KR20090099275A - 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법 - Google Patents

적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090099275A
KR20090099275A KR1020080024426A KR20080024426A KR20090099275A KR 20090099275 A KR20090099275 A KR 20090099275A KR 1020080024426 A KR1020080024426 A KR 1020080024426A KR 20080024426 A KR20080024426 A KR 20080024426A KR 20090099275 A KR20090099275 A KR 20090099275A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
green sheet
green
manufacturing
gap
internal electrode
Prior art date
Application number
KR1020080024426A
Other languages
English (en)
Inventor
신동주
이영우
조정민
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080024426A priority Critical patent/KR20090099275A/ko
Priority to JP2008122244A priority patent/JP4644796B2/ja
Priority to US12/153,014 priority patent/US20090229860A1/en
Publication of KR20090099275A publication Critical patent/KR20090099275A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Abstract

본 발명은 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법에 관한 것으로서, 그린시트; 및 상기 그린시트 상에 형성되고, 내부에 틈새부가 형성된 내부전극;을 포함하는 적층형 전자부품용 그린시트를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법을 제공한다.
그린시트, 그린칩, 내부 전극, 절단

Description

적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법{Green sheet for multi-layered electronics parts and manufacturing method for green chip using thereof}
본 발명은 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 그린시트의 내부전극 내에 틈새부를 형성하고, 상기 틈새부를 절단하여 그린칩을 형성하는 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 적층형 세라믹 커패시터(Multi-Layered Ceramic Capacitor: MLCC)는 이동통신 단말기, 노트북, 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA) 등의 여러 전자제품의 인쇄회로 기판에 장착되어 전기를 충전 또는 방전시키는 중요한 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이며, 사용 용도 및 용량에 따라 다양한 크기 및 적층형태를 취하고 있다.
이러한 MLCC의 기술적 동향은 소형화 및 초고용량화가 급속히 진행되고 있으 며, 이는 내부 전극의 박층화, 유전체 층의 박층화 및 고적층화를 통해 구현가능한 것이다.
MLCC를 제조하기 위해서는, 캐리어 필름 상에 슬러리 형태의 세라믹을 수 내지 수십 마이크로미터의 얇은 두께로 연속적으로 도공하는 성형 공정과, 도공된 세라믹의 표면에 소정의 내부전극 패턴을 인쇄하여 세라믹 그린시트(green sheet)를 제조하는 인쇄 공정과, 상기 캐리어 필름으로부터 소정의 형상으로 절단된 세라믹 그린시트를 분리시키는 박리 공정과, 캐리어 필름으로부터 분리된 세라믹 그린시트를 소정의 층수로 적층시키는 적층 공정과, 적층된 세라믹 그린시트를 소정의 압력으로 압착시켜 그린바(green bar)를 제조하는 압착 공정과, 압착된 그린바를 칩 사이즈로 절단하여 그린칩(green chip)을 제조하는 절단 공정과, 절단된 그린칩을 연마한 후 가소 및 소성하는 공정 등을 거치게 된다.
여기서, 상기 그린칩을 제조하기 위하여 압착된 그린바를 절단하는 과정에서, 절단날이 그린시트 상에 인쇄된 내부전극을 직접적으로 접촉하여 절단하게 되므로, 칩의 절단면에 스트레스(stress) 및 데미지(damage)가 크게 발생하게 되고, 이로 인해 칩 불량율이 증가하여, 그린칩의 수율 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 그린시트의 내부전극 내에 틈새부를 형성하고, 그린칩 제조를 위한 절단 공정시 상기 틈새부를 절단함으로써, 절단 스트레스 및 데미지를 최소화하고, 이로 인하여 칩 불량율을 감소시켜 그린칩의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 적층형 전자부품용 그린시트는, 그린시트; 및 상기 그린시트 상에 형성되고, 내부에 틈새부가 형성된 내부전극;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 틈새부는 상기 내부전극의 중앙부에 형성될 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 스크린 프린팅 방식 또는 진공 박막 증착 방식에 의해 형성될 수 있다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법은, (a) 그린시트를 제공하는 단계; (b) 상기 그린시트 상에, 내부에 틈새부가 형성된 내부전극을 형성하는 단계; (c) 상기 내부전 극이 형성된 그린시트를 적층하는 단계; 및 (d) 상기 적층된 그린시트를 상기 내부전극의 틈새부의 중심을 절단 라인으로하여 절단하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 틈새부는 상기 내부전극의 중앙부에 형성될 수 있다.
또한, 상기 내부전극은 스크린 프린팅 방식 또는 진공 박막 증착 방식에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 (c) 단계에서, 상기 틈새부는, 각 그린시트가 적층될 때, 인접한 내부전극 사이의 절단 라인 상에 위치할 수 있다.
또한, 상기 (d) 단계 후, 상기 틈새부를 제거하는 연마 공정을 수행하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 (d) 단계에서, 상기 그린시트는 상기 절단 라인을 따라 블레이드를 이용하여 절단될 수 있으며, 상기 틈새부의 폭은 상기 블레이드의 폭과 동일하거나 클 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법에 의하면, 그린시트의 내부전극 내에 틈새부를 형성하고, 그린칩 제조를 위한 절단 공정시 상기 내부전극이 아닌 상기 틈새부를 절단함으로써, 절단 스트레스 및 데미지를 최소화하여 칩의 불량율을 감소시킬 수 있다.
