JP2006310805A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 支持体1上に、35℃乃至100℃で加熱しながら0.5MPaで荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が0.3乃至0.8%である第1のセラミックグリーンシート層2を形成し、第1のセラミックグリーンシート層上に第2のセラミックグリーンシート層3を形成してセラミックグリーンシート4を複数形成する工程と、複数のセラミックグリーンシート4の一部のものに開口部を形成する工程と、セラミックグリーンシート4上に導体層5を形成する工程と、導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、開口部が形成されたものが表層に位置するように複数枚積層して加熱することによってキャビティを有するセラミックグリーンシート積層体6を作製し、焼成する工程とを具備する。
【選択図】 図1
Description
また、表1より、荷重試験における変形率が0.8%より大きい試料(試料No.6,11,16,20)については、積層後のキャビティ内側の導体層まで第1のセラミックグリーンシート層の一部がはみ出してきていた。(表1中のキャビティへのはみ出しの欄に×で示す。)これらの試料では、焼成して得られたセラミック焼結体のキャビティの内側へ第1のセラミックグリーンシート層の一部が導体層へかかるようにはみ出して焼結しており、半導体素子を電気接続が得られるように実装することが出来なかった。
また、表2より有機溶剤分子量が154より小さい分子量の有機溶剤を使用した試料(試料No.26,27,28)については、スクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷中に製版の目詰まりや版離れ不良を誘発することで印刷性が劣化した。(表2中の印刷性の欄に×で示す。)
これに対して、有機溶剤分子量が154乃至278の分子量の有機溶剤を使用した試料(試料No.15,23,24,25)については、積層後のキャビティ内側への第1のセラミックグリーンシート層の一部のはみ出しがキャビティ内側の導体層にかかることがなく、スクリーン印刷中に製版上でペーストが乾燥し印刷中に製版の目詰まりや版離れ不良を誘発することで印刷性が劣化することもなかった。(表2中のキャビティ内側へのはみ出しの欄および印刷性の欄に○で示す。)また、これらの試料では焼結して得られたセラミック焼結体のキャビティへ半導体素子を傾くことなく、電気接続が得られるように実装することができた。
2・・・第1のセラミックグリーンシート層
3・・・第2のセラミックグリーンシート層
4・・・セラミックグリーンシート
5・・・導体層
6・・・セラミックグリーンシート積層体
Claims (3)
- 支持体上に、第1のセラミックグリーンシート層を形成する工程と、前記第1のセラミックグリーンシート層上に第2のセラミックグリーンシート層を形成してセラミックグリーンシートを複数形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートの一部のものに穴あけ加工を施して開口部を形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された複数のセラミックグリーンシートを、前記開口部が形成されたものが表層に位置するように複数枚積層して加熱することによってキャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記キャビティを有するセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第1のセラミックグリーンシート層は、35℃乃至100℃で加熱しながら0.5MPaで荷重をかけた試験において、平面方向への変形率が0.3乃至0.8%であることを特徴とする電子部品の製造方法。
- 前記第1のセラミックグリーンシート層は、前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有し、前記溶融成分の融点が35乃至100℃であることを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記導体層の形成は導体ペーストを印刷することにより行なわれ、前記導体ペーストに含まれる有機溶剤の分子量が154乃至278であることを特徴とする請求項2記載の電子部品の製造方法。
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