JP2022053271A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】基板へ実装時の姿勢が安定した積層セラミックコンデンサを提供する積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ１は、層状に交互に積層された複数の誘電体１４及び複数の内部電極１５を有し、積層方向Ｔと交差する長さ方向Ｌに相対する２つの端面Ｃ、及び、前記積層方向Ｔ及び前記長さ方向Ｌと交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられた積層体２と、前記積層体２の前記端面Ｃにそれぞれ配置された２つの外部電極３と、を備え、前記積層セラミックコンデンサ１における前記積層方向Ｔに設けられた相対する２つの主面Ｓの少なくとも一方において、前記主面Ｓの中央部を挟んだ一方と他方とに、前記中央部から、前記主面Ｓの外周側に向かうにつれて、前記積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部Ｍがそれぞれ形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

近年、大容量且つ小型の積層セラミックコンデンサが求められている。このような積層セラミックコンデンサは、層状の誘電体と内部電極とが交互に積層された積層体の両端に、それぞれ外部電極が配置された構造を有する。
内部電極は、積層方向に隣り合う内部電極同士で互いに対向する対向部と、対向部から長手方向の一方の外部電極に接続される引き出し部と有する。ここで、引き出し部が引き出される方向は、隣り合う内部電極同士で交互になっている。また、対向部の幅方向の両側のサイドギャップの部分には電極が存在しない。
ゆえに、積層セラミックコンデンサは、対向部が積層されている領域に比べて、対向部の外周領域は、積層方向で厚みが薄くなっていた（特許文献１参照）。

特開２０１９－９４６３号公報号公報

しかし、積層セラミックコンデンサにおける外周領域の積層方向の厚みが薄くなると、積層セラミックコンデンサの基板へ実装時の姿勢が不安定となる。

本発明は、基板へ実装時の姿勢が安定した積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、層状に交互に積層された複数の誘電体及び複数の内部電極を有し、積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられた積層体と、前記積層体の前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、前記積層セラミックコンデンサにおける前記積層方向に設けられた相対する２つの主面の少なくとも一方において、前記主面の中央部を挟んだ一方と他方とに、前記中央部から、前記主面の外周側に向かうにつれて、前記積層方向の厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部がそれぞれ形成された、積層セラミックコンデンサを提供する。

本発明によれば、基板へ実装時の姿勢が安定した積層セラミックコンデンサを提供することができる。

実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。 実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。 実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。 内層部１１の積層状態を説明する分解斜視図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。 セラミックグリーンシート１０１の表面に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３の斜視図である。 素材シート２０３上にセラミックペースト１０２が配置された状態を示す斜視図である。 図７の部分断面図である。 素材シート２０３の積層状態を説明する図である。

以下、本発明の実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。図３は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。

（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２と積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、層状の誘電体１４と層状の内部電極１５とを複数組含む内層部１１と、外層部１２とを備える。

なお、以下の説明では、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層セラミックコンデンサ１において、積層方向Ｔと交差し、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。
また、図２は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ断面（第２断面）であり、図３は、積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ断面（第１断面）である。

さらに、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を第１積層体主面Ａａと第２積層体主面Ａｂとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとする。
なお、第１積層体主面Ａａと第２積層体主面Ａｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて積層体主面Ａとし、第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
さらに、積層セラミックコンデンサ１全体としての第１積層体主面Ａａ側の面を第１主面Ｓａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２主面Ｓｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ｓとして説明する。
また、内層部１１の第１積層体主面Ａａ側の面を第１内層部主面Ｎａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２内層部主面Ｎｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内層部主面Ｎとして説明する。

（積層体２）
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。

（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを複数組含む。

（内部電極１５）
内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

内部電極１５は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。内部電極１５の枚数は、第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂを合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。

内部電極１５は、対向部１５ａと、対向部１５ａから端面Ｃまで延びて外部電極３に接続される引き出し部１５ｂとを有している。

（誘電体１４）
誘電体１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。なお、誘電体１４の枚数は、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂも含めて１５枚以上７００枚以下であることが好ましい。

図４は、内層部１１の積層状態を説明する分解斜視図である。後に詳述するが、積層セラミックコンデンサ１の製造時において、誘電体１４となるセラミックグリーンシート１０１に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３上の、内部電極パターン１０３が配置されていない領域に、セラミックペースト１０２が印刷されている。そして、セラミックペースト１０２は、内部電極１５の周縁部も覆っている。この内部電極１５の周縁部にセラミックペースト１０２が印刷された素材シート２０３を積層したものが内層部１１となる。

このように、セラミックペースト１０２が内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップしているので、図２及び図３に示すように、内層部主面Ｎには、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から内層部主面Ｎの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、内層盛り上がり部ＭＮがそれぞれ形成されている。

