KR101335930B1 - 적층 인덕터 - Google Patents

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KR101335930B1
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히토시 마츠우라
타카유키 아라이
마사히로 하치야
켄지 오타케
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다이요 유덴 가부시키가이샤
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Abstract

사이즈가 소형화하여도 높은 L값을 가지고 있으며, 내부 도선이 단선하기 어려운 적층 인덕터를 제공한다. 자성체층(20)과 내부 도선 형성층(10)의 적층 구조를 포함하되, 자성체층(20)은 연자성 합금 입자(25)로 형성되고, 내부 도선 형성층(10)은 내부 도선(12)과 그 주위의 역 패턴부(11)를 포함하고, 역 패턴부(11)는 자성체층(20)의 연자성 합금 입자(25)와 구성 원소의 종류가 같으며 평균 입자 지름이 보다 큰 연자성 합금 입자(15)로 형성되어 있는 적층 인덕터(1)를 제공한다.

Description

적층 인덕터{MULTILAYER INDUCTOR}
본 발명은 적층 인덕터에 관한 것이다.
종래부터, 적층 인덕터의 제조 방법의 하나로서, 페라이트 등을 함유하는 세라믹 그린시트에 내부 도체 패턴을 인쇄하고, 이들의 시트를 적층하고, 소성(燒成)하는 방법이 알려져 있다.
특허문헌 1에 의하면, 도체 패턴이 형성된 미소성(未燒成) 세라믹 적층체를 압착·소성하여 이루어지는 적층 칩 인덕터의 제조 방법이 공개되어 있다. 특허문헌 1의 제조 방법에서는, 도체 패턴의 적어도 주변의 자성 재료 그린시트 상에 보조 자성 재료층을 설치하는 것 및 소성 후에 있어서는, 보조 자성 재료층의 소성 후의 두께가 도체 패턴의 소성 후의 두께보다 커지도록 구성된다.
최근, 적층 인덕터에는 대전류화[정격 전류의 고치화(高値化)를 의미한다]가 요구되고 있고, 그 요구를 충족하기 위해서, 자성체의 재질을 종전의 페라이트로부터 연자성(軟磁性) 합금으로 바꾸는 것이 검토되고 있다. 연자성 합금으로서 제안되는 Fe-Cr-Si합금이나 Fe-Al-Si합금은, 재료 자체의 포화 자속 밀도가 페라이트에 비해서 높다. 그 반면, 재료 자체의 체적 저항율이 종전의 페라이트에 비해서 상당히 낮다.
1. 일본 특허 공개 평7-123091호 공보
적층 인덕터에 있어서, 그린시트 상에 형성된 코일 등의 도체 패턴에서 유래하는 내부 도선이 존재하는 층과, 그린시트에서 유래하는 자성체로 이루어지는 층을 각각의 층으로서 인식할 수 있고, 전자를 내부 도선 형성층이라고 부르고, 후자를 자성체층이라고 부를 수 있다.
최근 디바이스의 소형화에 따라, 적층 인덕터 내의 내부 도선은 미세해지는 경향이 있어서, 내부 도선이 쇼트하거나 단선하기 어려운 설계를 고려할 필요가 있다. 한편, 자성 재료로서 될 수 있는 한 높은 투자율(透磁率)의 것을 이용하여 디바이스 전체로서 높은 L값을 가질 수 있는 설계가 바람직하다.
이들을 고려하여, 본 발명은 연자성 합금을 자성 재료로서 이용하고, 투자율을 높이고, 높은 L값을 나타내고, 디바이스의 소형화에도 대응할 수 있는 적층 인덕터를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들이 예의 검토한 결과, 자성체층과 내부 도선 형성층과의 적층구조를 가지는 적층 인덕터의 발명을 완성하였다. 본 발명에 의하면, 자성체층은 연자성 합금 입자로 형성되고, 내부 도선 형성층은 내부 도선과 그 주위의 역(逆) 패턴부를 포함한다. 그리고, 역 패턴부는 상기 자성체층의 연자성 합금 입자와 구성 원소의 종류가 같으며 평균 입자 지름이 보다 큰 연자성 합금 입자로 형성되어 있다. 바람직하게는, 상기 자성체층 및 역 패턴부를 형성하는 연자성 합금 입자가 모두 Fe-Cr-Si계 연자성 합금으로 이루어진다.
본 발명에 의하면, 역 패턴부에는 입자 지름의 큰 연자성 합금 입자를 이용하므로, 디바이스 전체의 투자율이 향상하고, 결과적으로 인덕터으로서의 L값도 향상한다. 내부 도선과 접촉 면적이 큰 자성체층에는 입자 지름의 작은 연자성 합금 입자를 이용하는 것에 의해, 내부 도선의 쇼트·단선이 생기기 어렵고, 결과적으로 디바이스의 소형화에 대응할 수 있다. 역 패턴부를 위한 연자성 합금 입자와 자성체층을 위한 연자성 합금 입자를 동일 조성 또는 유사한 조성의 연자성 합금으로 구성할 수 있어서, 역 패턴부와 자성체층과의 접합성이 향상하고, 디바이스 전체로서의 강도 향상에 기여한다. 본 발명의 바람직한 형태에 의하면, 연자성 합금으로서 Fe-Cr-Si계 합금을 이용하는 것에 의해, 고밀도로 역 패턴층 및 자성체층을 구성할 수 있고, 결과적으로 적층 인덕터 전체의 강도가 향상할 수 있다.
도 1은 적층 인덕터의 모식 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 적층 인덕터의 제조의 일 예를 도시하는 모식 단면도이다.
도 3은 적층 인덕터의 모식적인 분해도이다.
이하, 도면을 적절히 참조하면서 본 발명을 상세히 서술한다. 단, 본 발명은 도시된 형태에 한정되지 않고, 또한, 도면에 있어서는 발명의 특징적인 부분을 강조해서 표현할 수 있으므로, 도면 각 부에 있어서 축척의 정확성은 반드시 담보되는 것은 아니다.
