JP5181807B2 - セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5181807B2 JP5181807B2 JP2008116634A JP2008116634A JP5181807B2 JP 5181807 B2 JP5181807 B2 JP 5181807B2 JP 2008116634 A JP2008116634 A JP 2008116634A JP 2008116634 A JP2008116634 A JP 2008116634A JP 5181807 B2 JP5181807 B2 JP 5181807B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electronic component
- ceramic
- glass particles
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 112
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 71
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 61
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 27
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910008434 Si—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
被めっき物として、長さ1.0mm、幅0.5mm、厚み0.5mmの積層セラミックコンデンサ用の積層体を用意した。誘電体層はチタン酸バリウム系誘電体材料からなり、内部電極はNiを主成分とするものであった。また、隣り合う内部電極間の誘電体層の厚みは2μmであり、内部電極層の厚みは1μmであった。
被めっき物として、実施例1と同じ積層体、およびガラス粒子を用意した。ガラス粒子は実施例1と同様の方法にてシランカップリング剤によるコーティングを行った。
被めっき物として、実施例1と同じ積層体を用意した。
2 積層体
3 誘電体セラミック層
4、5 内部電極層
6、7 第1のめっき層
8、9 第2のめっき層
10、11 第3のめっき層
20 ガラス粒子
106、107 ペースト電極層
Claims (5)
- セラミック素体とセラミック素体の表面に形成された複数の外部電極とを備えるセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、ガラス粒子が分散した電解めっき膜を含み、
前記セラミック素体が、複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層の界面に沿って形成された複数の内部電極層とを含む積層体であり、
前記のガラス粒子が分散した電解めっき膜が、前記積層体の表面に露出した内部電極層を電気的に接続するよう形成されていることを特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記外部電極において、前記ガラス粒子が分散した電解めっき膜の上に、さらにめっき膜が形成されている、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- セラミック素体、およびめっき浴を用意する工程と、
前記めっき浴を用いて、セラミック素体に対して電解めっきを行い、ガラス粒子が分散した電解めっき膜を形成する工程と、を備えるセラミック電子部品の製造方法であって、
前記めっき浴が、金属イオンまたは金属錯体、およびガラス粒子を含み、
前記セラミック素体が、複数の積層されたセラミック層と、前記セラミック層の界面に沿って形成された複数の内部電極層とを含む積層体であり、
前記ガラス粒子が分散した電解めっき膜が、前記積層体の表面に露出した内部電極層を電気的に接続するよう形成されていることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記ガラス粒子が分散した電解めっき膜を形成する工程の後に、前記ガラスの軟化点以上の温度において熱処理する工程を備える、請求項3に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記めっき浴におけるガラス粒子が、シランカップリング剤により被覆されていることを特徴とする、請求項3または4に記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008116634A JP5181807B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
CN200910001895XA CN101572185B (zh) | 2008-04-28 | 2009-01-14 | 陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法 |
US12/356,561 US8130485B2 (en) | 2008-04-28 | 2009-01-21 | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008116634A JP5181807B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267191A JP2009267191A (ja) | 2009-11-12 |
JP5181807B2 true JP5181807B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=41214785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008116634A Active JP5181807B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8130485B2 (ja) |
JP (1) | JP5181807B2 (ja) |
CN (1) | CN101572185B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5217658B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 |
JPWO2010024199A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-01-26 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP5471686B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2011233840A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP5429067B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012059742A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
KR101558025B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2015-10-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR20140003001A (ko) * | 2012-06-28 | 2014-01-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20150041490A (ko) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR20140039016A (ko) | 2014-02-27 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6283116B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-02-21 | 京セラ株式会社 | 電子部品、インダクタコア部材およびインダクタ |
KR102047564B1 (ko) | 2014-09-18 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20180054266A (ko) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR102101933B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-04-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US11222751B2 (en) | 2019-12-12 | 2022-01-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63169014A (ja) | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 |
JPH05343259A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP4577461B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2010-11-10 | Tdk株式会社 | 導体ペースト組成物および積層コンデンサ |
US6982863B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
TWI260657B (en) * | 2002-04-15 | 2006-08-21 | Avx Corp | Plated terminations |
US6960366B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
US7152291B2 (en) * | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
US7177137B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
US7463474B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
JP4134675B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP2005150659A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
WO2007020855A1 (ja) * | 2005-08-17 | 2007-02-22 | Nitto Boseki Co., Ltd. | 球状化無機物粉末の製造方法 |
WO2007049456A1 (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
WO2007097180A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP2007281400A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 表面実装型セラミック電子部品 |
-
2008
- 2008-04-28 JP JP2008116634A patent/JP5181807B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-14 CN CN200910001895XA patent/CN101572185B/zh active Active
- 2009-01-21 US US12/356,561 patent/US8130485B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101572185B (zh) | 2011-12-07 |
US20090268372A1 (en) | 2009-10-29 |
JP2009267191A (ja) | 2009-11-12 |
CN101572185A (zh) | 2009-11-04 |
US8130485B2 (en) | 2012-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5181807B2 (ja) | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP5217659B2 (ja) | セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JP5217658B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5289794B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5397504B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5439944B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5188390B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5459487B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
US8547683B2 (en) | Laminated ceramic electronic component with directly plated external terminal electrodes and manufacturing method therefor | |
WO2008023496A1 (fr) | Composant électronique feuilleté et procédé pour le fabriquer | |
CN102376449B (zh) | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 | |
JP2010278373A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
WO2008062602A1 (fr) | Composant électronique stratifié, et procédé pour sa fabrication | |
JP2012160586A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
US8520361B2 (en) | Laminated electronic component | |
US8982533B2 (en) | Monolithic electronic component and method for manufacturing monolithic electronic component | |
JP2009267146A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2012237033A (ja) | 電子部品 | |
JP2010093112A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP2011204705A (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP5245611B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2008060287A (ja) | 端子電極および電子部品 | |
CN102376450B (zh) | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120926 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121231 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5181807 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |