KR102582237B1 - 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
내습성이 우수한 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다.
적층 세라믹 전자 부품은, 적층체와, 사이드 마진부를 구비한다. 상기 적층체는, 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향을 향한 주면과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면을 갖는다. 상기 사이드 마진부는, 상기 측면 상에 배치된 측면 피복부와, 상기 측면 피복부로부터 상기 주면 상까지 연장되며, 상기 측면 피복부보다도 포어율이 낮은, 둥그스름해진 단부를 갖는다.
적층 세라믹 전자 부품은, 적층체와, 사이드 마진부를 구비한다. 상기 적층체는, 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향을 향한 주면과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면을 갖는다. 상기 사이드 마진부는, 상기 측면 상에 배치된 측면 피복부와, 상기 측면 피복부로부터 상기 주면 상까지 연장되며, 상기 측면 피복부보다도 포어율이 낮은, 둥그스름해진 단부를 갖는다.
Description
본 개시는, 사이드 마진부가 후부착되는 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여, 전자 기기에 사용되는 적층 세라믹 콘덴서에 대한 소형화 및 대용량화의 요망이 점점 강해지고 있다. 이 요망에 부응하기 위해서는, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극을 확대하는 것이 유효하다. 내부 전극을 확대하기 위해서는, 내부 전극의 주위의 절연성을 확보하기 위한 사이드 마진부를 얇게 할 필요가 있다.
한편, 일반적인 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에서는, 각 공정(예를 들어, 내부 전극의 패터닝, 적층 시트의 절단 등)의 정밀도에 의해, 균일한 두께의 사이드 마진부를 형성하는 것이 어렵다. 따라서, 이와 같은 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에서는, 사이드 마진부를 얇게 할수록, 내부 전극의 주위의 절연성을 확보하는 것이 어려워진다.
특허문헌 1에는, 사이드 마진부를 후부착하는 기술이 개시되어 있다. 즉, 이 기술에서는, 적층 시트를 절단함으로써, 측면에 내부 전극이 노출된 적층체가 제작되고, 이 적층체의 측면에 사이드 마진부가 형성된다. 이에 의해, 균일한 두께의 사이드 마진부를 형성 가능하게 되기 때문에, 사이드 마진부를 얇게 하는 경우에도, 내부 전극의 주위의 절연성을 확보할 수 있다.
사이드 마진부가 후부착된 적층 세라믹 콘덴서에서는, 수분이 적층체의 측면과 사이드 마진부 사이를 따라서 침입하기 쉬워진다. 또한, 사이드 마진부를 얇게 할수록, 수분이 사이드 마진부를 두께 방향으로 통과하여 적층체의 측면까지 도달하기 쉬워진다. 이에 의해, 적층 세라믹 콘덴서에서는, 적층체의 측면에 노출된 내부 전극간의 절연성이 확보되기 어려워진다.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 개시의 목적은, 내습성이 우수한 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 개시의 일 형태에 관한 적층 세라믹 전자 부품은, 적층체와, 사이드 마진부를 구비한다.
상기 적층체는, 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향을 향한 주면과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면을 갖는다.
상기 사이드 마진부는, 상기 측면 상에 배치된 측면 피복부와, 상기 측면 피복부로부터 상기 주면 상까지 연장되며, 상기 측면 피복부보다도 포어율이 낮은, 둥그스름해진 단부를 갖는다.
이 구성에서는, 사이드 마진부의 단부가 적층체의 주면 상까지 연장되어 있기 때문에, 적층체와 사이드 마진부 사이에 침입한 수분이 적층체의 측면에 있어서의 내부 전극이 배치된 영역까지 도달할 때까지의 경로가 길어진다. 이에 의해, 적층 세라믹 전자 부품에서는, 높은 내습성이 얻어진다.
또한, 이 사이드 마진부에서는, 단부의 포어율이 낮기 때문에, 단부의 내부에 수분이 침입하기 어렵다. 이 때문에, 이 사이드 마진부의 단부는, 둥그스름해져 측면 피복부보다도 얇게 되어 있지만, 수분의 통과를 저지할 수 있다. 이에 의해, 적층 세라믹 전자 부품에서는, 더욱 높은 내습성이 얻어진다.
상기 단부의 포어율이 5％ 이하여도 된다.
상기 측면 피복부의 두께가 10㎛ 이상이며, 상기 측면 피복부의 포어율이 10％ 이하여도 된다.
이들 구성에서는, 적층 세라믹 전자 부품의 내습성을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 형태에 관한 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법에서는, 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면을 갖는 적층체가 제작된다.
JIS K 6251에 준거한 측정 방법의 영률이 10㎪ 이상 20㎫ 이하인 베이스 부재 상에 세라믹 시트가 배치된다.
상기 베이스 부재 상의 상기 세라믹 시트가 상기 적층체의 상기 측면에서 펀칭된다.
상기 베이스 부재가 실리콘계 엘라스토머로 형성되어 있어도 된다.
이 구성에 의해, 상기와 같은 내습성이 우수한 적층 세라믹 전자 부품을 제조할 수 있다.
내습성이 우수한 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 사시도.
도 2는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 A-A'선을 따른 단면도.
도 3은 상기 적층 세라믹 콘덴서의 B-B'선을 따른 단면도.
도 4는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 도 3의 영역 V1을 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 5는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법을 설명하는 플로우차트.
도 6은 상기 제조 방법의 스텝 S01에서 제작되는 미소성의 적층체 사시도.
도 7은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 8은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 9는 도 8의 영역 V2를 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 10은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 2는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 A-A'선을 따른 단면도.
도 3은 상기 적층 세라믹 콘덴서의 B-B'선을 따른 단면도.
도 4는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 도 3의 영역 V1을 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 5는 상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법을 설명하는 플로우차트.
도 6은 상기 제조 방법의 스텝 S01에서 제작되는 미소성의 적층체 사시도.
도 7은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 8은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 9는 도 8의 영역 V2를 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 10은 상기 제조 방법의 스텝 S02를 모식적으로 도시하는 단면도.
이하, 도면을 참조하면서, 본 개시의 실시 형태를 설명한다.
도면에는, 적절히 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 도시되어 있다. X축, Y축 및 Z축은 전체 도면에 있어서 공통이다.
1. 적층 세라믹 콘덴서(10)의 전체 구성
도 1 내지 도 3은 본 개시의 일 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서(10)를 도시하는 도면이다. 도 1은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 사시도이다. 도 2는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 도 1의 A-A'선을 따른 단면도이다. 도 3은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 도 1의 B-B'선을 따른 단면도이다.
적층 세라믹 콘덴서(10)는, 세라믹 소체(11)와, 제1 외부 전극(14)과, 제2 외부 전극(15)을 구비한다. 세라믹 소체(11)는, 전형적으로는, Z축 방향을 향한 2개의 주면과, Y축 방향을 향한 2개의 측면과, X축 방향을 향한 2개의 단부면을 갖는 육면체로서 구성된다.
외부 전극(14, 15)은, 세라믹 소체(11)의 단부면을 덮고, 세라믹 소체(11)를 사이에 두고 X축 방향으로 대향하고 있다. 외부 전극(14, 15)은, 세라믹 소체(11)의 단부면으로부터 주면 및 측면으로 연장되어 있다. 이에 의해, 외부 전극(14, 15)에서는, X-Z 평면에 평행한 단면, 및 X-Y 평면에 평행한 단면이 모두 U자 형상으로 되어 있다.
또한, 외부 전극(14, 15)의 형상은, 도 1에 도시한 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 외부 전극(14, 15)은, 세라믹 소체(11)의 단부면으로부터 한쪽의 주면으로만 연장되어, X-Z 평면에 평행한 단면이 L자 형상으로 되어 있어도 된다. 또한, 외부 전극(14, 15)은, 어느 주면 및 측면으로도 연장되어 있지 않아도 된다.
