JP2000299536A

JP2000299536A - プリント配線板構造

Info

Publication number: JP2000299536A
Application number: JP11108085A
Authority: JP
Inventors: Sadao Endo; 貞夫遠藤
Original assignee: Hitachi Telecom Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority date: 1999-04-15
Filing date: 1999-04-15
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】Ｖ溝加工の洩れを電気的にチェックし同時に
Ｖ溝の加工深さを検出する。【解決手段】プリント配線板本体１に、プリント配線
板部１−１とダミー部１−２に跨がらせて内層パターン
２−１を設けて、この内層パターン２−１を、プリント
配線板本体１の内層毎に配線した所定数の内層パターン
部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９から構成し、プリント配
線板部１−１とダミー部１−２とに、各内層パターン部
２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９毎に対応するテストランド
３−１−１〜３−１−４，３−２−１〜３−２−４を配
置して、これらテストランド３−１−１〜３−１−４，
３−２−１〜３−２−４を、その対応する内層パターン
部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９にそれぞれ接続し、境界
部に基板切離し用のＶ溝４を形成して、このＶ溝４で内
層パターン部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９を切断した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる多層のプリント配線板構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板には、電子回路を構成す
るために、様々な電子部品が配置してあって、その性能
を確保するために電子部品同士をパターン接続してい
る。

【０００３】一般に、プリント配線板には、製造上の生
産設備に対応するように電子部品を搭載し回路信号パタ
ーンで配線されるプリント配線板部と、別に電子部品を
搭載せずパターンが配線されないダミー部とを有するも
の、また、同一プリント配線板部を複数個１シート状に
多面取りを行っているものがある。これらの場合、プリ
ント配線板部とダミー部とを分割するために、また、プ
リント配線板部を複数に分割のために、プリント配線板
にはＶ溝が施されている。

【０００４】このＶ溝は、プリント配線板の外形加工工
程時に加工し、プリント配線板に電子部品を搭載後、Ｖ
溝の部分で分割を行って機器本体に取り付けている。そ
のため、Ｖ溝加工が洩れてしまうと基板分割が困難にな
ってしまう。

【０００５】図１０及び図１１に示すように、プリント
配線板本体１には、その表、裏面において、分割部（Ｖ
溝４が加工される部分）を跨ぐようにして、パターン１
２及びテストランド３−１、３−２、３−４、３−５を
配線配置し、分割部にＶ溝４を加工してパターン１２を
切断することによって、テストランド（３−１、３−
２）間、テストランド（３−４、３−５）間の電気的導
通が無いことをチェック工程で検出し、Ｖ溝加工の洩れ
を防止している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように従来例にあ
っては、プリント配線板本体１の表、裏面の分割部にパ
ターン１２及びテストランド３−１、３−２、３−４、
３−５を配線配置し、分割部へのＶ溝４の加工でパター
ン１２を切断し、この切断によってテストランド（３−
１、３−２）、（３−４、３−５）間の導通がないこと
をチェック工程で検出するためにＶ溝加工の洩れはな
い。

【０００７】しかしながら、この方法ではＶ溝４の加工
深さのチェックを同時に行うことはできず、Ｖ溝加工で
Ｖ溝４の加工深さが浅くなってしまった場合は、分割し
にくいという問題点があった。

【０００８】また、逆に、Ｖ溝４が深い場合には、プリ
ント配線板本体１がその製造工程の途中で分割してしま
い、生産設備に対応できなくなつてしまうという問題が
発生する。このため、Ｖ溝４の加工深さは、プリント配
線板本体１の板厚又は材質によって異なるため、各々適
正な値を決め加工を行っている。また、Ｖ溝４の加工深
さは、ゲージ等で測定を行っているが測定が容易でな
く、正確な測定が困難であるという問題点があった。

