WO2016080406A1 - 発熱板、導電性パターンシート、乗り物、及び、発熱板の製造方法 - Google Patents

発熱板、導電性パターンシート、乗り物、及び、発熱板の製造方法 Download PDF

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conductive pattern
heat generating
pattern
generating plate
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博俊 末次
平川　学
聡 後石原
紘一 木下
中村　英規
晃次郎 大川
松倉　哲夫
井上　功
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat generating plate, a conductive pattern sheet for the heat generating plate, a vehicle having the heat generating plate, and a method for manufacturing the heat generating plate.
  • a defroster device used for a window glass such as a front window and a rear window of a vehicle
  • an apparatus in which a heating wire made of tungsten wire or the like is arranged on the entire window glass is known.
  • a heating wire arranged on the entire window glass is energized, and the window glass is heated by resistance heating to remove fogging of the window glass or to melt snow and ice adhering to the window glass. The occupant's field of view can be secured.
  • a tungsten wire is used as a heating wire.
  • the sectional area of the heating wire is increased. Therefore, the heating wire using a tungsten wire is easily visually recognized by an observer. Visibility of the heating wire by an observer such as a driver deteriorates the visibility of the observer through the window glass.
  • a defroster device that produces a conductive pattern using photolithography technology instead of a heating wire made of tungsten wire, etc., energizes the conductive pattern, and heats the window glass by resistance heating.
  • JP2011-216378A and JP2012-151116A This method has an advantage that even a conductive pattern having a complicated shape can be easily formed.
  • a conductive pattern having an irregular shape obtained from a Voronoi diagram is formed and used as a heating wire for heating the window glass.
  • FIG. 23 shows an enlarged view of a part of the conductive pattern 540 in the conventional defroster device disclosed in JP2011-216378A and JP2012-151116A.
  • the conductive pattern 540 includes a plurality of connecting elements 544 extending between two branch points 542 and defining an open area 543, each connecting element 544 having a straight line. Consisted of. The inventors of the present invention diligently researched on the defroster device having such a connection element 544, and as a result, the conductive pattern having the connection element 544 due to the shape of each connection element 544 constituted by one straight line. It was found that 540 can be visually recognized by an observer (for example, an occupant such as a driver).
  • the connecting element 544 When light such as external light that has entered the defroster device is incident on the side surface of the connecting element 544 that is formed of a flat surface, the light that has entered each position on the side surface is reflected in a substantially constant direction on the side surface. Then, when the reflected light is visually recognized by the observer, the conductive pattern 540 having the connection element 544 is visually recognized by the observer. When the conductive pattern 540 having the connection element 544 is visually recognized by an observer such as a driver, the visibility through the window glass by the observer is deteriorated.
  • the present invention has been made in consideration of such points, and a first object is to improve the invisibility of the conductive pattern of the defroster device.
  • JP 9-207718A discloses that the heating wire is formed from tungsten.
  • the heating wires disclosed in JP9-207718A are arranged in a so-called line-and-space pattern in which a plurality of heating wires are arranged in one direction.
  • the heating wire (conductive thin wire) in the defroster device is as thin as possible in order to improve the transparency of the window glass.
  • a heating wire formed of tungsten such as JP9-207718A has a relatively high volume resistivity. Therefore, considering heat generation due to resistance heating of the heating wire during energization, it is difficult to make it extremely thin. Therefore, in a configuration in which a heating wire such as JP9-207718A is used in the defroster device, there is a problem in that the function of heat generation is suitably exhibited while obtaining good transparency.
  • a heating wire formed of tungsten like JP9-207718A may be sandwiched between a pair of glasses and heated and pressurized.
  • the heating wire is usually manufactured as a thin wire in a separate step before the heating / pressurizing step.
  • the heating wire manufactured by another process in this way is positioned by a desired pattern between a pair of glass, and a pair of glass is heated and pressurized in this state.
  • the heating wire may be displaced from the positioned position.
  • the present invention has been made in consideration of the above points, and the fine conductive wires disposed between the glass layers are sufficiently thin so that good transparency can be obtained, and the conductive fine wires have a narrow line width.
  • a third object is to provide a heat generating plate, a pattern sheet, and a manufacturing method thereof.
  • JP2010-3667A discloses forming a heating wire by exposing, developing and fixing a silver salt photosensitive layer on a substrate.
  • a metal foil is laminated on a base material, and a heating wire is formed by etching the metal foil, or a paste containing metal particles is printed on the base material, thereby heating wire. It is also disclosed to form. Furthermore, it is also disclosed that a heating wire is printed on a substrate by a screen printing plate or the like.
  • a heating layer may be manufactured by sandwiching a bonding layer and a heating wire between a pair of glass plates to heat and pressurize, and the defroster device may be configured from the heating plate.
  • the heating plate is manufactured using the heating wire disclosed in JP2010-3667A, the heating wire is disposed between a pair of glass plates in a state of being integrated with a sheet-like base material, and thereafter , Heated and pressurized.
  • a glass plate, a joining layer, a base material, a heating wire integral with this, a joining layer, and a glass plate are superimposed in this order, and are heated and pressurized.
  • one of the two bonding layers is in direct contact with the glass plate and the base material to bond the glass plate and the base material, and the other bonding layer.
  • the heating wire and the glass plate are directly contacted to join the heating wire and the glass plate.
  • the heating wire disclosed in JP2010-3667A is formed so as to protrude along the normal direction of the sheet surface of the sheet-like base material, and its side wall is in the normal direction of the sheet surface of the base material. It extends along. Moreover, the side wall of such a heating wire may become an overhang shape for some reason in the formation process.
  • the overhang shape is a shape in which the side wall of the heating wire is inclined and extended toward the outside in the direction along the sheet surface of the substrate as it is separated from the substrate along the normal direction of the sheet surface of the substrate. Say. Such an overhang shape is particularly likely to occur when a heating wire is formed by etching or printing a paste containing metal particles.
  • the heating and pressurizing steps in manufacturing the heat generating plate are performed.
  • the heat ray and the bonding layer come into contact with each other, there is a problem that the bonding layer is difficult to enter the base side of the heating wire, and bubbles are likely to remain around the side wall of the heating wire. Such bubbles can deteriorate the appearance quality of the heat generating plate and cause glare. Therefore, in the production of the heat generating plate, a countermeasure for preventing such bubbles from remaining is desired.
  • the present invention has been made in consideration of the above points, and a fourth object thereof is to suppress air bubbles from remaining on the heat generating plate.
  • the first object of the present invention is to improve the invisibility of the conductive pattern of the defroster device.
  • the first object is solved by the first aspect of the present invention.
  • the heat generating plate comprises: A pair of glass plates; A conductive pattern disposed between the pair of glass plates and defining a plurality of opening regions; A bonding layer disposed between the conductive pattern and at least one of the pair of glass plates,
  • the conductive pattern includes a plurality of connecting elements extending between two branch points to define the open area;
  • the connection element that connects the two branch points as a straight line is less than 20% of the plurality of connection elements.
  • the conductive pattern may be formed by patterning a conductive layer by etching.
  • the average distance between the centroids of two adjacent opening regions may be 80 ⁇ m or more.
  • the average distance between the centroids of two adjacent opening regions may be 70 ⁇ m or more.
  • the thickness of the conductive pattern may be 5 ⁇ m or more.
  • the conductive pattern may have a thickness of 2 ⁇ m or more.
  • the length L 1 of each opening region along the first direction, the ratio of the length L 2 of the opening region along the second direction perpendicular to the first direction may be 1.3 or more and 1.8 or less.
  • the conductive pattern sheet according to the first aspect of the present invention is: A substrate; A conductive pattern provided on the substrate and defining a plurality of open areas; The conductive pattern includes a plurality of connecting elements extending between two branch points to define the open area; The connection element that connects the two branch points as a straight line is less than 20% of the plurality of connection elements.
  • the vehicle according to the first aspect of the present invention includes the above-described heat generating plate.
  • the invisibility of the conductive pattern of the defroster device can be improved.
  • the first object of the present invention is solved by the second aspect of the present invention.
  • the heat generating plate according to the second aspect of the present invention is: A pair of glass plates; A conductive pattern disposed between the pair of glass plates and including a conductive thin wire; and A bonding layer disposed between the conductive pattern and at least one of the pair of glass plates,
  • the thin conductive wire of the conductive pattern has a first surface facing one of the pair of glass plates and a second surface facing the other of the pair of glass plates,
  • the width of the first surface of the thin conductive wire is W a ( ⁇ m)
  • the width of the second surface of the thin conductive wire is W b ( ⁇ m)
  • the cross-sectional area of the conductive pattern is S a ( ⁇ m 2 ).
  • the conductive pattern may be formed by patterning a conductive layer by etching.
  • the conductive pattern has a pattern defining a plurality of opening regions, and the conductive pattern extends between two branch points to define the opening region.
  • a plurality of connecting elements may be included.
  • the average number of the connection elements extending from one branch point may be greater than 3.0 and less than 4.0.
  • the conductive pattern includes open regions surrounded by four, five, six and seven connection elements, respectively, and is included in the conductive pattern. Of the open areas, the open area surrounded by six connecting elements may be the largest.
  • At least a part of the plurality of connecting elements may have a curved or broken line shape when viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate.
  • the conductive pattern sheet according to the second aspect of the present invention is: A substrate; A conductive pattern provided on the base material and including a conductive fine wire; and
  • the conductive thin wire of the conductive pattern has a base end surface forming a surface on the substrate side, and a front end surface facing the base end surface,
  • W c width of the front end surface of the conductive thin wire
  • W d width of the base end surface of the conductive thin wire
  • W b cross-sectional area of the conductive pattern
  • the vehicle according to the second aspect of the present invention includes the above-described heat generating plate.
  • the invisibility of the conductive pattern of the defroster device can be improved.
  • a second object of the present invention is to provide a heat generating plate to which a conductive thin wire having a desired pattern is easily applied with high accuracy and a method for manufacturing the same.
  • the second object is solved by the third aspect of the present invention.
  • a first heat generating plate includes a pair of glass plates and a conductive pattern disposed between the pair of glass plates, and the conductive pattern is formed from a patterned copper film.
  • the second heat generating plate includes a pair of glass plates and a conductive pattern disposed between the pair of glass plates, wherein the conductive pattern is formed from a patterned copper film. And a plurality of thin conductive wires arranged in a line-and-space pattern, the conductive thin wire has a line width of 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and the pitch of the adjacent conductive thin wires is 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • each conductive thin wire may extend in a polygonal line pattern or a wavy line pattern. Moreover, the adjacent thin conductive wires may be connected by a connection line.
  • the copper film may be an electrolytic copper foil.
  • the thickness of the electrolytic copper foil may be 7 ⁇ m or less.
  • the manufacturing method of the 1st heat generating plate by the 3rd aspect of this invention is a manufacturing method of a heat generating plate provided with a pair of glass plate and the electroconductive pattern arrange
  • Each of the conductive thin wires is spaced apart from other conductive thin wires adjacent in the one direction and extends in another direction non-parallel to the one direction, and the line width of the conductive thin wires is not less than 1 ⁇ m and not more than 20 ⁇ m, and is adjacent to each other.
  • the pitch of the said conductive fine wire is 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • the manufacturing method of the 2nd heat generating plate by the 3rd aspect of this invention is a manufacturing method of a heat generating plate provided with a pair of glass plate and the electroconductive pattern arrange
  • the line width of the conductive thin wire is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and the pitch of the adjacent conductive thin wire is 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • the copper film may be an electrolytic copper foil.
  • the thickness of the electrolytic copper foil may be 7 ⁇ m or less.
  • the third aspect of the present invention it is possible to obtain good transparency by sufficiently thin conductive wires arranged between the glasses, and heat generation suitable for energization even when the conductive fine wires have a narrow line width.
  • the present invention is capable of obtaining good transparency by sufficiently thin conductive wires arranged between the glasses, and generating heat suitable for energization even when the conductive fine wires are thin.
  • a third object is to provide a plate, a pattern sheet, and a manufacturing method thereof. This third object is solved by the fourth aspect of the present invention.
  • a heat generating plate includes a pair of glass plates and a conductive pattern disposed between the pair of glass plates, and the conductive pattern is a mesh pattern formed from a patterned copper film.
  • the line width of the said conductive fine wire is 1 micrometer or more and 20 micrometers or less.
  • the conductive thin wires may be arranged in a honeycomb pattern.
  • the pitch of adjacent hexagonal openings in the honeycomb pattern may be 0.3 mm or greater and 7.0 mm or less.
  • the conductive thin wires may be arranged in a lattice pattern.
  • the pitch of adjacent rectangular openings in the lattice pattern may be 0.3 mm or greater and 7.0 mm or less.
  • the conductive pattern sheet according to the fourth aspect of the present invention is a conductive pattern sheet used for a heat generating plate that generates heat when a voltage is applied, and includes a base material and a conductive pattern provided on the base material.
  • the conductive pattern includes a conductive thin line formed of a patterned copper film and arranged in a mesh pattern, and the line width of the conductive thin line is not less than 1 ⁇ m and not more than 20 ⁇ m.
  • a method of manufacturing a heat generating plate according to a fourth aspect of the present invention is a method of manufacturing a heat generating plate comprising a pair of glass plates and a conductive pattern disposed between the pair of glass plates.
  • the width is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the fourth aspect of the present invention it is possible to obtain good transparency by sufficiently narrowing the conductive thin wires disposed between the glasses, and suitable heat generation at the time of energization even if the conductive thin wires are thin. It is possible to provide a heating plate, a conductive pattern sheet and a method for manufacturing the same.
  • the fourth object of the present invention is to suppress air bubbles from remaining on the heat generating plate.
  • the fourth object is solved by the fifth aspect of the present invention.
  • a heat generating plate includes a pair of glass plates and a conductive pattern disposed between the pair of glass plates, and the conductive pattern includes conductive thin wires arranged in a pattern.
  • the conductive thin wire may be formed of a metal film patterned by etching.
  • the conductive thin wire may have a trapezoidal cross-sectional shape in a direction orthogonal to the extending direction of the conductive thin wire.
  • the trapezoidal cross-sectional shape of the conductive thin wire is an angle formed by a line segment extending from an end of the lower base to an end of the upper base and a direction extending along the lower base. 40 degrees or more and 85 degrees or less may be sufficient.
  • the conductive thin wire has a dark color layer in a portion facing the glass plate side located on the bonding layer side in contact with the conductive thin wire. May be.
  • the dark color layer may be made of chromium oxide.
  • the conductive pattern sheet according to the fifth aspect of the present invention is a conductive pattern sheet for a heating plate having a conductive pattern disposed between a pair of glass plates, and a sheet-like substrate having a pair of opposed surfaces. And the conductive pattern is provided on at least one of a pair of opposing surfaces of the base material, the conductive pattern including conductive thin wires arranged in a pattern, and the conductive The fine line is formed so that its line width becomes narrower as it is spaced outward from the substrate along the normal direction to the sheet surface of the substrate.
  • bubbles can be suppressed from remaining on the heat generating plate.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating a vehicle provided with a heat generating plate for explaining a first embodiment according to the present invention.
  • FIG. 1 schematically shows an automobile provided with a heat generating plate as an example of a vehicle.
  • FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface.
  • 3 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing an example of the shape of a reference pattern referred to for determining the conductive pattern of the heat generating plate.
  • FIG. 5 is an enlarged view showing a part of the conductive pattern together with the reference pattern shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the conductive pattern according to the first embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows an automobile provided with a heat generating plate as an example of a vehicle.
  • FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface.
  • 3
  • FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 18 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining another modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining another modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 21 is a plan view showing a modification of the reference pattern.
  • FIG. 22 is an enlarged view showing a part of the conductive pattern together with the reference pattern shown in FIG.
  • FIG. 23 is a diagram for explaining the related art.
  • FIG. 21 is a plan view showing a modification of the reference pattern.
  • FIG. 22 is an enlarged view showing a part of the conductive pattern together with the reference pattern shown in FIG
  • FIG. 24 is a view for explaining the second embodiment according to the present invention, and is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface.
  • 25 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG.
  • FIG. 26 is a plan view showing an example of the pattern shape of the conductive pattern of the heat generating plate.
  • FIG. 27 is a plan view showing another example of the pattern shape of the conductive pattern of the heat generating plate.
  • FIG. 28 is an enlarged view showing a part of the conductive pattern of FIG.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of a thin conductive wire of a conductive pattern.
  • FIG. 30 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 30 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 31 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 32 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 33 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 34 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 35 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 36 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 37 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 38 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 39 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 40 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 41 is a diagram for explaining another modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 42 is a diagram for explaining another modification of the method for manufacturing the heat generating plate.
  • FIG. 43 is a view for explaining the third embodiment according to the present invention, and is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface.
  • 44 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG.
  • FIG. 45 is a diagram showing a state before each member constituting the heat generating plate of FIG. 44 is stacked.
  • FIG. 45 is a diagram showing a state before each member constituting the heat generating plate of FIG. 44 is stacked.
  • FIG. 46 is a plan view showing an example of a conductive pattern.
  • FIG. 47 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 46, showing an example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • FIG. 48 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 46, showing another example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • FIG. 49 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 50 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 51 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 52 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 53 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 54 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 55 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 56 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 57 is a view for explaining the fourth embodiment according to the present invention, and is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface.
  • 58 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG.
  • FIG. 59 is a diagram showing a state before each member constituting the heat generating plate of FIG. 58 is stacked.
  • FIG. 53 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 54 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 60 is a plan view showing an example of a conductive pattern.
  • 61 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 60 and showing an example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • FIG. 62 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 60, and shows another example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • FIG. 63 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 64 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 65 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 66 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 67 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 68 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 69 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 70 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 71 is a view for explaining the fifth embodiment according to the present invention, and is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface. 72 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. FIG.
  • FIG. 73 is a diagram showing a state before each member constituting the heat generating plate of FIG. 72 is stacked.
  • FIG. 74 is a plan view showing an example of a conductive pattern.
  • FIG. 75 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 74 and showing the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • FIG. 7A is an enlarged view of a cross-sectional shape of the thin conductive wire shown in FIG.
  • FIG. 7B is an enlarged view of a cross-sectional shape of the conductive thin wire shown in FIG. 75.
  • FIG. 77 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 78 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 79 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 80 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 81 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 82 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 83 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 84 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 85 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 80 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 81 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 82 is a diagram for explaining an example of
  • FIG. 86 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate.
  • FIG. 87 is a diagram showing a modification of the heat generating plate according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 88 is a diagram showing another modification of the heat generating plate according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other based only on the difference in names.
  • the “conductive pattern sheet” is a concept including a member that can be called a plate or a film. Therefore, the “conductive pattern sheet” is a “conductive pattern plate (substrate)” or “conductive pattern”. It cannot be distinguished from a member called “film” only by the difference in designation.
  • sheet surface plate surface, film surface
  • target sheet-like member plate-like
  • plate-like when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.
  • joining includes not only “main joining” that completely completes joining but also so-called “temporary joining” for temporarily fixing before “main joining”.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an automobile equipped with a heat generating plate
  • FIG. 2 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface
  • FIG. 3 is a heat generating of FIG. It is a cross-sectional view of a board.
  • the heat generating plate in the present embodiment may be called laminated glass.
  • an automobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window.
  • window glasses such as a front window, a rear window, and a side window.
  • the front window 5 is composed of a heat generating plate 10 is illustrated.
  • the automobile 1 has a power source 7 such as a battery.
  • Heat generating plates 110, 210, 310, and 410 according to other embodiments described later can also be applied to the automobile shown in FIG.
  • FIG. 2 shows the heat generating plate 10 viewed from the normal direction of the plate surface.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional view corresponding to the line III-III of the heat generating plate 10 of FIG.
  • the heating plate 10 includes a pair of glass plates 11 and 12, a conductive pattern sheet (pattern sheet) 20 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and the glass plate 11. , 12 and the conductive pattern sheet 20 are joined.
  • the heat generating plate 10 is curved.
  • FIGS. 3 and 13 to 20 the heat generating plate 10 and the heat generating plate 10 are shown for simplification and easy understanding.
  • the glass plates 11 and 12 are illustrated in a flat plate shape.
  • the conductive pattern sheet 20 includes a sheet-like base material 30, a conductive pattern 40 formed on the base material 30, a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 40, a conductive pattern 40 and a wiring part. 15 and a connecting portion 16 for connecting the terminal 15 to the terminal 15.
  • the conductive pattern 40 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive pattern 40 is heated by resistance heating.
  • the heat generated in the conductive pattern 40 is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14, and the glass plates 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 11 and 12 can be removed.
  • this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger
  • the glass plates 11 and 12 preferably have a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view, particularly when used for a front window of an automobile.
  • Examples of the material of the glass plates 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass.
  • the glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more.
  • the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 was measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Is specified as an average value of transmittance at each wavelength.
  • the visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.
  • the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.
  • the glass plates 11 and 12 and the conductive pattern sheet 20 are bonded via bonding layers 13 and 14, respectively.
  • the bonding layers 13 and 14 layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used.
  • the bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance.
  • the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated.
  • the thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less, respectively.
  • the heat generating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function.
  • one functional layer may exhibit two or more functions.
  • a function may be given to at least one of 30.
  • functions that can be imparted to the heating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function.
  • An antifouling function and the like can be exemplified.
  • the conductive pattern sheet 20 includes a sheet-like base material 30, a conductive pattern 40 provided on the base material 30, a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 40, a conductive pattern 40 and a wiring part. 15 and a connecting portion 16 for connecting the terminal 15 to the terminal 15.
  • the conductive pattern 40 is formed by arranging conductive thin wires made of metal or the like in a predetermined pattern.
  • the conductive pattern sheet 20 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 11 and 12 and may be disposed over the entire heat generating plate 10, or on a part of the heat generating plate 10 such as the front portion of the driver's seat. May be arranged only.
  • the sheet-like base material 30 functions as a base material that supports the conductive pattern 40.
  • the base material 30 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm).
  • the resin contained in the base material 30 may be any resin as long as it is a resin that transmits visible light, but a thermoplastic resin can be preferably used.
  • the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate and amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyethylene resins, polyolefin resins such as polypropylene, and triacetyl cellulose ( Cellulose resins such as cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin, and the like.
  • acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance, and light resistance.
  • the substrate 30 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.3 mm or less in consideration of the retainability of the conductive pattern 40, light transmittance, and the like.
  • the conductive pattern 40 will be described with reference to FIGS.
  • the conductive pattern 40 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. And when this heat
  • the conductive pattern 40 of the present embodiment has, as a first feature, for example, a plan view shape as typified by FIG. 5, and extends between two branch points 42 to define a large number of opening regions 43.
  • a plurality of connecting elements 44 are formed.
  • Such open regions 43 are arranged in a random shape and pitch. Typically, they are arranged in a shape and pitch that do not have repeating regularity (periodic regularity).
  • the total length of the connection elements 44 connecting the two branch points 42 over the entire area of the conductive pattern layer 40 is obtained. The total value of the lengths of the straight lines is less than 20%.
  • the number of connecting elements connecting the two branch points as a straight line is less than 20% of the plurality of connecting elements”.
  • a reference pattern 50 formed from a plurality of line segments 54 extending between two branch points 52 and defining an open region 53.
  • the position of the branch point 42 of the conductive pattern 40 is determined based on the branch point 52 of the reference pattern 50, and then the branch point 42 of the determined conductive pattern 40 and the line segment of the reference pattern 50 are determined.
  • the position of the connection element 44 of the conductive pattern 40 is determined.
  • FIG. 4 is a plan view showing the reference pattern 50.
  • the reference pattern 50 is a mesh-like pattern that defines a large number of opening regions 53.
  • the reference pattern 50 includes a plurality of line segments 54 that extend between two branch points 52 and that define an open region 53. That is, the reference pattern 50 is configured as a collection of a large number of line segments 54 that form branch points 52 at both ends.
  • a large number of opening regions 53 of the reference pattern 50 are arranged in a shape and pitch that do not have repetitive regularity (periodic regularity).
  • a large number of opening regions 53 are arranged so as to coincide with each Voronoi region in a Voronoi diagram obtained from a generating point whose position coordinates in the plane have a specific random distribution.
  • Such randomly distributed generating points are characterized in that the distance between two adjacent generating points is distributed between a specific upper limit value and a lower limit value.
  • each line segment 54 of the reference pattern 50 coincides with each boundary of the Voronoi region in the Voronoi diagram.
  • Each branch point 52 of the reference pattern 50 is coincident with the Voronoi point in the Voronoi diagram.
  • Voronoi diagram is obtained by a known method such as disclosed in JP2012-178556A, JP2011-216378A, JP2012-151116A, for example, a detailed description of a Voronoi diagram creation method is omitted here. To do.
  • FIG. 5 shows an enlarged part of the conductive pattern 40 together with the reference pattern 50 shown in FIG.
  • each branch point 42 of the conductive pattern 40 is arranged on each branch point 52 of the reference pattern 50.
  • the connection elements 44 of the conductive pattern 40 are arranged so as to connect the two branch points 42 corresponding to the two branch points 52 forming both ends of the line segment 54 of the reference pattern 50.
  • Each connecting element 44 may be configured to have a straight line (straight line), a curved line, or a combination of these.
  • each connection element 44 may be configured to have a shape such as a straight line (straight line), an arc, a broken line, a wavy line, or the like.
  • connection elements 44 that connect the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) are less than 20% of the plurality of connection elements 44. That is, 80% or more of the plurality of connection elements 44 have a shape other than a straight line (straight line) such as an arc, a broken line, and a wavy line.
  • the conductive pattern 40 has a plurality of branch points 42 disposed on each branch point 52 of the reference pattern 50 and extends between the two branch points 42 to define an open region 43.
  • the connection element 44 including a plurality of connection elements 44 and connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connection elements 44.
  • the conductive pattern 40 has a mesh pattern in which a plurality of connection elements 44 are arranged corresponding to each line segment 54 of the reference pattern 50.
  • the ratio of the connection element 44 connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) to the plurality of connection elements 44 is specified by examining the entire region of the conductive pattern 40 and calculating the ratio. In practice, it is expected that the overall tendency of the ratio of the connecting element 44 connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) to the plurality of connecting elements 44 may be reflected. In a section having a certain area, it is possible to specify the number by examining the number considered appropriate in consideration of the degree of variation of the object to be investigated and calculating the ratio. The value specified in this way can be treated as the ratio of the connection element 44 that connects the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) to the plurality of connection elements 44.
  • the conductive pattern 40 of the present embodiment 100 points included in a 300 mm ⁇ 300 mm region are observed with an optical microscope or an electron microscope, thereby connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line).
  • the ratio of the connecting element 44 to the plurality of connecting elements 44 can be specified.
  • Examples of the material for forming the conductive pattern 40 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated.
  • connection element 44 has a surface 44 a on the base material 30 side, a surface 44 b on the opposite side of the base material 30, and side surfaces 44 c and 44 d, and has a substantially rectangular cross section as a whole.
  • the width W of the connecting element 44 that is, the width W along the sheet surface of the base material 30 is preferably 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. According to the connecting element 44 having such a width W, since the connecting element 44 is sufficiently thinned, the conductive pattern 40 can be effectively invisible.
  • the height (thickness) H of the connecting element 44 that is, the height (thickness) H along the normal direction to the sheet surface of the substrate 30 is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. Furthermore, the height H of the connecting element 44 is more preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. It can be said that the height (thickness) H of the connection element 44 is the height (thickness) of the conductive pattern 40. According to the connection element 44 having such a height (thickness) H, sufficient conductivity can be ensured while having an appropriate resistance value.
  • the conductive pattern 40 As shown in FIG. 6, light incident on the side surface of the connection element 44 having a shape other than a straight line (straight line) such as an arc, a broken line, and a wavy line. Is irregularly reflected on the side surface. Thereby, it is suppressed that the light incident on the side surface of the connection element 44 from a certain direction is reflected on the side surface in a certain direction corresponding to the incident direction. Therefore, it can suppress that this reflected light is visually recognized by an observer and the conductive pattern 40 which has the connection element 44 is visually recognized by an observer.
  • a straight line such as an arc, a broken line, and a wavy line.
  • connection element 44 that connects the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connection elements 44, that is, 80% or more of the plurality of connection elements 44.
  • a shape other than a straight line (straight line), such as an arc, a broken line, or a wavy line the light reflected by the side surface of the connection element 44 is visually recognized by the observer, and the conductive pattern having the connection element 44 It can suppress more effectively that 40 is visually recognized by an observer.
  • connection element 44 has a height (thickness) H of 1 ⁇ m or more, particularly when the connection element 44 has a height H of 2 ⁇ m or more, the light reflected by the side surface of the connection element 44 is visually recognized by the observer. Is more likely. Therefore, in this case, the light reflected from the side surface of the connection element 44 is that the connection element connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connection elements 44. Is particularly effective for preventing the viewer from seeing the image.
  • the length of each connecting element 44 also becomes longer. And if the length of each connection element 44 becomes long, the light reflected in the predetermined direction by the side surface of the said connection element 44 will become easy to visually recognize.
  • regions 43 is 80 micrometers or more, the light reflected on the side surface of the connection element 44 may be visually recognized by an observer. Became high.
  • the average distance D ave may be 70 ⁇ m or more.
  • the light reflected from the side surface of the connection element 44 is that the connection element connecting the two branch points 42 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connection elements 44. Is particularly effective for preventing the viewer from seeing the image.
  • the two adjacent opening regions 43 mean two opening regions 43 that share one connecting element 44 and are adjacent to each other.
  • the distance D between the center of gravity G 1, G 2 means a linear distance D between the center of gravity G 1, G 2.
  • the average distance D ave between the centroids of the two adjacent opening regions 43 is 300 ⁇ m or less.
  • the line width of the connection element (conductive thin wire) 44 is made thin enough to be invisible and is conductive. The amount of heat generated at each position of the pattern 40 can be made sufficiently uniform.
  • the connecting element 44 includes a first dark color layer 63 provided on the substrate 30, a conductive metal layer 61 provided on the first dark color layer 63, and a conductive material.
  • a second dark color layer 64 provided on the metal layer 61 is included.
  • the first dark color layer 63 covers the surface on the substrate 30 side, and among the surfaces of the conductive metal layer 61, the surface opposite to the substrate 30 and
  • the second dark color layer 64 covers both side surfaces.
  • the dark color layers 63 and 64 may be layers having lower visible light reflectance than the conductive metal layer 61, and are dark color layers such as black. The dark color layers 63 and 64 make it difficult for the conductive metal layer 61 to be visually recognized, thereby ensuring a better view of the passenger.
  • FIGS. 7 to 13 are cross-sectional views sequentially showing an example of a method for manufacturing the heat generating plate 10.
  • the base material 30 is a transparent and electrically insulating resin base material that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm).
  • a first dark color layer 63 is provided on the substrate 30.
  • the first dark color layer 63 is formed on the substrate 30 by a plating method including electrolytic plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of two or more thereof.
  • a plating method including electrolytic plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of two or more thereof.
  • a plating method including electrolytic plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or a combination of two or more thereof.
  • Various known materials can be used as the material of the first dark color layer 63.
  • copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.
  • a conductive metal layer (conductive layer) 61 is provided on the first dark color layer 63.
  • the conductive metal layer 61 is a layer made of one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof.
  • the conductive metal layer 61 can be formed by a known method.
  • a method of attaching a metal foil such as a copper foil using a weather resistant adhesive a plating method including electrolytic plating and electroless plating, a sputtering method, a CVD method, a PVD method, an ion plating method, or these A method combining two or more can be employed.
  • the first dark color layer 63 is first formed on one surface of the metal foil, and the metal on which the first dark color layer 63 is formed.
  • the foil may be laminated on the base material 30 through, for example, an adhesive layer or an adhesive layer so that the first dark color layer 63 faces the base material 30.
  • a part of the material forming the metal foil is subjected to a darkening process (blackening process), and the first dark color layer 63 made of metal oxide or metal sulfide is formed from the part forming the metal foil. can do.
  • the 1st dark color layer 63 on the surface of metal foil like the coating film of dark color material, plating layers, such as nickel and chromium. Further, the first dark color layer 63 may be provided by roughening the surface of the metal foil.
  • a resist pattern 62 is provided on the conductive metal layer 61.
  • the resist pattern 62 is a pattern corresponding to the pattern of the conductive pattern 40 to be formed. In the method described here, the resist pattern 62 is provided only on the portion finally forming the conductive pattern 40.
  • the resist pattern 62 can be formed by patterning using a known photolithography technique.
  • the conductive metal layer 61 and the first dark color layer 63 are etched using the resist pattern 62 as a mask.
  • the conductive metal layer 61 and the first dark color layer 63 are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 62.
  • the etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like.
  • the resist pattern 62 is removed.
  • the second dark color layer 64 is formed on the surface 44b and the side surfaces 44c and 44d on the opposite side of the base material 30 of the conductive metal layer 61.
  • the second dark color layer 64 is subjected to a darkening process (blackening process) on a part of the material forming the conductive metal layer 61, and the metal oxide or metal sulfide is formed from a part of the conductive metal layer 61.
  • a second dark color layer 64 made of a material can be formed.
  • the second dark color layer 64 may be provided on the surface of the conductive metal layer 61, such as a coating film of dark color material or a plating layer of nickel or chromium.
  • the second dark color layer 64 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 61.
  • the conductive pattern sheet 20 shown in FIG. 12 is produced.
  • the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern sheet 20, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 13 is temporarily bonded to the glass plate 11, and the bonding layer 14 is temporarily bonded to the glass plate 12.
  • the glass plate 11 and the conductive pattern sheet on which the bonding layer 13 is temporarily bonded so that the side on which the bonding layers 13 and 14 of the glass plates 11 and 12 are temporarily bonded faces the conductive pattern sheet 20 respectively.
  • the glass plate 12 to which the bonding layer 14 is temporarily bonded is superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 11, the electroconductive pattern sheet 20, and the glass plate 12 are joined via the joining layers 13 and 14, and the heat generating plate 10 shown in FIG. 3 is manufactured.
  • the heat generating plate 10 is disposed between the pair of glass plates 11 and 12 and the pair of glass plates 11 and 12 and has a conductive pattern that defines a plurality of opening regions 43.
  • 40 and bonding layers 13 and 14 disposed between the conductive pattern 40 and at least one of the pair of glass plates 11 and 12, and the conductive pattern 40 extends between the two branch points 42.
  • the connection elements that include the plurality of connection elements 44 that define the open region 43 and connect the two branch points 42 as a straight line are less than 20% of the plurality of connection elements 44.
  • the light incident on the side surface of the connection element 44 having a shape other than a straight line (straight line) such as an arc, a broken line, and a wavy line is Diffusely reflected from the side.
  • a straight line such as an arc, a broken line, and a wavy line
  • 14 to 18 are cross-sectional views sequentially showing modifications of the method for manufacturing the heat generating plate 10.
  • the conductive pattern sheet 20 is produced.
  • the conductive pattern sheet 20 can be produced by the method described in the example of the method for producing the heating plate 10 described above.
  • the glass plate 11, the bonding layer 13, and the conductive pattern sheet 20 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 13 is temporarily bonded to the glass plate 11.
  • the glass plate 11 on which the bonding layer 13 is temporarily bonded is disposed so that the side on which the bonding layer 13 of the glass plate 11 is temporarily bonded faces the conductive pattern sheet 20.
  • the glass plate 11 and the conductive pattern sheet 20 are bonded (temporary bonding or main bonding) via the bonding layer 13.
  • the base material 30 of the conductive pattern sheet 20 is removed.
  • a release layer is formed on the base material 30, and the conductive pattern 40 is formed on the release layer.
  • This release layer is preferably a layer that is not removed in the step of etching the conductive metal layer 61 and the first dark color layer 63 described above.
  • the base material 30, the conductive pattern 40, and the bonding layer 13 are bonded via the release layer.
  • the base material 30 of the electroconductive pattern sheet 20 is peeled from the electroconductive pattern 40 and the joining layer 13 using a peeling layer.
  • an interface release type release layer for example, an interface release type release layer, an interlayer release type release layer, a cohesive release type release layer, or the like can be used.
  • a peeling layer having relatively low adhesion to the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 as compared with the adhesion to the substrate 30 can be suitably used. Examples of such a layer include a silicone resin layer, a fluororesin layer, and a polyolefin resin layer.
  • a release layer that has relatively low adhesion to the substrate 30 as compared with the adhesion to the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 can also be used.
  • the delamination type delamination layer a delamination that includes a plurality of layers of film and has relatively low adhesion between the plurality of delaminations compared to the adhesion between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 and the substrate 30.
  • a layer can be illustrated.
  • the cohesive release type release layer include a release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase.
  • the release layer and the conductive layer are electrically conductive.
  • the peeling phenomenon occurs between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13. In this case, it is possible to prevent the release layer from remaining on the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 side. That is, the base material 30 is removed together with the release layer. When the substrate 30 and the release layer are thus removed, the bonding layer 13 is exposed in the opening region 43 of the conductive pattern 40.
  • the release layer A peeling phenomenon occurs between the layer and the substrate 30.
  • a delamination type delamination that has a plurality of layers as a delamination layer and has relatively low adhesion between the plurality of layers compared to the adhesion between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 and the substrate 30.
  • a peeling phenomenon occurs between the plurality of layers.
  • an agglomerated exfoliation type release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase an exfoliation phenomenon due to cohesive failure occurs in the exfoliation layer.
  • the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern 40, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 14 is temporarily bonded to the glass plate 12.
  • the glass plate 11, the conductive pattern 40, the bonding layer 13, and the bonding layer 14 are temporarily set so that the side on which the bonding layer 14 of the glass plate 12 is temporarily bonded faces the conductive pattern 40 and the bonding layer 13.
  • the bonded glass plates 12 are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 11, the conductive pattern 40, and the glass plate 12 are joined (main joining) via the joining layers 13 and 14, and the heat generating plate 10 shown in FIG. 18 is manufactured.
  • the heat generating plate 10 can be prevented from including the base material 30. Thereby, the thickness of the heat generating plate 10 as a whole can be reduced. In addition, the number of interfaces in the heat generating plate 10 can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility.
  • FIGS. 19 and 20 are cross-sectional views sequentially showing another modification of the method for manufacturing the heat generating plate 10.
  • the glass plate 11 and the conductive pattern sheet 20 are bonded (temporarily bonded) via the bonding layer 13 by the same process as the modified example of the manufacturing method of the heating plate 10 described above.
  • the base material 30 is removed. That is, the glass plate 11, the conductive pattern 40, and the bonding layer 13 which are described with reference to FIG. 16 in the modification of the method for manufacturing the heat generating plate 10 are obtained.
  • the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern 40, and the glass plate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 11 and the conductive pattern 40 are bonded (main bonding) via the bonding layer 13, and the glass plate 11 and the glass plate 12 are bonded (main bonding) via the bonding layer 13. . Then, the heat generating plate 10 shown in FIG. 20 is manufactured.
