CN102930947B

CN102930947B - 积层电感器

Info

Publication number: CN102930947B
Application number: CN201210085159.9A
Authority: CN
Inventors: 小林朋美; 松浦准; 新井隆幸; 八矢正大; 大竹健二
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2011-08-10
Filing date: 2012-03-28
Publication date: 2015-08-26
Anticipated expiration: 2032-03-28
Also published as: JP2013055316A; TWI438790B; KR101335930B1; JP5048156B1; TW201308371A; US8525630B2; KR20130018096A; US20130038419A1; CN102930947A

Abstract

本发明提供一种即便尺寸小型化也具有较高的L值，且内部导线不易断线的积层电感器。一种积层电感器(1)，其具有磁性体层(20)与内部导线形成层(10)的积层构造，磁性体层(20)由软磁性合金粒子(25)所形成，内部导线形成层(10)包括内部导线(12)及该内部导线周围的反转图案部(11)，反转图案部(11)由构成元素的种类与磁性体层(20)的软磁性合金粒子(25)相同且平均粒径更大的软磁性合金粒子(15)所形成。

Description

积层电感器

技术领域

本发明涉及一种积层电感器。

背景技术

以往，作为积层电感器的制造方法之一，已知有在含有铁氧体等的陶瓷生片上印刷内部导体图案，且将这些片材积层并煅烧的方法。

根据专利文献1，揭示有将形成着导体图案的未煅烧陶瓷积层体压接、煅烧而成的积层芯片电感器的制造方法。专利文献1的制造方法中，在导体图案的至少周边的磁性材料生片上设置辅助磁性材料层，以及构成为在煅烧后辅助磁性材料层的煅烧后的厚度比导体图案的煅烧后的厚度大。

近年来，对积层电感器要求大电流化(是指额定电流的高值化)，为了满足该要求，研究有将磁性体的材质从以往的铁氧体替换为软磁性合金。作为软磁性合金而提出的Fe-Cr-Si合金或Fe-Al-Si合金的材料本身的饱和磁通密度比铁氧体高。相反，材料本身的体积电阻率比以往的铁氧体低很多。

专利文献1：日本专利特公平7-123091号公报

发明内容

在积层电感器中，可将存在源自形成在生片上的线圈等导体图案的内部导线的层、与包含源自生片的磁性体的层作为不同的层加以识别，可将前者称为内部导线形成层，将后者称为磁性体层。

随着最近的器件的小型化，积层电感器内的内部导线往往会变细，从而必须考虑内部导线难以短路或断线的设计。另一方面，优选为使用磁导率尽量高的材料作为磁性材料，从而作为器件整体可呈现较高的L值的设计。

考虑到所述情形，本发明的课题在于提供一种积层电感器，其将软磁性合金用作磁性材料，且提高磁导率，呈现较高的L值，也可应对器件的小型化。

本发明者等人进行努力研究，从而完成一种具有磁性体层与内部导线形成层的积层构造的积层电感器的发明。根据本发明，磁性体层由软磁性合金粒子所形成，内部导线形成层包括内部导线及该内部导线周围的反转图案部。而且，反转图案部由构成元素的种类与所述磁性体层的软磁性合金粒子相同且平均粒径更大的软磁性合金粒子所形成。

优选为形成所述磁性体层及反转图案部的软磁性合金粒子均包含Fe-Cr-Si系软磁性合金。

[发明的效果]

根据本发明，反转图案部中使用粒径较大的软磁性合金粒子，因此器件整体的磁导率提升，从而作为电感器的L值也提升。通过在与内部导线的接触面积较大的磁性体层中使用粒径较小的软磁性合金粒子，可使内部导线的短路、断线难以产生，从而可应对器件的小型化。可将用于反转图案部的软磁性合金粒子与用于磁性体层的软磁性合金粒子由同一组成或近似组成的软磁性合金构成，从而反转图案部与磁性体层的接合性提升，有助于作为器件整体的强度提升。

根据本发明的优选态样，通过使用Fe-Cr-Si系合金作为软磁性合金，而能够以高密度构成反转图案层及磁性体层，从而可提高积层电感器整体的强度。

附图说明

图1(a)、(b)是积层电感器的示意剖面图。

图2(a)～(d)是表示积层电感器的制造的一例的示意剖面图。

图3是积层电感器的示意性的分解图。

[符号的说明]

