JP4823375B1 - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、電子部品が実装された基板と、前記基板の表面または内部に配置され、通電によって破断の発生を検出する破断検出機構の検出対象となる導体部と、前記導体部に設けられ、前記基板に応力が生じた際に前記導体部の他の部位よりも破断しやすい易破断部(破断予定部)と、を備えた。
【選択図】図3
Description
図1に示すように、本実施形態にかかる電子機器としてのテレビジョン装置1は、前方から見た正面視(前面に対する平面視)で、長方形状の外観を呈している。このテレビジョン装置1は、筐体2と、筐体2の前面2aに設けられた開口部2bから前方に露出する表示画面3aを有した表示装置(ディスプレイ)としてのディスプレイパネル3(例えばLCD(Liquid Crystal Display)等)と、電子部品(図示せず)等が実装された基板4と、を備えている。ディスプレイパネル3および基板4は、筐体2に、図示しないねじ等によって固定されている。
図5,6に示す第1変形例では、導体部6Aは、外層部6aと、基板4Aの貫通孔4bの内周面上に例えば無電解メッキ処理によって形成された比較的薄い導体層としての内周部6bと、内周部6bの内側を埋める例えば導電性ペースト(導電性接着剤)からなる充填部6cと、を有している。本変形例では、この導体部6Aが、破断検出機構5(図4参照)の検出対象となっている。すなわち、破断検出機構5は、例えば導体部6Aの一端部7aと他端部7bとの間の導通状態を検出し、図6に示すような導体部6Aに生じた破断Cを、導通状態の変化として検出する。そして、この導体部6Aでは、充填部6cのスペック(材質、大きさ等)によって、充填部6cの破断強度を適宜に設定することができる。すなわち、本変形例では、充填部6cの破断強度が、他の部位(外層部6aおよび内周部6b)に比べて低くなっており、充填部6cが易破断部(破断予定部)8Aに相当する。本変形例でも、外力や、慣性力、熱等により基板4Aに生じた応力が、電子部品や基板4A等に不都合な影響を及ぼすレベルより低い所定の閾値レベルに到達したときに、易破断部8Aを破断させ、破断検出機構5で破断Cを検出することで、電子部品や基板4A等の保護性を高めることができる。
図7,8に示す第2変形例では、基板4Bは、積層された複数の絶縁体層4cを含むビルドアップ基板(多層基板)として構成されている。各絶縁体層4cには、孔としての貫通孔4dが形成されている。そして、絶縁体層4cの厚さ方向に重なり合った複数の貫通孔4dによって、一つの貫通孔4bが形成されている。貫通孔4b内に、例えば電解メッキ処理や無電解メッキ処理等によって充填部6dが形成される。すなわち、本実施形態では、導体部6Bは、外層部6aと充填部6dとを含む。そして、本変形例では、この導体部6Bが、破断検出機構5(図4参照)の検出対象となっている。すなわち、破断検出機構5は、例えば導体部6Bの一端部7aと他端部7bとの間の導通状態を検出し、図8に示すような導体部6Bに生じた破断Cを、導通状態の変化として検出する。ここで、充填部6dは、各絶縁体層4cの貫通孔4d内に形成された小導体部6eが重なり合って形成されている。このとき、相互に隣接する小導体部6eの直径が異なっているため、相互に隣接する二つの小導体部6e,6eの境界部分に、段差部分(くびれ部分)が形成されている。よって、基板4Bに作用した外力や、慣性力、熱等によって、この境界部分(段差部分)に応力集中が生じ、当該境界部分が破断Cの起点となる。すなわち、本変形例では、相互に隣接する二つの小導体部6e,6eの境界部分(段差部分)が、易破断部(破断予定部)8Bに相当する。本変形例でも、外力や、慣性力、熱等により基板4に生じた応力が、電子部品や基板4B等に不都合な影響が及ぶレベルより低い所定の閾値レベルに到達したときに、易破断部8Bを破断させ、破断検出機構5で破断Cを検出することで、電子部品や基板4Bの保護性を高めることができる。そして、段差部分(くびれ部分)を特定箇所に設けることで、基板4B内で易破断部8Bの位置を調整することができる。