외부 전극(14, 15)은, 전기의 양도체에 의해 형성되어 있다. 외부 전극(14, 15)을 형성하는 전기의 양도체로서는, 예를 들어 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au) 등을 주성분으로 하는 금속 또는 합금을 들 수 있다.
세라믹 소체(11)는, 유전체 세라믹스로 형성되고, 적층체(16)와, 사이드 마진부(17)를 갖는다. 적층체(16)는, Z축 방향을 향한 2개의 주면 M과, Y축 방향을 향한 2개의 측면 S를 갖는다. 사이드 마진부(17)는 적층체(16)의 2개의 측면 S를 각각 피복하고 있다.
적층체(16)는 X-Y 평면을 따라서 연장되는 평판 형상의 복수의 세라믹층이 Z축 방향으로 적층된 구성을 갖는다. 적층체(16)는 용량 형성부(18)와, 커버부(19)를 갖는다. 커버부(19)는 용량 형성부(18)를 Z축 방향 상하로부터 피복하고, 적층체(16)의 2개의 주면 M을 구성하고 있다.
용량 형성부(18)는 복수의 세라믹층 사이에 배치되며, X-Y 평면을 따라서 연장되는 시트 형상의 복수의 제1 내부 전극(12) 및 제2 내부 전극(13)을 갖는다. 내부 전극(12, 13)은, Z축 방향을 따라서 교대로 배치되어 있다. 즉, 내부 전극(12, 13)은, 세라믹층을 사이에 두고 Z축 방향으로 대향하고 있다.
내부 전극(12, 13)은, 용량 형성부(18)의 Y축 방향의 전폭에 걸쳐 형성되며, 적층체(16)의 양측면 S에 노출되어 있다. 세라믹 소체(11)에서는, 적층체(16)의 양측면 S를 덮는 사이드 마진부(17)에 의해, 적층체(16)의 양측면 S에 있어서의 인접하는 내부 전극(12, 13) 간의 절연성이 확보된다.
제1 내부 전극(12)은 세라믹 소체(11)의 한쪽의 단부로만 인출되고, 제2 내부 전극(13)은 세라믹 소체(11)의 다른 쪽 단부로만 인출되어 있다. 이에 의해, 제1 내부 전극(12)은 제1 외부 전극(14)에만 접속되고, 제2 내부 전극(13)은 제2 외부 전극(15)에만 접속되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 제1 외부 전극(14)과 제2 외부 전극(15) 사이에 전압이 인가되면, 제1 내부 전극(12)과 제2 내부 전극(13) 사이의 복수의 세라믹층에 전압이 가해진다. 이에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 제1 외부 전극(14)과 제2 외부 전극(15) 사이의 전압에 따른 전하가 축적된다.
세라믹 소체(11)에서는, 내부 전극(12, 13) 간의 각 세라믹층의 용량을 크게 하기 위해, 고유전율의 유전체 세라믹스가 사용된다. 고유전율의 유전체 세라믹스로서는, 예를 들어 티타늄산바륨(BaTiO3)으로 대표되는, 바륨(Ba) 및 티타늄(Ti)을 포함하는 페로브스카이트 구조의 재료를 들 수 있다.
또한, 세라믹층은, 티타늄산스트론튬(SrTiO3)계, 티타늄산칼슘(CaTiO3)계, 티타늄산마그네슘(MgTiO3)계, 지르콘산칼슘(CaZrO3)계, 티타늄산지르콘산칼슘(Ca(Zr, Ti)O3)계, 지르콘산바륨(BaZrO3)계, 산화티타늄(TiO2)계 등으로 구성해도 된다.
내부 전극(12, 13)은, 전기의 양도체에 의해 형성되어 있다. 내부 전극(12, 13)을 형성하는 전기의 양도체로서는, 전형적으로는 니켈(Ni)을 들 수 있고, 이 밖에도 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 은(Ag), 금(Au) 등을 주성분으로 하는 금속 또는 합금을 들 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 관한 적층 세라믹 콘덴서(10)는, 적층체(16) 및 사이드 마진부(17)를 구비하고 있으면 되고, 그 밖의 구성에 대하여 적절히 변경 가능하다. 예를 들어, 제1 및 제2 내부 전극(12, 13)의 매수는, 적층 세라믹 콘덴서(10)에 요구되는 사이즈나 성능에 따라서, 적절히 결정 가능하다.
