JP2016102055A - 合わせガラス、パターンシート及び合わせガラスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる合わせガラスを提供する。【解決手段】合わせガラス１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置された導電性パターン部材４０と、を備える。導電性パターン部材４０は、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線４１を含む。導電細線の線幅４１は、１μｍ以上２０μｍ以下である。【選択図】図３

Description

本発明は、合わせガラス、パターンシート及び合わせガラスの製造方法に関する。

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラスに電熱線を配置したものが知られている。このようなデフロスタ装置では、窓ガラスに配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。

前述の電熱線としては、従来から種々の材料が用いられており、例えば、特許文献１には、基材上に銀塩感光層を露光し、現像して定着することによって、電熱線を形成することが開示されている。また、特許文献２には、電熱線をタングステンから形成することが開示されている。

特開２０１２−１４９４５号公報 特開平９−２０７７１８号公報

ところで、デフロスタ装置における電熱線（導電細線）は、窓ガラスの透視性の向上のためには、極力細いことが望ましい。しかしながら、特許文献１のように銀塩感光層から形成される電熱線は、ハロゲン化銀粒子から還元された銀であり、その体積抵抗率が比較的高い。そのため、通電時の電熱線の抵抗加熱による発熱を考慮すると、極端に細くすることは困難である。したがって、銀塩感光層から形成される電熱線は、その線幅が小さく形成されたとしても、せいぜい５μｍである。そのため、特許文献１のような電熱線がデフロスタ装置に用いられる構成では、良好な透視性を得つつも、発熱の機能を好適に発揮させることに課題がある。

また、特許文献２のようにタングステンから形成される電熱線も、その体積抵抗率が比較的高い。そのため、前述の銀塩感光層の場合と同様に、通電時の電熱線の抵抗加熱による発熱を考慮すると、極端に細くすることは困難である。したがって、特許文献２のような電熱線がデフロスタ装置に用いられる構成でも、前述の特許文献１の場合と同様に、良好な透視性を得つつも、発熱の機能を好適に発揮させることに課題がある。

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる合わせガラス、パターンシート及び合わせガラスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターン部材と、を備え、前記導電性パターン部材は、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である、合わせガラス、である。

また、前記導電細線は、ハニカムパターンで配置されていてもよい。
この場合、前記ハニカムパターンにおける隣接する六角形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下であってもよい。

また、前記導電細線は、格子状のパターンで配置されていてもよい。
この場合、前記格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下であってもよい。

また、前記銅膜は、電解銅箔であってもよい。

また、本発明は、電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられるパターンシートであって、基材と、前記基材上に設けられた導電性パターン部材と、を備え、前記導電性パターン部材は、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下となっている、パターンシートである。

また、本発明は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターン部材と、を備える合わせガラスの製造方法であって、基材に、銅膜を積層する工程と、前記銅膜をパターニングして形成される導電細線を含む前記導電性パターン部材を形成する工程と、を備え、前記導電細線は、メッシュパターンで配置され、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下である、合わせガラスの製造方法、である。

この場合、前記銅膜は、電解銅箔であってもよい。

本発明によれば、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる合わせガラス、パターンシート及び合わせガラスの製造方法を提供することができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、合わせガラスを備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として合わせガラスを備えた自動車を概略的に示している。 図２は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図である。 図３は、図２の合わせガラスの横断面図である。 図４は、図３の合わせガラスを構成する各部材の積層前の状態を示す図である。 図５は、パターンシートの一例を示す平面図である。 図６は、図５のＡ−Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。 図７は、図５のＡ−Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。 図８は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図９は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１０は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１１は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１２は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１３は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１４は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。 図１５は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「パターンシート」は、「パターン板（基板）」や「パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
また、本明細書において、「接合」とは、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」をも含むものとする。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図１５は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、合わせガラスを備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の合わせガラスの横断面図であり、図４は、図３の合わせガラスを構成する各部材の積層前の状態を示す図である。なお、本実施の形態における合わせガラスは、発熱板と呼ばれる場合もある。

