JP5282678B2 - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents

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Description

この発明は、積層型電子部品およびその製造方法に関するものであり、特に、外部電極が積層体の外表面上に、直接、めっきを施すことにより形成された、積層型電子部品およびその製造方法に関するものである。
図4に示すように、積層セラミックコンデンサに代表される積層型電子部品101は、一般に、積層された複数の絶縁体層102と、絶縁体層102間の界面に沿って形成された複数の層状の内部電極103および104とを含む、積層体105を備えている。積層体105の一方および他方端面106および107には、それぞれ、複数の内部電極103および複数の内部電極104の各端部が露出していて、これら内部電極103の各端部および内部電極104の各端部を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部電極108および109が形成されている。
外部電極108および109の形成にあたっては、一般に、金属成分とガラス成分とを含む金属ペーストを積層体105の端面106および107上に塗布し、次いで焼き付けることにより、ペースト電極膜110がまず形成される。次に、ペースト電極膜110上に、たとえばNiを主成分とする第1のめっき膜111が形成され、さらにその上に、たとえばSnを主成分とする第2のめっき膜112が形成される。すなわち、外部電極108および109の各々は、ペースト電極膜110、第1のめっき膜111および第2のめっき膜112の3層構造より構成される。
外部電極108および109に対しては、積層型電子部品101が半田を用いて基板に実装される際に、半田との濡れ性が良好であることが求められる。同時に、外部電極108に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極103を互いに電気的に接続し、かつ、外部電極109に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極104を互いに電気的に接続する役割が求められる。半田濡れ性の確保の役割は、上述した第2のめっき膜112が果たしており、内部電極103および104相互の電気的接続の役割は、ペースト電極膜110が果たしている。第1のめっき膜111は、はんだ接合時のはんだ食われを防止する役割を果たしている。
しかし、ペースト電極膜110は、その厚みが数十μm〜数百μmと大きい。したがって、この積層型電子部品101の寸法を一定の規格値に収めるためには、このペースト電極膜110の体積を確保する必要が生じる分、不所望にも、静電容量確保のための実効体積を減少させる必要が生じる。一方、めっき膜111および112はその厚みが数μm程度であるため、仮に第1のめっき膜111および第2のめっき膜112のみで外部電極108および109を構成できれば、静電容量確保のための実効体積をより多く確保することができる。
たとえば、特開昭63−169014号公報(特許文献1)には、積層体の、内部電極が露出した側壁面の全面に対し、側壁面に露出した内部電極が短絡されるように、無電解めっきによって導電性金属層を析出させる方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、内部電極とめっき膜との接合が不十分なため、外部より水分などが積層体内に浸入しやすいという問題がある。したがって、高温、高湿環境下にて負荷試験を行なった場合、積層型電子部品の寿命特性が劣化しやすいという問題を招く。
上記の問題を解決し得る技術として、国際公開第2008/059666号パンフレット(特許文献2)には、外部電極となるめっき膜を積層体の端面上に直接形成した後、酸素分圧5ppm以下および温度600℃以上の条件下で熱処理を行なうことによって、内部電極とめっき膜との境界部分に相互拡散層を形成することが開示されている。相互拡散層においては、金属の体積膨張が起こるため、絶縁体層と内部電極および外部電極の各々との界面に存在し得る隙間を有利に埋めることができる。
上記相互拡散層は、内部電極側およびめっき膜側の双方にまで延びるように形成されるが、内部電極側において、積層体の端面からどの程度の距離にまで達するように形成されるかが重要であることがわかってきた。特許文献2では、相互拡散層が、内部電極側において、積層体の端面から2μm以上離れた位置にまで達するように形成されることが好ましいとされている。
しかし、相互拡散層が、上記のように、積層体の端面から2μm以上離れた位置にまで達するように形成されると、めっき膜から内部電極へと金属成分が過度に移動することになり、そのため、めっき膜の連続性が低下することがあることがわかった。他方、相互拡散層が、積層体の端面からたとえば0.4μm以下というように比較的短くしか形成されない場合には、内部電極とめっき膜との電気的接合性が不十分になることがあることがわかった。