1 积层电感器

10 内部导线形成层

11 反转图案部

12 内部导线

15 软磁性合金粒子

16 反转图案部前驱物

17 导体图案

20 磁性体层

25 软磁性合金粒子

26 生片

具体实施方式

以下，一面适当参照附图一面详述本发明。然而，本发明并不限定于图示的态样，另外，附图中有时强调地表现发明的特征性的部分，因此附图各部中并不担保缩小比例的正确性。

图1(a)是积层电感器的示意性的剖面图。图1(b)是图1(a)的局部放大图。根据本发明，积层电感器1具有积层构造。该积层构造包括内部导线形成层10与磁性体层20。磁性体层20的层整体实质上包含软磁性合金粒子25。典型的是，磁性体层20源自包含软磁性合金粒子25的生片。磁性体层20中也可以形成后述的填充着导体材料的通孔，除此以外实质上不含导体材料。内部导线形成层10包括内部导线12及该内部导线周围的反转图案部11。典型的是，内部导线12源自通过印刷等而形成在所述生片上的导体图案。反转图案部11存在于内部导线形成层10中的内部导线12的周围。反转图案部11包含软磁性合金粒子15，且与内部导线12一并构成内部导线形成层10。反转图案部11优选为与内部导线12具有大致相同的厚度，但反转图案部11与内部导线12的厚度也可以存在差异。积层电感器1也可以在包括内部导线形成层10与磁性体层20的积层构造的进而上部及/或下部，包括热处理包含软磁性合金粒子的虚设片材而成的区域。

积层电感器1具有内部导线12的大部分埋设在磁性材料中的构造。所述磁性材料包含以夹着存在内部导线12的内部导线形成层10的方式积层的磁性体层20、及位于内部导线形成层10的反转图案部11。典型的是，内部导线12是形成为螺旋状的线圈，这时，能够以如下方式等形成：通过丝网印刷法等将大致环状或半环状等的导体图案印刷在生片上，在通孔中填充导体，并积层所述片材。印刷导体图案的生片含有磁性材料，且在规定的位置设置着通孔。另外，作为内部导线，除图示的螺旋状的线圈以外，可列举漩涡状的线圈、蜿蜒(meander)状的导线、或直线状的导线等。

图1(b)是位于内部导线形成层10的反转图案部11与磁性体层20的边界附近的示意性的放大图。在积层电感器1中，软磁性合金粒子15大量集聚而构成规定形状的反转图案部11。同样，软磁性合金粒子25大量集聚而构成规定形状的磁性体层20。各个软磁性合金粒子15、25是遍及其周围的大致整体形成着氧化覆膜，通过该氧化覆膜而确保反转图案部11及磁性体层20的绝缘性。优选为，该氧化覆膜是软磁性合金粒子15、25自身的表面及该表面附近被氧化而成的。附图中，省略了氧化覆膜的描绘。邻接的软磁性合金粒子15、25彼此大体上通过各个软磁性合金粒子15、25所具有的氧化覆膜彼此结合，而构成具有一定形状的反转图案部11及磁性体层20。局部上也可以为邻接的软磁性合金粒子15、25的金属部分彼此结合。另外，在内部导线12的附近，软磁性合金粒子15、25与内部导线12主要经由所述氧化覆膜而密接。在软磁性合金粒子15、25包含Fe-M-Si系合金(其中，M为比铁容易氧化的金属)的情形时，确认到氧化覆膜中至少含有作为磁性体的Fe₃O₄、及作为非磁性体的Fe₂O₃及MO_x(x为根据金属M的氧化数而决定的值)。

所述氧化覆膜彼此的结合的存在可以通过例如以下方式等明确地判断：在放大为约3000倍的SEM(Scanning electron Microscope，扫描式电子显微镜)观察像等中，视觉辨认邻接的软磁性合金粒子15、25所具有的氧化覆膜为同一相。通过氧化覆膜彼此的结合的存在，而实现积层电感器1中的机械强度与绝缘性的提升。优选为邻接的软磁性合金粒子15、25所具有的氧化覆膜彼此遍及积层电感器1的整体而结合，但只要一部分结合，便可实现相应的机械强度与绝缘性的提升，可以说这种形态也是本发明的一态样。