도 1의 (a)는 적층 인덕터의 모식적인 단면도이다. 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 부분 확대도이다. 본 발명에 의하면, 적층 인덕터(1)는 적층 구조를 포함한다. 이 적층 구조는, 내부 도선 형성층(10)과 자성체층(20)을 포함한다. 자성체층(20)은 층 전체가 실질적으로 연자성 합금 입자(25)로 이루어진다. 전형적으로는, 자성체층(20)은 연자성 합금 입자(25)를 포함하는 그린시트에서 유래한다. 자성체층(20)에는 후술하는 도체 재료가 충전된 쓰루홀이 형성되어 있어도 좋지만, 그 이외는 실질적으로는 도체 재료를 포함하지 않는다. 내부 도선 형성층(10)은, 내부 도선(12)과 그 주위의 역 패턴부(11)를 포함한다. 내부 도선(12)은, 전형적으로는 상기 그린시트 상에 인쇄 등으로 형성된 도체 패턴에서 유래한다. 역 패턴부(11)는 내부 도선 형성층(10)에 있어서의 내부 도선(12)의 주위에 존재한다. 역 패턴부(11)는 연자성 합금 입자(15)로 이루어지고, 내부 도선(12)과 함께 내부 도선 형성층(10)을 구성한다. 역 패턴부(11)는 내부 도선(12)과 바람직하게는 거의 동일한 두께를 가지지만, 역 패턴부(11)와 내부 도선(12)의 두께에 차이가 있어도 좋다. 적층 인덕터(1)는, 내부 도선 형성층(10)과 자성체층(20)을 포함하는 적층 구조의 보다 상부 및/또는 하부에, 연자성 합금 입자를 포함하는 더미 시트를 열처리하여 이루어지는 영역을 포함하고 있어도 좋다.
적층 인덕터(1)는, 내부 도선(12)의 대부분이 자성 재료 내에 매몰하고 있는 구조를 가진다. 상기 자성 재료는, 내부 도선(12)이 위치하는 내부 도선 형성층(10)을 끼게 적층된 자성체층(20) 및 내부 도선 형성층(10)에 위치하는 역 패턴부(11)로부터 이루어진다. 전형적으로는, 내부 도선(12)은 나선상(螺旋狀)으로 형성된 코일이며, 이 경우는, 거의 환상(環狀) 또는 반환상(半環狀) 등의 도체 패턴을, 스크린 인쇄법 등에 의해 그린시트 상에 인쇄하고, 쓰루홀에 도체를 충전하고, 상기 시트를 적층하는 것 등에 의해 형성할 수 있다. 도체 패턴이 인쇄되는 그린시트는, 자성 재료를 함유하고, 소정의 위치에 쓰루홀이 설치되어 있다. 또한, 내부 도선으로서는, 용도 설명된 나선상의 코일 이외에, 소용돌이 형상의 코일, 미앤더(사행, 蛇行) 형상의 도선 또는 직선상(直線狀)의 도선 등을 들 수 있다.
도 1의 (b)는, 내부 도선 형성층(10)에 있는 역 패턴부(11)와 자성체층(20)의 경계 부근의 모식적인 확대도이다. 적층 인덕터(1)에서는, 연자성 합금 입자(15)가 다수 집적하여 소정 형상의 역 패턴부(11)를 구성하고 있다. 마찬가지로, 연자성 합금 입자(25)가 다수 집적하여 소정 형상의 자성체층(20)을 구성하고 있다. 각각의 연자성 합금 입자(15, 25)는 그 주위의 대략 전체에 걸쳐 산화 피막이 형성되어 있고, 이 산화 피막에 의해 역 패턴부(11) 및 자성체층(20)의 절연성이 확보된다. 바람직하게는 이 산화 피막은 연자성 합금 입자(15, 25) 자신의 표면과 그 근방이 산화하여 이루어지는 것이다. 도면에서는, 산화 피막의 묘사를 생략하고 있다. 인접하는 연자성 합금 입자(15, 25) 끼리는, 대략, 각각의 연자성 합금 입자(15, 25)가 가지는 산화 피막끼리가 결합하는 것에 의해, 일정한 형상을 가지는 역 패턴부(11) 및 자성체층(20)을 구성하고 있다. 부분적으로는, 인접하는 연자성 합금 입자(15, 25)의 금속 부분끼리가 결합하고 있어도 좋다. 또한, 내부 도선(12)의 근방에서는, 주로 상기 산화 피막을 개재하여, 연자성 합금 입자(15, 25)와 내부 도선(12)이 밀착하고 있다. 연자성 합금 입자(15, 25)가 Fe-M-Si계 합금(단, M은 철보다 산화하기 쉬운 금속이다)으로 이루어지는 경우, 산화 피막에는, 자성체인 Fe3O4과, 비자성체인 Fe2O3 및 MOX(x는 금속 M의 산화수에 따라서 결정되는 값이다)을 적어도 포함하는 것이 확인되고 있다.
전술한 산화 피막끼리의 결합의 존재는, 예컨대, 약 3000배로 확대한 SEM 관찰상(觀察像) 등에 있어서, 인접하는 연자성 합금 입자(15, 25)가 가지는 산화 피막이 동일상(同一相)인 것을 시인(視認)하는 것 등으로, 명확히 판단할 수 있다. 산화 피막끼리의 결합의 존재에 의해, 적층 인덕터(1)에 있어서의 기계적 강도와 절연성의 향상이 도모된다. 적층 인덕터(1)의 전체에 걸쳐, 인접하는 연자성 합금 입자(15, 25)가 가지는 산화 피막끼리가 결합하고 있는 것이 바람직하지만, 일부라도 결합하고 있으면, 상응하는 기계적 강도와 절연성의 향상이 도모되고, 그러한 형태도 본 발명의 일 형태라고 할 수 있다.
마찬가지로, 전술한 연자성 합금 입자(15, 25)의 금속 부분끼리의 결합(금속 결합)에 대해서도, 예컨대, 약 3000배로 확대한 SEM 관찰상 등에 있어서, 인접하는 연자성 합금 입자(15, 25)끼리가 동일상을 유지하면서 결합점을 가지는 것을 시인하는 것 등에 의해, 금속 결합의 존재를 명확히 판단할 수 있다. 연자성 합금 입자(15, 25)끼리의 금속 결합의 존재에 의해 투자율의 추가적인 향상이 도모된다.
또한, 인접하는 연자성 합금 입자가, 산화 피막끼리의 결합도, 금속 입자끼리의 결합도 모두 존재하지 않고 단지 물리적으로 접촉 또는 접근하는 것에 지나지 않는 형태가 부분적으로 있어도 좋다.