図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が合わせガラス１０で構成されている例を説明する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。バッテリーとしては、鉛蓄電池、リチウムイオン蓄電池等の蓄電池が用いられる。

この合わせガラス１０をその板面の法線方向（Ｚ軸方向）から見たものを図２に示す。また、図２の合わせガラス１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する横断面図を図３に示す。合わせガラス１０は、一対の湾曲したガラス板１１，１２と、一対の湾曲したガラス板１１，１２の間に配置されたパターンシート（導電性パターンシート）２０と、ガラス板１１，１２とパターンシート２０とを接合する接合層１３，１４とを有している。

パターンシート２０は、基材３０と、基材３０上に形成された導電性パターン部材４０と、導電性パターン部材４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン部材４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。図２の如き形態の接続部１６は「バスバー電極」とも呼称される。

図２及び図３に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して導電性パターン部材４０に通電し、導電性パターン部材４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン部材４０で発生した熱は接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わり、ガラス板１１，１２が温められる。これにより、ガラス板１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。

この合わせガラス１０を作成するには、図４に示すように、湾曲したガラス板１１、接合層１３、パターンシート２０、接合層１４、湾曲したガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、湾曲したガラス板１１、パターンシート２０及び湾曲したガラス板１２が、接合層１３，１４により接合される。

ガラス板１１，１２は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板１１，１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

また、ガラス板１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板１１，１２を得ることができる。

ガラス板１１，１２とパターンシート２０とは、それぞれ接合層１３，１４を介して接合されている。このような接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。

なお、合わせガラス１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせガラス１０のガラス板１１，１２、接合層１３，１４や、後述するパターンシート２０の基材３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。合わせガラス１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。

次に、パターンシート２０について説明する。パターンシート２０は、基材３０と、基材３０上に設けられた導電性パターン部材４０と、導電性パターン部材４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン部材４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。パターンシート２０は、ガラス板１１，１２と略同一の平面寸法を有して、合わせガラス１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、合わせガラス１０の一部にのみ配置されてもよい。

基材３０は、導電性パターン部材４０を支持する基材として機能する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含んでいる。

基材３０に主成分として含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリエチレンテレフタレートは、光学特性に優れ、成形性が良いので好ましい。

また、基材３０は、製造中の導電性パターン部材４０の保持性、可撓性、光透過性等を考慮すると、０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。

図５〜図７を参照して、導電性パターン部材４０について説明する。図５は、パターンシート２０をそのシート面の法線方向（同図に於けるＺ軸方向）から見た平面図であって、導電性パターン部材４０の配置パターンの一例を示す図である。

導電性パターン部材４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わることで、ガラス板１１，１２が温められる。

図５に示される導電性パターン部材４０は、多数の開口４３を画成するメッシュパターンにて配置された導電細線４１からなる部材であり、導電性メッシュとも呼ばれる部材である。導電性パターン部材４０は、２つの分岐点４２の間を延びて、開口４３を画成する複数の接続要素４４を含んで構成されている。すなわち、導電細線４１は、両端において分岐点４２を形成する多数の接続要素４４の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点４２において、３つの接続要素４４が等角度で接続されることにより、６つの接続要素４４で囲まれた同一形状のハニカム状（六角形状）の開口４３が多数画成されている。

図示された例では、導電性パターン部材４０は、同一形状のハニカム状の開口４３が規則的に画成されるメッシュパターンにて配置された導電細線４１を有しているが、導電性パターン部材４０は、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口４３が規則的に画成されるメッシュパターン（格子状のパターン）、異形状の開口４３が規則的に画成されるメッシュパターン、特開２０１３−２３８０２９号公報等に開示されるような平面上に於ける特定ランダム分布で配置された母点のボロノイ図形から成る導電性メッシュのような、異形状の開口４３が不規則的に画成されるメッシュパターン等、種々のメッシュパターンにて配置される導電細線４１を有していてもよい。なお、ハニカムパターンである場合、電流が分岐点４２においてスムーズに２方向に分岐して進行方向を変えることができる。これにより、導電性パターン部材４０の全体に電流が流れ易くなることで、導電性パターン部材４０の全体で均一な発熱が発生して透視性を向上させることができる。