  • the 20 can prevent the heat generating plate 10 from including the base material 30 and the bonding layer 14. Thereby, the thickness of the heat generating plate 10 as a whole can be further reduced. In addition, the number of interfaces in the heat generating plate 10 can be further reduced. Therefore, it is possible to more effectively suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility. In addition, since the conductive pattern 40 and the glass plate 12 are in contact, the heating efficiency of the glass plate 12 by the conductive pattern 40 can be increased.
  • FIG. 21 shows a modification of the reference pattern.
  • the reference pattern 80 is a mesh-like pattern that defines a large number of opening regions 83.
  • the reference pattern 80 includes a plurality of line segments 84 extending between the two branch points 82 and defining the open region 83. That is, the reference pattern 80 is configured as a collection of a large number of line segments 84 that form branch points 82 at both ends.
  • the reference pattern 80 is formed by extending the reference pattern 50 shown in FIG. 4 in the direction along the first direction (X), in other words, the reference pattern 50 shown in FIG. 4 in the first direction. And a shape compressed in a direction along a second direction (Y) orthogonal to (X).
  • FIG. 22 shows an enlarged part of the conductive pattern 70 determined by the above-described method described with reference to FIG. 5 based on the reference pattern 80 together with a part of the corresponding reference pattern 80.
  • the conductive pattern 70 extends between a plurality of branch points 72 arranged on each branch point 82 of the reference pattern 80 and the two branch points 72 to define an open region 73.
  • the number of connecting elements including a plurality of connecting elements 74 connecting the two branch points 72 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connecting elements 74.
  • the conductive pattern 70 has a mesh-like pattern in which a plurality of connection elements 74 are arranged corresponding to each line segment 84 of the reference pattern 80.
  • the average of the ratio (L 1 / L 2 ) with respect to the length L 2 of the opening region 73 is 1.3 to 1.8.
  • the dimensions of the conductive patterns 40 and 70 such as the average of the ratio (L 1 / L 2 ) to the length L 2 of the opening region 73 along the second direction (Y) orthogonal to the conductive pattern 40 and 70 It is not necessary to check the entire area and calculate the average value thereof, and in practice, the target (the average distance D ave between the centroids of the two adjacent opening areas 43 and the first direction ( length L 1 of each opening region 73 of the conductive pattern 70 along the X), the ratio of the length L 2 of the opening area 73 in the second direction (Y) perpendicular to the first direction (X) surface to be expected may reflect the overall trend of the average) of the (L 1 / L 2) In one compartment with, it can be identified by calculating an average value by examining the number considered appropriate in view of the degree of variation of
  • each of the conductive patterns 40 and 70 is calculated by measuring 100 points included in a 300 mm ⁇ 300 mm region with an optical microscope or an electron microscope and calculating an average. Dimensions can be specified.
  • the conductive patterns 40 and 70 are determined based on the Voronoi diagram, that is, a large number of open regions 53 and 83 are repeatedly regularized (periodic regularity).
  • the conductive pattern is not limited to such a pattern, and the conductive pattern has regularly open areas of the same shape such as a triangle, a quadrangle, and a hexagon.
  • Various patterns such as an arranged pattern and a pattern in which irregularly shaped opening regions are regularly arranged may be used.
  • the second dark color layer 64 forms the surface 44b and the side surfaces 44c and 44d on the opposite side of the base member 30 of the connection element 44.
  • the second dark color layer 64 may form only the surface 44b of the connection element 44 opposite to the base member 30 or only the side surfaces 44c and 44d of the connection element 44.
  • a conductive metal layer (conductive layer) 61 is provided.
  • a second dark color layer 64 and a resist pattern 62 are provided in this order.
  • the second dark color layer 64, the conductive metal layer 61, and the first dark color layer 63 may be etched using the resist pattern 62 as a mask. Further, when the second dark color layer 64 forms only the side surfaces 44c and 44d of the connection element 44, for example, the second dark color without removing the resist pattern 62 after the step shown in FIG. The layer 64 may be formed and then the resist pattern 62 may be removed. If the first dark color layer 63 is not necessary, the step of providing the first dark color layer 63 on the substrate 30 shown in FIG. 7 may be omitted.
  • the heat generating plate 10 may be used for the rear window, side window, and sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.
  • the heat generating plate 10 can be used not only for a vehicle but also for a part that divides the room from the outside, for example, a window of a building, a store, a house, or the like.
  • ⁇ Second Embodiment> 1 and 24 to 42 are diagrams for explaining a second embodiment according to the present invention.
  • reference numerals and lower two digits used for the configuration corresponding to the above-described embodiment are used. Are given the same reference numerals in the hundreds, and redundant description is omitted.
  • FIG. 24 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface
  • FIG. 25 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG.
  • the heat generating plate in the present embodiment may be called laminated glass.
  • FIG. 24 shows the heating plate 110 viewed from the normal direction of the plate surface.
  • FIG. 25 shows a cross-sectional view of the heat generating plate 110 in FIG. 24 corresponding to the line XXV-XXV.
  • the heating plate 110 includes a pair of glass plates 111 and 112, a conductive pattern sheet (pattern sheet) 120 disposed between the pair of glass plates 111 and 112, and the glass plate 111. , 112 and the conductive pattern sheet 120 are joined.
  • the heat generating plate 110 is curved.
  • FIGS. 25 and 35 to 42 the heat generating plate 110 and the heat generating plate 110 are shown for simplification and easy understanding.
  • the glass plates 111 and 112 are illustrated in a flat plate shape.
  • the conductive pattern sheet 120 includes a sheet-like base material 130, a holding layer 131 laminated on the base material 130, a conductive pattern (conductive pattern member) 140 formed on the holding layer 131, and a conductive property.
  • the wiring portion 15 for energizing the pattern 140 and the connecting portion 16 for connecting the conductive pattern 140 and the wiring portion 15 are provided.
  • the conductive pattern 140 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive pattern 140 is heated by resistance heating.
  • the heat generated in the conductive pattern 140 is transmitted to the glass plates 111 and 112 through the bonding layers 113 and 114, and the glass plates 111 and 112 are heated.
  • the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 111 and 112 can be removed.
  • snow or ice is attached to the glass plates 111 and 112, the snow or ice can be melted. Therefore, a passenger
  • the glass plates 111 and 112 preferably have a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view, particularly when used for a front window of an automobile.
  • Examples of the material of the glass plates 111 and 112 include soda lime glass and blue plate glass.
  • the glass plates 111 and 112 preferably have a transmittance of 90% or more in the visible light region.
  • the visible light transmittance of the glass plates 111 and 112 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Is specified as an average value of transmittance at each wavelength.
  • the visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 111 and 112. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.
  • the glass plates 111 and 112 preferably have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 111 and 112 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.
  • the glass plates 111 and 112 and the conductive pattern sheet 120 are bonded via bonding layers 113 and 114, respectively.
  • the bonding layers 113 and 114 layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used.
  • the bonding layers 113 and 114 preferably have high visible light transmittance.
  • the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated.
  • the thicknesses of the bonding layers 113 and 114 are preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less, respectively.
  • the heating plate 110 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function.
  • one functional layer may exhibit two or more functions.
  • a function may be given to at least one of 130.
  • functions that can be imparted to the heat generating plate 110 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function.
  • AR antireflection
  • HC hard coat
  • An antifouling function and the like can be exemplified.
  • the conductive pattern sheet 120 energizes the sheet-like base material 130, the holding layer 131 laminated on the base material 130, the conductive pattern 140 formed on the holding layer 131, and the conductive pattern 140. Wiring portion 15, and connection portion 16 that connects conductive pattern 140 and wiring portion 15.
  • the conductive pattern sheet 120 may have substantially the same planar dimensions as the glass plates 111 and 112 and may be disposed over the entire heat generating plate 110, or may be disposed on a part of the heat generating plate 110 such as a front portion of a driver seat. May be arranged only.
  • the sheet-like base material 130 functions as a base material that supports the holding layer 131 and the conductive pattern 140.
  • the base material 130 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm).
  • the base material 130 has substantially the same dimensions as the glass plates 111 and 112 and has a substantially trapezoidal planar shape.
  • the resin contained in the substrate 130 may be any resin as long as it transmits visible light and can appropriately support the holding layer 131 and the conductive pattern 140, but a thermoplastic resin can be preferably used.
  • the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate and amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyethylene resins, polyolefin resins such as polypropylene, and triacetyl cellulose ( Cellulose resins such as cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin, and the like.
  • acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance, and light resistance.
  • the substrate 130 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.3 mm or less in consideration of the retainability of the conductive pattern 140, light transmittance, and the like.
  • the holding layer 131 has a function of improving the bondability between the base material 130 and the conductive pattern 140 and holding the conductive pattern 140.
  • the holding layer 131 can be formed by, for example, laminating a transparent electrically insulating resin sheet on the base material 130, or can be formed by applying a resin material on the base material 130.
  • a holding layer 131 for example, polyvinyl butyral (PVB), a two-part curable urethane adhesive, a two-part curable epoxy adhesive, or the like can be used.
  • PVB polyvinyl butyral
  • a two-part curable urethane adhesive a two-part curable epoxy adhesive, or the like
  • the holding layer 131 includes a release layer.
  • the thickness of the holding layer 131 can be set to 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less in consideration of light transmittance, bondability between the base material 130 and the conductive pattern 140, and the like.
  • the thickness of the holding layer 131 can be 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • FIGS. 26 and 27 are both plan views of the conductive pattern sheet 120 as viewed from the normal direction of the sheet surface.
  • FIG. 28 is an enlarged view showing a part of the conductive pattern 140 of FIG.
  • the conductive pattern 140 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. And this heat
  • FIG. 26 shows an example of the pattern shape of the conductive pattern 140.
  • a plurality of thin conductive wires 141 that connect the pair of connecting portions 16 are provided.
  • the plurality of conductive thin wires 141 each extend from one connection portion 16 to the other connection portion 16 in a wavy line pattern.
  • the plurality of thin conductive wires 141 are arranged away from each other in a direction non-parallel to the extending direction of the thin conductive wires 141.
  • the plurality of thin conductive wires 141 are arranged in a direction perpendicular to the extending direction of the thin conductive wires 141.
  • Each thin conductive wire 141 may extend between the pair of connecting portions 16 in a pattern such as a straight line, a broken line, or a sine wave in addition to the wavy line pattern. Note that adjacent conductive thin wires 141 may be connected by a thin wire, that is, a connecting wire in a direction that is not parallel to the extending direction of the conductive thin wire 141.
  • FIG. 27 and 28 show other examples of the pattern shape of the conductive pattern 140.
  • the conductive thin wires 141 of the conductive pattern 140 are arranged in a mesh pattern that defines a large number of opening regions 144.
  • the conductive pattern 140 includes a plurality of connecting elements 145 extending between the two branch points 143 and defining an open region 144. That is, the thin conductive wire 141 of the conductive pattern 140 is configured as a collection of a large number of connecting elements 145 that form branch points 143 at both ends.
  • a large number of opening regions 144 of the conductive pattern 140 are arranged in a shape and pitch that do not have repetitive regularity (periodic regularity).
  • a large number of opening regions 144 coincide with each Voronoi region in a Voronoi diagram generated from random two-dimensionally distributed generating points distributed within an upper limit value and a lower limit value between adjacent generating points.
  • each connection element 145 of the conductive pattern 140 coincides with each boundary of the Voronoi region in the Voronoi diagram.
  • Each branch point 143 of the conductive pattern 140 coincides with the Voronoi point in the Voronoi diagram. Note that this Voronoi diagram is obtained by a known method such as disclosed in JP2012-178556A, JP2013-238029A, etc., and therefore, detailed description of the Voronoi diagram creation method is omitted here.
  • the conductive pattern has a large number of opening regions arranged in a shape and pitch having a repeating regularity (periodic regularity) such as a square lattice arrangement or a honeycomb arrangement, the repeating rule of the arrangement of the many opening areas Due to the nature, light glare may be visually recognized.
  • a light beam is a predetermined streaky pattern on the heating plate when light from the opposite side of the observer is incident on the heating plate, for example, when the light of an oncoming vehicle headlight enters the front window of an automobile. This phenomenon is observed when the light is dispersed in the above pattern, and in particular, when a large number of opening regions of the conductive pattern are arranged in a shape and pitch having regularity, the light spot tends to be noticeable. .
  • the average number of connection elements 145 extending from one branch point 143 is more than 3.0 and less than 4.0.
  • the average number of connecting elements 145 extending from one branch point 143 is greater than 3.0 and less than 4.0 as described above, a pattern in which regularity is lost can be obtained from the honeycomb arrangement.
  • the average number of connection elements 145 extending from one branch point 143 is set to be larger than 3.0 and less than 4.0, the arrangement of the opening regions 144 is made irregular, and the opening regions 144 are repeated regularly (periodic).
  • connection elements 145 are evenly dispersed, and as a result, it is possible to effectively suppress uneven heat generation.
  • the average of the number of connection elements 145 extending from one branch point 143 is strictly determined by examining the number of connection elements 145 extending for all branch points 143 included in the conductive pattern 140. However, in actuality, the connecting element extending from one branch point 143 in consideration of the size of the opening area 144 per one defined by the thin conductive wire 141, etc. For each number of branch points 143 considered appropriate in consideration of the degree of variation in the number of objects to be investigated within a section having an area expected to reflect the overall trend of the number of 145 The number of connection elements 145 extending from the branch point 143 is checked to calculate the average value, and the calculated value is connected element 1 extending from one branch point 143 for the conductive pattern 140. It may be treated as the average number of 5.
  • an average value calculated by counting the number of connection elements 145 extending from 100 branch points 143 included in a 300 mm ⁇ 300 mm region of the conductive pattern 140 using an optical microscope or an electron microscope is used as the conductive pattern. It can be treated as an average value of the number of connecting elements 145 extending from one branch point 143 for the sex pattern 140.
  • the conductive pattern 140 includes an open region 144 surrounded by four, five, six, and seven connecting elements 145, respectively.
  • the opening area 144 surrounded by the six connection elements 145 is the largest. That is, the opening region 144 surrounded by the six connection elements 145 is included in the conductive pattern 140 more than the opening region 144 surrounded by the other number of connection elements 145. Yes.
  • the arrangement of the opening regions 144 is an arrangement in which the regularity of the shape and arrangement of each opening region is broken from the honeycomb arrangement in which regular hexagons having the same shape are arranged regularly, in other words,
  • an arrangement in which the shape and arrangement of each opening region are randomized with reference to the honeycomb arrangement can be used.
  • connection elements 145 surrounding one opening region 144 is determined by examining the number of connection elements 145 surrounding the opening region 144 for all opening regions 144 included in the conductive pattern 140. become.
  • the overall trend of the number of connecting elements 145 surrounding one opening region 144 is taken into consideration in consideration of the size of one opening region 144 defined by the conductive thin wire 141 and the like.
  • the number of connection regions 145 that surround each open region 144 is the number of open regions 144 that are considered appropriate in consideration of the degree of variation in the number of objects to be investigated.
  • connection elements 145 which investigate a number and surround the circumference
  • Examples of the material for forming the conductive pattern 140 include metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, and tungsten, and nickel. -One or more of alloys of two or more metals selected from these exemplary metals such as chromium alloy, brass, bronze, etc. can be exemplified.
  • FIG. 29 is an enlarged view showing a cross section of the conductive pattern sheet 120 corresponding to the AA line in FIGS. 26 and 27.
  • the conductive pattern sheet 120 includes a sheet-like base material 130, a holding layer 131 laminated on the base material 130, and a conductive pattern 140 formed on the holding layer 131.
  • the conductive thin wire 141 is a base end surface 141b forming a surface on the base material 130 side in a cross section orthogonal to the extending direction (longitudinal direction) of the conductive thin wire 141 (cross section as shown in FIG. And a distal end surface 141a facing the proximal end surface 141b, and side surfaces 141c and 141d connecting the distal end surface 141a and the proximal end surface 141b.
  • the distal end surface 141a of the conductive thin wire 141 finally forms a first surface facing one of the pair of glass plates 111 and 112 of the heating plate 110, and the proximal end surface 141b of the conductive thin wire 141 is formed. Finally, a second surface facing the other of the pair of glass plates 111 and 112 of the heat generating plate 110 is formed.
  • the heat generating plate 110 shown in FIG. 25 along the plate surface of the heat generating plate 110 of the first surface 141a of the conductive thin wire 141 in the main cut surface.
  • W 2a ( ⁇ m) the width along the plate surface of the heating plate 110 of the second surface 141b of the conductive thin wire 141 at the main cut surface is W 2b ( ⁇ m), and the cross-sectional area of the conductive thin wire 141 at the main cut surface.
  • the width along the sheet surface of the conductive pattern sheet 120 of the base end surface 141b of the conductive thin wire 141 in the main cut surface is W 2d ( ⁇ m)
  • the width in the main cut surface is
  • the cross-sectional area of the conductive thin wire 141 on the main cut surface is S 2b ( ⁇ m 2 ), 0 ⁇
  • the first surface (tip surface) 141a and the second surface (base end surface) 141b of the conductive thin wire 141 are parallel to each other.
  • One side surface 141c of the conductive thin wire 141 forms a tapered surface that approaches the other side surface 141d as the distance from the substrate 130 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 120.
  • the other side surface 141d of the conductive thin wire 141 has a tapered surface that approaches the one side surface 141c as the distance from the base material 130 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 120. Therefore, the conductive thin wire 141 is formed so that the line width thereof becomes narrower as the distance from the base material 130 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 120.
  • one side surface 141 c of the conductive thin wire 141 is along the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110.
  • a tapered surface is formed so as to approach the other side surface 141d as the distance from the glass plate 112 increases.
  • the other side surface 141d of the conductive thin wire 141 has a tapered surface that approaches the one side surface 141c as the distance from the glass plate 112 increases along the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110. Therefore, the conductive thin wire 141 is formed so that the line width thereof becomes narrower as the distance from the glass plate 112 increases along the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110.
  • the thin conductive wire 141 has a substantially trapezoidal shape as a whole in a cross section orthogonal to the extending direction (longitudinal direction). More specifically, one side surface 141c of the conductive thin wire 141 is parallel to the sheet surface (plate surface of the heat generating plate 110) of the conductive pattern sheet 120 on the first surface (tip surface) 141a and the extending direction of the conductive thin wire 141.
  • One end portion A along the width direction of the thin conductive wire 141 on the second surface (base end surface) 141b, and one end portion A along the direction orthogonal to the width hereinafter also referred to as the width direction of the thin conductive wire 141).
  • the straight line L 1 connecting the has a shape which is concave on the inner side (the other side surface 141d side).
  • the other side surface 141d of the conductive thin wire 141 includes an end C on the other side along the width direction of the conductive thin wire 141 on the first surface (tip surface) 141a and a conductive thin wire on the second surface (base end surface) 141b. and it has a shape which is concave inward (one side face 141c side) of the straight line L 2 connecting 141 and the end D of the other side along the width direction of the.
  • the widths W 2a and W 2c of the first surface (tip surface) 141a of the thin conductive wire 141 can be 2 ⁇ m or more and 13 ⁇ m or less. Further, the widths W 2b and W 2d of the second surface (base end surface) 141b of the conductive thin wire 141 can be set to 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. Furthermore, the height H of the conductive thin wire 141, that is, the height H along the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110 (sheet surface of the conductive pattern sheet 120) can be set to 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. According to the conductive pattern 140 having the conductive thin wires 141 having such dimensions, since the conductive thin wires 141 are sufficiently thinned, the conductive patterns 140 can be effectively invisible.
  • the width W 2b of the second surface 141b of the conductive thin wire 141 matches the maximum width W of the conductive thin wire 141. To do.
  • the maximum width W of the conductive thin wire 141 is increased. It is possible to secure a sufficient cross-sectional area to obtain appropriate conductivity while reducing the size. Thereby, appropriate conductivity of the conductive pattern 140 can be obtained while effectively making the conductive pattern 140 invisible.
  • each dimension of H it is expected that the overall tendency of each dimension may be reflected in consideration of the size of the opening area 144 per one defined by the conductive thin wire 141 and the like. In one section having an area to be measured, each dimension may be measured with respect to a number of conductive thin wires 141 (connection elements 145) considered to be appropriate in consideration of the degree of variation of the dimension to be investigated. .
  • the dimension measured using an optical microscope or an electron microscope at 100 points of the conductive thin wires 141 (connection elements 145) included in the 300 mm ⁇ 300 mm region of the conductive pattern 140 is the conductive thin wire for the conductive pattern 140.
  • connection element 145 connection element
  • the conductive thin wire 141 forming the conductive pattern 140 is located on the base material 130 side of the conductive thin wire 141 and the second surface (base end surface) 141b of the conductive thin wire 141 is formed. It has a dark color layer 149 to be formed, and a conductive metal layer 148 that is located on the opposite side of the conductive thin wire 141 from the substrate 130 and forms the first surface (tip surface) 141a of the conductive thin wire 141. In other words, the dark color layer 149 covers the surface of the conductive metal layer 148 on the substrate 130 side.
  • the dark color layer 149 is formed, for example, by applying a darkening process (blackening process) to a part of the material forming the conductive metal layer 148 and forming a part of the conductive metal layer 148 from a metal oxide or metal sulfide. It can provide by forming the film which becomes.
  • the conductive metal layer 148 and the dark color layer 149 have different etching rates, and the conductive metal layer 148 is etched by the dark color layer 149 in the etching process of the conductive metal layer 148 and the dark color layer 149 described later using a photolithography technique. The etching rate can be adjusted appropriately. Further, since the dark layer 149 formed by the darkening process (blackening process) has a roughened surface, the effect of improving the adhesion between the conductive pattern 140 and the holding layer 131 can be exhibited. .
  • FIGS. 30 to 35 are cross-sectional views sequentially showing an example of a method for manufacturing the heat generating plate 110.
  • a metal foil 151 is prepared, and a dark color film 152 is formed on one surface of the metal foil 151.
  • the metal foil 151 forms the conductive metal layer 148 of the conductive thin wire 141.
  • the dark color film 152 forms a dark color layer 149 of the conductive thin wire 141.
  • the metal foil 151 include metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, and indium, and these exemplified metals such as nickel-chromium alloy and brass.
  • An alloy foil of two or more selected metals can be used.
  • the thickness of the metal foil 151 can be 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • the dark color film 152 is subjected to a darkening process (blackening process) on a part of the material forming the metal foil 151 to form a film made of metal oxide or metal sulfide on a part of the metal foil 151.
  • a darkening process blackening process
  • the base material 130 is prepared, and the holding layer 131 is formed on one surface of the base material 130.
  • a thermoplastic resin that transmits visible light can be used as the base material 130.
  • the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (PET), amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, and polypropylene.
  • Polyolefin resins such as polymethylpentene and cyclic polyolefin
  • cellulose resins such as triacetylcellulose (cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin and the like.
  • acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance, and light resistance.
  • the holding layer 131 for example, polyvinyl butyral (PVB), a two-component curable urethane adhesive, a two-component curable epoxy adhesive, or the like can be used.
  • the holding layer 131 can be formed by laminating a sheet-like material on the base material 130, or can be formed by applying a fluid material on the base material 130.
  • the metal foil 151 on which the dark color film 152 is formed and the base material 130 on which the holding layer 131 is formed are laminated so that the dark color film 152 and the holding layer 131 face each other.
  • the surface of the dark color film 152 in contact with the holding layer 131 is roughened by a darkening process (blackening process), so that the resin material constituting the holding layer 131 has fine irregularities on the surface of the dark color film 152. Get in. Therefore, the dark color film 152 and the holding layer 131 are firmly bonded by the so-called anchor effect.
  • the metal foil 151 and the base material 130 are firmly joined. And the laminated body by which the base material 130, the holding layer 131, the dark color film
  • a resist pattern 155 is provided on the metal foil 151.
  • the resist pattern 155 is a pattern corresponding to the pattern of the conductive pattern 140 to be formed. In the method described here, the resist pattern 155 is provided only on a portion where the conductive pattern 140 is finally formed.
  • the resist pattern 155 can be formed by patterning using a known photolithography technique.
  • the metal foil 151 including the dark color film 152 is etched (corrosion processed) using the resist pattern 155 as a mask.
  • the metal foil 151 including the dark color film 152 is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 155.
  • the conductive metal layer 148 and the dark color layer 149 that form the conductive thin wire 141 are formed from the patterned metal foil 151.
  • the corrosive liquid used for the etching process a known corrosive liquid can be appropriately selected according to the material of the metal foil 151 and the dark film 152 (when the dark film 152 is present).
  • both the metal foil 151 and the dark color film 152 use an aqueous ferric chloride solution, or the metal foil 151 portion (copper).
  • aqueous ferric chloride solution or the metal foil 151 portion (copper).
  • dilute hydrochloric acid can be used for the dark film 152 (copper (II) oxide) portion.
  • the dark color layer 149 made of an oxide or sulfide of the metal material is generally less likely to be eroded by etching. Therefore, side erosion due to side etching proceeds more in the conductive metal layer 148 than in the dark color layer 149. Also in the conductive metal layer 148, side erosion is more likely to proceed due to side etching in a region farther from the dark color layer 149 than in a region near the dark color layer 149.
  • the width W 2a , W 2c of the first surface (front end surface) 141a of the thin conductive wire 141 and the width W 2b of the second surface (base end surface) 141b are selected by selecting an etching solution or adjusting the etching time.
  • W 2d can be formed to a desired width.
  • the resist pattern 155 is removed, and the conductive pattern sheet 120 shown in FIG. 34 is produced.
  • the glass plate 111, the bonding layer 113, the conductive pattern sheet 120, the bonding layer 114, and the glass plate 112 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 113 is temporarily bonded to the glass plate 111 and the bonding layer 114 is temporarily bonded to the glass plate 112, respectively.
  • 120 and the glass plate 112 on which the bonding layer 14 is temporarily bonded are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the glass plate 111, the electroconductive pattern sheet 120, and the glass plate 112 are joined via the joining layers 113 and 114, and the heat generating plate 110 shown in FIG. 25 is manufactured.
  • the heating plate 110 of the present embodiment described above is disposed between the pair of glass plates 111 and 112, the pair of glass plates 111 and 112, and the conductive pattern 140 including the conductive thin wire 141, and the conductive pattern. 140 and bonding layers 113 and 114 disposed between at least one of the pair of glass plates 111 and 112, and the conductive thin wire 141 of the conductive pattern 140 faces one of the pair of glass plates 111 and 112.
  • the width of the first surface 141a of the conductive thin wire 141 is W 2a ( ⁇ m), and the conductive thin wire 141
  • the width of the second surface 141b is W 2b ( ⁇ m) and the cross-sectional area of the conductive wire 141 is S 2a ( ⁇ m 2 )
  • the following relationships (a) and (b) are satisfied. 0 ⁇
  • the conductive pattern sheet 120 of the second embodiment described above includes a base material 130 and a conductive pattern 140 provided on the base material 130 and including a conductive thin wire 141, and the conductive pattern sheet 120
  • the conductive thin wire 141 includes a base end surface 141b forming a surface on the base material 130 side and a front end surface 141a facing the base end surface 141b.
  • the width of the front end surface 141a of the conductive thin wire 141 is set to W c ( ⁇ m).
  • W c width of the base end surface 141b of the conductive thin wire 141
  • the cross-sectional area of the conductive thin wire 141 is S b ( ⁇ m 2 )
  • the following relationships (c) and (d) are satisfied. 0 ⁇
  • FIGS. 36 to 40 are cross-sectional views sequentially showing modifications of the method for manufacturing the heat generating plate 110.
  • FIG. 36 to 40 are cross-sectional views sequentially showing modifications of the method for manufacturing the heat generating plate 110.
  • the conductive pattern sheet 120 is produced.
  • the conductive pattern sheet 120 can be produced by the method described in the example of the method for producing the heating plate 110 described above.
  • the glass plate 111, the bonding layer 113, and the conductive pattern sheet 120 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 113 is temporarily bonded to the glass plate 111.
  • the glass plate 111 on which the bonding layer 113 is temporarily bonded is attached so that the side on which the bonding layer 113 of the glass plate 111 is temporarily bonded faces the conductive pattern sheet 120.
  • the glass plate 111 and the conductive pattern sheet 120 are bonded (temporary bonding or main bonding) via the bonding layer 113.
  • the base material 130 of the conductive pattern sheet 120 is removed.
  • the holding layer 131 is formed so as to include a release layer
  • the base material 130 of the conductive pattern sheet 120 can be peeled from the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 using the release layer.
  • an interface release type release layer for example, an interface release type release layer, an interlayer release type release layer, a cohesive release type release layer, or the like can be used.
  • a release layer having relatively low adhesiveness to the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 as compared with the adhesiveness to the base material 130 can be suitably used. Examples of such a layer include a silicone resin layer, a fluororesin layer, and a polyolefin resin layer.
  • a release layer that has relatively low adhesion to the base material 130 as compared with adhesion to the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 can also be used.
  • the delamination-type delamination layer includes a multi-layer film, and delamination is relatively low compared to the adhesion between the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 and the substrate 130.
  • a layer can be illustrated.
  • the cohesive release type release layer include a release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase.
  • the release layer When an interfacial release type release layer having a layer having relatively low adhesion to the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 as compared to the adhesion to the base material 130 is used as the release layer, the release layer and the conductive layer The peeling phenomenon occurs between the conductive pattern 140 and the bonding layer 113. In this case, it is possible to prevent the release layer from remaining on the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 side. That is, the base material 130 is removed together with the release layer. When the substrate 130 and the release layer are removed in this manner, the bonding layer 113 is exposed in the opening region 144 of the conductive pattern 140.
  • an interface peeling type peeling layer having relatively low adhesion to the base material 130 as compared with the adhesion to the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 is used as the peeling layer, the peeling is performed.
  • a peeling phenomenon occurs between the layer and the substrate 130.
  • a delamination type delamination that has a plurality of layers as a delamination layer and has a relatively low interlaminar adhesion compared to the conductive pattern 140 and the bonding layer 113 and the substrate 130.
  • a peeling phenomenon occurs between the plurality of layers.
  • an agglomerated exfoliation type release layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase, an exfoliation phenomenon due to cohesive failure occurs in the exfoliation layer.
  • the glass plate 111, the bonding layer 113 and the conductive pattern 140, the bonding layer 114, and the glass plate 112 are superposed in this order, and heated and pressurized.
  • the bonding layer 114 is temporarily bonded to the glass plate 112.
  • the glass plate 111, the conductive pattern 140, the bonding layer 113, and the bonding layer 114 are temporarily set so that the side on which the bonding layer 114 of the glass plate 112 is temporarily bonded faces the conductive pattern 140 and the bonding layer 113.
  • the bonded glass plates 112 are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 111, the conductive pattern 140, and the glass plate 112 are joined (main joining) via the joining layers 113 and 114, and the heat generating plate 110 shown in FIG. 40 is manufactured.
  • the heat generating plate 110 can be configured not to include the base material 130. In the heat generating plate 110 shown in FIG. Thereby, the thickness of the whole heat generating plate 110 can be made small. In addition, the number of interfaces in the heat generating plate 110 can be reduced. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility.
  • 41 and 42 are cross-sectional views sequentially showing another modification of the method for manufacturing the heat generating plate 110.
  • the glass plate 111 and the conductive pattern sheet 120 are bonded (temporarily bonded) via the bonding layer 113 by the same process as the modified example of the manufacturing method of the heating plate 110 described above, and from here The base material 130 is removed. That is, the glass plate 111, the conductive pattern 140, and the bonding layer 113 laminated as described with reference to FIG. 38 in the modification of the method for manufacturing the heat generating plate 110 are obtained.
  • the glass plate 111, the bonding layer 113, the conductive pattern 140, and the glass plate 112 are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 111 and the conductive pattern 140 are bonded (main bonding) via the bonding layer 113, and the glass plate 111 and the glass plate 112 are bonded (main bonding) via the bonding layer 113. . Then, the heat generating plate 110 shown in FIG. 42 is manufactured.
  • the heat generating plate 110 can be configured not to include the base material 130 and the bonding layer 14. Thereby, the thickness of the entire heat generating plate 110 can be further reduced. In addition, the number of interfaces in the heat generating plate 110 can be further reduced. Therefore, it is possible to more effectively suppress a decrease in optical characteristics, that is, a decrease in visibility. In addition, since the conductive pattern 140 and the glass plate 112 are in contact, the heating efficiency of the glass plate 112 by the conductive pattern 140 can be increased.
  • each of the plurality of connection elements 145 included in the conductive pattern 140 has a straight line shape (straight line) as viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110.
  • at least a part of the plurality of connecting elements 145 may have a shape other than a straight line when viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 110, for example, a curved line shape or a polygonal line shape. Good. Specifically, it may have a shape such as an arc shape, a parabolic shape, a wavy shape, a zigzag shape, or a combination of a curve and a straight line.
  • connection element 145 connecting the two branch points 143 as a straight line (straight line segment) is less than 20% of the plurality of connection elements 145, that is, 80% or more of the plurality of connection elements 145.
  • the conductive pattern 140 including the connection element 145 having a shape other than a straight line (straight line) the light incident on the side surface of the connection element 145 having a curved shape, a broken line shape, or the like is reflected on the side surface. Diffuse reflection.
  • light incident on the side surface of the connection element 145 from a certain direction may be reflected on the side surface in a certain direction corresponding to the incident direction. It is suppressed. Therefore, it is possible to suppress the reflected light from being visually recognized by an observer such as a driver, and the conductive pattern 140 having the connection element 145 being visually recognized by the observer. As a result, the deterioration of the visibility through the window glass by the observer due to the visual recognition of the conductive pattern 140 can be suppressed.
  • the conductive pattern 140 is determined based on the Voronoi diagram. That is, the conductive pattern 140 has a shape and pitch in which a large number of opening regions 144 do not have repetitive regularity (periodic regularity).
  • the conductive pattern 140 is not limited to such a pattern, but the conductive pattern 140 is a pattern in which opening regions of the same shape such as a triangle, a quadrangle, and a hexagon are regularly arranged, or an irregular shape.
  • Various patterns such as a pattern in which the opening regions are regularly arranged may be used.
  • the heat generating plate 110 may be used for the rear window, side window or sunroof of the automobile 1.
  • transparent windows or doors of vehicles other than automobiles such as railway vehicles, aircraft, ships and spacecrafts, transparent windows or doors of buildings, storage windows or doors of refrigerators, display boxes, cupboards, etc. You may use for a part.
  • the heat generating plate 110 can be used not only for a vehicle but also for a part that separates the room from the outside, for example, a transparent part of a window or door of a building, a store, a house, or the like.
  • ⁇ Third Embodiment> 1 and 43 to 56 are views for explaining a third embodiment according to the present invention.
  • the configuration corresponding to the configuration described in the first and second embodiments described above is the same as the reference numerals used for the configuration corresponding to the above-described embodiment.
  • the reference numerals of the two hundreds are used so that the last two digits are the same, and redundant description is omitted.
  • FIG. 43 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface
  • FIG. 44 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 43
  • FIG. 45 is a configuration of the heat generating plate of FIG. It is a figure which shows the state before lamination
  • the heat generating plate in the present embodiment may be called laminated glass.
  • FIG. 43 shows the heat generating plate 210 viewed from the normal direction of the plate surface.
  • FIG. 44 shows a cross-sectional view of the heat generating plate 210 in FIG. 43 corresponding to the XLIV-XLIV line.
  • the heat generating plate 210 includes a pair of curved glass plates 211 and 212, a conductive pattern sheet (pattern sheet) 220 disposed between the pair of curved glass plates 211 and 212, and the glass plates 211 and 212 and the conductive plate. Bonding layers 213 and 214 for bonding the pattern sheet 220 are provided.
  • the conductive pattern sheet 220 includes a base material 230, a conductive pattern 240 formed on the base material 230, a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 240, and the conductive pattern 240 and the wiring part 15. And a connecting portion 16 to be connected.
  • the conductive pattern 240 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive pattern 240 is heated by resistance heating.
  • the heat generated in the conductive pattern 240 is transmitted to the glass plates 211 and 212 through the bonding layers 213 and 214, and the glass plates 211 and 212 are heated.
  • the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 211 and 212 can be removed.
  • snow or ice is attached to the glass plates 211 and 212, the snow or ice can be melted. Therefore, a passenger
  • the curved glass plate 211, the bonding layer 213, the conductive pattern sheet 220, the bonding layer 214, and the curved glass plate 212 are superposed in this order, By applying pressure, the curved glass plate 211, the conductive pattern sheet 220, and the curved glass plate 212 are joined by the joining layers 213 and 214.
  • the glass plates 211 and 212 preferably have a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view, particularly when used for a front window.
  • Examples of the material of the glass plates 211 and 212 include soda lime glass and blue plate glass.
  • the glass plates 211 and 212 preferably have a transmittance of 90% or more in the visible light region.
  • the visible light transmittance of the glass plates 211 and 212 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength.
  • the visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 211 and 212. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.
  • the glass plates 211 and 212 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, glass plates 211 and 212 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.
  • the glass plates 211 and 212 and the conductive pattern sheet 220 are bonded through bonding layers 213 and 214, respectively.
  • bonding layers 213 and 214 layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used.
  • the bonding layers 213 and 214 preferably have high visible light transmittance.
  • the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated.
  • the thicknesses of the bonding layers 213 and 214 are each preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less.
  • the heating plate 210 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. Further, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, glass plates 211 and 212 of the heat generating plate 210, bonding layers 213 and 214, and a base material of the conductive pattern sheet 220 described later. A function may be given to at least one of 230. Examples of functions that can be imparted to the heating plate 210 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.
  • AR antireflection
  • HC hard coat
  • An antifouling function and the like can be exemplified.
  • the conductive pattern sheet 220 includes a base material 230, a conductive pattern 240 provided on the base material 230, a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 240, and the conductive pattern 240 and the wiring part 15. And a connecting portion 16 to be connected.
  • the conductive pattern sheet 220 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 211 and 212, and may be disposed over the entire heat generating plate 210, or may be disposed on a part of the heat generating plate 210 such as a front portion of a driver seat. May be arranged only.
  • the base material 230 functions as a base material that supports the conductive pattern 240.
  • the base material 230 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm), and includes a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin contained as a main component in the base material 230 may be any resin as long as it is a thermoplastic resin that transmits visible light.
  • an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a polyolefin resin such as polypropylene, and polyethylene terephthalate.
  • polyester resins such as polyethylene naphthalate, cellulose resins such as triacetyl cellulose (cellulose triacetate), polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate resins, AS resins, and the like.
  • acrylic resin and polyethylene terephthalate are preferable because they are excellent in optical properties and good in moldability.
  • the substrate 230 preferably has a thickness of 0.02 mm or more and 0.20 mm or less in consideration of retention of the conductive pattern 240 during manufacture, light transmittance, and the like.
  • FIG. FIG. 46 is a plan view of the conductive pattern sheet 220 as viewed from the normal direction of the sheet surface, and shows an example of an arrangement pattern of the conductive patterns 240.