적층 인덕터(1)에 있어서의 내부 도선 형성층(10)에 있는 내부 도선(12)을 구성하는 도체는 적층 인덕터의 도선으로서 통상 사용되는 금속을 적절히 이용할 수 있고, 은이나 은합금 등을 비한정적으로 예시할 수 있다. 내부 도선(12)의 양단(兩端)은, 전형적으로는, 각각 인출 도체(도시되지 않음)를 개재하여 적층 인덕터(1)의 외표면(外表面)의 서로 대향하는 단면(端面)으로 인출되어, 외부 단자(도시되지 않음)에 접속된다.
본 발명에 의하면, 자성체층(20)에 이용되는 연자성 합금 입자(25)의 평균 입자 지름보다도, 역 패턴부(11)에 있어서 이용되는 연자성 합금 입자(15)의 평균 입자 지름이 크다. 또한, 바람직하게는, 상기 자성체층(20)에 이용되는 연자성 합금 입자(25)와, 역 패턴부(11)에 있어서의 연자성 합금 입자(15)는, 동일 조성 또는 유사한 조성이며, 구체적으로는, 연자성 합금 입자의 구성 원소의 종류가 자성체층(20)과 역 패턴부(11)와 동일하고, 보다 바람직하게는, 연자성 합금 입자의 구성 원소의 종류 및 존재 비율이 자성체층(20)과 역 패턴부(11)와 동일하다. 연자성 합금 입자의 구성 원소의 종류가 자성체층(20)과 역 패턴부(11)와 동일하고, 또한, 연자성 합금 입자의 구성 원소의 존재 비율이 자성체층(20)과 역 패턴부(11)와 달라도 좋다. 구성 원소의 종류가 동일한 것은 이하의 예시에 의해 설명된다. 예컨대, Fe와 Cr과 Si와의 3원소로 이루어지는 2종류의 연자성 합금(Fe-Cr-Si계 연자성 합금)이 존재하면, Fe와 Cr과 Si와의 존재 비율을 불문하고, 이들에 대해서는 구성 원소의 종류는 동일하다고 평가할 수 있다.
바람직하게는, 역 패턴부(11)에 있어서 이용되는 연자성 합금 입자(15)의 평균 입자 지름은, 상기 자성체층(20)에 이용되는 연자성 합금 입자(25)의 평균 입자 지름의 1.3배 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5∼7.0배이다.
상기의 구성에 의해, 역 패턴부(11)는 큰 연자성 합금 입자(15)로 구성되게 되고, 결과적으로, 투자율의 향상을 도모할 수 있다. 본 발명에 의하면, 내부 도선(12)과 큰 면적으로 접하는 자성체층(20)에서는 작은 연자성 합금 입자를 이용할 수 있다. 이 때문에 디바이스가 소형화되어 내부 도선(12)의 도선이 미세해져도 단선하기 어려워진다. 결과적으로, 디바이스의 소형화와 투자율 향상을 양립하는 것이 가능하다. 특히, 자성체층(20)과, 역 패턴부(11)가 동일 조성 또는 유사한 조성으로 이루어지는 연자성 합금 입자로 구성되어 있으면, 자성체층(20)과 역 패턴부(11)의 접합성이 양호하다. 도 1의 (a)에서는, 역 패턴부(11)와 자성체층(20)의 계면이 재질적으로 명료하게 구분되도록 묘사되고 있지만, 실제로는, 부분 확대도인 도 1의 (b)와 같이, 접합 계면 부근에서는, 역 패턴부(11)를 위한 연자성 합금 입자(15)와, 자성체층(20)을 위한 연자성 합금 입자(25)가 혼입하여도 좋다.
상기 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)에 이용되는 연자성 합금 입자(15, 25)의 평균 입자 지름는, SEM상을 취득하여 화상 해석에 제공하여 얻어지는 d50값이다. 구체적으로는, 상기 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)의 단면의 SEM상(약 3000배)을 취득하고, 측정 부분에 있어서의 평균적인 크기의 입자를 300개 이상 선출하고, 그것의 SEM상에 있어서의 면적을 측정하고, 입자가 구체(球體)라고 가정해서 평균 입자 지름을 산출한다. 입자를 선출하는 방법으로서는, 예컨대 다음과 같은 방법을 들 수 있다. 상기의 SEM상 내에 존재하는 입자가 300개 미만인 경우는, 상기 SEM상 내의 입자를 모두 샘플링하고, 이것을 복수 개소 수행하여 300개 이상 선출한다. 상기의 SEM상 내에 300개 이상 입자가 존재하는 경우는, 상기 SEM상 내에 소정 간격으로 직선을 긋고, 그 직선 상에 걸린 입자를 전부 샘플링하여, 300개 이상 선출한다. 또는, 내부 도선의 두께 만큼의 간격으로 내부 도선을 따라 2개의 평행선을 긋고, 이 평행선 내에 존재하는 입자를 역 패턴부의 입자로서 샘플링하고, 평행선의 외측에 존재하는 입자를 자성체층의 입자로서 샘플링한다. 이 경우도, 한 곳에서 300개 미만인 경우는 복수 개소에서 샘플링을 수행한다. 또한, 연자성 합금 입자를 이용하는 적층 인덕터에 있어서는, 원료 입자의 입자 지름과, 열처리 후의 상기 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)를 구성하는 연자성 합금 입자(15, 25)의 입자 지름과는 거의 같은 것이 알려져 있다. 이 때문에, 원료로서 이용하는 연자성 합금 입자의 평균 입자 지름을 측정해 두는 것으로, 적층 인덕터(1)에 포함되는 연자성 합금 입자의 평균 입자 지름을 상정(想定)하는 것도 가능하다.
이하, 본 발명에 따른 적층 인덕터(1)의 전형적인 제조 방법을 설명한다. 적층 인덕터(1)의 제조 시에는, 우선, 닥터 블레이드나 다이 코타 등의 도공기(塗工機)를 이용하여, 미리 준비한 자성체 페이스트(슬러리)를, 수지 등으로 이루어지는 베이스 필름의 표면에 도공한다. 이것을 열풍 건조기 등의 건조기에서 건조하여 그린시트를 얻는다. 여기서 얻은 그린시트는, 완성 후의 적층 인덕터(1)에 있어서는 자성체층(20)이 된다. 상기 자성체 페이스트는, 연자성 합금 입자와, 전형적으로는, 바인더로서의 고분자 수지와 용제를 포함한다.