2. 사이드 마진부(17)의 상세 구성
도 3에 도시한 바와 같이, 사이드 마진부(17)는, Z축 방향 중앙에 배치된 측면 피복부(17a)와, Z축 방향 양단부에 배치된 단부(17b)를 갖는다. 측면 피복부(17a)는, Y축 방향의 두께가 거의 균일한 평판 형상으로 형성된 평탄부로서 구성된다. 단부(17b)는, 측면 피복부(17a)로부터 Z축 방향 외측으로 연장되며, 적층체(16)의 측면 S로부터 주면 M으로 약간 돌아들어가 있다.
도 4는 도 3의 일점쇄선으로 둘러싼 영역 V1을 확대하여 도시하는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 부분 단면도이다. 즉, 도 4는 도 3의 우측 상부에 도시된 사이드 마진부(17)의 단부(17b)의 근방을 도시하고 있다. 또한, 사이드 마진부(17)에서는, 다른 3개의 단부(17b)도, 도 4에 도시한 단부(17b)와 마찬가지로 구성되어 있다.
사이드 마진부(17)의 측면 피복부(17a)와 단부(17b)의 Z축 방향의 경계는, 용량 형성부(18)와 커버부(19)의 경계에 대응한다. 즉, 단부(17b)는 내부 전극(12, 13) 중 Z축 방향의 최외층보다도 Z축 방향 외측의 영역으로 규정된다. 도 4에 도시한 단부(17b)는, Z축 방향 최상부의 제1 내부 전극(12)의 Z축 방향 상측에 배치되어 있다.
사이드 마진부(17)의 단부(17b)는 만곡부(17b1)와, 연장부(17b2)를 포함한다. 만곡부(17b1)는, 측면 피복부(17a)로부터 적층체(16)의 측면 S와 주면 M을 접속하는 모서리부 R까지 Z축 방향으로 연장된다. 연장부(17b2)는, 만곡부(17b1)로부터 연속하여, 적층체(16)의 모서리부 R로부터 적층체(16)의 주면 M을 따라서 Y축 방향 내측으로 연장된다.
이와 같이, 적층체(16)의 모서리부 R은, 사이드 마진부(17)의 단부(17b)로 덮임으로써 보호되고 있다. 이 때문에, 세라믹 소체(11)에서는, 외부로부터의 충격이 적층체(16)의 모서리부 R에 직접 가해지지 않는다. 따라서, 세라믹 소체(11)에서는, 적층체(16)의 모서리부 R을 기점으로 하는 크랙 등의 손상의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 사이드 마진부(17)의 만곡부(17b1)는, 둥그스름해져 있다. 즉, 만곡부(17b1)의 외면은, 볼록 형상으로 만곡되어 있다. 따라서, 사이드 마진부(17)의 단부(17b)를 포함하는 세라믹 소체(11)의 모서리부에는, 국소적인 외력이 가해지기 어렵다. 이 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 높은 내충격성이 얻어진다.
또한, 사이드 마진부(17)에서는, 단부(17b)에 있어서 측면 피복부(17a)보다도 포어 P의 분산량이 적다. 즉, 사이드 마진부(17)에서는, 단부(17b)의 포어율이 측면 피복부(17a)의 포어율보다도 낮다. 여기서, 포어율은, 사이드 마진부(17)의 단면을 촬상한 화상에 있어서의 포어 P의 면적의 비율로 규정된다.
측면 피복부(17a)의 포어율은, 단부(17b)와의 경계로부터 Z축 방향으로 소정의 범위 내에 있는 영역에 있어서 구할 수 있다. 측면 피복부(17a)의 소정의 범위는, 예를 들어 단부(17b)와의 경계에 있어서의 Y축 방향의 치수의 3배로 할 수 있다. 단부(17b)의 포어율은, 단부(17b)의 전영역에 있어서 구할 수 있다.