  • the conductive pattern 240 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring part 15 and the connection part 16 and generates heat by resistance heating. And this heat is transmitted to the glass plates 211 and 212 through the bonding layers 213 and 214, so that the glass plates 211 and 212 are warmed.
  • the conductive pattern 240 shown in FIG. 46 includes a plurality of conductive thin wires 241 arranged in a line and space pattern. That is, the conductive pattern 240 includes a plurality of thin conductive wires 241 arranged in one direction. Each thin conductive wire 241 is separated from the other thin conductive wire 241 adjacent in the one direction, and extends in the other direction non-parallel to the one direction. In the illustrated example, each of the conductive thin wires 241 is separated from the other conductive thin wires 241 to connect the pair of connecting portions 16. In other words, in the illustrated example, one direction is the extending direction of the connecting portion 16 and the vertical direction of the automobile 1. The other direction is the left-right direction of the automobile 1. Further, each conductive thin wire 241 extends in the other direction in a wavy pattern, but the conductive thin wire 241 may extend in a polygonal line shape or may extend in a straight line shape.
  • the conductive pattern 240 may include a thin line connecting adjacent conductive thin lines 241, that is, a connecting line. Further, in the illustrated example, each conductive thin line 241 of the conductive pattern 240 extends in the left-right direction of the automobile 1 which is the other direction, but each conductive thin line 241 may extend in the up-down direction of the automobile 1.
  • a copper film is used as a material for forming such a conductive pattern 240.
  • the copper film means an electrolytic copper foil, a rolled copper foil, a copper film formed (formed) by sputtering, vacuum deposition, or the like.
  • the conductive pattern 240 is formed by patterning a copper film by etching or the like.
  • FIG. 47 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 46, showing an example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • a plurality of thin conductive wires 241 forming the conductive pattern 240 are formed on the base material 230.
  • the conductive thin wire 241 has a surface 241a on the base material 230 side, a surface 241b on the opposite side of the base material 230, and side surfaces 241c and 241d, and has a substantially rectangular cross section as a whole.
  • the line width (hereinafter simply referred to as width) W of the conductive thin wire 241, that is, the width W along the sheet surface of the base material 230 is 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, preferably 2 ⁇ m to 15 ⁇ m. ing. For this reason, the electroconductive pattern 240 is grasped
  • the height (thickness) H of the conductive thin wire 241, that is, the height (thickness) H along the normal direction to the sheet surface of the base material 230 is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, preferably 1 ⁇ m. More preferably, the thickness is 10 ⁇ m or less. According to the conductive thin wire 241 having such a height dimension, the conductive pattern 240 can be effectively invisible because it is sufficiently thinned in combination with the line width W.
  • the symbol P indicates the pitch of adjacent conductive thin wires in the conductive pattern 240 (distance between adjacent conductive thin wires 241).
  • the pitch P is not less than 0.3 mm and not more than 2 mm.
  • the pitch P may be 0.3 mm or greater and 7 mm or less.
  • the conductive thin wire 241 is provided on the first dark color layer 246 provided on the base material 230, the conductive metal layer 245 provided on the first dark color layer 246, and the conductive metal layer 245.
  • the second dark color layer 247 is included. In other words, the surface of the conductive metal layer 245 on the base 230 side is covered with the first dark color layer 246, and the surface of the conductive metal layer 245 on the side opposite to the base 230 and The second dark color layer 247 covers both side surfaces.
  • the conductive metal layer 245 made of a metal material exhibits a relatively high reflectance.
  • the dark color layers 246 and 247 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 245.
  • the dark color layers 246 and 247 may be layers having lower visible light reflectance than the conductive metal layer 245, and are dark color layers such as black.
  • the dark color layers 246 and 247 make it difficult for the conductive metal layer 245 to be visually recognized, so that the occupant's field of view can be secured satisfactorily. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented. Such dark color layers 246 and 247 may be omitted.
  • the width W of the conductive thin wire 241 is the width of the conductive metal layer 245 alone.
  • FIG. 48 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 46, showing another example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • the conductive thin wire 241 includes a surface 241a on the base material 230 side, a surface 241b on the opposite side of the base material 230, and side surfaces 241c and 241d.
  • the surface 241a on the substrate 230 side and the surface 241b on the opposite side of the substrate 230 are parallel to each other.
  • the side surface 241c forms a tapered surface that approaches the side surface 41d as the distance from the base material 230 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 220.
  • the side surface 241d also has a tapered surface that approaches the side surface 241c as the distance from the base material 230 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 220.
  • the thin conductive wire 241 has a substantially trapezoidal cross section as a whole. That is, the width of the thin conductive wire 241 changes so as to become narrower as it is separated from the base material 230 along the normal direction of the conductive pattern sheet 220.
  • the first dark color layer 246 covers the surface on the base material 230 side of the surface of the conductive metal layer 245, and the base of the surface of the conductive metal layer 245 is similar to the example shown in FIG.
  • the second dark color layer 247 covers the surface opposite to the material 230 and both side surfaces.
  • the thin conductive wire 241 has a substantially trapezoidal cross section as a whole, and the width of the thin conductive wire 241 becomes narrower as the distance from the base material 230 increases along the normal direction of the conductive pattern sheet 220.
  • the present invention is not limited to this, and the side surfaces 241c and 241d may be configured by curves or may be multi-staged. Further, there may be a portion where the width of the conductive fine wire 241 is partially increased as the distance from the base material 230 is increased along the normal direction of the conductive pattern sheet 220.
  • the width of the thin conductive wire 241 changes so as to become narrower as it is separated from the base material 230 along the normal direction of the conductive pattern sheet 220. Anything can be used.
  • the width of the conductive thin wire 241 is configured to change so as to become narrower as it is separated from the base material 230 along the normal direction of the conductive pattern sheet 220.
  • 211, 212, the bonding layers 213, 214, and the conductive pattern sheet 220 can be reliably embedded in the bonding layer 213, and air bubbles are formed at the interface between the conductive pattern 240 and the bonding layer 213. Can be prevented from remaining.
  • FIGS. 49 to 56 are cross-sectional views sequentially illustrating an example of a method for manufacturing the heat generating plate 210, and in particular, are diagrams for explaining the manufacturing of the conductive pattern sheet 220 in detail.
  • the conductive pattern sheet 220 is sandwiched between the glass plates 211 and 212 to manufacture the heat generating plate 210.
  • the base material 230 is a transparent and electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm), and includes a thermoplastic resin.
  • a first dark color layer 246 is provided on the substrate 230.
  • plating methods including electrolytic plating and electroless plating, sputtering methods, vacuum deposition methods, ion plating methods, other PVD methods, CVD methods, or a combination of these two or more.
  • the first dark color layer 246 can be provided.
  • various known materials can be used as the material of the first dark color layer 246. For example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.
  • a conductive metal layer 245 is provided on the first dark color layer 246.
  • the conductive metal layer 245 is a layer made of a copper film.
  • the conductive metal layer 245 is conductive on the first dark layer 246 via a two-component mixed urethane ester adhesive (not shown).
  • a conductive metal layer 245 is provided.
  • a conductive metal layer 245 is provided.
  • a copper film by sputtering or vacuum deposition is used for the conductive metal layer 245, an electrolytic plating layer is formed on the copper film, and the conductive film including the copper film and the electrolytic plating layer by sputtering or vacuum deposition is used.
  • the metal layer 245 may be used.
  • the copper film may be formed by the electrolytic plating method, and a method in which the electrolytic plating method is combined with the above-described sputtering method, vacuum deposition method, ion plating method, or the like may be employed.
  • a resist layer 248 is provided on the conductive metal layer 245.
  • the resist layer 248 is a resin layer having photosensitivity to, for example, light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. This resin layer may be formed by sticking a resin film, or may be formed by coating a fluid resin. Further, specific photosensitive characteristics of the resist layer 248 are not particularly limited. For example, a photocurable photosensitive material may be used as the resist layer 248, or a photodissolvable photosensitive material may be used.
  • the resist layer 248 is patterned to form a resist pattern 249.
  • various known methods can be employed.
  • a resin layer having photosensitivity to light in a specific wavelength region, for example, ultraviolet rays is used as the resist layer 248.
  • Patterning is performed using a known photolithography technique. First, a mask in which a portion to be patterned is opened or a mask in which a portion to be patterned is shielded is disposed on the resist layer 248, and the resist layer 248 is irradiated with ultraviolet rays through this mask.
  • a patterned resist pattern 249 can be formed. Laser patterning without using a mask can also be used.
  • the conductive metal layer 245 and the first dark color layer 246 are etched using the resist pattern 249 as a mask.
  • the conductive metal layer 245 and the first dark color layer 246 are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 249.
  • the etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like.
  • the resist pattern 249 is removed.
  • the second dark color layer 247 is formed on the opposite surface 241b and the side surfaces 241c and 241d of the conductive metal layer 245.
  • the second dark color layer 247 is formed, for example, by performing darkening treatment (blackening treatment) on a part of the material forming the conductive metal layer 245. That is, in this case, the second dark color layer 247 made of a metal oxide or a metal sulfide can be formed from a part of the conductive metal layer 245.
  • the second dark color layer 247 may be provided on the surface of the conductive metal layer 245 such as a coating film of a dark color material or a plating layer of nickel or chromium.
  • the second dark color layer 247 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 245.
  • the second dark color layer 247 is formed on the opposite surface 241b and the side surfaces 241c and 241d of the conductive metal layer 245.
  • the present invention is not limited to this, and the substrate 230 of the conductive metal layer 245 is not limited thereto.
  • the second dark color layer 247 may be formed only on the opposite surface 241b or only on the side surfaces 241c and 241d of the conductive metal layer 245.
  • the second dark color layer 247 is formed only on the surface 241b on the opposite side of the base material 230 of the conductive metal layer 245, for example, the second dark color layer 247 is formed on the conductive metal layer 245 after the step shown in FIG. A dark color layer 247 and a resist layer 248 are provided in this order, and the resist layer 248 is patterned to form a resist pattern 249. After that, the second dark color layer 247, the conductive metal layer 245, and the first dark color layer 246 may be etched using the resist pattern 249 as a mask.
  • the second dark color layer 247 is formed only on the side surfaces 241c and 241d of the conductive metal layer 245, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 249 after the step shown in FIG. After forming 247, the resist pattern 249 may be removed.
  • the heating plate 210 is manufactured by applying pressure.
  • Such a heat generating plate 210 includes a pair of curved glass plates 211 and 212, a conductive pattern sheet 220 disposed between the pair of curved glass plates 211 and 212, and each of the glass plates 211 and 212 and the conductive plate. Bonding layers 213 and 214 that are arranged between the pattern sheet 220 and join the glass plates 211 and 212 and the conductive pattern sheet 220 are provided.
  • the conductive pattern sheet 220 includes a base material 230 and a conductive pattern 240 formed on the base material 230.
  • the conductive pattern 240 is easily given a desired pattern with high accuracy by the patterning method described above.
  • the positions of the plurality of thin conductive wires 241 forming the pattern in the conductive pattern 240 are also fixed when arranged between the glass plates 211 and 212. Therefore, in the heat generating plate 210, a conductive pattern having a desired pattern is formed.
  • the thin wire 241 is easily provided with high accuracy.
  • the conductive pattern 240 includes a plurality of conductive thin wires 241 formed from a patterned copper film and arranged in one direction. It is spaced apart from other conductive fine wires 241 adjacent in the one direction and extends in another direction that is not parallel to the one direction. More specifically, the conductive pattern 240 includes conductive thin wires 241 arranged in a line and space pattern.
  • the line width of the thin conductive wire 241 is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • line 241 is formed in 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • the conductive pattern 240 is formed by patterning the copper film (through a process including etching or the like), so that the conductive thin wire having a desired pattern is formed on the heating plate 210 as described above. This is also advantageous in that 241 is easily applied with high accuracy.
  • the conductive pattern 240 of the conductive pattern sheet 220 may be provided on the surface on the bonding layer 212 side instead of on the surface on the bonding layer 211 side of the base material 230.
  • the base material 230 may be provided on both the bonding layer 211 side and the bonding layer 212 side.
  • the heat generating plate 210 may be used for the rear window, side window or sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.
  • the heat generating plate 210 can be used not only for a vehicle but also for a part that separates the room from the outside, for example, a window of a building, a store, a house, or the like.
  • Example 1 The heat generating plate 210 of Example 1 was produced as follows. First, as the base material 230, a PET (polyethylene terephthalate) film (A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 98 cm, and a length of 100 m was prepared. A two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on the base material 230 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on the base material 230 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 97 cm, and a length of 80 m is laminated on the base material 230 as an electroconductive metal layer 245 via an adhesive, and this state is maintained in an environment of 50 ° C. for 4 days.
  • the electrolytic copper foil was fixed to the base material 230.
  • a resist layer 248 was laminated on the electrolytic copper foil (conductive metal layer 245), and exposed with a line and space pattern having a pitch of 1.5 mm and a line width of 4 ⁇ m. Then, excess resist was washed (removed) to form a resist pattern 249, and the electrolytic copper foil was etched using the resist pattern 249 as a mask. And it wash
  • the conductive pattern sheet 220 obtained as described above was cut into an upper base of 125 cm, a lower base of 155 cm, and a height of 96 cm. Then, bonding layers 213 and 214 made of a PVB adhesive sheet of the same size are interposed between glass plates 211 and 212 having an upper base of 120 cm, a lower base of 150 cm, and a height of 95 cm when observed from the normal direction. Thus, the conductive pattern sheet 220 was disposed. These laminates were heated and pressurized (vacuum laminated). Then, the bonding layer protruding from the glass plates 211 and 212 and the conductive pattern sheet 220 were trimmed to obtain a heat generating plate 210 according to Example 1.
  • the heat generating plate 210 according to Example 1 When the heat generating plate 210 according to Example 1 was visually confirmed, it had high transparency. Also, the glare was not noticeable. Note that light glaze is a phenomenon in which light appears to be visible in a streak shape. In a defroster device, when the heating wire (conductive thin wire) is thick, the size of the light glaze tends to be large and noticeable. Further, the resistance between the wiring portions 15 was 0.7 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization. In addition, the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 2 The heat generating plate 210 of Example 2 was produced as follows. First, as the base material 230, a PET (polyethylene terephthalate) film (A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 98 cm, and a length of 100 m was prepared. A conductive metal having a total thickness of 2 ⁇ m made of a copper film and plated copper formed by sputtering copper on the base material 230 through an adhesive primer so as to have a thickness of 500 nm, and further laminating copper by plating. A layer (copper film) 345 was laminated.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a conductive metal having a total thickness of 2 ⁇ m made of a copper film and plated copper formed by sputtering copper on the base material 230 through an adhesive primer so as to have a thickness of 500 nm, and further laminating copper by plating.
  • a layer (copper film) 345 was laminate
  • a resist layer 248 was laminated on the conductive metal layer 245 and exposed with a line and space pattern having a pitch of 0.3 mm and a line width of 2 ⁇ m. Then, excess resist was washed (removed) to form a resist pattern 249, and the copper film was etched using the resist pattern 249 as a mask. And it wash
  • the conductive pattern sheet 220 obtained as described above was cut into an upper base of 125 cm, a lower base of 155 cm, and a height of 96 cm. Then, bonding layers 213 and 214 made of a PVB adhesive sheet of the same size are interposed between glass plates 211 and 212 having an upper base of 120 cm, a lower base of 150 cm, and a height of 95 cm when observed from the normal direction. Thus, the conductive pattern sheet 220 was disposed. These laminates were heated and pressurized (vacuum laminated). Then, the bonding layer protruding from the glass plates 211 and 212 and the conductive pattern sheet 220 were trimmed to obtain a heating plate 210 according to Example 2.
  • the heat generating plate 210 according to Example 2 When the heat generating plate 210 according to Example 2 was visually confirmed, it had high transparency. Also, the glare was not noticeable. Further, the resistance between the wiring portions 15 was 1.3 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization. In addition, the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 3 In the production of the conductive pattern sheet 220, the heat generating plate 210 of Example 3 uses a copper foil having a thickness of 6 ⁇ m.
  • the resist layer 248 on the copper foil (conductive metal layer 245) has a pitch of 1 mm and a line width. A line and space pattern having a thickness of 6 ⁇ m was exposed. Otherwise, the same material as in Example 1 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 210.
  • the conductive pattern sheet 220 in the heat generating plate 210 has a conductive pattern 240 including thin conductive wires 241 arranged in a line and space pattern with a pitch of 1 mm and a line width of 6 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.5 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 4 In the production of the conductive pattern sheet 220, the heat generating plate 210 of Example 4 uses a copper foil having a thickness of 10 ⁇ m, and the resist layer 248 on the copper foil (conductive metal layer 245) has a pitch of 1.7 mm, A line and space pattern with a line width of 8 ⁇ m was exposed. Otherwise, the same material as in Example 1 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 210.
  • the conductive pattern sheet 220 in the heat generating plate 210 has a conductive pattern 240 including conductive thin wires 241 arranged in a line and space pattern with a pitch of 1.7 mm and a line width of 8 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.4 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 5 In the production of the conductive pattern sheet 220, the heat generating plate 210 of Example 5 sputters copper so as to have a thickness of 1000 nm, and the conductive metal layer 245 (copper film) is formed on the substrate 230 without plating. Laminated. Further, a line and space pattern with a pitch of 0.3 mm and a line width of 9 ⁇ m was exposed on the resist layer 248 on the conductive metal layer 245. Otherwise, the same material as in Example 2 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 210.
  • the conductive pattern sheet 220 in the heat generating plate 210 has a conductive pattern 240 including conductive thin wires 241 arranged in a line and space pattern with a pitch of 0.3 mm and a line width of 9 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.6 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 6 In the manufacture of the heat generating plate of Example 6, a copper foil having a thickness of 6 ⁇ m was used as in Example 3. However, the resist layer 248 on the copper foil had a pitch of 0.4 mm and a line width of 1 ⁇ m. The line and space pattern was exposed. Otherwise, the same steps as in Example 3 were performed to obtain a heat generating plate having a conductive pattern including conductive thin wires arranged in a line-and-space pattern with a pitch of 0.4 mm and a line width of 1 ⁇ m. In the heat generating plate of Example 6, disconnections occurred at a number of locations, and no suitable heat generation was obtained during energization. However, if disconnection does not occur, it is considered that high transparency can be obtained and suitable heat generation can be obtained.
  • Example 7 In the production of the heat generating plate of Example 7, as in Example 2, a conductive metal layer having a total thickness of 2 ⁇ m made of a copper film and plated copper by sputtering was laminated on the base material, but the resist layer on this conductive metal layer 248 was exposed to a line and space pattern with a pitch of 1 mm and a line width of 15 ⁇ m. Otherwise, the same process as in Example 2 was performed to obtain a heat generating plate having a conductive pattern including conductive thin wires arranged in a line-and-space pattern with a pitch of 1 mm and a line width of 15 ⁇ m. In the heat generating plate of Example 7, the copper wire was visible and good transparency could not be obtained. However, for example, a degree of transparency that does not hinder the driving of a car is obtained.
  • Example 4 In the production of the heat generating plate of the comparative example, a copper foil having a thickness of 10 ⁇ m was used as in Example 4, but the resist layer on this copper foil had a line and space pattern with a pitch of 3 mm and a line width of 8 ⁇ m. Was exposed. Otherwise, the same process as in Example 4 was performed to obtain a heat generating plate having a conductive pattern including conductive thin wires arranged in a line-and-space pattern with a pitch of 3 mm and a line width of 8 ⁇ m. The heat generating plate of this comparative example had high transparency. On the other hand, when the heating plate of this comparative example was stored in the refrigerator and then taken out and energized, the temperature rose slowly in the vicinity of the middle of the copper wire and the copper wire, and it took more time than in the example to be cloudy.
  • ⁇ Fourth embodiment> 1 and 57 to 70 are views for explaining a fourth embodiment according to the present invention.
  • the configuration corresponding to the configuration described in the first and second embodiments described above is the same as the reference numerals used for the configuration corresponding to the above-described embodiment. Reference numerals of the three hundreds are used so that the last two digits are the same, and redundant description is omitted.
  • FIG. 57 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface
  • FIG. 58 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 57
  • FIG. 59 is a configuration of the heat generating plate of FIG. It is a figure which shows the state before lamination
  • the heat generating plate in the present embodiment may be called laminated glass.
  • FIG. 57 shows the heat generating plate 310 viewed from the normal direction of the plate surface.
  • FIG. 58 shows a cross-sectional view corresponding to the line LVIII-LVIII of the heat generating plate 310 of FIG.
  • the heat generating plate 310 includes a pair of curved glass plates 311 and 312, a conductive pattern sheet (pattern sheet) 320 disposed between the pair of curved glass plates 311 and 312, and the glass plates 311 and 312. Bonding layers 313 and 314 for bonding the pattern sheet 320 are provided.
  • the conductive pattern sheet 320 includes a base material 330, a conductive pattern (conductive pattern member) 340 formed on the base material 330, a wiring portion 15 for energizing the conductive pattern 340, and a conductive pattern 340. And a connection part 16 for connecting the wiring part 15 to each other.
  • the conductive pattern 340 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive pattern 340 is heated by resistance heating.
  • the heat generated in the conductive pattern 340 is transmitted to the glass plates 311 and 312 via the bonding layers 313 and 314, and the glass plates 311 and 312 are warmed. Thereby, the cloudiness by the condensation adhering to the glass plates 311 and 312 can be removed. Further, when snow or ice is attached to the glass plates 311, 312, the snow or ice can be melted. Therefore, a passenger
  • a curved glass plate 311, a bonding layer 313, a conductive pattern sheet 320, a bonding layer 314, and a curved glass plate 312 are superposed in this order, By applying pressure, the curved glass plate 311, the conductive pattern sheet 320, and the curved glass plate 312 are bonded by the bonding layers 313 and 314.
  • the glass plates 311 and 312 preferably have a high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's field of view, particularly when used for a front window.
  • the material of the glass plates 311 and 312 include soda lime glass and blue plate glass.
  • the glass plates 311 and 312 preferably have a transmittance of 90% or more in the visible light region.
  • the visible light transmittance of the glass plates 311 and 312 was measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength.
  • the visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 311 and 312. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.
  • the glass plates 311 and 312 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, glass plates 311 and 312 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.
  • the glass plates 311 and 312 and the conductive pattern sheet 320 are bonded through bonding layers 313 and 314, respectively.
  • bonding layers 313, 314 layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used.
  • the bonding layers 313 and 314 preferably have high visible light transmittance.
  • the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated.
  • the thicknesses of the bonding layers 313 and 314 are each preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less.
  • the heat generating plate 310 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. Further, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, glass plates 311 and 312 of the heat generating plate 310, bonding layers 313 and 314, and a base material of the conductive pattern sheet 320 described later. A function may be given to at least one of 330. Examples of functions that can be imparted to the heat generating plate 310 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.
  • AR antireflection
  • HC hard coat
  • An antifouling function and the like can be exemplified.
  • the conductive pattern sheet 320 includes a base material 330, a conductive pattern 340 provided on the base material 330, a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 340, and the conductive pattern 340 and the wiring part 15. And a connecting portion 16 to be connected.
  • the conductive pattern sheet 320 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 311 and 312 and may be disposed over the entire heat generating plate 310, or may be disposed on a part of the heat generating plate 310 such as a front portion of a driver seat. May be arranged only.
  • the base material 330 functions as a base material that supports the conductive pattern 340.
  • the base material 330 is a transparent electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm), and includes a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin contained as the main component in the base material 330 may be any resin as long as it is a thermoplastic resin that transmits visible light.
  • an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a polyolefin resin such as polypropylene, and polyethylene terephthalate.
  • polyester resins such as polyethylene naphthalate, cellulose resins such as triacetyl cellulose (cellulose triacetate), polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate resins, AS resins, and the like.
  • acrylic resin and polyethylene terephthalate are preferable because they are excellent in optical properties and good in moldability.
  • the substrate 330 preferably has a thickness of 0.02 mm or more and 0.20 mm or less in consideration of retention of the conductive pattern 340 being manufactured, light transmittance, and the like.
  • FIG. 60 is a plan view of the conductive pattern sheet 320 as viewed from the normal direction of the sheet surface, and shows an example of an arrangement pattern of the conductive patterns 340.
  • the conductive pattern 340 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. Then, the heat is transmitted to the glass plates 311 and 312 via the bonding layers 313 and 314, whereby the glass plates 311 and 312 are warmed.
  • the conductive pattern 340 shown in FIG. 60 is a member made of conductive thin wires 341 arranged in a mesh pattern that defines a large number of openings 343, and is also a member called a conductive mesh.
  • the conductive pattern 340 includes a plurality of connection elements 344 extending between the two branch points 342 and defining the opening 343. That is, the thin conductive wire 341 is configured as a collection of a large number of connection elements 344 that form branch points 342 at both ends.
  • the three connection elements 344 are connected at an equal angle, so that many honeycomb-shaped (hexagonal) openings 343 surrounded by the six connection elements 344 are formed. It is defined.
  • the conductive pattern 340 includes conductive thin wires 341 arranged in a mesh pattern in which honeycomb-shaped openings 343 having the same shape are regularly defined.
  • mesh patterns laminate pattern
  • the current can smoothly branch in two directions at the branching point 342 to change the traveling direction. As a result, the current easily flows through the entire conductive pattern 340, thereby generating uniform heat generation throughout the conductive pattern 340 and improving the transparency.
  • a copper film is used as a material for forming such a conductive pattern 340.
  • the copper film means an electrolytic copper foil, a rolled copper foil, a copper film formed (formed) by sputtering, vacuum deposition, or the like.
  • the conductive pattern 340 is formed by patterning a copper film by etching or the like.
  • FIG. 61 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 60, and shows an example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • conductive thin wires 341 (connecting elements 344) forming a conductive pattern 340 are formed.
  • the conductive thin wire 341 has a surface 341a on the base material 330 side, a surface 341b on the opposite side of the base material 330, and side surfaces 341c and 341d, and has a substantially rectangular cross section as a whole.
  • the line width (hereinafter simply referred to as width) W of the conductive thin wire 341, that is, the width W along the sheet surface of the substrate 330 is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, preferably 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. It has become. For this reason, the electroconductive pattern 340 is grasped
  • the height (thickness) H of the thin conductive wire 341, that is, the height (thickness) H along the normal direction to the sheet surface of the substrate 330 is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. More preferably, the thickness is 10 ⁇ m or less. According to the thin conductive wire 341 having such a height, the conductive pattern 340 can be effectively invisible because the thin conductive wire 341 is sufficiently thin in combination with the line width W.
  • symbol P indicates the pitch of adjacent openings 343 in the honeycomb pattern when the conductive pattern 340 has a honeycomb pattern (distance between the centers of the adjacent openings 343).
  • the pitch P is preferably 0.3 mm or greater and 7.0 mm or less, and more preferably 0.3 mm or greater and 2 mm or less.
  • the pitch of adjacent rectangular openings in the grid pattern is preferably 0.3 mm or greater and 7.0 mm or less, and 0.3 mm. More preferably, it is 2 mm or less.
  • the conductive thin wire 341 is provided on the first dark color layer 346 provided on the base material 330, the conductive metal layer 345 provided on the first dark color layer 346, and the conductive metal layer 345.
  • a second dark color layer 347 is included.
  • the surface of the conductive metal layer 345 on the base 330 side is covered with the first dark color layer 346, and the surface of the conductive metal layer 345 on the side opposite to the base 330 and The second dark color layer 347 covers both side surfaces.
  • the conductive metal layer 345 made of a metal material exhibits a relatively high reflectance.
  • the dark color layers 346 and 347 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 345.
  • the dark layers 346 and 347 may be layers having a lower visible light reflectance than the conductive metal layer 345, and are dark layers such as black.
  • the dark color layers 346 and 347 make it difficult for the conductive metal layer 345 to be visually recognized, thereby ensuring a good occupant's field of view. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented. Such dark color layers 346 and 347 may be omitted.
  • the width W of the conductive thin wire 341 is the width of the conductive metal layer 345 alone.
  • FIG. 62 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 60, showing another example of the cross-sectional shape of the conductive thin wire.
  • the conductive thin wire 341 (connecting element 344) includes a surface 341a on the base material 330 side, a surface 341b on the opposite side of the base material 330, and side surfaces 341c and 341d.
  • the surface 341 a on the base material 330 side and the surface 341 b on the opposite side of the base material 330 are parallel to each other.
  • the side surface 341c has a tapered surface that approaches the side surface 341d as the distance from the base material 330 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 320.
  • the side surface 341d also has a tapered surface that approaches the side surface 341c as the distance from the base material 330 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 320.
  • the thin conductive wire 341 has a substantially trapezoidal cross section as a whole. That is, the width of the thin conductive wire 341 changes so as to become narrower as it is separated from the base material 330 along the normal direction of the conductive pattern sheet 320.
  • the surface of the conductive metal layer 345 on the substrate 330 side is covered with the first dark color layer 346, and the surface of the conductive metal layer 345 has a base surface.
  • a second dark color layer 347 covers the surface opposite to the material 330 and both side surfaces.
  • the thin conductive wire 341 has a substantially trapezoidal cross section as a whole, and the width of the thin conductive wire 341 becomes narrower as the distance from the base material 330 increases along the normal direction of the conductive pattern sheet 320.
  • the present invention is not limited to this, and the side surfaces 341c and 341d may be configured by curves or may be multi-staged. Further, there may be a portion where the width of the conductive fine wire 341 is partially increased as the distance from the base material 330 is increased along the normal direction of the conductive pattern sheet 320.
  • the width of the thin conductive wire 341 changes so as to become narrower as it is separated from the base material 330 along the normal direction of the conductive pattern sheet 320. Anything can be used.
  • the width of the conductive thin wire 341 is configured to change so as to become narrower as it is separated from the base material 330 along the normal direction of the conductive pattern sheet 320.
  • the conductive pattern 340 can be reliably embedded in the bonding layer 313, and bubbles are formed at the interface between the conductive pattern 340 and the bonding layer 313. Can be prevented from remaining.
  • FIGS. 63 to 70 are cross-sectional views sequentially illustrating an example of the method for manufacturing the heat generating plate 310, and in particular, are diagrams for explaining in detail the manufacturing of the conductive pattern sheet 320.
  • the base material 330 is a transparent electrically insulating substrate that generally transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm), and includes a thermoplastic resin.
  • a first dark color layer 346 is provided on the substrate 330.
  • plating methods including electrolytic plating and electroless plating, sputtering methods, vacuum deposition methods, ion plating methods, other PVD methods, CVD methods, or a combination of these two or more.
  • a first dark color layer 346 can be provided.
  • various known materials can be used as the material of the first dark color layer 346. For example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride and the like can be exemplified.
  • a conductive metal layer 345 is provided on the first dark color layer 346.
  • the conductive metal layer 345 is a layer made of a copper film.
  • the conductive metal layer 345 is electrically conductive via a two-component mixed urethane ester adhesive (not shown) on the first dark color layer 346.
  • a conductive metal layer 345 is provided.
  • the electrolytic copper foil it is preferable to use one having a thickness of 7 ⁇ m or less in order to make the conductive thin wire 341 as thin as possible.
  • the film is formed on the first dark color layer 346 via an adhesion primer (not shown).
  • a conductive metal layer 345 is provided.
  • an electroplating layer is formed on the copper film, and the conductive film including the copper film and the electroplating layer by sputtering or vacuum deposition is used.
  • the metal layer 345 may be used.
  • the copper film may be formed by the electrolytic plating method, and a method in which the electrolytic plating method is combined with the above-described sputtering method, vacuum deposition method, ion plating method, or the like may be employed.
  • a resist layer 348 is provided on the conductive metal layer 345.
  • the resist layer 348 is, for example, a resin layer having photosensitivity to light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. This resin layer may be formed by sticking a resin film, or may be formed by coating a fluid resin. Further, the specific photosensitive characteristics of the resist layer 348 are not particularly limited. For example, as the resist layer 348, a photocurable photosensitive material may be used, or a photodissolvable photosensitive material may be used.
  • the resist layer 348 is patterned to form a resist pattern 349.
  • a method for patterning the resist layer 348 various known methods can be employed.
  • a resin layer having photosensitivity to light in a specific wavelength region, for example, ultraviolet rays is used as the resist layer 348.
  • Patterning is performed using a known photolithography technique. First, a mask in which a portion to be patterned is opened or a mask in which a portion to be patterned is shielded is arranged on the resist layer 348, and the resist layer 348 is irradiated with ultraviolet rays through this mask.
  • a patterned resist pattern 349 can be formed. Laser patterning without using a mask can also be used.
  • the conductive metal layer 345 and the first dark color layer 346 are etched using the resist pattern 349 as a mask.
  • the conductive metal layer 345 and the first dark color layer 346 are patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 349.
  • the etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like.
  • the resist pattern 349 is removed.
  • the second dark color layer 347 is formed on the surface 341b and the side surfaces 341c and 341d of the conductive metal layer 345 opposite to the base 330.
  • the second dark color layer 347 is formed, for example, by performing darkening treatment (blackening treatment) on a part of the material forming the conductive metal layer 345. That is, in this case, the second dark color layer 347 made of a metal oxide or a metal sulfide can be formed from a part of the conductive metal layer 345.
  • a second dark color layer 347 may be provided on the surface of the conductive metal layer 345, such as a dark color coating film or a plating layer of nickel or chromium.
  • the second dark color layer 347 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 345.
  • the second dark color layer 347 is formed on the opposite surface 341b and the side surfaces 341c and 341d of the base 330 of the conductive metal layer 345.
  • the present invention is not limited thereto, and the base 330 of the conductive metal layer 345 is not limited thereto.
  • the second dark color layer 347 may be formed only on the opposite surface 341b or only on the side surfaces 341c and 341d of the conductive metal layer 345.
  • the second dark color layer 347 is formed only on the surface 341b on the opposite side of the base material 330 of the conductive metal layer 345, for example, after the step shown in FIG. 65, the second dark color layer 347 is formed on the conductive metal layer 345.
  • a dark color layer 347 and a resist layer 348 are provided in this order, and the resist layer 348 is patterned to form a resist pattern 349.
  • the second dark color layer 347, the conductive metal layer 345, and the first dark color layer 346 may be etched using the resist pattern 349 as a mask.
  • the second dark color layer 347 is formed only on the side surfaces 341c and 341d of the conductive metal layer 345, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 349 after the step shown in FIG. 347 is formed, and then the resist pattern 349 may be removed.
  • the step of providing the first dark color layer 346 on the substrate 330 shown in FIG. 64 may be omitted.
  • the heating plate 310 is manufactured by applying pressure.
  • a heat generating plate 310 includes a pair of curved glass plates 311 and 312, a conductive pattern sheet 320 disposed between the pair of curved glass plates 311 and 312, and the glass plates 311 and 312. Bonding layers 313 and 314 are disposed between the pattern sheet 320 and join the glass plates 311 and 312 and the conductive pattern sheet 320.
  • the conductive pattern sheet 320 includes a base material 330 and a conductive pattern 340 formed on the base material 330.
  • the conductive pattern 340 is given a desired pattern with high accuracy by the patterning method described above. Therefore, for example, the heat generating plate 310 having excellent optical characteristics can be manufactured.
  • the conductive pattern 340 is configured to include the conductive thin wires 341 formed from the patterned copper film and arranged in a mesh pattern.
  • the line width is formed to be 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. For this reason, it is possible to obtain good transparency when the conductive thin wire 341 is sufficiently thin, and because the volume resistivity of the conductive thin wire 341 made of copper is low, heat generation suitable for energization is possible even when the line width is thin. Can be obtained.
  • the conductive pattern 340 of the conductive pattern sheet 320 may be provided not on the glass plate 311 side surface of the substrate 330 but on the glass plate 312 side surface. Moreover, you may provide in the both surfaces of the glass plate 311 side of the base material 330, and the glass plate 312 side.
  • the heat generating plate 310 may be used for the rear window, side window or sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.
  • the heat generating plate 310 can be used not only for a vehicle but also for a part that separates the room from the outside, for example, a window of a building, a store, a house, or the like.
  • Example 1 The heat generating plate 310 of Example 1 was manufactured as follows. First, as the base material 330, a PET (polyethylene terephthalate) film (A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 98 cm, and a length of 100 m was prepared. A two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on this substrate 330 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on this substrate 330 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 97 cm, and a length of 80 m is laminated as a conductive metal layer 345 on the base material 330 via an adhesive, and this state is maintained for 4 days in a 50 ° environment.
  • the electrolytic copper foil was fixed to the base material 330.
  • a resist layer 348 was laminated on the electrolytic copper foil (conductive metal layer 345), and exposed with a grid pattern having a pitch of 1.5 mm and a line width of 4 ⁇ m. Then, excess resist was washed (removed) to form a resist pattern 349, and the electrolytic copper foil was etched using the resist pattern 349 as a mask. And it wash
  • the conductive pattern sheet 320 obtained as described above was cut into an upper base of 125 cm, a lower base of 155 cm, and a height of 96 cm. Then, bonding layers 313 and 314 made of a PVB adhesive sheet of the same size are placed between glass plates 311 and 312 having an upper base of 120 cm, a lower base of 150 cm, and a height of 95 cm when observed from the normal direction. The conductive pattern sheet 320 was disposed. These laminates were heated and pressurized (vacuum laminated). Then, the bonding layer protruding from the glass plates 311 and 312 and the conductive pattern sheet 320 were trimmed to obtain a heat generating plate 310 according to Example 1.
  • the heat generating plate 310 according to Example 1 When the heat generating plate 310 according to Example 1 was visually confirmed, it had high transparency. Also, the glare was not noticeable. Note that light glaze is a phenomenon in which light appears to be visible in a streak shape. In a defroster device, when the heating wire (conductive thin wire) is thick, the size of the light glaze tends to be large and noticeable. Further, the resistance between the wiring portions 15 was 0.7 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization. In addition, the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 2 The heat generating plate 310 of Example 2 was produced as follows. First, as the base material 330, a PET (polyethylene terephthalate) film (A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 98 cm, and a length of 100 m was prepared. A conductive metal having a total thickness of 2 ⁇ m made of a copper film and plated copper formed by sputtering copper on the base material 330 through an adhesive primer so as to have a thickness of 500 nm, and further laminating copper by plating. A layer (copper film) 345 was laminated.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a conductive metal having a total thickness of 2 ⁇ m made of a copper film and plated copper formed by sputtering copper on the base material 330 through an adhesive primer so as to have a thickness of 500 nm, and further laminating copper by plating.
  • a layer (copper film) 345 was laminate
  • a resist layer 348 was laminated on the conductive metal layer 345 and exposed in a lattice pattern having a pitch of 0.3 mm and a line width of 3 ⁇ m. Then, excess resist was washed (removed) to form a resist pattern 349, and the copper film was etched using the resist pattern 349 as a mask. And it wash
  • the pitch of the openings in the lattice pattern is 0.3 mm, and the line width of the conductive thin wires 341 is 3 ⁇ m.