따라서, 본 발명은 그린칩의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있 다.
본 발명에 따른 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
적층형 전자부품용 그린시트
도 1 및 도 2를 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트의 내부전극을 형성하기 위한 마스크를 나타낸 평면도이다.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트는, 그린시트(10) 및 상기 그린시트(10) 상에 형성되며, 내부에 틈새부(12)가 형성된 복수의 내부전극(11)을 포함한다.
상기 그린시트(10)는, 일반적으로 BaTiO3 파우더를 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제와 배합하여 바스킷 밀(basket mill)을 이용하여 슬 러리(slurry)를 제조한 후, 상기 슬러리를 캐리어 필름 상에 도포 및 건조하여 수 ㎛의 두께로 제조된 것일 수 있다.
상기 내부전극(11) 내에 형성된 상기 틈새부(12)는, 그린칩의 제조를 위한 절단 공정에서 절단되는 영역으로서, 상기 내부전극(11)의 중앙부에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 그린칩이란, 앞서 설명한 바와 같이 그린시트를 적층 및 압착시켜 제조한 그린바를 단위 소자의 형태로 절단하여 제조되는 것이다.
상기 틈새부(12)가 형성된 상기 내부전극(11)은, 도 2에 도시된 바와 같이 내부전극 형성영역(110)을 노출시키고 틈새부 형성영역(120)을 덮는 마스크(100)를 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 틈새부(12)가 형성된 내부전극(11)은 스크린 프린팅(screen printing) 방식 또는 진공 박막 증착 방식 등에 의해 형성될 수 있다.
여기서, 상기 스크린 프린팅 방식을 이용할 경우, 먼저 내부전극(11) 형성을 위한 금속 분말을 페이스트(paste)로 제작하고, 상기 그린시트(10) 상에 상기 마스크(100)를 스크린으로 이용하여 상기 페이스트를 스퀴징(squeezing) 방식으로 전극을 인쇄할 수 있다.
그리고, 상기 진공 박막 증착 방식을 이용할 경우, 상기 그린시트(10) 상에 상기 마스크(100)를 복개하고, 상기 마스크(100)가 복개된 개별 그린시트(10)를 진공 챔버 내에 위치시켜, 상기 진공 챔버 내에서 내부전극(11)의 재료, 예컨대 Ni 등과 같은 재료에 전자빔(e-beam)을 조사하여, 상기 재료를 가열 및 증발시켜 그린 시트(10)에 전극 형태로 부착시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트에 의하면, 그린시트(10)의 내부전극(11) 내에 틈새부(12)를 형성함으로써, 그린칩 제조를 위한 절단 공정시, 상기 내부전극(11)이 아닌 상기 틈새부(12)를 절단하도록 하여, 절단 스트레스 및 데미지를 최소화할 수 있다.
따라서, 본 발명은 그린칩 불량율을 감소시켜, 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이하, 상술한 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법에 대하여 도 3 내지 도 7을 참고하여 상세히 설명한다.
적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법
도 3 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 그린시트(10)를 제공한다.
그런 다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 각각의 그린시트(10) 상에, 내부에 틈새부(12)가 형성된 내부전극(11)을 형성한다.
상기 내부전극(11) 내에 형성된 상기 틈새부(12)는, 후속의 그린칩(30) 제조를 위한 절단 공정에서 절단되는 영역으로서, 상기 내부전극(11)의 중앙부에 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 틈새부(12)가 형성된 상기 내부전극(11)은, 앞서의 도 2에 도시된 바와 같이 내부전극 형성영역(110)을 노출시키고 틈새부 형성영역(120)을 덮는 마스크(100)를 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 틈새부(12)가 형성된 내부전극(11)은, 전술한 바와 같은 스크린 프린팅 방식 또는 진공 박막 증착 방식 등에 의해 형성될 수 있다.
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내부전극(11)이 형성된 복수의 그린시트(10) 각각을 적층한다. 여기서, 상기 틈새부(12)는, 각각의 그린시트(10)가 적층될 때, 인접한 내부전극(11) 사이의 절단 라인(D) 상에 위치할 수 있다.
그 다음에, 상기 적층된 그린시트(10)를 상기 내부전극(11)의 틈새부(12)의 중심을 절단 라인(D)으로하여 절단하여, 도 6에 도시된 바와 같은 각각의 그린칩(30)을 제조한다.
상기 각각의 그린칩(30) 제조를 위한 절단 공정에서, 상기 그린시트(10)는 상기 절단 라인(D)을 따라 블레이드(200)를 이용하여 절단될 수 있다.
이때, 상기 틈새부(12)의 폭(ℓ1)이 상기 블레이드(200)의 폭(ℓ2) 보다 작을 경우, 상기 그린칩(30) 제조를 위한 절단 과정에서 상기 블레이드(200)가 내부전극(11)에 접하게 되는 등 절단이 원활하게 이루어지기 어려우므로, 상기 틈새부(12)의 폭(ℓ1)은 상기 블레이드(200)의 폭(ℓ2)과 동일하거나 큰 것이 바람직하다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린 칩의 제조방법에 의하면, 그린시트(10) 상에 틈새부(12)가 형성된 내부전극(11)을 형성하고, 상기 그린칩(30) 제조를 위한 절단 공정시, 상기 내부전극(11)을 직접 절단하지 않고 상기 틈새부(12)를 절단함으로써, 절단 스트레스 및 데미지를 최소화할 수 있는 바, 그린칩의 불량율을 감소시킬 수 있고 결국, 그린칩의 수율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
그런 다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 틈새부(12)를 제거하는 연마 공정을 수행한다. 상기 연마 공정에 의해 상기 절단 공정 후 남아있는 틈새부(12)가 제거됨으로써, 내부전극(11)이 외부로 노출될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트의 내부전극을 형성하기 위한 마스크를 나타낸 평면도.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 그린시트 11: 내부전극
12: 틈새부 ℓ1: 틈새부의 폭
30: 그린칩 100: 마스크
110: 내부전극 형성영역 120: 틈새부 형성영역
200: 블레이드 ℓ2: 블레이드의 폭
D: 절단 라인

