JP2023009743A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】内部電極の層数差に起因する段差を低減し、信頼性の低下を抑制する積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、層状に交互に積層された複数の誘電体１４及び複数の内部電極１５を有する積層体２と、積層体２の端面Ｃにそれぞれ配置された２つの外部電極３とを備える。誘電体１４は、内部電極１５の端部と重なる位置に、積層体２の主面Ａの中央部と比較して積層方向Ｔの厚さが厚い肉厚部１４Ｍを有する。積層方向Ｔからみて、複数の誘電体１４における複数の肉厚部１４Ｍのうちの一部の肉厚部１４Ｍの位置は、複数の肉厚部１４Ｍのうちの他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれている。【選択図】図２
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサは、層状の誘電体と内部電極とが交互に積層された積層体の両端に、それぞれ外部電極が配置された構造を有する（例えば、特許文献１参照）。内部電極は、積層方向に隣り合う内部電極同士で互いに対向する対向部と、対向部から長手方向の一方の外部電極に接続される引き出し部とを有する。引き出し部が引き出される方向は、隣り合う内部電極同士で交互になるため、対向部の長手方向の両側の部分では対向部と比較して内部電極が少ない。また、対向部の幅方向の両側のサイドギャップの部分には内部電極が存在しない。
内部電極が存在しない部分又は内部電極が少ない部分には、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じ、また誘電体の密着性が比較的に低いため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることがある。このような構造欠陥は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となる。
この点に関し、内部電極が存在しない部分にセラミックペーストを印刷して段差吸収層を形成し、この段差吸収層によって内部電極の有無による段差を低減する技術がある。しかし、内部電極が存在しない部分に段差吸収層を精度よく形成することは困難である。例えば、セラミックペーストの印刷工程では、印刷パターンの位置ずれ又は伸縮等に起因して、内部電極と段差吸収層との間に隙間が生じてしまうことがある。
この点に関し、本願発明者（ら）は、製造容易性の観点から、単に、内部電極の一部に段差吸収層の一部をオーバーラップさせることにより（肉厚部に相当）、内部電極と段差吸収層との間に隙間が生じることを低減することを考案している。しかし、オーバーラップさせた部分が厚くなってしまう。そこで、本願発明者（ら）及び特許文献１は、内部電極層の端部に傾斜面を形成し、この傾斜面に段差吸収層をオーバーラップさせることにより、内部電極と段差吸収層とのオーバーラップによる段差を低減することを考案している。
しかし、製造精度の観点から、内部電極の傾斜面に段差吸収層を精度よく形成することは困難である。また、製造精度を上げようとすると、製造容易性が低下することが予想される。
本発明は、製造容易性を損なうことなく、段差を低減する積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、層状に交互に積層された複数の誘電体及び複数の内部電極を有する積層体であって、積層方向に相対する２つの主面、前記積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面を有する積層体と、前記積層体の前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、を備える。前記誘電体は、前記内部電極の端部と重なる位置に、前記主面の中央部と比較して前記積層方向の厚さが厚い肉厚部を有する。前記積層方向からみて、前記複数の誘電体における複数の前記肉厚部のうちの一部の肉厚部の位置は、前記複数の肉厚部のうちの他の肉厚部の位置に対してずれている。
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの製造容易性を損なうことなく、積層セラミックコンデンサの段差を低減することができる。特に、内部電極の有無による段差、及び、内部電極とセラミックペーストとのオーバーラップによる段差を低減することができる。
以下、本発明の実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。図３は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。
（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２と積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、層状の誘電体１４と層状の内部電極１５とを複数組含む内層部１１と、外層部１２とを備える。
積層セラミックコンデンサ１は、積層体２と積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、層状の誘電体１４と層状の内部電極１５とを複数組含む内層部１１と、外層部１２とを備える。
なお、以下の説明では、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層セラミックコンデンサ１において、積層方向Ｔと交差し、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。
また、図２は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ断面（第２断面）であり、図３は、積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ断面（第１断面）である。
また、図２は、積層セラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通るＬＴ断面（第２断面）であり、図３は、積層セラミックコンデンサ１の幅方向Ｗと積層方向Ｔとを通るＷＴ断面（第１断面）である。
更に、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を第１積層体主面Ａａと第２積層体主面Ａｂとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとする。
なお、第１積層体主面Ａａと第２積層体主面Ａｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて積層体主面Ａとし、第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
更に、積層セラミックコンデンサ１全体としての第１積層体主面Ａａ側の面を第１主面Ｓａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２主面Ｓｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ｓとして説明する。
また、内層部１１の第１積層体主面Ａａ側の面を第１内層部主面Ｎａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２内層部主面Ｎｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内層部主面Ｎとして説明する。