同样，所述软磁性合金粒子15、25的金属部分彼此的结合(金属键)也可以通过例如以下方式等明确地判断金属键的存在：在放大为约3000倍的SEM观察像等中，视觉辨认邻接的软磁性合金粒子15、25彼此保持为同一相且具有结合点。通过软磁性合金粒子15、25彼此的金属键的存在而实现磁导率的进一步的提升。

另外，也可以局部地存在如下形态：邻接的软磁性合金粒子不存在氧化覆膜彼此的结合、及金属粒子彼此的结合的任一种而仅物理性地接触或接近。

构成位于积层电感器1中的内部导线形成层10的内部导线12的导体可以适当使用通常用作积层电感器的导线的金属，可以非限定性地例示银或银合金等。内部导线12的两端典型的是分别经由引出导体(未图示)而被引出至积层电感器1的外表面的相对向的端面，并连接于外部端子(未图示)。

根据本发明，与磁性体层20中所使用的软磁性合金粒子25的平均粒径相比，反转图案部11中所使用的软磁性合金粒子15的平均粒径更大。另外，优选为所述磁性体层20中所使用的软磁性合金粒子25、与反转图案部11中的软磁性合金粒子15为相同组成或近似组成，具体而言，软磁性合金粒子的构成元素的种类在磁性体层20与反转图案部11中为相同，更优选为软磁性合金粒子的构成元素的种类及存在比率在磁性体层20与反转图案部11中为相同。也可以为软磁性合金粒子的构成元素的种类在磁性体层20与反转图案部11中为相同，且软磁性合金粒子的构成元素的存在比率在磁性体层20与反转图案部11中为不同。通过以下的例示而说明构成元素的种类相同的情形。例如，只要存在包含Fe、Cr及Si的三元素的两种软磁性合金(Fe-Cr-Si系软磁性合金)，那么不论Fe、Cr及Si的存在比率，可以对所述两种软磁性合金评价为构成元素的种类相同。

优选为，反转图案部11中所使用的软磁性合金粒子15的平均粒径为所述磁性体层20中所使用的软磁性合金粒子25的平均粒径的1.3倍以上，更优选为1.5～7.0倍。

根据所述构成，反转图案部11由较大的软磁性合金粒子15构成，从而可实现磁导率的提升。根据本发明，与内部导线12以较大面积接触的磁性体层20中可使用较小的软磁性合金粒子。因此，即便器件小型化而内部导线12的导线变细，也不易断线。从而可以同时实现器件的小型化与磁导率提升。尤其是如果磁性体层20与反转图案部11由包含相同组成或近似组成的软磁性合金粒子构成，那么磁性体层20与反转图案部11的接合性良好。虽然图1(a)中，描绘为反转图案部11与磁性体层20的界面在材质上明确地被区分，但实际上，如作为局部放大图的图1(b)所示，在接合界面附近，用于反转图案部11的软磁性合金粒子15与用于磁性体层20的软磁性合金粒子25也可以混合存在。

所述磁性体层20及反转图案部11中所使用的软磁性合金粒子15、25的平均粒径为取得SEM像并供于图像分析而获得的d50值。具体而言，取得所述磁性体层20及反转图案部11的剖面的SEM像(约3000倍)，选出300个以上的测定部分中的平均大小的粒子，测定所述粒子在SEM像中的面积，并假定粒子为球体而算出平均粒径。作为选出粒子的方法，例如可列举如下方法。当所述SEM像内存在的粒子小于300个时，对该SEM像内的所有粒子进行取样，并将所述取样在复数个部位进行而选出300个以上。当所述SEM像内存在300个以上的粒子时，在该SEM像内以规定间隔绘制直线，对位于该直线上的所有粒子进行取样，而选出300个以上。或者，以相当于内部导线的厚度的程度的间隔且以沿内部导线的方式绘制两根平行线，将存在于该平行线内的粒子作为反转图案部的粒子进行取样，将存在于平行线的外侧的粒子作为磁性体层的粒子进行取样。这时，也在一个部位未达300个时在复数个部位进行取样。另外，已知在使用软磁性合金粒子的积层电感器中，原料粒子的粒径与构成热处理后的所述磁性体层20及反转图案部11的软磁性合金粒子15、25的粒径大致相同。因此，通过预先测定用作原料的软磁性合金粒子的平均粒径，也可以估计出积层电感器1中所含的软磁性合金粒子的平均粒径。

