WO2020009247A1

WO2020009247A1 - 発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法

Info

Publication number: WO2020009247A1
Application number: PCT/JP2019/027058
Authority: WO
Inventors: 平川　学; 悠子中西; 聡後石原; 博俊末次; 真阿部
Original assignee: 大日本印刷株式会社
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2020-01-09

Abstract

発熱板１０は、第１方向ｄ１に離間して配置された第１基板１１及び第２基板１２と、第１基板１１及び第２基板１２の間に配置された発熱用導電体４０と、第１基板１１と第２基板１２とを接合する接合層３０と、を備える。発熱用導電体４０は、電圧を印加されることで発熱する。発熱用導電体４０は、接合層３０と隣接する。発熱用導電体４０は、第１基板１１と接する。発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下である。

Description

発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法

　本発明は、発熱板、導電体付きフィルム、合わせ板、デフロスタ、移動体及び発熱板の製造方法に関する。

　従来から、ガラス基板等の一対の基板の間に発熱用導電体が配置された発熱板（パターン導電体を有する合わせ板）が広く用いられている。この発熱板（合わせ板）は、例えば、移動体の窓ガラスに用いられるデフロスタ（霜取り装置）等に利用されている。発熱板は、発熱用導電体に通電されることによって、抵抗加熱により発熱する（例えば、ＪＰ２０１３－１７３４０２Ａ及びＪＰ８－７２６７４Ａを参照）。移動体の窓ガラスに適用された発熱板は、発熱用導電体の昇温により、窓ガラスの曇りを取り除いたり、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、または、窓ガラスに付着した水滴を蒸発させたりすることで、移動体の乗員の視界を確保することができる。

　ところで、発熱板は、一対の基板を接合するために、一対の基板の間に接合層を有している。このような発熱板を発熱させると、発熱板を介した視界において、ひずみ（ゆがみ）が発生することがあった。本件発明者らが鋭意検討した結果、このようなひずみは、発熱用導電体から発生した熱によって、接合層の一部で屈折率が低下することで発生していることが知見された。接合層の発熱用導電体に近い部分は、他の部分より温度が高くなりやすく、接合層の温度が高くなった部分で接合層の材料が変質することにより、屈折率が低下してしまう。接合層内で屈折率の差が生じると、屈折率差に応じて接合層を透過する光が屈折する。このようにしてひずみが発生することが知見された。

　第１の発明及び第２の発明は、以上の知見に基づくものであり、発熱板を介した視界において、ひずみの発生を抑制することを目的とする。

　また、従来の透明な合わせ板を介した視界においては、ちらつきが発生するといった不具合が生じることがある。ちらつきとは、明るく輝く微細な線状または点状の光が視認される現象である。本件発明者らが鋭意検討した結果、ちらつきは、外部から合わせ板に太陽光などの光が入射した際に、合わせ板のパターン導電体での反射光が視認されることで生じることが知見された。ちらつきの発生は、合わせ板を介した視界の妨げとなり、また観察者の注意を奪う。したがって、例えば移動体の窓ガラス、とりわけ自動車の窓ガラスとして用いられる合わせ板では、重大な問題となる。

　第３の発明はこのような点を考慮してなされたものであり、合わせ板において、パターン導電体での光の反射を目立たなくさせ、合わせ板を介した視界を良好にすることを目的とする。

＜第１の発明＞
　第１の発明は、発熱板を介した視界において、ひずみの発生を抑制することを目的とする。

　第１の発明の第１の発熱板は、
　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記発熱用導電体は、前記接合層と隣接し、
　前記発熱用導電体は、前記第１基板と接する面を有している。

　第１の発明の第２の発熱板は、
　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記発熱用導電体は、前記接合層と隣接し、
　前記発熱用導電体は、前記第１基板と接し、
　前記発熱用導電体の前記第１基板と接する側の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下である。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の長手方向に直交する方向に沿った断面において、前記線状導電体は、前記第１基板と接する面を有していてもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記発熱用導電体の前記接合層と隣接する側の面の表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きくてもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体は、導電層と、前記導電層の表面の少なくとも一部に設けられた暗色層を含んでもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記暗色層は、少なくとも前記線状導電体の前記第１基板に対向する側に設けられていてもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記暗色層は、前記導電層の表面のうち、両側面及び前記第２基板に対向する側の面を覆ってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　各線状導電体の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下であり、
　各線状導電体の厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、０．５以上１．８以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の開口領域を画成するパターンで配置された複数の線状導電体を含み、
　前記開口領域の重心間距離の平均は、１００μｍ以上１００００μｍ以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、一方向に延び且つ前記一方向に非平行な方向に隙間を空けて配置される複数の線状導電体を含み、
　前記隙間の前記一方向に非平行な方向に沿った長さの平均は、１００μｍ以上１２０００μｍ以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記発熱用導電体の抵抗は、０．１Ω／□以上１Ω／□以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第１部分と、前記第１方向において前記第１部分からずれて位置する第２部分と、を含み、
　前記線状導電体の高さに対する前記第１部分の厚さの比は、３以上８以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記線状導電体の高さに対する前記第２部分の厚さの比は、２０以上１３０以下であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、台形形状であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状であってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する位置よりも前記第２基板に最も接近する位置において幅狭となってもよい。

　第１の発明の第１及び第２の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する位置よりも前記第２基板に最も接近する位置において幅広となってもよい。

　第１の発明の導電体付きフィルムは、発熱板に用いられる導電体付きフィルムであって、
　電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記発熱用導電体を支持する基材フィルムと、を備え、
　前記基材フィルムは、ヒートシール性を有する。

　第１の発明の発熱板の製造方法は、
　ヒートシール性を有する基材フィルム上に導電膜を設ける工程と、
　前記導電膜をパターニングする工程と、
　第１基板及び第２基板の間に前記基材フィルムを配置した状態で、前記第１基板及び前記第２基板を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える。