  • the conductive pattern sheet 320 obtained as described above was cut into an upper base of 125 cm, a lower base of 155 cm, and a height of 96 cm. Then, bonding layers 313 and 314 made of a PVB adhesive sheet of the same size are placed between glass plates 311 and 312 having an upper base of 120 cm, a lower base of 150 cm, and a height of 95 cm when observed from the normal direction. The conductive pattern sheet 320 was disposed. These laminates were heated and pressurized (vacuum laminated). Then, the bonding layer protruding from the glass plates 311 and 312 and the conductive pattern sheet 320 were trimmed to obtain a heating plate 310 according to Example 2.
  • the heat generating plate 310 according to Example 2 When the heat generating plate 310 according to Example 2 was visually confirmed, it had high transparency. Also, the glare was not noticeable. Further, the resistance between the wiring portions 15 was 0.9 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization. In addition, the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 3 In the production of the conductive pattern sheet 320, the heat generating plate 310 of Example 3 uses a copper foil having a thickness of 6 ⁇ m, and the resist layer 348 on the copper foil (conductive metal layer 345) has a pitch of 1 mm and a line width. A grid-like pattern having a thickness of 6 ⁇ m was exposed. Otherwise, the same material as in Example 1 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 310. In the conductive pattern sheet 320 in the heat generating plate 310, the pitch of the openings in the grid pattern is 1 mm, and the line width of the conductive thin wires 341 is 6 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.5 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 4 In the production of the conductive pattern sheet 320, the heat generating plate 310 of Example 4 uses a copper foil having a thickness of 10 ⁇ m, and the resist layer 348 on the copper foil (conductive metal layer 345) has a pitch of 1.7 mm, A grid pattern with a line width of 8 ⁇ m was exposed. Otherwise, the same material as in Example 1 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 310. In the conductive pattern sheet 320 in the heat generating plate 310, the pitch of the openings in the lattice pattern is 1.7 mm, and the line width of the conductive thin wires 341 is 8 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.4 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Example 5 In the production of the conductive pattern sheet 320, the heat generating plate 310 of Example 5 sputters copper so as to have a thickness of 1000 nm, and the conductive metal layer (copper film) 345 is formed on the base material 330 without plating. Laminated. The conductive metal layer 345 was exposed with a lattice pattern having a pitch of 0.3 mm and a line width of 9 ⁇ m. Otherwise, the same material as in Example 2 was used and the same process was performed to obtain a heat generating plate 310.
  • the pitch of the openings in the lattice pattern is 0.3 mm, and the line width of the conductive thin wires 341 is 9 ⁇ m.
  • the resistance between the wiring portions 15 was 0.6 ⁇ , and it was confirmed that suitable heat generation was obtained during energization.
  • the resistance between the above-mentioned wiring parts 15 is a resistance at the time of applying the applied voltage of 12V.
  • Table 1 below shows the width of the conductive thin wire 341, the thickness of the copper film forming the conductive thin wire 341, the pitch of the openings in the grid pattern, the measured resistance, The applied voltage when the resistance is measured and the amount of heat generated when the applied voltage is applied are shown. In Examples 1 to 5, a suitable heating value of 150 to 310 W is obtained.
  • FIGS. 1 and 71 to 86 are diagrams for explaining a fifth embodiment according to the present invention.
  • the configuration corresponding to the configuration described in the first to fourth embodiments described above is the same as the reference numerals used for the configuration corresponding to the above-described embodiment.
  • the reference numbers in the 400s are used so that the last two digits are the same, and duplicate descriptions are omitted.
  • FIG. 71 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface
  • FIG. 72 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 71
  • FIG. 73 is a component of the heat generating plate of FIG. It is a figure which shows the state before lamination
  • the heat generating plate in the present embodiment may be called laminated glass.
  • FIG. 71 shows the heat generating plate 410 viewed from the normal direction of the plate surface.
  • FIG. 72 shows a cross-sectional view corresponding to the line LXXII-LXXII of the heat generating plate 410 in FIG.
  • the heat generating plate 410 includes a first glass plate 411, a first bonding layer 413, a conductive pattern sheet (pattern sheet) 420, a second bonding layer 414, and a second glass plate 412 in this order.
  • the conductive pattern sheet 420 includes a base material 430 and a conductive pattern (conductive pattern member) 440 provided on the base material 430.
  • the conductive pattern 440 is configured to include thin conductive wires 441 arranged in a pattern. Although details will be described later, as shown in FIG. 74, in the present embodiment, the conductive thin wires 441 are arranged in a mesh pattern.
  • the heat generating plate 410 includes a wiring part 15 for energizing the conductive pattern 440 and a connection part 16 for connecting the conductive pattern 440 and the wiring part 15. ing.
  • the conductive pattern 440 is energized from the power source 7 such as a battery via the wiring part 15 and the connection part 16, and the conductive pattern 440 is heated by resistance heating.
  • the heat generated in the conductive pattern 440 is transferred to the glass plates 411 and 412, and the glass plates 411 and 412 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 411 and 412 can be removed. Further, when snow or ice adheres to the glass plates 411 and 412, the snow or ice can be melted. Therefore, a passenger
  • this heat generating plate 410 In order to create this heat generating plate 410, as shown in FIG. 73, a curved first glass plate 411, a first bonding layer 413, a conductive pattern sheet 420, a second bonding layer 414, a curved second glass plate 412.
  • the first glass plate 411, the conductive pattern sheet 420, and the curved second glass plate 412 are joined together by the joining layers 413 and 414 by superimposing, in this order, heating and pressurizing.
  • the glass plates 411 and 412 will be described.
  • the glass plates 411 and 412 are used for a front window, it is preferable to use a glass plate having high visible light transmittance so as not to obstruct the occupant's view.
  • the material of the glass plates 411 and 412 include soda lime glass and blue plate glass.
  • the glass plates 411 and 412 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more.
  • the visible light transmittance of the glass plates 411 and 412 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength.
  • the visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 411 and 412. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.
  • the glass plates 411 and 412 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, glass plates 411 and 412 having excellent strength and optical characteristics can be obtained.
  • the first bonding layer 413 is disposed between the first glass plate 411 and the conductive pattern sheet 420, and bonds the first glass plate 411 and the conductive pattern sheet 420 to each other. More specifically, in this example, as shown in FIGS. 72 and 73, the first bonding layer 413 is disposed between the first glass plate 411 and the conductive pattern 440 of the conductive pattern sheet 420, The first glass plate 411 and the conductive thin wire 441 are in direct contact, and the conductive pattern 440 is bonded to the first glass plate 411 through the contacted thin conductive wire 441.
  • the first bonding layer 413 is in direct contact with the first glass plate 411, the conductive thin wire 441, and the surface 431a of the base material 430, and is conductive through the contacted conductive thin wire 441 and the surface 431a.
  • the property pattern 440 is bonded to the first glass plate 411.
  • the second bonding layer 414 is disposed between the second glass plate 412 and the conductive pattern sheet 420, and bonds the second glass plate 412 and the conductive pattern sheet 420 to each other. More specifically, in this example, the second bonding layer 414 is disposed between the second glass plate 412 and the base material 430 of the conductive pattern sheet 420, and the second glass plate 412 and the base material 430 are disposed between the second glass layer 412 and the base material 430. The substrate 430 and the second glass plate 412 are joined in direct contact.
  • the bonding layers 413 and 414 layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used.
  • the bonding layers 413 and 414 preferably have high visible light transmittance.
  • the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated.
  • the thickness of each of the bonding layers 413 and 414 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less.
  • the heat generating plate 410 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function.
  • one functional layer may exhibit two or more functions.
  • a function may be given to at least one of 430.
  • Functions that can be imparted to the heating plate 410 include, for example, an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function.
  • AR antireflection
  • HC hard coat
  • An antifouling function and the like can be exemplified.
  • the conductive pattern sheet 420 As shown in FIGS. 71 and 72, the conductive pattern sheet 420 of this embodiment includes a sheet-like base material 430 having a pair of opposing surfaces 431a and 431b, and a pair of opposing surfaces 431a of the base material 430. , 431b, the conductive pattern 440 provided on the surface 431a, the wiring part 15 for energizing the conductive pattern 440, and the connection part 16 for connecting the conductive pattern 440 and the wiring part 15 to each other. is doing.
  • the conductive pattern sheet 420 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 411 and 412 and may be disposed over the entire heat generating plate 410, or may be disposed on a part of the heat generating plate 410 such as a front portion of a driver seat. May be arranged only.
  • the base material 430 functions as a base material that supports the conductive pattern 440.
  • the base material 430 is an electrically insulating substrate that is generally transparent and transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm), and includes a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin contained as a main component in the base material 430 may be any resin as long as it is a thermoplastic resin that transmits visible light.
  • an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a polyolefin resin such as polypropylene, and polyethylene terephthalate.
  • polyester resins such as polyethylene naphthalate, cellulose resins such as triacetyl cellulose (cellulose triacetate), polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate resins, AS resins, and the like.
  • acrylic resin and polyethylene terephthalate are preferable because they are excellent in optical properties and good in moldability.
  • the substrate 430 preferably has a thickness of 0.02 mm or more and 0.20 mm or less in consideration of light transmittance, appropriate supportability of the conductive pattern 440, and the like.
  • FIG. 74 is a plan view showing an example of an arrangement pattern of the conductive pattern 440.
  • the conductive pattern 440 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. And when this heat is transmitted to the glass plates 411 and 412, the glass plates 411 and 412 are warmed.
  • a conductive pattern 440 shown in FIG. 74 is a member composed of conductive thin wires 441 arranged in a mesh pattern that defines a large number of openings 443, and is also a member called a conductive mesh.
  • the conductive pattern 440 includes a plurality of thin conductive wires 441 extending between the two branch points 442 and defining the opening 443. That is, the conductive pattern 440 is configured as a collection of a large number of thin conductive wires 441 that form branch points 442 at both ends.
  • the three conductive thin wires 441 are connected at an equal angle, so that many honeycomb-shaped (hexagonal) openings 443 surrounded by the six conductive thin wires 441 are formed. It is defined.
  • the conductive pattern 440 includes conductive thin wires 441 arranged in a mesh pattern in which honeycomb-shaped openings 443 having the same shape are regularly defined. Not limited to such a mesh pattern, a mesh pattern (lattice pattern) in which openings 443 having the same shape such as a triangle and a rectangle are regularly defined, and openings 443 having a different shape are regularly defined. You may have the electroconductive thin wire
  • Examples of the material for forming the conductive pattern 440 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated. Further, the conductive pattern 440 is formed of a metal film in which the conductive thin wire 441 is patterned by etching. Note that the conductive pattern 440 may include a thin line connecting adjacent conductive thin lines 441, that is, a connection line.
  • FIG. 75 is a cross-sectional view corresponding to the line AA in FIG. 74 and showing a cross-sectional shape of the conductive thin wire 441.
  • FIG. 75 shows a cross-sectional shape (hereinafter simply referred to as “cross-sectional shape” or “cross-section”) of the conductive thin wire 441 in a direction orthogonal to the extending direction of the conductive thin wire 441.
  • conductive thin wires 441 forming the conductive pattern 440 are formed on the base material 430 (surface 431a).
  • the conductive thin wire 441 includes a surface 441a on the base 430 side, a surface 441b on the opposite side of the base 430, and side surfaces 441c and 441d.
  • the surface 441a on the base 430 side and the surface 441b on the opposite side of the base 430 are parallel.
  • the side surface 441c is tapered such that the side surface 441d approaches the side surface 441d as the distance from the substrate 430 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 420.
  • the side surface 441d also has a tapered surface that approaches the side surface 441c as the distance from the base material 430 increases along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 420. That is, the thin conductive wire 441 has a trapezoidal cross section as a whole in a cross-sectional view orthogonal to the extending direction.
  • the thin conductive wire 441 is formed so that its line width becomes narrower as it is spaced outward from the base material 430, that is, the surface 431a, along the normal direction to the sheet surface of the base material 430.
  • the conductive thin wire 441 is located on the first bonding layer 413 side in contact with the conductive thin wire 441. It is formed so that its line width becomes narrower as it approaches one glass plate 411.
  • FIGS. 76A and 76B are enlarged views of the cross-sectional shape of the thin conductive wire 441 shown in FIG.
  • FIG. 76A in the trapezoidal cross-sectional shape of the conductive thin wire 441, the line segment forming the side wall of the conductive thin wire 441 extending from the end of the lower base (surface 441a) to the end of the upper base (surface 441b) is An angle ⁇ formed with the direction extending along the lower bottom is shown. This angle ⁇ is preferably any angle of 40 degrees to 85 degrees.
  • the angle ⁇ is preferably 40 degrees or more.
  • FIG. 76A shows an example of a trapezoidal shape in which the cross-sectional shape of the conductive thin wire 441 is arranged, but as shown in FIG. 76B, the conductive thin wire 441 is caused by the conditions at the time of manufacture.
  • the side surfaces 441c and 441d may be configured with curves. In the present invention, such a shape is also included in the trapezoidal concept.
  • the angle ⁇ is a line segment extending from the end of the lower base (surface 441a) to the end of the upper base (surface 441b) in the trapezoidal cross-sectional shape of the thin conductive wire 441. Is defined by the angle formed with the direction extending along the lower base.
  • This angle ⁇ is also preferably not less than 40 degrees and not more than 85 degrees.
  • the cross-sectional shape of the thin conductive wire 441 is trapezoidal, but the thin conductive wire 441 is formed so that its line width becomes narrower as it approaches the first glass plate 411. For example, it may be multistage.
  • the bonding layer 421 easily enters the base side of the conductive thin wire 441. As a result, air bubbles are suppressed from remaining around the side walls (surfaces 441c and 442d) of the conductive thin wire 441.
  • Wmax indicates the line width along the sheet surface of the base material 430 at the base of the conductive thin wire 441, and the line width of the widest portion of the conductive thin wire 441 (hereinafter referred to as the maximum width). Is shown.
  • the maximum width Wmax of the conductive thin wire 441 is 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the maximum width Wmax is preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 2 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. For this reason, the conductive pattern 440 is grasped transparently as a whole, and the transparency is very good.
  • the height (thickness) H of the conductive thin wire 441, that is, the height (thickness) H along the normal direction to the sheet surface of the base material 430 is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. More preferably, the thickness is 12 ⁇ m or less. Since the conductive thin wire 441 having such a height is sufficiently thinned in combination with the line width Wmax, the conductive pattern 440 can be effectively invisible.
  • the symbol P indicates the pitch of adjacent openings 443 in the honeycomb pattern when the conductive pattern 440 has a honeycomb pattern (distance between the centers of the adjacent openings 443).
  • the pitch P is preferably 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • the pitch P may be not less than 0.3 mm and not more than 7.0 mm.
  • the pitch of adjacent rectangular openings in the grid pattern is preferably 0.3 mm or more and 2 mm or less. In this case as well, the pitch may be not less than 0.3 mm and not more than 7.0 mm.
  • a pitch which is a distance between adjacent conductive thin wires 441, is 0.3 mm or more and 2 mm or less.
  • the pitch may be not less than 0.3 mm and not more than 7.0 mm.
  • the conductive thin wire 441 includes a first dark color layer 446 provided on the base 430, a conductive metal layer 445 provided on the first dark color layer 446, and a conductive metal layer.
  • a second dark color layer 447 provided on 445 is included.
  • the surface of the conductive metal layer 445 on the base 430 side is covered with the first dark color layer 446, and the surface of the conductive metal layer 445 on the side opposite to the base 430 and The second dark color layer 447 covers both side surfaces.
  • the conductive metal layer 445 made of a metal material exhibits a relatively high reflectance.
  • the dark color layers 446 and 447 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 445.
  • the dark color layers 446 and 447 only have to have a visible light reflectance lower than that of the conductive metal layer 445, and are dark color layers such as black.
  • the dark color layers 446 and 447 make it difficult for the conductive metal layer 445 to be visually recognized, thereby ensuring a good occupant's field of view. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented. Such dark color layers 446 and 447 may be omitted.
  • FIGS. 77 to 86 are cross-sectional views sequentially showing an example of a method for manufacturing the heat generating plate 410.
  • FIGS. 77 to 85 are diagrams for explaining the manufacturing of the conductive pattern sheet 420 in detail.
  • FIG. 86 shows a state in which, after the conductive pattern sheet 420 is manufactured, the conductive pattern sheet 420 is sandwiched between the glass plates 411 and 412 and the heat generating plate 410 is manufactured.
  • a metal foil 450 having a pair of opposed surfaces 450a and 450b is prepared.
  • the metal foil 450 forms the conductive metal layer 445 of the conductive thin wire 441.
  • a foil of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, or an alloy thereof can be used.
  • the thickness of the metal foil 450 can be 1 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • a dark color film 460 for forming the first dark color layer 446 of the conductive thin wire 441 is formed on the surface 450b of the metal foil 450.
  • the dark color film 460 is made of chromium oxide.
  • the dark color film 460 can be formed by, for example, a sputtering method or a vacuum evaporation method, or sodium chlorite and water. It can also be formed by treatment with an aqueous solution of sodium oxide and trisodium phosphate.
  • a part of the material forming the metal foil 450 is subjected to a darkening process (blackening process), and the dark film 460 made of a metal oxide or metal sulfide is formed from a part of the metal foil 450.
  • the dark color film 460 may be formed of, for example, copper nitride, copper oxide, nickel nitride, or the like.
  • a base material 430 is prepared, and is arranged so that the surface 431a of the base material 430 and the surface 450b on which the dark color film 460 of the metal foil 450 is formed face each other. Thereafter, as shown in FIG. 80, a metal foil 450 is laminated on the surface 431a of the base material 430 via an adhesive layer.
  • the base material 430 for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, cyclic polyolefin, or the like having a thickness of 0.02 mm to 0.20 mm can be used.
  • the resist layer 448 is a resin layer having photosensitivity to, for example, light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. This resin layer may be formed by sticking a resin film, or may be formed by coating a fluid resin. Further, the specific photosensitive characteristic of the resist layer 448 is not particularly limited. For example, as the resist layer 448, a photocurable photosensitive material may be used, or a photodissolvable photosensitive material may be used.
  • the resist layer 448 is patterned to form (stack) a resist pattern 449.
  • a method for patterning the resist layer 448 various known methods can be adopted.
  • a resin layer having photosensitivity to light in a specific wavelength region, for example, ultraviolet rays is used as the resist layer 448.
  • Patterning is performed using a known photolithography technique. First, a mask in which a portion to be patterned is opened or a mask in which a portion to be patterned is shielded is placed over the resist layer 448, and the resist layer 448 is irradiated with ultraviolet rays through this mask.
  • a portion where the ultraviolet rays are shielded by the mask or a portion irradiated with the ultraviolet rays, that is, a portion where the resist pattern 449 is not formed is developed and removed with an aqueous solution such as water. Thereafter, the remaining resist layer 448 is baked at a predetermined temperature by performing a curing process, for example, a heating process, a chrome hardening process or the like. Thereby, a patterned resist pattern 449 can be formed.
  • the metal foil 450 including the dark color film 460 is etched using the resist pattern 449 as a mask. By this etching, the metal foil 450 including the dark color film 460 is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 449. As a result, a conductive metal layer 445 that forms part of the thin conductive wire 441 is formed from the patterned metal foil 450. In addition, a first dark color layer 446 that forms a part of the thin conductive wire 441 is formed from the patterned dark color film 460.
  • the conductive metal layer 445 is formed so that the line width thereof becomes narrower as the distance from the substrate 430, that is, the surface 431a, increases outward along the normal direction to the sheet surface of the substrate 430.
  • the etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like.
  • a predetermined operation is performed in order to form the conductive metal layer 445 into a desired shape that becomes narrower as the line width of the conductive metal layer 445 is separated from the surface 431a.
  • a predetermined operation for forming such a desired shape there is an operation for reducing the adhesion between the resist pattern 449 and the metal foil 450.
  • One specific method for reducing the adhesion is to cure the resist layer 448 remaining after development in the formation process of the resist pattern 449 so that the resist pattern 449 is not completely dried.
  • the baking may be performed at a temperature of about 80 degrees to 95 degrees lower than 100 degrees.
  • wet etching is employed when the metal foil 450 including the dark color film 460 is etched using the resist pattern 449 as a mask.
  • the operation include setting the concentration of the etching solution used in the above to a predetermined concentration or more, setting the temperature of the etching solution to a predetermined temperature or more, and setting the etching time with the etching solution to a predetermined time or less.
  • the resist pattern 449 is removed as shown in FIG.
  • the second dark color layer 447 is formed on the surface 441a and the side surfaces 441c and 441d of the conductive metal layer 445 opposite to the first dark color layer 446.
  • the second dark color layer 447 is formed by, for example, applying a darkening process (blackening process) to a part of the material forming the conductive metal layer 445 and then forming a metal oxide or metal sulfide from the part forming the conductive metal layer 445.
  • a second dark color layer 447 made of a material can be formed.
  • the second dark color layer 447 may be provided on the surface of the conductive metal layer 445 by forming a dark color coating film or a plating layer of nickel, chromium, or the like.
  • the second dark color layer 447 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 445.
  • the conductive pattern sheet 420 is manufactured as described above. Thereafter, as shown in FIG. 86, the curved first glass plate 411, the first bonding layer 413, the conductive pattern sheet 420, the second bonding layer 414, and the curved second glass plate 412 are superposed in this order, and heated and heated. By applying pressure, the curved first glass plate 411, the conductive pattern sheet 420, and the curved second glass plate 412 glass plate 412 are joined by the joining layers 413 and 414. Thereby, the heat generating plate 410 is manufactured.
  • the heat generating plate 410 in the present embodiment described above includes a pair of glass plates 411 and 412 and a conductive pattern 440 disposed between the pair of glass plates 411 and 412.
  • the conductive pattern 440 includes: , Conductive thin wires 441 arranged in a pattern.
  • the heat generating plate 410 is disposed between the first glass plate 411 and the conductive pattern 440 of the pair of glass plates, and is in direct contact with the first glass plate 411 and the conductive thin wire 441 to conduct electricity.
  • the 1st joining layer 413 which joins the property pattern 440 to the 1st glass plate 411 is provided.
  • the thin conductive wire 441 is formed so that its line width decreases as it approaches the first glass plate 411 located on the first bonding layer 413 side that is in contact with the thin conductive wire 441.
  • the bonding layer 413 has a root of the conductive thin wire 441 particularly during heating. It becomes easy to enter the side. As a result, bubbles can be prevented from remaining around the side walls (surfaces 441c and 442d) of the conductive thin wire 441.
  • the conductive pattern 440 is provided on the surface of the first glass plate 411 facing the second glass plate 412 via a holding layer (not shown).
  • the base material 430 as described in the embodiment is not provided.
  • the holding layer has a thickness of about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, and the conductive pattern 440 is bonded to the first glass plate 411 by a release layer (not shown) formed on the surface facing the first glass plate 411 side.
  • a third bonding layer 423 is disposed between the conductive pattern 440 and the second glass plate 412, and the third bonding layer 423 is in direct contact with the second glass plate 412 and the conductive thin wire 441.
  • the conductive pattern 440 is bonded to the second glass plate 412 via the contacted conductive thin wire 441.
  • the thin conductive wire 441 is formed so that its line width becomes narrower as it approaches the second glass plate 412 located on the third bonding layer 423 side. Also in such a modification, the same effect as the above-mentioned embodiment is produced.
  • the conductive pattern 440 is formed by patterning, there is a base material that supports the conductive pattern 440 as described in the embodiment. However, the base material is peeled off when the conductive pattern 440 is joined to the first glass plate 411. Thereby, the above-mentioned holding layer is exposed.
  • the release layer formed on the holding layer may be an interface release type release layer, an interlayer release type release layer, a cohesive release type release layer, or the like.
  • a conductive pattern 440 is provided on each of the surfaces 431a and 431b of the base material 430 in the conductive pattern sheet 420.
  • a first bonding layer 413 is disposed between the first glass plate 411 and the conductive pattern 440 provided on the surface 431a, and the first bonding layer 413 is provided on the first glass plate 411 and the surface 431a.
  • the conductive pattern 440 is directly in contact with the conductive thin wire 441 of the conductive pattern 440, and the conductive pattern 440 is bonded to the first glass plate 411 through the contacted thin conductive wire 441.
  • the conductive thin wire 441 is formed so that the line width becomes narrower as it approaches the first glass plate 411 located on the first bonding layer 413 side in contact with the conductive thin wire 441.
  • a second bonding layer 414 is disposed between the second glass plate 412 and the conductive pattern 440 provided on the surface 431b, and the second bonding layer 414 is provided on the second glass plate 412 and the surface 431b.
  • the conductive pattern 440 is directly in contact with the conductive thin wire 441 of the conductive pattern 440 thus bonded, and the conductive pattern 440 is bonded to the second glass plate 412 through the contacted thin conductive wire 441.
  • the conductive thin wire 441 is formed so that the line width becomes narrower as it approaches the second glass plate 412 located on the second bonding layer 414 side in contact with the conductive thin wire 441. Also in such a modification, the same effect as the above-mentioned embodiment is produced.
  • the second dark color layer 447 is formed on the surface 441a and the side surfaces 441c and 441d of the conductive metal layer 445 opposite to the first dark color layer 446.
  • the present invention is not limited to this.
  • the second dark color layer 447 may be formed only on the surface 441a of the conductive metal layer 445 opposite to the first dark color layer 446 or only on the side surfaces 441c and 441d of the conductive metal layer 445.
  • the second dark color layer 447 is formed only on the surface 441a of the conductive metal layer 445 opposite to the first dark color layer 446, for example, after the step shown in FIG.
  • the dark color layer 447 and the resist pattern 449 are sequentially provided, and then the second dark color layer 447, the conductive metal layer 445, and the first dark color layer 446 may be etched using the resist pattern 449 as a mask.
  • the second dark color layer 447 is formed only on the side surfaces 441c and 441d of the conductive metal layer 445, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 449 after the process shown in FIG. 447 is formed, and then the resist pattern 449 may be removed.
  • the heat generating plate 410 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.
  • the heat generating plate 410 can be used not only for a vehicle but also for a part that separates the room from the outside, for example, a window of a building, a store, or a house.
  • the heat generating plate 410 of the example was manufactured as follows. First, as the base material 430, a PET (polyethylene terephthalate) film (A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 100 ⁇ m, a width of 82 cm, and a length of 100 m was prepared. A two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on the substrate 430 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a two-component mixed urethane ester adhesive was laminated on the substrate 430 with a gravure coater so that the dry thickness upon curing was 7 ⁇ m.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 10 ⁇ m, a width of 81 cm, and a length of 80 m is laminated as a metal foil 450 on the base material 430 through an adhesive, and this state is maintained for 4 days in an environment of 50 ° to perform electrolysis.
  • a copper foil was fixed to the base material 430.
  • casein was applied to the electrolytic copper foil (metal foil 450) and dried to laminate a resist layer 48 as a photosensitive resin layer. Then, a mesh pattern having a 3.0 mm pitch and a line width of 7 ⁇ m was exposed in a plurality of ranges defined by 100 cm ⁇ 80 cm in the resist layer 48 using a photomask on which the pattern was formed. In the exposure, ultraviolet contact exposure was intermittently performed. After the exposure, the portion where the resist pattern 449 was not formed was removed by development with water, the remaining resist layer 48 was heated at 80 ° C. for 2 minutes, and then baked at a temperature of 85 degrees. Thereby, a resist pattern 449 was formed. The resist pattern 449 is formed in a mesh pattern having a pitch of 3.0 mm and a line width of 7 ⁇ m.
  • etching was performed by spraying a ferric chloride solution (Baume degree 42, temperature 30 degrees) onto the metal foil 450 from the resist pattern 449 side. And after wash
  • a ferric chloride solution Baume degree 42, temperature 30 degrees
  • the conductive pattern 440 in the conductive pattern sheet 420 is formed in a range of 100 cm ⁇ 80 cm, and has conductive thin wires 441 arranged in a mesh pattern having a pitch of 3.0 mm and a line width of 7 ⁇ m in the range. ing.
  • the thin conductive wire 441 has a trapezoidal cross-sectional shape in a direction perpendicular to the extending direction of the thin conductive wire, and the trapezoidal cross-sectional shape of the thin conductive wire 441 is the end of the lower base (surface 441a).
  • a 100 cm ⁇ 80 cm conductive pattern sheet 420 was cut out from the laminate obtained as described above.
  • the conductive pattern sheet 420 is sandwiched between bonding layers 413 and 414 made of a PVB adhesive sheet of the same size as the conductive pattern sheet 420, and further sandwiched between glass plates 411 and 412 of 100 cm ⁇ 80 cm, and heated and pressurized (vacuum) Laminated). And the heat generating plate 410 concerning an Example was obtained.
  • the heat generating plate of the comparative example was manufactured by using the same material as in the example and performing the same process except that the baking temperature at the time of forming the resist pattern was 100 degrees.
  • the conductive thin wire had a rectangular cross-sectional shape in a direction orthogonal to the extending direction, and its base angle was approximately 90 degrees.
  • bubbles were found.
  • fine glare derived from bubbles was generated.