図9に示す第3変形例でも、基板4Cは、上記第2変形例にかかる基板4Bと同様に、積層された複数の絶縁体層4cを含むビルドアップ基板として構成されている。基板4Cは、基板4Bと同様の製造方法で製造することができる。ただし、本変形例にかかる導体部6Cでは、相互に隣接する二つの小導体部6e,6eが相互にずれた状態で厚さ方向に重ねて配置されており、これら二つの小導体部6e,6eの境界部分に、上記第2変形例よりも断面積の変化が大きい段差部分(くびれ部分)が設けられている。よって、基板4Cに作用した外力や、慣性力、熱等によって、この境界部分(段差部分)に応力集中がより一層生じやすくなり、当該境界部分が破断Cの起点となりやすくなる。すなわち、本変形例では、相互に隣接する二つの小導体部6e,6eの境界部分(段差部分)が、易破断部(破断予定部)8Cに相当する。本変形例でも、外力や、慣性力、熱等が、電子部品や基板4C等に不都合な影響が及ぶレベルより低い所定の閾値レベルに到達したときに、易破断部8Cを破断させ、破断検出機構5で破断Cを検出することで、電子部品や基板4Cの保護性を高めることができる。そして、本変形例によれば、境界部分を上記第2変形例に比べてさらに細くすることができ、易破断部8Cをより容易に設けることができるとともに、破断強度をより低く設定しやすくなる。なお、図9の例では、すべての小導体部6eをずらしたが、ずらす箇所を減らして易破断部8Cの数を減らしたり、特定箇所で小導体部6eをずらすことにより基板4C内で易破断部8Cの位置を調整したりすることができる。
図10に示す第4変形例でも、基板4Dは、上記第2変形例にかかる基板4Bや上記第3変形例にかかる基板4C等と同様に、積層された複数の絶縁体層4cを含むビルドアップ基板として構成されている。ただし、本変形例では、充填部6dではなく、貫通孔4bの内周面上に、二つの内周部6f,6gが形成されている。内周部6fは、貫通孔4bの内周面上に、例えば無電解メッキ処理によって形成され、内周部6gは、内周部6fの内周面上に、例えば電解メッキ処理によって形成されている。また、本変形例では、一部の絶縁体層4cの表面上に、導体部6Dの一部となる内層部6hが形成されている。そして、本変形例では、この導体部6Dが、破断検出機構5(図4参照)の検出対象となっている。すなわち、破断検出機構5は、例えば導体部6Dの一端部7aとしての一つの内層部6hと他端部7bとしての別の内層部6hとの間の導通状態を検出し、図10に示すような導体部6Dに生じた破断を、導通状態の変化として検出する。そして、本変形例では、内周部6gと内層部6hとの間の境界部分が、易破断部(破断予定部)8Dとなる。すなわち、内周部6gと内層部6hとの間の境界部分での接合強度が比較的低いため、基板4Dに応力が生じた際には、内周部6gと内層部6hとの間の境界部分が離間しやすくなる。本変形例でも、外力や、慣性力、熱等により基板4に生じた応力が、電子部品や基板4D等に不都合な影響が及ぶレベルより低い所定の閾値レベルに到達したときに、易破断部8Dを破断させ、破断検出機構5で破断を検出することで、電子部品や基板4Dの保護性を高めることができる。なお、本変形例では、二つの内周部6f,6gが設けられたが、無電解メッキ処理による内周部6fのみを設けてもよいし、その他の構成としてもよい。
図11に示す第5変形例では、基板4Eの表面4a上には、電子部品9として、USB(Universal Serial Bus)コネクタ9Aや、BGA(Ball Grid Array)9B、電源コネクタ9C等が実装されている。そして、破断検出機構5(図4参照)の検出対象としての導体部6Eが、これら電子部品9の端子(図示せず)がはんだ付けによって接合されるパッド部6iに隣接して設けられている。よって、本変形例によれば、易破断部(破断予定部)8Eを含む導体部6Eの破断を検出することにより、基板4Eに作用した外力や、慣性力、熱等による影響が、電子部品9の端子が基板4Eに接合される部分や、電子部品9等に及ぶのを、より確実に、あるいはより効率よく、抑制しやすくなる。なお、図11には、易破断部8Eを含む導体部6Eの構成の詳細が示されていない。本変形例にかかる易破断部8Eならびに導体部6Eは、第1実施形態や他の変形例と同様に構成することができる。また、本変形例では、易破断部8Eが、外力が入力されやすいUSBコネクタ9Aや電源コネクタ9Cに対応付けて設けられている。したがって、外力によって電子部品9や基板4E等に不都合な影響が及ぶのを、より確実に、あるいはより効率よく、抑制しやすくなる。
