JP2019125604A - 積層コイル部品 - Google Patents
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Abstract
Description
フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
該積層コイル部品の下面において、前記一対の外部電極間に凹部が存在する、積層コイル部品
が提供される。
フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された複数の導体層が接続導体により接続されることにより構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品の製造方法であって、
第1導体ペーストを用いて第1導体ペースト層を形成し、その上に第2導体ペーストを用いて第2導体ペースト層を形成し、これにより第1導体ペースト層および第2導体ペースト層が積層した導体ペースト層を形成する工程と
前記導体ペースト層上に、フェライトペーストを用いてフェライトペースト層を形成する工程と
前記フェライトペースト層上に、さらに第1導体ペーストを用いて別の第1導体ペースト層を形成し、その上にさらに第2導体ペーストを用いて別の第2導体ペースト層を形成し、これにより別の第1導体ペースト層および別の第2導体ペースト層が積層した別の導体ペースト層を形成する工程と
を含み、
前記第1導体ペーストと、前記第2導体ペーストの焼成による収縮率が異なる、積層コイル部品の製造方法
が提供される。
積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときLT側面(例えば側面22)が露出するようにする。
研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をSEM(走査型電子顕微鏡)で撮影する。
外部電極5aおよび5bの下部(最も下方にある箇所)をつないだ基準線を引き、その基準線と素体の下面21との距離が最も大きい箇所を測定し、その長さを凹部の深さとする。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときLT側面(例えば側面22)が露出するようにする。
研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をSEM(走査型電子顕微鏡)で撮影する。
図5に示されるように、外部電極5aおよび5bの下部(最も下方にある箇所)をつないだ基準線Sを引く。さらに、外部電極5aおよび5b間に設けられた凹部の先端が、上記基準線Sと交差した箇所で、凹部の周壁面に沿って接線Tを引き、基準線と接線の角度tを測定し、その角度をテーパー角度とする。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときLT側面(例えば側面22)が露出するようにする。
研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をSEM(走査型電子顕微鏡)で撮影する。
図7に示されるように、積層された第1導体層11および第2導体層12間の左右に位置する楔形のくびれ部分18の先端19を線でつなぎ基準線Hを得る。該基準線Hを先端19間で二等分する箇所に垂線Pを引き、第1導体層11および第2導体層12の表面までの距離を測定する(図7におけるAおよびBの長さを測定する)。
基準線Hから第1導体層11の表面までの長さAを、第1導体層11の厚さとし、基準線Hから第2導体層12の表面までの長さBを、第2導体層12の厚さとする。さらに、第1導体層11の厚さと第2導体層12の厚さの合計Cを、導体層7の厚さとする。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときLT側面(例えば側面22)が露出するようにする。
研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をSEM(走査型電子顕微鏡)で撮影する。
図7に示されるように、積層された第1導体層11および第2導体層12間の左右に位置する楔形のくびれ部分18の先端19を線でつなぎ基準線Hを得る。該基準線Hを第1導体層11と第2導体層の境界とする。
上記で得られたSEM画像を、画像解析ソフト(例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、A像くん(登録商標))を用いて第1導体層11および第2導体層12の全領域を解析して、第1導体層11および第2導体層12のそれぞれについて、全体の面積に対するポアが占める面積の割合を求め、これをポア面積率とする。
上記凹部の深さを測定する場合と同様に、積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときLT側面(例えば側面22)が露出するようにする。
研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させる。
