JP2010080653A

JP2010080653A - 配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2010080653A
Application number: JP2008246779A
Authority: JP
Inventors: Keita Kono; 啓太河野
Original assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2008-09-25
Filing date: 2008-09-25
Publication date: 2010-04-08
Anticipated expiration: 2028-09-25
Also published as: JP5173701B2

Abstract

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法に関するものである。

従来、プリント配線板の配線パターンの形成には、主にアディティブ法、サブトラクティブ法等が用いられている。このうちサブトラクティブ法による配線パターンの形成においては、まず銅箔等の導体層を絶縁層に積層した銅張積層板等の積層板に感光性レジスト層をラミネートまたは塗布する。そしてこの感光性レジスト層にフォトマスクを介して光源からの光を露光し、現像した後、配線パターンを形成する部分以外の導体層部分をエッチングにより除去して配線パターンを形成する。

感光性レジスト層への露光のために用いられるフォトマスクの作製には、露光パターンの形成方法としてプリント配線板設計用の支援システム（ＣＡＤ：Computer Aided Design）が実用化されている。ＣＡＤデータとして作成した露光パターン作成データをレーザ描画装置、電子ビーム描画装置などの自動描画装置に対応したデータ形式に変換してフォトマスクのベース材に描画することにより露光パターンを形成することができる（特許文献１参照）。

タッチパネル等に用いられるプリント配線板は、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを有している。このような格子状の配線パターンの形成に用いられるフォトマスクは、従来、図５（ａ）に示す形状を情報として有する露光パターン作成データ１０１に基づいて格子状の露光パターン１０２が形成される。

この露光パターン作成データ１０１は、図５（ｂ）の配線パターン１５のライン部１６に対応する露光パターン１０２のライン部１０３が、配線パターン１５の交点部１７に対応する露光パターン１０２の交点部１０４で交差する格子状の露光パターン１０２が設定されている。そして露光パターン１０２の線幅を配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗに等しい線幅に設定し、この露光パターン作成データ１０１に基づきフォトマスクに露光パターン１０２を形成している。
特開２００１−１３４６２７号公報

しかしながら、このように配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗに等しい線幅に設定して露光パターン１０２を形成したフォトマスクを用いた場合、このフォトマスクを介して感光性レジスト層を配置した積層板への露光を行い配線パターン１５を形成すると、図５（ｂ）に示すように絶縁層１０の上に形成された配線パターン１５の交点部１７の線幅Ｗ_ａが配線幅の設計値Ｗに比べて異常に拡大して太くなり、配線幅の規格値を超えてしまうという問題点があった。さらに、配線パターン１５のライン部１６の線幅Ｗ_ｂが配線幅の設計値Ｗに比べて細くなってしまうという問題点があった。

本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。

本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。

第１に、本発明の配線パターンの形成方法は、絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状の露光パターンを有するフォトマスクを作製するための露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データに基づき形成された露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とする。

第２に、上記第１の配線パターンの形成方法において、露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも太くなるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも細くなるように設定することを特徴とする。

第３に、上記第１または第２の配線パターンの形成方法において、露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の１．１〜１．３倍となるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の０．３〜０．５倍となるように設定することを特徴とする。

第４に、本発明の配線パターンの形成方法は、絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状を成し、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなる露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とする。

第５に、上記第４の配線パターンの形成方法において、フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも太く、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも細いことを特徴とする。

第６に、上記第４または第５の配線パターンの形成方法において、フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の１．１〜１．３倍であり、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の０．３〜０．５倍であることを特徴とする。

第７に、本発明のプリント配線板の製造方法は、上記第１ないし第６のいずれかの方法により絶縁層の上に配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とする。

上記第１の発明によれば、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなるように露光パターン作成データを設定しているので、この露光パターン作成データにより露光パターンを形成したフォトマスクを用いて露光、現像、エッチング等の工程により配線パターンを形成することで、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止することができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる。

上記第２の発明によれば、露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも太くなるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも細くなるように設定することで、上記第１の発明の効果に加え、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止すると共に配線パターンのライン部の線幅が細くなることを防止し設計値に近づけることができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる。

上記第３の発明によれば、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値と、露光パターンの交点部の線幅の設定値を、配線パターンの配線幅の設計値に対して特定範囲内の比率に設定することで、上記第１および第２の発明の効果に加え、配線パターンの交点部の異常な拡大を確実に防止すると共に配線パターンのライン部の線幅が細くなることを確実に防止し設計値に近づけることができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを確実に形成することができる。

上記第４の発明によれば、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなる露光パターンを有するフォトマスクを用いているので、このフォトマスクを用いて露光、現像、エッチング等の工程により配線パターンを形成することで、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止することができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる。