　第１の発明によれば、発熱板を介した視界において、ひずみの発生を抑制することができる。

＜第２の発明＞
　第２の発明は、発熱板を介した視界において、ひずみの発生を抑制することを目的とする。

　第２の発明の発熱板は、
　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第１部分と、前記第１方向において前記第１部分からずれて位置する第２部分と、を含み、
　前記第１部分は、前記第２部分と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす。

　第２の発明の発熱板において、前記接合層の前記第１部分は、可塑剤の量が２５ｗｔ％以下、ガラス転移温度が６０℃以上、及び軟化点が１１０℃以上のうち少なくとも１つを満たしてもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記第１部分の前記第１方向における長さは、前記第２部分の前記第１方向における長さより短くてもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記第１部分の前記第１方向における長さは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記発熱用導電体は、前記第１部分と前記第２部分との間に配置されており、且つ前記第２部分に隣接していてもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記発熱用導電体は、前記第１基板と接してもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記発熱用導電体の前記第１基板と接する側の面の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の長手方向に直交する方向に沿った断面において、前記線状導電体は、前記第１基板と接する面を有していてもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の高さに対する前記第１部分の厚さの比は、３以上８以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記線状導電体の高さに対する前記第２部分の厚さの比は、２０以上１３０以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記発熱用導電体の前記接合層と隣接する側の面の表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きくてもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体は、導電層と、前記導電層の表面の少なくとも一部に設けられた暗色層を含んでもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記暗色層は、少なくとも前記線状導電体の前記第１基板に対向する側に設けられていてもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記暗色層は、前記導電層の表面のうち、両側面及び前記第２基板に対向する側の面を覆ってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　各線状導電体の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下であり、
　各線状導電体の厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、０．５以上１．８以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の開口領域を画成するパターンで配置された複数の線状導電体を含み、
　前記開口領域の重心間距離の平均は、１００μｍ以上１００００μｍ以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、一方向に延び且つ前記一方向に非平行な方向に隙間を空けて配置される複数の線状導電体を含み、
　前記隙間の前記一方向に非平行な方向に沿った長さの平均は、１００μｍ以上１２０００μｍ以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記発熱用導電体の抵抗は、０．１Ω／□以上１３Ω／□以下であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、台形形状であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状であってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に対向する側よりも前記第２基板に対向する側において幅狭となってもよい。

　第２の発明の発熱板において、
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に対向する側よりも前記第２基板に対向する側において幅広となってもよい。

　第２の発明の導電体付きフィルムは、発熱板に用いられる導電体付きフィルムであって、
　電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記発熱用導電体を支持する基材フィルムと、を備え、
　前記基材フィルムは、ヒートシール性を有する。

　第２の発明の発熱板の製造方法は、
　ヒートシール性を有する基材フィルム上に導電膜を設ける工程と、
　前記導電膜をパターニングする工程と、
　第１基板及び第２基板の間に前記基材フィルムを配置した状態で、前記第１基板及び前記第２基板を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える。

　第２の発明の発熱板の製造方法において、
　第１基板及び第２基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
　前記基材フィルムは、前記接着フィルムと比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしてもよい。

　第２の発明の発熱板の製造方法において、
　第１基板及び第２基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
　前記基材フィルムの厚さは、前記接着フィルムの厚さより薄くてもよい。

　第２の発明の発熱板の製造方法において、前記基材フィルムの前記導電膜が設けられた側とは逆側から、可塑剤を添加する工程をさらに備えてもよい。

　第２の発明によれば、発熱板を介した視界において、ひずみの発生を抑制することができる。

＜第３の発明＞
　第３の発明は、合わせ板において、パターン導電体での光の反射を目立たなくさせ、合わせ板を介した視界を良好にすることを目的とする。

　第３の発明の第１の合わせ板は、
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　　Ｌ_１ｐ＜１．３　・・・（ｉｉ）

　第３の発明の第２の合わせ板は、
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗと、前記線状導電体の配置密度Ｄ〔ｍ／ｍ^２〕とが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉｉ）を満たす。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　　Ｌ_１ｐ／Ｄ＜０．００２　・・・（ｉｉｉ）

　第３の発明の第３の合わせ板は、
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板の法線方向から他側へ４５°傾斜した方向から当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と当該合わせ板の法線方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向に対して一側へ角度θ_２傾斜した方向で測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_２で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_２での規格化輝度を、当該合わせ板の法線方向に対する輝度が測定される方向の傾斜角度θ_２を変数とする次の関数Ｌ_２ｎ（θ_２）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_２ｐ、θ_２ｗが、次の関係（ｉｖ）及び（ｖ）を満たす。
　　　Ｌ_２ｎ（θ_２）＝Ｌ_２ｐｅｘｐ（－２（（θ_２－θ_２ｐ）／θ_２ｗ）^２）＋１
　　　２θ_２ｗ＜１６°　・・・（ｉｖ）
　　　Ｌ_２ｐ＜１．８５　・・・（ｖ）

　第３の発明の第１から第３の合わせ板において、前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有してもよい。

　第３の発明の第１から第３の合わせ板において、前記黒化粗化層の厚さは、０．７μｍ以上であり且つ前記線状導電体の幅の５０％未満であってもよい。

　第３の発明の第４の合わせ板は、
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有し、
　前記黒化粗化層の厚さは、０．７μｍ以上であり且つ前記線状導電体の幅の５０％未満である。

　第３の発明の第１から第４の合わせ板において、前記黒化粗化層は、ポーラス状であってもよい。

　第３の発明の第１から第４の合わせ板において、前記黒化粗化層は、前記線状導電体の表面のうち、両側面及び前記一対の透明基板のうちの一方に対向する側の面を覆ってもよい。

　第３の発明の第１から第４の合わせ板において、前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、０．５以上１．８以下であってもよい。

　第３の発明の第１から第４の合わせ板において、前記線状導電体は、当該合わせ板の板面に沿った方向及び当該合わせ板の板面への法線方向に対して傾斜した面を含んでいてもよい。