以下，说明本发明的积层电感器1的典型的制造方法。在积层电感器1的制造时，首先，使用刮刀或模涂机等涂布机，将预先准备的磁性体膏(浆料)涂布在包含树脂等的基底膜的表面。将所述磁性体膏以热风干燥机等干燥机干燥而获得生片。这里所得的生片在完成后的积层电感器1中成为磁性体层20。所述磁性体膏包含软磁性合金粒子、以及典型的是作为粘合剂的高分子树脂、及溶剂。

软磁性合金粒子是主要包含合金的呈现软磁性的粒子。作为合金的种类，可列举Fe-M-Si系合金(其中，M为比铁容易氧化的金属)。作为M，可列举Cr、Al等，优选为Cr。作为软磁性合金粒子，例如可列举以雾化法制造的粒子。

在M为Cr的情形时，即，Fe-Cr-Si系合金中的铬的含有率优选为2wt％～8wt％。铬的存在就在热处理时形成钝态而抑制过度氧化，并且显现出强度及绝缘电阻的方面而言较好，另一方面，就磁特性的提升的观点而言以铬较少为宜，所以考虑所述方面而提出所述优选范围。

Fe-Cr-Si系软磁性合金中的Si的含有率优选为1.5wt％～7wt％。Si的含有量越多那么在高电阻、高磁导率的方面越好，Si的含有量越少那么成形性越良好，所以考虑所述方面而提出所述优选范围。

Fe-Cr-Si系合金中，Si及Cr以外的剩余部分除不可避免的杂质以外，优选为铁。作为除Fe、Si及Cr以外也可以含有的金属，可列举铝、镁、钙、钛、锰、钴、镍、铜等，作为非金属，可列举磷、硫、碳等。

对于构成积层电感器1中的各个软磁性合金粒子的合金，例如可使用扫描式电子显微镜(SEM)拍摄积层电感器1的剖面，之后，以基于能量色散型X射线分析(EDS，Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)的ZAF法算出化学组成。

根据本发明，优选为将用于磁性体层20的磁性体膏(浆料)、与用于反转图案部11的磁性体膏(浆料)分别制造。在用于磁性体层20的磁性体膏(浆料)的制造时，使用相对较小的软磁性合金粒子，将比所述粒子大的软磁性合金粒子用以制造用于反转图案部11的磁性体膏(浆料)。

就作为用于磁性体层20的原料而使用的软磁性合金粒子的粒径而言，在体积基准下，d50优选为2μm～20μm，更优选为3μm～10μm。就作为用于反转图案部11的原料而使用的软磁性合金粒子的粒径而言，在体积基准下，d50优选为5～30μm，更优选为6～20μm。作为原料粒子的软磁性合金粒子的d50是使用利用激光衍射散射法的粒径、粒度分布测定装置(例如，日机装股份有限公司制造的Microtrac)而测定。可知在使用软磁性合金粒子的积层电感器中，完成的积层电感器1中所含的软磁性合金粒子15、25与作为原料粒子的软磁性合金粒子的粒子尺寸大致相等。

在所述磁性体膏中，优选为含有作为粘合剂的高分子树脂。高分子树脂的种类并无特别限定，例如可列举聚乙烯丁醛(PVB，polyvinyl butyral)等聚乙烯缩醛树脂等。磁性体膏的溶剂的种类并无特别限定，例如可使用丁基卡必醇等二醇醚等。磁性体膏中的软磁性合金粒子、高分子树脂、溶剂等的调配比率等可以适当调节，由此也可以设定磁性体膏的粘度等。