上記第５の発明によれば、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅を配線パターンの配線幅の設計値よりも太くし、露光パターンの交点部の線幅を配線パターンの配線幅の設計値よりも細くしているので、上記第４の発明の効果に加え、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止すると共に配線パターンのライン部の線幅が細くなることを防止し設計値に近づけることができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる。

上記第６の発明によれば、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅と、露光パターンの交点部の線幅を、配線パターンの配線幅の設計値に対して特定範囲内の比率に設定しているので、上記第４および第５の発明の効果に加え、配線パターンの交点部の異常な拡大を確実に防止すると共に配線パターンのライン部の線幅が細くなることを確実に防止し設計値に近づけることができる。従って、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを確実に形成することができる。

上記第７の発明によれば、上記第１ないし第６の発明の方法により絶縁層の上に配線パターンを形成しているので、プリント配線板の格子状の配線パターンを全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅とすることができる。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

図１〜図３は、本発明の配線パターンの形成方法の第１の実施形態を説明する図であり、図１（ａ）はフォトマスクの露光パターン作成データを視覚的に示した図、図１（ｂ）はその部分拡大図、図２はこの露光パターン作成データに基づいて作製したフォトマスクを用いて積層板に配線パターンを形成する工程を示した図であり、図２（ａ）は露光工程の断面図、図２（ｂ）は現像後の平面図、図２（ｃ）は導体層エッチング後の平面図、図３は形成された配線パターンを示した図である。

図１（ａ）に示す露光パターン作成データ１は、図２（ａ）の積層板１２の上に配置した感光性レジスト層１３に光源からの光を露光する際に感光性レジスト層１３の上に配置されるフォトマスク１４の露光パターン２を形成するための情報を含むデータである。

露光パターン作成データ１は、例えば、フォトマスク１４への自動描画装置用のＣＡＤデータ等として構成されており、図１（ａ）、（ｂ）ではこれを便宜的に視覚的に図示している。

図１（ａ）に示すように、露光パターン作成データ１は、背景の遮光部５と画される格子状の露光パターン２の輪郭位置が設定されている。露光パターン２は、図３の配線パターン１５のライン部１６に対応する露光パターン２のライン部３が、配線パターン１５の交点部１７に対応する露光パターン２の交点部４で交差する格子状を成している。

図１（ｂ）に示すように、露光パターン２は、露光パターン２のライン部３における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が次第に細くなるように設定されている。

本実施形態では、中心位置３ａの線幅の設定値をＷ_１とし、交点部４に向かって線幅がテーパ状に直線的に細くなり交点部４の線幅の設定値がＷ_２となるようにしている。

これらの設定値Ｗ_１、Ｗ_２は、図３の配線パターン１５を形成する際に目標となる図１（ｂ）の点線で示す配線形状を得るために、配線パターン１５の実際の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗを基準として決められたものである。

そして中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１は、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗよりも太くなるように設定されている。また、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２は、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗよりも細くなるように設定されている。

中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１は、好ましくは、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗの１．１〜１．３倍であり、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２は、好ましくは、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗの０．３〜０．５倍である。

中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１が大き過ぎると、配線パターン１５のライン部１６の線幅が設計値Ｗよりも太くなり過ぎる場合がある。中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１が小さ過ぎると、配線パターン１５のライン部１６の線幅が設計値Ｗよりも細くなり過ぎる場合がある。

交点部４の線幅の設定値Ｗ_２が大き過ぎると、配線パターン１５の交点部１７が設計値Ｗを超えて異常に拡大する場合がある。交点部４の線幅の設定値Ｗ_２が小さ過ぎると、配線パターン１５の交点部１７が断線する場合がある。

以上に説明した露光パターン作成データ１を用いて、図２（ａ）に示すフォトマスク１４に露光パターン２を形成する。露光パターン２の形成には、一般に用いられているリソグラフィーの手法を適用することができる。例えば、ＣＡＤデータとして作成した露光パターン作成データ１をレーザ描画装置、電子ビーム描画装置などの自動描画装置に対応したデータ形式に変換してフォトマスク１４のベース材に露光パターン２を描画することができる。

レーザ描画装置（レーザプロッタ）により露光パターン２を描画する際には、フォトマスク１４のベース材としてフィルムを用いる場合には円筒ドラムタイプのレーザプロッタを用いることができる。フォトマスク１４のベース材としてガラス基板を用いる場合にはフラットテーブルタイプのレーザプロッタを用いることができる。

