JP2001135872A

JP2001135872A - 積層型圧電素子

Info

Publication number: JP2001135872A
Application number: JP31213899A
Authority: JP
Inventors: Masahito Furukawa; 正仁古川; Kenji Horino; 賢治堀野
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-11-02
Filing date: 1999-11-02
Publication date: 2001-05-18

Abstract

(57)【要約】【課題】積層型圧電素子の内部電極層の端面が露出し
ている部分に均一なセラミックスコーティング層を形成
して信頼性をさらに向上させ、しかも製造コストを低廉
にした積層型圧電素子を提供することを目的とする。【解決手段】圧電セラミックス層２と内部電極層３と
が交互に複数積層され、かつ、この内部電極層３の端面
が側面に露出した構造を有する積層型圧電素子１であっ
て、内部電極層３が露出している部分に、セラミックス
コーティング層４が形成され、セラミックスコーティン
グ層４が、好ましくは圧電セラミックス、さらに好まし
くは積層型圧電素子１の圧電セラミックス層２と同一の
化学量論的組成比の圧電セラミックスからなるように構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型圧電素子の
構造に関し、特に、信頼性と経済性とを高めた積層型圧
電素子の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、薄型の圧電アクチュエータとし
て、積層型圧電素子が多用されている。この積層型圧電
素子は、一般に、板状の圧電セラミックス層と、電圧を
印加するための膜状の内部電極層とが交互に複数積層さ
れ、この内部電極層の端面の所定位置に外部電極が設け
られた構造を有する。

【０００３】前記積層型圧電素子が小型であったり、形
状が複雑な場合には、積層型圧電素子の側面に内部電極
層の端面が露出した部分が存在することがある。この状
態で内部電極層に電圧を印加し積層型圧電素子を駆動さ
せると、内部電極層を構成する金属等がイオン化し電極
間を電界に応じて移動する、いわゆるマイグレーション
現象が誘起される。なお、内部電極層としては、コスト
等の制約により、一般に、銀を主成分とした合金、例え
ば、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）合金等が採用され
ている。しかしながら、Ａｇを含む合金からなる内部電
極層においては、マイグレーションが生じ易く、マイグ
レーションが進展すると、やがて、互いに対向する内部
電極層の間にＡｇ等からなる金属の架橋が形成される。
その結果、金属の架橋により、対向する内部電極層の間
で電気的ショートが生じ、信頼性が損なわれるおそれが
ある。

【０００４】このようなマイグレーションは、特に、高
温高湿度、高電界下で促進される。そこで、以下の方策
により、前記積層型圧電素子の耐湿性向上が図られてき
た。（１）前記積層型圧電素子の内部電極層が露出している
部分を、樹脂フィルムまたはガラス層からなる絶縁体で
被覆する。

【０００５】（２）前記積層型圧電素子の外面を、シリ
カ（ＳｉＯ₂）からなる絶縁体でコーティングする。例
えば、特開昭６１−１５３８２号公報では、内部電極層
の露出部に、シリカからなる絶縁膜を減圧ＣＶＤ法によ
り均一に形成し、内部電極層の露出部をシリカ膜でコー
ティングする技術が開示されている。

【０００６】（３）前記積層型圧電素子の内部電極層が
側面に露出した部分のみに、無機材料、または高分子材
料からなる絶縁体を選択的に固着させ被覆させる。例え
ば、特開平７−１７６８０２号公報では、電気泳動法に
より、圧電セラミックス等の無機物、またはポリイミド
等の高分子の絶縁体からなる粒子を、前記積層型圧電素
子の内部電極層が露出した部分のみに選択的に固着させ
被覆させる技術が開示されている。