【０００９】本発明は上記の問題点に着目してなされた
ものであって、その目的とするところは、Ｖ溝加工の洩
れを電気的にチェックし、同時にＶ溝の加工深さを検出
することが可能なプリント配線板構造を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１の発明に係るプリント配線板構造は、プ
リント配線板本体がプリント配線板部とこのプリント配
線板部から切り離されるダミー部とを有するプリント配
線板構造において、プリント配線板本体に、プリント配
線板部とダミー部に跨がらせて内層パターンを設けて、
この内層パターンを、プリント配線板本体の所定数の内
層毎に配線した所定数の内層パターン部で構成し、プリ
ント配線板部とダミー部とに、各内層パターン部毎に対
応するテストランドを配置して、これらテストランド
を、その対応する内層パターン部にそれぞれ接続し、プ
リント配線板部とダミー部との境界部に、基板切離し用
の溝部を形成して、この溝部で内層パターン部を切断す
るようにしたものである。

【００１１】かかる構成により、プリント配線板部とダ
ミー部との境界部に、基板切離し用の溝部を形成して、
この溝部で内層パターン部を切断することにより、内層
パターン部で接続されていたテストランド間の導通がな
くなる。このために、溝部の有無の確認ができて、溝部
の加工洩れを防止することができるし、また、溝部が到
達した内層パターン部が切断されるために、各内層パタ
ーン部毎に対応するテストランドの電気的導通の有無に
よって溝部の深さを検出することができる。すなわち、
該当する適正な値の仕様の深さに対応するテストランド
に電気的導通がなければ溝部が該当する深さまで達して
おり、電気的導通が有れば達してなく、仕様を満たして
ないことになる。

【００１２】また、上記の目的を達成するために、請求
項２の発明に係るプリント配線板構造は、請求項１に記
載のプリント配線板構造において、内層パタ一ン部とテ
ストランドとの接続に非貫通バイアホールを使用した。

【００１３】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、内
層パターン部とテストランドとを非貫通バイアホールで
接続することができる。

【００１４】また、上記の目的を達成するために、請求
項３の発明に係るプリント配線板構造は、請求項１に記
載のプリント配線板構造において、内層パタ一ン部とテ
ストランドとの接続に貫通バイアホールを使用した。

【００１５】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、内
層パターン部とテストランドとを貫通バイアホールで接
続することができる。

【００１６】また、上記の目的を達成するために、請求
項４の発明に係るプリント配線板構造は、請求項１乃至
請求項３に記載のプリント配線板構造において、内層パ
ターン及びテストランドを、プリント配線板部とダミー
部との境界部に数カ所に分けて配置した。

【００１７】したがって、上記した請求項１の発明の作
用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、溝部の深
さの安定度がチェックでき、均一な溝部の深さのプリン
ト配線板が提供できる。また、プリント配線板の製造工
程、プリント配線板の組立工程においても、なんら変わ
りなく、経済的に安価で容易なプリント配線板構造を提
供することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００１９】（実施の形態例１）本発明の実施の形態例
１を図１乃至図４に示す。図１は本発明に係るプリント
配線板構造（実施の形態例１）の一部省略した平面図、
図２は図１のＡ−Ａ´線に沿う断面から見た斜視図、図
３は図２のＢ−Ｂ´線に沿う断面から見た内層パターン
とテストランドとの接続状態の説明図、図４は図２のＣ
−Ｃ´線に沿う断面から見た内層パターンとテストラン
ドとの接続状態の説明図である。

【００２０】図１で示すようにプリント配線板本体１
は、電子部品を搭載し且つ回路信号パターンで配線され
るプリント配線板部１−１と、このプリント配線板部１
−１から切り離されるダミー部１−２とを有する。この
ダミー部１−２には電子部品を搭載しない。

【００２１】すなわち、プリント配線板部１−１には、
電子部品であるＩＣ６−１、６−２、コンデンサ７及び
抵抗８等が搭載してあり、各々の電子部品はパターン
（回路信号パターン）５−１、５−２及びバイヤホール
１０によって接続してあって、回路機能を形成してい
る。そして、プリント配線板本体１の表、裏面には、プ
リント配線板部１−１とダミー部１−２との境界部であ
る分割部（Ｖ溝加工部）４Ａが存在している。