　第３の発明のデフロスタは、第３の発明の合わせ板を備える。

　第３の発明の移動体は、第３の発明の合わせ板、または第３の発明のデフロスタを備える。

　第３の発明によれば、合わせ板において、パターン導電体での光の反射を目立たなくさせ、合わせ板を介した視界を良好にすることができる。

図１は、第１乃至第３の実施の形態を説明するための図であって、発熱板（合わせ板）を備えた移動体を概略的に示す斜視図である。特に図１では、移動体の例として、発熱板（合わせ板）で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。図２は、第１乃至第３の実施の形態の発熱板（合わせ板）をその板面の法線方向から示す図である。図３は、図２のＡ－Ａ線における第１の実施の形態の発熱板の断面図である。図４は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱用導電体を発熱板の板面の法線方向から示す平面図であって、発熱用導電体の一例を示す平面図である。図５は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱用導電体を発熱板の板面の法線方向から示す平面図であって、発熱用導電体の他の例を示す平面図である。図６は、図３の発熱板の作用を説明するための図である。図７は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図８は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図９は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１０は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１１は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１２は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１３は、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板の製造方法の他の例を説明するための図である。図１４は、第１の実施の形態の発熱板の製造方法の他の例を説明するための図である。図１５は、第１の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状の一変形例を示す断面図である。図１６は、第１の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状の他の変形例を示す断面図である。図１７は、第１の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の変形例を示す断面図である。図１８は、従来の発熱板の作用を説明するための図である。図１９は、図２のＡ－Ａ線における第２の実施の形態の発熱板の断面図の一例である。図２０は、図２のＡ－Ａ線における第２の実施の形態の発熱板の断面図の他の例である。図２１Ａは、図１９の発熱板の作用を説明するための図である。図２１Ｂは、図２０の発熱板の作用を説明するための図である。図２２は、第２の実施の形態の発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図２３は、第２の実施の形態の発熱板の製造方法の他の例を説明するための図である。図２４は、第２の実施の形態の発熱板の製造方法の他の例を説明するための図である。図２５は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状の一変形例を示す断面図である。図２６は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状の他の変形例を示す断面図である。図２７は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状のさらに他の変形例を示す断面図である。図２８は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の断面形状のさらに他の変形例を示す断面図である。図２９は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の変形例を示す断面図である。図３０は、第２の実施の形態の発熱板に含まれる線状導電体の他の変形例を示す断面図である。図３１は、従来の発熱板の作用を説明するための図である。図３２は、図２のＡ－Ａ線における第３の実施の形態の合わせ板の横断面図である。図３３は、第３の実施の形態のパターン導電体をそのシート面の法線方向から示す平面図であって、導電体の一例を示す平面図である。図３４は、第３の実施の形態のパターン導電体をそのシート面の法線方向から示す平面図であって、導電体の他の例を示す平面図である。図３５は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図３６は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図３７は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図３８は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図３９は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図４０は、第３の実施の形態の合わせ板の製造方法の一例を説明するための図である。図４１は、第３の実施の形態の合わせ板における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。図４２は、第３の実施の形態の合わせ板における線状導電体の一断面を示す写真である。図４３は、第３の実施の形態の合わせ板の作用を説明するための図である。図４４は、第３の実施の形態の合わせ板で反射される光の輝度の測定方法の一例を示す図である。図４５は、第３の実施の形態の合わせ板で反射される光の輝度の測定方法の他の例を示す図である。図４６は、図４４の状態で測定された輝度の合わせ板の傾斜角度に対する関係を示した実施例のグラフである。図４７は、図４４の状態で測定された輝度の合わせ板の傾斜角度に対する関係を示した比較例のグラフである。図４８は、従来の合わせ板の一例における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。図４９は、従来の合わせ板の他の例における線状導電体の一部を拡大して示す写真である。図５０は、従来の合わせ板の一例における線状導電体の一断面を示す写真である。図５１は、従来の合わせ板の一例の作用を説明するための図である。

　以下、図面を参照して一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

　なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きフィルム」は板やシートと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きフィルム」は、「導電体付板（基板）」や「導電体付きシート」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

　また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

　また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

＜第１の実施の形態＞
　まず、第１の発明に関連した第１の実施の形態について説明する。図１～図１８は、第１の実施の形態及び変形例を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２のＡ－Ａ線に沿った第１の実施の形態に係る発熱板の断面を示す図である。

　図１に示されているように、移動体の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されているものを例示する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。

　この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のＡ－Ａ線に対応する断面図を図３に示す。図３に示された例では、発熱板１０は、第１方向ｄ１に離間して配置された第１基板１１及び第２基板１２と、第１基板１１及び第２基板１２との間に配置された発熱用導電体４０と、第１基板１１と第２基板１２とを接合する接合層３０と、を有している。図示された例において、第１方向は、発熱板１０の厚さ方向に一致し、さらに発熱板１０の板面への法線方向に一致している。図３に示す例では、発熱用導電体４０が接合層３０における第１方向ｄ１の端部に配置されている。なお、図１および図２に示した例では、発熱板１０は湾曲しているが、その他の図では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１０、第１基板１１及び第２基板１２を平板状に図示している。また、図３は、後述する発熱用導電体４０の線状導電体４１の長手方向に直交する方向に沿った断面を示す図となっている。

　図１及び図２によく示されているように、発熱板１０は、発熱用導電体４０に通電するための配線部１５を有している。図示された例では、バッテリー等の電源７によって、配線部１５から発熱用導電体４０のバスバー４５を介して発熱用導電体４０に通電し、発熱用導電体４０を抵抗加熱により発熱させる。発熱用導電体４０で発生した熱は第１基板１１及び第２基板１２に伝わり、第１基板１１及び第２基板１２が温められる。これにより、第１基板１１及び第２基板１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、第１基板１１及び第２基板１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。尚、図示は省略するが、通常は、配線部１５は電源７と発熱用導電体４０のバスバー４５との間に開閉器が挿入（直列に接続）される。そして、発熱板１０の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じて発熱用導電体４０に通電する。