Landscapes

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Abstract

　発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置され、複数の開口領域４３，７３を画成する導電性パターン４０，７０と、導電性パターン４０，７０と一対のガラス板１１，１２の少なくとも一方との間に配置された接合層１３，１４と、を備え、導電性パターン４０，７０は、２つの分岐点４２，７２の間を延びて開口領域４３，７３を画成する複数の接続要素４４，７４を含み、２つの分岐点４２，７２の間を直線分として接続する接続要素は、複数の接続要素４４，７４のうちの２０％未満である。

Description

発熱板、導電性パターンシート、乗り物、及び、発熱板の製造方法
　本発明は、発熱板、発熱板用の導電性パターンシート、発熱板を有した乗り物、及び、発熱板の製造方法に関する。
　従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置したものが知られている。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、または、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。
　ＪＰ２０１３－１７３４０２Ａに開示されたデフロスタ装置では、電熱線としてタングステン線を用いている。そしてこの場合、タングステンの高い電気抵抗率に起因して電熱線の電気抵抗が高くなりすぎることを防止するために、電熱線の断面積を大きくしている。そのため、タングステン線を用いた電熱線は、観察者に視認されやすい。電熱線がドライバー等の観察者に視認されることは、観察者による窓ガラスを介した視認性を悪化させる。
　また、最近では、タングステン線等からなる電熱線に代えて、フォトリソグラフィー技術を用いて導電性パターンを作製し、この導電性パターンに通電して、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させるデフロスタ装置も知られている（ＪＰ２０１１－２１６３７８ＡやＪＰ２０１２－１５１１１６Ａ）。この方法は、複雑な形状の導電性パターンであっても簡単に形成できるという利点がある。ＪＰ２０１１－２１６３７８Ａ及びＪＰ２０１２－１５１１１６Ａでは、例えばボロノイ図から得られた不規則な形状を有する導電性パターンを形成し、窓ガラスを昇温させる電熱線として用いている。
　図２３に、ＪＰ２０１１－２１６３７８Ａ及びＪＰ２０１２－１５１１１６Ａに開示された従来技術のデフロスタ装置における導電性パターン５４０の一部を拡大したものを示す。従来技術のデフロスタ装置では、導電性パターン５４０は、２つの分岐点５４２の間を延びて開口領域５４３を画成する複数の接続要素５４４を含んでおり、各接続要素５４４はそれぞれ１本の直線で構成されていた。このような接続要素５４４を有するデフロスタ装置について本件発明者らが鋭意研究を進めたところ、１本の直線で構成された各接続要素５４４の形状に起因して、接続要素５４４を有する導電性パターン５４０が観察者（例えば、ドライバー等の乗員）に視認され得ることが知見された。デフロスタ装置に入射した外光等の光が、接続要素５４４における平坦面で構成された側面に入射すると、側面の各位置へ入射した光が、当該側面で概ね一定の方向に反射する。そして、この反射光が観察者に視認されることにより、接続要素５４４を有する導電性パターン５４０が観察者に視認される。接続要素５４４を有する導電性パターン５４０がドライバー等の観察者に視認されることは、観察者による窓ガラスを介した視認性を悪化させる。
　本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、デフロスタ装置の導電性パターンの不可視性を向上させることを第１の目的とする。
　また、デフロスタ装置における電熱線としては、従来から種々の材料が用いられており、例えばＪＰ９－２０７７１８Ａには、電熱線をタングステンから形成することが開示されている。このＪＰ９－２０７７１８Ａに開示された電熱線は、一方向に複数並ぶ、いわゆるラインアンドスペースパターンで配列されている。
　デフロスタ装置における電熱線（導電細線）は、窓ガラスの透視性の向上のためには、極力細いことが望ましい。しかしながら、ＪＰ９－２０７７１８Ａのようにタングステンから形成される電熱線は、その体積抵抗率が比較的高い。そのため、通電時の電熱線の抵抗加熱による発熱を考慮すると、極端に細くすることは困難である。そのため、ＪＰ９－２０７７１８Ａのような電熱線がデフロスタ装置に用いられる構成では、良好な透視性を得つつも、発熱の機能を好適に発揮させることに課題がある。
　また、ＪＰ９－２０７７１８Ａのようにタングステンから形成される電熱線は、デフロスタ装置に適用される場合、一対のガラスの間に挟み込まれて加熱・加圧されることがある。この場合、通常、電熱線は、この加熱・加圧の工程の前に、別工程で細線として製造される。そして、このように別工程で製造された電熱線を、一対のガラスの間において、所望のパターンにて位置決めし、この状態で一対のガラスを加熱・加圧する。しかしながら、このような位置決め作業では、電熱線を正確に配置することは煩雑である。また、一対のガラスを加熱・加圧する際に、位置決めされた位置から電熱線がずれてしまう可能性もある。
　本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができ、且つ所望のパターンの導電細線が高精度に容易に付与される発熱板及びその製造方法を提供することを第２の目的とする。
　また本発明は、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる発熱板、パターンシート及びその製造方法を提供することを第３の目的とする。
　また、ＪＰ２０１０－３６６７Ａには、基材上の銀塩感光層を露光し、現像して定着することによって、電熱線を形成することが開示されている。また、このＪＰ２０１０－３６６７Ａには、基材上に金属箔を積層し、この金属箔をエッチングすることで電熱線を形成したり、基材上に金属粒子を含むペーストを印刷することによって電熱線を形成したりすることも開示されている。さらに、基材上に電熱線をスクリーン印刷版等によって印刷して形成することも開示されている。
　このようなデフロスタ装置では、一対のガラス板の間に、接合層及び電熱線を挟み込んで加熱および加圧して、発熱板を製造し、この発熱板からデフロスタ装置を構成する場合がある。このような発熱板を、ＪＰ２０１０－３６６７Ａに開示された電熱線を用いて製造する場合には、当該電熱線は、シート状の基材と一体の状態で、一対のガラス板の間に配置され、その後、加熱および加圧される。詳しくは、ガラス板、接合層、基材及びこれに一体の電熱線、接合層、ガラス板がこの順に重ね合わされて、加熱および加圧される。こうして製造された発熱板においては、２つの接合層のうちの一方の接合層がガラス板と基材とに直接的に接触してガラス板と基材とを接合しており、他方の接合層が、電熱線とガラス板とに直接的に接触して電熱線とガラス板とを接合している。
　ところで、ＪＰ２０１０－３６６７Ａに開示された電熱線は、シート状の基材のシート面の法線方向に沿って突出するように形成されており、その側壁は、基材のシート面の法線方向に沿って延びている。また、このような電熱線の側壁は、形成過程における何らかの要因で、オーバーハング形状になってしまうこともある。なお、オーバーハング形状とは、電熱線の側壁が、基材のシート面の法線方向に沿って基材から離間するにつれて基材のシート面に沿う方向における外側に向けて傾斜して延びる形状をいう。このようなオーバーハング形状は、エッチングや、金属粒子を含むペーストを印刷することによって電熱線を形成する場合に、特に、生じ易い。
　しかしながら、電熱線の側壁が、前述のように基材のシート面の法線方向に沿って延びる形状あるいはオーバーハング形状である場合には、発熱板の製造時の加熱および加圧の工程において電熱線と接合層とが接触する際に、接合層が電熱線の根元側に進入し難くなってしまい、電熱線の側壁周りに気泡が残留し易くなるという問題がある。このような気泡は、発熱板の外観品質を低下させ得ると共に、ぎらつきが生じる原因となり得る。そのため、発熱板の製造においては、このような気泡を残留させないようにする対策が望まれる。
　本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、発熱板に気泡が残留することを抑制することを第４の目的とする。
　本発明は、デフロスタ装置の導電性パターンの不可視性を向上させることを第１の目的とする。第１の目的は、本発明の第１態様によって解決される。
　本発明の第１態様による発熱板は、
　一対のガラス板と、
　前記一対のガラス板の間に配置され、複数の開口領域を画成する導電性パターンと、
　前記導電性パターンと前記一対のガラス板の少なくとも一方との間に配置された接合層と、を備え、
　前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
　前記２つの分岐点の間を直線分として接続する接続要素は、前記複数の接続要素のうちの２０％未満である。
　本発明の第１態様による発熱板において、前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成されてもよい。
　本発明の第１態様による発熱板において、隣接する２つの開口領域の重心間の平均距離は、８０μｍ以上であってもよい。隣接する２つの開口領域の重心間の平均距離は、７０μｍ以上であってもよい。
　本発明の第１態様による発熱板において、前記導電性パターンの厚さは、５μｍ以上であってもよい。前記導電性パターンの厚さは、２μｍ以上であってもよい。
　本発明の第１態様による発熱板において、第１方向に沿った各開口領域の長さＬ１の、前記第１方向と直交する第２方向に沿った当該開口領域の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均が、１．３以上１．８以下であってもよい。
　本発明の第１態様による導電性パターンシートは、
　基材と、
　前記基材上に設けられ、複数の開口領域を画成する導電性パターンと、を備え、
　前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
　前記２つの分岐点の間を直線分として接続する接続要素は、前記複数の接続要素のうちの２０％未満である。
　本発明の第１態様による乗り物は、上述の発熱板を備える。
　本発明の第１態様によれば、デフロスタ装置の導電性パターンの不可視性を向上させることができる。
　本発明の第１の目的は、本発明の第２態様によって解決される。
　本発明の第２態様による発熱板は、
　一対のガラス板と、
　前記一対のガラス板の間に配置され、導電細線を含む導電性パターンと、
　前記導電性パターンと前記一対のガラス板の少なくとも一方との間に配置された接合層と、を備え、
　前記導電性パターンの前記導電細線は、前記一対のガラス板の一方に対面する第１面と、前記一対のガラス板の他方に対面する第２面と、を有し、
　前記導電細線の前記第１面の幅をＷａ（μｍ）、前記導電細線の前記第２面の幅をＷｂ（μｍ）、前記導電性パターンの断面積をＳａ（μｍ２）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たす。
　　　０＜｜Ｗａ－Ｗｂ｜≦１０　　　 ・・・（ａ）
　　　Ｓａ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｂ）
　本発明の第２態様による発熱板において、前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成されてもよい。
　本発明の第２態様による発熱板において、前記導電性パターンは、複数の開口領域を画成するパターンを有し、前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含んでもよい。
　本発明の第２態様による発熱板において、前記導電性パターンにおいて、１つの分岐点から延び出す前記接続要素の数の平均が、３．０より大きく４．０未満であってもよい。
　本発明の第２態様による発熱板において、前記導電性パターンは、４本、５本、６本および７本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域をそれぞれ含み、前記導電性パターンに含まれた前記開口領域のうち、６本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域が最も多くてもよい。
　本発明の第２態様による発熱板において、前記複数の接続要素のうちの少なくとも一部は、発熱板の板面の法線方向から見て曲線状または折れ線状の形状を有してもよい。
　本発明の第２態様による導電性パターンシートは、
　基材と、
　前記基材上に設けられ、導電細線を含む導電性パターンと、を備え、
　前記導電性パターンの前記導電細線は、前記基材側の面をなす基端面と、前記基端面と対向する先端面と、を有し、
　前記導電細線の前記先端面の幅をＷｃ（μｍ）、前記導電細線の前記基端面の幅をＷｄ（μｍ）、前記導電性パターンの断面積をＳｂ（μｍ２）としたときに、下記の（ｃ）および（ｄ）の関係を満たす、導電性パターンシート。
　　　０＜｜Ｗｃ－Ｗｄ｜≦１０　　　 ・・・（ｃ）
　　　Ｓｂ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｄ）
　本発明の第２態様による乗り物は、上述の発熱板を備える。
　本発明の第２態様によれば、デフロスタ装置の導電性パターンの不可視性を向上させることができる。
　本発明は、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができ、且つ所望のパターンの導電細線が高精度に容易に付与される発熱板及びその製造方法を提供することを第２の目的とする。第２の目的は、本発明の第３態様によって解決される。
　本発明の第３態様による第１の発熱板は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成され一方向に配列された複数の導電細線を含み、各導電細線は、前記一方向に隣り合う他の導電細線から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延び、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
　本発明の第３態様による第２の発熱板において、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されラインアンドスペースパターンにて配置された複数の導電細線を含み、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
　本発明の第３態様による第１又は第２の発熱板において、各導電細線は、折れ線状のパターンまたは波線状のパターンで延びていてもよい。
　また、隣り合う導電細線は接続線で連結されていてもよい。
　本発明の第３態様による第１又は第２の発熱板において、前記銅膜は、電解銅箔であってもよい。この場合、前記電解銅箔の厚さが７μｍ以下であってもよい。
　本発明の第３態様による第１の発熱板の製造方法は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、基材に、銅膜を積層する工程と、前記銅膜をパターニングして形成される複数の導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、を備え、前記複数の導電細線は、一方向に配列され、各導電細線は、前記一方向に隣り合う他の導電細線から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延び、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
　本発明の第３態様による第２の発熱板の製造方法は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、基材に、銅膜を積層する工程と、前記銅膜をパターニングして形成される複数の導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、を備え、前記複数の導電細線は、ラインアンドスペースパターンにて配置され、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
　本発明の第３態様による第１又は第２の発熱板の製造方法において、前記銅膜は、電解銅箔であってもよい。この場合、前記電解銅箔の厚さは、７μｍ以下であってもよい。
　本発明の第３態様によれば、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができ、且つ所望のパターンの導電細線が高精度に容易に付与される発熱板及びその製造方法を提供することができる。
　本発明は、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる発熱板、パターンシート及びその製造方法を提供することを第３の目的とする。この第３の目的は、本発明の第４態様によって解決される。
　本発明の第４態様による発熱板は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である。
　本発明の第４態様による発熱板において、前記導電細線は、ハニカムパターンで配置されていてもよい。
　この場合、前記ハニカムパターンにおける隣接する六角形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってもよい。
　本発明の第４態様による発熱板において、前記導電細線は、格子状のパターンで配置されていてもよい。
　この場合、前記格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってもよい。
　本発明の第４態様による導電性パターンシートは、電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる導電性パターンシートであって、基材と、前記基材上に設けられた導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下となっている。
　本発明の第４態様による発熱板の製造方法は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、基材に、銅膜を積層する工程と、前記銅膜をパターニングして形成される導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、を備え、前記導電細線は、メッシュパターンで配置され、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下である。
　本発明の第４態様によれば、ガラスの間に配置される導電細線が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、導電細線の線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる発熱板、導電性パターンシート及びその製造方法を提供することができる。
　本発明は、発熱板に気泡が残留することを抑制することを第４の目的とする。第４の目的は、本発明の第５態様によって解決される。
　本発明の第５態様による発熱板は、一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンが、パターン状に配置された導電細線を含む、発熱板であって、前記一対のガラス板のうちの少なくともいずれか一方と前記導電性パターンとの間に配置され、前記ガラス板と前記導電細線とに直接的に接触して、前記導電性パターンを前記ガラス板に接合する接合層を備え、前記導電細線は、当該導電細線に接触している前記接合層側に位置する前記ガラス板に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　本発明の第５態様による発熱板において、前記導電細線は、エッチングによりパターニングされた金属膜から形成されていてもよい。
　本発明の第５態様による発熱板において、前記導電細線は、前記導電細線の延在方向に直交する方向での断面形状が台形状に形成されていてもよい。
　本発明の第５態様による発熱板において、前記導電細線における台形状の前記断面形状は、下底の端部から上底の端部に延びる線分が前記下底に沿って延びる方向となす角度が４０度以上８５度以下であってもよい。
　本発明の第５態様による発熱板において、前記導電細線は、当該導電細線に接触している前記接合層側に位置する前記ガラス板側とは反対側を向く部分に、暗色層を有していてもよい。
　この場合、前記暗色層は、酸化クロムからなるようにしてもよい。
　本発明の第５態様による導電性パターンシートは、一対のガラス板の間に配置される導電性パターンを有する発熱板用導電性パターンシートであって、一対の対向する面を有するシート状の基材を有し、前記基材の一対の対向する面のうちの少なくともいずれかの面に前記導電性パターンが設けられており、前記導電性パターンは、パターン状に配置された導電細線を含み、前記導電細線は、前記基材のシート面に対する法線方向に沿って前記基材から外側に離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　本発明の第５態様によれば、発熱板に気泡が残留することを抑制することができる。
図１は、本発明による第１の実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として発熱板を備えた自動車を概略的に示している。 図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図３は、図２の発熱板の横断面図である。 図４は、発熱板の導電性パターンを決定するために参照する参照パターンの形状の一例を示す平面図である。 図５は、導電性パターンの一部を図４に示した参照パターンとともに示す拡大図である。 図６は、第１の実施の形態の導電性パターンの作用を説明する図である。 図７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１４は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１５は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１６は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１７は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１８は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図１９は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。 図２０は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。 図２１は、参照パターンの変形例を示す平面図である。 図２２は、導電性パターンの一部を図２１に示した参照パターンとともに示す拡大図である。 図２３は、従来技術について説明する図である。 図２４は、本発明による第２の実施の形態を説明するための図であって、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図２５は、図２の発熱板の横断面図である。 図２６は、発熱板の導電性パターンのパターン形状の一例を示す平面図である。 図２７は、発熱板の導電性パターンのパターン形状の他の例を示す平面図である。 図２８は、図２７の導電性パターンの一部を拡大して示す図である。 図２９は、導電性パターンの導電細線の断面形状を示す断面図である。 図３０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３５は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図３６は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図３７は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図３８は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図３９は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図４０は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。 図４１は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。 図４２は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。 図４３は、本発明による第３の実施の形態を説明するための図であって、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図４４は、図４３の発熱板の横断面図である。 図４５は、図４４の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。 図４６は、導電性パターンの一例を示す平面図である。 図４７は、図４６のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。 図４８は、図４６のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。 図４９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５５は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図５７は、本発明による第４の実施の形態を説明するための図であって、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図５８は、図５７の発熱板の横断面図である。 図５９は、図５８の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。 図６０は、導電性パターンの一例を示す平面図である。 図６１は、図６０のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。 図６２は、図６０のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。 図６３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６５は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図６９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図７０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図７１は、本発明による第５の実施の形態を説明するための図であって、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図７２は、図７１の発熱板の横断面図である。 図７３は、図７２の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。 図７４は、導電性パターンの一例を示す平面図である。 図７５は、図７４のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状を示す図である。 図７Ａは、図７５に示す導電細線の断面形状の拡大図である。 図７Ｂは、図７５に示す導電細線の断面形状の拡大図である。 図７７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図７８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図７９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８５は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８７は、本発明による第５の実施の形態の発熱板の変形例を示す図である。 図８８は、本発明による第５の実施の形態の発熱板の他の変形例を示す図である。
　以下、図面を参照して本発明の複数の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また、以下に説明する複数の実施の形態の構成や特徴を適宜組み合わせることができる。
　なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電性パターンシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板（基板）」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
　また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
　本明細書において、「接合」とは、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」の前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」をも含むものとする。
　また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
　＜第１の実施の形態＞
　図１～図２２は、本発明による第１の実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の発熱板の横断面図である。なお、本実施の形態における発熱板は、合わせガラスと呼ばれる場合もある。
　図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されているものを例示する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。なお、後述する他の実施の形態に係る発熱板１１０，２１０，３１０，４１０も、図１の自動車に適用され得る。
　この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のＩＩＩ－ＩＩＩ線に対応する横断面図を図３に示す。図３に示された例では、発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置された導電性パターンシート（パターンシート）２０と、ガラス板１１，１２と導電性パターンシート２０とを接合する接合層１３，１４とを有している。なお、図１および図２に示した例では、発熱板１０は湾曲しているが、図３および図１３～図２０では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１０およびガラス板１１，１２を平板状に図示している。
　導電性パターンシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に形成された導電性パターン４０と、導電性パターン４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。
　図２および図３に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して導電性パターン４０に通電し、導電性パターン４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン４０で発生した熱は接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わり、ガラス板１１，１２が温められる。これにより、ガラス板１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。
　ガラス板１１，１２は、特に自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板１１，１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ　Ｋ　０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。
　また、ガラス板１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度および光学特性に優れたガラス板１１，１２を得ることができる。
　ガラス板１１，１２と導電性パターンシート２０とは、それぞれ接合層１３，１４を介して接合されている。このような接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１０のガラス板１１，１２、接合層１３，１４や、後述する導電性パターンシート２０の基材３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。
　次に、導電性パターンシート２０について説明する。導電性パターンシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に設けられた導電性パターン４０と、導電性パターン４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。導電性パターン４０は、金属等からなる導電細線を所定のパターンで配置してなる。導電性パターンシート２０は、ガラス板１１，１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板１０の一部にのみ配置されてもよい。
　シート状の基材３０は、導電性パターン４０を支持する基材として機能する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。
　基材３０に含まれる樹脂としては、可視光を透過する樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ－ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。
　また、基材３０は、導電性パターン４０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
　図４～図６を参照して、導電性パターン４０について説明する。導電性パターン４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わることで、ガラス板１１，１２が温められる。
　本実施の形態の導電性パターン４０は、第１の特徴として、例えば、図５で代表されるような平面視形状であり、２つの分岐点４２の間を延びて多数の開口領域４３を画成する複数の接続要素４４を含む。斯かる開口領域４３はランダムな形状及びピッチで配列される。代表的には、繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列される。そして、本実施形態の導電性パターン４０の第２の特徴として、前記２つの分岐点４２の間を接続する接続要素４４の長さを導電性パターン層４０の全域に亙って合計した長さのうちの直線分の長さの合計値は２０％未満である。以下、此の事を「２つの分岐点の間を直線分として接続する接続要素は、前記複数の接続要素のうちの２０％未満である」とも言う。
　斯かる２つの特徴を有する導電性パターン４０の代表的な形成方法としては、まず２つの分岐点５２の間を延びて開口領域５３を画成する複数の線分５４から形成された参照パターン５０を決定し、次に参照パターン５０の分岐点５２に基づいて導電性パターン４０の分岐点４２の位置を決定し、その後、決定された導電性パターン４０の分岐点４２および参照パターン５０の線分５４に基づき、導電性パターン４０の接続要素４４の位置を決定する。
　図４は、参照パターン５０を示す平面図である。図４に示されているように、参照パターン５０は、多数の開口領域５３を画成するメッシュ状のパターンである。参照パターン５０は、２つの分岐点５２の間を延びて、開口領域５３を画成する複数の線分５４を含んでいる。すなわち、参照パターン５０は、両端において分岐点５２を形成する多数の線分５４の集まりとして構成されている。
　図４に示された例では、参照パターン５０の多数の開口領域５３は、繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列されている。とりわけ図示された例では、多数の開口領域５３が、平面内の位置座標が特定のランダム分布となった母点から得られるボロノイ図における各ボロノイ領域と一致するように配列されている。斯かるランダム分布した母点は隣接する２母点間の距離が特定の上限値と下限値との間に分布することに特徴を有する。言い換えると、参照パターン５０の各線分５４は、斯かるボロノイ図におけるボロノイ領域の各境界と一致している。また、参照パターン５０の各分岐点５２は、ボロノイ図におけるボロノイ点と一致している。
　なお、このボロノイ図は、例えばＪＰ２０１２－１７８５５６Ａや、上記ＪＰ２０１１－２１６３７８Ａ、ＪＰ２０１２－１５１１１６Ａに開示されているような公知の方法によって得られるので、ここではボロノイ図の作成方法についての詳細な説明は省略する。
　図５に、導電性パターン４０の一部を、図４に示した参照パターン５０とともに拡大して示す。まず、参照パターン５０の各分岐点５２上に、導電性パターン４０の各分岐点４２を配置する。次に、参照パターン５０の線分５４の両端をなす２つの分岐点５２に対応する２つの分岐点４２間を接続するように、導電性パターン４０の各接続要素４４を配置する。各接続要素４４は、直線（直線分）、曲線、またはこれらを組み合わせた形状を有して構成され得る。例えば、各接続要素４４は、直線（直線分）、円弧、折れ線、波線等の形状を有して構成され得る。ここで、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４は、複数の接続要素４４のうちの２０％未満である。すなわち、複数の接続要素４４のうちの８０％以上は、円弧、折れ線、波線等の、直線（直線分）以外の形状を有している。
　図５に示された例では、導電性パターン４０は、参照パターン５０の各分岐点５２上に配置された複数の分岐点４２と、２つの分岐点４２の間を延びて開口領域４３を画成する複数の接続要素４４を含み、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４は、複数の接続要素４４のうちの２０％未満である。そして、導電性パターン４０は、参照パターン５０の各線分５４に対応して複数の接続要素４４が配置された、メッシュ状のパターンを有している。
　なお、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４の、複数の接続要素４４に対する割合は、導電性パターン４０の全領域を調べてその割合を算出して特定する必要はなく、実際的には、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４の、複数の接続要素４４に対する割合、の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べて当該割合を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４の、複数の接続要素４４に対する割合、として取り扱うことができる。本実施の形態の導電性パターン４０においては、３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００箇所を光学顕微鏡や電子顕微鏡により観察することにより、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４の、複数の接続要素４４に対する割合を特定することができる。
　このような導電性パターン４０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、および、これらの合金の一以上を例示することができる。
　図３に示された例では、接続要素４４は、基材３０側の面４４ａ、基材３０の反対側の面４４ｂおよび側面４４ｃ，４４ｄを有し、全体として略矩形の断面を有している。接続要素４４の幅Ｗ、すなわち、基材３０のシート面に沿った幅Ｗは１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。このような幅Ｗを有する接続要素４４によれば、その接続要素４４が十分に細線化されているので、導電性パターン４０を効果的に不可視化することができる。また、接続要素４４の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。さらに、接続要素４４の高さＨは２μｍ以上２０μｍ以下とすることがより好ましい。なお、接続要素４４の高さ（厚さ）Ｈは、導電性パターン４０の高さ（厚さ）であるともいえる。このような高さ（厚さ）Ｈを有する接続要素４４によれば、適切な抵抗値を有しつつ十分な導電性を確保することができる。
　以上のような、導電性パターン４０によれば、図６に示されているように、円弧、折れ線、波線等の、直線（直線分）以外の形状を有する接続要素４４の側面に入射した光は、当該側面で乱反射する。これにより、当該接続要素４４の側面に一定の方向から入射した光が、その入射方向に対応して当該側面で一定の方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に視認されて、接続要素４４を有する導電性パターン４０が観察者に視認されることを、抑制することができる。とりわけ、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素４４が、複数の接続要素４４のうちの２０％未満である、すなわち、複数の接続要素４４のうちの８０％以上が、円弧、折れ線、波線等の、直線（直線分）以外の形状を有している場合、接続要素４４の側面で反射した光が観察者に視認されて、接続要素４４を有する導電性パターン４０が観察者に視認されることを、より効果的に抑制することができる。
　また、接続要素４４が１μｍ以上の高さ（厚さ）Ｈを有する場合、とりわけ接続要素４４が２μｍ以上の高さＨを有する場合、接続要素４４の側面で反射した光が観察者に視認される可能性が高くなる。したがって、この場合、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素を、複数の接続要素４４のうちの２０％未満とすることが、接続要素４４の側面で反射した光が観察者に視認されることを抑制するために、とりわけ有効である。
　さらに、開口領域４３の分布が疎となり、隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅが長くなると、各接続要素４４の長さも長くなる。そして、各接続要素４４の長さが長くなると、当該接続要素４４の側面で所定の方向に反射した光が、視認されやすくなる。本件発明者らが検討したところ、隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅが、８０μｍ以上である場合、接続要素４４の側面で反射した光が観察者に視認される可能性が高くなった。平均距離Ｄａｖｅが、７０μｍ以上であってもよい。したがって、この場合、２つの分岐点４２の間を直線（直線分）として接続する接続要素を、複数の接続要素４４のうちの２０％未満とすることが、接続要素４４の側面で反射した光が観察者に視認されることを抑制するために、とりわけ有効である。ここで、隣接する２つの開口領域４３とは、１つの接続要素４４を共有して隣り合う２つの開口領域４３を意味している。また、重心Ｇ１，Ｇ２間の距離Ｄは、重心Ｇ１，Ｇ２間の直線距離Ｄを意味している。
　なお、隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅは、３００μｍ以下とすることが好ましい。隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅが、８０μｍ以上３００μｍ以下である場合、接続要素（導電細線）４４の線幅を十分に不可視化できる程度に細くし、且つ、導電性パターン４０の各位置での発熱量を十分に均一化することができる。
　図３に示された例では、接続要素４４は、基材３０上に設けられた第１の暗色層６３、第１の暗色層６３上に設けられた導電性金属層６１、および、導電性金属層６１上に設けられた第２の暗色層６４を含んでいる。言い換えると、導電性金属層６１の表面のうち、基材３０側の面を第１の暗色層６３が覆っており、導電性金属層６１の表面のうち、基材３０と反対側の面および両側面を第２の暗色層６４が覆っている。暗色層６３，６４は、導電性金属層６１よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層６３，６４によって、導電性金属層６１がさらに視認されづらくなり、乗員の視界をより良好に確保することができる。
　次に、図７～図１３を参照して、発熱板１０の製造方法の一例について説明する。図７～図１３は、発熱板１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。
　まず、シート状の基材３０を準備する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の樹脂基材である。
　次に、図７に示すように、基材３０上に第１の暗色層６３を設ける。例えば、電解めっきおよび無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、またはこれらの２以上を組み合わせた方法により、基材３０上に第１の暗色層６３を設けることができる。なお、第１の暗色層６３の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。
　次に、図８に示すように、第１の暗色層６３上に導電性金属層（導電層）６１を設ける。導電性金属層６１は、上述したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、および、これらの合金の一以上からなる層である。導電性金属層６１は、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を耐候性接着剤等を用いて貼着する方法、電解めっきおよび無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、またはこれらの２以上を組み合わせた方法を採用することができる。
　なお、導電性金属層６１を銅箔等の金属箔で形成する場合、先に金属箔の片面に第１の暗色層６３を形成しておき、この第１の暗色層６３が形成された金属箔を、第１の暗色層６３が基材３０に対向するようにして、例えば接着層や粘着層を介して、基材３０に積層してもよい。この場合、例えば金属箔をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第１の暗色層６３を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属箔の表面に第１の暗色層６３を設けるようにしてもよい。また、金属箔の表面を粗化して第１の暗色層６３を設けるようにしてもよい。
　次に、図９に示すように、導電性金属層６１上に、レジストパターン６２を設ける。レジストパターン６２は、形成されるべき導電性パターン４０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性パターン４０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン６２が設けられている。このレジストパターン６２は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。
　次に、図１０に示すように、レジストパターン６２をマスクとして、導電性金属層６１および第１の暗色層６３をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層６１および第１の暗色層６３がレジストパターン６２と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図１１に示すように、レジストパターン６２を除去する。
　その後、図１２に示すように、導電性金属層６１の基材３０の反対側の面４４ｂおよび側面４４ｃ，４４ｄに第２の暗色層６４を形成する。第２の暗色層６４は、例えば導電性金属層６１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層６１をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層６４を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層６１の表面に第２の暗色層６４を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層６１の表面を粗化して第２の暗色層６４を設けるようにしてもよい。
　以上のようにして、図１２に示す導電性パターンシート２０が作製される。
　最後に、ガラス板１１、接合層１３、導電性パターンシート２０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１３に示された例では、まず、接合層１３をガラス板１１に、接合層１４をガラス板１２に、それぞれ仮接着する。次に、ガラス板１１，１２の接合層１３，１４が仮接着された側が、それぞれ導電性パターンシート２０に対向するようにして、接合層１３が仮接着されたガラス板１１、導電性パターンシート２０、接合層１４が仮接着されたガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１、導電性パターンシート２０およびガラス板１２が、接合層１３，１４を介して接合され、図３に示す発熱板１０が製造される。
　以上に説明した第１の実施の形態の発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置され、複数の開口領域４３を画成する導電性パターン４０と、導電性パターン４０と一対のガラス板１１，１２の少なくとも一方との間に配置された接合層１３，１４と、を備え、導電性パターン４０は、２つの分岐点４２の間を延びて開口領域４３を画成する複数の接続要素４４を含み、２つの分岐点４２の間を直線分として接続する接続要素は、複数の接続要素４４のうちの２０％未満である。
　このような発熱板１０によれば、図６に示されているように、円弧、折れ線、波線等の、直線（直線分）以外の形状を有する接続要素４４の側面に入射した光は、当該側面で乱反射する。これにより、当該接続要素４４の側面内の各位置に一定の方向から入射した光が、その入射方向に対応して当該側面で一定の方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光が観察者に視認されて、接続要素４４を有する導電性パターン４０が観察者に視認されることを、抑制することができる。
　なお、上述した第１の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
　図１４～図１８を参照して、発熱板１０の製造方法の変形例について説明する。図１４～図１８は、発熱板１０の製造方法の変形例を順に示す断面図である。
　まず、導電性パターンシート２０を作製する。導電性パターンシート２０は、上述の発熱板１０の製造方法の一例において説明した方法により作製することができる。
　次に、ガラス板１１、接合層１３、導電性パターンシート２０をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１４に示された例では、まず、接合層１３をガラス板１１に仮接着する。次に、ガラス板１１の接合層１３が仮接着された側が、導電性パターンシート２０に対向するようにして、接合層１３が仮接着されたガラス板１１を、導電性パターンシート２０の導電性パターン４０の側から重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、図１５に示すように、ガラス板１１および導電性パターンシート２０が、接合層１３を介して接合（仮接合または本接合）される。
　次に、図１６に示されているように、導電性パターンシート２０の基材３０を除去する。例えば、導電性パターンシート２０を作製する際に、基材３０上に剥離層を形成しておき、この剥離層上に導電性パターン４０を形成する。この剥離層は、上述の導電性金属層６１および第１の暗色層６３をエッチングする工程で除去されない層であることが好ましい。この場合、基材３０と、導電性パターン４０および接合層１３と、は剥離層を介して接合される。そして、導電性パターンシート２０の基材３０を除去する工程では、導電性パターンシート２０の基材３０を、剥離層を用いて導電性パターン４０および接合層１３から剥離する。
　剥離層としては、例えば界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いることができる。界面剥離型の剥離層としては、基材３０との密着性と比べて、導電性パターン４０および接合層１３との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。また、導電性パターン４０および接合層１３との密着性と比べて、基材３０との密着性が相対的に低い剥離層を用いることもできる。層間剥離型の剥離層としては、複数層のフィルムを含み、導電性パターン４０および接合層１３や、基材３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型の剥離層としては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。
　剥離層として、基材３０との密着性と比べて、導電性パターン４０および接合層１３との密着性が相対的に低い層を有する界面剥離型の剥離層を用いた場合、剥離層と導電性パターン４０および接合層１３との間で剥離現象が生じる。この場合、剥離層が、導電性パターン４０および接合層１３側に残らないようにすることができる。すなわち、基材３０は、剥離層とともに除去される。このようにして基材３０および剥離層が除去されると、導電性パターン４０の開口領域４３内に、接合層１３が露出するようになる。
　その一方で、剥離層として、導電性パターン４０および接合層１３との密着性と比べて、基材３０との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層と基材３０との間で剥離現象が生じる。剥離層として、複数層のフィルムを有し、導電性パターン４０および接合層１３や、基材３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離現象が生じる。剥離層として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層内での凝集破壊による剥離現象が生じる。
　最後に、ガラス板１１、接合層１３および導電性パターン４０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１７に示された例では、まず、接合層１４をガラス板１２に仮接着する。次に、ガラス板１２の接合層１４が仮接着された側が、導電性パターン４０および接合層１３に対向するようにして、ガラス板１１、導電性パターン４０および接合層１３、接合層１４が仮接着されたガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１、導電性パターン４０、ガラス板１２が、接合層１３，１４を介して接合（本接合）され、図１８に示す発熱板１０が製造される。
　図１８に示された発熱板１０によれば、発熱板１０が基材３０を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１０全体の厚みを小さくすることができる。また、発熱板１０内の界面数を低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下を抑制することができる。
　次に、図１９および図２０を参照して、発熱板１０の製造方法の他の変形例について説明する。図１９および図２０は、発熱板１０の製造方法の他の変形例を順に示す断面図である。
　まず、上述の発熱板１０の製造方法の変形例と同様の工程により、ガラス板１１および導電性パターンシート２０が、接合層１３を介して接合（仮接合）されたものを作製し、ここから基材３０を除去する。すなわち、上述の発熱板１０の製造方法の変形例で図１６を参照して説明した、ガラス板１１、導電性パターン４０および接合層１３が積層されたものを得る。
　次に、図１９に示すように、ガラス板１１、接合層１３および導電性パターン４０、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１と導電性パターン４０とが接合層１３を介して接合（本接合）され、且つ、ガラス板１１とガラス板１２とが接合層１３を介して接合（本接合）される。そして、図２０に示す発熱板１０が製造される。
　図２０に示された発熱板１０によれば、発熱板１０が基材３０および接合層１４を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１０全体の厚みをさらに小さくすることができる。また、発熱板１０内の界面数をさらに低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下をさらに効果的に抑制することができる。加えて、導電性パターン４０とガラス板１２とが接触しているので、導電性パターン４０によるガラス板１２の加熱効率を上げることができる。
　他の変形例として、図２１に、参照パターンの変形例を示す。図２１に示されているように、参照パターン８０は、多数の開口領域８３を画成するメッシュ状のパターンである。参照パターン８０は、２つの分岐点８２の間を延びて、開口領域８３を画成する複数の線分８４を含んでいる。すなわち、参照パターン８０は、両端において分岐点８２を形成する多数の線分８４の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、参照パターン８０は、図４に示した参照パターン５０を第１方向（Ｘ）に沿った方向に引き伸ばした形状、言い換えると図４に示した参照パターン５０を第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）に沿った方向に圧縮した形状、を有している。
　この参照パターン８０に基づいて図５を参照して説明した上述の方法により決定された導電性パターン７０の一部を、対応する参照パターン８０の一部とともに拡大して図２２に示す。図２２に示された例では、導電性パターン７０は、参照パターン８０の各分岐点８２上に配置された複数の分岐点７２と、２つの分岐点７２の間を延びて開口領域７３を画成する複数の接続要素７４を含み、２つの分岐点７２の間を直線（直線分）として接続する接続要素は、複数の接続要素７４のうちの２０％未満である。そして、導電性パターン７０は、参照パターン８０の各線分８４に対応して複数の接続要素７４が配置された、メッシュ状のパターンを有している。
　図２２に示された例では、第１方向（Ｘ）に沿った導電性パターン７０の各開口領域７３の長さＬ１の、第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）に沿った当該開口領域７３の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均が、１．３以上１．８以下となっている。導電性パターン７０が、このような寸法の開口領域７３を含む場合、接続要素７４の側面で反射した光が観察者に視認される可能性が高くなる。したがって、この場合、２つの分岐点７２の間を直線（直線分）として接続する接続要素を、複数の接続要素７４のうちの２０％未満とすることが、接続要素７４の側面で反射した光が観察者に視認されることを抑制するために、とりわけ有効である。
　なお、隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅや、第１方向（Ｘ）に沿った導電性パターン７０の各開口領域７３の長さＬ１の、第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）に沿った当該開口領域７３の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均といった導電性パターン４０，７０の各寸法は、導電性パターン４０，７０の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象（隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅや、第１方向（Ｘ）に沿った導電性パターン７０の各開口領域７３の長さＬ１の、第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）に沿った当該開口領域７３の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均）の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、隣接する２つの開口領域４３の重心間の平均距離Ｄａｖｅや、第１方向（Ｘ）に沿った導電性パターン７０の各開口領域７３の長さＬ１の、第１方向（Ｘ）と直交する第２方向（Ｙ）に沿った当該開口領域７３の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均として取り扱うことができる。本実施の形態の導電性パターン４０，７０においては、３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００箇所を光学顕微鏡や電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、導電性パターン４０，７０の各寸法を特定することができる。
