JP5173701B2 - プリント配線板の配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 露光パターン
3 ライン部
3a 中心位置
4 交点部
10 絶縁層
11 導体層
12 積層板
13 感光性レジスト層
14 フォトマスク
15 配線パターン
16 ライン部
17 交点部
W 配線幅の設計値
W1 ライン部の中心位置の線幅の設定値
W2 交点部の線幅の設定値
Claims (7)
- 絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成するプリント配線板の配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状の露光パターンを有するフォトマスクを作製するための露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データに基づき形成された露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- 露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも太くなるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値よりも細くなるように設定することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- 露光パターン作成データを、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の1.1〜1.3倍となるように設定し、露光パターンの交点部の線幅の設定値が配線パターンの配線幅の設計値の0.3〜0.5倍となるように設定することを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- 絶縁層の上に導体層が積層された積層板における導体層の上に感光性レジスト層を配置し、配線パターンに対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光した後、感光性レジスト層の未露光部分を除去することにより露出した導体層をエッチングにより除去して、縦横に平行に配置された複数のライン部が交点部で交差する格子状の配線パターンを形成するプリント配線板の配線パターンの形成方法であって、配線パターンのライン部に対応する露光パターンのライン部が配線パターンの交点部に対応する露光パターンの交点部で交差する格子状を成し、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置から露光パターンの交点部に向かって線幅が細くなる露光パターンを有するフォトマスクを用いて、フォトマスクを介して光源からの光を感光性レジスト層に露光する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも太く、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値よりも細いことを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- フォトマスクの露光パターンは、露光パターンのライン部における露光パターンの交点部間の中心位置の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の1.1〜1.3倍であり、露光パターンの交点部の線幅が配線パターンの配線幅の設計値の0.3〜0.5倍であることを特徴とする請求項4または5に記載のプリント配線板の配線パターンの形成方法。
- 請求項1ないし6いずれか一項に記載の方法により絶縁層の上に配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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