연자성 합금 입자는, 주로 합금으로 이루어지는 연자성을 나타내는 입자이다. 합금의 종류로서는, Fe-M-Si계 합금(단, M은 철보다 산화하기 쉬운 금속이다)을 들 수 있다. M으로서는, Cr, Al등을 들 수 있고, 바람직하게는 Cr을 들 수 있다. 연자성 합금 입자로서는, 예컨대 아토마이즈법으로 제조되는 입자를 들 수 있다.
M이 Cr일 경우, 즉, Fe-Cr-Si계 합금에 있어서의 크롬의 함유율은, 바람직하게는 2∼8wt%이다. 크롬의 존재는, 열처리 시에 부동태(不動態)를 형성하여 과잉 산화를 억제하는 것과 함께 강도 및 절연 저항을 발현하는 점에서 바람직하고, 한편, 자기(磁氣) 특성의 향상의 관점에서는 크롬이 적은 것이 바람직하므로, 이들을 감안하여 상기 바람직한 범위가 제안된다.
Fe-Cr-Si계 연자성 합금에 있어서의 Si의 함유율은, 바람직하게는 1.5∼7wt%이다. Si의 함유량이 많으면 고저항·고투자율이라고 하는 점에서 바람직하고, Si의 함유량이 적으면 형성성이 양호하므로, 이것을 감안하여 상기 바람직한 범위가 제안된다.
Fe-Cr-Si계 합금에 있어서, Si 및 Cr이외의 잔부(殘部)는 불가피 불순물을 제외하면, 철인 것이 바람직하다. Fe, Si 및 Cr이외에 포함되어 있어도 좋은 금속으로서는, 알루미늄, 마그네슘, 칼슘, 티타늄, 망간, 코발트, 니켈, 구리 등을 들 수 있고, 비금속으로서는 인, 유황, 카본 등을 들 수 있다.
적층 인덕터(1)에 있어서의 각각의 연자성 합금 입자를 구성하는 합금에 대해서는, 예컨대, 적층 인덕터(1)의 단면을 주사형 전자현미경(SEM)을 이용하여 촬영하고, 그 후, 에너지 분산형 X선 분석(EDS)에 의한 ZAF법으로 화학 조성을 산출할 수 있다.
본 발명에 의하면, 자성체층(20)을 위한 자성체 페이스트(슬러리)와, 역 패턴부(11)를 위한 자성체 페이스트(슬러리)를 각각 별도로 제조하는 것이 바람직하다. 자성체층(20)를 위한 자성체 페이스트(슬러리)의 제조에는 비교적으로 작은 연자성 합금 입자를 이용하고, 상기 입자보다도 큰 연자성 합금 입자를 역 패턴부(11)를 위한 자성체 페이스트(슬러리)의 제조를 위해서 이용한다.
자성체층(20)을 위한 원료로서 이용하는 연자성 합금 입자의 입자 지름는, 체적 기준에 있어서, d50이 바람직하게는 2∼20㎛이며, 보다 바람직하게는 3∼10㎛이다. 역 패턴부(11)를 위한 원료로서 이용하는 연자성 합금 입자의 입자 지름는, 체적 기준에 있어서, d50이 바람직하게는 5∼30㎛이며, 보다 바람직하게는 6∼20㎛이다. 원료 입자로서의 연자성 합금 입자의 d50은, 레이저 회절 산란법을 이용한 입자 지름·입도(粒度) 분포 측정 장치[예컨대, 니키소(日機裝)(주)제의 마이크로 트럭]를 이용해서 측정된다. 연자성 합금 입자를 이용하는 적층 인덕터에 있어서는, 완성된 적층 인덕터(1)에 포함되는 연자성 합금 입자(15, 25)는 원료 입자로서의 연자성 합금 입자의 입자 사이즈와 대략 동일한 것을 알고 있다.
전술의 자성체 페이스트에는, 바람직게는 바인더로서의 고분자 수지가 포함된다. 고분자 수지의 종류는 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리비닐부틸알(PVB)등의 폴리비닐아세탈 수지 등을 들 수 있다. 자성체 페이스트 용제의 종류는 특별히 한정은 없고, 예컨대, 부틸카르비톨 등의 글리콜에테르 등을 이용할 수 있다. 자성체 페이스트에 있어서의 연자성 합금 입자, 고분자 수지, 용제 등의 배합 비율 등은 적절히 조절할 수 있고, 그에 따라 자성체 페이스트의 점도 등을 설정하는 것도 가능하다.
자성체 페이스트를 도공 및 건조하여 그린시트를 얻기 위한 구체적인 방법은 종래 기술을 적절히 이용할 수 있다. 도 2a 내지 도 2d는, 적층 인덕터의 제조의 일 예를 도시하는 모식 단면도이다. 도 2a는 전술한 바와 같이 하여 얻어진 그린시트(26)를 도시한다.
다음으로, 펀칭 가공기나 레이저 가공기 등의 천공기를 이용하여, 그린시트(26)에 천공을 수행하여 쓰루홀(관통공, 도시되지 않음)을 소정 배열로 형성한다. 쓰루홀의 배열에 대해서는, 각 시트를 적층했을 때에, 도체를 충전한 쓰루홀과 도체 패턴으로 내부 도선이 형성되도록 설정된다. 내부 도선을 형성하기 위한 쓰루홀의 배열 및 도체 패턴의 형상에 대해서는, 종래 기술을 적절히 이용할 수 있고, 또한 후술의 실시예에 있어서 도면을 참조하면서 구체예를 설명한다.
쓰루홀에 충전하기 위해서 및 도체 패턴의 인쇄를 위해서, 바람직하게는 도체 페이스트가 사용된다. 도체 페이스트에는 도체 입자와, 전형적으로는 바인더로서의 고분자 수지와 용제가 포함된다.
도체 입자로서는, 은 입자 등을 이용할 수 있다. 도체 입자의 입자 지름는, 체적 기준에 있어서, d50이 바람직하게는 1∼10㎛이다. 도체 입자의 d50은, 레이저 회절 산란법을 이용한 입자 지름·입도 분포 측정 장치(예컨대, 니키소(주)제의 마이크로 트럭)를 이용하여 측정된다.