　他の変形例として、上述した第１の実施の形態では、導電性パターン４０，７０は、ボロノイ図に基づいて決定された、すなわち多数の開口領域５３，８３が繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列された、パターンを有しているが、このようなパターンに限られず、導電性パターンは、三角形、四角形、六角形等の同一形状の開口領域が規則的に配置されたパターン、異形状の開口領域が規則的に配置されたパターン等、種々のパターンを用いてもよい。
　また、図７～図２０に示された例では、第２の暗色層６４が、接続要素４４の基材３０の反対側の面４４ｂおよび側面４４ｃ，４４ｄをなしているが、これに限られず、第２の暗色層６４が、接続要素４４の基材３０の反対側の面４４ｂのみ、または、接続要素４４の側面４４ｃ，４４ｄのみをなすようにしてもよい。第２の暗色層６４が、接続要素４４の基材３０の反対側の面４４ｂのみをなすようにする場合は、例えば、図８に示した工程の後に、導電性金属層（導電層）６１上に第２の暗色層６４およびレジストパターン６２をこの順に設ける。その後、レジストパターン６２をマスクとして、第２の暗色層６４、導電性金属層６１および第１の暗色層６３をエッチングすればよい。また、第２の暗色層６４が、接続要素４４の側面４４ｃ，４４ｄのみをなすようにする場合は、例えば、図１０に示した工程の後に、レジストパターン６２を除去せずに第２の暗色層６４を形成し、その後、レジストパターン６２を除去すればよい。なお、第１の暗色層６３が必要ない場合には、図７に示した、基材３０上に第１の暗色層６３を設ける工程を省略すればよい。
　発熱板１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。
　さらに、発熱板１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。
　なお、以上において上述した第１の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　＜第２の実施の形態＞
　図１、及び、図２４～図４２は、本発明による第２の実施の形態を説明するための図である。以下に説明する第２の実施の形態において、上述した第１の実施の形態で説明した構成に対応する構成については、上述した実施の形態で対応する構成に対して用いた符号と下二桁が同一となる百番台の符号を付し、重複する説明を省略する。
　このうち図２４は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図２５は、図２４の発熱板の横断面図である。なお、本実施の形態における発熱板は、合わせガラスと呼ばれる場合もある。
　発熱板１１０をその板面の法線方向から見たものを図２４に示す。また、図２４の発熱板１１０のＸＸＶ－ＸＸＶ線に対応する横断面図を図２５に示す。図２５に示された例では、発熱板１１０は、一対のガラス板１１１，１１２と、一対のガラス板１１１，１１２の間に配置された導電性パターンシート（パターンシート）１２０と、ガラス板１１１，１１２と導電性パターンシート１２０とを接合する接合層１１３，１１４とを有している。なお、図１および図２４に示した例では、発熱板１１０は湾曲しているが、図２５および図３５～図４２では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１１０およびガラス板１１１，１１２を平板状に図示している。
　導電性パターンシート１２０は、シート状の基材１３０と、基材１３０上に積層された保持層１３１と、保持層１３１上に形成された導電性パターン（導電性パターン部材）１４０と、導電性パターン１４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン１４０と配線部１５とを接続する接続部１６と、を有している。
　図２４および図２５に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して導電性パターン１４０に通電し、導電性パターン１４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン１４０で発生した熱は接合層１１３，１１４を介してガラス板１１１，１１２に伝わり、ガラス板１１１，１１２が温められる。これにより、ガラス板１１１，１１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板１１１，１１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。
　ガラス板１１１，１１２は、特に自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板１１１，１１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板１１１，１１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板１１１，１１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ　Ｋ　０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板１１１，１１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。
　また、ガラス板１１１，１１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度および光学特性に優れたガラス板１１１，１１２を得ることができる。
　ガラス板１１１，１１２と導電性パターンシート１２０とは、それぞれ接合層１１３，１１４を介して接合されている。このような接合層１１３，１１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１１３，１１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１１３，１１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、発熱板１１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１１０のガラス板１１１，１１２、接合層１１３，１１４や、後述する導電性パターンシート１２０の基材１３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。
　次に、導電性パターンシート１２０について説明する。導電性パターンシート１２０は、シート状の基材１３０と、基材１３０上に積層された保持層１３１と、保持層１３１上に形成された導電性パターン１４０と、導電性パターン１４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン１４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。導電性パターンシート１２０は、ガラス板１１１，１１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板１１０の一部にのみ配置されてもよい。
　シート状の基材１３０は、保持層１３１および導電性パターン１４０を支持する基材として機能する。基材１３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。図２４、図２６および図２７に示された例では、基材１３０は、ガラス板１１１，１１２と略同一の寸法を有して、略台形状の平面形状を有している。
　基材１３０に含まれる樹脂としては、可視光を透過し、保持層１３１および導電性パターン１４０を適切に支持し得るものであればいかなる樹脂でもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ－ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。
　また、基材１３０は、導電性パターン１４０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
　保持層１３１は、基材１３０と導電性パターン１４０との接合性を向上し、導電性パターン１４０を保持する機能を有する。保持層１３１は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材１３０上に積層して形成することもできるし、基材１３０上に樹脂材料を塗布することにより形成することもできる。このような保持層１３１としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤等を用いることができる。また、後述のように、導電性パターンシート１２０を接合層１１３を介してガラス板１１１に接合（仮接合）した後に基材１３０を剥離する場合、保持層１３１に剥離層を含ませるようにしてもよい。また、保持層１３１の厚さは、光透過性や、基材１３０と導電性パターン１４０との接合性等を考慮して、１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。好ましくは、保持層１３１の厚さを１μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。
　図２６～図２８を参照して、導電性パターン１４０について説明する。図２６および図２７は、いずれも導電性パターンシート１２０をそのシート面の法線方向から見た平面図である。図２８は、図２７の導電性パターン１４０の一部を拡大して示す図である。
　導電性パターン１４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層１１３，１１４を介してガラス板１１１，１１２に伝わることで、ガラス板１１１，１１２が温められる。
　図２６に、導電性パターン１４０のパターン形状の一例を示す。図２６に示された例では、一対の接続部１６を連結する複数の導電細線１４１を有している。図示された例では、複数の導電細線１４１は、それぞれ波線状のパターンで一方の接続部１６から他方の接続部１６へ延在している。複数の導電細線１４１は、当該導電細線１４１の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の導電細線１４１は、当該導電細線１４１の延在方向と直交する方向に配列されている。各導電細線１４１は、波線状のパターンの他に、直線状、折れ線状または正弦波状等のパターンで一対の接続部１６の間を延びていてもよい。なお、導電細線１４１の延在方向と非平行な方向で、隣り合う導電細線１４１は、細線、すなわち接続線で接続されていてもよい。
　図２７および図２８に、導電性パターン１４０のパターン形状の他の例を示す。図２７および図２８に示された例では、導電性パターン１４０の導電細線１４１は、多数の開口領域１４４を画成するメッシュ状のパターンで配置されている。導電性パターン１４０は、２つの分岐点１４３の間を延びて、開口領域１４４を画成する複数の接続要素１４５を含んでいる。すなわち、導電性パターン１４０の導電細線１４１は、両端において分岐点１４３を形成する多数の接続要素１４５の集まりとして構成されている。
　図２７および図２８に示された例では、導電性パターン１４０の多数の開口領域１４４は、繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列されている。とりわけ図示された例では、多数の開口領域１４４が、隣接母点間距離がある上限値および下限値内に分布するランダム２次元分布した母点から生成されるボロノイ図における各ボロノイ領域と一致するように配列されている。言い換えると、導電性パターン１４０の各接続要素１４５は、ボロノイ図におけるボロノイ領域の各境界と一致している。また、導電性パターン１４０の各分岐点１４３は、ボロノイ図におけるボロノイ点と一致している。なお、このボロノイ図は、例えばＪＰ２０１２－１７８５５６Ａ、ＪＰ２０１３－２３８０２９Ａ等に開示されているような公知の方法によって得られるので、ここではボロノイ図の作成方法についての詳細な説明は省略する。
　導電性パターンが、正方格子配列やハニカム配列等の、繰返し規則性（周期的規則性）を有する形状およびピッチで配列された多数の開口領域を有する場合、この多数の開口領域の配列の繰返し規則性に起因して、光芒が視認されることがある。光芒とは、例えば自動車のフロントウィンドウに対向車のヘッドライトの光が入射した場合等、発熱板に対して観察者と反対側から光が入射したときに、発熱板上で筋状等の所定のパターンに当該光が分散されて観察される現象であり、とりわけ導電性パターンの多数の開口領域が繰返し規則性を有する形状およびピッチで配列されている場合に、光芒が目立ちやすくなる傾向がある。そして、この光芒がドライバー等の観察者に視認されることは、観察者による発熱板を介した視認性を悪化させる。一方、図２７および図２８に示されているような、繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列された多数の開口領域１４４を有する導電性パターン１４０によれば、発熱板１１０に光芒が生じることを効果的に抑制することができる。
　図２７および図２８に示された３０の導電性パターン１４０では、１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均が３．０より大きく４．０未満となっている。このように１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均が３．０より大きく４．０未満となっている場合、ハニカム配列から規則性を崩したパターンとすることができる。１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均を３．０より大きく４．０未満とした場合、開口領域１４４の配列を不規則化して、開口領域１４４が繰返規則性（周期性）を持って並べられた方向が安定して存在しないようにすることが可能となり、結果として、発熱板１１０に光芒が生じることをより効果的に抑制することができる。同時に、接続要素１４５の配列が、ハニカム配列を基準としていることから、接続要素１４５が均一に分散され、結果として、発熱ムラを効果的に抑制することも可能となる。
　なお、１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均は、厳密には、導電性パターン１４０内に含まれる全ての分岐点１４３について、延び出す接続要素１４５の数を調べてその平均値を算出することになる、ただし、実際的には、導電細線１４１によって画成された１つあたりの開口領域１４４の大きさ等を考慮した上で、１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の数のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の分岐点１４３について、各分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数を調べてその平均値を算出し、算出された値を当該導電性パターン１４０についての１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均値として取り扱うようにしてもよい。例えば、導電性パターン１４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００箇所の分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数を光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて計数して算出した平均値を、当該導電性パターン１４０についての１つの分岐点１４３から延び出す接続要素１４５の数の平均値として取り扱うことができる。
　図２７および図２８に示された導電性パターン１４０では、導電性パターン１４０は、４本、５本、６本および７本の接続要素１４５によって周囲を取り囲まれた開口領域１４４をそれぞれ含み、導電性パターン１４０に含まれた開口領域１４４のうち、６本の接続要素１４５によって周囲を取り囲まれた開口領域１４４が最も多くなっている。すなわち、６本の接続要素１４５によって周囲を取り囲まれた開口領域１４４が、他の本数の接続要素１４５によって周囲を取り囲まれた開口領域１４４と比較して、より多く導電性パターン１４０に含まれている。
　このような導電性パターン１４０では、開口領域１４４の配列が、同一形状の正六角形を規則的に配置してなるハニカム配列から、各開口領域の形状および配置の規則性を崩した配列、言い換えると、ハニカム配列を基準として各開口領域の形状および配置をランダム化した配列とすることができる。これにより、開口領域１４４の配列に明らかな粗密が生じてしまうことを抑制することができ、多数の開口領域１４４を概ね均一な密度で、すなわち概ね一様に分布させることができる。結果として、発熱ムラを効果的に抑制することができる。また、開口領域１４４の配列を完全に不規則化すること、すなわち、開口領域１４４が規則的に配列された方向が存在しないようにすることが、安定して可能となる。したがって、発熱板１１０に光芒が生じることをさらに効果的に抑制することができる。
　なお、１つの開口領域１４４を取り囲む接続要素１４５の数は、厳密には、導電性パターン１４０内に含まれる全ての開口領域１４４について、当該開口領域１４４を取り囲む接続要素１４５の数を調査することになる。ただし、実際的には、導電細線１４１によって画成された１つあたりの開口領域１４４の大きさ等を考慮した上で、１つの開口領域１４４を取り囲む接続要素１４５の数の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の数のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の開口領域１４４について、各開口領域１４４を取り囲む接続要素１４５の数を調べ、周囲を取り囲む接続要素１４５の本数ごとの開口領域１４４の数を積算するようにしてもよい。例えば、導電性パターン１４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００個の開口領域１４４のそれぞれを取り囲む接続要素１４５の数を光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて計数し、周囲を取り囲む接続要素１４５の本数ごとの開口領域１４４の数を積算した値を用いて、当該導電性パターン１４０について、何本の接続要素１４５によって周囲を取り囲まれた開口領域１４４が最も多くなっているかを判定することができる。
　なお、このような導電性パターン１４０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、および、ニッケル－クロム合金、真鍮、青銅等のこれら例示の金属の中から選択した二種以上の金属の合金の一以上を例示することができる。
　次に、図２９を参照して、導電性パターン１４０の導電細線１４１の断面形状について説明する。図２９は、図２６および図２７のＡ－Ａ線に対応して、導電性パターンシート１２０の断面を拡大して示す図である。
　図２９に示された例では、導電性パターンシート１２０は、シート状の基材１３０と、基材１３０上に積層された保持層１３１と、保持層１３１上に形成された導電性パターン１４０とを有している。導電細線１４１は、導電細線１４１の延在方向（長手方向）に直交する断面（図２９に図示の如き断面、以下、主切断面ともいう）において、基材１３０側の面をなす基端面１４１ｂ、基端面１４１ｂと対向する先端面１４１ａ、および、先端面１４１ａと基端面１４１ｂとを接続する側面１４１ｃ，１４１ｄを有している。なお、本実施の形態では、導電細線１４１の先端面１４１ａが、最終的に発熱板１１０の一対のガラス板１１１，１１２の一方に対面する第１面をなし、導電細線１４１の基端面１４１ｂが、最終的に発熱板１１０の一対のガラス板１１１，１１２の他方に対面する第２面をなしている。
　図２９に示された導電性パターン１４０が組み込まれた発熱板、すなわち図２５に示された発熱板１１０では、主切断面における導電細線１４１の第１面１４１ａの発熱板１１０の板面に沿った幅をＷ２ａ（μｍ）、主切断面における導電細線１４１の第２面１４１ｂの発熱板１１０の板面に沿った幅をＷ２ｂ（μｍ）、主切断面における導電細線１４１の断面積をＳ２ａ（μｍ２）としたときに、
　　　０＜｜Ｗ２ａ－Ｗ２ｂ｜≦１０　　　 ・・・（ａ）
　　　Ｓ２ａ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｂ）
の関係を満たすようになっている。
　また、図２９に示された導電性パターンシート１２０では、主切断面における導電細線１４１の基端面１４１ｂの導電性パターンシート１２０のシート面に沿った幅をＷ２ｄ（μｍ）、主切断面における導電細線１４１の先端面１４１ａの導電性パターンシート１２０のシート面に沿った幅をＷ２ｃ（μｍ）、主切断面における導電細線１４１の断面積をＳ２ｂ（μｍ２）としたときに、
　　　０＜｜Ｗ２ｃ－Ｗ２ｄ｜≦１０　　　 ・・・（ｃ）
　　　Ｓ２ｂ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｄ）
の関係を満たすようになっている。
　図２９に示された例において、導電細線１４１の第１面（先端面）１４１ａと第２面（基端面）１４１ｂとは、平行をなしている。導電細線１４１の一方の側面１４１ｃは、導電性パターンシート１２０のシート面の法線方向に沿って基材１３０から離間するにつれて他方の側面１４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。また、導電細線１４１の他方の側面１４１ｄは、導電性パターンシート１２０のシート面の法線方向に沿って基材１３０から離間するにつれて一方の側面１４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。したがって、導電細線１４１は、導電性パターンシート１２０のシート面の法線方向に沿って基材１３０から離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　図２５に示された例のように、導電性パターン１４０が発熱板１１０に組み込まれた状態においては、導電細線１４１の一方の側面１４１ｃは、発熱板１１０の板面の法線方向に沿ってガラス板１１２から離間するにつれて他方の側面１４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。また、導電細線１４１の他方の側面１４１ｄは、発熱板１１０の板面の法線方向に沿ってガラス板１１２から離間するにつれて一方の側面１４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。したがって、導電細線１４１は、発熱板１１０の板面の法線方向に沿ってガラス板１１２から離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　すなわち、導電細線１４１は、その延在方向（長手方向）に直交する断面において、全体として略台形状をなしている。より詳細には、導電細線１４１の一方の側面１４１ｃは、第１面（先端面）１４１ａにおける導電性パターンシート１２０のシート面（発熱板１１０の板面）に平行且つ導電細線１４１の延在方向に直交する方向（以下、導電細線１４１の幅方向ともいう）に沿った一方側の端部Ａと、第２面（基端面）１４１ｂにおける導電細線１４１の幅方向に沿った一方側の端部Ｂと、を結ぶ直線Ｌ１よりも内側（他方の側面１４１ｄ側）に凹となる形状を有している。同様に、導電細線１４１の他方の側面１４１ｄは、第１面（先端面）１４１ａにおける導電細線１４１の幅方向に沿った他方側の端部Ｃと、第２面（基端面）１４１ｂにおける導電細線１４１の幅方向に沿った他方側の端部Ｄと、を結ぶ直線Ｌ２よりも内側（一方の側面１４１ｃ側）に凹となる形状を有している。
　このような構成からなる導電性パターン１４０において、導電細線１４１の第１面（先端面）１４１ａの幅Ｗ２ａ，Ｗ２ｃを、２μｍ以上１３μｍ以下とすることができる。また導電細線１４１の第２面（基端面）１４１ｂの幅Ｗ２ｂ，Ｗ２ｄを、５μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。さらに、導電細線１４１の高さＨ、すなわち、発熱板１１０の板面（導電性パターンシート１２０のシート面）の法線方向に沿った高さＨを、２μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。このような寸法の導電細線１４１を有する導電性パターン１４０によれば、導電細線１４１が十分に細線化されているので、導電性パターン１４０を効果的に不可視化することができる。
　なお、図２５および図２９に示された例では、導電細線１４１の第２面１４１ｂの幅Ｗ２ｂ（導電細線１４１の基端面１４１ｂの幅Ｗ２ｄ）が、導電細線１４１の最大幅Ｗと一致する。
　上記の（ａ）および（ｂ）、または、（ｃ）および（ｄ）の関係を満たす寸法および断面積を有する導電細線１４１を含む導電性パターン１４０によれば、導電細線１４１の最大幅Ｗを小さくしつつ、適切な導電性を得るために十分な断面積を確保することが可能となる。これにより、導電性パターン１４０を効果的に不可視化しつつ、導電性パターン１４０の適切な導電性を得ることができる。
　一方、（｜Ｗ２ａ－Ｗ２ｂ｜）または（｜Ｗ２ｃ－Ｗ２ｄ｜）の値が１０μｍより大きい場合、適切な導電性を確保する観点から十分な断面積を確保するためには、導電細線１４１の最大幅Ｗを大きくする必要があり、これにより導電性パターン１４０の不可視性が低下する。また、導電細線１４１の最大幅Ｗを小さくすると、十分な断面積が確保できず、導電性パターン１４０の電気抵抗が大きくなりすぎ、これにより導電性パターン１４０の導電性が低下する。すなわち、適切な導電性の確保と導電性パターン１４０の不可視化とを十分に両立することができない。
　なお、導電細線１４１の第１面（先端面）１４１ａの幅Ｗ２ａ，Ｗ２ｃ、導電細線１４１の第２面（基端面）１４１ｂの幅Ｗ２ｂ，Ｗ２ｄ、および、導電細線１４１の高さＨ、の各寸法について、実際的には、導電細線１４１によって画成された１つあたりの開口領域１４４の大きさ等を考慮した上で、各寸法の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の寸法のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の導電細線１４１（接続要素１４５）について、各寸法を測定するようにしてもよい。例えば、導電性パターン１４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる導電細線１４１（接続要素１４５）の１００箇所について光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて測定した寸法を、当該導電性パターン１４０についての導電細線１４１（接続要素１４５）の各寸法として取り扱うことができる。
　ところで、図２５および図２９に示された例では、導電性パターン１４０をなす導電細線１４１は、導電細線１４１の基材１３０側に位置して導電細線１４１の第２面（基端面）１４１ｂを形成する暗色層１４９と、導電細線１４１の基材１３０と反対側に位置して導電細線１４１の第１面（先端面）１４１ａを形成する導電性金属層１４８と、を有している。言い換えると、導電性金属層１４８の表面のうち基材１３０側の面を暗色層１４９が覆っている。
　この暗色層１４９は、例えば導電性金属層１４８をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層１４８をなしていた一部分に、金属酸化物や金属硫化物からなる被膜を形成することにより、設けることができる。導電性金属層１４８と暗色層１４９とはエッチング速度が異なっており、この暗色層１４９により後述するフォトリソグラフィー技術を用いた導電性金属層１４８および暗色層１４９のエッチング工程において、導電性金属層１４８のエッチング速度を適切に調整することができる。また、暗色化処理（黒化処理）により形成された暗色層１４９は、その表面が粗面化されているため、導電性パターン１４０と保持層１３１との密着性を向上させる効果も発揮し得る。
　次に、図３０～図３５を参照して、発熱板１１０の製造方法の一例について説明する。図３０～図３５は、発熱板１１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。
　まず、金属箔１５１を準備し、この金属箔１５１の片面に暗色膜１５２を形成する。金属箔１５１は、導電細線１４１の導電性金属層１４８を形成するようになる。また、暗色膜１５２は、導電細線１４１の暗色層１４９を形成するようになる。金属箔１５１としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム等の金属、および、ニッケル－クロム合金、真鍮等のこれら例示の金属の中から選択した二種以上の金属の合金の箔を用いることができる。また、金属箔１５１の厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。暗色膜１５２は、例えば金属箔１５１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔１５１をなしていた一部分に、金属酸化物や金属硫化物からなる被膜を形成することにより、設けることができる。
　また、基材１３０を準備し、この基材１３０の片面に保持層１３１を形成する。基材１３０としては、例えば、可視光を透過する熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ－ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。保持層１３１としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤等を用いることができる。保持層１３１は、例えば、シート状の材料を基材１３０上に積層して形成することもできるし、流動性を有する材料を基材１３０上に塗布することにより形成することもできる。
　次に、図３０に示すように、暗色膜１５２が形成された金属箔１５１と、保持層１３１が形成された基材１３０とを、暗色膜１５２と保持層１３１が対面するようにして積層する。このとき、暗色膜１５２の保持層１３１と接する表面は、暗色化処理（黒化処理）により粗面化されているため、保持層１３１を構成する樹脂材料が暗色膜１５２の表面の微細な凹凸に入り込む。したがって、いわゆるアンカー効果により、暗色膜１５２と保持層１３１とが強固に接合される。これにより、金属箔１５１と基材１３０とが強固に接合される。そして、図３１に示されているような、基材１３０、保持層１３１、暗色膜１５２、金属箔１５１がこの順に積層された積層体が得られる。
　次に、図３２に示すように、金属箔１５１上に、レジストパターン１５５を設ける。レジストパターン１５５は、形成されるべき導電性パターン１４０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性パターン１４０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン１５５が設けられている。このレジストパターン１５５は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。
　次に、図３３に示すように、レジストパターン１５５をマスクとして、暗色膜１５２を含む金属箔１５１をエッチング（腐食加工）する。このエッチングにより、暗色膜１５２を含む金属箔１５１がレジストパターン１５５と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔１５１から、導電細線１４１をなすようになる導電性金属層１４８および暗色層１４９が形成される。エッチング加工に用いる腐食液は、金属箔１５１および（暗色膜１５２が存在する場合は）暗色膜１５２の材料に応じて公知の腐食液を適宜選択して用いることができる。例えば、金属箔１５１が銅、暗色膜１５２が酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）の場合には、金属箔１５１および暗色膜１５２共に塩化第二鉄水溶液を用いるか、あるいは金属箔１５１部分（銅）は塩化第二鉄水溶液を、また、暗色膜１５２（酸化銅（ＩＩ））部分は希塩酸を用いることができる。
　ここで、一般的に、金属材料からなる導電性金属層１４８と比較して、当該金属材料の酸化物や硫化物からなる暗色層１４９は、エッチングによって浸食され難くなる。このため、サイドエッチングによる側方への浸食は、暗色層１４９よりも導電性金属層１４８においてより進行する。また、導電性金属層１４８内においても、暗色層１４９の近傍の領域よりも、暗色層１４９から離間した領域において、サイドエッチングによる側方への浸食が進みやすくなる。このため、エッチング液の選択やエッチング時間の調節等により、基材１３０側からレジストパターン１５５側に向けて小さくなるように変化する幅を有する、すなわちテーパ形状の断面形状を有する、導電細線１４１を作製することができる。同様に、エッチング液の選択やエッチング時間の調節等により、導電細線１４１の第１面（先端面）１４１ａの幅Ｗ２ａ，Ｗ２ｃ、および、第２面（基端面）１４１ｂの幅Ｗ２ｂ，Ｗ２ｄを、所望の幅に形成することができる。
　その後、レジストパターン１５５を除去して、図３４に示す導電性パターンシート１２０が作製される。
　最後に、ガラス板１１１、接合層１１３、導電性パターンシート１２０、接合層１１４、ガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図３５に示された例では、まず、接合層１１３をガラス板１１１に、接合層１１４をガラス板１１２に、それぞれ仮接着する。次に、ガラス板１１１，１１２の接合層１１３，１１４が仮接着された側が、それぞれ導電性パターンシート１２０に対向するようにして、接合層１１３が仮接着されたガラス板１１１、導電性パターンシート１２０、接合層１４が仮接着されたガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１１、導電性パターンシート１２０およびガラス板１１２が、接合層１１３，１１４を介して接合され、図２５に示す発熱板１１０が製造される。
　以上に説明した本実施の形態の発熱板１１０は、一対のガラス板１１１，１１２と、一対のガラス板１１１，１１２の間に配置され、導電細線１４１を含む導電性パターン１４０と、導電性パターン１４０と一対のガラス板１１１，１１２の少なくとも一方との間に配置された接合層１１３，１１４と、を備え、導電性パターン１４０の導電細線１４１は、一対のガラス板１１１，１１２の一方に対面する第１面１４１ａと、一対のガラス板１１１，１１２の他方に対面する第２面１４１ｂと、を有し、導電細線１４１の第１面１４１ａの幅をＷ２ａ（μｍ）、導電細線１４１の第２面１４１ｂの幅をＷ２ｂ（μｍ）、導電細線１４１の断面積をＳ２ａ（μｍ２）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たす。
　　　０＜｜Ｗ２ａ－Ｗ２ｂ｜≦１０　　　 ・・・（ａ）
　　　Ｓ２ａ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｂ）
　また、以上に説明した第２の実施の形態の導電性パターンシート１２０は、基材１３０と、基材１３０上に設けられ、導電細線１４１を含む導電性パターン１４０と、を備え、導電性パターン１４０の導電細線１４１は、基材１３０側の面をなす基端面１４１ｂと、基端面１４１ｂと対向する先端面１４１ａと、を有し、導電細線１４１の先端面１４１ａの幅をＷｃ（μｍ）、導電細線１４１の基端面１４１ｂの幅をＷｄ（μｍ）、導電細線１４１の断面積をＳｂ（μｍ２）としたときに、下記の（ｃ）および（ｄ）の関係を満たす。
　　　０＜｜Ｗ２ｃ－Ｗ２ｄ｜≦１０　　　 ・・・（ｃ）
　　　Ｓ２ｂ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｄ）
　このような発熱板１１０および導電性パターンシート１２０によれば、導電細線１４１の最大幅Ｗ（図２５および図２９に示された例では、Ｗ２ｂ，Ｗ２ｄ）を小さくしつつ、適切な導電性を得るために十分な断面積を確保することが可能となる。これにより、導電性パターン１４０を効果的に不可視化しつつ、導電性パターン１４０の適切な導電性を得ることができる。
　なお、上述した第２の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
　図３６～図４０を参照して、発熱板１１０の製造方法の変形例について説明する。図３６～図４０は、発熱板１１０の製造方法の変形例を順に示す断面図である。
　まず、導電性パターンシート１２０を作製する。導電性パターンシート１２０は、上述の発熱板１１０の製造方法の一例において説明した方法により作製することができる。
　次に、ガラス板１１１、接合層１１３、導電性パターンシート１２０をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図３６に示された例では、まず、接合層１１３をガラス板１１１に仮接着する。次に、ガラス板１１１の接合層１１３が仮接着された側が、導電性パターンシート１２０に対向するようにして、接合層１１３が仮接着されたガラス板１１１を、導電性パターンシート１２０の導電性パターン１４０の側から重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、図３７に示すように、ガラス板１１１および導電性パターンシート１２０が、接合層１１３を介して接合（仮接合または本接合）される。
　次に、図３８に示されているように、導電性パターンシート１２０の基材１３０を除去する。例えば、保持層１３１が剥離層を含むように形成されている場合、導電性パターンシート１２０の基材１３０を、この剥離層を用いて導電性パターン１４０および接合層１１３から剥離することができる。
　剥離層としては、例えば界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いることができる。界面剥離型の剥離層としては、基材１３０との密着性と比べて、導電性パターン１４０および接合層１１３との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。また、導電性パターン１４０および接合層１１３との密着性と比べて、基材１３０との密着性が相対的に低い剥離層を用いることもできる。層間剥離型の剥離層としては、複数層のフィルムを含み、導電性パターン１４０および接合層１１３や、基材１３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型の剥離層としては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。
　剥離層として、基材１３０との密着性と比べて、導電性パターン１４０および接合層１１３との密着性が相対的に低い層を有する界面剥離型の剥離層を用いた場合、剥離層と導電性パターン１４０および接合層１１３との間で剥離現象が生じる。この場合、剥離層が、導電性パターン１４０および接合層１１３側に残らないようにすることができる。すなわち、基材１３０は、剥離層とともに除去される。このようにして基材１３０および剥離層が除去されると、導電性パターン１４０の開口領域１４４内に、接合層１１３が露出するようになる。
　その一方で、剥離層として、導電性パターン１４０および接合層１１３との密着性と比べて、基材１３０との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層と基材１３０との間で剥離現象が生じる。剥離層として、複数層のフィルムを有し、導電性パターン１４０および接合層１１３や、基材１３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離現象が生じる。剥離層として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層内での凝集破壊による剥離現象が生じる。
　最後に、ガラス板１１１、接合層１１３および導電性パターン１４０、接合層１１４、ガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図３９に示された例では、まず、接合層１１４をガラス板１１２に仮接着する。次に、ガラス板１１２の接合層１１４が仮接着された側が、導電性パターン１４０および接合層１１３に対向するようにして、ガラス板１１１、導電性パターン１４０および接合層１１３、接合層１１４が仮接着されたガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１１、導電性パターン１４０、ガラス板１１２が、接合層１１３，１１４を介して接合（本接合）され、図４０に示す発熱板１１０が製造される。
　図４０に示された発熱板１１０によれば、発熱板１１０が基材１３０を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１１０全体の厚みを小さくすることができる。また、発熱板１１０内の界面数を低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下を抑制することができる。
　次に、図４１および図４２を参照して、発熱板１１０の製造方法の他の変形例について説明する。図４１および図４２は、発熱板１１０の製造方法の他の変形例を順に示す断面図である。
　まず、上述の発熱板１１０の製造方法の変形例と同様の工程により、ガラス板１１１および導電性パターンシート１２０が、接合層１１３を介して接合（仮接合）されたものを作製し、ここから基材１３０を除去する。すなわち、上述の発熱板１１０の製造方法の変形例で図３８を参照して説明した、ガラス板１１１、導電性パターン１４０および接合層１１３が積層されたものを得る。
　次に、図４１に示すように、ガラス板１１１、接合層１１３および導電性パターン１４０、ガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１１と導電性パターン１４０とが接合層１１３を介して接合（本接合）され、且つ、ガラス板１１１とガラス板１１２とが接合層１１３を介して接合（本接合）される。そして、図４２に示す発熱板１１０が製造される。
　図４２に示された発熱板１１０によれば、発熱板１１０が基材１３０および接合層１４を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１１０全体の厚みをさらに小さくすることができる。また、発熱板１１０内の界面数をさらに低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下をさらに効果的に抑制することができる。加えて、導電性パターン１４０とガラス板１１２とが接触しているので、導電性パターン１４０によるガラス板１１２の加熱効率を上げることができる。
　上述した第２の実施の形態では、導電性パターン１４０に含まれる複数の接続要素１４５は、それぞれ発熱板１１０の板面の法線方向から見て直線状（直線分）をなしていたが、これに限らず、複数の接続要素１４５のうちの少なくとも一部が、発熱板１１０の板面の法線方向から見て直線状以外の形状、例えば曲線状または折れ線状の形状を有してもよい。具体的には、円弧状、放物線状、波線状、ジグザグ状、曲線と直線との組み合わせ等の形状を有してもよい。とりわけ、２つの分岐点１４３の間を直線（直線分）として接続する接続要素１４５が、複数の接続要素１４５のうちの２０％未満である、すなわち、複数の接続要素１４５のうちの８０％以上が直線（直線分）以外の形状を有している、ことが好ましい。
　このような、直線（直線分）以外の形状の接続要素１４５を含む導電性パターン１４０によれば、曲線状、折れ線状等の形状を有する接続要素１４５の側面に入射した光は、当該側面で乱反射する。これにより、当該接続要素１４５の側面に一定の方向から入射した光（対向車のヘッドライトの光や太陽光等）が、その入射方向に対応して当該側面で一定の方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光がドライバー等の観察者に視認されて、接続要素１４５を有する導電性パターン１４０が観察者に視認されることを、抑制することができる。結果として、導電性パターン１４０が視認されることによる、観察者による窓ガラスを介した視認性の悪化を抑制することができる。
　また、上述した第２の実施の形態では、導電性パターン１４０は、ボロノイ図に基づいて決定された、すなわち多数の開口領域１４４が繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列された、パターンを有しているが、このようなパターンに限られず、導電性パターン１４０は、三角形、四角形、六角形等の同一形状の開口領域が規則的に配置されたパターン、異形状の開口領域が規則的に配置されたパターン等、種々のパターンを用いてもよい。
　発熱板１１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道車両、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓あるいは扉の透明部分、建物の窓または扉、冷蔵庫、展示箱、戸棚等の収納乃至保管設備の窓あるいは扉の透明部分に用いてもよい。
　さらに、発熱板１１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓あるいは扉の透明部分等に使用することもできる。
　なお、以上において上述した第２の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　＜第３の実施の形態＞
　図１、図４３～図５６は、本発明による第３の実施の形態を説明するための図である。以下に説明する第３の実施の形態において、上述した第１及び第２の実施の形態で説明した構成に対応する構成については、上述した実施の形態で対応する構成に対して用いた符号と下二桁が同一となる二百番台の符号を付し、重複する説明を省略する。
　このうち図４３は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図４４は、図４３の発熱板の横断面図であり、図４５は、図４４の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。なお、本実施の形態における発熱板は、合わせガラスと呼ばれる場合もある。
　この発熱板２１０をその板面の法線方向から見たものを図４３に示す。また、図４３の発熱板２１０のＸＬＩＶ－ＸＬＩＶ線に対応する横断面図を図４４に示す。発熱板２１０は、一対の湾曲したガラス板２１１，２１２と、一対の湾曲したガラス板２１１，２１２の間に配置された導電性パターンシート（パターンシート）２２０と、ガラス板２１１，２１２と導電性パターンシート２２０とを接合する接合層２１３，２１４とを有している。
　導電性パターンシート２２０は、基材２３０と、基材２３０上に形成された導電性パターン２４０と、導電性パターン２４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン２４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。
　図４３及び図４４に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して導電性パターン２４０に通電し、導電性パターン２４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン２４０で発生した熱は接合層２１３，２１４を介してガラス板２１１，２１２に伝わり、ガラス板２１１，２１２が温められる。これにより、ガラス板２１１，２１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板２１１，２１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。
　この発熱板２１０を作成するには、図４５に示すように、湾曲したガラス板２１１、接合層２１３、導電性パターンシート２２０、接合層２１４、湾曲したガラス板２１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、湾曲したガラス板２１１、導電性パターンシート２２０及び湾曲したガラス板２１２が、接合層２１３，２１４により接合される。
　ガラス板２１１，２１２は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板２１１，２１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板２１１，２１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板２１１，２１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板２１１，２１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。
　また、ガラス板２１１，２１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板２１１，２１２を得ることができる。
　ガラス板２１１，２１２と導電性パターンシート２２０とは、それぞれ接合層２１３，２１４を介して接合されている。このような接合層２１３，２１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層２１３，２１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層２１３，２１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、発熱板２１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板２１０のガラス板２１１，２１２、接合層２１３，２１４や、後述する導電性パターンシート２２０の基材２３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板２１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。
　次に、導電性パターンシート２２０について説明する。導電性パターンシート２２０は、基材２３０と、基材２３０上に設けられた導電性パターン２４０と、導電性パターン２４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン２４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。導電性パターンシート２２０は、ガラス板２１１，２１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板２１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板２１０の一部にのみ配置されてもよい。
　基材２３０は、導電性パターン２４０を支持する基材として機能する。基材２３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含んでいる。
　基材２３０に主成分として含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリエチレンテレフタレートは、光学特性に優れ、成形性が良いので好ましい。
　また、基材２３０は、製造中の導電性パターン２４０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
　図４６～図４８を参照して、導電性パターン２４０について説明する。図４６は、導電性パターンシート２２０をそのシート面の法線方向から見た平面図であって、導電性パターン２４０の配置パターンの一例を示す図である。
　導電性パターン２４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層２１３，２１４を介してガラス板２１１，２１２に伝わることで、ガラス板２１１，２１２が温められる。
　図４６に示される導電性パターン２４０は、ラインアンドスペースパターンで配置された複数の導電細線２４１を含んでいる。すなわち、導電性パターン２４０は、一方向に配列された複数の導電細線２４１を含んでいる。各導電細線２４１は、前記一方向に隣り合う他の導電細線２４１から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延びている。図示の例では、各導電細線２４１は、他の導電細線２４１から離間して、一対の接続部１６を連結している。すなわち、図示の例において、一方向は、接続部１６の延在方向であって自動車１の上下方向である。また、他方向は、自動車１の左右方向となっている。また、各導電細線２４１は、波線状のパターンで他方向に延びているが、導電細線２４１は、折れ線状に延びていてもよいし、或いは、直線状に延びていてもよい。
　なお、図示の例では、形成されていないが、導電性パターン２４０には、隣接する導電細線２４１を接続する細線、すなわち接続線が含まれていても構わない。また、図示の例では、導電性パターン２４０の各導電細線２４１が他方向である自動車１の左右方向に延びるが、各導電細線２４１が自動車１の上下方向に延びていてもよい。
　このような導電性パターン２４０を構成するための材料として、本実施の形態では、銅膜が用いられている。銅膜とは、電解銅箔、圧延銅箔、スパッタリングや真空蒸着等により形成（成膜）される銅膜等を意味する。詳細は後述するが、導電性パターン２４０は、銅膜をエッチング等によりパターニングすることにより形成されている。
　図４７は、図４６のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。基材２３０上に、導電性パターン２４０をなす複数の導電細線２４１が形成されている。図示された例では、導電細線２４１は、基材２３０側の面２４１ａ、基材２３０の反対側の面２４１ｂ及び側面２４１ｃ，２４１ｄを有し、全体として略長方形の断面を有している。ここで、本実施の形態では、導電細線２４１の線幅（以下、単に幅）Ｗ、すなわち、基材２３０のシート面に沿った幅Ｗが、１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１５μｍとなっている。このため、導電性パターン２４０は、全体として透明に把握され、透視性が極めて良好である。また、導電細線２４１の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材２３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下とすることがより好ましい。このような高さ寸法の導電細線２４１によれば、線幅Ｗと相俟って、十分に細線化されているので、導電性パターン２４０を効果的に不可視化することができる。
　また、図４７において符号Ｐは、導電性パターン２４０において隣接する導電細線のピッチ（隣接する導電細線２４１間の距離）を示している。ピッチＰは、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である。なお、ピッチＰは、０．３ｍｍ以上７ｍｍ以下であってもよい。
　また、導電細線２４１は、基材２３０上に設けられた第１の暗色層２４６、第１の暗色層２４６上に設けられた導電性金属層２４５、及び、導電性金属層２４５上に設けられた第２の暗色層２４７を含んでいる。言い換えると、導電性金属層２４５の表面のうち、基材２３０側の面を第１の暗色層２４６が覆っており、導電性金属層２４５の表面のうち、基材２３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層２４７が覆っている。
　金属材料からなる導電性金属層２４５は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性パターン２４０の導電細線２４１をなす導電性金属層２４５によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層２４５が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層２４６，２４７が、導電性金属層２４５の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層２４６，２４７は、導電性金属層２４５よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層２４６，２４７によって、導電性金属層２４５が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。なお、このような暗色層２４６，２４７は、無くても構わない。この場合、導電細線２４１の幅Ｗは、導電性金属層２４５単体の幅となる。
　図４８は、図４６のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。図示された例では、導電細線２４１は、基材２３０側の面２４１ａ、基材２３０の反対側の面２４１ｂ及び側面２４１ｃ，２４１ｄを有している。基材２３０側の面２４１ａと基材２３０の反対側の面２４１ｂは平行をなしている。側面２４１ｃは、導電性パターンシート２２０のシート面の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて側面４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。側面２４１ｄも、導電性パターンシート２２０のシート面の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて側面２４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。導電細線２４１は、全体として略台形の断面を有している。すなわち、導電細線２４１の幅は、導電性パターンシート２２０の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて狭くなるように変化している。また、図４７に示した例と同様、導電性金属層２４５の表面のうち、基材２３０側の面を第１の暗色層２４６が覆っており、導電性金属層２４５の表面のうち、基材２３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層２４７が覆っている。
　なお、図４８には、導電細線２４１が全体として略台形の断面を有して、導電細線２４１の幅が、導電性パターンシート２２０の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものを示したが、これに限らず、側面２４１ｃ，２４１ｄが曲線で構成されていたり、多段状となっていたりしてもよい。また、導電性パターンシート２２０の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて、部分的に導電細線２４１の幅が広くなる箇所があってもよい。すなわち、導電細線２４１の断面を全体的かつ大局的に見た場合において、導電細線２４１の幅が、導電性パターンシート２２０の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものであればよい。
　図４８に示した例では、導電細線２４１の幅が、導電性パターンシート２２０の法線方向に沿って基材２３０から離間するにつれて狭くなるように変化するように構成されているので、ガラス板２１１，２１２、接合層２１３，２１４及び導電性パターンシート２２０を積層する際に、導電性パターン２４０を確実に接合層２１３に埋め込むことができ、導電性パターン２４０と接合層２１３との界面に気泡が残留することを抑制することができる。
　次に、図４９～図５６を参照して、発熱板２１０の製造方法の一例について説明する。図４９～図５６は、発熱板２１０の製造方法の一例を順に示す断面図であり、特に、導電性パターンシート２２０の製造について詳しく説明する図である。導電性パターンシート２２０が製造された後、導電性パターンシート２２０をガラス板２１１，２１２で挟み込み、発熱板２１０が製造される。
　導電性パターンシート２２０を製造する際には、まず、図４９に示すように、基材２３０を準備する。基材２３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含むものである。
　次に、図５０に示すように、基材２３０上に第１の暗色層２４６を設ける。例えば、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ法、ＣＶＤ法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により、基材２３０上に第１の暗色層２４６を設けることができる。なお、第１の暗色層２４６の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。