【００２２】そして、プリント配線板本体１にはプリン
ト配線板部１−１とダミー部１−２との分割部４Ａに位
置させて、第１、第２、第３の内層パターン２−１、２
−２、２−３が所定の間隔をおいて配線してあり、第１
の内層パターン２−１は、多層のプリント配線板を構成
する各層に対応して第１〜第８の内層パターン部２−１
−Ｌ２〜２−１−Ｌ９を有している。なお、第２、第３
の内層パターン２−２、２−３も第１の内層パターン２
−１と同様に第１〜第８の内層パターン部２−１−Ｌ２
〜２−１−Ｌ９を有している。

【００２３】そして、プリント配線板本体１の表側にお
いて、第１の内層パターン２−１のプリント配線板部１
−１側の部位には、第１〜第４の内層パターン部２−１
−Ｌ２〜２−１−Ｌ５に対応するテストランド３−１−
１、３−１−２、３−１−３、３−１−４が所定の間隔
をおいて配置してあり、第１の内層パターン２−１のダ
ミー部１−２側の部位には、第１〜第４の内層パターン
部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ５に対応するテストランド
３−２−１、３−２−２、３−２−３、３−２−４が所
定の間隔をおいて配置してある。

【００２４】また、プリント配線板本体１の裏側におい
て、第１の内層パターン２−１のプリント配線板部１−
１側の部位には、第５〜第８の内層パターン部２−１−
Ｌ６〜２−１−Ｌ９に対応するテストランド３−１−
５、３−１−６、３−１−７、３−１−８が所定の間隔
をおいて配置してあり、第１の内層パターン２−１のダ
ミー部１−２側の部位には、第５〜第８の内層パターン
部２−１−Ｌ６〜２−１−Ｌ９に対応するテストランド
３−２−５、３−２−６、３−２−７、３−２−８が所
定の間隔をおいて配置してある。

【００２５】そして、図３、図４に示すように第１の内
層パターン部２−１−Ｌ２はテストランド３−１−１、
３−２−１に非導通バイアホール１１−１を介して接続
してあり、第２の内層パターン部２−１−Ｌ３はテスト
ランド３−１−２、３−２−２に非導通バイアホール１
１−２を介して接続してあり、第３の内層パターン部２
−１−Ｌ４はテストランド３−１−３、３−２−３に非
導通バイアホール１１−３を介して接続してあり、第４
の内層パターン部２−１−Ｌ５はテストランド３−１−
４、３−２−４に非導通バイアホール１１−４を介して
接続してある。

【００２６】また、第５の内層パターン部２−１−Ｌ６
はテストランド３−１−５、３−２−５に非導通バイア
ホール１１−５を介して接続してあり、第６の内層パタ
ーン部２−１−Ｌ７はテストランド３−１−６、３−２
−６に非導通バイアホール１１−６を介して接続してあ
り、第７の内層パターン部２−１−Ｌ８はテストランド
３−１−７、３−２−７に非導通バイアホール１１−７
を介して接続してあり、第８の内層パターン部２−１−
Ｌ９はテストランド３−１−８、３−２−８に非導通バ
イアホール１１−８を介して接続してある。

【００２７】このように第１〜第８の内層パターン部２
−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９は、対応するテストランド
（３−１−１、３−２−１）、（３−１−２、３−２−
２）、（３−１−３、３−２−３）、（３−１−４、３
−２−４）、（３−１−５、３−２−５）、（３−１−
６、３−２−６）、（３−１−７、３−２−７）、（３
−１−８、３−２−８）に非貫通バイアホール１１−１
〜１１−８で接続してある。このために、同一層の内層
パターン部に対応するテストランド同士は電気的に接続
している。

【００２８】そして、プリント配線板本体１の表裏の分
割部（Ｖ溝加工部）４Ａに基板切離し用の溝部であるＶ
溝４の加工を行った際、図２に示すようにプリント配線
板本体１の表側では、第１、第２、第３の内層パターン
部２−１−Ｌ２、２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ４を切断
し、プリント配線板本体１の裏側では、第８、第７、第
６の内層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ８、２−
１−Ｌ７を切断する。