【０００７】（４）前記積層型圧電素子に孔部が設けら
れた構造を有するものにおいて、その孔部に充填材を充
填し、その内面で内部電極層が露出している部分を被覆
した構造を形成する。例えば、特開平１０−１３６６６
５号公報では、前記積層型圧電素子に孔部が設けられた
構造を有するものにおいて、その孔部にシリコーン樹脂
やウレタン樹脂等の柔軟性充填材が充填された構造が開
示されており、孔部の内部電極層の端面が露出している
部分が被覆されることで耐湿性向上の効果も得られてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
（１）の方策を用い、前記積層型圧電素子の内部電極層
の端面が露出している部分を樹脂フィルムで被覆した構
造とした場合、耐湿性付与の効果が小さいため信頼性の
点で問題が残る。また、前記積層型圧電素子の内部電極
層が露出している部分をガラス層で被覆した構造とした
場合、耐湿性は向上するが、ガラス層の弾性率と前記圧
電セラミックスの弾性率との差が許容範囲を越える場合
があり、前記積層型圧電素子を駆動させた際に、ガラス
層が圧電セラミックスの変位を阻害するという問題が内
包される。

【０００９】また、前記（２）の方策を用い、前記積層
型圧電素子の内部電極層の端面が露出している部分をシ
リカ膜でコーティングした構造とした場合、耐湿性は向
上するが、前記積層型圧電素子を駆動させシリカ膜に引
張応力が繰返し作用すると、シリカ膜にクラックが発生
し易くなる。シリカ膜にクラックが発生すると内部電極
層の端面が再び露出して、信頼性が損なわれるという問
題が内包される。

【００１０】さらに、前記シリカ膜を所定膜厚に形成さ
せるために、比較的長い処理時間を要するため、コスト
アップ要因になるという問題もある。

【００１１】また、前記（３）の方策によれば、耐湿性
が向上し、さらに内部電極層の端面が露出している部分
のみに選択的に絶縁体がコーティングされた構造が得ら
れるため、前記積層型圧電素子を駆動させシリカ膜に引
張応力が繰返し作用した場合でもクラックの発生を充分
に抑止することが可能となり、信頼性を大きく向上させ
ることができる。また、電気泳動法によれば、前記
（２）の方策に比べ絶縁体の被覆時間を短かくでき、コ
ストアップをある程度低く抑えることが可能となる。

【００１２】前記（４）の方策によれば、孔部で内部電
極層の端面が露出している部分の耐湿性は向上するが、
外面に内部電極層の端面が露出している部分について
は、別途絶縁体からなるコーティング層等を設け外界か
ら遮蔽することが必要となる。

【００１３】したがって、本発明は、前記積層型圧電素
子の内部電極層の端面が露出している部分に均一なセラ
ミックスコーティング層を形成して信頼性をさらに向上
させ、しかも製造コストを低廉にした積層型圧電素子を
提供することを目的とする。なお、「セラミックスコー
ティング層」とは局所的または比較的広い面積を被覆す
るセラミックスからなる膜のことをいう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成するために鋭意検討した結果、前記積層型圧電素
子の側面で内部電極層が露出している部分にセラミック
スコーティング層が形成され、かつ、要求特性に適合し
た方法でセラミックスコーティング層が設けられること
により、前記目的を達成できることを見出し、本発明を
創作するに至った。

【００１５】すなわち、本発明の積層型圧電素子の第１
の態様は、圧電セラミックス層と内部電極層とを交互に
複数積層し、内部電極層の端面が側面に露出した構造を
有する積層型圧電素子の構造において、内部電極層の端
面が露出した部分にセラミックスコーティング層を設け
た構造として構成した。

【００１６】また、本発明の積層型圧電素子の第２の態
様は、前記第１の態様において、前記セラミックスコー
ティング層が、圧電セラミックスからなることが好まし
く、若しくは積層型圧電素子本体の圧電セラミックス層
と同一の化学量論的組成比からなることがさらに好まし
い。

【００１７】また、本発明の積層型圧電素子の第３の態
様は、前記第１、または、第２のいずれかの態様におい
て、積層型圧電素子が、圧電アクチュエータ用の構造を
備えるように構成した。

【００１８】さらに、本発明の積層型圧電素子の第４の
態様は、前記第１〜第３のいずれかの態様において、前
記セラミックスコーティング層を、ディップコート法、
または、スピンコート法を用いて形成すると都合がよ
い。