　以下、発熱板１０の各構成要素について説明する。

　まず、第１基板１１及び第２基板１２について説明する。第１基板１１及び第２基板１２は、図１で示された例のように自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような第１基板１１及び第２基板１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。第１基板１１及び第２基板１２の可視光透過率は９０％以上であることが好ましい。ここで、第１基板１１及び第２基板１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ　Ｋ　０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、第１基板１１及び第２基板１２の一部または全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

　また、第１基板１１及び第２基板１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第１基板１１及び第２基板１２を得ることができる。第１基板１１及び第２基板１２は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。

　次に、接合層３０について説明する。接合層３０は、第１基板１１及び第２基板１２の間に配置され、第１基板１１と第２基板１２とを接合する。このような接合層３０としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層３０は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。また、図３に示すように、接合層３０は、第１部分３１及び第２部分３２を有している。第１部分３１は、発熱用導電体４０に隣接している。第２部分３２は、第１方向ｄ１において第１部分３１からずれて位置している。第１部分３１は、第１基板１１に接しており、第２部分３２は、第２基板１２に接している。

　接合層３０の厚さ、すなわち第１方向ｄ１における長さは、例えば２０μｍ以上１０００μｍ以下である。接合層３０が十分な厚さであれば、発熱板１０が破損してしまった際に、第１基板１１の破片等が飛散することを抑制することができ、また第１基板１１の破片等が発熱板１０を貫通することを抑制することができるため、好ましい。

　第１部分３１の厚さＴ１、すなわち第１方向ｄ１における長さは、第２部分の厚さＴ２、すなわち第１方向ｄ１における長さより、短くなっていることが好ましい。具体的な例として、第１部分３１の厚さＴ１を、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができ、さらには、４０μｍ以上８０μｍ以下とすることができる。また、第２部分３２の厚さＴ２は、例えば１５０μｍ以上１６００μｍ以下とすることができる。

　なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよい。例えば、発熱板１０の第１基板１１及び第２基板１２、接合層３０の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、防汚機能等を例示することができる。

　次に、図４及び図５を参考にしながら、発熱用導電体４０について説明する。図４及び図５は、発熱用導電体４０を発熱板１０の板面の法線方向から見た平面図である。図４は、発熱用導電体４０を形成する線状導電体４１の配置パターンの一例を示しており、図５は、発熱用導電体４０を形成する線状導電体４１の配置パターンの他の例を示している。

　発熱用導電体４０は、一対のバスバー４５と、一対のバスバー４５に間に配置された複数の線状導電体４１と、を有している。一対のバスバー４５は、第２方向ｄ２に離間して配置されており、それぞれが対応する配線部１５と電気的に接続している。第２方向ｄ２は、発熱板１０の板面に沿った方向であり、図示された例において、第１方向ｄ１と直交または略直交している。一対のバスバー４５間には、配線部１５と接続された電源７の電圧が印加されるようになる。線状導電体４１は、その両端において一対のバスバー４５に接続している。したがって、線状導電体４１は、一対のバスバー４５を電気的に接続している。線状導電体４１は、配線部１５及びバスバー４５を介して電圧を印加されると、抵抗加熱によって発熱する。そして、この熱が接合層３０を介して第１基板１１及び第２基板１２に伝わることで、第１基板１１及び第２基板１２が温められる。

　発熱用導電体４０を適切な発熱量で発熱させるために、印加電圧に合わせて発熱用導電体４０のシート抵抗を調整することが好ましい。例えば、印加電圧１２Ｖ程度では０．１Ω／□以上１Ω／□以下であることが好ましく、印加電圧４８Ｖ程度では１Ω／□以上１３Ω／□以下であることが好ましい。よって、印加電圧１２－４８Ｖの範囲では、シート抵抗０．１Ω／□以上１３Ω／□以下であることが好ましい。発熱用導電体４０の抵抗が大きすぎると、発熱用導電体４０における発熱量が不足し、第１基板１１及び第２基板１２を適切に暖めることができない。また、発熱用導電体４０の抵抗が小さすぎると、発熱用導電体４０における発熱量が多くなりすぎて、線状導電体４１の近傍の領域とその他の領域との間で発熱むらが生じやすくなる。

　発熱用導電体４０は、種々のパターンで配置することができる。一例として、図４に示されているように、発熱用導電体４０は、線状導電体４１が複数の開口領域４７を画成するメッシュ状のパターンで配置されることによって形成されている。発熱用導電体４０は、２つの分岐点４６の間を延びて、開口領域４７を画成する複数の接続要素４８を含んでいる。すなわち、発熱用導電体４０の線状導電体４１は、両端において分岐点４６を形成する複数の接続要素４８の集まりとして構成されている。メッシュ状のパターンは、図４のように、各開口領域４７の形状及び大きさが合同ではなく、平面内で一定の繰り返し周期の無い不規則なメッシュパターンでもよいし、各開口領域４７の形状及び大きさが合同であり、平面内で開口領域４７が一定の繰り返し周期をもつ周期格子のメッシュパターンでもよい。

　図４に示した発熱用導電体４０において、隣り合う２つの開口領域４７の重心間距離が大きすぎると、発熱用導電体４０において発熱むらが発生するため、開口領域４７の重心間距離の平均は１００００μｍ以下となっていることが好ましく、７０００μｍ以下となっていることがより好ましく、５０００μｍ以下となっていることがさらに好ましい。また、隣り合う２つの開口領域４７の重心間距離が小さすぎると、透過率が悪化し、透視性が損なわれるため、開口領域４７の重心間距離の平均は１００μｍ以上となっていることが好ましい。