이에 의해, 단부(17b)의 내부에 수분이 침입하기 어려워진다. 따라서, 단부(17b)는 측면 피복부(17a)로부터 이격됨에 따라서 두께가 작아지지만, 수분이 Y축 방향으로 통과하는 것을 저지할 수 있다. 이에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 높은 내습성을 얻을 수 있다.
사이드 마진부(17)에서는, 단부(17b)의 포어율이 5％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 측면 피복부(17a)의 Y축 방향의 두께가 10㎛ 이상이고, 또한 측면 피복부(17a)의 포어율이 10％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이들에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 내습성이 더욱 향상된다.
또한, 사이드 마진부(17)에서는, 단부(17b)가 적층체(16)의 측면 S로부터 주면 M에 걸쳐 끊김없이 연장되어 있다. 즉, 적층체(16)와 사이드 마진부(17) 사이에 침입한 수분이 용량 형성부(18)까지 도달할 때까지의 경로가, 연장부(17b2)의 분만큼 연장되어 있고, 또한 적층체(16)의 모서리부 R에 있어서 굴곡되어 있다.
이에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 수분이 용량 형성부(18)까지 도달하기 어려워진다. 사이드 마진부(17)에서는, 이와 같은 수분의 침입 경로를 연장하는 작용을 효과적으로 얻기 위해, 적층체(16)의 측면 S보다도 Y축 방향 내측으로의 연장부(17b2)의 연장량이 5㎛ 이상인 것이 바람직하다.
이와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 사이드 마진부(17)의 단부(17b)의 작용에 의해, 적층체(16)의 측면 S에 있어서의 용량 형성부(18)가 배치된 영역에의 수분의 침입을 억제할 수 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서(10)에서는, 높은 내습성이 얻어진다.
3. 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 방법
도 5는 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다. 도 6 내지 도 10은 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 과정을 모식적으로 도시하는 도면이다. 이하, 적층 세라믹 콘덴서(10)의 제조 방법에 대하여, 도 5를 따라서, 도 6 내지 도 10을 적절히 참조하면서 설명한다.
3. 1 스텝 S01 : 적층체 제작
스텝 S01에서는, 도 6에 도시한 미소성의 적층체(16)를 제작한다. 적층체(16)는, 내부 전극(12, 13)이 적절히 패터닝된 복수의 미소성의 유전체 그린 시트가 적층되어 구성되어 있다. 이에 의해, 적층체(16)에는, 미소성의 용량 형성부(18) 및 커버부(19)가 형성되어 있다.
3. 2 스텝 S02 : 사이드 마진부 형성
스텝 S02에서는, 스텝 S01에서 제작된 적층체(16)의 측면 S에 미소성의 사이드 마진부(17)를 형성함으로써, 미소성의 세라믹 소체(11)를 제작한다. 이하, 스텝 S02에 있어서, 적층체(16)의 측면 S에 미소성의 사이드 마진부(17)를 형성하는 방법의 일례에 대하여 설명한다.
먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 평판 형상의 베이스 부재 E 상에 세라믹 시트(17s)를 배치하고, 테이프 T로 한쪽의 측면 S를 보유 지지한 적층체(16)의 다른 쪽의 측면 S를 세라믹 시트(17s)에 대향시킨다. 베이스 부재 E는, 예를 들어 실리콘계 엘라스토머 등의 영률이 낮고 부드러운 재료로 형성된다.
세라믹 시트(17s)는 미소성의 사이드 마진부(17)를 형성하기 위한 대형의 유전체 그린 시트로서 구성된다. 세라믹 시트(17s)는, 예를 들어 롤 코터나 닥터 블레이드 등을 사용함으로써, 균일한 두께의 평탄한 시트로서 성형할 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 적층체(16)의 측면 S로 세라믹 시트(17s)를 압박한다. 적층체(16)는 세라믹 시트(17s)와 함께 영률이 낮은 베이스 부재 E에 국소적으로 깊게 침강된다. 이에 의해, 세라믹 시트(17s)의 적층체(16)와 함께 침강된 부분이 사이드 마진부(17)로서 분리된다.