【００２９】これにより第１の内層パターン部２−１−
Ｌ２に接続のテストランド３−１−１、３−２−１間の
導通がなくなるし、同様に第２、第３の内層パターン部
２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ４及び第８、第７、第６の内
層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ
７に接続のテストランド間の導通の有無をチェックし、
導通が無ければ内層パターン部２−１−Ｌ３、２−１−
Ｌ４、第８、第７、第６の内層パターン部２−１−Ｌ
９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ７が切断され、Ｖ溝４が
切断された内層パターン部、すなわち第３の内層パター
ン部２−１−Ｌ４及び第６の内層パターン部２−１−Ｌ
７の深さまで達していることになる。

【００３０】Ｖ溝４の加工深さは、図２の場合、プリン
ト配線板本体１の表側では外層パターン１ａより第３の
内層パターン部２−１−Ｌ４まで、プリント配線板本体
１の裏側では外層パターン１ｂより第６の内層パターン
部２−１−Ｌ７までがそれぞれ適正な加工深さとされて
おり、これより浅く加工された場合は、第３、第６の内
層パターン部２−１−Ｌ４、２−１−Ｌ７が切断され
ず、テストランド（３−１−４、３−２−４）、（３−
１−７、３−２−７）間に導通がある。また、逆に深く
加工された場合、第４、第５の内層パターン部２−１−
Ｌ５、２−１−Ｌ６が切断され導通がなくなる。

【００３１】このように、内層パターン部をＶ溝４で切
断によって、接続している各内層毎の対応するテストラ
ンド間の導通の有無によって、Ｖ溝４の加工洩れをチェ
ックすると同時にＶ溝４の適正な加工深さの仕様を満た
しているかとうかの検出を行なう。

【００３２】また、上記した実施の形態例１では、第
１、第２、第３の内層パターン２−１、２−２、２−３
を、プリント配線板部１−１とダミー部１−２との分割
部４Ａに数カ所に分けて配置したことにより、Ｖ溝４の
加工深さを第１、第２、第３の内層パターン２−１、２
−２、２−３で検出してバラツキをチエックすることが
でき、均一なＶ溝４の深さのプリント配線板構造が提供
できる。

【００３３】上記した実施の形態例１では第１、第２、
第３の内層パターン２−１、２−２、２−３を有し、こ
れらの第１、第２、第３の内層パターン２−１、２−
２、２−３のそれぞれが第１〜第８の内層パターン部２
−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９を有するが、本発明にあって
は、内層パターンは１ケ所以上行うものとし、また、多
層の内層パターン部を有するプリント配線板に適用する
ものである。

【００３４】（実施の形態例２）本発明の実施の形態例
２を図５乃至図７に示す。

【００３５】図５は本発明に係るプリント配線板構造
（実施の形態例２）の断面から見た斜視図、図６は図５
のＤ−Ｄ´線に沿う断面から見た内層パターンとテスト
ランドとの接続状態の説明図、図７は図５のＥ−Ｅ´線
に沿う断面から見た内層パターンとテストランドとの接
続状態の説明図である。

【００３６】上記した本発明の実施の形態例１では図３
及び図４に示すように内層パタ一ン部とテストランドの
接続に非貫通バイアホール（バイアホールとは部品を挿
入しないメッキされたスルーホールをいう）を使用した
が、本発明の実施の形態例２では貫通バイアホールを使
用した例である。

【００３７】プリント配線板本体１にはプリント配線板
部１−１とダミー部１−２との境部分に位置させて、内
層パターン２０−１が配線してあり、この内層パターン
２０−１は、多層のプリント配線板本体１を構成する各
層に対応して第１〜第８の内層パターン部２−１−Ｌ２
〜２−１−Ｌ９を有している。

【００３８】そして、図６に示すようにプリント配線板
本体１の表側において、内層パターン２０−１のプリン
ト配線板部１−１側の部位には、第１〜第８の内層パタ
ーン部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ８に対応するテストラ
ンド３−１−１〜３−１−８が所定の間隔をおいて配置
してあり、また、図７に示すように内層パターン２０−
１のダミー部１−２側の部位には、第１〜第８の内層パ
ターン部２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９に対応するテスト
ランド３−２−１〜３−２−８が所定の間隔をおいて配
置してある。そして、テストランド３−１−１〜３−１
−８及びテストランド３−２−１〜３−２−８はプリン
ト配線板本体１の表側から裏側に貫通する貫通バイアホ
ールを介して接続している。

【００３９】すなわち、図６及び図７に示すように第１
の内層パターン部２−１−Ｌ２はテストランド３−１−
１、３−２−１に貫通バイアホール１２−１を介して接
続してあり、第２の内層パターン部２−１−Ｌ３はテス
トランド３−１−２、３−２−２に貫通バイアホール１
２−２を介して接続してあり、第３の内層パターン部２
−１−Ｌ４はテストランド３−１−３、３−２−３に貫
通バイアホール１２−３を介して接続してあり、第４の
内層パターン部２−１−Ｌ５はテストランド３−１−
４、３−２−４に貫通バイアホール１２−４を介して接
続してある。

【００４０】また、第５の内層パターン部２−１−Ｌ６
はテストランド３−１−５、３−２−５に貫通バイアホ
ール１２−５を介して接続してあり、第６の内層パター
ン部２−１−Ｌ７はテストランド３−１−６、３−２−
６に貫通バイアホール１２−６を介して接続してあり、
第７の内層パターン部２−１−Ｌ８はテストランド３−
１−７、３−２−７に貫通バイアホール１２−７を介し
て接続してあり、第８の内層パターン部２−１−Ｌ９は
テストランド３−１−８、３−２−８に貫通バイアホー
ル１２−８を介して接続してある。

【００４１】このように第１〜第８の内層パターン部２
−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９は、対応するテストランド
（３−１−１、３−２−１）、（３−１−２、３−２−
２）、（３−１−３、３−２−３）、（３−１−４、３
−２−４）、（３−１−５、３−２−５）、（３−１−
６、３−２−６）、（３−１−７、３−２−７）、（３
−１−８、３−２−８）に貫通バイアホール１２−１〜
１２−８で接続している。したがって、同一層の内層パ
ターン部に対応するテストランド同士は電気的に接続し
ている。

【００４２】そして、プリント配線板本体１の表裏の分
割部（Ｖ溝加工部）４ＡにＶ溝４の加工を行った際、プ
リント配線板本体１の表側では、第１、第２、第３の内
層パターン部２−１−Ｌ２、２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ
４を切断し、プリント配線板本体１の裏側では、第８、
第７、第６の内層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ
８、２−１−Ｌ７を切断する。

【００４３】これにより第１の内層パターン部２−１−
Ｌ２に接続のテストランド３−１−１、３−２−１間の
導通がなくなるし、同様に第２、第３の内層パターン部
２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ４及び第８、第７、第６の内
層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ
７に接続のテストランド（３−１−２、３−２−２）、
（３−１−３、３−２−３）、（３−１−８、３−２−
８）、（３−１−７、３−２−７）、（３−１−６、３
−２−６）間の導通の有無をチェックし、導通がなけれ
ば第２、第３の内層パターン部２−１−Ｌ３、２−１−
Ｌ４、第８、第７、第６の内層パターン部２−１−Ｌ
９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ７が切断され、Ｖ溝４が
切断された内層パターン部、すなわち第３の内層パター
ン部２−１−Ｌ４及び第６の内層パターン部２−１−Ｌ
７の深さまで達していることになる。

【００４４】上記のように内層パターン２０−１をＶ溝
４で切断によって、接続している各内層毎の対応するテ
ストランド間の導通の有無によって、Ｖ溝４の加工洩れ
をチェックすると同時にＶ溝４の適正な加工深さの仕様
を満たしているかどうかの検出を行っている。

【００４５】また、本発明の実施の形態例３として、図
８では内層パターン３０−１とテストランド３−１−
１、３−２−１の接続にバイアホール１１−１−１、１
１−２−１と外層パターン１２−１−１、１２−１−１
を使用し、以下同様に各内層パターン部と対応するテス
トランドを接続している。

【００４６】そして、プリント配線板本体１の表裏の分
割部（Ｖ溝加工部）４ＡにＶ溝４の加工を行った際、上
記した本発明の実施の形態例２の場合と同様にプリント
配線板本体１の表側では、第１、第２、第３の内層パタ
ーン部２−１−Ｌ２、２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ４を切
断し、プリント配線板本体１の裏側では、第８、第７、
第６の内層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ８、２
−１−Ｌ７を切断する。

【００４７】これにより第１の内層パターン部２−１−
Ｌ２に接続のテストランド３−１−１、３−２−１間の
導通が無くなるし、同様に第２、第３の内層パターン部
２−１−Ｌ３、２−１−Ｌ４及び第８、第７、第６の内
層パターン部２−１−Ｌ９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ
７に接続のテストランド（３−１−２、３−２−２）、
（３−１−３、３−２−３）、（３−１−８、３−２−
８）、（３−１−７、３−２−７）、（３−１−６、３
−２−６）間の導通の有無をチェックし、導通が無けれ
ば第２、第３の内層パターン部２−１−Ｌ３、２−１−
Ｌ４、第８、第７、第６の内層パターン部２−１−Ｌ
９、２−１−Ｌ８、２−１−Ｌ７が切断され、Ｖ溝４が
切断された内層パターン部、すなわち第３の内層パター
ン部２−１−Ｌ４及び第６の内層パターン部２−１−Ｌ
７の深さまで達していることになる。

【００４８】上記のように内層パターン２０−１をＶ溝
４で切断によって、接続している各内層毎の対応するテ
ストランド間の導通の有無によって、Ｖ溝４の加工洩れ
をチェックすると同時にＶ溝４の適正な加工深さの仕様
を満たしているかどうかの検出を行っている。

【００４９】図９はプリント配線板構造の製造工程を示
す。

【００５０】プリント配線板の製造工程は、印刷配線板
製造工程と組立工程とに区別される。印刷配線板製造工
程では、銅張積層阪（ステップＳ１）、穴明け（ステッ
プＳ２）、パターン印刷（ステップＳ３）、エッチング
（ステップＳ４）、メッキ（ステップＳ５）、レジスト
印刷（ステップＳ６）、シルク印刷（ステップＳ７）、
外形及びＶ溝加工（ステップＳ８）、チェック（ステッ
プ９）、表面処理（ステップ１０）の各工程を経て製作
される。第１、第２、第３の内層パターン２−１、２−
２、２−３、内層パターン２０−１及びテストランド
（３−１−１、３−２−１）、（３−１−２、３−２−
２）、（３−１−３、３−２−３）、（３−１−４、３
−２−４）、（３−１−５、３−２−５）、（３−１−
６、３−２−６）、（３−１−７、３−２−７）、（３
−１−８、３−２−８）はパターン印刷、エッチング、
メッキの工程で形成され、Ｖ溝４３は、外形及びＶ溝加
工工程で行われる。その後、チェック工程でテストラン
ド（３−１−１、３−２−１）、（３−１−２、３−２
−２）、（３−１−３、３−２−３）、（３−１−４、
３−２−４）、（３−１−５、３−２−５）、（３−１
−６、３−２−６）、（３−１−７、３−２−７）、
（３−１−８、３−２−８）間を導通チェックを行いＶ
溝４の洩れ及び加工深ささの検出を行う。

【００５１】また、組立工程では、部品自動搭載（ステ
ップＳ１１）、自動はんだ付け（ステップＳ１２）、後
付け部品取付け（ステップＳ１３）、検査（ステップＳ
１４）を経て電子装置用のプリント配線板構造が製作さ
れる（ステップＳ１５）。なお、プリント配線板部１−
１とダミー部１−２との分割は、後付け部品取付工程で
行われる。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係るプリント配線板構造によれば、プリント配線板部と
ダミー部との境界部に、基板切離し用の溝部を形成し
て、この溝部で内層パターン部を切断することにより、
内層パターン部で接続されていたテストランド間の導通
がなくなる。このために、溝部の有無の確認ができて、
溝部の加工洩れを防止することができるし、また、溝部
が到達した内層パターン部が切断されるために、各内層
パターン部毎に対応するテストランドの電気的導通の有
無によって溝部の深さを検出することができる。すなわ
ち、該当する適正な値の仕様の深さに対応するテストラ
ンドに電気的導通がなければ、溝部が該当する深さまで
達しており、電気的導通が有れば達してなく、仕様を満
たしてないことになる。

【００５３】また、請求項２の発明に係るプリント配線
板構造によれば、上記した請求項１の発明の作用効果と
同様な作用効果を奏し得るばかりか、内層パタ一ン部と
テストランドとを非貫通バイアホールで接続することが
できる。

【００５４】また、請求項３の発明に係るプリント配線
板構造によれば、上記した請求項１の発明の作用効果と
同様な作用効果を奏し得るばかりか、内層パタ一ン部と
テストランドとを貫通バイアホールで接続することがで
きる。

【００５５】また、請求項４の発明に係るプリント配線
板構造によれば、上記した請求項１の発明の作用効果と
同様な作用効果を奏し得るばかりか、溝部の深さの安定
度がチェックでき、均一な溝部の深さのプリント配線板
が提供できる。また、プリント配線板の製造工程、プリ
ント回路板の組立工程においても、なんら変わり無く、
経済的に安価で容易なプリント配線阪を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板構造（実施の形態
例１）の一部省略した平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ´線に沿う断面から見た斜視図で
ある。

【図３】図２のＢ−Ｂ´線に沿う断面から見た内層パタ
ーンとテストランドとの接続状態の説明図である。

【図４】図２のＣ−Ｃ´線に沿う断面から見た内層パタ
ーンとテストランドとの接続状態の説明図である。

【図５】本発明に係るプリント配線板構造（実施の形態
例２）の断面から見た斜視図である。

【図６】図５のＤ−Ｄ´線に沿う断面から見た内層パタ
ーンとテストランドとの接続状態の説明図である。

【図７】図５のＥ−Ｅ´線に沿う断面から見た内層パタ
ーンとテストランドとの接続状態の説明図である。

【図８】内層パターンとテストランドの接続にバイアホ
ールと外層パターンとを使用した説明図である。

【図９】プリント配線板の製造工程のフローチャートで
ある。

【図１０】従来のプリント配線板構造の一部省略した平
面図である。

【図１１】図７のＧ−Ｇ´線に沿う断面から見た斜視図
である。

【符号の説明】

１プリント配線板本体１−１プリント配線板部１−２ダミー部２−１第１の内層パターン２−２第２の内層パターン２−３第３の内層パターン２−１−Ｌ２〜２−１−Ｌ９内層パターン部３−１−１〜３−１−４テストランド３−２−１〜３−２−４テストランド４Ｖ溝（溝部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板本体がプリント配線板部
とこのプリント配線板部から切り離されるダミー部とを
有するプリント配線板構造において、前記プリント配線板本体に、前記プリント配線板部と前
記ダミー部に跨がらせて内層パターンを設けて、この内
層パターンを、前記プリント配線板本体の所定数の内層
毎に配線した所定数の内層パターン部で構成し、前記プリント配線板部と前記ダミー部とに、前記各内層
パターン部毎に対応するテストランドを配置して、これ
らテストランドを、その対応する前記内層パターン部に
それぞれ接続し、前記プリント配線板部と前記ダミー部
との境界部に、基板切離し用の溝部を形成して、この溝
部で前記内層パターン部を切断するようにしたことを特
徴とするプリント配線板構造。
【請求項２】前記内層パタ一ン部と前記テストランド
との接続に非貫通バイアホールを使用した請求項１に記
載のプリント配線板構造。
【請求項３】前記内層パタ一ン部と前記テストランド
との接続に貫通バイアホールを使用した請求項１に記載
のプリント配線板構造。
【請求項４】前記内層パターン及び前記テストランド
を、前記プリント配線板部と前記ダミー部との境界部に
数カ所に分けて配置した請求項１乃至請求項３に記載の
プリント配線板構造。