JP2019144562A - フォトマスクおよび導電性パターンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ランダムに配列された多数の開口領域を画成するメッシュパターンを有するフォトマスクであって、
前記メッシュパターンは、2つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
1つの開口領域を画成する複数の接続要素のうち1つの分岐点で接続する2つの接続要素は、それぞれ前記1つの開口領域の周縁の一部をなす内側縁を有し、前記2つの接続要素の各内側縁が互いに接続する位置に切欠きが形成され、
前記切欠きの最深部と、前記2つの接続要素の各内側縁の延長線の交点との距離を、くびれ深さ(K)とし、各内側縁の、前記切欠きによって削り取られた内側縁の長さを、くびれ長さ(H)とすると、
前記くびれ深さ(K)は、前記2つの接続要素がなす角度に応じて変化し、前記くびれ長さ(H)は、前記2つの接続要素がなす角度に応じて変化する、メッシュパターン、を有する。
基材と、前記基材上に設けられた導電性金属層と、前記導電性金属層の前記基材と反対側に設けられたレジスト層と、を有する積層体の前記レジスト層を、上述のフォトマスクを介して露光する工程と、
露光された前記レジスト層を現像し、前記レジスト層から、前記フォトマスクの前記メッシュパターンに対応するパターンを有するレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記導電性金属層をエッチングし、前記導電性金属層から導電性パターンを形成する工程と、を含む。
実施例では、フォトマスクとして、メッシュパターンに含まれる各分岐点で接続する2つの接続要素の各内側縁が互いに接続する位置に、下記のくびれ深さKおよびくびれ長さHを有する切欠きを形成したものを用いた。
θ1=50°
θ2=102°
θ3=78°
θ4=130°
とした。
θ1に対応する切欠き:K1=8μm、H1=30μm
θ2に対応する切欠き:K2=5μm、H2=10μm
θ3に対応する切欠き:K3=6μm、H3=15μm
θ4に対応する切欠き:K4=4μm、H4=5μm
とした。なお、すべての切欠きについて、1つの切欠きに対応する2つのくびれ長さHは、それぞれ同じ長さとした。
比較例では、フォトマスクとして、メッシュパターンに含まれる各分岐点で接続する2つの接続要素の各内側縁が互いに接続する位置に、切欠きを設けないものを用いた。
θ5=50°
θ6=102°
θ7=78°
θ8=130°
とした。
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 発熱板
11 ガラス板
12 ガラス板
13 接合層
14 接合層
15 配線部
16 接続部
20 導電性パターンシート
30 基材
31 保持層
40 導電性パターン
41 導電性細線
42 分岐点
43 開口領域
44 接続要素
50 フォトマスク
51 透明基材
52 遮光パターン
60 メッシュパターン
62 分岐点
63 開口領域
64 接続要素
65 内側縁
70 切欠き
71 最深部
80 積層体
81 導電性金属層
82 レジスト層
90 レジストパターン
92 分岐点
93 開口領域
94 接続要素
95 内側縁
96 切欠き
97 最深部
Claims (3)
- ランダムに配列された多数の開口領域を画成するメッシュパターンを有するフォトマスクであって、
前記メッシュパターンは、2つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
各開口領域を画成する複数の接続要素のうち1つの分岐点で接続する2つの接続要素は、それぞれ各開口領域の周縁の一部をなす内側縁を有し、前記2つの接続要素の各内側縁が互いに接続する位置に切欠きが形成され、
前記切欠きの最深部と、前記2つの接続要素の各内側縁の延長線の交点との距離を、くびれ深さ(K)とし、各内側縁の、前記切欠きによって削り取られた内側縁の長さを、くびれ長さ(H)とすると、
前記くびれ深さ(K)は、前記2つの接続要素がなす角度に応じて変化し、前記くびれ長さ(H)は、前記2つの接続要素がなす角度に応じて変化する、メッシュパターン、を有するフォトマスク。 - 前記切欠きは、前記最深部から前記内側縁へ向かって拡開する、請求項1に記載のフォトマスク。
- 基材と、前記基材上に設けられた導電性金属層と、前記導電性金属層の前記基材と反対側に設けられたレジスト層と、を有する積層体の前記レジスト層を、請求項1または2に記載のフォトマスクを介して露光する工程と、
露光された前記レジスト層を現像し、前記レジスト層から、前記フォトマスクの前記メッシュパターンに対応するパターンを有するレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして前記導電性金属層をエッチングし、前記導電性金属層から導電性パターンを形成する工程と、を含む、導電性パターンの製造方法。
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Citations (8)
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---|---|---|---|---|
JPH11340682A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールド性接着フィルムおよび該接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ |
JP2009049299A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド層を作製するための装置、電磁波シールド層を含む表示装置用フィルタ、ならびにフィルタ付表示装置 |
JP2010080653A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
JP2013093014A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-16 | Fujifilm Corp | 導電シート、タッチパネル、表示装置 |
JP2015072945A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 導電性メッシュシートの製造方法及びフォトマスク |
JP2015106264A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 配線フィルム製造用フォトマスク及び配線フィルムの製造方法 |
JP2016148926A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および導電性パターン基板 |
JP6501154B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-04-17 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクおよび導電性パターンの製造方法 |
-
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- 2019-03-22 JP JP2019055459A patent/JP2019144562A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340682A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 電磁波シールド性接着フィルムおよび該接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ |
JP2009049299A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド層を作製するための装置、電磁波シールド層を含む表示装置用フィルタ、ならびにフィルタ付表示装置 |
JP2010080653A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
JP2013093014A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-16 | Fujifilm Corp | 導電シート、タッチパネル、表示装置 |
JP2015072945A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 導電性メッシュシートの製造方法及びフォトマスク |
JP2015106264A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 凸版印刷株式会社 | 配線フィルム製造用フォトマスク及び配線フィルムの製造方法 |
JP2016148926A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネル装置および導電性パターン基板 |
JP6501154B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-04-17 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスクおよび導電性パターンの製造方法 |
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