特開昭63−169014号公報 国際公開第2008/059666号パンフレット
そこで、この発明の目的は、上記のような問題を解決し得る、積層型電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
この発明の他の目的は、上述した製造方法によって製造される積層型電子部品を提供しようとすることである。
この発明に係る積層型電子部品の製造方法は、積層された複数の絶縁体層および絶縁体層間の界面に沿って形成されたNiを主成分とする複数の内部電極を含み、内部電極の各端部が所定の面に露出している、積層体を用意する工程と、積層体の所定の面に露出した複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、積層体の所定の面上に外部電極を形成する工程とを含み、外部電極を形成する工程は、積層体を用意する工程において用意された積層体の所定の面に露出した複数の内部電極の各端部にCuを主成分とするめっき析出物を析出させ、かつめっき析出物が相互に接続されるようにめっき析出物をめっき成長させ、それによって、Cuを主成分とする連続しためっき膜を形成するようにめっきする、めっき工程と、めっき膜が形成された積層体を熱処理する、熱処理工程とを備える。
前述した技術的課題を解決するため、この発明は、熱処理工程において、上記めっき膜の連続性が保たれながら、内部電極とめっき膜との境界部分に、めっき膜に含まれる金属成分および内部電極に含まれる金属成分の双方が検出され得る相互拡散層が形成され、この相互拡散層が、内部電極側およびめっき膜側の双方にまで延びるように形成され、内部電極側においては、積層体の上記所定の面から0.5〜1.9μm離れた位置にまで達するような熱処理条件が選ばれることを特徴としている。
この発明は、また、上述したこの発明に係る製造方法によって得られた積層型電子部品にも向けられる。
この発明に係る積層型電子部品は、積層された複数の絶縁体層および絶縁体層間の界面に沿って形成されたNiを主成分とする複数の内部電極を含み、内部電極の各端部が所定の面に露出している、積層体と、積層体の所定の面上に形成される、外部電極とを備えている。上記外部電極は、積層体の所定の面に露出した複数の内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、積層体の所定の面に直接形成される、Cuを主成分とする連続しためっき膜を含んでいる。そして、内部電極とめっき膜との境界部分には、めっき膜に含まれる金属成分および内部電極に含まれる金属成分の双方が検出され得る相互拡散層が形成されていて、相互拡散層は、内部電極側およびめっき膜側の双方にまで延びるように形成され、内部電極側においては、積層体の上記所定の面から0.5〜1.9μm離れた位置にまで達していることを特徴としている。
この発明によれば、外部電極となるめっき膜を形成した後、特定的な条件下で熱処理をするようにしているので、内部電極とめっき膜との境界部分において、相互拡散が生じる。この相互拡散は、それが生じた部分での体積膨張をもたらす。すなわち、内部電極とめっき膜との境界部分において体積膨張が生じる。その結果、絶縁体層と内部電極および外部電極の各々との界面に生じることのある隙間が埋められ、積層体に対して封止性を持たせることができる。したがって、積層体への水分やめっき液などの浸入が防止され、高温、高湿環境下にて負荷試験を行なった場合の寿命特性の劣化を防止することができる。
また、この発明によれば、上記熱処理によって形成される相互拡散層が、内部電極側において、積層体の上記所定の面から0.5〜1.9μm離れた位置にまで達するようにされるので、めっき膜の連続性が保たれながら、内部電極とめっき膜との間で良好な電気的接合性が得られる。
この発明の第1の実施形態による積層型電子部品1を示す断面図である。 図1に示した積層体5の一部を拡大して示す断面図である。 この発明の第2の実施形態による積層型電子部品1aを示す断面図である。 従来の積層型電子部品101を示す断面図である。
図1および図2を参照して、この発明の第1の実施形態による積層型電子部品1およびその製造方法について説明する。
まず、図1に示すように、積層型電子部品1は、積層された複数の絶縁体層2と、絶縁体層2間の界面に沿って形成された複数の層状の内部電極3および4とを含む積層体5を備えている。積層型電子部品1が積層セラミックコンデンサを構成するとき、絶縁体層2は、誘電体セラミックから構成される。積層体5の一方および他方端面6および7には、それぞれ、複数の内部電極3および複数の内部電極4の各端部が露出していて、これら内部電極3の各端部および内部電極4の各端部を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部電極8および9が形成されている。
外部電極8および9の各々は、電解めっきまたは無電解めっきのような湿式めっきによるめっき析出物からなるめっき膜10から構成される。すなわち、外部電極8および9は、導電性ペースト膜、真空蒸着膜、スパッタ膜などを含むものではない。