【００１９】そして、本発明の積層型圧電素子の第５の
態様は、前記第１〜第４のいずれかの態様において、前
記内部電極層をＡｇを含む合金とした場合効果が大き
い。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照して説明する。図１
（ａ）は、本発明の実施の形態に係る積層型圧電素子１
の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線断面図であり、図１（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面
図である。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、
本実施の形態に係る積層型圧電素子１は、圧電セラミッ
クス層２と、内部電極層３と、セラミックスコーティン
グ層４とを含んでなり、側面で内部電極層３が露出した
部分にセラミックスコーティング層４が設けられた構造
となっている。

【００２１】［セラミックスコーティング層］セラミッ
クスコーティング層４は、積層型圧電素子１の内部電極
層３の端面が露出している部分を外界と遮断し充分な耐
湿性を付与すると共に、積層型圧電素子の動作特性を阻
害しないことを要件とする。すなわち、セラミックスコ
ーティング層４は以下の条件を備えていることが好まし
い。（Ａ）積層型圧電素子１の駆動時に、その圧電素子の変
位を可及的に阻害しないために、セラミックスコーティ
ング層４の弾性率が、積層型圧電素子１を構成する圧電
セラミックス層２の弾性率と同程度以上、若しくは同一
であること。（Ｂ）吸湿性、透過性（液体、気体）が充分に低いこ
と。（Ｃ）積層型圧電素子１に充分な密着性を保持してコー
ティングできること。（Ｄ）均質で、かつ、欠陥が充分に少ないセラミックス
コーティング層４を形成できること。このような条件を備えたセラミックスコーティング層４
としては、例えば、以下のようなセラミックスを用いる
のが好ましい。

【００２２】〔圧電セラミックスからなるセラミックス
コーティング層〕積層型圧電素子に備わる圧電セラミッ
クス層２が、例えば、ＰＺＴ｛Pb(Zr,Ti)O₃｝系セラミ
ックスからなる場合には、セラミックスコーティング層
４を、そのＰＺＴ系セラミックスの主要構成元素である
鉛（Ｐｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、チタン（Ｔｉ）、
酸素（Ｏ）を含む圧電セラミックスで構成するのが好ま
しい。このような構成にすればセラミックスコーティン
グ層４の弾性率と圧電セラミックス層２の弾性率とを略
同一とすることができ、積層型圧電素子１の駆動時にそ
の変位を阻害しにくいセラミックスコーティング層４を
形成することが可能となる。

【００２３】また、必要に応じて本発明の目的・効果が
損なわれない範囲で、前記ＰＺＴ系セラミックスの主要
構成元素であるＰｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｏ以外に、従来公知
の添加元素を添加することができる。例えば、ストロン
チウム（Ｓｒ）、コバルト（Ｃｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、
亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎ
ｉ）、錫（Ｓｎ）、アンチモン（Ｓｂ）、タンタル（Ｔ
ａ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）等を適宜
添加し、前記ＰＺＴ系セラミックスの構成元素の一部を
置換してもよい。また、前記圧電セラミックス層２が前
記ＰＺＴ系セラミックス以外の場合、例えば、チタン酸
バリウム系セラミックスや、チタン酸鉛系セラミックス
からなる場合にも、前記ＰＺＴ系セラミックスの場合の
対処法に準じて調整されたセラミックスコーティング層
４を構成することが好ましい。

【００２４】〔セラミックスコーティング層〕セラミッ
クスコーティング層４を、圧電セラミックス層２と同一
の化学量論的組成比で構成することにより、セラミック
スコーティング層４の弾性率と圧電セラミックス層２の
弾性率とが同一となり、積層型圧電素子１の駆動時に、
その変位を阻害しにくいものとすることが可能である。
したがって、セラミックスコーティング層４を、圧電セ
ラミックス層２と同一の化学量論的組成比で構成するこ
とがさらに好ましい。