なお、第１積層体主面Ａａと第２積層体主面Ａｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて積層体主面Ａとし、第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
更に、積層セラミックコンデンサ１全体としての第１積層体主面Ａａ側の面を第１主面Ｓａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２主面Ｓｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ｓとして説明する。
また、内層部１１の第１積層体主面Ａａ側の面を第１内層部主面Ｎａ、第２積層体主面Ａｂ側の面を第２内層部主面Ｎｂとし、特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内層部主面Ｎとして説明する。
（積層体２）
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを複数組含む。
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを複数組含む。
（内部電極１５）
内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。
内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。
内部電極１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。内部電極１５の枚数は、第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂを合わせて１５枚以上２０００枚以下であることが好ましい。
内部電極１５は、対向部１５ａと、対向部１５ａから端面Ｃまで延びて外部電極３に接続される引き出し部１５ｂとを有している。このような構成により、第１内部電極１５Ａは、第１外部電極３Ａまで延びており、第２外部電極３Ｂと離間している。また、第２内部電極１５Ｂは、第２外部電極３Ｂまで延びており、第１外部電極３Ａと離間している。
（誘電体１４）
誘電体１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分や、希土類のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。なお、誘電体１４の枚数は、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂも含めて１５枚以上２０００枚以下であることが好ましい。
誘電体１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分や、希土類のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。なお、誘電体１４の枚数は、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂも含めて１５枚以上２０００枚以下であることが好ましい。
誘電体１４と内部電極１５との界面であって、誘電体１４の一部には、スズ（Ｓｎ）を含む界面層が存在していてもよい。例えば、誘電体の前駆体となるグリーンシートにＳｎの酸化物を加えることにより、積層体の焼成の際に、このような界面層を形成することができる。このような界面層を設けることで、積層セラミックコンデンサの高温負荷寿命が改善され、信頼性が向上する。
図４は、内層部１１の積層状態を説明する分解斜視図である。後に詳述するが、積層セラミックコンデンサ１の製造時において、素材シート２０３として、誘電体１４となるセラミックグリーンシート１０１に内部電極１５となる内部電極パターン１０３を印刷したシートを準備し、素材シート２０３上の、内部電極パターン１０３が印刷されていない領域に、セラミックペースト１０２が印刷されている。そして、セラミックペースト１０２は、内部電極１５の周縁部も覆っている。この内部電極１５の周縁部にセラミックペースト１０２が印刷された素材シート２０３を積層したものが内層部１１となる。
このように、セラミックペースト１０２が内部電極１５の周縁部を覆って内部電極１５とオーバーラップしているので、図２及び図３に示すように、誘電体１４は、内部電極１５の端部と重なる位置に、内層部主面Ｎ、すなわち積層体主面Ａの中央部と比較して積層方向Ｔの厚さが厚い肉厚部１４Ｍを有する。肉厚部１４Ｍの詳細は後述する。これにより、内層部主面Ｎには、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から内層部主面Ｎの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、内層盛り上がり部ＭＮがそれぞれ形成されている。
すなわち、内層盛り上がり部ＭＮは、内層部主面Ｎにおける、内部電極１５の幅方向Ｗの両端部の位置に形成され、内層部主面Ｎにおける長さ方向Ｌに延びている。
また、内層盛り上がり部ＭＮは、内層部主面Ｎにおける、対向部１５ａの、長さ方向Ｌの両端部の位置にも形成され、内層部主面Ｎにおける幅方向Ｗに延びている。
また、内層盛り上がり部ＭＮは、内層部主面Ｎにおける、対向部１５ａの、長さ方向Ｌの両端部の位置にも形成され、内層部主面Ｎにおける幅方向Ｗに延びている。
（外層部１２）
外層部１２は、内層部１１の一方に配置される上部外層部１２ａと、内層部１１の積層方向Ｔの他方に側に配置される下部外層部１２ｂとを備える。上部外層部１２ａと下部外層部１２ｂとを特に区別して説明する必要がない場合、合わせて外層部１２として説明する。
外層部１２は、内層部１１の誘電体１４と同じ材料で製造されている。そして、外層部１２の厚みは例えば２００μｍ以下であり、２０μｍ以下であることがより好ましい。
外層部１２は、内層部１１の一方に配置される上部外層部１２ａと、内層部１１の積層方向Ｔの他方に側に配置される下部外層部１２ｂとを備える。上部外層部１２ａと下部外層部１２ｂとを特に区別して説明する必要がない場合、合わせて外層部１２として説明する。
外層部１２は、内層部１１の誘電体１４と同じ材料で製造されている。そして、外層部１２の厚みは例えば２００μｍ以下であり、２０μｍ以下であることがより好ましい。
なお、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂは、内層部の積層方向の両側にそれぞれ一定の厚みで配置されている。実施形態では上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂは同じ厚みであるがこれに限定されず、異なっていてもよい。
このため、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂが配置された積層体２においても、内層盛り上がり部ＭＮの影響で、積層体主面Ａは、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、積層体主面Ａの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、積層体盛り上がり部ＭＳがそれぞれ形成されている。