このような導電性パターン部材４０を構成するための材料として、本実施の形態では、銅膜が用いられている。銅膜としては、純度９９質量％以上の純銅が好ましいが、其の他、錫、亜鉛等との銅合金とすることも出来る。斯かる銅膜は、電解銅箔、圧延銅箔、スパッタリングや真空蒸着等により形成（成膜）される。詳細は後述するが、導電性パターン部材４０は、銅膜をエッチング等によりパターニングすることにより形成されている。

図６は、図５のＡ−Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。基材３０上に、導電性パターン部材４０をなす導電細線４１（接続要素４４）が形成されている。図示された例では、導電細線４１は、基材３０側の面４１ａ、基材３０の反対側の面４１ｂ及び側面４１ｃ，４１ｄを有し、全体として略長方形の断面を有している。ここで、本実施の形態では、導電細線４１の線幅（以下、単に幅）Ｗ、すなわち、基材３０のシート面に沿った幅Ｗが、１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１５μｍ以下となっている。このため、導電性パターン部材４０は、全体として透明に把握され、透視性が極めて良好である。また、導電細線４１の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下とすることがより好ましい。このような高さ寸法の導電細線４１によれば、線幅Ｗと相俟って、十分に細線化されているので、導電性パターン部材４０を効果的に不可視化することができる。

また、図６において符号Ｐは、導電性パターン部材４０がハニカムパターンを有する場合の当該ハニカムパターンにおける隣接する開口４３のピッチ（隣接する開口４３の中心の間の距離）を示している。ピッチＰは、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより好ましい。また、導電性パターン部材４０が格子状のパターンを有する場合には、当該格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより好ましい。

また、導電細線４１は、基材３０上に設けられた第１の暗色層４６、第１の暗色層４６上に設けられた導電性金属層４５、及び、導電性金属層４５上に設けられた第２の暗色層４７を含んでいる。言い換えると、導電性金属層４５の表面のうち、基材３０側の面を第１の暗色層４６が覆っており、導電性金属層４５の表面のうち、基材３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層４７が覆っている。

金属材料からなる導電性金属層４５は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性パターン部材４０の導電細線４１をなす導電性金属層４５によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層４５が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層４６，４７が、導電性金属層４５の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層４６，４７は、導電性金属層４５よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層４６，４７によって、導電性金属層４５が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。なお、このような暗色層４６，４７は、無くても構わない。この場合、導電細線４１の幅Ｗは、導電性金属層４５単体の幅となる。

図７は、図５のＡ−Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。図示された例では、導電細線４１（接続要素４４）は、基材３０側の面４１ａ、基材３０の反対側の面４１ｂ及び側面４１ｃ，４１ｄを有している。基材３０側の面４１ａと基材３０の反対側の面４１ｂは平行をなしている。側面４１ｃは、パターンシート２０のシート面の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて側面４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。側面４１ｄも、パターンシート２０のシート面の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて側面４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。導電細線４１は、全体として略台形の断面を有している。すなわち、導電細線４１の幅は、パターンシート２０の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて狭くなるように変化している。また、図６に示した例と同様、導電性金属層４５の表面のうち、基材３０側の面を第１の暗色層４６が覆っており、導電性金属層４５の表面のうち、基材３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層４７が覆っている。