　発熱用導電体４０のパターンの他の例として、図５に示されているように、発熱用導電体４０は、一対のバスバー４５間を連結する複数の線状導電体４１がストライプ状のパターンで配置されることによって形成されていてもよい。より具体的には、複数の線状導電体４１が、第２方向ｄ２に延びながら、第２方向ｄ２とは非平行な方向に隙間４９を空けて配列されていてもよい。

　図５に示した発熱用導電体４０において、隙間４９が大きすぎると、発熱用導電体４０において発熱むらが発生するため、隙間４９の大きさ、言い換えると隙間４９の配列方向である第２方向ｄ２とは非平行な方向に沿った長さの平均、さらに言い換えると隣り合う線状導電体４１の間の距離の平均は、１２０００μｍ以下となっていることが好ましく、７０００μｍ以下となっていることがより好ましく、３０００μｍ以下となっていることがさらに好ましい。また、隙間４９が小さすぎると、透過率が悪化し、透視性が損なわれるため、隣り合う線状導電体４１の間の距離の平均は１００μｍ以上となっていることが好ましい。

　図３に示すように、発熱用導電体４０は、接合層３０内に埋め込まれた状態となっている。図３に示した例では、発熱用導電体４０は、接合層３０内に埋め込まれた状態で、第１方向ｄ１における接合層３０の端部に配置されている。すなわち、発熱用導電体４０は、接合層３０と隣接している。また、発熱用導電体４０は、第１基板１１と接している。さらに、図３に示した断面において、発熱用導電体４０の線状導電体４１は、第１基板１１と接する面４０ａを有している。このような発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の面４０ａの表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以下であることが更に好ましい。

　また、図３に示す例において、発熱用導電体４０の接合層３０と隣接する側の面４０ｂの表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きいことが好ましく、３．０μｍ以上となっていることがより好ましい。なお、表面粗さＳｚとは、ＩＳＯ２５１７８で規定されるＳｚのことを意味する。

　このような線状導電体４１及びバスバー４５を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。線状導電体４１及びバスバー４５は、同一の材料を用いて形成されていてもよいし、或いは、互いに異なる材料を用いて形成されていてもよい。

　線状導電体４１は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、線状導電体４１によって覆われていない領域の割合、すなわち非被覆率（開口率）は、７０％以上９９％以下程度と高くなっている。また、線状導電体４１の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下となっている。このため、線状導電体４１が設けられている領域は、全体として透明に把握され、線状導電体４１の存在が発熱板１０の透視性を害さないようになっている。

　図３に示された例では、線状導電体４１は、全体として矩形形状の断面を有している。上述したように、線状導電体４１の幅Ｗ、すなわち、発熱板１０の板面に沿った幅Ｗは２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、発熱板１０の板面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体４１によれば、その線状導電体４１が十分に細線化されているので、線状導電体４１を効果的に不可視化することができる。

　さらに、線状導電体４１の各位置において、線状導電体４１の線幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ）は、０．５以上１．８以下であることが好ましく、０．７以上１．５以下であることがより好ましく、０．９以上１．３５以下であることがさらに好ましい。このような寸法比の線状導電体４１は、製造が容易であり、また高さに対して幅が大きすぎて透視性を害さないようにできる。また、このような寸法比の線状導電体４１を発熱板１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、視認される線状導電体４１の幅がほとんど変わらない。言い換えると、発熱板１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、透視性が害されにくい。

　また、線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第１部分３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、３以上８以下であることが好ましく、４以上７以下であることがより好ましい。さらに、線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第２部分３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、２０以上１３０以下であることが好ましく、６０以上１１０以下であることがより好ましい。このような場合、後述する発熱板１０の製造工程における発熱用導電体４０が接合層３０の第１部分３１（基材フィルム２１）に埋め込まれる際に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　また、図３に示されたように、線状導電体４１は、導電層４２、導電層４２の表面のうち、第１基板１１に対向する側の面及び両側面を覆う第２暗色層４４、導電層４２の表面のうち、第２基板１２に対向する側の面を覆う第１暗色層４３を含むようにしてもよい。とりわけ、線状導電体４１は、第２暗色層４４のうち第１基板１１に対向する側の面を覆う暗色層を少なくとも含んでいることが好ましい。優れた導電性を有する金属材料からなる導電層４２は、比較的高い反射率を呈する。そして、線状導電体４１をなす導電層４２によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電層４２が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、第１暗色層４３及び第２暗色層４４が、導電層４２の表面の少なくとも一部分を覆っている。第１暗色層４３及び第２暗色層４４は、導電層４２よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。具体的には、第１暗色層４３及び第２暗色層４４は、可視光の反射率が１５％以下、好ましくは８％以下、より好ましくは５％以下となっている。この第１暗色層４３及び第２暗色層４４によって、導電層４２が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。

　特に、発熱用導電体４０の接合層３０と隣接する側の面４０ｂの表面が粗くなっているため、線状導電体４１の表面に形成される導電層４２の側面に形成される第１暗色層４３及び第２暗色層４４は、粗化されている。

　ところで、ＪＰ９－２０７７１８Ａに記載されている発熱板では、タングステンワイヤからなる発熱用導電体は、ヒートシール性を有する透明基材フィルムに支持された状態で、２つの基板の間に配置され、接合層によって各基板に接合していた。このようなタングステンから形成される電熱線（ワイヤ）は、その体積抵抗率が比較的高い。一方、通電時の電熱線の抵抗加熱による発熱量を増やすためには、電熱線の抵抗が小さくすることが望まれる。発熱量を確保することを考慮すると、タングステンから形成される電熱線を極端に細く形成することは困難である。また、細い電熱線は断線しやすいため、歩留まり良く発熱板を加工することも困難である。これらの理由から、タングステンから形成される電熱線は太く形成されていた。このため、発熱板に含まれる電熱線は視認されやすく、発熱板を介した視界の透視性を悪化させていた。

