JPH0864934A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0864934A JPH0864934A JP20090194A JP20090194A JPH0864934A JP H0864934 A JPH0864934 A JP H0864934A JP 20090194 A JP20090194 A JP 20090194A JP 20090194 A JP20090194 A JP 20090194A JP H0864934 A JPH0864934 A JP H0864934A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体回路の線幅が太ることなく無電解めっき
により導体回路を形成することができ、従って回路間の
絶縁性が優れるプリント配線板が得られるプリント配線
板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板上１にアディティブ法により導体回
路４を形成するプリント配線板の製造方法において、導
体回路４が形成される面の、導体回路４が形成される部
分以外の絶縁基板１上にめっきレジスト層２を形成し、
次いで無電解めっき触媒３を導体回路４が形成される面
の全面に付与し、次いでめっきレジスト層２の表皮部と
共にめっきレジスト層２上に付着している無電解めっき
触媒３を酸処理により除去し、次いで無電解めっきによ
り導体回路４を形成することを特徴としている。
により導体回路を形成することができ、従って回路間の
絶縁性が優れるプリント配線板が得られるプリント配線
板の製造方法を提供する。 【構成】 絶縁基板上１にアディティブ法により導体回
路４を形成するプリント配線板の製造方法において、導
体回路４が形成される面の、導体回路４が形成される部
分以外の絶縁基板１上にめっきレジスト層２を形成し、
次いで無電解めっき触媒３を導体回路４が形成される面
の全面に付与し、次いでめっきレジスト層２の表皮部と
共にめっきレジスト層２上に付着している無電解めっき
触媒３を酸処理により除去し、次いで無電解めっきによ
り導体回路４を形成することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アディティブ法により
導体回路を形成するプリント配線板の製造方法に関す
る。
導体回路を形成するプリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のアディティブ法によるプリント配
線板の製造方法では、絶縁基板の全面に無電解めっき触
媒が付与された状態で無電解めっきによる導体回路の形
成が行われており、導体回路及び回路間隔が微細で高密
度になると回路間の絶縁性能が不十分になることがあっ
た。
線板の製造方法では、絶縁基板の全面に無電解めっき触
媒が付与された状態で無電解めっきによる導体回路の形
成が行われており、導体回路及び回路間隔が微細で高密
度になると回路間の絶縁性能が不十分になることがあっ
た。
【０００３】このような問題点を解決するため、例えば
特開昭６３−２１７６９３号の実施例の欄には、導体回
路が形成される部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト
層を形成し、次いで無電解めっき触媒を絶縁基板の全面
に付与し、次いでめっきレジスト層を除去し、次いで無
電解めっきにより導体回路を形成する方法が開示されて
いる。この方法によれば、無電解めっき触媒の導体回路
間への残留が回避されるので、回路間の絶縁性能はある
程度改善されるが、無電解めっきの前にめっきレジスト
層を除去してしまうため、導体回路の線幅が太ると同時
に、断面形状のシャープさが損なわれるため、微細で高
密度なプリント配線板の製造の場合には、回路間の絶縁
性の改善が不十分な場合があった。
特開昭６３−２１７６９３号の実施例の欄には、導体回
路が形成される部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト
層を形成し、次いで無電解めっき触媒を絶縁基板の全面
に付与し、次いでめっきレジスト層を除去し、次いで無
電解めっきにより導体回路を形成する方法が開示されて
いる。この方法によれば、無電解めっき触媒の導体回路
間への残留が回避されるので、回路間の絶縁性能はある
程度改善されるが、無電解めっきの前にめっきレジスト
層を除去してしまうため、導体回路の線幅が太ると同時
に、断面形状のシャープさが損なわれるため、微細で高
密度なプリント配線板の製造の場合には、回路間の絶縁
性の改善が不十分な場合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑みて、
本発明の目的は、導体回路の線幅が太ることなく無電解
めっきにより導体回路を形成することができ、従って回
路間の絶縁性が優れるプリント配線板が得られるプリン
ト配線板の製造方法を提供することである。
本発明の目的は、導体回路の線幅が太ることなく無電解
めっきにより導体回路を形成することができ、従って回
路間の絶縁性が優れるプリント配線板が得られるプリン
ト配線板の製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るプ
リント配線板の製造方法は、絶縁基板上にアディティブ
法により導体回路を形成するプリント配線板の製造方法
において、導体回路が形成される面の、導体回路が形成
される部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト層を形成
し、次いで無電解めっき触媒を導体回路が形成される面
の全面に付与し、次いでめっきレジスト層の表皮部と共
にめっきレジスト層上に付着している無電解めっき触媒
を酸処理により除去し、次いで無電解めっきにより導体
回路を形成することを特徴としている。
リント配線板の製造方法は、絶縁基板上にアディティブ