このため、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂが配置された積層体２においても、内層盛り上がり部ＭＮの影響で、積層体主面Ａは、中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、積層体主面Ａの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、積層体盛り上がり部ＭＳがそれぞれ形成されている。
すなわち、積層体盛り上がり部ＭＳは、積層体主面Ａにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置に形成され、積層体主面Ａにおける長さ方向Ｌに延びている。
また、積層体盛り上がり部ＭＳは、積層体主面Ａにおける、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置にも形成され、積層体主面Ａにおける幅方向Ｗに延びている。
また、積層体盛り上がり部ＭＳは、積層体主面Ａにおける、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置にも形成され、積層体主面Ａにおける幅方向Ｗに延びている。
（外部電極３）
第１内部電極１５Ａの引き出し部１５ｂの端部は第１端面Ｃａに露出し、第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。第２内部電極１５Ｂの引き出し部１５ｂの端部は第２端面Ｃｂに露出し、第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
また、外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆い、積層体盛り上がり部ＭＳの部分も覆っている。
第１内部電極１５Ａの引き出し部１５ｂの端部は第１端面Ｃａに露出し、第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。第２内部電極１５Ｂの引き出し部１５ｂの端部は第２端面Ｃｂに露出し、第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。
また、外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆い、積層体盛り上がり部ＭＳの部分も覆っている。
そして、外部電極３が設けられた積層セラミックコンデンサ１においても、内層盛り上がり部ＭＮ及び積層体盛り上がり部ＭＳの影響で、積層方向Ｔに設けられた相対する２つの主面Ｓにおいて、主面Ｓの中央部を挟んだ一方と他方とに、中央部から、主面Ｓの外周側に向かうにつれて、積層方向Ｔの厚みが厚くなるように盛り上がった、盛り上がり部Ｍがそれぞれ形成されている。
具体的には、盛り上がり部Ｍは、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に内部電極１５の幅方向Ｗの両端部が存在する位置に形成され、主面Ｓにおける長さ方向Ｌに延びている。更に、盛り上がり部Ｍは、主面Ｓにおける、積層方向Ｔの内部に対向部１５ａの長さ方向Ｌの両端部が存在する位置に形成され、主面Ｓにおける幅方向Ｗに延びている。
ここで、例えば、積層セラミックコンデンサの外周部の厚みが中央部より薄い場合は、積層セラミックコンデンサを基板上に配置した時に、積層セラミックコンデンサが左右又は前後に揺動しやすく、姿勢が安定しない。
しかし、積層セラミックコンデンサ１によると、基板上に配置した時に、左右前後のいずれの方向においても揺動することなく、姿勢を安定させることができる。
しかし、積層セラミックコンデンサ１によると、基板上に配置した時に、左右前後のいずれの方向においても揺動することなく、姿勢を安定させることができる。
また、端面Ｃに露出した内部電極１５の引き出し部１５ｂの端部は外部電極３で覆われている。ここで、外部電極３と積層体２との境界部から水分や水蒸気が侵入する可能性もある。しかし、実施形態において外部電極３は、端面Ｃだけでなく、積層体主面Ａまで延びて積層体盛り上がり部ＭＳの部分も覆っている。
したがって、仮に、主面Ｓ側から積層体２と外部電極３との境界部に水分が入り込んだ場合であっても、隙間の内部には積層体盛り上がり部ＭＳが形成されている。したがって水分が積層体盛り上がり部ＭＳを乗り越えて端面Ｃ側へと回り込んで内部電極１５へ侵入することが困難となる。ゆえに、内部電極１５と誘電体１４との境界部への水分の侵入が抑制される。
したがって、仮に、主面Ｓ側から積層体２と外部電極３との境界部に水分が入り込んだ場合であっても、隙間の内部には積層体盛り上がり部ＭＳが形成されている。したがって水分が積層体盛り上がり部ＭＳを乗り越えて端面Ｃ側へと回り込んで内部電極１５へ侵入することが困難となる。ゆえに、内部電極１５と誘電体１４との境界部への水分の侵入が抑制される。
（肉厚部）
上述したように、誘電体１４の肉厚部１４Ｍは、セラミックペースト１０２が内部電極１５の端部とオーバーラップすることによって形成される（図４、７～９参照）。これにより、図２及び図３に示すように、肉厚部１４Ｍは、セラミックペースト１０２を含む誘電体１４において、内部電極１５の端部と重なる位置に形成される。例えば、図３に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の幅方向Ｗの両側の端部と重なる位置に形成されている。また、図２に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の長さ方向Ｌの両側の端部と重なる位置に形成されている。
上述したように、誘電体１４の肉厚部１４Ｍは、セラミックペースト１０２が内部電極１５の端部とオーバーラップすることによって形成される（図４、７～９参照）。これにより、図２及び図３に示すように、肉厚部１４Ｍは、セラミックペースト１０２を含む誘電体１４において、内部電極１５の端部と重なる位置に形成される。例えば、図３に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の幅方向Ｗの両側の端部と重なる位置に形成されている。また、図２に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の長さ方向Ｌの両側の端部と重なる位置に形成されている。
図３に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の端から幅方向Ｗに１０μｍ以上９０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上７０μｍ以下、の帯幅ＤＭを有し、長さ方向Ｌに延びている。また、図２に示すように、肉厚部１４Ｍは、内部電極１５の端から長さ方向Ｌに１０μｍ以上９０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上７０μｍ以下、の帯幅ＤＭを有し、幅方向Ｗに延びている。肉厚部１４Ｍにおける最も厚い最厚部１４ＭＭは、内部電極１５の端と重なる位置に形成されることとなる。
肉厚部１４Ｍにおける最厚部１４ＭＭの厚さは、内層部主面Ｎ、すなわち積層体主面Ａの中央部の誘電体１４の厚さの１．０５倍以上１．３０倍以下である。各厚さは、マイクロスコープ又はＳＥＭにより観察できる。また、中央部の誘電体１４の厚さとしては、内部電極の両側の端から、１００μｍの部分、又は内部電極の幅寸法の１０％の部分、を除いた範囲を５等分して測定した厚みの平均値としてもよい。