フォトマスク１４の作製には、一般にフォトマスク１４のベース材にハロゲン化銀乳剤層を形成する方法や、金属薄膜を用いる方法等が適用されている。フォトマスク１４のベース材にハロゲン化銀乳剤層を形成する方法では、ハロゲン化銀乳剤層に対してレーザプロッタにより所望の露光パターン２を描画し、その後現像、定着処理等によってフォトマスク１４に露光パターン２を形成する。金属薄膜を用いる方法では、ガラス基板等の上にスパッタリング等によりクロム等の金属薄膜を被着し、次いでフォトレジストを塗布し、レーザ光によって所望の露光パターン２を描画し、その後現像、金属薄膜のエッチング等によってフォトマスク１４に露光パターン２を形成する。

なお、露光パターン作成データ１において設定した露光パターン２の形状と、実際にフォトマスク１４に形成された露光パターン２の形状とは、上記したようなリソグラフィーの手法によりフォトマスク１４に露光パターン２を形成することで実質的に一致させることができる。

以上のようにして露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、図２（ａ）に示すように積層板１２の上にラミネートまたは塗布により配置した感光性レジスト層１３に不図示の光源からの光をフォトマスク１４を介して露光する。

次に、図２（ｂ）に示すように、感光性レジスト層１３の未露光部分をアルカリ現像液等により除去して積層板１２の導体層１１を露出させる。

次に、図２（ｃ）に示すように、露出した導体層１１を酸性エッチング液等により除去して絶縁層１０を露出させる。

最後に、剥離液等により配線パターン１５の上に残存する感光性レジスト層１３を除去する。以上の工程を経て、図３に示すように縦横に平行に配置された複数のライン部１６が交点部１７で交差する格子状の配線パターン１５を形成することができる。

以上において、露光のための光源としては、紫外光や短波長可視光等の照射装置を用いることができる。感光性レジスト層１３としては、ドライフィルムレジスト、液状レジスト等を用いることができる。

積層板１２としては、図２（ａ）に示すように絶縁層１０にガラスエポキシ樹脂等を用いたリジッド金属張積層板、絶縁層１０にポリイミド樹脂等を用いたフレキシブル金属張積層板等を用いることができる。

そして以上の方法により図３に示す配線パターン１５を形成し、必要に応じてプリント配線板の製造に一般に適用されている各種の加工を施して、プリント配線板を製造することができる。本発明により製造されるプリント配線板の具体例としては、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板等を挙げることができ、これらは片面基板、両面基板、多層基板のいずれであってもよい。

以上のようにして形成された図３の配線パターン１５は、配線幅Ｗ_ｃがライン部１６と交点部１７で均一であり、設計値Ｗとほぼ等しくなる。従って、従来のように交点部１７が異常拡大することや、ライン部１６が設計値Ｗに比べて細くなることを防止することができる。

図４は、本発明の第２の実施形態を説明する図であり、図４（ａ）はフォトマスクの露光パターン作成データを視覚的に示した図、図４（ｂ）はその部分拡大図である。

図４（ａ）に示す露光パターン作成データ１は、基本的な構成は図１と同様であり、露光パターン２は、図３の配線パターン１５のライン部１６に対応する露光パターン２のライン部３が、配線パターン１５の交点部１７に対応する露光パターン２の交点部４で交差する格子状を成している。そして露光パターン２は、露光パターン２のライン部３における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が次第に細くなるように設定されている。

そして本実施形態では、図４（ｂ）に示すように、中心位置３ａの線幅の設定値をＷ_１とし、交点部４に向かって線幅がテーパ状に曲線的に細くなり交点部４の線幅の設定値がＷ_２となるようにしている。中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１は、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗよりも太くなるように設定されており、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２は、配線パターン１５の配線幅Ｗ_ｃの設計値Ｗよりも細くなるように設定されている。

このように、露光パターン２のライン部３を中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって曲線的に細くなるように設定した場合にも、上記第１の実施形態と同様に、この露光パターン作成データ１により露光パターン２をフォトマスク１４に形成し、このフォトマスク１４を用いて形成した配線パターン１５は、図３に示すように配線幅Ｗ_ｃがライン部１６と交点部１７で均一であり、設計値Ｗとほぼ等しくなる。従って、従来のように交点部１７が異常拡大することや、ライン部１６が設計値Ｗに比べて細くなることを防止することができる。

以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように格子状の露光パターン２を有する露光パターン作成データ１をＣＡＤデータとして作成した。露光パターン２のライン部３における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１と、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２を下記表１に示すように変更して、実施例１〜３、比較例１、および参考例１〜６の露光パターン作成データ１を得た。表１の設定値Ｗ_１、Ｗ_２は、目的とする配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗを１０としたときの相対値（補正値）で示している。なお、目的とする配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗは２０μｍとし、配線パターン１５の格子間隔（配線間距離）が３００μｍとなるように露光パターン作成データ１を設定した。