도체 페이스트에는, 바람직하게는 바인더로서의 고분자 수지가 포함된다. 고분자 수지의 종류는 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리비닐부틸알(PVB) 등의 폴리비닐아세탈 수지 등을 들 수 있다. 도체 페이스트 용제의 종류는 특별히 한정은 없고, 예컨대, 부틸카르비톨 등의 글리콜에테르 등을 이용할 수 있다. 도체 페이스트에 있어서의 도체 입자, 고분자 수지, 용제 등의 배합 비율 등은 적절히 조절할 수 있고, 그에 따라 도체 페이스트의 점도 등을 설정하는 것도 가능하다.
다음으로, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 스크린 인쇄기나 그라비아(요판) 인쇄기 등의 인쇄기를 이용하여, 도체 페이스트를 그린시트(26)의 표면에 인쇄하고, 이것을 열풍 건조기 등의 건조기에서 건조하여, 내부 도선에 대응하는 도체 패턴(17)을 형성한다. 인쇄 시에, 전술의 쓰루홀에도 도체 페이스트의 일부가 충전된다.
그린시트(26)의 표면에 있어서의, 도체 패턴(17)의 주위에, 전술한 역 패턴부(11)를 위한 자성체 페이스트(슬러리)를 스크린 인쇄법 등에 의해 도공하고, 가열 건조하는 것에 의해 역 패턴 전구체(前驅體)부(16)를 형성한다(도 2c 참조). 이 때, 도체 패턴(17)의 높이와 역 패턴 전구체부(16)의 높이를 대략 갖추는 것이 바람직하다.
또한, 도체 패턴(17) 및 역 패턴 전구체부(16) 상에 그린시트(26)를 형성하고(도 2d 참조), 이것을 반복하는 것에 의해, 가열 전의 적층체를 얻을 수 있다.
또한, 도 2c에 도시하는 바와 같은, 도체 패턴(17) 및 역 패턴 전구체부(16)를 형성한 그린시트(26)를 필요 매수 제작해 두고, 그것을 적층함으로써 도 2d에 도시하는 형태를 경과하지 않고 가열 전의 적층체를 얻을 수도 있다.
상기한 바와 같이 하여 얻은 가열 전의 적층체는 열압착하여 제작하는 것이 바람직하다. 계속해서, 다이싱기나 레이저 가공기 등의 절단기를 이용하여 적층체를 부품 본체 사이즈로 절단하여, 가열 처리전 칩을 제작한다.
소성로(燒成爐) 등의 가열 장치를 이용하여, 대기 등의 산화성 분위기 중에서 가열 처리전 칩을 가열 처리한다. 이 가열 처리는, 통상은, 탈(脫) 바인더 프로세스와 산화 피막 형성 프로세스를 포함하고, 탈 바인더 프로세스는, 바인더로서 이용한 고분자 수지가 소실(消失)하는 정도의 온도, 예컨대, 약 300℃, 약 1hr의 조건을 들 수 있고, 산화물 막 형성 프로세스는, 예컨대, 약 750℃, 약 2hr의 조건을 들 수 있다.
가열 처리전 칩에 있어서는, 각각의 연자성 합금 입자끼리의 사이에, 다수의 미세 간극(間隙)이 존재하고, 통상, 상기 미세 간극은 용제와 바인더와의 혼합물로 메워져 있다. 이들은 탈(脫) 바인더 프로세스에 있어서 소실하고, 탈(脫) 바인더 프로세스가 완료한 후는, 상기 미세 간극은 포어로 변한다. 또한, 가열 처리전 칩에 있어서, 도체 입자끼리의 사이에도 다수의 미세 간극이 존재한다. 이 미세 간극은 용제와 바인더와의 혼합물로 메워져 있다. 이들도 탈(脫) 바인더 프로세스에 있어서 소실한다.
탈(脫) 바인더 프로세스에 이어지는 산화 피막 형성 프로세스에서는, 연자성 합금 입자(15, 25)가 밀집하여 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)가 생기고, 전형적으로는, 그 때에, 연자성 합금 입자(15, 25) 각각의 표면과 그 근방이 산화되어서 상기 입자(15, 25)의 표면에 산화 피막이 형성된다. 이 때, 도체 입자가 소결해서 내부 도선(12)이 형성된다. 이것에 의해 적층 인덕터(1)가 가지는 적층 구조를 얻을 수 있다.
통상적으로는, 가열 처리의 후에 외부 단자를 형성한다. 딥 도포기나 롤러 도포기 등의 도포기를 이용하여, 미리 준비한 도체 페이스트를 적층 인덕터(1)의 길이 방향 양단부(兩端部)에 도포하고, 이것을 소성로(燒成爐) 등의 가열 장치를 이용하여, 예컨대, 약 600℃, 약 1hr의 조건으로 소성 처리를 수행하는 것에 의해, 외부 단자가 형성된다. 외부 단자용 도체 페이스트는, 전술한 도체 패턴의 인쇄용 페이스트나, 그와 유사한 페이스트를 적절히 이용할 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들의 실시예에 기재된 형태에 한정되는 것은 아니다.
[적층 인덕터의 구체 구조]
본 실시예로 제조한 적층 인덕터(1)의 구체 구조예를 설명한다. 부품으로서의 적층 인덕터(1)는 길이가 약 3.2mm으로, 폭이 약 1.6mm으로, 높이가 약 1.0mm으로, 전체가 직방체 형상을 이루고 있다.