法により導体回路を形成するプリント配線板の製造方法
において、導体回路が形成される面の、導体回路が形成
される部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト層を形成
し、次いで無電解めっき触媒を導体回路が形成される面
の全面に付与し、次いでめっきレジスト層の表皮部と共
にめっきレジスト層上に付着している無電解めっき触媒
を酸処理により除去し、次いで無電解めっきにより導体
回路を形成することを特徴としている。
【０００６】請求項２の発明に係るプリント配線板の製
造方法は、請求項１記載の製造方法において、酸化ビス
マス、酸化第一スズ、酸化イットリウム及び酸化タリウ
ムからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を含む組成物を用いてめっきレジスト層を形成すること
を特徴としている。
造方法は、請求項１記載の製造方法において、酸化ビス
マス、酸化第一スズ、酸化イットリウム及び酸化タリウ
ムからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を含む組成物を用いてめっきレジスト層を形成すること
を特徴としている。
【０００７】請求項３の発明に係るプリント配線板の製
造方法は、請求項１または請求項２記載の製造方法にお
いて、めっきレジスト層が複層で構成されていて、その
最表層が酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イットリウ
ム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少なくとも
１種以上の化合物を含む組成物を用いて形成されている
ことを特徴としている。
造方法は、請求項１または請求項２記載の製造方法にお
いて、めっきレジスト層が複層で構成されていて、その
最表層が酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イットリウ
ム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少なくとも
１種以上の化合物を含む組成物を用いて形成されている
ことを特徴としている。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる絶縁基板としては、例えば、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板等の有機系基板やアルミナ、窒化アルミニ
ウム等のセラミック系基板等があり、特に限定はない。
用いる絶縁基板としては、例えば、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板等の有機系基板やアルミナ、窒化アルミニ
ウム等のセラミック系基板等があり、特に限定はない。
【０００９】本発明では、先ず、導体回路が形成される
部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト層を形成してマ
スキングする。次に、無電解めっき触媒を絶縁基板の全
面に付与する。ここで、無電解めっき触媒としては特に
限定はなく、パラジウムや白金等の貴金属のほか、ある
程度の耐酸性があり、使用する無電解めっき液に対して
触媒作用を有する金属であればよい。
部分以外の絶縁基板上にめっきレジスト層を形成してマ
スキングする。次に、無電解めっき触媒を絶縁基板の全
面に付与する。ここで、無電解めっき触媒としては特に
限定はなく、パラジウムや白金等の貴金属のほか、ある
程度の耐酸性があり、使用する無電解めっき液に対して
触媒作用を有する金属であればよい。
【００１０】導体回路の線太りを防止するには、上記め
っきレジスト層が無電解めっき触媒用のレジストとして
だけではなく、無電解めっきのレジストとしても機能す
るようにすればよい。しかし、上記の状態で、そのまま
無電解めっき処理しても、めっきレジスト層上に付着し
ている無電解めっき触媒上にもめっき皮膜が形成されて
しまうため、無電解めっきのレジストとして機能するこ
とはできない。
っきレジスト層が無電解めっき触媒用のレジストとして
だけではなく、無電解めっきのレジストとしても機能す
るようにすればよい。しかし、上記の状態で、そのまま
無電解めっき処理しても、めっきレジスト層上に付着し
ている無電解めっき触媒上にもめっき皮膜が形成されて
しまうため、無電解めっきのレジストとして機能するこ
とはできない。
【００１１】そこで、本発明では無電解めっき処理の前
にめっきレジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層上
に付着している無電解めっき触媒を酸処理により除去す
るようにしている。特に、めっきレジスト層が酸化ビス
マス、酸化第一スズ、酸化イットリウム及び酸化タリウ
ムからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を含む組成物を用いて形成されている場合には、めっき
レジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層上に付着し
ている無電解めっき触媒は酸処理によって容易に除去さ
れる。また、めっきレジスト層が複層で構成されてい
て、かつ、その最表層が酸化ビスマス、酸化第一スズ、
酸化イットリウム及び酸化タリウムからなる群より選ば
れた少なくとも１種以上の化合物を含む組成物を用いて
形成されている場合も、めっきレジスト層の表皮部と共
にめっきレジスト層上に付着している無電解めっき触媒
は酸処理によって容易に除去される。
にめっきレジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層上
に付着している無電解めっき触媒を酸処理により除去す
るようにしている。特に、めっきレジスト層が酸化ビス
マス、酸化第一スズ、酸化イットリウム及び酸化タリウ