　一方、ＪＰ２０１６－１０２０５６Ａに記載されている発熱板では、銅等で形成された線幅１０μｍ以下の電熱線からなる発熱用導電体は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる透明基材に支持された状態で、２つの接合層の間に配置され、接合層によって各基板に接合していた。そのため、発熱用導電体は視認されづらく、良好な透視性が得ることに効果があった。しかしながら、発熱用導電体に電圧を印加して発熱板を発熱させると、発熱板を介した視界において、ひずみが発生することがあった。ひずみは、発熱板を介した視界を悪化させ得る。

　本件発明者らが鋭意検討した結果、このようなひずみは、図１８に示すように樹脂層５３０内に屈折率差が生じることで発生することが知見された。ここで、樹脂層５３０とは、接合層および透明基材を含む層である。樹脂層５３０は、ガラス等からなる基板５１１，５１２より温度上昇によって屈折率が変化しやすい。また、樹脂層５３０内での屈折率差の発生は、樹脂層５３０内に温度のむらに起因していることも、本件発明者らによって確認された。そして本件発明者らの更なる検討の結果として、発熱用導電体４０に電圧を印加して発熱板１０を発熱させても、発熱板１０を介した視界において、ひずみの発生を抑制することができる工夫がなされた第１の実施の形態による発熱板１０が得られた。

　図１８に示すように、透明基材を含まない従来の発熱板５１０の断面において、発熱用導電体５４０が発熱すると、発熱用導電体５４０の各線状導電体５４１の近傍である周辺領域Ａ２は、その他の領域より熱を受けやすい。言い換えると、線状導電体５４１の周辺領域Ａ２は、その他の領域より温められる。すなわち、周辺領域Ａ２とその他の領域との間で、温度のむらが生じる。温められた線状導電体５４１の周辺領域Ａ２においては、樹脂層５３０に熱による変質が生じる。変質により、周辺領域Ａ２における樹脂層５３０の屈折率が変化する。このようにして、樹脂層５３０の周辺領域Ａ２と周辺領域Ａ２以外の領域との間で、屈折率差が生じる。この屈折率差に応じて、周辺領域Ａ２と周辺領域Ａ２以外の領域との間を透過する光は、図１８に示す実線矢印のように、屈折する。発熱板５１０に入射した光は、発熱している状態の発熱板５１０を透過すると、屈折しない光を示す点線矢印に比べて、大きく広がって出射してしまう。この出射する光は、樹脂層５３０の変質が生じる領域Ａ２が大きくなるほど、大きく広がることになる。発熱板５１０を透過して出射する光が大きく広がって出射することで、発熱板５１０を介した視界において、ひずみが発生する。

　一方、図３に示す例では、発熱用導電体４０が第１基板１１と接する面４０ａを有している。発熱用導電体４０が第１基板１１と接する面４０ａを有していると、発熱用導電体４０で発生した熱を第１基板１１に効率よく伝達することができる。特に、一般に、ガラス等からなる第１基板１１は、樹脂等からなる接合層３０より熱伝導しやすい。すなわち、第１基板１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、抑制することができる。また、第１基板１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１のフロントウィンドウ５の外側等、発熱板１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　とりわけ、発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の面４０ａの表面粗さＳｚは、好ましくは３．０μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下となっており、さらに好ましくは１．０μｍ以下となっている。すなわち、発熱用導電体４０と第１基板１１とが接する部分が大きくなっている。この場合、発熱用導電体４０で発生した熱を第１基板１１に効率よく伝達させることができる。すなわち、第１基板１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、第１基板１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１のフロントウィンドウ５の外側等、発熱板１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　発熱用導電体４０の接合層３０と隣接する側の面４０ｂの表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きいことが好ましく、３．０μｍ以上となっていることがより好ましい。言い換えると、発熱用導電体４０と接合層３０とが接する部分は、小さくなっていることが好ましい。この場合、発熱用導電体４０で発生した熱は、接合層３０に熱伝導により伝達しにくくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、発熱用導電体４０の表面が粗くなると、発熱用導電体４０で発生した熱は、輻射（放射）によって伝達させやすくなる。輻射による熱の伝達によれば、熱伝導による伝達より、発熱板１０の局所的な加熱を回避して、より均一な加熱を実現することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、輻射による熱の伝達によれば、第１基板１１及び第２基板１２を効率よく発熱させることができる、あるいは、発熱板１０の表面に付着した雪や水滴等を直接温めることができる。すなわち、発熱板１０の機能を、より効率よく発揮させることができる。

　線状導電体４１は、その表面の少なくとも一部に設けられた第１暗色層４３又は第２暗色層４４を含んでいることが好ましい。とりわけ、線状導電体４１は、第１基板１１に対向する側に設けられた第２暗色層４４を含んでいることが好ましい。発熱板１０が例えば図１に示す自動車１のフロントウィンドウ５に適用される場合、外部となる側に第２暗色層４４が設けられていると、意匠性の低下を防ぐことができる。また、第１暗色層４３及び第２暗色層４４が設けられていると、発熱用導電体４０で発生した熱を輻射によって伝達させやすくなる。輻射による熱の伝達によれば、熱伝導による伝達より、発熱板１０の一部が局所的に加熱されることを回避して、より均一な加熱を実現することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、輻射による熱の伝達によれば、第１基板１１及び第２基板１２を効率よく発熱させることができるあるいは、発熱板１０の表面に付着した雪や水滴等を直接温めることができる。すなわち、発熱板１０の機能を、より効率よく発揮させることができる。

　図４に示した発熱用導電体４０において、隣り合う２つの開口領域４７の重心間距離は、１００μｍ以上１００００μｍ以下となっており、より好ましくは７０００μｍ以下となっており、更に好ましくは５０００μｍ以下となっている。また、図５に示した発熱用導電体４０において、隙間４９の第２方向ｄ２とは非平行な方向に沿った長さの平均は、１００μｍ以上１２０００μｍ以下となっており、より好ましくは７０００μｍ以下となっており、更に好ましくは３０００μｍ以下となっている。このような発熱用導電体４０では、発熱用導電体４０の透視性を確保しながら、発熱むらの発生を抑制することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。