【００２５】〔セラミックスコーティング層の厚み〕こ
のようなセラミックスコーティング層４の厚みは、５〜
１０μｍとすることが好ましい。その厚みが５μｍ未満
であると、厚みの均一性が低下しピンホール等の欠陥や
下地の露出が生じ易くなり、局所的に内部電極層３の端
面が露出する危険性がある。その結果、内部電極層３を
構成するＡｇ等のマイグレーションの防止が不充分とな
るため好ましくない。また、その厚みが１０μｍを越え
ると、積層型圧電素子１の変位を阻害する作用が過大と
なるため好ましくない。また、セラミックスコーティン
グ層４の内部応力が増大するため、積層型圧電素子１の
繰返し引張応力によってクラックが発生する危険性が高
まる可能性もある。

【００２６】〔セラミックスコーティング層の形成方
法〕積層型圧電素子１のセラミックスコーティング層４
の形成方法は、積層型圧電素子１の内部電極層３の端面
が露出している部分に充分な耐湿性を付与するために、
均質でかつ欠陥を可及的に抑えて形成できることを要件
とする。さらに、経済性の観点から、生産性よく形成さ
れることも要求される。そこで、セラミックスコーティ
ング層４は、下記の条件を備えた方法で形成されるのが
好ましい。

【００２７】（Ａ）均質に、かつ、欠陥を可及的に抑え
て形成できること。（Ｂ）比較的短時間で所定の厚みに形成できること。（Ｃ）層の厚みを精度よく形成できること。以上の条件を備えたコーティング方法として、以下の方
法が挙げられる。

【００２８】なお、前記圧電セラミックス層の形成は、
圧電セラミックス粉末と、有機溶剤、バインダ（結合
剤）、可塑剤等を混合したスラリ（泥漿）をドクターブ
レード法等により薄いシート状に形成した、いわゆる
「グリーンシート」を用いて行うことができる。そし
て、このグリーンシート上に膜状の内部電極層３を所定
のパターン形状に形成したものが積層されて「グリーン
シート積層体」が形成され、所定の形状に加工された
後、このグリーンシート積層体に前記セラミックスコー
ティング層４を形成することができる。

【００２９】また、前記グリーンシート積層体には、必
要に応じて、例えば、後の工程のハンドリングを容易に
するために充分な強度を付与する場合、または、前記圧
電セラミックス層と異なる材質のセラミックスでコーテ
ィングする際にセラミッスコーティング層４と圧電セラ
ミックス層２との化学反応が起こる場合には、予備焼成
を施してもよい。予備焼成の温度としては、前記積層型
圧電素子１の安定動作を確保する点から、後記する焼成
の温度以下とすることが好ましい。具体的には、８００
℃以上、かつ、焼成の温度以下とするのがよい。

【００３０】（１）ディップコート法所定のセラミックスの粒子を溶媒および樹脂中に分散さ
せた分散液中に、圧電セラミックスからなる前記グリー
ンシート積層体を一定時間浸漬させ、セラミックスをコ
ーティングする。その後、このセラミックスをコーティ
ングしたグリーンシート積層体、または、これに必要に
応じて脱バインダ処理を施したものを焼成し所定の厚み
にセラミックスコーティング層４を形成する。

【００３１】脱バインダ処理法としては、例えば、セラ
ミックスの粒子がＰＺＴ系圧電セラミックスを樹脂（ア
クリル系、ポリビニルアルコール系等）中に分散させた
ものからなる場合には、大気中、３５０〜７００℃の温
度で加熱して行われる。また、焼成の温度は、例えば、
圧電セラミックス層２が前記ＰＺＴ系セラミックスから
なる場合には、９００〜１２００℃であることが好まし
い。そして、信頼性試験の結果を踏まえ、焼成の温度を
９５０〜１１００℃とするのがさらに好ましい。この方
法によれば、セラミックスコーティング層４を比較的容
易に短時間で形成できるため、大量生産に好適である。