ムからなる群より選ばれた少なくとも１種以上の化合物
を含む組成物を用いて形成されている場合には、めっき
レジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層上に付着し
ている無電解めっき触媒は酸処理によって容易に除去さ
れる。また、めっきレジスト層が複層で構成されてい
て、かつ、その最表層が酸化ビスマス、酸化第一スズ、
酸化イットリウム及び酸化タリウムからなる群より選ば
れた少なくとも１種以上の化合物を含む組成物を用いて
形成されている場合も、めっきレジスト層の表皮部と共
にめっきレジスト層上に付着している無電解めっき触媒
は酸処理によって容易に除去される。
【００１２】上記のめっきレジスト層上の無電解めっき
触媒の除去に用いる酸については、特に限定はなく、め
っきレジスト層の表皮部を溶解するものであって、か
つ、絶縁基板の導体回路が形成される部分に付着してい
る無電解めっき触媒を溶解しないものであればよい。例
えば、酸として硫酸を用い、無電解めっき触媒としてパ
ラジウムを使用する場合には、硫酸濃度範囲を０．１〜
５０％である硫酸溶液を使用すると、めっきレジスト層
の表皮部のみが酸で溶解され、めっきレジスト層の表皮
部より内側の部分は溶解されない状態が得やすいので好
ましい。
触媒の除去に用いる酸については、特に限定はなく、め
っきレジスト層の表皮部を溶解するものであって、か
つ、絶縁基板の導体回路が形成される部分に付着してい
る無電解めっき触媒を溶解しないものであればよい。例
えば、酸として硫酸を用い、無電解めっき触媒としてパ
ラジウムを使用する場合には、硫酸濃度範囲を０．１〜
５０％である硫酸溶液を使用すると、めっきレジスト層
の表皮部のみが酸で溶解され、めっきレジスト層の表皮
部より内側の部分は溶解されない状態が得やすいので好
ましい。
【００１３】本発明では、めっきレジスト層の表皮部の
みが酸で溶解されるように酸処理の条件を設定すること
により、めっきレジスト層上の無電解めっき触媒は除去
されるが、めっきレジスト層そのものは酸処理後も絶縁
基板上に残存し、かつ、導体回路が形成される部分に付
着している無電解めっき触媒も絶縁基板上に残存した状
態が形成される。従って、導体回路の線太りを引き起こ
すことなく、無電解めっきにより導体回路を形成するこ
とが可能となる。
みが酸で溶解されるように酸処理の条件を設定すること
により、めっきレジスト層上の無電解めっき触媒は除去
されるが、めっきレジスト層そのものは酸処理後も絶縁
基板上に残存し、かつ、導体回路が形成される部分に付
着している無電解めっき触媒も絶縁基板上に残存した状
態が形成される。従って、導体回路の線太りを引き起こ
すことなく、無電解めっきにより導体回路を形成するこ
とが可能となる。
【００１４】なお、最終的にめっきレジスト層が不要な
場合には、導体回路を形成した後、例えばめっき皮膜に
影響を与えない範囲でさらに酸処理を行って、めっきレ
ジスト層を完全に除去すればよい。また、めっきレジス
ト層を引続き残しておくことも可能であり、回路精度の
要求が厳しい場合などにおいては、めっきレジスト層を
複層構造とし、めっきレジスト層の下層をいわゆる市販
の永久レジストを用いて形成するようにすればこの下層
は酸処理による浸食を受けにくいので、回路精度のよい
プリント配線板が得られる。
場合には、導体回路を形成した後、例えばめっき皮膜に
影響を与えない範囲でさらに酸処理を行って、めっきレ
ジスト層を完全に除去すればよい。また、めっきレジス
ト層を引続き残しておくことも可能であり、回路精度の
要求が厳しい場合などにおいては、めっきレジスト層を
複層構造とし、めっきレジスト層の下層をいわゆる市販
の永久レジストを用いて形成するようにすればこの下層
は酸処理による浸食を受けにくいので、回路精度のよい
プリント配線板が得られる。
【００１５】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て、めっきレジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層
上に付着している無電解めっき触媒を酸処理により除去
することは、めっきレジスト層上の無電解めっき触媒を
除去し、めっきレジスト層そのものは酸処理後も絶縁基
板上に残存させ、かつ、導体回路が形成される部分に付
着している無電解めっき触媒も絶縁基板上に残存するよ
うに作用する。このような状態を形成することにより、
導体回路の線太りを引き起こすことなく、無電解めっき
により導体回路を形成することが可能となる。
て、めっきレジスト層の表皮部と共にめっきレジスト層
上に付着している無電解めっき触媒を酸処理により除去
することは、めっきレジスト層上の無電解めっき触媒を
除去し、めっきレジスト層そのものは酸処理後も絶縁基
板上に残存させ、かつ、導体回路が形成される部分に付
着している無電解めっき触媒も絶縁基板上に残存するよ
うに作用する。このような状態を形成することにより、
導体回路の線太りを引き起こすことなく、無電解めっき
により導体回路を形成することが可能となる。
【００１６】また、無電解めっき触媒が付着するめっき
レジスト層を酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イット
リウム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少なく
とも１種以上の化合物を含む組成物を用いて形成するこ
とは、めっきレジスト層の表皮部が酸処理により容易に
溶解されるように働く。
レジスト層を酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イット
リウム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少なく
とも１種以上の化合物を含む組成物を用いて形成するこ
とは、めっきレジスト層の表皮部が酸処理により容易に
溶解されるように働く。