　次に、図５１に示すように、第１の暗色層２４６上に導電性金属層２４５を設ける。導電性金属層２４５は、銅膜からなる層である。導電性金属層２４５の形成に電解銅箔または圧延銅箔を用いる場合には、例えば、第１の暗色層２４６上に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤（図示省略）を介して、導電性金属層２４５が設けられる。電解銅箔を用いる場合、導電細線２４１を極力細くするために、７μｍ以下のものが用いられることが好ましい。また、導電性金属層２４５の形成にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、例えば、第１の暗色層２４６上に、接着用プライマ（図示省略）を介して成膜を行うことで、導電性金属層２４５が設けられる。導電性金属層２４５にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、当該銅膜上に電解メッキ層を成膜して、スパッタリングや真空蒸着等による銅膜及び電解メッキ層を含む導電性金属層２４５としてもよい。なお、銅膜についての成膜法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ法、又はこれらを組み合わせた方法を採用することができる。また、上述したように電解メッキ法により銅膜が形成されてもよく、さらに、上述したスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に電解メッキ法を組み合わせた方法が採用されてもよい。
　次に、図５２に示すように、導電性金属層２４５上に、レジスト層２４８を設ける。レジスト層２４８は、例えば特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層である。この樹脂層は、樹脂フィルムを貼着して形成してもよいし、流動性の樹脂をコーティングすることにより形成してもよい。また、レジスト層２４８の具体的な感光特性は特に限られない。例えば、レジスト層２４８として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。
　その後、図５３に示すように、レジスト層２４８をパターニングして、レジストパターン２４９を形成する。レジスト層２４８をパターニングする方法としては、公知の種々の方法を採用することができるが、この例では、レジスト層２４８として、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用い、公知のフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングしている。まず、レジスト層２４８上に、パターン化したい部分を開口したマスク、又は、パターン化したい部分を遮蔽したマスクを配置し、このマスクを介してレジスト層２４８に紫外線を照射する。その後、紫外線がマスクにより遮蔽された部分、又は、紫外線が照射された部分を現像等の手段により除去する。これにより、パターニングされたレジストパターン２４９を形成することができる。マスクを用いないレーザーパターニング法を用いることもできる。
　次に、図５４に示すように、レジストパターン２４９をマスクとして、導電性金属層２４５及び第１の暗色層２４６をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層２４５及び第１の暗色層２４６がレジストパターン２４９と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図５５に示すように、レジストパターン２４９を除去する。
　最後に、導電性金属層２４５の基材２３０の反対側の面２４１ｂ及び側面２４１ｃ，２４１ｄに第２の暗色層２４７を形成する。第２の暗色層２４７は、例えば導電性金属層２４５をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、形成される。すなわち、この場合、導電性金属層２４５をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層２４７を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層２４５の表面に第２の暗色層２４７を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層２４５の表面を粗化して第２の暗色層２４７を設けるようにしてもよい。
　この例では、導電性金属層２４５の基材２３０の反対側の面２４１ｂ及び側面２４１ｃ，２４１ｄに第２の暗色層２４７を形成したが、これに限られず、導電性金属層２４５の基材２３０の反対側の面２４１ｂのみ、又は、導電性金属層２４５の側面２４１ｃ，２４１ｄのみに第２の暗色層２４７を形成してもよい。
　導電性金属層２４５の基材２３０の反対側の面２４１ｂのみに第２の暗色層２４７を形成する場合は、例えば、図５１に示した工程の後に、導電性金属層２４５上に第２の暗色層２４７及びレジスト層２４８をこの順に設け、レジスト層２４８をパターニングしてレジストパターン２４９を形成する。その後、レジストパターン２４９をマスクとして、第２の暗色層２４７、導電性金属層２４５及び第１の暗色層２４６をエッチングすればよい。
　また、導電性金属層２４５の側面２４１ｃ，２４１ｄのみに第２の暗色層２４７を形成する場合は、例えば、図５４に示した工程の後に、レジストパターン２４９を除去せずに第２の暗色層２４７を形成し、その後、レジストパターン２４９を除去すればよい。
　なお、第１の暗色層２４６が必要ない場合には、図５０に示した、基材２３０上に第１の暗色層２４６を設ける工程を省略すればよい。
　そして、以上のような導電性パターンシート２２０が製造された後、湾曲した接合層２１１、接合層２１３、導電性パターンシート２２０、接合層２１４、湾曲した接合層２１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、発熱板２１０が製造される。このような発熱板２１０は、一対の湾曲したガラス板２１１，２１２と、一対の湾曲したガラス板２１１，２１２の間に配置された導電性パターンシート２２０と、各ガラス板２１１，２１２と導電性パターンシート２２０との間に配置され且つガラス板２１１，２１２と前記導電性パターンシート２２０とを接合する接合層２１３，２１４と、を備えている。前記導電性パターンシート２２０は、基材２３０と、前記基材２３０上に形成された導電性パターン２４０と、を有している。導電性パターン２４０は、上述したパターニング方法によって、所望のパターンが高精度に容易に付与される。そして、導電性パターン２４０においてパターンを形成する複数の導電細線２４１は、ガラス板２１１，２１２の間に配置された際にも位置が固定されるので、発熱板２１０においては、所望のパターンの導電細線２４１が高精度に容易に付与される。
　そして、第３の実施の形態の発熱板２１０によれば、導電性パターン２４０が、パターニングされた銅膜から形成され一方向に配列された複数の導電細線２４１を含み、各導電細線２４１は、前記一方向に隣り合う他の導電細線２４１から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延びている。より具体的には、導電性パターン２４０は、ラインアンドスペースパターンに配置された導電細線２４１を含んでいる。そして、導電細線２４１の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下に形成される。また、隣接する導電細線２４１のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下に形成される。このため、導電細線２４１が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、銅からなる導電細線２４１の体積抵抗率が低いことで、その線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる。また、本実施の形態では、導電性パターン２４０が銅膜をパターニングして（エッチング等を含む工程を経て）形成されていることにより、上述したように、発熱板２１０において所望のパターンの導電細線２４１が高精度に容易に付与される点でも有益である。
　なお、上述した第３の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。
　例えば、導電性パターンシート２２０の導電性パターン２４０は、基材２３０の接合層２１１側の面上ではなく、接合層２１２側の面上に設けてもよい。また、基材２３０の接合層２１１側及び接合層２１２側の両面に設けてもよい。
　発熱板２１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。
　さらに、発熱板２１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。
　なお、以上において上述した第３の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　＜第３の実施の形態に関連した実施例＞
　以下、実施例を用いて第３の実施の形態をより詳細に説明するが、第３の実施の形態はこの実施例に限定されるものではない。また、比較例についても説明する。
（実施例１）
　実施例１の発熱板２１０は、次のようにして作製した。まず、基材２３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製　Ａ４３００）を準備した。この基材２３０に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤を硬化時の乾燥厚みが７μｍとなるようにグラビアコーターにて積層した。そして、基材２３０上に接着剤を介して、厚み１０μｍ、幅９７ｃｍ、長さ８０ｍの電解銅箔を導電性金属層２４５として積層して、この状態を５０℃の環境で４日間維持して、電解銅箔を基材２３０に固定した。
　その後、電解銅箔（導電性金属層２４５）に、レジスト層２４８を積層して、１．５ｍｍピッチ、線幅が４μｍのラインアンドスペースパターンで露光した。そして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン２４９を形成し、レジストパターン２４９をマスクとして電解銅箔をエッチングした。そして、洗浄して、１．５ｍｍピッチ、線幅が４μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線２４１を含む導電性パターン２４０を有する導電性パターンシート２２０を得た。
　そして、上述のようにして得られた導電性パターンシート２２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板２１１，２１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層２１３，２１４を介して、導電性パターンシート２２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板２１１，２１２からはみ出した接合層及び導電性パターンシート２２０をトリミングして、実施例１にかかる発熱板２１０を得た。
　実施例１にかかる発熱板２１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。なお、光芒とは光が筋状に目視可能に表れる現象であり、デフロスタ装置においては電熱線（導電細線）が太い場合に、光芒の大きさが大きく目立ち易くなる傾向がある。また、配線部１５の間の抵抗は、０．７Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例２）
　実施例２の発熱板２１０は、次のようにして作製した。まず、基材２３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製　Ａ４３００）を準備した。この基材２３０に、接着用プライマを介して、銅を厚みが５００ｎｍとなるようにスパッタリングし、さらにメッキにより銅を積層して、スパッタリングによる銅膜及びメッキ銅からなる合計厚み２μｍの導電性金属層（銅膜）３４５を積層した。
　その後、導電性金属層２４５に、レジスト層２４８を積層して、０．３ｍｍピッチ、線幅が２μｍのラインアンドスペースパターンで露光した。そして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン２４９を形成し、レジストパターン２４９をマスクとして銅膜をエッチングした。そして、洗浄して、０．３ｍｍピッチ、線幅が２μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線２４１を含む導電性パターン２４０を有する導電性パターンシート２２０を得た。
　そして、上述のようにして得られた導電性パターンシート２２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板２１１，２１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層２１３，２１４を介して、導電性パターンシート２２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板２１１，２１２からはみ出した接合層及び導電性パターンシート２２０をトリミングして、実施例２にかかる発熱板２１０を得た。
　実施例２にかかる発熱板２１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。また、配線部１５の間の抵抗は、１．３Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例３）
　実施例３の発熱板２１０は、導電性パターンシート２２０の製造において、厚み６μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層２４５）上のレジスト層２４８には、ピッチを１ｍｍ、線幅を６μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板２１０を得た。この発熱板２１０における導電性パターンシート２２０は、１ｍｍピッチ、線幅が６μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線２４１を含む導電性パターン２４０を有する。この実施例３の発熱板２１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．５Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例４）
　実施例４の発熱板２１０は、導電性パターンシート２２０の製造において、厚み１０μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層２４５）上のレジスト層２４８には、ピッチを１．７ｍｍ、線幅を８μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板２１０を得た。この発熱板２１０における導電性パターンシート２２０は、１．７ｍｍピッチ、線幅が８μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線２４１を含む導電性パターン２４０を有する。この実施例４の発熱板２１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．４Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例５）
　実施例５の発熱板２１０は、導電性パターンシート２２０の製造において、厚みが１０００ｎｍとなるように銅をスパッタリングし、メッキは積層せずに基材２３０に導電性金属層２４５（銅膜）を積層した。また、導電性金属層２４５上のレジスト層２４８に、ピッチを０．３ｍｍ、線幅を９μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。その他は、実施例２と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板２１０を得た。この発熱板２１０における導電性パターンシート２２０は、０．３ｍｍピッチ、線幅が９μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線２４１を含む導電性パターン２４０を有する。この実施例５の発熱板２１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．６Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例６）
　実施例６の発熱板の製造では、実施例３と同様に、厚み６μｍの銅箔を用いたが、この銅箔上のレジスト層２４８には、ピッチを０．４ｍｍ、線幅を１μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。そして、その他は、実施例３と同様の工程を行い、０．４ｍｍピッチ、線幅が１μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線を含む導電性パターンを有する発熱板を得た。この実施例６の発熱板では、断線が多数の箇所で生じ、通電時に好適な発熱が得られなかった。しかし、断線が生じなければ、高い透明性が得られ、且つ好適な発熱も得られると考えられる。
（実施例７）
　実施例７の発熱板の製造では、実施例２と同様に基材にスパッタリングによる銅膜及びメッキ銅からなる合計厚み２μｍの導電性金属層を積層したが、この導電性金属層上のレジスト層２４８には、ピッチを１ｍｍ、線幅を１５μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。その他は、実施例２と同様の工程を行い、１ｍｍピッチ、線幅が１５μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線を含む導電性パターンを有する発熱板を得た。この実施例７の発熱板では、銅線が視認でき、良好な透視性を得ることができなかった。しかし、例えば自動車の運転に支障が生じない程度の透視性は、得られた。
（比較例）
　比較例の発熱板の製造では、実施例４と同様に、厚み１０μｍの銅箔を用いたが、この銅箔上のレジスト層には、ピッチを３ｍｍ、線幅を８μｍとしたラインアンドスペースパターンを露光した。その他は、実施例４と同様の工程を行い、３ｍｍピッチ、線幅が８μｍのラインアンドスペースパターンにて配置された導電細線を含む導電性パターンを有する発熱板を得た。この比較例の発熱板は、高い透明性を有していた。一方、この比較例の発熱板を冷蔵庫に保管した後、取り出して通電したところ、銅線と銅線の中間付近で温度の上昇が遅く、曇りが取れるのに実施例よりも時間がかかった。
　＜第４の実施の形態＞
　図１、図５７～図７０は、本発明による第４の実施の形態を説明するための図である。以下に説明する第３の実施の形態において、上述した第１及び第２の実施の形態で説明した構成に対応する構成については、上述した実施の形態で対応する構成に対して用いた符号と下二桁が同一となる三百番台の符号を付し、重複する説明を省略する。
　このうち図５７は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図５８は、図５７の発熱板の横断面図であり、図５９は、図５８の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。なお、本実施の形態における発熱板は、合わせガラスと呼ばれる場合もある。
　この発熱板３１０をその板面の法線方向から見たものを図５７に示す。また、図５７の発熱板３１０のＬＶＩＩＩ－ＬＶＩＩＩ線に対応する横断面図を図５８に示す。発熱板３１０は、一対の湾曲したガラス板３１１，３１２と、一対の湾曲したガラス板３１１，３１２の間に配置された導電性パターンシート（パターンシート）３２０と、ガラス板３１１，３１２と導電性パターンシート３２０とを接合する接合層３１３，３１４とを有している。
　導電性パターンシート３２０は、基材３３０と、基材３３０上に形成された導電性パターン（導電性パターン部材）３４０と、導電性パターン３４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン３４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。
　図５７及び図５８に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して導電性パターン３４０に通電し、導電性パターン３４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン３４０で発生した熱は接合層３１３，３１４を介してガラス板３１１，３１２に伝わり、ガラス板３１１，３１２が温められる。これにより、ガラス板３１１，３１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板３１１，３１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。
　この発熱板３１０を作成するには、図５９に示すように、湾曲したガラス板３１１、接合層３１３、導電性パターンシート３２０、接合層３１４、湾曲したガラス板３１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、湾曲したガラス板３１１、導電性パターンシート３２０及び湾曲したガラス板３１２が、接合層３１３，３１４により接合される。
　ガラス板３１１，３１２は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板３１１，３１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板３１１，３１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板３１１，３１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板３１１，３１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。
　また、ガラス板３１１，３１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板３１１，３１２を得ることができる。
　ガラス板３１１，３１２と導電性パターンシート３２０とは、それぞれ接合層３１３，３１４を介して接合されている。このような接合層３１３，３１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層３１３，３１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層３１３，３１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、発熱板３１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板３１０のガラス板３１１，３１２、接合層３１３，３１４や、後述する導電性パターンシート３２０の基材３３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板３１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。
　次に、導電性パターンシート３２０について説明する。導電性パターンシート３２０は、基材３３０と、基材３３０上に設けられた導電性パターン３４０と、導電性パターン３４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン３４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。導電性パターンシート３２０は、ガラス板３１１，３１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板３１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板３１０の一部にのみ配置されてもよい。
　基材３３０は、導電性パターン３４０を支持する基材として機能する。基材３３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含んでいる。
　基材３３０に主成分として含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリエチレンテレフタレートは、光学特性に優れ、成形性が良いので好ましい。
　また、基材３３０は、製造中の導電性パターン３４０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。
　図６０～図６２を参照して、導電性パターン３４０について説明する。図６０は、導電性パターンシート３２０をそのシート面の法線方向から見た平面図であって、導電性パターン３４０の配置パターンの一例を示す図である。
　導電性パターン３４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層３１３，３１４を介してガラス板３１１，３１２に伝わることで、ガラス板３１１，３１２が温められる。
　図６０に示される導電性パターン３４０は、多数の開口３４３を画成するメッシュパターンにて配置された導電細線３４１からなる部材であり、導電性メッシュとも呼ばれる部材である。導電性パターン３４０は、２つの分岐点３４２の間を延びて、開口３４３を画成する複数の接続要素３４４を含んで構成されている。すなわち、導電細線３４１は、両端において分岐点３４２を形成する多数の接続要素３４４の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点３４２において、３つの接続要素３４４が等角度で接続されることにより、６つの接続要素３４４で囲まれた同一形状のハニカム状（六角形状）の開口３４３が多数画成されている。
　図示された例では、導電性パターン３４０は、同一形状のハニカム状の開口３４３が規則的に画成されるメッシュパターンにて配置された導電細線３４１を有しているが、導電性パターン３４０は、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口３４３が規則的に画成されるメッシュパターン（格子状のパターン）、異形状の開口３４３が規則的に画成されるメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口３４３が不規則的に画成されるメッシュパターン等、種々のメッシュパターンにて配置される導電細線３４１を有していてもよい。なお、ハニカムパターンである場合、電流が分岐点３４２においてスムーズに２方向に分岐して進行方向を変えることができる。これにより、導電性パターン３４０の全体に電流が流れ易くなることで、導電性パターン３４０の全体で均一な発熱が発生して透視性を向上させることができる。
　このような導電性パターン３４０を構成するための材料として、本実施の形態では、銅膜が用いられている。銅膜とは、電解銅箔、圧延銅箔、スパッタリングや真空蒸着等により形成（成膜）される銅膜等を意味する。詳細は後述するが、導電性パターン３４０は、銅膜をエッチング等によりパターニングすることにより形成されている。
　図６１は、図６０のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の一例を示す図である。基材３３０上に、導電性パターン３４０をなす導電細線３４１（接続要素３４４）が形成されている。図示された例では、導電細線３４１は、基材３３０側の面３４１ａ、基材３３０の反対側の面３４１ｂ及び側面３４１ｃ，３４１ｄを有し、全体として略長方形の断面を有している。ここで、本実施の形態では、導電細線３４１の線幅（以下、単に幅）Ｗ、すなわち、基材３３０のシート面に沿った幅Ｗが、１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１５μｍ以下となっている。このため、導電性パターン３４０は、全体として透明に把握され、透視性が極めて良好である。また、導電細線３４１の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材３３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下とすることがより好ましい。このような高さ寸法の導電細線３４１によれば、線幅Ｗと相俟って、十分に細線化されているので、導電性パターン３４０を効果的に不可視化することができる。
　また、図６１において符号Ｐは、導電性パターン３４０がハニカムパターンを有する場合の当該ハニカムパターンにおける隣接する開口３４３のピッチ（隣接する開口３４３の中心の間の距離）を示している。ピッチＰは、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより好ましい。また、導電性パターン３４０が格子状のパターンを有する場合には、当該格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることがより好ましい。
　また、導電細線３４１は、基材３３０上に設けられた第１の暗色層３４６、第１の暗色層３４６上に設けられた導電性金属層３４５、及び、導電性金属層３４５上に設けられた第２の暗色層３４７を含んでいる。言い換えると、導電性金属層３４５の表面のうち、基材３３０側の面を第１の暗色層３４６が覆っており、導電性金属層３４５の表面のうち、基材３３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層３４７が覆っている。
　金属材料からなる導電性金属層３４５は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性パターン３４０の導電細線３４１をなす導電性金属層３４５によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層３４５が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層３４６，３４７が、導電性金属層３４５の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層３４６，３４７は、導電性金属層３４５よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層３４６，３４７によって、導電性金属層３４５が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。なお、このような暗色層３４６，３４７は、無くても構わない。この場合、導電細線３４１の幅Ｗは、導電性金属層３４５単体の幅となる。
　図６２は、図６０のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線の断面形状の他の例を示す図である。図示された例では、導電細線３４１（接続要素３４４）は、基材３３０側の面３４１ａ、基材３３０の反対側の面３４１ｂ及び側面３４１ｃ，３４１ｄを有している。基材３３０側の面３４１ａと基材３３０の反対側の面３４１ｂは平行をなしている。側面３４１ｃは、導電性パターンシート３２０のシート面の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて側面３４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。側面３４１ｄも、導電性パターンシート３２０のシート面の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて側面３４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。導電細線３４１は、全体として略台形の断面を有している。すなわち、導電細線３４１の幅は、導電性パターンシート３２０の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて狭くなるように変化している。また、図６１に示した例と同様、導電性金属層３４５の表面のうち、基材３３０側の面を第１の暗色層３４６が覆っており、導電性金属層３４５の表面のうち、基材３３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層３４７が覆っている。
　なお、図６２には、導電細線３４１が全体として略台形の断面を有して、導電細線３４１の幅が、導電性パターンシート３２０の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものを示したが、これに限らず、側面３４１ｃ，３４１ｄが曲線で構成されていたり、多段状となっていたりしてもよい。また、導電性パターンシート３２０の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて、部分的に導電細線３４１の幅が広くなる箇所があってもよい。すなわち、導電細線３４１の断面を全体的かつ大局的に見た場合において、導電細線３４１の幅が、導電性パターンシート３２０の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて狭くなるように変化しているものであればよい。
　図６２に示した例では、導電細線３４１の幅が、導電性パターンシート３２０の法線方向に沿って基材３３０から離間するにつれて狭くなるように変化するように構成されているので、ガラス板３１１，３１２、接合層３１３，３１４及び導電性パターンシート３２０を積層する際に、導電性パターン３４０を確実に接合層３１３に埋め込むことができ、導電性パターン３４０と接合層３１３との界面に気泡が残留することを抑制することができる。
　次に、図６３～図７０を参照して、発熱板３１０の製造方法の一例について説明する。図６３～図７０は、発熱板３１０の製造方法の一例を順に示す断面図であり、特に、導電性パターンシート３２０の製造について詳しく説明する図である。導電性パターンシート３２０が製造された後、導電性パターンシート３２０をガラス板３１１，３１２で挟み込み、発熱板３１０が製造される。
　導電性パターンシート３２０を製造する際には、まず、図６３に示すように、基材３３０を準備する。基材３３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含むものである。
　次に、図６４に示すように、基材３３０上に第１の暗色層３４６を設ける。例えば、電解めっき及び無電解めっきを含むめっき法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ法、ＣＶＤ法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により、基材３３０上に第１の暗色層３４６を設けることができる。なお、第１の暗色層３４６の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。
　次に、図６５に示すように、第１の暗色層３４６上に導電性金属層３４５を設ける。導電性金属層３４５は、銅膜からなる層である。導電性金属層３４５の形成に電解銅箔または圧延銅箔を用いる場合には、例えば、第１の暗色層３４６上に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤（図示省略）を介して、導電性金属層３４５が設けられる。電解銅箔を用いる場合、導電細線３４１を極力細くするために、７μｍ以下のものが用いられることが好ましい。また、導電性金属層３４５の形成にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、例えば、第１の暗色層３４６上に、接着用プライマ（図示省略）を介して成膜を行うことで、導電性金属層３４５が設けられる。導電性金属層３４５にスパッタリングや真空蒸着等による銅膜を用いる場合には、当該銅膜上に電解メッキ層を成膜して、スパッタリングや真空蒸着等による銅膜及び電解メッキ層を含む導電性金属層３４５としてもよい。なお、銅膜についての成膜法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、これらの他のＰＶＤ法、又はこれらを組み合わせた方法を採用することができる。また、上述したように電解メッキ法により銅膜が形成されてもよく、さらに、上述したスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に電解メッキ法を組み合わせた方法が採用されてもよい。
　次に、図６６に示すように、導電性金属層３４５上に、レジスト層３４８を設ける。レジスト層３４８は、例えば特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層である。この樹脂層は、樹脂フィルムを貼着して形成してもよいし、流動性の樹脂をコーティングすることにより形成してもよい。また、レジスト層３４８の具体的な感光特性は特に限られない。例えば、レジスト層３４８として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。
　その後、図６７に示すように、レジスト層３４８をパターニングして、レジストパターン３４９を形成する。レジスト層３４８をパターニングする方法としては、公知の種々の方法を採用することができるが、この例では、レジスト層３４８として、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用い、公知のフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングしている。まず、レジスト層３４８上に、パターン化したい部分を開口したマスク、又は、パターン化したい部分を遮蔽したマスクを配置し、このマスクを介してレジスト層３４８に紫外線を照射する。その後、紫外線がマスクにより遮蔽された部分、又は、紫外線が照射された部分を現像等の手段により除去する。これにより、パターニングされたレジストパターン３４９を形成することができる。マスクを用いないレーザーパターニング法を用いることもできる。
　次に、図６８に示すように、レジストパターン３４９をマスクとして、導電性金属層３４５及び第１の暗色層３４６をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層３４５及び第１の暗色層３４６がレジストパターン３４９と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図６９に示すように、レジストパターン３４９を除去する。
　最後に、導電性金属層３４５の基材３３０の反対側の面３４１ｂ及び側面３４１ｃ，３４１ｄに第２の暗色層３４７を形成する。第２の暗色層３４７は、例えば導電性金属層３４５をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、形成される。すなわち、この場合、導電性金属層３４５をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層３４７を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層３４５の表面に第２の暗色層３４７を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層３４５の表面を粗化して第２の暗色層３４７を設けるようにしてもよい。
　この例では、導電性金属層３４５の基材３３０の反対側の面３４１ｂ及び側面３４１ｃ，３４１ｄに第２の暗色層３４７を形成したが、これに限られず、導電性金属層３４５の基材３３０の反対側の面３４１ｂのみ、又は、導電性金属層３４５の側面３４１ｃ，３４１ｄのみに第２の暗色層３４７を形成してもよい。
　導電性金属層３４５の基材３３０の反対側の面３４１ｂのみに第２の暗色層３４７を形成する場合は、例えば、図６５に示した工程の後に、導電性金属層３４５上に第２の暗色層３４７及びレジスト層３４８をこの順に設け、レジスト層３４８をパターニングしてレジストパターン３４９を形成する。その後、レジストパターン３４９をマスクとして、第２の暗色層３４７、導電性金属層３４５及び第１の暗色層３４６をエッチングすればよい。
　また、導電性金属層３４５の側面３４１ｃ，３４１ｄのみに第２の暗色層３４７を形成する場合は、例えば、図６８に示した工程の後に、レジストパターン３４９を除去せずに第２の暗色層３４７を形成し、その後、レジストパターン３４９を除去すればよい。
　なお、第１の暗色層３４６が必要ない場合には、図６４に示した、基材３３０上に第１の暗色層３４６を設ける工程を省略すればよい。
　そして、以上のような導電性パターンシート３２０が製造された後、湾曲したガラス板３１１、接合層３１３、導電性パターンシート３２０、接合層３１４、湾曲したガラス板３１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、発熱板３１０が製造される。このような発熱板３１０は、一対の湾曲したガラス板３１１，３１２と、一対の湾曲したガラス板３１１，３１２の間に配置された導電性パターンシート３２０と、各ガラス板３１１，３１２と導電性パターンシート３２０との間に配置され且つガラス板３１１，３１２と前記導電性パターンシート３２０とを接合する接合層３１３，３１４と、を備えている。前記導電性パターンシート３２０は、基材３３０と、前記基材３３０上に形成された導電性パターン３４０と、を有している。導電性パターン３４０は、上述したパターニング方法によって、所望のパターンが高精度に付与される。したがって、例えば優れた光学特性を有する発熱板３１０を作製することが可能となる。
　そして、第４の実施の形態の発熱板３１０によれば、導電性パターン３４０が、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線３４１を含んで構成され、導電細線３４１の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下に形成される。このため、導電細線３４１が十分に細いことで良好な透視性を得ることができると共に、銅からなる導電細線３４１の体積抵抗率が低いことで、その線幅が細くても通電時に好適な発熱を得ることができる。
　なお、上述した第４の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。
　例えば、導電性パターンシート３２０の導電性パターン３４０は、基材３３０のガラス板３１１側の面上ではなく、ガラス板３１２側の面上に設けてもよい。また、基材３３０のガラス板３１１側及びガラス板３１２側の両面に設けてもよい。
　発熱板３１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。
　さらに、発熱板３１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。
　なお、以上において上述した第４の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　＜第４の実施の形態に関連した実施例＞
　以下、実施例を用いて第４の実施の形態をより詳細に説明するが、第４の実施の形態はこの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　実施例１の発熱板３１０は、次のようにして作製した。まず、基材３３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製　Ａ４３００）を準備した。この基材３３０に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤を硬化時の乾燥厚みが７μｍとなるようにグラビアコーターにて積層した。そして、基材３３０上に接着剤を介して、厚み１０μｍ、幅９７ｃｍ、長さ８０ｍの電解銅箔を導電性金属層３４５として積層して、この状態を５０°の環境で４日間維持して、電解銅箔を基材３３０に固定した。
　その後、電解銅箔（導電性金属層３４５）に、レジスト層３４８を積層して、１．５ｍｍピッチ、線幅が４μｍの格子状のパターンで露光した。そして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン３４９を形成し、レジストパターン３４９をマスクとして電解銅箔をエッチングした。そして、洗浄して、格子状のパターンにて配置された導電細線３４１を含む導電性パターン３４０を有する導電性パターンシート３２０を得た。この導電性パターンシート３２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが１．５ｍｍ、導電細線３４１の線幅が４μｍである。
　そして、上述のようにして得られた導電性パターンシート３２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板３１１，３１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層３１３，３１４を介して、導電性パターンシート３２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板３１１，３１２からはみ出した接合層及び導電性パターンシート３２０をトリミングして、実施例１にかかる発熱板３１０を得た。
　実施例１にかかる発熱板３１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。なお、光芒とは光が筋状に目視可能に表れる現象であり、デフロスタ装置においては電熱線（導電細線）が太い場合に、光芒の大きさが大きく目立ち易くなる傾向がある。また、配線部１５の間の抵抗は、０．７Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例２）
　実施例２の発熱板３１０は、次のようにして作製した。まず、基材３３０として、厚み１００μｍ、幅９８ｃｍ、長さ１００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製　Ａ４３００）を準備した。この基材３３０に、接着用プライマを介して、銅を厚みが５００ｎｍとなるようにスパッタリングし、さらにメッキにより銅を積層して、スパッタリングによる銅膜及びメッキ銅からなる合計厚み２μｍの導電性金属層（銅膜）３４５を積層した。
　その後、導電性金属層３４５に、レジスト層３４８を積層して、０．３ｍｍピッチ、線幅が３μｍの格子状のパターンで露光した。そして、余分なレジストを洗浄（除去）してレジストパターン３４９を形成し、レジストパターン３４９をマスクとして銅膜をエッチングした。そして、洗浄して、格子状のパターンにて配置された導電細線３４１を含む導電性パターン３４０を有する導電性パターンシート３２０を得た。この導電性パターンシート３２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが０．３ｍｍ、導電細線３４１の線幅が３μｍである。
　そして、上述のようにして得られた導電性パターンシート３２０を、上底１２５ｃｍ、下底１５５ｃｍ、高さ９６ｃｍに切り出した。そして、法線方向から観察した場合の形状寸法が上底１２０ｃｍ、下底１５０ｃｍ、高さ９５ｃｍのガラス板３１１，３１２の間に、これと同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層３１３，３１４を介して、導電性パターンシート３２０を配置した。そして、これらの積層物を、加熱・加圧（真空ラミネート）した。そして、ガラス板３１１，３１２からはみ出した接合層及び導電性パターンシート３２０をトリミングして、実施例２にかかる発熱板３１０を得た。
　実施例２にかかる発熱板３１０を目視で確認したところ、高い透明性を有していた。また、光芒も目立たなかった。また、配線部１５の間の抵抗は、０．９Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例３）
　実施例３の発熱板３１０は、導電性パターンシート３２０の製造において、厚み６μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層３４５）上のレジスト層３４８には、ピッチを１ｍｍ、線幅を６μｍとした格子状のパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板３１０を得た。この発熱板３１０における導電性パターンシート３２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが１ｍｍ、導電細線３４１の線幅が６μｍである。この実施例３の発熱板３１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．５Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例４）
　実施例４の発熱板３１０は、導電性パターンシート３２０の製造において、厚み１０μｍの銅箔を用い、当該銅箔（導電性金属層３４５）上のレジスト層３４８には、ピッチを１．７ｍｍ、線幅を８μｍとした格子状のパターンを露光した。その他は、実施例１と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板３１０を得た。この発熱板３１０における導電性パターンシート３２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが１．７ｍｍ、導電細線３４１の線幅が８μｍである。この実施例４の発熱板３１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．４Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
（実施例５）
　実施例５の発熱板３１０は、導電性パターンシート３２０の製造において、厚みが１０００ｎｍとなるように銅をスパッタリングし、メッキは積層せずに基材３３０に導電性金属層（銅膜）３４５を積層した。また、導電性金属層３４５に、ピッチを０．３ｍｍ、線幅を９μｍとした格子状のパターンを露光した。その他は、実施例２と同様の材料を用いると共に同様の工程を行い、発熱板３１０を得た。この発熱板３１０における導電性パターンシート３２０では、格子状のパターンにおける開口のピッチが０．３ｍｍ、導電細線３４１の線幅が９μｍである。この実施例５の発熱板３１０では、配線部１５の間の抵抗は、０．６Ωであり、通電時に好適な発熱が得られていることが確認できた。なお、上述の配線部１５の間の抵抗は、１２Ｖの印加電圧を印加した場合の抵抗である。
　以下の表１には、実施例１～実施例５の各々の、導電細線３４１の線幅、導電細線３４１を形成する銅膜の厚み、格子状のパターンにおける開口のピッチ、測定した抵抗、当該抵抗を測定した際の印加電圧、および当該印加電圧の印加時の発熱量が示されている。実施例１～実施例５では、１５０～３１０Ｗの好適な発熱量が得られている。
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 　＜第５の実施の形態＞
　図１、図７１～図８６は、本発明による第５の実施の形態を説明するための図である。以下に説明する第５の実施の形態において、上述した第１乃至第４の実施の形態で説明した構成に対応する構成については、上述した実施の形態で対応する構成に対して用いた符号と下二桁が同一となる四百番台の符号を付し、重複する説明を省略する。
　このうち図７１は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図７２は、図７１の発熱板の横断面図であり、図７３は、図７２の発熱板を構成する各部材の積層前の状態を示す図である。なお、本実施の形態における発熱板は、合わせガラスと呼ばれる場合もある。
　この発熱板４１０をその板面の法線方向から見たものを図７１に示す。また、図７１の発熱板４１０のＬＸＸＩＩ－ＬＸＸＩＩ線に対応する横断面図を図７２に示す。図７２に示された例では、発熱板４１０は、第１ガラス板４１１、第１接合層４１３、導電性パターンシート（パターンシート）４２０、第２接合層４１４、第２ガラス板４１２がこの順に積層されている。導電性パターンシート４２０は、基材４３０と、基材４３０上に設けられた導電性パターン（導電性パターン部材）４４０と、を有している。導電性パターン４４０は、パターン状に配置された導電細線４４１を含んで構成されている。詳細は後述するが、図７４に示すように、本実施の形態では、導電細線４４１が、メッシュパターンにて配置されている。
　また、図７１に示されているように、発熱板４１０は、導電性パターン４４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。図示された例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して導電性パターン４４０に通電し、導電性パターン４４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン４４０で発生した熱はガラス板４１１，４１２に伝わり、ガラス板４１１，４１２が温められる。これにより、ガラス板４１１，４１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板４１１，４１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。
　この発熱板４１０を作成するには、図７３に示すように、湾曲した第１ガラス板４１１、第１接合層４１３、導電性パターンシート４２０、第２接合層４１４、湾曲した第２ガラス板４１２をこの順に重ね合わせ、加熱および加圧することで、湾曲した第１ガラス板４１１、導電性パターンシート４２０及び湾曲した第２ガラス板４１２が、接合層４１３，４１４により接合される。
　以下、発熱板４１０の各層について説明する。
　まず、ガラス板４１１，４１２について説明する。ガラス板４１１，４１２は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板４１１，４１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。ガラス板４１１，４１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板４１１，４１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板４１１，４１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。
　また、ガラス板４１１，４１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板４１１，４１２を得ることができる。
　次に、接合層４１３，４１４について説明する。第１接合層４１３は、第１ガラス板４１１と導電性パターンシート４２０との間に配置され、第１ガラス板４１１と導電性パターンシート４２０とを互いに接合する。より詳しくは、この例では、図７２及び図７３に示すように、第１接合層４１３が、第１ガラス板４１１と導電性パターンシート４２０のうちの導電性パターン４４０との間に配置され、第１ガラス板４１１と導電細線４４１とに直接的に接触して、接触した導電細線４４１を介して導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合している。なお、厳密には、第１接合層４１３は、第１ガラス板４１１と導電細線４４１及び基材４３０の面４３１ａとに直接的に接触して、接触した導電細線４４１及び面４３１ａを介して導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合している。
　また、第２接合層４１４は、第２ガラス板４１２と導電性パターンシート４２０との間に配置され、第２ガラス板４１２と導電性パターンシート４２０とを互いに接合する。より詳しくは、この例では、第２接合層４１４が、第２ガラス板４１２と導電性パターンシート４２０のうちの基材４３０との間に配置され、第２ガラス板４１２と基材４３０とに直接的に接触して、基材４３０と第２ガラス板４１２とを接合している。
　このような接合層４１３，４１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層４１３，４１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層４１３，４１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
　なお、発熱板４１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板４１０のガラス板４１１，４１２、接合層４１３，４１４や、後述する導電性パターンシート４２０の基材４３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板４１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。
　次に、導電性パターンシート４２０について説明する。図７１及び図７２に示すように、本実施の形態の導電性パターンシート４２０は、一対の対向する面４３１ａ，４３１ｂを有するシート状の基材４３０と、基材４３０の一対の対向する面４３１ａ，４３１ｂのうちの面４３１ａに設けられた導電性パターン４４０と、導電性パターン４４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４４０と配線部１５とを接続する接続部１６と、を有している。導電性パターンシート４２０は、ガラス板４１１，４１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板４１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板４１０の一部にのみ配置されてもよい。
　基材４３０は、導電性パターン４４０を支持する基材として機能する。基材４３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板であって、熱可塑性樹脂を含んでいる。
　基材４３０に主成分として含まれる熱可塑性樹脂としては、可視光を透過する熱可塑性樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリエチレンテレフタレートは、光学特性に優れ、成形性が良いので好ましい。
　また、基材４３０は、光透過性や、導電性パターン４４０の適切な支持性等を考慮すると、０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚さを有していることが好ましい。
　図７４は、導電性パターン４４０の配置パターンの一例を示す平面図である。導電性パターン４４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５及び接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱がガラス板４１１，４１２に伝わることで、ガラス板４１１，４１２が温められる。
　図７４に示される導電性パターン４４０は、多数の開口４４３を画成するメッシュパターンにて配置された導電細線４４１からなる部材であり、導電性メッシュとも呼ばれる部材である。導電性パターン４４０は、２つの分岐点４４２の間を延びて、開口４４３を画成する複数の導電細線４４１を含んで構成されている。すなわち、導電性パターン４４０は、両端において分岐点４４２を形成する多数の導電細線４４１の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点４４２において、３つの導電細線４４１が等角度で接続されることにより、６つの導電細線４４１で囲まれた同一形状のハニカム状（六角形状）の開口４４３が多数画成されている。
　図示された例では、導電性パターン４４０は、同一形状のハニカム状の開口４４３が規則的に画成されるメッシュパターンにて配置された導電細線４４１を有しているが、導電性パターン４４０は、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口４４３が規則的に画成されるメッシュパターン（格子状のパターン）、異形状の開口４４３が規則的に画成されるメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口４４３が不規則的に画成されるメッシュパターン等、種々のメッシュパターンにて配置される導電細線４４１を有していてもよい。また、導電性パターン４４０は、一方向に複数並んだ導電細線４４１により形成されるラインアンドスペースパターンを有していてもよい。
　このような導電性パターン４４０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。また、導電性パターン４４０は、その導電細線４４１がエッチングによりパターニングされた金属膜から形成されている。なお、導電性パターン４４０には、隣り合う導電細線４４１を接続する細線、すなわち接続線が含まれていてもよい。
　図７５は、図７４のＡ－Ａ線に対応する断面図であって、導電細線４４１の断面形状を示す図である。図７５においては、導電細線４４１の延在方向に直交する方向での導電細線４４１の断面形状（以下、単に「断面形状」或いは「断面」とも略称する）が示されている。基材４３０（面４３１ａ）上に、導電性パターン４４０をなす導電細線４４１が形成されている。図示された例では、導電細線４４１は、基材４３０側の面４４１ａ、基材４３０の反対側の面４４１ｂ及び側面４４１ｃ，４４１ｄを有している。図示の例においては、基材４３０側の面４４１ａと基材４３０の反対側の面４４１ｂは平行をなしている。そして、側面４４１ｃは、導電性パターンシート４２０のシート面の法線方向に沿って基材４３０から離間するにつれて側面４４１ｄに近づくようなテーパ面をなしている。また、側面４４１ｄも、導電性パターンシート４２０のシート面の法線方向に沿って基材４３０から離間するにつれて側面４４１ｃに近づくようなテーパ面をなしている。すなわち、導電細線４４１は、その延在方向に直交する断面視において、全体として台形状の断面を有している。