用以涂布及干燥磁性体膏而获得生片的具体方法可以适当沿用以往技术。图2是表示积层电感器的制造的一例的示意剖面图。图2(a)表示以所述方式获得的生片26。

然后，使用打孔加工机或激光加工机等穿孔机，对生片26进行穿孔而以规定排列形成通孔(贯通孔，未图示)。通孔的排列是以在积层各片材时由填充着导体的通孔与导体图案形成内部导线的方式设定。用以形成内部导线的通孔的排列及导体图案的形状可以适当沿用以往技术，另外，在后述的实施例中一面参照附图一面说明具体例。

为了填充在通孔中及印刷导体图案，优选为使用导体膏。导体膏中含有导体粒子、以及典型的是作为粘合剂的高分子树脂及溶剂。

作为导体粒子，可使用银粒子等。就导体粒子的粒径而言，在体积基准下，d50优选为1μm～10μm。导体粒子的d50是使用利用激光衍射散射法的粒径、粒度分布测定装置(例如，日机装股份有限公司制造的Microtrac)而测定。

在导体膏中，优选为含有作为粘合剂的高分子树脂。高分子树脂的种类并无特别限定，例如可列举聚乙烯丁醛(PVB)等聚乙烯缩醛树脂等。导体膏的溶剂的种类并无特别限定，例如可使用丁基卡必醇等二醇醚等。导体膏中的导体粒子、高分子树脂、溶剂等的调配比率等可以适当调节，由此也可以设定导体膏的粘度等。

然后，如图2(b)所示，使用丝网印刷机或凹板印刷机等印刷机，将导体膏印刷在生片26的表面，并将所述导体膏以热风干燥机等干燥机干燥，而形成与内部导线对应的导体图案17。在印刷时，也在所述通孔中填充导体膏的一部分。

在生片26的表面的导体图案17的周围，通过丝网印刷法等而涂布用于所述反转图案部11的磁性体膏(浆料)，并进行加热干燥，由此形成反转图案前驱物部16(参照图2(c))。这时，优选为使导体图案17的高度与反转图案前驱物部16的高度大致一致。

此外，在导体图案17及反转图案前驱物部16上形成生片26(参照图2(d))，通过将所述步骤反复进行，可获得加热前的积层体。

另外，也可以通过预先制作所需片数的如图2(c)所示的形成着导体图案17及反转图案前驱物部16的生片26，并将所述生片积层，而不经过图2(d)所示的形态便获得加热前的积层体。

以所述方式获得的加热前的积层体优选为进行热压接而制作。然后，使用切割机或激光加工机等切断机，将积层体切断为零件本体尺寸，而制作加热处理前芯片。

使用煅烧炉等加热装置，在大气等氧化性环境中对加热处理前芯片进行加热处理。该加热处理通常包含脱粘合剂制程与氧化覆膜形成制程，脱粘合剂制程可列举用作粘合剂的高分子树脂消失的程度的温度，例如约300℃，及约1hr的条件，氧化物膜形成制程可列举例如约750℃、及约2hr的条件。

在加热处理前芯片中，各个软磁性合金粒子彼此之间存在多个微细间隙，通常该微细间隙由溶剂与粘合剂的混合物填满。这些溶剂与粘合剂在脱粘合剂制程中消失，在脱粘合剂制程结束后，该微细间隙变为空孔。另外，在加热处理前芯片中，导体粒子彼此之间也存在多个微细间隙。该微细间隙由溶剂与粘合剂的混合物填满。这些溶剂与粘合剂也在脱粘合剂制程中消失。

在继脱粘合剂制程之后的氧化覆膜形成制程中，软磁性合金粒子15、25密集而形成磁性体层20及反转图案部11，典型的是，这时，软磁性合金粒子15、25各自的表面及该表面附近被氧化，而在该粒子15、25的表面形成氧化覆膜。这时，导体粒子烧结而形成内部导线12。由此，获得积层电感器1所具有的积层构造。

通常，在加热处理之后形成外部端子。使用浸涂机或辊涂机等涂布机，将预先准备的导体膏涂布在积层电感器1的长度方向两端部，使用煅烧炉等加热装置，在例如约600℃、约1hr的条件下对该导体膏进行烧附处理，由此形成外部端子。外部端子用的导体膏可适当使用所述导体图案的印刷用的膏、或与所述膏类似的膏。

[实施例]