【００１７】さらに、上記組成物を用いて形成されため
っきレジスト層は、一般に、耐アルカリ性に優れている
ので無電解めっきのレジストとして有効であるという作
用をし、さらに、上記組成物を用いて形成されためっき
レジスト層は、一般に、無電解めっきの触媒毒として作
用するので、無電解銅めっきにおける「銅ふり」現象の
低減にも有効である。
っきレジスト層は、一般に、耐アルカリ性に優れている
ので無電解めっきのレジストとして有効であるという作
用をし、さらに、上記組成物を用いて形成されためっき
レジスト層は、一般に、無電解めっきの触媒毒として作
用するので、無電解銅めっきにおける「銅ふり」現象の
低減にも有効である。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明の具体的な実施例及び比較例
を示す。
を示す。
【００１９】（実施例１）図１に示した製造工程の模式
的な断面図に基づいて説明する。先ず、絶縁基板１とし
て粗面化された９６％アルミナ基板の、導体回路が形成
される部分以外の部分にめっきレジスト層２を形成し
た。本実施例では、エチルセルロースをバインダーと
し、酸化ビスマスの粉末をペースト化したものをレジス
ト用組成物として用い、印刷法で導体回路が形成される
部分以外の部分にこのレジスト用組成物を付与し、１２
５℃で１０分間乾燥させて、めっきレジスト層２を形成
した（図１（ａ）の状態）。
的な断面図に基づいて説明する。先ず、絶縁基板１とし
て粗面化された９６％アルミナ基板の、導体回路が形成
される部分以外の部分にめっきレジスト層２を形成し
た。本実施例では、エチルセルロースをバインダーと
し、酸化ビスマスの粉末をペースト化したものをレジス
ト用組成物として用い、印刷法で導体回路が形成される
部分以外の部分にこのレジスト用組成物を付与し、１２
５℃で１０分間乾燥させて、めっきレジスト層２を形成
した（図１（ａ）の状態）。
【００２０】次に、市販のアルカリ性キャタリスト溶液
により、めっきレジスト層２の表面を含む絶縁基板１の
全面に無電解めっき触媒３としてパラジウムを付着させ
た（図１（ｂ）の状態）。
により、めっきレジスト層２の表面を含む絶縁基板１の
全面に無電解めっき触媒３としてパラジウムを付着させ
た（図１（ｂ）の状態）。
【００２１】次に、１０％濃度の硫酸溶液に前記で得ら
れた基板を３０秒間浸漬し、めっきレジスト層２の表皮
部をエッチングすることによって、めっきレジスト層２
上に付着した無電解めっき触媒３を除去した（図１
（ｃ）の状態）。
れた基板を３０秒間浸漬し、めっきレジスト層２の表皮
部をエッチングすることによって、めっきレジスト層２
上に付着した無電解めっき触媒３を除去した（図１
（ｃ）の状態）。
【００２２】十分に水洗した後、厚付け用無電解銅めっ
き液によって、導体回路が形成される部分に厚み１０μ
ｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路４を形成した（図
１（ｄ）の状態）。
き液によって、導体回路が形成される部分に厚み１０μ
ｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路４を形成した（図
１（ｄ）の状態）。
【００２３】最後に、超音波を併用しながら２０％濃度
の硫酸溶液に前記で得られた基板を浸漬して、めっきレ
ジスト層２を除去して、プリント配線板を得た（図１
（ｅ）の状態）。
の硫酸溶液に前記で得られた基板を浸漬して、めっきレ
ジスト層２を除去して、プリント配線板を得た（図１
（ｅ）の状態）。
【００２４】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００２５】（実施例２）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化第１スズの粉末をペースト
化したものをレジスト用組成物として用いた他は、前記
の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
ースをバインダーとし、酸化第１スズの粉末をペースト
化したものをレジスト用組成物として用いた他は、前記
の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
【００２６】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００２７】（実施例３）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化イットリウムの粉末をペー
スト化したものをレジスト用組成物として用いた他は、
前記の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得
た（図１（ｅ）の状態）。
ースをバインダーとし、酸化イットリウムの粉末をペー
スト化したものをレジスト用組成物として用いた他は、
前記の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得
た（図１（ｅ）の状態）。
【００２８】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００２９】（実施例４）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化タリウムの粉末をペースト
化したものをレジスト用組成物として用いた他は、前記
の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
ースをバインダーとし、酸化タリウムの粉末をペースト
化したものをレジスト用組成物として用いた他は、前記
の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
【００３０】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００３１】（実施例５）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化第１スズの