図２及び図３に示すように、積層方向Ｔからみて、一部の肉厚部１４Ｍの位置は、他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれている。例えば、図３に示すように、内部電極１５の幅方向Ｗの端部と重なる肉厚部１４Ｍの位置は、幅方向Ｗにずれている。また、図２に示すように、内部電極１５の長さ方向Ｌの端部と重なる肉厚部１４Ｍの位置は、長さ方向Ｌにずれている。
例えば、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置が互いにずれていてもよいし、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置がずれていなくとも、全体として、一部の肉厚部１４Ｍの位置が他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれていてもよい。また、図２及び図３の例では、肉厚部１４Ｍの位置が２か所に規則的にずれているが、本発明はこれに限定されない。例えば、肉厚部１４Ｍの位置は、３か所以上にずれていてもよいし、ランダムにずれていてもよい。
肉厚部１４Ｍの位置をずらすとは、最厚部１４ＭＭの位置をずらすことを意味してもよいし、帯幅ＤＭの全体の位置をずらすことを意味してもよい。
上述したように、肉厚部１４Ｍの最厚部１４ＭＭは、内部電極１５の端と重なる位置に形成されることから、具体的には、図２及び図３に示すように、積層方向Ｔからみて、一部の内部電極１５の端部の位置が、他の内部電極１５の端部の位置に対してずれている。例えば、図３に示すように、第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂの幅方向Ｗの端部の位置が幅方向Ｗにずれている。また、図２に示すように、第１内部電極１５Ａの長さ方向Ｌの端部の位置が幅方向Ｗにずれており、第２内部電極１５Ｂの長さ方向Ｌの端部の位置が幅方向Ｗにずれている。
（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
（内部電極パターン形成工程Ｓ１）
まず、誘電体１４となるセラミックグリーンシート１０１に、導電性ペーストにより内部電極１５となる内部電極パターン１０３を形成する。図６は、セラミックグリーンシート１０１の表面に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３の斜視図である。
まず、誘電体１４となるセラミックグリーンシート１０１に、導電性ペーストにより内部電極１５となる内部電極パターン１０３を形成する。図６は、セラミックグリーンシート１０１の表面に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３の斜視図である。
（セラミックグリーンシート１０１）
セラミックグリーンシート１０１は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。
セラミックグリーンシート１０１は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。
（内部電極パターン１０３）
内部電極パターン１０３は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成される。これらの中でもスクリーン印刷が好ましい。スクリーン印刷によれば、印刷パターンが形成されたスクリーン印刷版の周辺にテンションを印加し、スクリーン印刷版に印加するテンションを周辺の任意の位置ごとに調整することにより、印刷パターンの位置ずれ又は伸縮等に起因する内部電極パターンの位置の変位及び形状の歪み等を低減することができる。
内部電極パターン１０３は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成される。これらの中でもスクリーン印刷が好ましい。スクリーン印刷によれば、印刷パターンが形成されたスクリーン印刷版の周辺にテンションを印加し、スクリーン印刷版に印加するテンションを周辺の任意の位置ごとに調整することにより、印刷パターンの位置ずれ又は伸縮等に起因する内部電極パターンの位置の変位及び形状の歪み等を低減することができる。
ここで、内部電極パターン１０３は、セラミックグリーンシート１０１上において、その厚みによる段差１０４が形成される。実施形態で段差１０４は傾斜面である。
（オーバーラップ誘電体配置工程Ｓ２）
次いで、内部電極パターン１０３の厚みによる段差１０４を埋め、且つ内部電極パターン１０３の外周部にオーバーラップする誘電体層を形成するセラミックペースト１０２を素材シート２０３上に配置する。図７は、素材シート２０３上にセラミックペースト１０２が配置された状態を示す斜視図である。図８は、図７のＸ－Ｘに沿った断面図である。
次いで、内部電極パターン１０３の厚みによる段差１０４を埋め、且つ内部電極パターン１０３の外周部にオーバーラップする誘電体層を形成するセラミックペースト１０２を素材シート２０３上に配置する。図７は、素材シート２０３上にセラミックペースト１０２が配置された状態を示す斜視図である。図８は、図７のＸ－Ｘに沿った断面図である。
なおセラミックペースト１０２は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって付与する。これらの中でもスクリーン印刷が好ましい。スクリーン印刷によれば、印刷パターンが形成されたスクリーン印刷版の周辺にテンションを印加し、スクリーン印刷版に印加するテンションを周辺の任意の位置ごとに調整することにより、印刷パターンの位置ずれ又は伸縮等に起因するセラミックペーストの位置の変位及び形状の歪み等を低減することができる。
セラミックペースト１０２は、セラミックグリーンシート１０１の材料としての誘電体との成分比が異なっていてもよく、同じ成分比であってもよく、異なる成分を含むものであってもよい。例えば、セラミックペースト１０２のグレイン（セラミック粒子）とセラミックグリーンシート１０１のグレイン（セラミック粒子）とは、異なっていてもよいし、同じであってもよい。また、セラミックペースト１０２のグレインの量とセラミックグリーンシート１０１のグレインの量とは、異なっていてもよいし、同じであってもよい。
セラミックペースト１０２は、内部電極１５の周縁部に所定幅で重なるように付与される。重なりの幅は、例えば１００μｍ以下であり、好ましくは、１０μｍ以上９０μｍ以下である。これにより、焼成後、上述したように内部電極１５の端から１０μｍ以上９０μｍ以下の帯幅ＤＭを有する肉厚部１４Ｍが形成される。
また、図８に示すように、内部電極パターン１０３の段差１０４は傾斜面であるので、セラミックペースト１０２は徐々に内部電極パターン１０３上に乗り上げる。ゆえに、セラミックペースト１０２の上面は滑らかになる。
また、図８に示すように、内部電極パターン１０３の段差１０４は傾斜面であるので、セラミックペースト１０２は徐々に内部電極パターン１０３上に乗り上げる。ゆえに、セラミックペースト１０２の上面は滑らかになる。
なお、本実施形態では、内部電極パターン１０３をセラミックグリーンシート１０１上に先に配置し、後からセラミックペースト１０２をオーバーラップすることにより、図２及び図３に示す断面構成を有する積層セラミックコンデンサ１が得られる。しかし、本実施形態はこれに限定されず、内部電極パターン１０３が形成される予定の外周部に誘電体層を形成するセラミックペースト１０２をセラミックグリーンシート１０１上に先に配置し、後から内部電極パターン１０３をオーバーラップするように内部電極を配置してもよい。これにより、図１０及び図１１に示す断面構成を有する積層セラミックコンデンサ１が得られる。