図12に示す第6変形例では、破断検出機構5(図4参照)の検出対象としての導体部6Fが、電子部品9としてのBGA9B(半導体パッケージの一例)の端子9aに対向して配置されている。よって、本変形例によれば、導体部6Fの破断を検出することにより、基板4Fに作用した外力や、慣性力、熱等による影響が、電子部品9の端子が基板4Fに接合される部分やBGA9B等に及ぶのを、より確実に、あるいはより効率よく、抑制しやすくなる。なお、導体部6Fは、第2変形例にかかる導体部6Bと同様の構成であり、易破断部8Bと同様の易破断部(破断予定部)8Fを含む。
図13に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータ10として構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部12と、矩形状の扁平な第二の本体部13と、を備えている。これら第一の本体部12および第二の本体部13は、ヒンジ機構14を介して、回動軸Ax回りに図13に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
図14に示すように、本実施形態にかかる電子機器は、磁気ディスク装置20として構成されている。磁気ディスク装置20は、磁気ディスク(図示せず)等の部品を収容する扁平な直方体状の筐体21と、筐体21にねじ22等の締結具によって取り付けられた基板(プリント基板)23と、を有している。
Claims (7)
- 電子部品が設けられた基板と、
前記基板の表面または内部に位置され、通電による破断検出の対象となる導体部と、
前記導体部の少なくとも一部に設けられ、前記基板に応力が生じた際に前記導体部の他の部位よりも破断しやすい易破断部と、
を備え、
前記基板が、積層された複数の絶縁体層を含み、
前記導体部が、前記基板の厚さ方向に隣接する前記絶縁体層のそれぞれを貫通し、かつ前記厚さ方向に重ねて配置された小導体部を含み、
前記易破断部が、相互に隣接する前記小導体部の境界部分に形成された段差部分である、電子機器。 - 電子部品が設けられた基板と、
前記基板の表面または内部に位置され、通電による破断検出の対象となる導体部と、
前記導体部の少なくとも一部に設けられ、前記基板に応力が生じた際に前記導体部の他の部位よりも破断しやすい易破断部と、
を備え、
前記基板が、積層された複数の絶縁体層を含み、
前記導体部が、前記基板の厚さ方向に隣接する前記絶縁体層のそれぞれを貫通し、かつ相互にずれた状態で前記厚さ方向に重ねて配置された小導体部を含み、
前記易破断部が、相互に隣接する前記小導体部の境界部分である、電子機器。 - 電子部品が設けられた基板と、
前記基板の表面または内部に位置され、通電による破断検出の対象となる導体部と、
前記導体部の少なくとも一部に設けられ、前記基板に応力が生じた際に前記導体部の他の部位よりも破断しやすい易破断部と、
を備え、
前記基板が、積層された複数の絶縁体層を含み、
前記導体部が、前記絶縁体層を厚さ方向に少なくとも部分的に貫通する貫通部と、前記絶縁体層の表面に沿って形成され前記貫通部に通電により接続された内層部と、を含み、
前記易破断部が、前記貫通部と前記内層部との境界部分である、電子機器。 - 前記易破断部が、前記基板の厚さ方向の中間部に設けられた、請求項1〜3のうちいずれか一つに記載の電子機器。
- 前記易破断部が、前記基板の厚さ方向の端部に設けられた、請求項1〜4のうちいずれか一つに記載の電子機器。
- 前記導体部が、前記電子部品の端子が接合されるパッド部に隣接して位置された、請求項1〜5のうちいずれか一つに記載の電子機器。
- 前記導体部が、前記電子部品の端部に対向して位置された、請求項1〜6のうちいずれか一つに記載の電子機器。
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