에 대한 상기 내부전극의 돌출 길이가 0.1㎛이상이며,상기 외부전극을 형성하는 공정은 상기 적층체를 준비하는 공정에 있어서 준비된 상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 단부에 대하여, 직접 전해 도금을 행하는 전해 도금 공정을 구비하고,상기 전해 도금 공정은 복수의 상기 내부전극의 단부에 석출된 전해 도금 석출물이 서로 접속되도록 상기 전해 도금 석출물을 도금 성장시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 외부전극을 형성하는 공정 전에, 상기 적층체에 대하여, 연마제를 이용하여 연마하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하 는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 연마하는 공정은 샌드블라스트 또는 배럴 연마를 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전해 도금 공정은 급전 단자를 구비하는 용기 중에, 상기 적층체 및 도전성 미디어를 투입하고, 금속 이온을 포함하는 도금액에 침지시켜, 상기 용기를 회전시키면서 통전함으로써, 상기 전해 도금 석출물을 석출시키는 공정을 포함하며, 상기 용기의 회전수가 10r.p.m.이상으로 선택되는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전해 도금 공정은 급전 단자를 구비하는 용기 중에, 상기 적층체를 투입하고, 상기 용기를 도금욕에 침지시켜, 통전함으로써, Ni를 주성분으로 하는 도금 석출물을 석출시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 도금욕의 pH는 2.5~6.0이면서, 상기 도금욕은 Ni 착체를 생성하는 착화제를 실질적으로 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 도금욕은 광택제를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제8항에 있어서, 상기 광택제는 구성 원소에 적어도 유황을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전해 도금 공정은 급전 단자를 구비하는 용기 중에, 상기 적층체를 투입하고, 상기 용기를 도금욕에 침지시켜, 통전함으로써, Cu를 주성분으로 하는 도금 석출물을 석출시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품의 제조방법.
- 적층된 복수의 절연체층과, 상기 절연체층간의 계면을 따라 형성된 복수의 내부전극을 포함하고, 상기 내부전극의 각 단부가 소정의 면에 노출되어 있는 적층체와, 상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 각 단부를 서로 전기적으로 접속하도록, 상기 적층체의 상기 소정의 면상에 형성되는 외부전극을 구비하는 적층형 전자부품으로서,상기 외부전극은 실질적으로 전해 도금 석출물로 이루어지며,상기 적층체에 있어서의 상기 내부전극이 노출되는 상기 소정의 면에 있어서, 상기 절연체층의 두께방향으로 측정한 서로 이웃하는 상기 내부전극간의 간격이 10㎛이하이면서, 상기 소정의 면에 대한 상기 내부전극의 들어간 길이가 1㎛이 하인 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
- 적층된 복수의 절연체층과, 상기 절연체층간의 계면을 따라 형성된 복수의 내부전극을 포함하고, 상기 내부전극의 각 단부가 소정의 면에 노출되어 있는 적층체와, 상기 적층체의 상기 소정의 면에 노출된 복수의 상기 내부전극의 각 단부를 서로 전기적으로 접속하도록, 상기 적층체의 상기 소정의 면상에 형성되는 외부전극을 구비하는 적층형 전자부품으로서,상기 외부전극은 실질적으로 전해 도금 석출물로 이루어지며,상기 적층체에 있어서의 상기 내부전극이 노출되는 상기 소정의 면에 있어서, 상기 절연체층의 두께방향으로 측정한 서로 이웃하는 상기 내부전극간의 간격이 20㎛이하이면서, 상기 소정의 면에 대한 상기 내부전극의 돌출 길이가 0.1㎛이상인 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 외부전극은 복수의 도금층을 구비하고, 복수의 상기 도금층 중 상기 적층체의 표면에 가장 가까운 도금층의 주성분이 Ni인 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 외부전극은 복수의 도금층을 구비하고, 복수의 상기 도금층 중 상기 적층체의 표면에 가장 가까운 도금층의 주성분이 Cu인 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 복수의 상기 외부전극이 상기 적층체의 동일 평면상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자부품.
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