以下，通过实施例对本发明更具体地进行说明。然而，本发明并不限定于这些实施例中所记载的态样。

[积层电感器的具体构造]

说明本实施例中制造的积层电感器1的具体构造例。作为零件的积层电感器1的长度为约3.2mm、宽度为约1.6mm、高度为约1.0mm，整体形成为长方体形状。

图3是积层电感器的示意性的分解图。另外，为了使附图简洁，省略了形成在内部导线的周围的反转图案部11的描绘。积层电感器具有将包含内部导线12及反转图案部11的共5层磁性体层ML1～ML5一体化而成的内部导线形成层20与磁性体层20的积层构造。作为虚设片材，在所述积层构造的上下分别具有8层磁性体层ML6一体化的构造、及7层磁性体层ML6一体化的构造。积层电感器1的长度为约3.2mm、宽度为约1.6mm、高度为约1.0mm。各磁性体层ML1～ML6的长度为约3.2mm、宽度为约1.6mm、厚度为约30μm。各磁性体层ML1～ML6及反转图案部(省略图示)是将具有表1记载的组成、平均粒径(d50)的软磁性合金粒子作为主体成形而成，不含玻璃成分。另外，本发明者等人通过SEM观察(3000倍)而确认到在软磁性合金粒子各自的表面存在氧化覆膜(未图示)，且磁性体层20及反转图案部11的软磁性合金粒子15、25是经由邻接的合金粒子各自所具有的氧化覆膜而相互结合。

内部导线12具有共5个线圈区段CS1～CS5、及将该线圈区段CS1～CS5连接的共4个中继区段IS1～IS4呈螺旋状一体化的线圈的构造，所述线圈的匝数为约3.5。该内部导线12主要是热处理银粒子而获得，用作原料的银粒子的体积基准下的d50为5μm。

4个线圈区段CS1～CS4形成为コ字状，1个线圈区段CS5形成为带状，各线圈区段CS1～CS5的厚度为约20μm、宽度为约0.2mm。最上方的线圈区段CS1连续地包含用于与外部端子连接的L字状的引出部分LS1，最下方的线圈区段CS5连续地包含用于与外部端子连接的L字状的引出部分LS2。各中继区段IS1～IS4形成为贯通磁性体层ML1～ML4的柱状，各自的口径为约15μm。

各外部端子(未图示)遍及至积层电感器1的长度方向的各端面与该端面附近的4侧面，所述外部端子的厚度为约20μm。一外部端子与最上方的线圈区段CS1的引出部分LS1的端缘连接，另一外部端子与最下位的线圈区段CS5的引出部分LS2的端缘连接。这些外部端子主要是热处理体积基准下的d50为5μm的银粒子而获得。

[积层电感器的制造]

制备包含表1记载的软磁性合金粒子85wt％、丁基卡必醇(溶剂)13wt％、聚乙烯丁醛(粘合剂)2wt％的磁性体膏。用于磁性体层10的磁性体膏、与用于反转图案部11的磁性体膏是分别制备。使用刮刀，将用于该磁性体层10的磁性体膏涂布在塑胶制的基底膜的表面，以热风干燥机，在约80℃、约5min的条件下对所述磁性体膏进行干燥。以所述方式在基底膜上获得生片。之后，切割生片，而分别获得对应于磁性体层ML1～ML6(参照图3)且适合于取得多个的尺寸的第一～第六片材。

然后，使用穿孔机，对与磁性体层ML1对应的第一片材进行穿孔，而以规定排列形成与中继区段IS1对应的贯通孔。同样，在与磁性体层ML2～ML4对应的第二～第四片材各自中，以规定排列形成与中继区段IS2～IS4对应的贯通孔。

然后，使用印刷机，将包含所述Ag粒子85wt％、丁基卡必醇(溶剂)13wt％、聚乙烯丁醛(粘合剂)2wt％的导体膏印刷在所述第一片材的表面，以热风干燥机，在约80℃、约5min的条件下对所述导体膏进行干燥，而以规定排列制作与线圈区段CS1对应的第一导体图案。同样，在所述第二～第五片材各自的表面，以规定排列制作与线圈区段CS2～CS5对应的第二～第五导体图案。