次に、図1に示した積層型電子部品1の製造方法について、外部電極8および9の形成方法を中心に、図2をも参照しながら説明する。図2は、図1に示した積層体5の一部であって、内部電極3が露出する一方の端面6付近を拡大して示す図である。なお、他方の端面7およびそこに露出する内部電極4については、上述した端面6および内部電極3の場合と実質的に同様である。
まず、積層された複数の絶縁体層2および絶縁体層2間の界面に沿って形成された複数の内部電極3および4を含み、内部電極3および4の各端部が端面6および7にそれぞれ露出している、積層体5が用意される。この積層体5において、内部電極3および4が端面6および7より引っ込んでいて、十分に露出していない場合には、サンドブラストやバレル研磨などの方法により絶縁体層2を削り、内部電極3および4を端面6および7に十分に露出させておくことが好ましい。
次に、積層体5の端面6および7に露出した内部電極3および4の各端部を互いに電気的に接続するように、積層体5の端面6および7上に外部電極8および9をそれぞれ形成する工程が実施される。
上記外部電極8および9を形成する工程において、まず、積層体5の端面6および7に露出した複数の内部電極3および4の各端部にめっき析出物を析出させ、かつめっき析出物が相互に接続されるようにめっき析出物をめっき成長させ、それによって、連続しためっき膜10を端面6および7上に直接形成するようにめっきする、めっき工程が実施される。めっき工程では、電解めっきまたは無電解めっきが適用され、無電解めっきが適用される場合であって、内部電極3および4が触媒活性能を有しない場合には、前もって触媒化処理が施される。
次に、上述のようにめっき膜10が形成された積層体5は、たとえば酸素分圧5ppm以下といった非酸化性雰囲気において、たとえば600℃またはそれ以上の温度で熱処理される。この熱処理は、内部電極3および4と外部電極8および9を構成するめっき膜10との間で各々に含まれる金属成分の相互拡散を生じさせる。その結果、図2に示すように、内部電極3および4とめっき膜10との境界部分には、相互拡散層11が形成される。相互拡散により、内部電極3および4とめっき膜10との境界部分において体積膨張が起こり、絶縁体層2と内部電極3および4との界面の隙間ならびに絶縁体層2とめっき膜10との界面の隙間が埋められる。そのため、積層体5内への水分やめっき液などの浸入が防止され、高温、高湿環境下にて負荷試験を行なった場合の寿命特性の劣化を防止することができる。
相互拡散層11は、めっき膜10に含まれる金属成分および内部電極3および4に含まれる金属成分の双方が検出され得ることを要件としている。言い換えると、この要件を満たす領域が相互拡散層11であると定義される。
相互拡散層11は、図2に示すように、内部電極3および4側およびめっき膜10側の双方にまで延びるように形成される。相互拡散層11の形成は、内部電極3および4とめっき膜10との電気的接合性を良好なものとするように作用する。良好な電気的接合性を確実に得るには、相互拡散層11の内部電極3および4側での形成領域が、図2に示すように、端面6および7の各々からの距離Aで0.5μm以上離れた位置まで達していればよいことが後述する実験例からわかっている。
相互拡散層11の形成による封止性を十分に得るためには、相互拡散層11は、所定寸法以上の領域において形成されていなければならない。他方、相互拡散層11は、内部電極3および4側においては、めっき膜10から内部電極3および4へと金属成分が移動することにより形成されるものであるので、上記距離Aが長くなるほど、めっき膜10において欠損が生じやすくなり、めっき膜10の連続性が阻害されやすくなる。めっき膜10の連続性を確実に保つには、距離Aが1.9μm以下であればよいことが後述する実験例からわかっている。
上述したように、相互拡散層11についての距離Aを0.5〜1.9μmの範囲内に制御するため、通常、熱処理工程における熱処理温度および時間の少なくとも一方が調整される。そのため、量産に先立ち、温度および時間を変えた種々の条件にて熱処理を実施し、0.5〜1.9μmの距離Aが得られる熱処理温度および時間が見出され、この見出された熱処理条件にて、量産段階での熱処理工程が実施される。
熱処理による相互拡散をより生じやすくするためには、内部電極3および4の主成分となる金属とめっき膜10の主成分となる金属とは互いに異なることが好ましい。
内部電極3および4の主成分となる金属としては、たとえば、Ni、Cu、PdまたはAgが用いられ得るが、この発明では、Niが用いられる。内部電極3および4の主成分となる金属およびめっき膜10の主成分となる金属は、前者がNiのとき、後者がAg、Au、Co、Cr、Cu、Fe、Sn、PtおよびPdの少なくとも1種であり得るが、この発明ではCuである
図2に示すような相互拡散層11の存在は、たとえば、波長分散型X線マイクロアナライザ(WDX)のマッピング分析を行なうことにより確認することができる。すなわち、WDXマッピング分析を行なえば、金属元素の拡散状態を2次元的に把握することができる。