【００３２】（２）スピンコート法所定のセラミックスの粒子を溶媒および樹脂中に分散さ
せた分散液を、回転ステージ上に固定された前記グリー
ンシート積層体上に所定量滴下し、所定の回転速度で、
一定時間回転させ、セラミックスをコーティングする。
その後、このセラミックスをコーティングしたグリーン
シート積層体、またはこれに必要に応じて脱バインダ処
理を施したものを焼成し、所定の厚みにセラミックスコ
ーティング層４を形成する。脱バインダ処理法および焼
成の温度は前記（１）の場合に準ずる。この方法によれ
ば、ディップコート法に比べより均一に、かつ、精度よ
くセラミックスをコーティングできるため、セラミック
スコーティング層４の厚みをより精度よく形成したい場
合に好適である。

【００３３】また、前記（１）、（２）の、いわゆる
「湿式」による膜形成法以外にも、多少時間を要する
が、気相中で行う、いわゆる「乾式」による膜形成法を
用いることも可能である。

【００３４】以上説明したセラミックスコーティング層
４は、各種膜形成法の中から必要に応じて選択して形成
することが可能であるが、信頼性と経済性とを可及的に
好ましい調和点で満足させた積層型圧電素子１を製造す
るには、前記ディップコート法を用いることで、本発明
の目的を充分に達成することができる。

【００３５】〔内部電極層〕積層型圧電素子１に用いら
れる内部電極層３は、圧電セラミックスからなる前記グ
リーンシート上に膜状の所定パターンの形状に形成され
るものである。そして、この内部電極層３は、そのグリ
ーンシートを積層することにより圧電セラミックス層２
と内部電極層３とを交互に複数積層させ、圧電セラミッ
クス層２に電界を作用させるための対向電極となる。こ
の内部電極層３に電圧を印加することによって、圧電セ
ラミックス層２に変位を発生させ積層型圧電素子１を駆
動させることができる。なお、この内部電極層３の形成
方法は特に限定されず、圧電セラミックス層２の形成方
法を考慮して、導電性ペーストの焼成や、スパッタリン
グ法、真空蒸着法、無電解めっき法等の従来公知の各種
膜形成法から適宜選択すればよい。

【００３６】また、内部電極層３を膜状の所定のパター
ン形状に形成する方法は特に限定されず、例えば、導電
性ペーストを用いて内部電極層３を形成する場合には、
所定のパターン形状を有するスタンプやローラ、スクリ
ーン、あるいはマスク等を用いて前記グリーンシート上
に塗布して行う、いわゆる印刷法で行ってもよい。ま
た、前記グリーンシートの表面にフォトレジスト膜を形
成し、マスクを用いて露光処理を行うフォトリソグラフ
ィ法により所定のパターンにフォトレジスト膜を形成
し、その後、前記膜形成法を用いて内部電極層３を所定
の厚みで所定のパターンに形成してもよい。このような
内部電極層３の必要条件として、以下の事項が挙げられ
る。

【００３７】（Ａ）前記グリーンシート上の所定の位置
に容易に形成できること。（Ｂ）前記グリーンシート上に密着性よく形成できるこ
と。（Ｃ）所定の温度で焼成した後にも電極としての機能を
保持できること。（Ｄ）所定の電極構造を保持したまま圧電セラミックス
層２の変位に対応して変位できること。前記（Ａ）〜（Ｄ）の条件を満たし、かつ、経済性を加
味し、これらを可及的に好ましい調和点で満足させる内
部電極層としては、通常、Ａｇをベースとし、これにＰ
ｄを適量加えたＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。

【００３８】この内部電極層３は、例えば、ペースト状
のＡｇ−Ｐｄ合金をグリーンシート上に印刷して形成す
ることができる。なお、Ａｇ−Ｐｄ合金の化学組成は、
前記焼成温度により適宜決定される。また、必要に応じ
て、Ａｇ−Ｐｄ合金に他の金属および金属酸化物の両者
あるいはいずれか一方を添加してもよい。なお、最も外
側にある内部電極層３のさらに外側には、いわゆる蓋と
しての圧電セラミックス層２が設けられる。