なお、図７には、導電細線４１が全体として略台形の断面を有して、導電細線４１の幅が、パターンシート２０の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものを示したが、これに限らず、側面４１ｃ，４１ｄが曲線で構成されていたり、多段状となっていたりしてもよい。また、パターンシート２０の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて、部分的に導電細線４１の幅が広くなる箇所があってもよい。すなわち、導電細線４１の断面を全体的かつ大局的に見た場合において、導電細線４１の幅が、パターンシート２０の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものであればよい。

図７に示した例では、導電細線４１の幅が、パターンシート２０の法線方向に沿って基材３０から離間するにつれて狭くなるように変化するように構成されているので、ガラス板１１，１２、接合層１３，１４及びパターンシート２０を積層する際に、隣接する導電細線４１同志の間に存在する空気が接合層１３，１４により円滑且つ確実に追い出される為、導電性パターン部材４０を確実に接合層１３，１４に埋め込むことができ、導電性パターン部材４０と接合層１３との界面に気泡が残留することを抑制することができる。尚、若しも、配列した導電細線４１間に気泡が残留すると、該気泡により透過光が散乱され、合わせガラス１０を透してみる外界の視認性が低下して好ましく無い。

次に、図８〜図１５を参照して、合わせガラス１０の製造方法の一例について説明する。図８〜図１５は、合わせガラス１０の製造方法の一例を順に示す断面図であり、特に、パターンシート２０の製造について詳しく説明する図である。パターンシート２０が製造された後、パターンシート２０をガラス板１１，１２で挟み込み、合わせガラス１０が製造される。

パターンシート２０を製造する際には、まず、図８に示すように、基材３０を準備する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、前記の如き熱可塑性樹脂を含むものである。

次に、図９に示すように、基材３０上に第１の暗色層４６を設ける。例えば、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ（物理的気相堆積）法、ＣＶＤ（化学的気相堆積）法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により、基材３０上に第１の暗色層４６を設けることができる。なお、第１の暗色層４６の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、酸素原子を含有する窒化銅、窒化ニッケル等が例示できる。

次に、図１０に示すように、第１の暗色層４６上に導電性金属層４５を設ける。導電性金属層４５は、銅膜からなる層である。導電性金属層４５の形成に電解銅箔または圧延銅箔を用いる場合には、例えば、第１の暗色層４６上に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤（図示省略）を介して、導電性金属層４５が設けられる。電解銅箔を用いる場合、導電細線４１を極力細くするために、厚み７μｍ以下のものが用いられることが好ましい。また、導電性金属層４５の形成にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、例えば、第１の暗色層４６上に、間に何も介さずに直接製膜するか或いは接着用プライマ（図示省略）を介して成膜を行うことで、導電性金属層４５が設けられる。導電性金属層４５にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、当該銅膜上に電解メッキ層を成膜して、スパッタリングや真空蒸着等による銅膜及び電解メッキ層を含む導電性金属層４５としてもよい。なお、銅膜についての成膜法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ法、又はこれらを組み合わせた方法を採用することができる。また、上述したように電解メッキ法により銅膜が形成されてもよく、さらに、上述したスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に電解メッキ法を組み合わせた方法が採用されてもよい。

次に、図１１に示すように、導電性金属層４５上に、レジスト層４８を設ける。レジスト層４８は、例えば特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層（此の場合は、特に、感光性レジスト層と呼称する）である。この樹脂層は、樹脂フィルムを貼着して形成してもよいし、流動性の樹脂をコーティングすることにより形成してもよい。また、レジスト層４８の具体的な感光特性は特に限られない。例えば、レジスト層４８として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。

その後、図１２に示すように、レジスト層４８をパターニングして、レジストパターン４９を形成する。レジスト層４８をパターニングする方法としては、公知の種々の方法を採用することができるが、この例では、レジスト層４８として、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用い、公知のフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングしている。まず、レジスト層４８上に、パターン化したい部分を開口したマスク、又は、パターン化したい部分を遮蔽したマスクを配置し、このマスクを介してレジスト層４８に紫外線を照射する。その後、紫外線がマスクにより遮蔽された部分、又は、紫外線が照射された部分を現像等の手段により除去する。これにより、パターニングされたレジストパターン４９を形成することができる。マスクを用いないレーザーパターニング法を用いることもできる。