以上説明したような積層型電子部品1では、外部電極8および9の各々は、単層のめっき膜10から構成されていたが、さらに少なくとも1層のめっき膜が形成されていてもよい。このような複数層のめっき膜をもって外部電極が形成された積層型電子部品の一例について、図3を参照して説明する。
図3は、この発明の第2の実施形態による積層型電子部品1aを示す、図1に対応する図である。図3において、図1に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図3に示した積層型電子部品1aの外部電極8aおよび9aに注目すると、積層体5の端面6および7上に形成されためっき膜10を下地として、第2のめっき膜としての中間めっき膜12および外側めっき膜13が、めっき膜10の場合と同様、電解めっきまたは無電解めっきによって形成されている。
外側めっき膜13は、はんだに対し濡れ性が良好であることが求められるため、たとえばSnやAuなどを主成分とすることが望ましい。この発明では、下地となるめっき膜10は、Cuを主成分としている。この場合、中間めっき膜12は、はんだ接合時のはんだ食われを防止する役割を果たすことが求められるため、たとえばNiを主成分とすることが望ましい
図3に示すように、外部電極8aおよび9aの各々が複数層をなすめっき膜10、12および13から構成される場合であっても、前述した相互拡散の対象となるのは、主として、下地となるめっき膜10である。このような相互拡散を生じさせるための熱処理は、下地となるめっき膜10の形成後であれば、いつ実施してもよいが、好ましくは、中間めっき膜12や外側めっき膜13を形成する工程の前に実施される。このようにすることにより、中間めっき膜12および外側めっき膜13の形成時に用いられるめっき液の浸入をも有利に防止できるためである。
以上、この発明を、図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
たとえば、この発明が適用される積層型電子部品としては、積層チップコンデンサが代表的であるが、その他、積層チップインダクタ、積層チップサーミスタなどにも適用可能である。
したがって、積層型電子部品に備える絶縁体層は、電気的に絶縁する機能を有していればよく、その材質は特に問われるものではない。すなわち、絶縁体層は、誘電体セラミックからなるものに限らず、その他、圧電体セラミック、半導体セラミック、磁性体セラミックなどからなるものであってもよい。
以下、この発明の範囲を決定するため、またはこの発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
試料となる積層型電子部品の積層体として、定格電圧6.3Vおよび静電容量10μFを有する、長さ2.0mm、幅1.25mmおよび高さ1.25mmの積層セラミックコンデンサ用積層体であって、絶縁体層がチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、内部電極がNiを主成分とするものを用意した。この積層体において、絶縁体層の積層数は416層であり、絶縁体層の各厚みは1.9μmであった。
次に、上記積層体を、水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径1.8mmの導電性メディアを投入した。そして、回転バレルを、pHを8.5に調整した浴温25℃のCuめっき用ストライク浴に浸漬させ、回転数10rpmにて回転させながら、電流密度0.11A/dmにて60分間通電して、内部電極の露出する積層体の端面に、直接、Cuストライクめっき膜を形成した。なお、上記Cuめっき用ストライク浴は、14g/Lのピロリン酸銅、120g/Lのピロリン酸、および10g/Lの蓚酸カリウムを含むものであった。
次いで、上記Cuストライクめっき膜を形成した積層体の入った回転バレルを、pHを8.8に調整した浴温55℃のCu厚付けめっき浴(上村工業社製ピロブライトプロセス)に浸漬させ、回転数10rpmにて回転させながら、電流密度0.30A/dmにて60分間通電して、上記Cuストライクめっき膜の上に、さらにCu厚付けめっき膜を形成した。Cuめっき膜の厚みは合計約10μmとなった。
次に、上述のようにCuめっき膜が形成された積層体を、酸素分圧5ppm未満の窒素雰囲気中において、表1の「熱処理条件」の欄に示した各温度および各時間にて熱処理した。なお、この実験例では、各試料間で、温度を600℃と統一し、時間を20〜120分の範囲で変えた。
次に、上記積層体を、水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径1.8mmの導電性メディアを投入した。そして、回転バレルを、pHを4.2に調整した浴温60℃のNiめっき用ワット浴(弱酸性単純Ni浴)に浸漬させ、回転数10rpmにて回転させながら、電流密度0.20A/dmにて60分間通電した。このようにして、前述のCuめっき膜上に、厚み約4μmのNiめっき膜を形成した。
次いで、上記Niめっき膜を形成した積層体の入った回転バレルを、pHを5.0に調整した浴温33℃のSnめっき浴(ディップソール社製Sn−235)に浸漬させ、回転数10rpmにて回転させながら、電流密度0.10A/dmにて60分間通電した。このようにして、Niめっき膜上に厚み約4μmのSnめっき膜を形成した。