【００３９】〔外部電極〕また、本発明に係る積層型圧
電素子１には、内部電極層３に接続される外部電極（図
示せず）が適宜設けられる。この外部電極の形成は、セ
ラミックスコーティング層４が形成された後に行われて
もよい。その際、この外部電極が設けられる内部電極層
３をコーティングするセラミックスコーティング層４
は、従来公知の各種の切断手段、または研削手段を用い
て、例えば、サンドブラスト処理によって削られ、前記
内部電極層３の端面を露出させることができる。

【００４０】〔積層型圧電素子１の形状〕なお、本発明
に係る積層型圧電素子１は、圧電セラミックス層２と内
部電極層３との積層数や、大きさ（面積、厚み、幅等）
に特に制限はなく、少なくとも２層からなるものであれ
ばよい。本発明に係る積層型圧電素子１を圧電アクチュ
エータに適用する場合には、各部の寸法は特に限定され
ず、適用される用途や機器等に応じて適切に設定すれば
よい。

【００４１】〔圧電アクチュエータ〕また、本発明に係
る積層型圧電素子１が適用される圧電アクチュエータの
形状、大きさ等の制限は特になく、セラミックスコーテ
ィング層４が形成可能であれば適用できる。例えば、積
層型圧電素子１の内部に少なくとも１つの孔部が設けら
れた形状の圧電アクチュエータにも適用可能である。

【００４２】

【実施例】以下に、本発明の積層型圧電素子１の実施例
を詳細に説明するが、本発明の積層型圧電素子は以下の
実施例に限定されるものではなく、本発明の効果を奏す
る限りにおいて適用可能である。

【００４３】実施例を図１、図２および表１、表２を参
照して説明する。〔試験サンプルの製造方法〕図１（ａ）は、本実施例で
作製した積層型圧電素子１の構成を示す斜視図であり、
図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図１
（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。また、図２
は、本実施例の工程フローを示す図である。図２の工程
フローにおいて、まず、セラミックス粉末材料、バイン
ダ、溶剤等を混練してペーストを調製し（Ｓ１〜Ｓ
４）、これを成形してグリーンシート（Ｓ５）を作製し
た。また、別途、導電性材料、バインダ、溶剤等を混練
して内部電極層ペーストを調製した。つぎに、前記グリ
ーンシート上に所定のパターンとなるようにこの内部電
極層ペーストを印刷した（Ｓ６）後、これを所定の大き
さに切断し（Ｓ７）、３０枚積層（Ｓ８）し、プレス
（Ｓ９）してグリーンシート積層体（Ｓ１０）を作製し
た。このグリーンシート積層体に予備焼成（Ｓ１１）を
施したものと、予備焼成を行わなかったものを作製し
た。そして、これら両者に加工（Ｓ１２）を施し、続い
てディップコート法（実施例１）、または、スピンコー
ト法（実施例２）を用いて内部電極層３の端面が露出し
た部分に下記に示すセラミックスをコーティングした
（Ｓ１３）。その後、乾燥（Ｓ１４）、脱バインダ処理
（Ｓ１５）、焼成（１６）を施し、最終形状に加工（Ｓ
１７）後、外部電極を設け（Ｓ１８〜Ｓ１９）、積層型
圧電素子の試験サンプル（Ｓ２０）を作製した。その
後、初期電気特性測定（Ｓ２１）を行い、さらに、高温
高湿度、高電界条件下で内部電極層からのマイグレーシ
ョン現象を促進させて信頼性の耐湿性試験（Ｓ２２）を
行い、試験時間と累積不良率について調べた。表１、表
２に、試験結果を示す。