次に、図１３に示すように、レジストパターン４９をマスクとして、導電性金属層４５及び第１の暗色層４６をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層４５及び第１の暗色層４６がレジストパターン４９と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、塩化第２鉄水溶液等のエッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図１４に示すように、レジストパターン４９を除去する。

最後に、導電性金属層４５の基材３０の反対側の面４１ｂ及び側面４１ｃ，４１ｄに第２の暗色層４７を形成する。第２の暗色層４７は、例えば導電性金属層４５をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、形成される。すなわち、この場合、導電性金属層４５をなしていた物質の表面近傍の金属（銅）の一部分を酸化、硫化等の化学反応により、金属酸化物や金属硫化物に変化せしめて、金属酸化物或いは金属硫化物からなる第２の暗色層４７を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層４５の表面上に新たに積層された層として第２の暗色層４７を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層４５の表面を粗化して第２の暗色層４７を設けるようにしてもよい。

この例では、導電性金属層４５の基材３０の反対側の面４１ｂ及び側面４１ｃ，４１ｄに第２の暗色層４７を形成したが、これに限られず、導電性金属層４５の基材３０の反対側の面４１ｂのみ、又は、導電性金属層４５の側面４１ｃ，４１ｄのみに第２の暗色層４７を形成してもよい。

導電性金属層４５の基材３０の反対側の面４１ｂのみに第２の暗色層４７を形成する場合は、例えば、図１０に示した工程の後に、導電性金属層４５上に第２の暗色層４７及びレジスト層４８をこの順に設け、レジスト層４８をパターニングしてレジストパターン４９を形成する。その後、レジストパターン４９をマスクとして、第２の暗色層４７、導電性金属層４５及び第１の暗色層４６をエッチングすればよい。

また、導電性金属層４５の側面４１ｃ，４１ｄのみに第２の暗色層４７を形成する場合は、例えば、図１３に示した工程の後に、レジストパターン４９を除去せずに第２の暗色層４７を形成し、その後、レジストパターン４９を除去すればよい。

なお、第１の暗色層４６が必要ない場合には、図９に示した、基材３０上に第１の暗色層４６を設ける工程を省略すればよい。

そして、以上のようなパターンシート２０が製造された後、湾曲したガラス板１１、接合層１３、パターンシート２０、接合層１４、湾曲したガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、合わせガラス１０が製造される。このような合わせガラス１０は、一対の湾曲したガラス板１１，１２と、一対の湾曲したガラス板１１，１２の間に配置されたパターンシート２０と、各ガラス板１１，１２とパターンシート２０との間に配置され且つガラス板１１，１２と前記パターンシート２０とを接合する接合層１３，１４と、を備えている。前記パターンシート２０は、基材３０と、前記基材３０上に形成された導電性パターン部材４０と、を有している。導電性パターン部材４０は、上述したパターニング方法によって、所望のパターンが高精度に付与される。したがって、例えば優れた光学特性を有する合わせガラス１０を作製することが可能となる。

そして、本実施の形態の合わせガラス１０によれば、導電性パターン部材４０が、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線４１を含んで構成され、導電細線４１の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下に形成される。このため、導電細線４１が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、銅からなる導電細線４１の体積抵抗率が低いことで、その線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