도 3은 적층 인덕터의 모식적인 분해도이다. 또한, 도면의 간결성을 위하여, 내부 도선의 주위에 형성되는 역 패턴부(11)의 묘사를 생략하고 있다. 적층 인덕터는, 내부 도선(12) 및 역 패턴부(11)를 구비한 총 5층의 자성체층(ML1∼ML5)을 일체화하여 이루어지는, 내부 도선 형성층(20)과 자성체층(20)의 적층 구조를 가진다. 더미 시트로서, 8층의 자성체층(ML6)이 일체화한 구조 및 7층의 자성체층(ML6)이 일체화한 구조를 전술의 적층 구조의 상하에 각각 가진다. 적층 인덕터(1)의 길이는 약 3.2mm, 폭은 약 1.6mm, 높이는 약 1.0mm이다. 각 자성체층(ML1∼ML6)의 길이는 약 3.2mm으로, 폭은 약 1.6mm이고 두께는 약 30㎛이다. 각 자성체층(ML1∼ML6) 및 역 패턴부(도시하지 않음)는, 표 1에 기재된 조성 및 평균 입자 지름(d50)을 가지는 연자성 합금 입자를 주체로서 형성되어 이루어지고, 유리 성분을 포함하지 않고 있다. 또한, 연자성 합금 입자 각각의 표면에는 산화 피막(도시되지 않음)이 존재하고, 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)의 연자성 합금 입자(15, 25)는 인접하는 합금 입자 각각이 가지는 산화 피막을 개재하여 상호 결합하고 있는 것을, 본 발명자들은 SEM 관찰(3000배)에 의해 확인하였다.
내부 도선(12)은, 총 5개의 코일 세그먼트(CS1∼CS5)와, 상기 코일 세그먼트(CS1∼CS5)를 접속하는 총 4개의 중계(中繼) 세그먼트(IS1∼IS4)가, 나선상으로 일체화한 코일의 구조를 가지고, 그 권수(卷數)는 약 3.5이다. 이 내부 도선(12)은, 주로 은입자를 열처리하여 얻어지고, 원료로서 이용한 은입자의 체적 기준인 d50은 5㎛이다.
4개의 코일 세그먼트(CS1∼CS4)는 ㄷ자 형상을 이루고, 1개의 코일 세그먼트(CS5)는 띠 형상을 이루고 있고, 각 코일 세그먼트(CS1∼CS5)의 두께는 약 20㎛이고, 폭은 약 0.2mm이다. 최상위의 코일 세그먼트(CS1)는, 외부 단자와의 접속에 이용되는 L자 형상의 인출 부분(LS1)을 연속해서 포함하고, 최하위의 코일 세그먼트(CS5)는, 외부 단자와의 접속에 이용되는 L자 형상의 인출 부분(LS2)을 연속하여 포함하고 있다. 각 중계 세그먼트(IS1∼IS4)는 자성체층(ML1∼ML4)을 관통한 기둥 형상을 이루고 있고, 각각의 구경은 약 15㎛이다.
각 외부 단자(도시되지 않음)는, 적층 인덕터(1)의 길이 방향의 각 단면(端面)과 상기 단면 근방의 4측면에 미치고 있으며, 그 두께는 약 20㎛이다. 일방의 외부 단자는 최상위의 코일 세그먼트(CS1)의 인출 부분(LS1)의 단연(端緣)과 접속하고, 타방의 외부 단자는 최하위의 코일 세그먼트(CS5)의 인출 부분(LS2)의 단연과 접속하고 있다. 이것들 외부 단자는, 주로 체적 기준의 d50이 5㎛인 은입자를 열처리하여 얻었다.
[적층 인덕터의 제조]
표 1에 기재된 연자성 합금 입자 85wt%, 부틸카르비톨(용제)이 13wt%, 폴리비닐부틸알(바인더) 2wt%로 이루어지는 자성체 페이스트를 조제하였다. 자성체층(10)을 위한 자성체 페이스트와, 역 패턴부(11)를 위한 자성체 페이스트는 별도로 조제하였다. 닥터 블레이드를 이용하여, 이 자성체층(10)을 위한 자성체 페이스트를 플라스틱제 베이스 필름의 표면에 도공하고, 이것을 열풍 건조기로 약 80℃, 약 5min의 조건으로 건조하였다. 이와 같이 하여 베이스 필름 상에 그린시트를 얻었다. 그 후, 그린시트를 자르고, 자성체층(ML1∼ML6, 도 3을 참조)에 대응하며 다수 개 취하기 적합한 사이즈의 제1∼ 제6 시트를 각각 얻었다.
계속해서, 천공기를 이용하여, 자성체층(ML1)에 대응하는 제1 시트에 천공을 수행하여, 중계 세그먼트(IS1)에 대응하는 관통공을 소정 배열로 형성하였다. 마찬가지로, 자성체층(ML2∼ML4)에 대응하는 제2∼제4 시트 각각에, 중계 세그먼트(IS2∼IS4)에 대응하는 관통공을 소정 배열로 형성하였다.
계속해서, 인쇄기를 이용하여, 상기 Ag입자가 85wt%이고, 부틸카르비톨(용제)이 13wt%이고, 폴리비닐부틸알(바인더)을 2wt%로 이루어지는 도체 페이스트를 상기 제1 시트의 표면에 인쇄하고, 이것을 열풍 건조기로 약 80℃, 약 5min의 조건으로 건조하여, 코일 세그먼트(CS1)에 대응하는 제1 도체 패턴을 소정 배열로 제작하였다. 마찬가지로, 상기 제2∼제5 시트 각각의 표면에, 코일 세그먼트(CS2∼CS5)에 대응하는 제2∼제5 도체 패턴을 소정 배열로 제작하였다.
다음으로, 제1∼제5 시트의 각각의 표면에 있어서의 코일 세그먼트(CS1∼CS5) 이외의 부분에, 역 패턴(11)을 위한 자성체 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 인쇄하였다. 이것을 열풍 건조기로 약 80℃, 약 5min의 조건으로 건조하여, 역 패턴 전구체부를 형성하였다.
제1∼제4 시트 각각 형성한 관통공은, 제1∼제4 도체 패턴 각각의 단부에 중첩되는 위치에 존재하기 때문에, 제1∼제4 도체 패턴을 인쇄할 때에 도체 페이스트의 일부가 각 관통공에 충전되어, 중계 세그먼트(IS1∼IS4)에 대응하는 제1∼제4 충전부가 형성된다.
계속해서, 흡착 반송기와 프레스기를 이용하여, 도체 패턴, 충전부 및 역 패턴 전구체부가 설치된 제1∼제4 시트와, 도체 패턴과 역 패턴 전구체부가 설치된 제5 시트와, 도체 패턴 및 충전부가 설치되어 있지 않는 제6 시트를, 도 3에 도시한 순서로 적층하고 열압착하여 적층체를 제작하였다. 이 적층체를 절단기로 부품본체 사이즈로 절단하여, 가열 처리전 칩을 얻었다.