すなわち、内層盛り上がり部ＭＮは、内層部主面Ｎにおける、内部電極１５の幅方向Ｗの両端部の位置に形成され、内層部主面Ｎにおける長さ方向Ｌに延びている。
また、内層盛り上がり部ＭＮは、内層部主面Ｎにおける、対向部１５ａの、長さ方向Ｌの両端部の位置にも形成され、内層部主面Ｎにおける幅方向Ｗに延びている。

（外層部１２）
外層部１２は、内層部１１の一方に配置される上部外層部１２ａと、内層部１１の積層方向Ｔの他方に側に配置される下部外層部１２ｂとを備える。上部外層部１２ａと下部外層部１２ｂとを特に区別して説明する必要がない場合、合わせて外層部１２として説明する。
外層部１２は、内層部１１の誘電体１４と同じ材料で製造されている。そして、外層部１２の厚みはたとえば２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であることがより好ましい。

なお、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂは、内層部の積層方向の両側にそれぞれ一定の厚みＧ１及びＧ２で配置されている。実施形態ではＧ１及びＧ２は同じ厚みであるがこれに限定されず、異なっていてもよい。
このため、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂが配置された積層体２においても、内層盛り上がり部ＭＮの影響で、積層体主面Ａは、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、積層体主面Ａの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、積層体盛り上がり部ＭＳがそれぞれ形成されている。

すなわち、積層体盛り上がり部ＭＳは、積層体主面Ａにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置に形成され、積層体主面Ａにおける長さ方向Ｌに延びている。
また、積層体盛り上がり部ＭＳは、積層体主面Ａにおける、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置にも形成され、積層体主面Ａにおける幅方向Ｗに延びている。

（外部電極３）
第１内部電極１５Ａの引き出し部１５ｂの端部は第１端面Ｃａに露出し、第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。第２内部電極１５Ｂの引き出し部１５ｂの端部は第２端面Ｃｂに露出し、第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
また、外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆い、積層体盛り上がり部ＭＳの部分も覆っている。

そして、外部電極３が設けられた積層セラミックコンデンサ１においても、内層盛り上がり部ＭＮ及び積層体盛り上がり部ＭＳの影響で、積層方向Ｔに設けられた相対する２つの主面Ｓにおいて、主面Ｓの中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、主面Ｓの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部Ｍがそれぞれ形成されている。

具体的には、盛り上がり部Ｍは、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置に形成され、主面Ｓにおける長さ方向Ｌに延びている。さらに、盛り上がり部Ｍは、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置に形成され、主面Ｓにおける幅方向Ｗに延びている。

ここで、たとえば、積層セラミックコンデンサの外周部の厚みが中央部より薄い場合は、積層セラミックコンデンサを基板上に配置した時に、積層セラミックコンデンサが左右又は前後に揺動しやすく、姿勢が安定しない。
しかし、積層セラミックコンデンサ１によると、基板上に配置した時に、左右前後のいずれの方向においても揺動することなく、姿勢を安定させることができる。

また、端面Ｃに露出した内部電極１５の引き出し部１５ｂの端部は外部電極３で覆われている。ここで、外部電極３と積層体２との境界部から水分や水蒸気が侵入する可能性もある。しかし、実施形態において外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａまで延びて積層体盛り上がり部ＭＳの部分も覆っている。
したがって、仮に、主面Ｓ側から積層体２と外部電極３との境界部に水分が入り込んだ場合であっても、隙間の内部には積層体盛り上がり部ＭＳが形成されている。したがって水分が積層体盛り上がり部ＭＳを乗り越えて端面Ｃ側へと回り込んで内部電極１５へ侵入することが困難となる。ゆえに、内部電極１５と誘電体１４との境界部への水分の侵入が抑制される。

また、実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、図３に示すように、長さ方向Ｌの中央における外部電極３が設けられていない部分での、幅方向Ｗの中央部での積層方向Ｔの厚みＴ１、盛り上がり部Ｍにおける積層方向Ｔの厚みＴ２、としたときに、Ｔ１＜Ｔ２であって、Ｔ２－Ｔ１は、外層部１２の厚み、すなわちＧ１又はＧ２に対して４～４０％である。

Ｔ２－Ｔ１は、外層部１２の合計厚みに対して４％以上であるので、積層セラミックコンデンサ１の実装姿勢の安定性が十分に確保される。そして４０％以下であるので、積層セラミックコンデンサ１は、厚みが極端に厚くならず、実装時のスペース効率を阻害することがない。

また、Ｔ２－Ｔ１は、具体的な値として２μｍ以上５０μｍ以下である。Ｔ２－Ｔ１は、２μｍ以上であるので積層セラミックコンデンサ１の実装姿勢の安定性が十分に確保される。そして５０μｍ以下であるので、積層セラミックコンデンサ１は、厚みが極端に厚くならず、実装時のスペース効率を阻害することがない。