（積層工程Ｓ３）
図９は素材シート２０３の積層状態を説明する図である。素材シート２０３は、図９に示すように、積層方向Ｔに隣り合う内部電極パターン１０３が、長さ方向Ｌに交互に位置がずれるように配置される。このとき、積層方向Ｔにおいて、一部の内部電極パターン１０３の端部の位置が他の内部電極パターン１０３の端部の位置に対してずれるように、すなわち、一部の肉厚部１４Ｍの位置が他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれるように、素材シート２０３が配置される。
図９は素材シート２０３の積層状態を説明する図である。素材シート２０３は、図９に示すように、積層方向Ｔに隣り合う内部電極パターン１０３が、長さ方向Ｌに交互に位置がずれるように配置される。このとき、積層方向Ｔにおいて、一部の内部電極パターン１０３の端部の位置が他の内部電極パターン１０３の端部の位置に対してずれるように、すなわち、一部の肉厚部１４Ｍの位置が他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれるように、素材シート２０３が配置される。
更に、複数枚積層された素材シート２０３の一方の側に、上部外層部１２ａとなる上部外層部用セラミックグリーンシート２１２が積み重ねられ、他方の側に下部外層部１２ｂとなる下部外層部用セラミックグリーンシート２１３が積み重ねられる。
（マザーブロック形成工程Ｓ４）
続いて、上部外層部用セラミックグリーンシート２１２と、積み重ねられた複数の素材シート２０３と、下部外層部用セラミックグリーンシート２１３とを熱圧着してマザーブロックを形成する（積層体のプレス工程）。
続いて、上部外層部用セラミックグリーンシート２１２と、積み重ねられた複数の素材シート２０３と、下部外層部用セラミックグリーンシート２１３とを熱圧着してマザーブロックを形成する（積層体のプレス工程）。
（マザーブロック分割工程Ｓ５）
次いで、マザーブロックを、図９に示す位置Ｚで切断し、積層チップを切り出す。なお、長さ方向Ｌの切断位置Ｚのみ示すが、積層チップは幅方向に延びる位置Ｚと直交する長さ方向Ｌにおいても切断される。
次いで、マザーブロックを、図９に示す位置Ｚで切断し、積層チップを切り出す。なお、長さ方向Ｌの切断位置Ｚのみ示すが、積層チップは幅方向に延びる位置Ｚと直交する長さ方向Ｌにおいても切断される。
（焼成工程Ｓ６）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間、積層チップを加熱する。これにより、矩形の積層体２が複数製造される。
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間、積層チップを加熱する。これにより、矩形の積層体２が複数製造される。
（外部電極形成工程Ｓ７）
次に、積層体２の両端部に外部電極３が形成される。
次に、積層体２の両端部に外部電極３が形成される。
（焼成工程Ｓ８）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。
以上説明したように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１によれば、誘電体１４は、内部電極１５の端部と重なる位置に、内層部主面Ｎ、すなわち積層体主面Ａの中央部と比較して積層方向Ｔの厚さが厚い肉厚部１４Ｍを有する。すなわち、内部電極１５の端部には、セラミックペースト１０２がオーバーラップしている。これにより、製造容易性を損なうことなく、単に、内部電極１５の端部にセラミックペースト１０２の一部をオーバーラップさせることにより、内部電極１５とセラミックペースト１０２との間に隙間が生じることを低減することができる。
また、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１によれば、積層方向Ｔからみて、複数の誘電体１４における複数の肉厚部１４Ｍのうちの一部の肉厚部１４Ｍの位置は、他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれている。これにより、内部電極１５の有無による段差を低減しつつ、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり（内層盛り上がり部ＭＮ、積層体盛り上がり部ＭＳ、盛り上がり部Ｍ）、すなわち段差を低減することができる。
ここで、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり、すなわち段差が大きくなると、上述した内部電極の有無による段差と同様の問題が考えられる。すなわち、盛り上がり以外の部分には、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じ、また誘電体の密着性が比較的に低いため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることがある。このような構造欠陥は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となる。
この点に関し、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１によれば、積層方向Ｔからみて、複数の誘電体１４における複数の肉厚部１４Ｍのうちの一部の肉厚部１４Ｍの位置が、複数の肉厚部１４Ｍのうちの他の肉厚部１４Ｍの位置に対してずれている。これにより、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり（内層盛り上がり部ＭＮ、積層体盛り上がり部ＭＳ、盛り上がり部Ｍ）、すなわち段差を低減することができる。そのため、盛り上がり以外の部分に、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じることを低減でき、また誘電体の密着性の低下を低減できる。そのため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることを抑制することができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１の信頼性の低下を抑制することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば以下に示すような種々の変形が可能である。
（変形例）
図１２は、実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向相当に切断した断面図である。図１３は、実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向相当に切断した断面図である。
図１２は、実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向相当に切断した断面図である。図１３は、実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向相当に切断した断面図である。
図１２及び図１３に示す変形例の積層セラミックコンデンサ１では、図２及び図３に示す積層セラミックコンデンサ１において更に、セラミックペースト１０２は、内部電極１５よりも薄く形成されてもよい。
図１２に示すように、積層方向Ｔに隣り合う第１内部電極１５Ａ、１５Ａ間の距離Ｔ１１、Ｔ１２のうち、内層部主面Ｎすなわち積層体主面Ａの中央部において積層方向Ｔに第２内部電極１５Ｂと重なる第１内部電極１５Ａ、１５Ａ間の距離Ｔ１１は、第２内部電極１５Ｂを含む距離である。一方、第１外部電極３Ａ側において積層方向Ｔに第２内部電極１５Ｂと重ならない第１内部電極１５Ａ、１５Ａ間の距離Ｔ１２は、第２内部電極１５Ｂよりも薄いセラミックペースト１０２からなる誘電体１４を含む距離である。したがって、距離Ｔ１１は距離Ｔ１２よりも大きい。
また、積層方向Ｔに隣り合う第２内部電極１５Ｂ、１５Ｂ間の距離のうち、内層部主面Ｎすなわち積層体主面Ａの中央部において積層方向Ｔに第１内部電極１５Ａと重なる第２内部電極１５Ｂ、１５Ｂ間の距離Ｔ２１は、第１内部電極１５Ａを含む距離である。一方、第２外部電極３Ｂ側において積層方向Ｔに第１内部電極１５Ａと重ならない第２内部電極１５Ｂ、１５Ｂ間の距離Ｔ２２は、第１内部電極１５Ａよりも薄いセラミックペースト１０２からなる誘電体１４を含む距離である。したがって、距離Ｔ２１は距離Ｔ２２よりも大きい。
各距離は、マイクロスコープ又はＳＥＭにより観察できる。また、中央部の内部電極１５間の距離としては、内部電極の両側の端から、１００μｍ以下の部分、もしくは内部電極の幅寸法の１０％以下の部分、を除いた範囲を５等分して測定した距離の平均値としてもよい。
また、図１２に示すように、第１外部電極３Ａ側において、第２内部電極１５Ｂの端部と、第２内部電極１５Ｂの端部に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合う第１内部電極１５Ａとの距離をＴ１３とし、第２内部電極１５Ｂの端部と、第２内部電極１５Ｂの端部に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合う第１内部電極１５Ａとの距離をＴ１４とする。すると、誘電体１４ごとの肉厚部１４Ｍの有無のアンバランスによって、距離Ｔ１３は距離Ｔ１４よりも大きい。
また、第２外部電極３Ｂ側において、第１内部電極１５Ａの端部と、第１内部電極１５Ａの端部に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合う第２内部電極１５Ｂとの距離をＴ２３とし、第１内部電極１５Ａの端部と、第１内部電極１５Ａの端部に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合う第２内部電極１５Ｂとの距離をＴ２４とする。すると、誘電体１４ごとの肉厚部１４Ｍの有無のアンバランスによって、距離Ｔ２３は距離Ｔ２４よりも大きい。
一方、図１３に示すように、幅方向Ｗにおいて、第２内部電極１５Ｂの端部と、第２内部電極１５Ｂの端部に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合う第１内部電極１５Ａとの距離をＴ１３Ｗとし、第２内部電極１５Ｂの端部と、第２内部電極１５Ｂの端部に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合う第１内部電極１５Ａとの距離をＴ１４Ｗとする。すると、誘電体１４ごとの肉厚部１４Ｍの存在のバランスによって、距離Ｔ１３Ｗと距離Ｔ１４Ｗとはほぼ同じになる。
また、幅方向Ｗにおいて、第１内部電極１５Ａの端部と、第１内部電極１５Ａの端部に対して積層方向Ｔの一方側に隣り合う第２内部電極１５Ｂとの距離をＴ２３Ｗとし、第１内部電極１５Ａの端部と、第１内部電極１５Ａの端部に対して積層方向Ｔの他方側に隣り合う第２内部電極１５Ｂとの距離をＴ２４Ｗとする。すると、誘電体１４ごとの肉厚部１４Ｍの存在のバランスによって、距離Ｔ２３Ｗと距離Ｔ２４Ｗとはほぼ同じになる。
ここで、図１２に示すように、第１外部電極３Ａ側において、距離Ｔ１３と距離Ｔ１４との差を、積層方向の距離差（Ｔ１３－Ｔ１４）とする。また、図１３に示すように、幅方向Ｗにおいて、距離Ｔ１３Ｗと距離Ｔ１４Ｗとの差を、積層方向の距離差（Ｔ１３Ｗ－Ｔ１４Ｗ）とする。すると、距離差（Ｔ１３－Ｔ１４）は、距離差（Ｔ１３Ｗ－Ｔ１４Ｗ）よりも大きい。
また、図１２に示すように、第２外部電極３Ｂ側において、距離Ｔ２３と距離Ｔ２４との差を、積層方向の距離差（Ｔ２３－Ｔ２４）とする。また、図１３に示すように、幅方向Ｗにおいて、距離Ｔ２３Ｗと距離Ｔ２４との差を、積層方向の距離差（Ｔ２３Ｗ－Ｔ２４Ｗ）とする。すると、距離差（Ｔ２３－Ｔ２４）は、距離差（Ｔ２３Ｗ－Ｔ２４Ｗ）よりも大きい。
各距離は、マイクロスコープ又はＳＥＭにより観察できる。また、各距離としては、内部電極の端における距離、すなわち肉厚部１４Ｍの最厚部１４ＭＭにおける距離であればよい。
セラミックペーストの厚さは内部電極１５の厚さの４０％以上９０％以下であってもよい。距離差（Ｔ１３－Ｔ１４）及び距離差（Ｔ２３－Ｔ２４）は、セラミックペースト１つ分の差であるので、距離差（Ｔ１３－Ｔ１４）及び距離差（Ｔ２３－Ｔ２４）は、内部電極１５の厚さの４０％以上９０％以下である。
上述したように、内部電極の厚さは、０．２μｍ以上０．６μｍ以下であり、好ましくは０．２μｍ以上０．４μｍ以下である。
また、内部電極１５は、上述したように１５枚以上２００枚以下であることが好ましく、大容量化の観点から２０枚以上２０００枚以下であると更に好ましい。
また、内部電極１５は、上述したように１５枚以上２００枚以下であることが好ましく、大容量化の観点から２０枚以上２０００枚以下であると更に好ましい。
この場合、全ての内部電極１５に対してセラミックペーストを設けると、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり（内層盛り上がり部ＭＮ、積層体盛り上がり部ＭＳ、盛り上がり部Ｍ）、すなわち段差が大きくなることが考えられる。
この点に関し、内部電極１５の一部のみに対してセラミックペーストを設けることが考えられる。例えば、積層方向Ｔにおいて複数の内部電極の全てを含む領域を１００％とすると、積層方向Ｔの中央部の３０％の領域の内部電極において、距離差（Ｔ１３－Ｔ１４）は距離差（Ｔ１３Ｗ－Ｔ１４Ｗ）よりも大きく、距離差（Ｔ２３－Ｔ２４）は距離差（Ｔ２３Ｗ－Ｔ２４Ｗ）よりも大きい。
これにより、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり（内層盛り上がり部ＭＮ、積層体盛り上がり部ＭＳ、盛り上がり部Ｍ）、すなわち段差をより低減することができる。
そのため、盛り上がり以外の部分に、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じることをより低減でき、また誘電体の密着性の低下をより低減できる。そのため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることをより抑制することができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１の信頼性の低下をより抑制することができる。
また、上述した実施形態及び変形例では、誘電体１４の肉厚部１４Ｍが、内部電極１５の幅方向Ｗの両側の端部と重なる位置（図３）、及び、内部電極１５の長さ方向Ｌの両側の端部と重なる位置（図２）に形成される形態を例示した。しかし、本発明はこれに限定されず、誘電体１４の肉厚部１４Ｍが、内部電極１５の幅方向Ｗの両側の端部と重なる位置（図３）、及び、内部電極１５の長さ方向Ｌの両側の端部と重なる位置（図２）のいずれか一方に形成される形態であってもよい。