Claims (9)

  1. 그린시트; 및
    상기 그린시트 상에 형성되고, 내부에 틈새부가 형성된 내부전극;
    을 포함하는 적층형 전자부품용 그린시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 틈새부는 상기 내부전극의 중앙부에 형성되는 적층형 전자부품용 그린시트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극은 스크린 프린팅 방식 또는 진공 박막 증착 방식에 의해 형성되는 적층형 전자부품용 그린시트.
  4. (a) 그린시트를 제공하는 단계;
    (b) 상기 그린시트 상에, 내부에 틈새부가 형성된 내부전극을 형성하는 단계;
    (c) 상기 내부전극이 형성된 그린시트를 적층하는 단계; 및
    (d) 상기 적층된 그린시트를 상기 내부전극의 틈새부의 중심을 절단 라인으로하여 절단하는 단계;
    를 포함하는 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 틈새부는 상기 내부전극의 중앙부에 형성되는 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 내부전극은 스크린 프린팅 방식 또는 진공 박막 증착 방식에 의해 형성되는 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 틈새부는, 각 그린시트가 적층될 때, 인접한 내부전극 사이의 절단 라인 상에 위치하는 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 (d) 단계 후,
    상기 틈새부를 제거하는 연마 공정을 수행하는 단계;
    를 더 포함하는 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서,
    상기 그린시트는 상기 절단 라인을 따라 블레이드를 이용하여 절단되며, 상기 틈새부의 폭은 상기 블레이드의 폭과 동일하거나 큰 적층형 전자부품용 그린시트를 이용한 그린칩의 제조방법.
KR1020080024426A 2008-03-17 2008-03-17 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법 KR20090099275A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080024426A KR20090099275A (ko) 2008-03-17 2008-03-17 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법
JP2008122244A JP4644796B2 (ja) 2008-03-17 2008-05-08 積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法
US12/153,014 US20090229860A1 (en) 2008-03-17 2008-05-12 Green sheet for multi-layered electronics parts and manufacturing method for green chip using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080024426A KR20090099275A (ko) 2008-03-17 2008-03-17 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090099275A true KR20090099275A (ko) 2009-09-22