さらに、実施形態では、図２に示すＬＴ断面における、盛り上がり部Ｍの積層方向Ｔの厚みＴ４と、図３に示すＷＴ断面における、盛り上がり部Ｍの積層方向Ｔの厚みＴ２との関係はＴ４＜Ｔ２となる。

この理由は以下である。
すなわち、図２のＬＴ断面で示す盛り上がり部Ｍにおいて、セラミックペーストの重なりが配置されるのは、一層おきの内部電極１５である。図３のＷＴ断面で示す盛り上がり部Ｍにおいて、セラミックペーストの重なりが配置されるは内部電極１５の全層である。
ゆえに、図３のＷＴ断面で示す盛り上がり部Ｍの厚みＴ２は、図２のＬＴ断面で示す盛り上がり部Ｍの厚みＴ４より厚くなる。

また、図２に示すように積層体２の長さ方向Ｌの中央部における積層方向Ｔの厚みＴ３、長さ方向Ｌの両端部における積層方向Ｔの厚みＴ５、としたときに、
Ｔ５＜Ｔ３＜Ｔ４である。

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。

（内部電極パターン形成工程Ｓ１）
まず、誘電体１４となるセラミックグリーンシート１０１に、導電性ペーストにより内部電極１５となる内部電極パターン１０３を形成する。図６は、セラミックグリーンシート１０１の表面に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３の斜視図である。

（セラミックグリーンシート１０１）
セラミックグリーンシート１０１は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。

（内部電極パターン１０３）
内部電極パターン１０３は、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成される。

ここで、内部電極パターン１０３は、セラミックグリーンシート１０１上において、その厚みによる段差１０４が形成される。実施形態で段差１０４は傾斜面である。

（オーバーラップ誘電体配置工程Ｓ２）
次いで、内部電極パターン１０３の厚みによる段差１０４を埋め、且つ内部電極パターン１０３の外周部にオーバーラップする誘電体層を形成するセラミックペースト１０２を素材シート２０３上に配置する。また、内部電極パターン１０３が形成される予定の外周部に誘電体層を形成するセラミックペースト１０２を素材シート２０３上に先に配置し、後から内部電極パターン１０３をオーバーラップするように内部電極を配置してもよい。
図７は、素材シート２０３上にセラミックペースト１０２が配置された状態を示す斜視図である。図８は、図７のＸ－Ｘに沿った断面図である。
なおセラミックペースト１０２は、たとえば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与する。セラミックペースト１０２は、セラミックグリーンシート１０１の材料としての誘電体との成分比が異なっていてもよく、同じ成分比であってもよく、異なる成分を含むものであってもよい。

セラミックペースト１０２は、内部電極１５の周縁部に所定幅で重なるように付与される。重なりの幅は、たとえば１８０μｍ以下であり、好ましくは、２０～１４０μｍである。
また、図８に示すように、内部電極パターン１０３の段差１０４は傾斜面であるので、セラミックペースト１０２は徐々に内部電極パターン１０３上に乗り上げる。ゆえに、セラミックペースト１０２の上面は滑らかになる。

（積層工程Ｓ３）
図９は素材シート２０３の積層状態を説明する図である。素材シート２０３は、図９に示すように、積層方向Ｔに隣り合う内部電極パターン１０３が、長さ方向Ｌに交互に位置がずれるように配置される。

さらに、複数枚積層された素材シート２０３の一方の側に、上部外層部１２ａとなる上部外層部用セラミックグリーンシート２１２が積み重ねられ、他方の側に下部外層部１２ｂとなる下部外層部用セラミックグリーンシート２１３が積み重ねられる。

（マザーブロック形成工程Ｓ４）
続いて、上部外層部用セラミックグリーンシート２１２と、積み重ねられた複数の素材シート２０３と、下部外層部用セラミックグリーンシート２１３とを熱圧着してマザーブロックを形成する。

（マザーブロック分割工程Ｓ５）
次いで、マザーブロックを、図９に示す位置Ｚで切断する。なお、長さ方向Ｌの切断位置Ｚのみ示すが、積層体２は幅方向に延びる位置Ｚと直交する長さ方向Ｌにおいても切断され、矩形の積層体２が複数製造される。
この状態で、上述したように、内層部１１における積層方向Ｔの外表面である内層部主面Ｎには、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、内層部主面Ｎの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、内層盛り上がり部ＭＮがそれぞれ形成されている。
そして、積層体２においても、積層体主面Ａは、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、積層体主面Ａの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、積層体盛り上がり部ＭＳがそれぞれ形成されている。