混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものをレジ
スト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と同様
の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の状
態）。
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化第１スズの
混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものをレジ
スト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と同様
の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の状
態）。
【００３２】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００３３】（実施例６）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化イットリウ
ムの混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものを
レジスト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と
同様の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の
状態）。
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化イットリウ
ムの混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものを
レジスト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と
同様の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の
状態）。
【００３４】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００３５】（実施例７）本実施例では、エチルセルロ
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化タリウムの
混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものをレジ
スト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と同様
の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の状
態）。
ースをバインダーとし、酸化ビスマスと酸化タリウムの
混合粉末（重量比１：１）をペースト化したものをレジ
スト用組成物として用いた他は、前記の実施例１と同様
の方法によりプリント配線板を得た（図１（ｅ）の状
態）。
【００３６】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは１％
未満であることが確認された。
【００３７】（実施例８）図２に示した製造工程の模式
的な断面図に基づいて説明する。先ず、絶縁基板１とし
て粗面化された９６％アルミナ基板の、導体回路が形成
される部分以外の部分にめっきレジスト層の下層２１を
感光性ドライフィルムを用い、フォト法で形成した（図
２（ａ）の状態）。
的な断面図に基づいて説明する。先ず、絶縁基板１とし
て粗面化された９６％アルミナ基板の、導体回路が形成
される部分以外の部分にめっきレジスト層の下層２１を
感光性ドライフィルムを用い、フォト法で形成した（図
２（ａ）の状態）。
【００３８】次いで、実施例１で使用したものと同様
の、エチルセルロースをバインダーとし、酸化ビスマス
の粉末をペースト化したものをレジスト用組成物を印刷
法で前記下層２１の上に付与し、１２５℃で１０分間乾
燥させて、めっきレジスト層２の最表層２２を形成し
て、複層構成のめっきレジスト層２を完成した（図２
（ｂ）の状態）。
の、エチルセルロースをバインダーとし、酸化ビスマス
の粉末をペースト化したものをレジスト用組成物を印刷
法で前記下層２１の上に付与し、１２５℃で１０分間乾
燥させて、めっきレジスト層２の最表層２２を形成し
て、複層構成のめっきレジスト層２を完成した（図２
（ｂ）の状態）。
【００３９】次に、市販のアルカリ性キャタリスト溶液
により、複層構成のめっきレジスト層２の表面を含む絶
縁基板１の全面に無電解めっき触媒３としてパラジウム
を付着させた（図２（ｃ）の状態）。
により、複層構成のめっきレジスト層２の表面を含む絶
縁基板１の全面に無電解めっき触媒３としてパラジウム
を付着させた（図２（ｃ）の状態）。
【００４０】次に、１０％濃度の硫酸溶液に前記で得ら
れた基板を２分間浸漬し、複層構成のめっきレジスト層
２の最表層２２を完全に除去することにより、複層構成
のめっきレジスト層２上に付着していた無電解めっき触
媒３を除去した（図２（ｄ）の状態）。
れた基板を２分間浸漬し、複層構成のめっきレジスト層
２の最表層２２を完全に除去することにより、複層構成
のめっきレジスト層２上に付着していた無電解めっき触
媒３を除去した（図２（ｄ）の状態）。
【００４１】十分に水洗した後、厚付け用無電解銅めっ
き液によって、導体回路が形成される部分に厚み１０μ
ｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路４を形成してプリ
ント配線板を得た（図２（ｅ）の状態）。
き液によって、導体回路が形成される部分に厚み１０μ
ｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路４を形成してプリ
ント配線板を得た（図２（ｅ）の状態）。
【００４２】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは全く
発生していないことが確認された。このような結果が得
られたのは、めっきレジスト層の下層層２１が酸処理工
程で浸食されなかったためである。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは全く
発生していないことが確認された。このような結果が得
られたのは、めっきレジスト層の下層層２１が酸処理工
程で浸食されなかったためである。
【００４３】（実施例９）本実施例では、絶縁基板１と
してガラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いた他は、前
記の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
してガラス布基材エポキシ樹脂積層板を用いた他は、前
記の実施例１と同様の方法によりプリント配線板を得た
（図１（ｅ）の状態）。
【００４４】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは０．
５％未満であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは０．
５％未満であることが確認された。
【００４５】（比較例１）本比較例では、実施例１と同
様にして、先ず、絶縁基板１として粗面化された９６％
アルミナ基板の、導体回路が形成される部分以外の部分
にめっきレジスト層２を形成した（図１（ａ）の状
態）。
様にして、先ず、絶縁基板１として粗面化された９６％
アルミナ基板の、導体回路が形成される部分以外の部分
にめっきレジスト層２を形成した（図１（ａ）の状
態）。
【００４６】次に、実施例１と同様にして、市販のアル
カリ性キャタリスト溶液により、めっきレジスト層２の
表面を含む絶縁基板１の全面に無電解めっき触媒３とし
てパラジウムを付着させた（図１（ｂ）の状態）。
カリ性キャタリスト溶液により、めっきレジスト層２の
表面を含む絶縁基板１の全面に無電解めっき触媒３とし
てパラジウムを付着させた（図１（ｂ）の状態）。
【００４７】次に、６０％濃度の硫酸溶液に前記で得ら
れた基板を３０秒間浸漬して、めっきレジスト層２上に
付着した無電解めっき触媒３を除去したが、この酸処理
によりめっきレジスト層２は全て除去されてしまった。
れた基板を３０秒間浸漬して、めっきレジスト層２上に
付着した無電解めっき触媒３を除去したが、この酸処理
によりめっきレジスト層２は全て除去されてしまった。
【００４８】次に、十分に水洗した後、厚付け用無電解
銅めっき液によって、導体回路が形成される部分に厚み
１０μｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路を形成して
プリント配線板を得た。
銅めっき液によって、導体回路が形成される部分に厚み
１０μｍの銅のめっき皮膜よりなる導体回路を形成して
プリント配線板を得た。
【００４９】得られたプリント配線板について、導体回
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは約５
％であることが確認された。
路の線太りについて評価したところ、線幅／線間隔＝１
００μｍ／１００μｍの部分で導体回路の線太りは約５
％であることが確認された。
【００５０】（比較例２）本比較例では、酸処理の際に
使用する硫酸溶液として、０．０５％濃度の硫酸溶液を
使用した他は、実施例１と同様にして、プリント配線板
を製造するようにしたところ、めっきレジスト層２上に
付着した無電解めっき触媒３が酸処理で十分に除去でき
ず、絶縁基板１の全面に銅のめっき皮膜が形成されてし
まい、導体回路を形成することができなかった。
使用する硫酸溶液として、０．０５％濃度の硫酸溶液を
使用した他は、実施例１と同様にして、プリント配線板
を製造するようにしたところ、めっきレジスト層２上に
付着した無電解めっき触媒３が酸処理で十分に除去でき
ず、絶縁基板１の全面に銅のめっき皮膜が形成されてし
まい、導体回路を形成することができなかった。
【００５１】上記の各実施例及び各比較例で得られた結
果を下記の表１にまとめた。
果を下記の表１にまとめた。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【発明の効果】請求項１〜請求項３記載の発明では、導
体回路が形成される部分のみに無電解めっき触媒が付着
していて、かつ、導体回路が形成される部分以外の絶縁
基板上はめっきレジスト層でマスキンングされている状
態で無電解めっき処理を行うので、請求項１〜請求項３
記載の発明によれば、導体回路の線幅が太ることなく無
電解めっきにより導体回路を形成することができ、従っ
て回路間の絶縁性が優れるプリント配線板を得る事がで
きる。
体回路が形成される部分のみに無電解めっき触媒が付着
していて、かつ、導体回路が形成される部分以外の絶縁
基板上はめっきレジスト層でマスキンングされている状
態で無電解めっき処理を行うので、請求項１〜請求項３
記載の発明によれば、導体回路の線幅が太ることなく無
電解めっきにより導体回路を形成することができ、従っ
て回路間の絶縁性が優れるプリント配線板を得る事がで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるプリント配線板の製造工程の一
例を模式的に示す断面図である。
例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明におけるプリント配線板の製造工程の他
の例を模式的に示す断面図である。
の例を模式的に示す断面図である。
１ 絶縁基板 ２ めっきレジスト層 ３ 無電解めっき触媒 ４ 導体回路 ２１下層 ２２最表層