実施例１〜３および参考例１〜６では中心位置３ａから交点部４に向かって線幅がテーパ状に直線的に細くなるように露光パターン作成データ１を設定し、比較例１では従来技術と同様に目的とする配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗと同一の線幅となるように露光パターン作成データ１を設定した。

フォトマスク１４への露光パターン２の形成に通常用いられている手法に従って、露光パターン作成データ１をレーザプロッタに対応したデータ形式に変換してレーザプロッタによりフォトマスク１４のベース材に露光パターン２を描画し、現像等の処理を行いフォトマスク１４を作製した。

積層板１２としてフレキシブル銅張積層板（松下電工（株）製、ＦＥＬＩＯＳＲ−Ｆ７７５、厚み１８μmの電解銅箔を厚み２５μmのポリイミド絶縁層の両面に積層した銅張積層板）を用い、その上に感光性レジスト層１３としてドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製、サンフォートＡＫ３０１１）をラミネートし、サブトラクティブ法による通常の手法に従って、プリベーク、フォトマスク１４を介した紫外線露光、現像、ポストベーク、エッチング、剥離液によるドライフィルムレジストの除去を行い配線パターン１５を形成した。紫外線露光には（株）オーク製作所製のロール to ロール自動露光機を用い、エッチングラインには東京化工機（株）製のロールtoロールラインを用いた。

実施例１〜３、比較例１、および参考例１〜６における、露光パターン２の線幅設定値Ｗ_１、Ｗ_２と、配線パターン１５の配線幅との関係を表１に示す。

表１より、実施例１〜３では、中心位置３ａの線幅の設定値Ｗ_１を配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗの１．１〜１．３倍とし、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２を配線パターン１５の配線幅の設計値Ｗの０．３〜０．５倍とすることで、交点部１７が異常拡大することがなく、ライン部１６も設計値Ｗに近くなった。

比較例１では、設定値Ｗ_１、Ｗ_２を従来のように配線幅の設計値Ｗと等しくした結果、交点部１７が異常拡大し、ライン部１６も設計値Ｗと比べて細くなった。

参考例１では、ライン部１６は設計値Ｗに近くなったが、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２が小さ過ぎるため、交点部１７が断線した。

参考例２〜６では、ライン部１６は設計値Ｗに近くなったが、交点部４の線幅の設定値Ｗ_２が大き過ぎるため、交点部１７が拡大する傾向が見られた。

本発明の配線パターンの形成方法の第１の実施形態を説明する図であり、（ａ）はフォトマスクの露光パターン作成データを視覚的に示した図、（ｂ）はその部分拡大図である。図１の露光パターン作成データに基づいて作製したフォトマスクを用いて積層板に配線パターンを形成する工程を示した図であり、（ａ）は露光工程の断面図、（ｂ）は現像後の平面図、（ｃ）は導体層エッチング後の平面図である。図２の工程により形成された配線パターンを示した図である。本発明の第２の実施形態を説明する図であり、（ａ）はフォトマスクの露光パターン作成データを視覚的に示した図、（ｂ）はその部分拡大図である。従来の配線パターンの形成方法を説明する図であり、（ａ）はフォトマスクの露光パターン作成データを視覚的に示した図、（ｂ）はそれを用いて形成された配線パターンを示した図である。

符号の説明

１露光パターン作成データ
２露光パターン
３ライン部
３ａ中心位置
４交点部
１０絶縁層
１１導体層
１２積層板
１３感光性レジスト層
１４フォトマスク
１５配線パターン
１６ライン部
１７交点部
Ｗ配線幅の設計値
Ｗ_１ライン部の中心位置の線幅の設定値
Ｗ_２交点部の線幅の設定値

Claims

絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状の露光パターンを有するフォトマスクを作製するための露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データに基づき形成された露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とする配線パターンの形成方法。
露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも太くなるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも細くなるように設定することを特徴とする請求項１に記載の配線パターンの形成方法。
露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の１．１〜１．３倍となるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の０．３〜０．５倍となるように設定することを特徴とする請求項１または２に記載の配線パターンの形成方法。
絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成する配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状を成し、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなる露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とする配線パターンの形成方法。
フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも太く、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも細いことを特徴とする請求項４に記載の配線パターンの形成方法。
フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の１．１〜１．３倍であり、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の０．３〜０．５倍であることを特徴とする請求項４または５に記載の配線パターンの形成方法。
請求項１ないし６いずれか一項に記載の方法により絶縁層の上に配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。