（外部電極形成工程Ｓ６）
次に、積層体２の両端部に外部電極３が形成される。

（焼成工程Ｓ７）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。

そして、積層セラミックコンデンサ１においても、積層方向Ｔに設けられた相対する２つの主面Ｓにおいて、主面Ｓの中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、主面Ｓの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部Ｍがそれぞれ形成される。

このように、盛り上がり部Ｍは、セラミックペースト１０２を内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップさせることにより、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置と、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置とに形成されている。したがって、盛り上がり部Ｍが、容易に且つ効率的に製造される。
また、盛り上がり部Ｍの高さは、オーバーラップさせたセラミックペースト１０２の量によって決定される。Ｔ２やＴ４は、オーバーラップするセラミックペースト１０２の量の調整によって、最適な値に調整される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、たとえば以下に示すような種々の変形が可能である。
例えば、盛り上がり部Ｍは、本実施形態で説明したような、セラミックペースト１０２を内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップさせる方法以外の方法でも実現可能である。例としては、盛り上がり部を有する外層部を使用することによっても実現可能である。また、セラミックペースト１０２を内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップさせ、更に盛り上がり部を有する外層部を使用してもよい。

Ａ 積層体主面
Ｂ 側面
Ｃ 端面
Ｍ 盛り上がり部
ＭＳ 積層体盛り上がり部
ＭＮ 内層部盛り上がり部
Ｎ 内層部主面
Ｓ 主面
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 外部電極
１１ 内層部
１２ 外層部
１４ 誘電体
１５ 内部電極
１５ａ 対向部
１５ｂ 引き出し部
１００ 印刷装置
１０１ セラミックグリーンシート
１０２ セラミックペースト
１０３ 内部電極パターン
１０４ 段差
２０３ 素材シート

Claims (7)

1. 層状に交互に積層された複数の誘電体及び複数の内部電極を有し、積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面が設けられた積層体と、
   前記積層体の前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、
   を備える積層セラミックコンデンサであって、
   前記積層セラミックコンデンサにおける前記積層方向に設けられた相対する２つの主面の少なくとも一方において、
   前記主面の中央部を挟んだ一方と他方とに、前記中央部から、前記主面の外周側に向かうにつれて、前記積層方向の厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部がそれぞれ形成された、
   積層セラミックコンデンサ。
2. 前記盛り上がり部は、前記主面における、前記内部電極の前記幅方向の両端部が前記積層方向の内部に位置する部分に形成され、前記主面における前記長さ方向に沿って延びている、
   請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記内部電極は、前記積層方向に隣り合う前記内部電極同士で対向する対向部と、前記対向部の前記長さ方向の一方から前記外部電極側に延びる引き出し部とを有し、
   前記盛り上がり部は、前記主面における、前記対向部の前記長さ方向の両端部が前記積層方向の内部に位置する部分に形成され、前記主面における前記幅方向に沿って延びている、
   請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記積層体は、複数の前記誘電体と複数の前記内部電極とが層状に交互に積層された内層部の前記積層方向の両側に外層部を備え、
   前記積層体の前記長さ方向の中央部における、前記幅方向と前記積層方向とを通る第１断面において、前記積層体の、
   前記幅方向の中央部での前記積層方向の厚みＴ１、
   前記盛り上がり部での前記積層方向の厚みＴ２、としたときに、
   Ｔ１＜Ｔ２であって、Ｔ２－Ｔ１は、前記外層部の一方の厚みの４～４０％である、
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記積層体の前記長さ方向の中央部における、前記幅方向と前記積層方向とを通る第１断面において、前記積層体の、
   前記幅方向の中央部での前記積層方向の厚みＴ１、
   前記盛り上がり部における前記積層方向の厚みＴ２、としたときに、
   Ｔ１＜Ｔ２であって、Ｔ２－Ｔ１は、２μｍ以上５０μｍ以下である、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記積層体の前記長さ方向の中央部における、前記幅方向と前記積層方向とを通る第１断面において、前記積層体の、前記盛り上がり部における前記積層方向の厚みＴ２、とし、
   前記積層体の前記幅方向の中央部における、前記積層方向と前記長さ方向とを通る第２断面において、前記盛り上がり部における前記積層方向の厚みＴ４としたときに、
   Ｔ４＜Ｔ２である、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記積層体における前記幅方向の中央部における、前記積層方向と前記長さ方向とを通る第２断面において、前記積層体の、
   前記長さ方向の中央部における前記積層方向の厚みＴ３、
   前記盛り上がり部における前記積層方向の厚みＴ４、
   前記長さ方向の両端部における前記積層方向Ｔの厚みＴ５、としたときに、
   Ｔ５＜Ｔ３＜Ｔ４である、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。

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