得られた試料の研磨面をSEM(走査型電子顕微鏡)で撮影する。
下地電極の先端から側面までの距離D1(図8)を測定し、これをサイドギャップ距離とする。
下地電極の先端から下地電極に乗り上げたフェライト層の先端までの距離E(図8)を測定し、これを乗り上げ距離とする。
下地電極に乗り上げたフェライト層の先端から、該フェライト層に乗り上げためっき層の先端までの距離F(図8)を測定し、これをめっき成長距離とする。
(磁性体ペースト)
磁性体材料として、Fe2O3、ZnO、CuO、およびNiOを、それぞれ、下記に示す割合となるように秤量した。
Fe2O3:48.0モル%
ZnO:25.0モル%
CuO:9.0モル%
NiO:残部
非磁性体材料として、Fe2O3、CuO、およびZnOを、それぞれ、下記に示す割合となるように秤量した。
Fe2O3:48.0モル%
CuO:9.0モル%
ZnO:残部
コイル導体用の導体ペーストとして、焼成時の収縮率が異なる2種の導体ペーストを準備した。導体としては銀を用い、収縮率は、PVC(pigment volume concentration;顔料体積濃度)を変更することにより調整した。
導体ペースト1…収縮率約12%
導体ペースト2…収縮率約22%
下地電極用の導体ペーストとして、1.0質量%のガラス成分を含む銀ペーストを準備した。
導体ペーストとして、上記導体ペースト2(収縮率約22%)のみを用い、この導体ペースト2を2回塗りすること以外は、上記実施例と同様にして比較例の積層コイル部品を得た。
上記で得られた実施例の積層コイル部品と比較例の積層コイル部品を、各3個、下記のように評価した。
積層コイル部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固めし、LT側面が露出するようにした。研磨機で試料のW方向の約1/2の深さまで研磨し、LT断面を露出させた。研磨による内部導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング(株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置IM4000)により研磨面を処理した。
次に、各試料30個をランド電極が形成されたガラスエポキシ基板にはんだで実装した。次いで、基板の周囲を型枠で囲み、エポキシ樹脂を流し込み、真空脱泡しながらエポキシ樹脂を硬化させた。
1. フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
該積層コイル部品の下面において、前記一対の外部電極間に凹部が存在する、積層コイル部品。
2. 前記コイル導体の上端は、コイル導体の巻線部の外側に設けられた引き出し電極を介して外部電極と電気的に接続されている、態様1に記載の積層コイル部品。
3. 前記フェライト層が、磁性体層、または磁性体層および非磁性体層である、態様1または2に記載の積層コイル部品。
4. 前記非磁性体層は、前記導体層間に設けられている、態様3に記載の積層コイル部品。
5. 前記非磁性体層は、前記コイル導体の巻線部の外側に設けられている、態様3または4に記載の積層コイル部品。
6. 前記コイル導体の巻線部の内側は、前記磁性体層により占められている、態様3〜5のいずれか1つに記載の積層コイル部品。
7. 前記凹部の深さは、0.01mm以上0.10mm以下である、態様1〜6のいずれか1つに記載の積層コイル部品。
8. 前記凹部は、テーパーを有しており、該テーパーの角度は、3°以上10°以下である、態様1〜7のいずれか1つに記載の積層コイル部品。
9. フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された複数の導体層が接続導体により接続されることにより構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品の製造方法であって、
第1導体ペーストを用いて第1導体ペースト層を形成し、その上に第2導体ペーストを用いて第2導体ペースト層を形成し、これにより第1導体ペースト層および第2導体ペースト層が積層した導体ペースト層を形成する工程と
前記導体ペースト層上に、フェライトペーストを用いてフェライトペースト層を形成する工程と
前記フェライトペースト層上に、さらに第1導体ペーストを用いて別の第1導体ペースト層を形成し、その上にさらに第2導体ペーストを用いて別の第2導体ペースト層を形成し、これにより別の第1導体ペースト層および別の第2導体ペースト層が積層した別の導体ペースト層を形成する工程と
を含み、
前記第1導体ペーストと、前記第2導体ペーストの焼成による収縮率が異なる、積層コイル部品の製造方法。
10. 前記第1導体ペーストの収縮率が、前記第2導体ペーストの収縮率よりも小さい、態様9に記載の積層コイル部品の製造方法。
11. 前記積層した導体ペーストにおいて、前記第1導体ペースト層および前記第2導体ペースト層は、平面視で、それぞれ、前記第2導体ペースト層および前記第1導体ペースト層と重なる重複部と、重ならない非重複部を有する、態様9または10に記載の積層コイル部品の製造方法。
12. 前記第2導体ペースト層の非重複部上に、該第2導体ペースト層と、別の積層した導体ペーストの第1導体ペースト層とを接続するための、接続導体ペースト層を形成する工程を含む、態様11に記載の積層コイル部品の製造方法。
2…素体
3…コイル導体
4…巻線部
5a,5b…外部電極
6a,6b…引き出し電極
7…導体層
8…下地電極
9…めっき層
11…第1導体層
12…第2導体層
13…磁性体層
14…非磁性体層
15…重複部
16…非重複部
17…接続導体
18…くびれ部分
19…くびれ部分の先端
20…凹部
21…下面
22,23,24,25…側面
26…上面
31…積層磁性体シート
32…第1導体ペースト層
33…非磁性体ペースト層
34…磁性体ペースト層
35…第2導体ペースト層
36…第2導体ペースト層
37…磁性体ペースト層
38…非磁性体ペースト層
39…第1導体ペースト層
40…第1導体ペースト層
41…磁性体ペースト層
42…第1導体ペースト層
43…第1導体ペースト層
44…磁性体ペースト層
45…第2導体ペースト層
46…第2導体ペースト層
47…磁性体ペースト層
48…非磁性体ペースト層
50…第1導体ペースト層
51…第1導体ペースト層
52…磁性体ペースト層
54……第1導体ペースト層
55…第1導体ペースト層
56…磁性体ペースト層
57…第2導体ペースト層
58…第2導体ペースト層
59…磁性体ペースト層
60…導体ペースト層
61…導体ペースト層
62…磁性体ペースト層
63…下地電極
64…下地電極
Claims (12)
- フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された導体層により構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品であって、
該積層コイル部品の下面において、前記一対の外部電極間に凹部が存在する、積層コイル部品。 - 前記コイル導体の上端は、コイル導体の巻線部の外側に設けられた引き出し電極を介して外部電極と電気的に接続されている、請求項1に記載の積層コイル部品。
- 前記フェライト層が、磁性体層、または磁性体層および非磁性体層である、請求項1または2に記載の積層コイル部品。
- 前記非磁性体層は、前記導体層間に設けられている、請求項3に記載の積層コイル部品。
- 前記非磁性体層は、前記コイル導体の巻線部の外側に設けられている、請求項3または4に記載の積層コイル部品。
- 前記コイル導体の巻線部の内側は、前記磁性体層により占められている、請求項3〜5のいずれか1項に記載の積層コイル部品。
- 前記凹部の深さは、0.01mm以上0.10mm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層コイル部品。
- 前記凹部は、テーパーを有しており、該テーパーの角度は、3°以上10°以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層コイル部品。
- フェライト層が積層されてなる素体と、
前記素体内に積層された複数の導体層が接続導体により接続されることにより構成されたコイル導体と、
前記素体の下面に設けられ、それぞれ前記コイル導体の一方の端に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成る積層コイル部品の製造方法であって、
第1導体ペーストを用いて第1導体ペースト層を形成し、その上に第2導体ペーストを用いて第2導体ペースト層を形成し、これにより第1導体ペースト層および第2導体ペースト層が積層した導体ペースト層を形成する工程と
前記導体ペースト層上に、フェライトペーストを用いてフェライトペースト層を形成する工程と
前記フェライトペースト層上に、さらに第1導体ペーストを用いて別の第1導体ペースト層を形成し、その上にさらに第2導体ペーストを用いて別の第2導体ペースト層を形成し、これにより別の第1導体ペースト層および別の第2導体ペースト層が積層した別の導体ペースト層を形成する工程と
を含み、
前記第1導体ペーストと、前記第2導体ペーストの焼成による収縮率が異なる、積層コイル部品の製造方法。 - 前記第1導体ペーストの収縮率が、前記第2導体ペーストの収縮率よりも小さい、請求項9に記載の積層コイル部品の製造方法。
- 前記積層した導体ペーストにおいて、前記第1導体ペースト層および前記第2導体ペースト層は、平面視で、それぞれ、前記第2導体ペースト層および前記第1導体ペースト層と重なる重複部と、重ならない非重複部を有する、請求項9または10に記載の積層コイル部品の製造方法。
- 前記第2導体ペースト層の非重複部上に、該第2導体ペースト層と、別の積層した導体ペーストの第1導体ペースト層とを接続するための、接続導体ペースト層を形成する工程を含む、請求項11に記載の積層コイル部品の製造方法。
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