例えば、積層体２の幅方向Ｗの側面Ｂ（Ｂａ，Ｂｂ）におけるサイドギャップの誘電体を後から付与する工法によれば、積層体２の幅方向Ｗに相当する方向では、内部電極パターンの段差を埋めるセラミックペースト１０２を用いる必要がなく、内部電極の幅方向の両側の端部と重なる位置に、誘電体１４の肉厚部１４Ｍが形成されない。また、内部電極の幅方向の両側の端部が揃う（例えば５μｍの誤差で揃う）。この場合でも、内部電極１５の長さ方向Ｌの両側の端部と重なる位置には、誘電体１４の肉厚部１４Ｍが形成されてもよい。また、積層方向Ｔからみて、内部電極１５の長さ方向Ｌの端部と重なる肉厚部１４Ｍの位置が、長さ方向Ｌにずれていてもよい。
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
図１～図３に示す本実施形態の積層セラミックコンデンサを実施例１として作製した。実施例１の積層セラミックコンデンサの主な構成は以下の通りである。
誘電体１４の厚さ（積層体主面Ａの中央部）：０．６μｍ
内部電極１５の厚さ：０．６μｍ
内層部１１における、誘電体１４の枚数、すなわち内部電極１５の枚数：４００枚
外層部１２の厚さ：２０μｍ
サイドギャップの幅（図３における内部電極の端部から積層体の側面Ｂまでの幅）：１５μｍ
誘電体１４の肉厚部１４Ｍの厚さ：表１の通り
なお、積層方向Ｔに隣り合う内部電極１５の幅方向Ｗの端部の位置を幅方向Ｗにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置を幅方向Ｗにずらした。また、積層方向Ｔに隣り合う第１内部電極１５Ａの長さ方向Ｌの端部の位置を長さ方向Ｌにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う第２内部電極１５Ｂの長さ方向Ｌの端部の位置を長さ方向Ｌにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置を長さ方向Ｌにずらした。
更に、図１２及び図１３に示すように、セラミックペースト１０２の厚さは、内部電極の厚さの６０％とした。
図１～図３に示す本実施形態の積層セラミックコンデンサを実施例１として作製した。実施例１の積層セラミックコンデンサの主な構成は以下の通りである。
誘電体１４の厚さ（積層体主面Ａの中央部）：０．６μｍ
内部電極１５の厚さ：０．６μｍ
内層部１１における、誘電体１４の枚数、すなわち内部電極１５の枚数：４００枚
外層部１２の厚さ：２０μｍ
サイドギャップの幅（図３における内部電極の端部から積層体の側面Ｂまでの幅）：１５μｍ
誘電体１４の肉厚部１４Ｍの厚さ：表１の通り
なお、積層方向Ｔに隣り合う内部電極１５の幅方向Ｗの端部の位置を幅方向Ｗにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置を幅方向Ｗにずらした。また、積層方向Ｔに隣り合う第１内部電極１５Ａの長さ方向Ｌの端部の位置を長さ方向Ｌにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う第２内部電極１５Ｂの長さ方向Ｌの端部の位置を長さ方向Ｌにずらすことにより、積層方向Ｔに隣り合う肉厚部１４Ｍの位置を長さ方向Ｌにずらした。
更に、図１２及び図１３に示すように、セラミックペースト１０２の厚さは、内部電極の厚さの６０％とした。
（実施例２～４）
実施例２～４の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体１４の肉厚部１４Ｍの厚さが異なる。肉厚部１４Ｍの厚さは表１の通りである。
実施例２～４の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体１４の肉厚部１４Ｍの厚さが異なる。肉厚部１４Ｍの厚さは表１の通りである。
（比較例１）
比較例１の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体の肉厚部の厚さが異なる。肉厚部の厚さは表１の通りである。
比較例１の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体の肉厚部の厚さが異なる。肉厚部の厚さは表１の通りである。
（比較例２）
比較例１の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体の肉厚部がない、すなわち、セラミックペーストがない点で異なる。
比較例１の積層セラミックコンデンサは、実施例１と比較して、誘電体の肉厚部がない、すなわち、セラミックペーストがない点で異なる。
なお、誘電体１４の肉厚部１４Ｍの厚さを異ならせるため、スクリーン印刷の版厚さを変えながらセラミックペースト１０２を印刷した。
（評価）
ここで、上述したように、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり、すなわち段差が大きくなると、上述した内部電極の有無による段差と同様の問題が考えられる。すなわち、盛り上がり以外の部分には、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じ、また誘電体の密着性が比較的に低いため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることがある。このような構造欠陥は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となる。
ここで、上述したように、内部電極１５とセラミックペースト１０２とのオーバーラップによる盛り上がり、すなわち段差が大きくなると、上述した内部電極の有無による段差と同様の問題が考えられる。すなわち、盛り上がり以外の部分には、積層体のプレス工程の際に比較的大きな歪みが生じ、また誘電体の密着性が比較的に低いため、積層体の焼成時に生じる応力によって、デラミネーション又は微小クラック等の構造欠陥が生じることがある。このような構造欠陥は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となる。
そこで、実施例及び比較例の積層セラミックコンデンサの信頼性試験として、ＨＡＬＴ（Highly Accelerated Limit Test）を行った。
ＨＡＬＴとは、仕様を超える温度及び振動等のストレスを試験対象物に加え、稼動限界及び／又は破壊限界、換言すれば仕様に対する稼動マージン及び／又は破壊マージンを明らかにする試験、いわゆる加速試験及び／又は破壊試験、である。ＨＡＬＴにより、仕様に対するマージン、すなわち信頼性を、短期間に試験することができる。
ＨＡＬＴの条件は表１の通りである。
評価結果は、試験対象１００個中、所定の仕様に対してマージがない初期故障となった個数が２個未満である場合に〇、所定の仕様に対してマージがない初期故障となった個数が３個以上である場合に×とする。
ＨＡＬＴとは、仕様を超える温度及び振動等のストレスを試験対象物に加え、稼動限界及び／又は破壊限界、換言すれば仕様に対する稼動マージン及び／又は破壊マージンを明らかにする試験、いわゆる加速試験及び／又は破壊試験、である。ＨＡＬＴにより、仕様に対するマージン、すなわち信頼性を、短期間に試験することができる。
ＨＡＬＴの条件は表１の通りである。
評価結果は、試験対象１００個中、所定の仕様に対してマージがない初期故障となった個数が２個未満である場合に〇、所定の仕様に対してマージがない初期故障となった個数が３個以上である場合に×とする。
Ａ 積層体主面
Ｂ 側面
Ｃ 端面
Ｍ 盛り上がり部
ＭＳ 積層体盛り上がり部
ＭＮ 内層部盛り上がり部