계속해서, 소성로를 이용하여, 대기 중 분위기에서, 가열 처리전 칩을 다수 개 일괄로 가열 처리하였다. 우선, 탈(脫) 바인더 프로세스로서 약 300℃, 약 1hr의 조건으로 가열하고, 이어서, 산화 피막 형성 프로세스로서 약 750℃, 약 2hr의 조건으로 가열하였다. 이 가열 처리에 의해, 연자성 합금 입자가 밀집하여 자성체층(20) 및 역 패턴부(11)가 형성되고, 은입자가 소결하여 내부 도선(12)이 형성되고, 이에 의해 부품 본체를 얻었다.
계속해서, 외부 단자를 형성하였다. 상기 은 입자를 85wt%, 부틸카르비톨(용제)을 13wt%로, 폴리비닐부틸알(바인더)을 2wt%함유하는 도체 페이스트를 도포기에 의해 부품 본체의 길이 방향 양단부에 도포하고, 이것을 소성로에서 약 800℃, 약 1hr의 조건으로 소성하여 처리를 수행하였다. 그 결과, 용제 및 바인더가 소실하고, 은입자가 소결하고, 외부 단자가 형성되어, 적층 인덕터(1)를 얻었다.
[적층 인덕터의 평가]
얻어진 적층 인덕터에 있어서의, 자성체층(20)과 역 패턴부(11)의 접합성을 평가하였다. 평가 방법은 이하와 같다.
광학 현미경 100배로, 칩 측면의 관찰 또는 칩 파단면(破斷面) 또는 연마면의 관찰에 의해 평가하였다.
상기 평가에 있어서의 평가 지표는 이하와 같다.
○… 박리, 깨짐 등을 확인할 수 없다.
×… 박리, 깨짐 등을 확인할 수 있다.
얻어진 적층 인덕터에 있어서의, 인덕턴스를 애질런트 테크놀로지 사(Agilent Technologies社) 임피던스 애널라이저 4294A에서 1MHz의 값을 측정하였다. 비교 대상으로서, 자성체층(20)과 완전히 동일한 연자성 합금 입자를 이용하여 역 패턴부(11)를 형성하여 이루어지는 적층 인덕터를 제작하여(이하, 「비교용 인덕터」라고 칭한다), 측정 대상의 적층 인덕터와 비교용 인덕터의 인덕턴스를 비교하였다.
상기 평가에 있어서의 평가 지표는 이하와 같다.
○… 인덕턴스가 비교용 인덕터보다도 크다.
×… 인덕턴스가 비교용 인덕터와 동등 이하이다.
얻어진 적층 인덕터에 있어서의, 내부 도선(12)의 연속성을 평가하였다. 평가 방법은 이하와 같다.
요코가와 7552 디지털 멀티레이어(YOKOGAWA 7552 DIGITAL MULTIMETER)에 의해, 적층 인덕터 500개의 외부 단자 간의 저항치를 측정하고, 단선의 유무를 평가하였다. 외부 단자 간의 저항치가 1Ω이상의 때에, 단선이 발생하고 있다고 하였다.
상기 평가에 있어서의 평가 지표는 이하와 같다.
○… 단선한 인덕터가 1%보다 적게 존재한다, 또는 존재하지 않는다.
×… 단선한 인덕터가 1%이상 존재한다.
이상을 정리하여, 적층 인덕터의 종합 평가를 이하의 기준으로 수행하였다.
○… 상기 3개의 평가가 모두 O이다.
×… 상기 3개의 평가에 하나라도 ×가 있다.
각 실시예, 비교예의 제조 조건과 평가 결과를 표 1에 정리한다. 본 발명의 비교예에 해당하는 것에 대해서는 시료(試料) 번호에 「*」을 첨부하였다. 또한, 시료 번호 1, 5 및 9의 시료는, 전술한 「비교용 인덕터」에 상당하는 것이다.
Figure 112012009870315-pat00001
1: 적층 인덕터 10: 내부 도선 형성층
11: 역 패턴부 12: 내부 도선
15: 연자성 합금 입자 16: 역 패턴부 전구체
17: 도체 패턴 20: 자성체층
25: 연자성 합금 입자 26: 그린시트

Claims (2)

  1. 자성체층과 내부 도선 형성층의 적층구조를 포함하되,
    상기 자성체층은 연자성(軟磁性) 합금 입자로 형성되고,
    상기 내부 도선 형성층은 내부 도선과 그 주위의 역(逆) 패턴부를 포함하고,
    상기 역 패턴부는 상기 자성체층의 연자성 합금 입자와 구성 원소의 종류가 동일하며 평균 입자 지름이 보다 큰 연자성 합금 입자로 형성되어 있고,
    상기 자성체층의 적어도 일부의 연자성 합금 입자 및 상기 역패턴부의 적어도 일부의 연자성 합금 입자에는 산화 피막이 형성되어 있고,
    상기 내부 도선 형성층에서는 상기 산화 피막을 개재하여 상기 역패턴부의 적어도 일부의 연자성 합금 입자 및 상기 자성체층의 적어도 일부의 연자성 합금 입자와 상기 내부 도선이 밀착된 적층 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자성체층 및 상기 역 패턴부를 형성하는 연자성 합금 입자가 모두 Fe-Cr-Si계 연자성 합금으로 이루어지는 적층 인덕터.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6062691B2 (ja) * 2012-04-25 2017-01-18 Ｎｅｃトーキン株式会社 シート状インダクタ、積層基板内蔵型インダクタ及びそれらの製造方法
KR101872529B1 (ko) * 2012-06-14 2018-08-02 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품
JP5871329B2 (ja) * 2013-03-15 2016-03-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． インダクタ及びその製造方法
KR101522768B1 (ko) * 2013-05-31 2015-05-26 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
KR102016477B1 (ko) * 2013-06-27 2019-09-02 삼성전기주식회사 복합재 및 이를 이용하여 제조된 인덕터
JP2015026812A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップ電子部品及びその製造方法
KR101922871B1 (ko) * 2013-11-29 2018-11-28 삼성전기 주식회사 적층형 전자부품, 그 제조방법 및 그 실장기판
KR101616610B1 (ko) * 2014-03-12 2016-04-28 삼성전기주식회사 적층형 전자부품 및 그 제조방법
KR101580399B1 (ko) * 2014-06-24 2015-12-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
WO2016094140A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co., Ltd. Methods and devices of laminated integrations of semiconductor chips, magnetics, and capacitance
US10431365B2 (en) * 2015-03-04 2019-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method for manufacturing electronic component
JP6546074B2 (ja) * 2015-11-17 2019-07-17 太陽誘電株式会社 積層インダクタ
JP7032039B2 (ja) 2016-06-28 2022-03-08 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR102345106B1 (ko) * 2016-07-27 2021-12-30 삼성전기주식회사 인덕터
JP6830347B2 (ja) 2016-12-09 2021-02-17 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6729422B2 (ja) * 2017-01-27 2020-07-22 株式会社村田製作所 積層型電子部品
JP7231340B2 (ja) 2018-06-05 2023-03-01 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP7169141B2 (ja) 2018-09-28 2022-11-10 太陽誘電株式会社 積層コイル部品及び電子機器
JP7229056B2 (ja) 2019-03-22 2023-02-27 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7136009B2 (ja) * 2019-06-03 2022-09-13 株式会社村田製作所 積層コイル部品
TWI675385B (zh) * 2019-06-28 2019-10-21 奇力新電子股份有限公司 合金材積層電感製法
JP7230788B2 (ja) * 2019-12-05 2023-03-01 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7035234B2 (ja) * 2021-01-26 2022-03-14 太陽誘電株式会社 コイル部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201570A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜積層インダクタ