　より詳しく説明すると、導電細線４４１は、基材４３０のシート面に対する法線方向に沿って基材４３０、すなわち面４３１ａから外側に離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。また、図７２に示すように、導電性パターンシート４２０が発熱板４１０に組み込まれた状態においては、導電細線４４１は、当該導電細線４４１に接触している第１接合層４１３側に位置する第１ガラス板４１１に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　ここで、図７６Ａ及び図７６Ｂは、図７５に示す導電細線４４１の断面形状の拡大図である。図７６Ａにおいては、導電細線４４１における台形状の断面形状において、下底（面４４１ａ）の端部から上底（面４４１ｂ）の端部に延びる導電細線４４１の側壁を形成する線分が、前記下底に沿って延びる方向となす角度αが示されている。この角度αは、４０度以上８５度以下の角度のうちのいずれかの角度であることが好ましい。角度αが４０度未満である場合には、導電細線４４１の線幅を大きくしなければ、通電時に好適な発熱が得られ難くなり、導電細線４４１の幅広化によって発熱板４１０の視認性が損なわれる虞がある。そのため、角度αは、４０度以上であることが好ましい。
　なお、図７６Ａには、導電細線４４１の断面形状が整った台形状である例が示されているが、図７６Ｂに示すように、導電細線４４１は、製造時の条件等に起因して、側面４４１ｃ，４４１ｄが曲線で構成されてしまう場合もある。本発明では、このような形状も台形状の概念に含まれる。この場合においても、図７６Ｂに示すように、角度αは、導電細線４４１における台形状の断面形状において、下底（面４４１ａ）の端部から上底（面４４１ｂ）の端部に延びる線分が前記下底に沿って延びる方向となす角度によって規定される。この角度αも、４０度以上８５度以下であることが好ましい。なお、本実施の形態では、導電細線４４１の断面形状が台形状であるが、導電細線４４１は、第１ガラス板４１１に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されているのであれば、例えば、多段状となっていたりしてもよい。
　このように導電細線４４１が、当該導電細線４４１に接触している第１接合層４２１側に位置する第１ガラス板４１１に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている場合、ガラス板４１１，４１２、接合層４１３，４１４及び導電性パターンシート４２０を積層する際に、接合層４２１が導電細線４４１の根元側に進入し易くなる。その結果、導電細線４４１の側壁（面４４１ｃ，４４２ｄ）周りに気泡が残留することが抑制される。
　また、図７５において、Ｗｍａｘは、導電細線４４１の根元における基材４３０のシート面に沿った線幅を示し、導電細線４４１において最も幅広となる部位の線幅（以下、最大幅と呼ぶ。）を示している。本実施の形態では、導電細線４４１の最大幅Ｗｍａｘが、１μｍ以上２０μｍ以下となっている。最大幅Ｗｍａｘは、２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましい。このため、導電性パターン４４０は、全体として透明に把握され、透視性が極めて良好である。また、導電細線４４１の高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材４３０のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは、１μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましく、１μｍ以上１２μｍ以下とすることがより好ましい。このような高さ寸法の導電細線４４１によれば、線幅Ｗｍａｘと相俟って、十分に細線化されているので、導電性パターン４４０を効果的に不可視化することができる。
　また、図７５において符号Ｐは、導電性パターン４４０がハニカムパターンを有する場合の当該ハニカムパターンにおける隣接する開口４４３のピッチ（隣接する開口４４３の中心の間の距離）を示している。ピッチＰは、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。なお、ピッチＰは、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってもよい。また、導電性パターン４４０が格子状のパターンを有する場合には、当該格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。なお、この場合も、ピッチは、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってもよい。また、導電性パターン４４０がラインアンドスペースパターンを有する場合には、隣接する導電細線４４１間の距離であるピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましい。なお、この場合も、ピッチは、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であってもよい。
　また、図示の例では、導電細線４４１は、基材４３０上に設けられた第１の暗色層４４６、第１の暗色層４４６上に設けられた導電性金属層４４５、及び、導電性金属層４４５上に設けられた第２の暗色層４４７を含んでいる。言い換えると、導電性金属層４４５の表面のうち、基材４３０側の面を第１の暗色層４４６が覆っており、導電性金属層４４５の表面のうち、基材４３０と反対側の面及び両側面を第２の暗色層４４７が覆っている。
　金属材料からなる導電性金属層４４５は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性パターン４４０の導電細線４４１をなす導電性金属層４４５によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層４４５が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層４４６，４４７が、導電性金属層４４５の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層４４６，４４７は、導電性金属層４４５よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層４４６，４４７によって、導電性金属層４４５が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。なお、このような暗色層４４６，４４７は、無くても構わない。
　次に、図７７～図８６を参照して、発熱板４１０の製造方法の一例について説明する。図７７～図８６は、発熱板４１０の製造方法の一例を順に示す断面図であり、このうち、図７７～図８５は、導電性パターンシート４２０の製造について詳しく説明する図である。また、図８６は、導電性パターンシート４２０が製造された後、導電性パターンシート４２０がガラス板４１１，４１２に挟み込まれて発熱板４１０が製造された状態を示している。
　導電性パターンシート４２０を製造する際には、まず、図７７に示すように、対向する一対の面４５０ａ，４５０ｂを有する金属箔４５０を準備する。金属箔４５０は、導電細線４４１の導電性金属層４４５を形成するようになる。金属箔４５０としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の箔を用いることができる。また、金属箔４５０の厚さは、１μｍ以上６０μｍ以下とすることができる。
　次に、図７８に示すように、図示の例では、金属箔４５０の面４５０ｂに、導電細線４４１の第１の暗色層４４６を形成するようになる暗色膜４６０を形成する。この例では、暗色膜４６０は、酸化クロムから形成されている。ここで、金属箔４５０に形成される暗色膜４６０が酸化クロムである場合、当該暗色膜４６０は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法等により成膜することもできるし、亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウムと燐酸三ナトリウムの水溶液で処理することでも形成することができる。また、例えば金属箔４５０をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔４５０をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色膜４６０を形成することもできる。また、暗色膜４６０は、例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等から形成されてもよい。
　次に、図７９に示すように、基材４３０が準備され、基材４３０の面４３１ａと、金属箔４５０の暗色膜４６０が形成された面４５０ｂとが対向するように配置する。その後、図８０に示すように、基材４３０の面４３１ａ上に金属箔４５０を、接着層を介して積層する。基材４３０としては、例えば、０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚さを有する、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を用いることができる。
　次に、図８１に示すように、金属箔４５０上に、レジスト層４４８を設ける。レジスト層４４８は、例えば特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層である。この樹脂層は、樹脂フィルムを貼着して形成してもよいし、流動性の樹脂をコーティングすることにより形成してもよい。また、レジスト層４４８の具体的な感光特性は特に限られない。例えば、レジスト層４４８として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。
　その後、図８２に示すように、レジスト層４４８をパターニングして、レジストパターン４４９を形成（積層）する。レジスト層４４８をパターニングする方法としては、公知の種々の方法を採用することができるが、この例では、レジスト層４４８として、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有する樹脂層を用い、公知のフォトリソグラフィー技術を用いてパターニングしている。まず、レジスト層４４８上に、パターン化したい部分を開口したマスク、又は、パターン化したい部分を遮蔽したマスクを配置し、このマスクを介してレジスト層４４８に紫外線を照射する。その後、紫外線がマスクにより遮蔽された部分、又は、紫外線が照射された部分、すなわちレジストパターン４４９を形成しない部分を水等の水溶液により現像して除去する。その後、残存したレジスト層４４８を硬化処理、例えば加熱や、クロム硬膜処理等をして、所定の温度でベーキングを行う。これにより、パターニングされたレジストパターン４４９を形成することができる。
　次に、図８３に示すように、レジストパターン４４９をマスクとして、暗色膜４６０を含む金属箔４５０をエッチングする。このエッチングにより、暗色膜４６０を含む金属箔４５０がレジストパターン４４９と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔４５０から、導電細線４４１の一部をなすようになる導電性金属層４４５が形成される。また、パターニングされた暗色膜４６０から、導電細線４４１の一部をなすようになる第１の暗色層４４６が形成される。ここで、導電性金属層４４５は、基材４３０のシート面に対する法線方向に沿って基材４３０、すなわち面４３１ａから外側に離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成される。なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。
　ここで、本実施の形態では、導電性金属層４４５の線幅が面４３１ａから離間するにつれて、狭くなるような所望の形状に形成するために、所定の操作が行われる。このような所望の形状に形成するための所定の操作の一例として、レジストパターン４４９と金属箔４５０との密着性を低下させる操作が挙げられる。密着性を低下させるための具体的な手法の一つとしては、レジストパターン４４９の乾燥を完全なものとしないように、レジストパターン４４９の形成工程において現像後に残存したレジスト層４４８を硬化処理した後に行う所定の温度でのベーキングの際に、１００度よりも低い８０度以上９５度以下程度の温度でベーキングを行うことが挙げられる。また、前記所望の形状に形成するための所定の操作の他の例としては、レジストパターン４４９をマスクとして、暗色膜４６０を含む金属箔４５０をエッチングする際に、ウェットエッチングを採用し、ウェットエッチングに用いるエッチング液の濃度を、所定の濃度以上としたり、エッチング液の温度を所定の温度以上にしたり、エッチング液によるエッチング時間を所定の時間以下にしたりする操作も挙げることができる。また、前記所望の形状に形成するための所定の操作のさらに他の例としては、レジスト層４４８に紫外線硬化型の樹脂が用いられる場合に、当該樹脂のＵＶ強度を下げるという操作も挙げることができる。
　以上のように、暗色膜４６０を含む金属箔４５０をエッチングした後は、図８４に示すように、レジストパターン４４９を除去する。
　次に、図８５に示すように、導電性金属層４４５の第１の暗色層４４６と反対側の面４４１ａ及び側面４４１ｃ，４４１ｄに第２の暗色層４４７を形成する。第２の暗色層４４７は、例えば導電性金属層４４５をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層４４５をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層４４７を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層の形成等により、導電性金属層４４５の表面に第２の暗色層４４７を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層４４５の表面を粗化して第２の暗色層４４７を設けるようにしてもよい。
　以上のようにして導電性パターンシート４２０が製造される。その後、図８６に示すように、湾曲した第１ガラス板４１１、第１接合層４１３、導電性パターンシート４２０、第２接合層４１４、湾曲した第２ガラス板４１２をこの順に重ね合わせ、加熱および加圧することで、湾曲した第１ガラス板４１１、導電性パターンシート４２０及び湾曲した第２ガラス板４１２ガラス板４１２が、接合層４１３，４１４により接合される。これにより、発熱板４１０が製造される。
　以上に説明した本実施の形態における発熱板４１０は、一対のガラス板４１１，４１２と、一対のガラス板４１１，４１２の間に配置された導電性パターン４４０と、を備え、導電性パターン４４０は、パターン状に配置された導電細線４４１を含んでいる。また、発熱板４１０は、一対のガラス板のうちの第１ガラス板４１１と導電性パターン４４０との間に配置され、第１ガラス板４１１と導電細線４４１とに直接的に接触して、導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合する第１接合層４１３を備えている。そして、導電細線４４１は、当該導電細線４４１に接触している第１接合層４１３側に位置する第１ガラス板４１１に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　このような発熱板４１０によれば、製造過程において、ガラス板４１１，４１２、接合層４１３，４１４及び導電性パターンシート４２０を積層した際に、接合層４１３が、特に加熱時に導電細線４４１の根元側に進入し易くなる。その結果、導電細線４４１の側壁（面４４１ｃ，４４２ｄ）周りに気泡が残留することを抑制することができる。これにより、本実施の形態によれば、発熱板４１０の外観品質を向上させると共に発熱板４１０にぎらつきが生じることを抑制することができる。
　上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
　まず、図８７に示す変形例では、第１ガラス板４１１の第２ガラス板４１２側を向く面には、図示省略する保持層を介して導電性パターン４４０が設けられており、上述の実施の形態で説明したような基材４３０は設けられていない。前記保持層は、厚みが１μｍ～１００μｍ程度であり、その第１ガラス板４１１側を向く面に形成された剥離層（図示省略）によって、導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合している。一方、導電性パターン４４０と第２ガラス板４１２との間に第３接合層４２３が配置され、第３接合層４２３は、第２ガラス板４１２と導電細線４４１とに直接的に接触して、接触した導電細線４４１を介して導電性パターン４４０を第２ガラス板４１２に接合している。そして、導電細線４４１は、第３接合層４２３側に位置する第２ガラス板４１２に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。このような変形例においても、上述の実施の形態と同様の効果が奏される。なお、この例においては、導電性パターン４４０をパターニングして形成する際には、実施の形態で説明したような導電性パターン４４０を支持する基材が存在する。しかし、この基材は、導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合する際に、剥離される。これにより、上述した保持層が露出するようになっている。前記保持層に形成された剥離層は、界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、または凝集剥離型の剥離層等であってもよい。
　次に、図８８に示す変形例では、導電性パターンシート４２０における基材４３０の面４３１ａ，４３１ｂの各々に、導電性パターン４４０が設けられている。第１ガラス板４１１と面４３１ａに設けられた導電性パターン４４０との間には、第１接合層４１３が配置され、第１接合層４１３は、第１ガラス板４１１と面４３１ａに設けられた導電性パターン４４０の導電細線４４１とに直接的に接触して、接触した導電細線４４１を介して導電性パターン４４０を第１ガラス板４１１に接合している。そして、この導電細線４４１は、当該導電細線４４１に接触している第１接合層４１３側に位置する第１ガラス板４１１に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。
　一方、第２ガラス板４１２と面４３１ｂに設けられた導電性パターン４４０との間には、第２接合層４１４が配置され、第２接合層４１４は、第２ガラス板４１２と面４３１ｂに設けられた導電性パターン４４０の導電細線４４１とに直接的に接触して、接触した導電細線４４１を介して導電性パターン４４０を第２ガラス板４１２に接合している。そして、この導電細線４４１は、当該導電細線４４１に接触している第２接合層４１４側に位置する第２ガラス板４１２に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている。このような変形例においても、上述の実施の形態と同様の効果が奏される。
　なお、上述した実施の形態および変形例に対して、さらに様々な変更を加えることが可能である。
　例えば、図７５に示された例では、導電性金属層４４５の第１の暗色層４４６と反対側の面４４１ａ及び側面４４１ｃ，４４１ｄに第２の暗色層４４７を形成したが、これに限られず、導電性金属層４４５の第１の暗色層４４６と反対側の面４４１ａのみ、又は、導電性金属層４４５の側面４４１ｃ，４４１ｄのみに第２の暗色層４４７を形成してもよい。
　導電性金属層４４５の第１の暗色層４４６と反対側の面４４１ａのみに第２の暗色層４４７を形成する場合は、例えば、図８０に示した工程の後に、金属箔４５０上に第２の暗色層４４７及びレジストパターン４４９を順に設け、その後、レジストパターン４４９をマスクとして、第２の暗色層４４７、導電性金属層４４５及び第１の暗色層４４６をエッチングすればよい。
　また、導電性金属層４４５の側面４４１ｃ，４４１ｄのみに第２の暗色層４４７を形成する場合は、例えば、図８３に示した工程の後に、レジストパターン４４９を除去せずに第２の暗色層４４７を形成し、その後、レジストパターン４４９を除去すればよい。
　また、発熱板４１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。
　さらに、発熱板４１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。
　なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
　以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
（実施例）
　実施例の発熱板４１０は、次のようにして作製した。まず、基材４３０として、厚み１００μｍ、幅８２ｃｍ、長さ１００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東洋紡株式会社製　Ａ４３００）を準備した。この基材４３０に、２液混合型ウレタンエステル系接着剤を硬化時の乾燥厚みが７μｍとなるようにグラビアコーターにて積層した。そして、基材４３０上に接着剤を介して、厚み１０μｍ、幅８１ｃｍ、長さ８０ｍの電解銅箔を金属箔４５０として積層して、この状態を５０°の環境で４日間維持して、電解銅箔を基材４３０に固定した。
　その後、電解銅箔（金属箔４５０）に、カゼインを塗布して乾燥させて感光性樹脂層としてのレジスト層４８を積層した。そして、パターンが形成されたフォトマスクにより、レジスト層４８における１００ｃｍ×８０ｃｍで規定される複数の範囲に、３．０ｍｍピッチ、線幅が７μｍのメッシュ状のパターンを露光した。当該露光においては、紫外線の密着露光を間欠で行った。露光後、レジストパターン４４９を形成しない部分を水により現像して除去し、残存したレジスト層４８を８０℃で２分間加熱して、その後、８５度の温度でベーキングを行った。これにより、レジストパターン４４９を形成した。なお、レジストパターン４４９は、３．０ｍｍピッチ、線幅が７μｍのメッシュ状のパターンに形成されている。
　そして、レジストパターン４４９をマスクとして、レジストパターン４４９側より塩化第２鉄溶液（ボーメ度４２、温度３０度）を金属箔４５０に噴霧してエッチングを行った。そして、水で洗浄してから、アルカリ溶液を用いてレジストを剥離して、剥離後、洗浄及び乾燥をした。そして、ＰＥＴからなる基材４３０／接着剤層／銅からなる導電性パターン４４０（導電性メッシュ）、の構成の導電性パターンシート４２０を複数含む積層体を得た。導電性パターンシート４２０における導電性パターン４４０は、１００ｃｍ×８０ｃｍの範囲に形成され、当該範囲に、３．０ｍｍピッチ、線幅が７μｍのメッシュ状のパターンにて配置された導電細線４４１を有している。そして、導電細線４４１は、該導電細線の延在方向に直交する方向での断面形状が台形状に形成されており、導電細線４４１における台形状の断面形状は、下底（面４４１ａ）の端部から上底（面４４１ｂ）の端部に延びる線分が前記下底に沿って延びる方向となす角度α、すなわち底角の角度が、７５度であった。
　そして、上述のようにして得られた積層体から、１００ｃｍ×８０ｃｍの導電性パターンシート４２０を切り出した。この導電性パターンシート４２０と同じサイズのＰＶＢ接着シートからなる接合層４１３，４１４の間に導電性パターンシート４２０を挟み、さらに１００ｃｍ×８０ｃｍのガラス板４１１，４１２で挟んで加熱及び加圧（真空ラミネート）した。そして、実施例にかかる発熱板４１０を得た。
　実施例にかかる発熱板４１０を目視で確認したところ、気泡は発見されなかった。また、発熱板４１０を介して３ｍ先の点光源を観察したところ、気泡に由来する細かなぎらつきが生じることはなかった。
（比較例）
　比較例の発熱板は、レジストパターンを形成する際のベーキング温度を１００度とする以外は、実施例と同様の材料を用いると共に同様の工程を行うことで、製造された。比較例の発熱板では、導電細線は其の延在方向に直交する方向での断面形状が矩形状であり、その底角は略９０度であった。比較例の発熱板を目視で確認したところ、気泡が発見された。また、発熱板を介して３ｍ先の点光源を観察したところ、気泡に由来する細かなぎらつきが生じていた。

Claims (41)

  1. 　電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
    　一対のガラス板と、
    　前記一対のガラス板の間に配置され、複数の開口領域を画成する導電性パターンと、
    　前記導電性パターンと前記一対のガラス板の少なくとも一方との間に配置された接合層と、を備え、
    　前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
    　前記２つの分岐点の間を直線分として接続する接続要素は、前記複数の接続要素のうちの２０％未満である、発熱板。
  2. 　前記導電性パターンは、前記開口領域がランダムな形状及びピッチで配列される、請求項１に記載の発熱板。
  3. 　前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成される、請求項１または２に記載の発熱板。
  4. 　隣接する２つの開口領域の重心間の平均距離は、７０μｍ以上である、請求項１～３のいずれかに記載の発熱板。
  5. 　前記導電性パターンの厚さは、２μｍ以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の発熱板。
  6. 　第１方向に沿った各開口領域の長さＬ１の、前記第１方向と直交する第２方向に沿った当該開口領域の長さＬ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）の平均が、１．３以上１．８以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の発熱板。
  7. 　電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる導電性パターンシートであって、
    　基材と、
    　前記基材上に設けられ、複数の開口領域を画成する導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含み、
    　前記２つの分岐点の間を直線分として接続する接続要素は、前記複数の接続要素のうちの２０％未満である、導電性パターンシート。
  8. 　請求項１～６のいずれか一項に記載された発熱板を備えた乗り物。
  9. 　電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
    　一対のガラス板と、
    　前記一対のガラス板の間に配置され、導電細線を含む導電性パターンと、
    　前記導電性パターンと前記一対のガラス板の少なくとも一方との間に配置された接合層と、を備え、
    　前記導電性パターンの前記導電細線は、前記一対のガラス板の一方に対面する第１面と、前記一対のガラス板の他方に対面する第２面と、を有し、
    　前記導電細線の前記第１面の幅をＷ２ａ（μｍ）、前記導電細線の前記第２面の幅をＷ２ｂ（μｍ）、前記導電細線の断面積をＳ２ａ（μｍ２）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たす、発熱板。
    　　　０＜｜Ｗ２ａ－Ｗ２ｂ｜≦１０　　　 ・・・（ａ）
    　　　Ｓ２ａ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｂ）
  10. 　前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成される、請求項９に記載の発熱板。
  11. 　前記導電性パターンは、複数の開口領域を画成するパターンを有し、
    　前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含む、請求項９または１０に記載の発熱板。
  12. 　前記導電性パターンにおいて、１つの分岐点から延び出す前記接続要素の数の平均が、３．０より大きく４．０未満である、請求項１１に記載の発熱板。
  13. 　前記導電性パターンは、４本、５本、６本および７本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域をそれぞれ含み、
    　前記導電性パターンに含まれた前記開口領域のうち、６本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域が最も多い、請求項１１または１２に記載の発熱板。
  14. 　前記複数の接続要素のうちの少なくとも一部は、発熱板の板面の法線方向から見て曲線状または折れ線状の形状を有する、請求項１１～１３のいずれかに記載の発熱板。
  15. 　前記導電性パターンは、複数の前記導電細線を含み、
    　複数の前記導電細線は、当該導電細線の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている、請求項９又は１０に記載の発熱板。
  16. 　前記非平行な方向で隣り合う前記導電細線は、接続線で接続されている、請求項１５に記載の発熱板。
  17. 　電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる導電性パターンシートであって、
    　基材と、
    　前記基材上に設けられ、導電細線を含む導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンの前記導電細線は、前記基材側の面をなす基端面と、前記基端面と対向する先端面と、を有し、
    　前記導電細線の前記先端面の幅をＷ２ｃ（μｍ）、前記導電細線の前記基端面の幅をＷ２ｄ（μｍ）、前記導電細線の断面積をＳ２ｂ（μｍ２）としたときに、下記の（ｃ）および（ｄ）の関係を満たす、導電性パターンシート。
    　　　０＜｜Ｗ２ｃ－Ｗ２ｄ｜≦１０　　　 ・・・（ｃ）
    　　　Ｓ２ｂ≧１０　　　　　　　　　 ・・・（ｄ）
  18. 　請求項９～１６のいずれか一項に記載された発熱板を備えた乗り物。
  19. 　一対のガラス板と、
    　前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成され一方向に配列された複数の導電細線を含み、各導電細線は、前記一方向に隣り合う他の導電細線から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延び、
    　前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
    　隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である、発熱板。
  20. 　一対のガラス板と、
    　前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されラインアンドスペースパターンにて配置された複数の導電細線を含み、
    　前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下であり、
    　隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である、発熱板。
  21. 　各導電細線は、折れ線状のパターンまたは波線状のパターンで延びている、請求項１９または２０に記載の発熱板。
  22. 　前記銅膜は、電解銅箔である、請求項１９乃至２１のいずれかに記載の発熱板。
  23. 　一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、
    　基材に、銅膜を積層する工程と、
    　前記銅膜をパターニングして形成される複数の導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、
    を備え、
    　前記複数の導電細線は、一方向に配列され、
    　各導電細線は、前記一方向に隣り合う他の導電細線から離間して、前記一方向と非平行な他方向に延び、
    　前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である、発熱板の製造方法。
  24. 　一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、
    　基材に、銅膜を積層する工程と、
    　前記銅膜をパターニングして形成される複数の導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、
    を備え、
    　前記複数の導電細線は、ラインアンドスペースパターンにて配置され、
    　前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下であり、隣接する前記導電細線のピッチが、０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下である、発熱板の製造方法。
  25. 　前記銅膜は、電解銅箔である、請求項２３または２４に記載の発熱板の製造方法。
  26. 　一対のガラス板と、
    　前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、
    　前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である、発熱板。
  27. 　前記導電細線は、ハニカムパターンで配置されている、請求項２６に記載の発熱板。
  28. 　前記ハニカムパターンにおける隣接する六角形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下である、請求項２７に記載の発熱板。
  29. 　前記導電細線は、格子状のパターンで配置されている、請求項２６に記載の発熱板。
  30. 　前記格子状のパターンにおける隣接する矩形状の開口のピッチが、０．３ｍｍ以上７．０ｍｍ以下である、請求項２９に記載の発熱板。
  31. 　前記銅膜は、電解銅箔である、請求項２６乃至３０のいずれかに記載の発熱板。
  32. 　電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる導電性パターンシートであって、
    　基材と、
    　前記基材上に設けられた導電性パターンと、を備え、
    　前記導電性パターンは、パターニングされた銅膜から形成されメッシュパターンにて配置された導電細線を含み、
    　前記導電細線の線幅は、１μｍ以上２０μｍ以下である、導電性パターンシート。
  33. 　一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備える発熱板の製造方法であって、
    　基材に、銅膜を積層する工程と、
    　前記銅膜をパターニングして形成される導電細線を含む前記導電性パターンを形成する工程と、
    を備え、
    　前記導電細線は、メッシュパターンで配置され、前記導電細線の線幅が１μｍ以上２０μｍ以下である、発熱板の製造方法。
  34. 　前記銅膜は、電解銅箔である、請求項３３に記載の発熱板の製造方法。
  35. 　一対のガラス板と、前記一対のガラス板の間に配置された導電性パターンと、を備え、前記導電性パターンが、パターン状に配置された導電細線を含む、発熱板であって、
    　前記一対のガラス板のうちの少なくともいずれか一方と前記導電性パターンとの間に配置され、前記ガラス板と前記導電細線とに直接的に接触して、前記導電性パターンを前記ガラス板に接合する接合層を備え、
    　前記導電細線は、当該導電細線に接触している前記接合層側に位置する前記ガラス板に近づくにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている、発熱板。
  36. 　前記導電細線は、エッチングによりパターニングされた金属膜から形成されている、請求項３５に記載の発熱板。
  37. 　前記導電細線は、前記導電細線の延在方向に直交する方向での断面形状が台形状に形成されている、請求項３５または３６に記載の発熱板。
  38. 　前記導電細線における台形状の前記断面形状は、下底の端部から上底の端部に延びる線分が前記下底に沿って延びる方向となす角度が４０度以上８５度以下である、請求項３７に記載の発熱板。
  39. 　前記導電細線は、当該導電細線に接触している前記接合層側に位置する前記ガラス板側とは反対側を向く部分に、暗色層を有している、請求項３５乃至３８のいずれかに記載の発熱板。
  40. 　前記暗色層は、酸化クロムからなる、請求項３９に記載の発熱板。
  41. 　一対のガラス板の間に配置される導電性パターンを有する導電性パターンシートであって、
    　一対の対向する面を有するシート状の基材を有し、
    　前記基材の一対の対向する面のうちの少なくともいずれかの面に前記導電性パターンが設けられており、
    　前記導電性パターンは、パターン状に配置された導電細線を含み、
    　前記導電細線は、前記基材のシート面に対する法線方向に沿って前記基材から外側に離間するにつれて、その線幅が狭くなるように形成されている、導電性パターンシート。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017224452A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 大日本印刷株式会社 加熱電極装置、通電加熱パネル
JP2017222525A (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 大日本印刷株式会社 合わせガラス及び乗り物
JP2017226566A (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 大日本印刷株式会社 合わせガラス及び乗り物
JP6341456B1 (ja) * 2016-07-12 2018-06-13 大日本印刷株式会社 パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法
WO2019009409A1 (ja) * 2017-07-07 2019-01-10 株式会社クラレ 基材フィルム付き導電構造体含有フィルムの製造方法
WO2019131963A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 株式会社クラレ 回路付きフィルム
WO2019131948A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 株式会社クラレ 回路付きフィルム
WO2020009247A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 大日本印刷株式会社 発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法
JP2020011890A (ja) * 2018-07-06 2020-01-23 大日本印刷株式会社 合わせ板、デフロスタ、移動体
JP2020024908A (ja) * 2018-08-02 2020-02-13 大日本印刷株式会社 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法
JP2020508949A (ja) * 2017-01-20 2020-03-26 ピルキントン グループ リミテッド 合わせガラスとその製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6350533B2 (ja) * 2013-10-16 2018-07-04 旭硝子株式会社 給電構造及びそれを備えた窓用樹脂製板状体、並びに給電構造を備えた窓用樹脂製板状体の製造方法
US20160044747A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 Lincoln Dale Prins Modular anti-fog devices
WO2016080406A1 (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 大日本印刷株式会社 発熱板、導電性パターンシート、乗り物、及び、発熱板の製造方法
JP6832658B2 (ja) * 2016-09-23 2021-02-24 スタンレー電気株式会社 光透過基板、表示装置、信号装置、および、照明装置
WO2018203563A1 (ja) * 2017-05-02 2018-11-08 ピルキントン グループ リミテッド 合わせガラス
JP7311948B2 (ja) 2017-11-29 2023-07-20 日本板硝子株式会社 ウインドシールド
GB201719994D0 (en) * 2017-11-30 2018-01-17 Pilkington Group Ltd Conductive pattern sheet, glazing having the same, vehicle having the glazing, method of manufacturing the sheet and method of manufacturing the glazing
KR102297722B1 (ko) * 2017-12-08 2021-09-03 주식회사 엘지화학 발열필름 및 이의 제조방법
KR102058865B1 (ko) * 2018-04-12 2019-12-24 (주)아이엠 초가속 열소재를 이용한 발열 디바이스 및 이의 제조방법
JP2019207754A (ja) * 2018-05-28 2019-12-05 株式会社デンソー 除雪装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009302035A (ja) * 2008-05-16 2009-12-24 Fujifilm Corp 導電性フイルム及び透明発熱体
JP2010003667A (ja) * 2008-05-19 2010-01-07 Fujifilm Corp 導電性フイルム及び透明発熱体
JP2010205432A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Fujifilm Corp 透明導電体及び透明発熱体
JP2010251230A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Fujifilm Corp 電熱窓ガラス
JP2011216378A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujifilm Corp 透明導電膜の製造方法、導電性フイルム、透明発熱体及びプログラム
JP2012014956A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び発熱ガラスの製造方法
JP2015131633A (ja) * 2013-12-13 2015-07-23 大日本印刷株式会社 光透過材料に対する発熱機構
JP2016011099A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 大日本印刷株式会社 合わせガラス、加熱機構付きガラス及び乗り物
JP2016020145A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 大日本印刷株式会社 合わせガラス、メッシュシート及び合わせガラス用中間部材

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3671311A (en) 1969-07-01 1972-06-20 Ppg Industries Inc Applying electroconductive heating circuits to glass
DE2545593A1 (de) 1975-10-11 1977-04-14 Wabco Westinghouse Gmbh Blockierschutzregelsystem
CH611478A5 (ja) 1977-01-27 1979-05-31 Therglas Flaechenheizung
US4844985A (en) * 1986-10-06 1989-07-04 Ford Motor Company Electrically heated transparent glass article and method of making
US4920254A (en) * 1988-02-22 1990-04-24 Sierracin Corporation Electrically conductive window and a method for its manufacture
CN1056393A (zh) 1990-05-08 1991-11-20 广州市华远电热电器厂 具有挠性及恒温特性的复合型导电高分子电发热体
US5798499A (en) 1994-07-08 1998-08-25 Asahi Glass Company Ltd. Electrically heating windshield glass having a substantially uniform thermal distribution
JPH0872674A (ja) 1994-07-08 1996-03-19 Asahi Glass Co Ltd 電熱窓ガラス
GB9601865D0 (en) 1996-01-30 1996-04-03 Pilkington Glass Ltd Electrically heated window
JP2001217062A (ja) 2000-02-03 2001-08-10 Shinnetsu Kogyo Kk 面状発熱体用電極
DE10018276A1 (de) 2000-04-13 2001-10-25 Saint Gobain Sekurit D Gmbh Verbundscheibe
MXPA03002700A (es) 2000-10-06 2004-12-03 Pilkington Italia Spa Procedimiento para la produccion de peliculas de polimero en multiples capas.
JP2003249330A (ja) 2002-02-27 2003-09-05 Toshiba Ceramics Co Ltd 箔状抵抗発熱素子、その製造方法及び面状ヒーター
US20040075528A1 (en) * 2002-10-22 2004-04-22 Oak-Mitsui, Inc. Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials
JP2004146567A (ja) 2002-10-24 2004-05-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体製造装置用セラミックスヒーター
US6891517B2 (en) 2003-04-08 2005-05-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Conductive frequency selective surface utilizing arc and line elements
GB0408392D0 (en) 2004-04-15 2004-05-19 Pilkington Plc Electrically heated window
FR2874607B1 (fr) 2004-08-31 2008-05-02 Saint Gobain Vitrage feuillete muni d'un empilement de couches minces reflechissant les infrarouges et/ou le rayonnement solaire et d'un moyen de chauffage.
DE102004060032A1 (de) 2004-12-14 2006-04-06 Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen von drahtbeheizten Verbundscheiben
GB0427749D0 (en) 2004-12-18 2005-01-19 Pilkington Plc Electrically heated window
JP4881858B2 (ja) 2005-04-01 2012-02-22 日本写真印刷株式会社 車両用透明アンテナおよびアンテナ付き車両用ガラス
GB0522784D0 (en) 2005-11-08 2005-12-14 Nel Technologies Ltd Anti-fogging device and anti-fogging viewing member
DE102006002636B4 (de) 2006-01-19 2009-10-22 Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg Tansparente Scheibe mit einem beheizbaren Schichtsystem
DE102006017675A1 (de) 2006-04-12 2007-10-18 Pilkington Automotive Deutschland Gmbh Glasscheibe mit elektrischem Funktionselement mit durch Lötverbindung befestigten Anschlußdrähten und Verfahren zum Herstellen elektrischer Anschlüsse
CN101161219A (zh) 2006-10-13 2008-04-16 日本派欧尼株式会社 发热体和发热体的制造方法
GB0800448D0 (en) 2008-01-11 2008-02-20 Pilkington Group Ltd Electrically heated window
JP2009218173A (ja) 2008-03-12 2009-09-24 Nippon Sheet Glass Co Ltd ヒータエレメント
KR101004912B1 (ko) 2008-03-17 2010-12-28 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
EP2275389B1 (en) 2008-03-17 2013-09-18 LG Chem, Ltd. Heater and manufacturing method for same
KR100940437B1 (ko) 2008-06-13 2010-02-10 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
JP5370752B2 (ja) 2008-06-25 2013-12-18 日立化成株式会社 導体層パターン付き基材、その製造法及びそれを用いた電磁波遮蔽部材
JP2010118396A (ja) 2008-11-11 2010-05-27 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルタ及びその製造方法
GB0914961D0 (en) * 2009-08-27 2009-09-30 Appleton Steve Electrically heated window
JP5444988B2 (ja) 2009-09-17 2014-03-19 大日本印刷株式会社 アンテナ
JP5665237B2 (ja) 2009-12-29 2015-02-04 エルジー・ケム・リミテッド 発熱体およびこの製造方法
JP5462684B2 (ja) 2010-03-29 2014-04-02 富士フイルム株式会社 導電性フイルム及び透明発熱体
KR20110109817A (ko) 2010-03-29 2011-10-06 후지필름 가부시키가이샤 도전성 필름, 투명 발열체, 패턴 생성 방법 및 패턴 생성 프로그램
JP5497555B2 (ja) 2010-06-30 2014-05-21 富士フイルム株式会社 透明導電性フイルム及び発熱ガラスの製造方法
JP2012023296A (ja) 2010-07-16 2012-02-02 Dainippon Printing Co Ltd 回路基板、回路基板の製造方法、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ
KR101273147B1 (ko) 2010-09-14 2013-06-17 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
DE102010038079A1 (de) 2010-10-08 2012-04-12 Peter Bäumler Verbundglas sowie Verfahren zu seiner Herstellung
JP5725818B2 (ja) * 2010-12-01 2015-05-27 富士フイルム株式会社 透明導電シートの製造方法、透明導電シート及びプログラム
JP2012178556A (ja) 2011-02-03 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽材、積層体および画像表示装置
JP2013056811A (ja) 2011-09-09 2013-03-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電熱線入り合せガラス
JP2013173402A (ja) 2012-02-23 2013-09-05 Asahi Glass Co Ltd 車両用防曇窓
KR101443509B1 (ko) * 2012-03-21 2014-09-19 주식회사 엘지화학 발열체 및 이의 제조방법
EP2844031B1 (en) 2012-04-23 2016-11-09 LG Chem, Ltd. Heating element and method for manufacturing same
JP2013238029A (ja) 2012-05-15 2013-11-28 Dainippon Printing Co Ltd ガラス板、及びガラス戸
JP2014065383A (ja) 2012-09-25 2014-04-17 Honda Motor Co Ltd 車両用駆動装置
WO2014065383A1 (ja) 2012-10-25 2014-05-01 旭硝子株式会社 車両用窓ガラスおよびその取付構造
JP6127666B2 (ja) 2013-04-04 2017-05-17 大日本印刷株式会社 導電性メッシュ、導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置
WO2016080406A1 (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 大日本印刷株式会社 発熱板、導電性パターンシート、乗り物、及び、発熱板の製造方法
WO2017086381A1 (ja) * 2015-11-17 2017-05-26 大日本印刷株式会社 加熱電極装置、通電加熱ガラス、発熱板、乗り物、建築物用窓、導電体付きシート、導電性パターンシート、導電性発熱体、合わせガラスおよび導電性発熱体の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009302035A (ja) * 2008-05-16 2009-12-24 Fujifilm Corp 導電性フイルム及び透明発熱体
JP2010003667A (ja) * 2008-05-19 2010-01-07 Fujifilm Corp 導電性フイルム及び透明発熱体
JP2010205432A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Fujifilm Corp 透明導電体及び透明発熱体
JP2010251230A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Fujifilm Corp 電熱窓ガラス
JP2011216378A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujifilm Corp 透明導電膜の製造方法、導電性フイルム、透明発熱体及びプログラム
JP2012014956A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Fujifilm Corp 透明導電性フイルム及び発熱ガラスの製造方法
JP2015131633A (ja) * 2013-12-13 2015-07-23 大日本印刷株式会社 光透過材料に対する発熱機構
JP2016011099A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 大日本印刷株式会社 合わせガラス、加熱機構付きガラス及び乗り物
JP2016020145A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 大日本印刷株式会社 合わせガラス、メッシュシート及び合わせガラス用中間部材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3222596A4 *

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017222525A (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 大日本印刷株式会社 合わせガラス及び乗り物
JP2017224452A (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 大日本印刷株式会社 加熱電極装置、通電加熱パネル
JP2017226566A (ja) * 2016-06-21 2017-12-28 大日本印刷株式会社 合わせガラス及び乗り物
JP6341456B1 (ja) * 2016-07-12 2018-06-13 大日本印刷株式会社 パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法
US11279323B2 (en) 2016-07-12 2022-03-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Patterned conductor, sheet with conductor, heating plate, vehicle, and manufacturing method of patterned conductor
US11559969B2 (en) 2017-01-20 2023-01-24 Pilkington Group Limited Laminated glass and method of manufacturing the same
JP7044791B2 (ja) 2017-01-20 2022-03-30 ピルキントン グループ リミテッド 合わせガラスとその製造方法
JP2020508949A (ja) * 2017-01-20 2020-03-26 ピルキントン グループ リミテッド 合わせガラスとその製造方法
JPWO2019009409A1 (ja) * 2017-07-07 2020-04-30 株式会社クラレ 基材フィルム付き導電構造体含有フィルムの製造方法
WO2019009409A1 (ja) * 2017-07-07 2019-01-10 株式会社クラレ 基材フィルム付き導電構造体含有フィルムの製造方法
JP7196070B2 (ja) 2017-07-07 2022-12-26 クラレイ ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 基材フィルム付き導電構造体含有フィルムの製造方法
WO2019131963A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 株式会社クラレ 回路付きフィルム
JPWO2019131948A1 (ja) * 2017-12-28 2021-01-07 株式会社クラレ 回路付きフィルム
JP7148550B2 (ja) 2017-12-28 2022-10-05 クラレイ ユーロップ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 回路付きフィルム
US11541640B2 (en) 2017-12-28 2023-01-03 Kuraray Europe Gmbh Circuit-including film
WO2019131948A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 株式会社クラレ 回路付きフィルム
JP2020011890A (ja) * 2018-07-06 2020-01-23 大日本印刷株式会社 合わせ板、デフロスタ、移動体
WO2020009247A1 (ja) * 2018-07-06 2020-01-09 大日本印刷株式会社 発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法
JP7310366B2 (ja) 2018-07-06 2023-07-19 大日本印刷株式会社 合わせ板、デフロスタ、移動体
JP2020024908A (ja) * 2018-08-02 2020-02-13 大日本印刷株式会社 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法
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