　また、発熱用導電体４０のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１Ω／□以下となっており、より好ましくは０．２Ω／□以上となっており、更に好ましくは０．３Ω／□以上となっている。このような発熱用導電体４０では、発熱用導電体４０における発熱性能を確保しながら、発熱量が多すぎることで線状導電体４１の近傍の領域とその他の領域との間で発熱むらが生じることを抑制することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。

　線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第１部分３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。第１部分３１の厚さＴ１が線状導電体４１の高さに対して十分に大きいと、発熱板１０の製造工程における発熱用導電体４０が接合層３０の第１部分３１（基材フィルム２１）に埋め込まれる際に、発熱用導電体４０が第１部分３１に容易かつ完全に埋め込まれる。言い換えると、発熱用導電体４０が第１部分３１に隙間なく埋め込まれる。このため、第１基板１１と接合層３０との間に空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　さらに、線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第２部分３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、２０以上であることが好ましく、６０以上であることがより好ましい。第２部分３２の厚さＴ２が線状導電体４１の高さに対して十分に大きいと、発熱板１０の製造工程における発熱用導電体４０が接合層３０の第１部分３１（基材フィルム２１）に埋め込まれる際に、発熱用導電体４０が第１部分３１に埋め込まれて生じる第１部分３１の変形を、第２部分３２で容易に平坦化することができる。言い換えると、第１部分３１と第２部分３２との間に隙間を生じさせないようにできる。このため、第１部分３１と第２部分３２との間や第２部分３２と第２基板１２との間に空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　ただし、発熱板１０の全体の厚さを厚くなりすぎないようにするため、線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第１部分３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、８以下であることが好ましく、７以下であることがより好ましい。同様の理由から、線状導電体４１の高さＨに対する接合層３０の第２部分３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、１３０以下であることが好ましく、１１０以下であることがより好ましい。

　次に、発熱板１０の製造方法の一例について、説明する。

　まず、図７に示すように、接合層３０の一部を形成するようになる基材フィルム２１上に、第１暗色層４３を形成するようになる暗色膜４３ａを設ける。基材フィルム２１は、ヒートシール性を有している。暗色膜４３ａは、粗くなるように処理された状態で設けられている。あるいは、暗色膜４３ａは、基材フィルム２１上に設けられた後、粗くなるように処理される。暗色膜４３ａは、例えば亜塩素酸ナトリウム水溶液と水酸化ナトリウム水溶液との混合液に浸漬させることで、粗くなるよう処理することができる。すなわち、表面粗さＳｚが大きな面となる。

　次に、導電層４２を形成するようになる導電膜４２ａを暗色膜４３ａ上に設ける。導電膜４２ａは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。あるいは、導電膜４２ａは、導電性の金属等を含むペースト状の材料を塗布することで形成されてもよい。また、粗くなるよう処理された暗色膜４３ａを備えた導電膜４２ａからなる電解銅箔または圧延銅箔を貼着することで２層同時に形成してもよい。

　その後、図８に示すように、導電膜４２ａ上に、レジストパターン５０を設ける。レジストパターン５０は、形成されるべき線状導電体４１の配置パターンに対応した形となっている。このレジストパターン５０は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

　次に、レジストパターン５０をマスクとして、導電膜４２ａ及び暗色膜４３ａをエッチングする。このエッチングにより、導電膜４２ａ及び暗色膜４３ａがレジストパターン５０と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、図９に示すように、パターニングされた導電膜４２ａから、線状導電体４１の一部をなすようになる導電層４２が形成される。また、パターニングされた暗色膜４３ａから、線状導電体４１の一部をなすようになる第１暗色層４３が、形成される。

　なお、エッチング方法はエッチング液を用いるウェットエッチングに限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、プラズマエッチングなどであってもよい。エッチング工程の後、図１０に示すように、レジストパターン５０を除去する。

　その後、図１１に示すように、導電層４２の第１暗色層４３が設けられた面と反対側の面及び側面に第２暗色層４４を形成する。第２暗色層４４は、例えば導電層４２をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電層４２をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２暗色層４４を形成することができる。また、導電層４２の表面に第２暗色層４４を設けるようにしてもよい。また、導電層４２の表面を粗化して第２暗色層４４を設けるようにしてもよい。

　以上の工程によって、発熱用導電体４０と、発熱用導電体４０を支持する基材フィルム２１と、を有する導電体付きフィルム２０が作製される。なお、発熱用導電体４０のバスバー４５は、導電膜４２ａのパターニングによって線状導電体４１の導電層４２と一体的に形成されてもよいし、或いは、基材フィルム２１上に設けられた線状導電体４１とは別途の導電体としてもよい。

　最後に、図１２に示すように、基材フィルム２１に支持された発熱用導電体４０を、第１基板１１及び第２基板１２の間に配置する。さらに、第１基板１１及び第２基板１２の間であって、導電体付きフィルム２０の基材フィルム２１の側に、接着フィルム２２を配置する。接着フィルム２２は、ヒートシール性を有する。この状態で、第１基板１１及び第２基板１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する。このとき、発熱用導電体４０は、第１基板１１に接しながら、基材フィルム２１に埋め込まれる。基材フィルム２１及び接着フィルム２２が加熱・加圧されることで、基材フィルム２１は、接合層３０の第１部分３１となり、接着フィルム２２は、接合層３０の第２部分３２となる。言い換えると、基材フィルム２１と接着フィルム２２とによって、接合層３０が形成される。以上の工程により、図３に示した発熱板１０が作製される。