【００４４】〔試験サンプルの構成〕（１）外形寸法：2.0 ×1.2 ×3.0mm （２）圧電セラミックス層２の化学組成 Pb_0.96Sr_0.04[(Co_1/3Nb_2/3)_0.01Ti_0.46Zr_0.53]O₃＋WO₃ （３）セラミックスコーティング層４の化学組成 (a) 積層型圧電素子１本体の圧電セラミックス層２と同
一化学量論的組成比からなるもの Pb_0.96Sr_0.04[(Co_1/3Nb_2/3)_0.01Ti_0.46Zr_0.53]O₃＋WO₃ (b) 積層型圧電素子１本体の圧電セラミックス層２とは
異なる圧電セラミックスからなるもの Pb_0.96Sr_0.04[(Zn_1/3Nb_2/3)_0.1Ti_0.42Zr_0.48]O₃ ＋T₂O₅ (c) 圧電セラミックスではないセラミックスからなるも
の BaTiO₃+Li₂SiO₃ （４）圧電セラミックス層２と内部電極層３との層間
隔：２５μm （５）層数：３０層（６）内部電極：Ａｇ−Ｐｄ（７）外部電極：Ａｕ（金）（８）予備焼成温度：８００〜１１００℃

【００４５】〔セラミックスコーティング層４の形成条
件〕（１）ディップコート法の条件前記各種セラミックスの粉末を配合した樹脂（アクリル
系等）を分散させた分散液を使用した。分散媒：酢酸エチル、および、塩化メチレンの混合溶媒粉末濃度：３０質量％浸漬時間：１０秒温度：室温雰囲気：大気下（２）スピンコート法の条件前記各種セラミックスの粉末を配合した樹脂（アクリル
系等）を分散させた分散液を使用した。分散媒：酢酸エチル、および、塩化メチレンの混合溶媒粉末濃度：３０質量％実効回転時間：３０秒温度：室温雰囲気：大気下回転数：２０００ｒｐｍ（３）焼成温度：１１００℃

【００４６】〔形状加工〕形状加工は、前期グリーンシ
ート積層体またはグリーンシート積層体に予備焼成を施
したものに、内部電極層を露出させる加工を施した。

【００４７】〔信頼性試験〕（１）耐湿性試験の条件：試験槽：８５℃／８５％ＲＨ印加電圧：Ｄ．Ｃ．５０Ｖ（２ｋＶ／ｍｍ）（２）不良の判定条件：絶縁抵抗が３桁低下した場合に
不良と判定した。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】〔結果〕（ディップコート法）表１より、セラミックスコーティ
ング層４を形成していない比較例No.25 では、累積不良
率が１０時間経過後では６０％、５０時間では１００％
となっており、信頼性が著しく低くなっている。また、
セラミックスコーティング層４が圧電体ではないセラミ
ックスからなる実施例１（No.17 〜24）では、累積不良
率が１０時間経過後で０％、５０時間経過後で１０〜６
０％、１００時間で１５〜７５％となっており、セラミ
ックスコーティング層４が形成されていない比較例No.2
5 と比較して信頼性が向上している。それに対して、実
施例１（No.1〜16）では、累積不良率が１０時間経過後
では０％、５０時間では０〜２５％、さらに１００時間
経過後でも５〜６０％となっており、信頼性がさらに向
上している。特に、セラミックスコーティング層４が積
層型圧電素子１本体の圧電セラミックス層２と同一であ
る実施例１（No.2、3 、4 ）では、１００時間経過後で
も累積不良率が０％となっており、飛躍的に信頼性が向
上したものとなっている。

【００５１】また、実施例１で、予備焼成あり、なしの
効果を比較すると、予備焼成なしのNo.8、16、24の累積
不良率は、それぞれ予備焼成ありのNo.1〜7 、No.9〜1
5、No.17 〜23と比べて特に有意な差がみられず、した
がって、予備焼成あり、なしの信頼性に対する影響はほ
とんどないことが分かる。このことから、前記グリーン
シート積層体が充分な強度を備えていれば、予備焼成を
省略しても信頼性に特に悪影響を及ぼさないと言える。

【００５２】（スピンコート法）表２より、セラミック
スコーティング層４を形成していない比較例No.27 は、
１０時間で累積不良率が６０％となり、５０時間で１０
０％となっている。それに対して、セラミックスコーテ
ィング層４をスピンコート法で形成した実施例２（No.2
6 ）では、累積不良率が５０時間経過まで０％、さらに
２００時間でも３５％に留まっており、比較例No.27 に
比べ信頼性が著しく向上していることが分かる。