Ｎ 内層部主面
Ｓ 主面
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 外部電極
１１ 内層部
１２ 外層部
１４ 誘電体
１４Ｍ 肉厚部
１４ＭＭ 最厚部
１５ 内部電極
１５ａ 対向部
１５ｂ 引き出し部
１００ 印刷装置
１０１ セラミックグリーンシート
１０２ セラミックペースト
１０３ 内部電極パターン
１０４ 段差
２０３ 素材シート
Ｂ 側面
Ｃ 端面
Ｍ 盛り上がり部
ＭＳ 積層体盛り上がり部
ＭＮ 内層部盛り上がり部
Ｎ 内層部主面
Ｓ 主面
Ｔ 積層方向
Ｗ 幅方向
１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 外部電極
１１ 内層部
１２ 外層部
１４ 誘電体
１４Ｍ 肉厚部
１４ＭＭ 最厚部
１５ 内部電極
１５ａ 対向部
１５ｂ 引き出し部
１００ 印刷装置
１０１ セラミックグリーンシート
１０２ セラミックペースト
１０３ 内部電極パターン
１０４ 段差
２０３ 素材シート
Claims (9)
- 層状に交互に積層された複数の誘電体及び複数の内部電極を有する積層体であって、積層方向に相対する２つの主面、前記積層方向と交差する長さ方向に相対する２つの端面、及び、前記積層方向及び前記長さ方向と交差する幅方向に相対する２つの側面を有する積層体と、
前記積層体の前記端面にそれぞれ配置された２つの外部電極と、
を備える積層セラミックコンデンサであって、
前記誘電体は、前記内部電極の端部と重なる位置に、前記主面の中央部と比較して前記積層方向の厚さが厚い肉厚部を有し、
前記積層方向からみて、前記複数の誘電体における複数の前記肉厚部のうちの一部の肉厚部の位置は、前記複数の肉厚部のうちの他の肉厚部の位置に対してずれている、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層方向からみて、前記複数の肉厚部のうち、前記積層方向に隣り合う肉厚部の位置は互いにずれている、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記内部電極の端部は前記幅方向の端部であり、
前記肉厚部の位置は前記幅方向にずれている、
請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記内部電極の端部は前記長さ方向の端部であり、
前記肉厚部の位置は前記長さ方向にずれている、
請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記肉厚部は、前記内部電極の端から前記幅方向に１０μｍ以上８０μｍ以下の帯幅を有し、前記長さ方向に延びている、請求項３に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記肉厚部は、前記内部電極の端から前記長さ方向に１０μｍ以上８０μｍ以下の帯幅を有し、前記幅方向に延びている、請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記肉厚部の位置は、前記肉厚部における最も厚い最厚部の位置である、請求項１～６のうちのいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記肉厚部の位置は、前記内部電極の端と重なる位置である、請求項１～７のうちのいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記肉厚部における最も厚い最厚部の厚さは、前記誘電体の前記主面の中央部の厚さの１．０５倍以上１．３０倍以下である、請求項１～８のうちのいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021113266A JP2023009743A (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR1020220048633A KR20230009286A (ko) | 2021-07-08 | 2022-04-20 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| US17/833,983 US11948746B2 (en) | 2021-07-08 | 2022-06-07 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021113266A JP2023009743A (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 積層セラミックコンデンサ |
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|---|---|
| JP2023009743A true JP2023009743A (ja) | 2023-01-20 |
Family
ID=84891200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021113266A Pending JP2023009743A (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11948746B2 (ja) |
| JP (1) | JP2023009743A (ja) |
| KR (1) | KR20230009286A (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005032807A (ja) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2006278566A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層電子部品及びその製造方法 |
| JP6537766B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2019-07-03 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
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| JP2021019018A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
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-
2021
- 2021-07-08 JP JP2021113266A patent/JP2023009743A/ja active Pending
-
2022
- 2022-04-20 KR KR1020220048633A patent/KR20230009286A/ko unknown
- 2022-06-07 US US17/833,983 patent/US11948746B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230009286A (ko) | 2023-01-17 |
| US11948746B2 (en) | 2024-04-02 |
| US20230016359A1 (en) | 2023-01-19 |
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