도 9는 도 8의 일점쇄선으로 둘러싼 영역 V2를 확대하여 도시하는 부분 단면도이다. 사이드 마진부(17)의 측면 피복부(17a)는, 적층체(16)의 측면 S와 베이스 부재 E 사이에 끼워져, Y축 방향으로 거의 균일한 압박력을 받는다. 이 때문에, 측면 피복부(17a)에서는, 세라믹 시트(17s)의 평탄한 형상이 유지된다.
한편, 사이드 마진부(17)의 단부(17b)는 그 주위의 베이스 부재 E로부터의 압박력에 의해, 코너가 찌부러져 둥그스름해진다. 이에 의해, 만곡부(17b1)가 형성된다. 또한, 단부(17b)는 세라믹 시트(17s)로부터 분리될 때에, 적층체(16)의 주면 M을 따라서 연신된다. 이에 의해, 연장부(17b2)가 형성된다.
이와 같이, 스텝 S02에서는, 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)에 소성 가공이 가해진다. 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)에서는, 소성 변형의 과정에 있어서 서서히 공극이 소멸되어 감으로써 치밀화가 진행된다. 이 때문에, 단부(17b)를 구성하는 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)에서는, 측면 피복부(17a)보다도 치밀성이 높아진다.
베이스 부재 E의 영률은, 10㎪ 이상 20㎫ 이하인 것이 바람직하고, 10㎪ 이상 1㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해, 적층체(16)의 모서리부 R을 따라서 세라믹 시트(17s)에 가해지는 전단력이 억제되어, 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)를 보다 양호하게 형성할 수 있다.
그리고, 도 10에 도시한 바와 같이, 적층체(16)를 베이스 부재 E로부터 이격되도록 Y축 방향 상방으로 이동시키면, 적층체(16)의 측면 S에 부착된 사이드 마진부(17)만이 베이스 부재 E로부터 이격된다. 이에 의해, 적층체(16)의 한쪽의 측면 S에 사이드 마진부(17)가 형성된다.
계속해서, 적층체(16)를, 도 10에 도시한 테이프 T와는 상이한 테이프에 전사함으로써, 적층체(16)의 측면 S의 Y축 방향의 방향을 반전시킨다. 그리고, 사이드 마진부(17)가 형성되어 있지 않은 적층체(16)의 반대측의 측면 S에도, 상기와 마찬가지의 요령으로 사이드 마진부(17)를 형성한다. 이에 의해, 미소성의 세라믹 소체(11)가 얻어진다.
또한, 사이드 마진부(17)를 형성하는 방법은, 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)를 포함하는 단부(17b)를 형성 가능하면 되고, 상기의 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 임의의 공지의 방법에 의해 적층체(16)의 측면 S에 형성한 사이드 마진부(17)에 대하여 사후적인 소성 가공에 의해 만곡부(17b1) 및 연장부(17b2)를 형성해도 된다.
3. 3 스텝 S03 : 소성
스텝 S03에서는, 스텝 S02에서 얻어진 미소성의 세라믹 소체(11)를 소성함으로써, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(10)의 세라믹 소체(11)를 제작한다. 세라믹 소체(11)의 사이드 마진부(17)에서는, 치밀성이 높은 단부(17b)의 포어율이, 측면 피복부(17a)의 포어율보다도 낮아진다.
스텝 S03에 있어서의 소성 온도는, 세라믹 소체(11)의 소결 온도에 기초하여 결정할 수 있다. 예를 들어, 티타늄산바륨(BaTiO3)계 재료를 사용하는 경우에는, 소성 온도는 1000 내지 1300℃ 정도로 할 수 있다. 또한, 소성은, 예를 들어 환원 분위기 하에서, 또는 저산소 분압 분위기 하에서 행할 수 있다.