然后，在第一～第五片材各自的表面的线圈区段CS1～CS5以外的部分，通过丝网印刷法而印刷用于反转图案11的磁性体膏。以热风干燥机，在约80℃、约5min的条件下对所述磁性体膏进行干燥，而形成反转图案前驱物部。

第一～第四片材各自中所形成的贯通孔位于重叠在第一～第四导体图案各自的端部的位置上，因此在印刷第一～第四导体图案时使导体膏的一部分填充在各贯通孔中，而形成与中继区段IS1～IS4对应的第一～第四填充部。

然后，使用吸附搬送机与压制机，将设置着导体图案、填充部及反转图案前驱物部的第一～第四片材、设置着导体图案、反转图案前驱物部的第五片材、及未设置导体图案及填充部的第六片材以图3所示的顺序重叠并热压接，而制作积层体。以切断机将该积层体切断为零件本体尺寸，而获得加热处理前芯片。

然后，使用煅烧炉，在大气中环境下，将多个加热处理前芯片总括地进行加热处理。首先，作为脱粘合剂制程，在约300℃、约1hr的条件下进行加热，然后，作为氧化覆膜形成制程，在约750℃、约2hr的条件下进行加热。通过该加热处理，软磁性合金粒子密集而形成磁性体层20及反转图案部11，另外，银粒子烧结而形成内部导线12，由此获得零件本体。

然后，形成外部端子。以涂布机将含有所述银粒子85wt％、丁基卡必醇(溶剂)13wt％、聚乙烯丁醛(粘合剂)2wt％的导体膏涂布在零件本体的长度方向两端部，利用煅烧炉，在约800℃、约1hr的条件下对所述导体膏进行烧附处理。从而溶剂及粘合剂消失，且银粒子烧结而形成外部端子，而获得积层电感器1。

[积层电感器的评价]

评价所获得的积层电感器中的磁性体层20与反转图案部11的接合性。评价方法如下。

在光学显微镜100倍下，通过芯片侧面的观察、或者芯片断裂面或研磨面的观察而进行评价。

该评价中的评价指标如下。

○…无法确认到剥离、裂纹等。

×…可以确认到剥离、裂纹等。

利用Agilent Technologies公司的阻抗分析仪4294A，对所获得的积层电感器中的电感测定1MHz的值。作为比较对象，制作使用与磁性体层20完全相同的软磁性合金粒子形成反转图案部11而成的积层电感器(以下，称为“比较用电感器”)，比较测定对象的积层电感器与比较用电感器的电感。

该评价中的评价指标如下。

○…电感较比较用电感器大。

×…电感为比较用电感器的同等以下。

评价所获得的积层电感器中的内部导线12的连续性。评价方法如下。

利用YOKOGAWA 7552DIGITAL MULTIMETER，测定积层电感器500个的外部端子间的电阻值，评价断线的有无。设为在外部端子间的电阻值为1Ω以上时发生了断线。

该评价中的评价指标如下。

○…存在比1％少的断线的电感器，或者不存在。

×…存在1％以上的断线的电感器。

综合以上，利用以下的基准进行积层电感器的综合评价。

○…所述3个评价全为○。

×…所述3个评价中只要有一个为×。

将各实施例、比较例的制造条件与评价结果汇总在表1。关于相当于本发明的比较例的试样，在试样编号上标注“*”。另外，试样编号1、5及9的试样相当于所述“比较用电感器”。

[表1]

Claims

1.一种积层电感器，其具有磁性体层与内部导线形成层的积层构造，

所述磁性体层由彼此邻接的软磁性合金粒子所形成，

所述内部导线形成层包括：

内部导线，其形成在磁性体上并与磁性体接触的图案，及

反转图案部，其形成围绕所述内部导线并与内部导线接触、及在所述磁性体上并与磁性体接触之图案，该反转图案部的图案为所述内部导线的图案的反转，

所述反转图案部由彼此邻接的软磁性合金粒子所形成，其构成元素的种类与构成所述磁性体层的软磁性合金粒子相同且平均粒径大1.3～7.0倍。

2.根据权利要求1所述的积层电感器，其中形成所述磁性体层及所述反转图案部的软磁性合金粒子均包含Fe-Cr-Si系软磁性合金。