例えば、パターンシート２０の導電性パターン部材４０は、図３の如く基材３０のガラス板１１側の面上ではなく、ガラス板１２側の面上に設けてもよい。また、基材３０のガラス板１１側及びガラス板１２側の両面に設けてもよい。
又、図３の形態では、導電性パターン部材４０は基材３０上に積層されているが、これに対して、基材３０を省略し、接合層１３と接合層１４との間に導電性パターン部材４０のみが積層された形態としても良い。斯かる形態の合わせガラスを製造する工程の１例を挙げると以下のとおりである。先ず、ガラス板１１（又は１２）上に接合層１３（又は１４）を積層したものを用意する。次いで、基材３０と導電性パターン層４０とから成るパターンシート２０を其の導電性パターン層４０側が接合層１３（又は１４）側と対面する向きで重ね合わせ、適宜加熱及び加圧して接合層１３（又は１４）と導電性パターン部材４０とを接着せしめる。次いで、これら積層体から基材３０のみを剥離除去する。次いで、該積層体の導電性パターン部材４０上に接合層１４（又は１３）とガラス板１２（又は１１）を重ね合わせる。而る後、適宜加熱及び加圧して、ガラス板１１、接合層１３、導電性パターン部材４０、接合層１４、ガラス板１２が此の順に積層された合わせガラス１０を得る。

合わせガラス１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。

さらに、合わせガラス１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
実施例１の合わせガラス１０は、次のようにして作製した。まず、基材３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍの２延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製 Ａ４３００）を準備した。この基材３０に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤を硬化時の乾燥厚みが７μｍとなるようにグラビアコーターにて積層した。そして、基材３０上に接着剤を介して、厚み１０μｍ、幅９７ｃｍ、長さ８０ｍの電解銅箔を導電性金属層４５として積層して、この状態を５０℃の環境で４日間維持して、電解銅箔を基材３０に固定した。

その後、電解銅箔（導電性金属層４５）に、感光性レジスト層４８を積層して、１．５ｍｍピッチ、線幅が４μｍで単位格子が正６角形である６角形格子状のハニカムパターンのフォトマスクを介して水銀燈で露光した。そして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン４９を形成し、レジストパターン４９をマスクとして電解銅箔を塩化第２鉄水溶液の腐食液を用いてエッチングした。そして、純水で洗浄して、格子状のパターンにて配置された導電細線４１を含む導電性パターン部材４０を有する図５の如き平面視形状のパターンシート２０を得た。このパターンシート２０では、６角形格子状のハニカムパターンにおける開口のピッチが１．５ｍｍ、導電細線４１の線幅が４μｍである。

そして、上述のようにして得られたパターンシート２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板１１，１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層１３，１４を介して、パターンシート２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板１１，１２からはみ出した接合層及びパターンシート２０をトリミングして、実施例１にかかる合わせガラス１０を得た。

実施例１にかかる合わせガラス１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。なお、光芒とは点光源を透視した際に透過光が該点光源から放射される筋状に目視可能に表れる現象であり、デフロスタ装置においては電熱線（導電細線）が太い場合に、光芒の大きさが大きく目立ち易くなる傾向がある。また、配線部１５の間の抵抗は、０．７Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。

（実施例２）
実施例２の合わせガラス１０は、次のようにして作製した。まず、基材３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍの２延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製 Ａ４３００）を準備した。この基材３０に、接着用プライマを介して、銅を厚みが５００ｎｍとなるようにスパッタリングし、さらにメッキにより銅を積層して、スパッタリングによる銅膜及びメッキ銅からなる合計厚み２μｍの導電性金属層（銅膜）４５を積層した。

その後、導電性金属層４５に、感光性レジスト層４８を積層して、０．３ｍｍピッチ、線幅が３μｍの平面視形状は実施例１と同形状の格子状のパターンで露光した。そして、以下の工程は実施例１と同様にして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン４９を形成し、レジストパターン４９をマスクとして銅膜をエッチングした。そして、洗浄して、格子状のパターンにて配置された導電細線４１を含む導電性パターン部材４０を有するパターンシート２０を得た。このパターンシート２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが０．３ｍｍ、導電細線４１の線幅が３μｍである。

そして、上述のようにして得られたパターンシート２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板１１，１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層１３，１４を介して、パターンシート２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板１１，１２からはみ出した接合層及びパターンシート２０をトリミングして、実施例２にかかる合わせガラス１０を得た。