3. 4 스텝 S04 : 외부 전극 형성
스텝 S04에서는, 스텝 S03에서 얻어진 세라믹 소체(11)의 X축 방향 양단부에 외부 전극(14, 15)을 형성함으로써, 도 1 내지 도 3에 도시한 적층 세라믹 콘덴서(10)를 제작한다. 스텝 S04에 있어서의 외부 전극(14, 15)의 형성 방법은, 공지의 방법으로부터 임의로 선택 가능하다.
이상에 의해, 적층 세라믹 콘덴서(10)가 완성된다. 이 제조 방법에서는, 내부 전극(12, 13)이 노출된 적층체(16)의 측면 S에 사이드 마진부(17)가 후부착되기 때문에, 세라믹 소체(11)에 있어서의 복수의 내부 전극(12, 13)의 단부의 Y축 방향의 위치가, 0.5㎛ 이내의 변동으로 Z축 방향을 따라서 정렬된다.
4. 그 밖의 실시 형태
이상, 본 개시의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 개시는 상술한 실시 형태에만 한정되는 것은 아니고 다양하게 변경을 가할 수 있는 것은 물론이다.
예를 들어, 상기 실시 형태에서는 적층 세라믹 전자 부품의 일례로서 적층 세라믹 콘덴서(10)에 대하여 설명하였지만, 본 개시는 적층 세라믹 전자 부품 전반에 적용 가능하다. 이와 같은 적층 세라믹 전자 부품으로서는, 예를 들어 칩 배리스터, 칩 서미스터, 적층 인덕터 등을 들 수 있다.
10 : 적층 세라믹 콘덴서
11 : 세라믹 소체
12, 13 : 내부 전극
14, 15 : 외부 전극
16 : 적층체
17 : 사이드 마진부
17a : 측면 피복부
17b : 단부
17b1 : 만곡부
17b2 : 연장부
18 : 용량 형성부
19 : 커버부
M : 주면
S : 측면
R : 모서리부
E : 베이스 부재
T : 테이프
11 : 세라믹 소체
12, 13 : 내부 전극
14, 15 : 외부 전극
16 : 적층체
17 : 사이드 마진부
17a : 측면 피복부
17b : 단부
17b1 : 만곡부
17b2 : 연장부
18 : 용량 형성부
19 : 커버부
M : 주면
S : 측면
R : 모서리부
E : 베이스 부재
T : 테이프
Claims (5)
- 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향을 향한 주면과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면과, 상기 측면과 상기 주면을 연결하는 모서리부를 갖는 적층체와,
상기 제1 방향의 상기 측면의 중심에 배치된 측면 피복부와,
상기 측면 피복부로부터 상기 모서리부까지 상기 제1 방향으로 연장되며, 상기 모서리부로부터 상기 주면의 영역까지 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 측면 피복부보다도 포어율이 낮은, 둥그스름해진 단부를 갖는 사이드 마진부
를 구비하고,
상기 주면의 상기 영역은 상기 모서리부로부터 상기 제2 방향으로 5㎛ 이상 연장되는 영역인 적층 세라믹 전자 부품. - 제1항에 있어서,
상기 단부의 포어율이 5％ 이하인 적층 세라믹 전자 부품. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 측면 피복부의 두께가 10㎛ 이상이고,
상기 측면 피복부의 포어율이 10％ 이하인 적층 세라믹 전자 부품. - 제1 방향으로 적층된 복수의 세라믹층과, 상기 복수의 세라믹층 사이에 배치된 복수의 내부 전극과, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향을 향하며, 상기 복수의 내부 전극이 노출된 측면을 갖는 적층체를 제작하고,
영률이 10㎪ 이상 20㎫ 이하인 베이스 부재 상에 세라믹 시트를 배치하고,
상기 베이스 부재 상의 상기 세라믹 시트를 상기 적층체의 상기 측면에서 소성 변형을 가하면서, 상기 세라믹 시트를 펀칭하는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 베이스 부재가 실리콘계 엘라스토머로 형성되어 있는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
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