以上のようにして、積層体に対して、直接、電解めっき膜を形成してなる外部電極を備える、各試料に係る積層セラミックコンデンサを得た。このような各試料に係る積層セラミックコンデンサの製造過程の途中で、以下のような評価を行なった。
第1に、前述の熱処理によって生じた、内部電極とCuめっき膜との境界部分での相互拡散の状態を確認するため、熱処理後であって、Niめっき膜形成前の各試料について、WDXマッピング分析を行ない、金属元素の2次元的な拡散状態を分析した。この分析において、装置として、日本電子製JXA8500Fを用い、加速電圧を15kVとし、照射電流を50nAとし、走査型電子顕微鏡(SEM)の倍率を5000倍とし、積算時間を40msとし、NiおよびCuの検出特性X線とし、Kα特性X線の1次線を用いた。このようにして求められた相互拡散の状態が表1の「拡散距離」の欄に示されている。この「拡散距離」は図2の「A」に相当する。
第2に、Cuめっき膜の連続性を評価するため、Niめっき膜形成後に、WDXマッピング分析を行ない、Niめっき膜の被覆状態を分析し、被覆率を、
被覆率=(Niめっき膜の面積)/(積層体の端面の面積)
の式に基づき算出し、試料数10個についての平均値を求めた。これが表1の「平均被覆率」の欄に示されている。
第3に、Cuめっき膜の電気的接合性を評価した。すなわち、熱処理後であって、Niめっき膜形成前の各試料について、まず、初期の静電容量を測定した。次に、各試料に係る積層セラミックコンデンサにおけるCuめっき膜からなる外部電極間に40Vの電圧を5秒間印加して充電した後に、外部電極間を負荷なしのラインに接続してショートさせて放電するといった操作を5回繰り返し、その後の静電容量を測定した。そして、充放電操作後の静電容量が、初期の静電容量と比較して、1%以上低下していたら、不良と判定し、試料数10個についての不良率を求めた。これが表1の「放電試験不良率」の欄に示されている。
Figure 0005282678
表1から、「拡散距離」を0.5〜1.9μmの範囲に設定することにより、「平均被覆率」が100%であり、Cuめっき膜の連続性が保たれるとともに、「放電試験不良率」が0%となり、Cuめっき膜の電気的接合性が良好なものとなることがわかった。
1,1a 積層型電子部品
2 絶縁体層
3,4 内部電極
5 積層体
6,7 端面
8,9,8a,9a 外部電極
10 めっき膜
11 相互拡散層

Claims (2)

  1. 積層された複数の絶縁体層および前記絶縁体層間の界面に沿って形成されたNiを主成分とする複数の内部電極を含み、前記内部電極の各端部が所定の面に露出している、積層体を用意する工程と、
    前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記積層体の前記所定の面上に外部電極を形成する工程と
    を含む、積層型電子部品の製造方法であって、
    前記外部電極を形成する工程は、
    前記積層体を用意する工程において用意された前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部にCuを主成分とするめっき析出物を析出させ、かつ前記めっき析出物が相互に接続されるように前記めっき析出物をめっき成長させ、それによって、Cuを主成分とする連続しためっき膜を形成するようにめっきする、めっき工程と、
    前記めっき膜が形成された前記積層体を熱処理する、熱処理工程と
    を備え、
    前記熱処理工程での熱処理条件は、前記めっき膜の連続性が保たれながら、前記内部電極と前記めっき膜との境界部分に、前記めっき膜に含まれる金属成分および前記内部電極に含まれる金属成分の双方が検出され得る相互拡散層が形成され、前記相互拡散層は、前記内部電極側および前記めっき膜側の双方にまで延びるように形成され、前記内部電極側においては、前記積層体の前記所定の面から0.5〜1.9μm離れた位置にまで達するように選ばれる、
    積層型電子部品の製造方法。
  2. 積層された複数の絶縁体層および前記絶縁体層間の界面に沿って形成されたNiを主成分とする複数の内部電極を含み、前記内部電極の各端部が所定の面に露出している、積層体と、
    前記積層体の前記所定の面上に形成される、外部電極と
    を備え、
    前記外部電極は、前記積層体の前記所定の面に露出した複数の前記内部電極の各端部を互いに電気的に接続するように、前記積層体の前記所定の面に直接形成される、Cuを主成分とする連続しためっき膜を含み、
    前記内部電極と前記めっき膜との境界部分には、前記めっき膜に含まれる金属成分および前記内部電極に含まれる金属成分の双方が検出され得る相互拡散層が形成されていて、前記相互拡散層は、前記内部電極側および前記めっき膜側の双方にまで延びるように形成され、前記内部電極側においては、前記積層体の前記所定の面から0.5〜1.9μm離れた位置にまで達している、
    積層型電子部品。
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