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上にアディティブ法により導体
回路を形成するプリント配線板の製造方法において、導
体回路が形成される面の、導体回路が形成される部分以
外の絶縁基板上にめっきレジスト層を形成し、次いで無
電解めっき触媒を導体回路が形成される面の全面に付与
し、次いでめっきレジスト層の表皮部と共にめっきレジ
スト層上に付着している無電解めっき触媒を酸処理によ
り除去し、次いで無電解めっきにより導体回路を形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イッ
トリウム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少な
くとも１種以上の化合物を含む組成物を用いてめっきレ
ジスト層を形成することを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 めっきレジスト層が複層で構成されてい
て、最表層が酸化ビスマス、酸化第一スズ、酸化イット
リウム及び酸化タリウムからなる群より選ばれた少なく
とも１種以上の化合物を含む組成物を用いて形成されて
いることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20090194A JPH0864934A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20090194A JPH0864934A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864934A true JPH0864934A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16432150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20090194A Withdrawn JPH0864934A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864934A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065976A1 (fr) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Procédé de formation de motif conducteur |
| US7404885B2 (en) | 2005-04-13 | 2008-07-29 | Seiko Epson Corporation | Plating method and electronic device |
| WO2009075213A1 (ja) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Kaneka Corporation | プリント配線板、電子部品の製造方法、絶縁樹脂材料、ならびにプリント配線板の製造方法 |
| JP2011222798A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 金属パターン製造方法及び金属パターン |
| JP2011222797A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 触媒パターン製造方法および金属パターン製造方法 |
| WO2012037816A1 (zh) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 光宏精密股份有限公司 | 利用非导电性载体形成电路结构的方法 |
| WO2015095401A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Sanmina Corporation | Methods of forming segmented vias for printed circuit boards |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP20090194A patent/JPH0864934A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7404885B2 (en) | 2005-04-13 | 2008-07-29 | Seiko Epson Corporation | Plating method and electronic device |
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| JP2011222798A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 金属パターン製造方法及び金属パターン |
| JP2011222797A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 触媒パターン製造方法および金属パターン製造方法 |
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| CN102421256A (zh) * | 2010-09-24 | 2012-04-18 | 光宏精密股份有限公司 | 非导电性载体形成电路结构的制造方法 |
| WO2015095401A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | Sanmina Corporation | Methods of forming segmented vias for printed circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |