JP4140631B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
3,23 第2の主面
4 側面
5 電子部品本体
6 溝
7 第1の長さ寸法
8 第2の長さ寸法
9 凹部
10 外部端子電極
11 集合電子部品
12 分割線
13 ビアホール導体
16 第1の絶縁性シート部
17 第2の絶縁性シート部
18 積層体
19 第1の厚み寸法
20 第2の厚み寸法
21,39 内部導体膜
24 貫通孔
26,27,42 搭載部品
30 マザー基板
31 接続端子
32 半田フィレット
33 高さ
34 金属カバー
35 爪
Claims (6)
- 外部端子電極となる第1のビアホール導体を形成している第1の厚み寸法を有する第1の絶縁性シート部と、前記第1のビアホール導体と同一軸線上に並ぶ位置に接続導体となる第2のビアホール導体を形成している第2の厚み寸法を有する第2の絶縁性シート部と、外部端子電極となるビアホール導体および接続導体となるビアホール導体のいずれをも形成していない第3の厚み寸法を有する第3の絶縁性シート部とを備え、前記第3の絶縁性シート部を前記第1の絶縁性シート部と前記第2の絶縁性シート部との間に位置させるように、前記第1、第2および第3の絶縁性シート部を積層することによって得られる、積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記第1および第2のビアホール導体が位置する部分に、前記積層体の互いに対向する第1および第2の主面間を貫通しかつ当該貫通の方向に段差がない貫通孔を形成することによって、前記第1および第2のビアホール導体の各一部を前記貫通孔の内面上に露出させる工程と、
前記積層体を、前記貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、前記貫通孔の内面上に露出した前記第1のビアホール導体の一部をもって外部端子電極が与えられ、かつ同じく前記貫通孔の内面上に露出した第2のビアホール導体の一部をもって接続導体が与えられている電子部品を取り出す工程と
を備える、電子部品の製造方法。 - 前記積層体は、これを前記分割線に沿って分割することによって複数個の電子部品を取り出せるようにされている、集合電子部品であり、
前記貫通孔を形成する工程および前記積層体を分割する工程は、前記集合電子部品に対して実施され、
前記貫通孔を形成する工程は、前記第1および第2のビアホール導体を分割するように前記貫通孔を形成する工程を備え、
前記集合電子部品を分割する工程において、前記集合電子部品から複数個の前記電子部品が取り出される、
請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記集合電子部品を分割する工程の前に、前記集合電子部品の状態で各前記電子部品の特性を測定する工程をさらに備える、請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1、第2および第3の絶縁性シート部は、セラミックグリーンシートから構成され、前記積層体を焼成する工程をさらに備える、請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記貫通孔を形成する工程は、前記電子部品を取り出すための前記分割線の長さの50%以上の長さの部分において、前記電子部品がその周囲部分と連結されている状態が残されるように実施される、請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記積層体において、前記外部端子電極となるべき前記第1のビアホール導体は、前記第2の主面にまで届くように形成されていて、前記第2の主面上に前記外部端子電極に接続されるべき裏面電極を形成する工程をさらに備える、請求項1ないし5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005329839A JP4140631B2 (ja) | 2005-11-15 | 2005-11-15 | 電子部品の製造方法 |
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JP2000204994A Division JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2000-07-06 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
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JP2006060265A JP2006060265A (ja) | 2006-03-02 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017199761A (ja) | 2016-04-26 | 2017-11-02 | キヤノン株式会社 | セラミックパッケージ、その製造方法、電子部品及びモジュール |
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2005
- 2005-11-15 JP JP2005329839A patent/JP4140631B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2006060265A (ja) | 2006-03-02 |
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