【００５３】以上の結果より、本発明に係る積層型圧電
素子１は、内部電極層３の端面が露出した部分に、セラ
ミックスコーティング層４、好ましくは圧電セラミック
スからなるセラミックスコーティング層４、さらに好ま
しくは積層型圧電素子１本体の圧電セラミックス層２と
同一の化学量論的組成比からなるセラミックスコーティ
ング層４を形成されてなる構造を有するため、耐湿性に
優れ、内部電極層３の構成金属のマイグレーション現象
の発生を抑止することができると共に、積層型圧電素子
１本体の圧電セラミックス層２と前記セラミックスコー
ティング層４の弾性率がほぼ同一となり、積層型圧電素
子１の動作の阻害を防いで、その信頼性向上の効果を発
揮することができる。

【００５４】また、本発明に係るセラミックスコーティ
ング層４は、ディップコート法、または、スピンコート
法、を必要に応じて適宜選択して形成することができ
る。ディップコート法を用いた場合には、比較的簡便に
短時間で形成できるため、信頼性を向上させた積層型圧
電素子１を比較的安価に提供することができる。スピン
コート法を用いた場合には、その層の厚みをより精度よ
く形成した積層型圧電素子１を提供することができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように構成される本発明
は、以下のような効果を奏する。（１）本発明の請求項１に係る積層型圧電素子によれ
ば、圧電セラミックス層と内部電極層とが交互に積層さ
れ、内部電極層の端面が側面に露出した構造を有する積
層型圧電素子であって、内部電極層の端面が露出してい
る部分にセラミックスコーティング層を形成すること
で、耐湿性を向上させて信頼性に優れる積層型圧電素子
を提供することができる。

【００５６】（２）また、請求項２、または、請求項３
に係る発明によれば、前記セラミックスコーティング層
が、圧電セラミックスからなるセラミックスコーティン
グ層、若しくは積層型圧電素子本体の圧電セラミックス
層と同一の化学量論的組成比からなるセラミックスで形
成されているため、その駆動時に、圧電セラミックス層
の変位を阻害しにくくし、かつ、繰返し引張応力による
疲労破壊に起因するクラック発生を抑止することがで
き、信頼性に優れた積層型圧電素子を提供することがで
きる。

【００５７】（３）さらに、請求項４に係る発明によれ
ば、信頼性に優れ、しかも、ニーズに的確に対応し、な
おかつコストを低廉にした圧電アクチュエータを提供す
ることができる。

【００５８】以上説明したとおり、本発明に係る積層型
圧電素子によれば、優れた信頼性と優れた経済性とを両
立させた積層型圧電素子を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明に係る積層型圧電素子の構成を示
す斜視図である。（ｂ）（ａ）における積層型圧電素子のＡ−Ａ線断面図
である。（ｃ）（ａ）における積層型圧電素子のＢ−Ｂ線断面図
である。

【図２】本発明の積層型圧電素子の製造方法に係る工程
フローである。

【符号の説明】

１積層型圧電素子２圧電セラミックス層３内部電極層４セラミックスコーティング層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電セラミックス層と内部電極層とが交
互に複数積層され、かつ、この内部電極層の端面が側面
に露出した構造を有する積層型圧電素子であって、前記内部電極層が露出している部分に、セラミックスコ
ーティング層が形成されてなることを特徴とする積層型
圧電素子。
【請求項２】前記セラミックスコーティング層が、圧
電セラミックスからなることを特徴とする請求項１に記
載の積層型圧電素子。
【請求項３】前記セラミックスコーティング層が、積
層型圧電素子本体の圧電セラミックスと同一の化学量論
的組成比を有することを特徴とする請求項１に記載の積
層型圧電素子。
【請求項４】前記積層型圧電素子が、圧電アクチュエ
ータ用の積層型圧電素子であることを特徴とする請求項
１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層型圧電素
子。