実施例２にかかる合わせガラス１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。また、配線部１５の間の抵抗は、０．９Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。

（実施例３）
実施例３の合わせガラス１０は、パターンシート２０の製造において、厚み６μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層４５）上の感光性レジスト層４８には、ピッチを１ｍｍ、線幅を６μｍとした平面視形状は実施例１と同形状の格子状のパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、合わせガラス１０を得た。この合わせガラス１０におけるパターンシート２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが１ｍｍ、導電細線４１の線幅が６μｍである。この実施例３の合わせガラス１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．５Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。

（実施例４）
実施例４の合わせガラス１０は、パターンシート２０の製造において、厚み１０μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層４５）上の感光性レジスト層４８には、ピッチを１．７ｍｍ、線幅を８μｍとした平面視形状は実施例１と同形状の格子状のパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、合わせガラス１０を得た。この合わせガラス１０におけるパターンシート２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが１．７ｍｍ、導電細線４１の線幅が８μｍである。この実施例４の合わせガラス１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．４Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。

（実施例５）
実施例５の合わせガラス１０は、パターンシート２０の製造において、厚みが１０００ｎｍとなるように銅をスパッタリングし、メッキ層は積層せずに基材３０に導電性金属層（銅膜）４５を積層した。また、導電性金属層４５に、ピッチを０．３ｍｍ、線幅を９μｍとした平面視形状は実施例１と同形状の格子状のパターンを露光した。その他は、実施例２と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、合わせガラス１０を得た。この合わせガラス１０におけるパターンシート２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが０．３ｍｍ、導電細線４１の線幅が９μｍである。この実施例５の合わせガラス１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．６Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。

以下の表１には、実施例１〜実施例５の各々の、導電細線４１の線幅、導電細線４１を形成する銅膜の厚み、格子状のパターンにおける開口のピッチ、測定した抵抗、当該抵抗を測定した際の印加電圧、および当該印加電圧の印加時の発熱量が示されている。実施例１〜実施例５では、１５０〜３１０Ｗの好適な発熱量が得られている。

１ 自動車
５ フロントウィンドウ
７ 電源
１０ 合わせガラス
１１，１２ ガラス板
１３，１４ 接合層
１５ 配線部
１６ 接続部
２０ パターンシート
３０ 基材
４０ 導電性パターン部材
４１ 導電細線
４１ａ 面
４１ｂ 面
４１ｃ，４１ｄ 側面
４２ 分岐点
４３ 開口
４４ 接続要素

Claims (9)

1. 一対のガラス板と、
   前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターン部材と、を備え、
   前記導電性パターン部材は、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、
   前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である、合わせガラス。
2. 前記導電細線は、ハニカムパターンで配置されている、請求項１に記載の合わせガラス。
3. 前記ハニカムパターンにおける隣接する六角形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下である、請求項２に記載の合わせガラス。
4. 前記導電細線は、格子状のパターンで配置されている、請求項１に記載の合わせガラス。
5. 前記格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下である、請求項４に記載の合わせガラス。
6. 前記銅膜は、電解銅箔である、請求項１乃至５のいずれかに記載の合わせガラス。
7. 電圧を印加されると発熱する合わせガラスに用いられるパターンシートであって、
   基材と、
   前記基材上に設けられた導電性パターン部材と、を備え、
   前記導電性パターン部材は、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、
   前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である、パターンシート。
8. 一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターン部材と、を備える合わせガラスの製造方法であって、
   基材に、銅膜を積層する工程と、
   前記銅膜をパターニングして形成される導電細線を含む前記導電性パターン部材を形成する工程と、
   を備え、
   前記導電細線は、メッシュパターンで配置され、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下である、合わせガラスの製造方法。
9. 前記銅膜は、電解銅箔である、請求項８に記載の合わせガラスの製造方法。

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