JP2002313672A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法
JP2007027354A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toko Inc 積層型電子部品及びその製造方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4129444A (en) 1973-01-15 1978-12-12 Cabot Corporation Power metallurgy compacts and products of high performance alloys
JPH03150810A (ja) * 1989-11-07 1991-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ラインフィルタ
JPH04346204A (ja) * 1991-05-23 1992-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合材料及びその製造方法
JPH07123091B2 (ja) 1991-05-30 1995-12-25 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタの製造方法
JP3688732B2 (ja) 1993-06-29 2005-08-31 株式会社東芝 平面型磁気素子および非晶質磁性薄膜
JPH0974011A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Tdk Corp 圧粉コアおよびその製造方法
JPH09270334A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Toshiba Corp 平面型磁気素子およびそれを用いたスイッチング電源
JP2000030925A (ja) 1998-07-14 2000-01-28 Daido Steel Co Ltd 圧粉磁芯およびその製造方法
US6764643B2 (en) 1998-09-24 2004-07-20 Masato Sagawa Powder compaction method
US6392525B1 (en) 1998-12-28 2002-05-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic element and method of manufacturing the same
JP2001011563A (ja) 1999-06-29 2001-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性材料の製造方法
JP3621300B2 (ja) * 1999-08-03 2005-02-16 太陽誘電株式会社 電源回路用積層インダクタ
JP2001118725A (ja) 1999-10-21 2001-04-27 Denso Corp 軟磁性材およびそれを用いた電磁アクチュエータ
JP4684461B2 (ja) 2000-04-28 2011-05-18 パナソニック株式会社 磁性素子の製造方法
JP4683178B2 (ja) 2001-03-12 2011-05-11 株式会社安川電機 軟質磁性材料およびその製造方法
JP2002313620A (ja) 2001-04-13 2002-10-25 Toyota Motor Corp 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法
JP2005005298A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Tdk Corp 積層型チップインダクタとその製造方法
JP3843967B2 (ja) * 2003-06-11 2006-11-08 三菱電機株式会社 絶縁コイルの製造方法
JP4457682B2 (ja) 2004-01-30 2010-04-28 住友電気工業株式会社 圧粉磁心およびその製造方法
US7678174B2 (en) 2004-09-01 2010-03-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Soft magnetic material, compressed powder magnetic core and method for producing compressed power magnetic core
JP4613622B2 (ja) 2005-01-20 2011-01-19 住友電気工業株式会社 軟磁性材料および圧粉磁心
JP4650073B2 (ja) 2005-04-15 2011-03-16 住友電気工業株式会社 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心
JP2007019134A (ja) 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性材料の製造方法
WO2007049692A1 (ja) * 2005-10-27 2007-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba 平面磁気素子およびそれを用いた電源ｉｃパッケージ
JP2007123703A (ja) 2005-10-31 2007-05-17 Mitsubishi Materials Pmg Corp Ｓｉ酸化膜被覆軟磁性粉末
JP2007157983A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP4509186B2 (ja) 2006-01-31 2010-07-21 日立金属株式会社 積層部品及びこれを用いたモジュール
JP2007299871A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合磁性体の製造方法およびそれを用いて得られた複合磁性体
US7994889B2 (en) * 2006-06-01 2011-08-09 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multilayer inductor
JP2008028162A (ja) 2006-07-21 2008-02-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心
JP4585493B2 (ja) 2006-08-07 2010-11-24 株式会社東芝 絶縁性磁性材料の製造方法
JP5099480B2 (ja) 2007-02-09 2012-12-19 日立金属株式会社 軟磁性金属粉末、圧粉体、および軟磁性金属粉末の製造方法
CN101652336B (zh) * 2007-04-17 2013-01-02 日立金属株式会社 低损耗铁氧体及使用它的电子部件
JP2009088502A (ja) 2007-09-12 2009-04-23 Seiko Epson Corp 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JP5093008B2 (ja) 2007-09-12 2012-12-05 セイコーエプソン株式会社 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子
JPWO2009075110A1 (ja) 2007-12-12 2011-04-28 パナソニック株式会社 インダクタンス部品およびその製造方法
CN102007549A (zh) 2008-04-15 2011-04-06 东邦亚铅株式会社 复合磁性材料及其制造方法
JP5281090B2 (ja) * 2008-07-30 2013-09-04 太陽誘電株式会社 積層インダクタ、その製造方法、及び積層チョークコイル
TWI407462B (zh) * 2009-05-15 2013-09-01 Cyntec Co Ltd 電感器及其製作方法
JP4866971B2 (ja) * 2010-04-30 2012-02-01 太陽誘電株式会社 コイル型電子部品およびその製造方法
US8723634B2 (en) 2010-04-30 2014-05-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil-type electronic component and its manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201570A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜積層インダクタ
JP2002313672A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法
JP2007027354A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toko Inc 積層型電子部品及びその製造方法

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Publication number Publication date
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