Family

ID=41061762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080024426A KR20090099275A (ko) 2008-03-17 2008-03-17 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20090229860A1 (ko)
JP (1) JP4644796B2 (ko)
KR (1) KR20090099275A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8187343B2 (en) 2010-02-16 2012-05-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Methods of manufacturing electric double layer capacitor cell and electric double layer capacitor and apparatus for manufacturing electric double layer capacitor cell

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012166405A1 (en) 2011-06-01 2012-12-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature co-fired ceramic structure for high frequency applications and process for making same
JP6191557B2 (ja) * 2013-10-25 2017-09-06 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
WO2019054338A1 (ja) * 2017-09-12 2019-03-21 日本碍子株式会社 チップ部品の製造方法
AU2018355167A1 (en) * 2017-10-23 2020-05-07 KYOCERA AVX Components Corporation Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same
JP7188345B2 (ja) * 2019-09-30 2022-12-13 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6477904A (en) * 1987-09-18 1989-03-23 Murata Manufacturing Co Manufacture of laminated capacitor
DE68926166T2 (de) * 1989-11-14 1996-12-12 Battelle Memorial Institute Verfahren zur Herstellung einer piezoelektrischen Stapelantriebsvorrichtung
JPH04139710A (ja) * 1990-09-29 1992-05-13 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法
JP3114538B2 (ja) * 1994-12-12 2000-12-04 株式会社村田製作所 圧電体素子及びその製造方法
JP3531887B2 (ja) * 1995-10-30 2004-05-31 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2002270460A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
US6787884B2 (en) * 2002-05-30 2004-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production
JP3925434B2 (ja) * 2003-03-03 2007-06-06 松下電器産業株式会社 セラミック電子部品の製造方法
JP2004320008A (ja) * 2003-04-02 2004-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP4246543B2 (ja) * 2003-05-13 2009-04-02 日本特殊陶業株式会社 積層電子部品の製造方法
JP4547876B2 (ja) * 2003-07-25 2010-09-22 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品の製造方法
JP4404192B2 (ja) * 2003-08-29 2010-01-27 Ｔｄｋ株式会社 セラミック電子部品の製造方法
KR100663941B1 (ko) * 2005-03-30 2007-01-02 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8187343B2 (en) 2010-02-16 2012-05-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Methods of manufacturing electric double layer capacitor cell and electric double layer capacitor and apparatus for manufacturing electric double layer capacitor cell

Also Published As

Publication number Publication date
US20090229860A1 (en) 2009-09-17
JP2009224748A (ja) 2009-10-01
JP4644796B2 (ja) 2011-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9418789B2 (en) Multilayer ceramic electronic component
KR101486979B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
KR101197787B1 (ko) 적층형 세라믹 캐패시터 및 이의 제조방법
KR20140121726A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
CN104576055A (zh) 层叠陶瓷电容器
KR20140085097A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
US20150096795A1 (en) Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon
US9818538B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board for mounting thereof
US9779875B2 (en) Multilayer ceramic electronic component
KR20090099275A (ko) 적층형 전자부품용 그린시트 및 이를 이용한 그린칩의제조방법
JP2014187216A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
KR101444616B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터용 압착 플레이트
US20120151763A1 (en) Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component using the same
KR20130072531A (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
KR20120054843A (ko) 전극 형성 장치 및 이를 이용한 전극 형성 방법
JP2000269074A (ja) 積層セラミックコンデンサとその製造方法
JP2004165375A (ja) セラミック積層体の製法
TWI752895B (zh) 積層陶瓷電容之製造方法
JPH08181031A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR20140088804A (ko) 적층 세라믹 전자부품 제조방법 및 그 제조방법에 의한 적층 세라믹 전자부품
JP2013078932A (ja) スクリーン印刷板及びこれを利用した積層型セラミックキャパシタの製造方法及び積層型セラミックキャパシタ
JPH1126279A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH06124848A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4450158B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2003338427A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application