　なお、図１３に示すように、暗色膜４３ａ及び導電膜４２ａが設けられる基材フィルム２１を十分な厚さとすることで、基材フィルム２１のみから接合層３０を形成してもよい。この場合、図１４に示すように、基材フィルム２１に支持された発熱用導電体４０を、第１基板１１及び第２基板１２の間に配置し、第１基板１１及び第２基板１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する。このとき、発熱用導電体４０は、第１基板１１に接しながら、基材フィルム２１に埋め込まれる。なお、基材フィルム２１の発熱用導電体４０が設けられた側は、発熱用導電体４０を支持するために、基材フィルム２１の発熱用導電体４０が設けられた側とは逆側より、硬度が高くなるよう形成されている。この場合、硬度が高くなっている基材フィルム２１の発熱用導電体４０の側が接合層３０の第１部分３１となり、硬度が低くなっている基材フィルム２１の発熱用導電体４０から離間した側が接合層３０の第２部分３２となる。このような工程でも、図３に示した発熱板１０が作製される。

　以上のように、第１の実施の形態の発熱板１０は、第１方向ｄ１に離間して配置された第１基板１１及び第２基板と、第１基板１１及び第２基板１２の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体４０と、第１基板１１と第２基板１２とを接合する接合層３０と、を備え、発熱用導電体４０は、接合層３０と隣接し、発熱用導電体４０は、第１基板１１と接する面を有している。このような発熱板１０によれば、発熱用導電体４０で発生した熱を第１基板１１に効率よく伝達させることができる。言い換えると、接合層３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を小さくすることができる。したがって、発熱板１０を発熱させた状態で、発熱板１０を介した視界におけるひずみの発生を、抑制することができる。

　とりわけ、第１の実施の形態の発熱板１０において、発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下である。このような発熱板１０によれば、発熱用導電体４０で発生した熱を第１基板１１に効率よく伝達させることができる。このため、第１基板１１に、より多くの熱が伝導され、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１を、より小さくすることができる。したがって、発熱板１０に入射した光が広がりにくくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。

　さらに、第１の実施の形態の発熱板１０の製造方法は、ヒートシール性を有する基材フィルム２１上に導電膜４２ａを設ける工程と、導電膜４２ａをパターニングする工程と、第１基板１１及び第２基板１２の間に基材フィルム２１を配置した状態で、第１基板１１及び第２基板１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える。このような発熱板１０の製造方法によれば、ヒートシール性を有する基材フィルム２１に導電層４２を形成する導電膜４２ａが形成されるため、上述した発熱板１０を、容易に製造することができる。

　なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

　前述した実施の形態において、発熱板１０が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、発熱板１０が、平板状に形成されていてもよい。

　また、上述した実施の形態では、線状導電体４１は、矩形形状の断面を有している。すなわち、線状導電体４１は、断面において、第１方向ｄ１に対向する対辺が平行且つ同一長さを有している。しかしながら、線状導電体４１は、矩形形状に限られず、例えば台形形状の断面を有していてもよい。さらに、線状導電体４１は、第１方向ｄ１に対向する対辺が異なる長さを有していてもよい。

　例えば、図１５に示すように、線状導電体４１の断面形状は、第１基板１１に接する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状であってもよい。また、線状導電体４１は、第１方向ｄ１に沿った断面において、対辺の幅が異なるようにしてもよい。とりわけ、線状導電体４１の第１方向ｄ１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１に接する位置よりも、最も第２基板１２に接近する位置において、狭くなっていてもよい。さらに、線状導電体４１の第１方向ｄ１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１の側から第２基板１２の側へ向けてしだいに狭くなっていくようにしてもよい。これらの場合、線状導電体４１の断面における脚、すなわち線状導電体４１の側面が、第１方向に直交する方向に対して傾斜して第２基板１２の側を向くようにすることができる。このため、線状導電体４１の側面からの輻射によって伝達される熱は、第２基板１２に向かいやすくなる。すなわち、第１基板１１だけでなく、第２基板１２も適切に発熱させることができる。なお、線状導電体４１の側面は、第１方向ｄ１に沿った断面において、図１５に示された例のように直線に限られず、曲線状であってもよい。

　とりわけ、線状導電体４１の側面の表面粗さＳｚが１．０μｍより大きい場合、線状導電体４１の側面からの輻射によって発熱板１０の局所的な加熱を回避して発熱板１０を均一に加熱しながら、第２基板１２に熱を伝達させることができる。言い換えると、第２基板１２を効率よく発熱させることができる。さらに、線状導電体４１の側面が第２暗色層４４を含んでいる場合、線状導電体４１の側面からの輻射を促進することができる。線状導電体４１の側面からの輻射によって発熱板１０の局所的な加熱をより効果的に回避して発熱板１０を均一に加熱しながら、第２基板１２に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく第２基板１２を発熱させることができる。

　加えて、図１２や図１４に示すような、基材フィルム２１に支持された発熱用導電体４０を第１基板１１及び第２基板１２の間に配置した状態で、第１基板１１及び第２基板１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程において、線状導電体４１の断面における脚、すなわち線状導電体４１の側面が、第１方向ｄ１に直交する方向に対して傾斜し第２基板１２の側を向いている場合、発熱用導電体４０が基材フィルム２１に埋め込まれる際に、第１基板１１と基材フィルム２１及び発熱用導電体４０との間に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。したがって、気泡によって発熱板１０を介した視界が悪化することを避けることができる。また、空気に触れた接合層３０が酸化して黄変することや、空気に触れた発熱用導電体４０が酸化して導電性が低下することを効果的に抑制することができる。

　あるいは、図１６に示すように、線状導電体４１の断面形状は、第１基板１１に接する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状であってもよい。とりわけ、線状導電体４１の第１方向ｄ１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１に接する位置よりも、最も第２基板１２に接近する位置において、広くなっていてもよい。さらに、線状導電体４１の第１方向ｄ１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１の側から第２基板１２の側へ向けてしだいに広くなっていくようにしてもよい。これらの場合、線状導電体４１の断面における脚、すなわち線状導電体４１の側面が、第１方向ｄ１に直交する方向に対して傾斜し第１基板１１の側を向くようにすることができる。このため、線状導電体４１の側面からの輻射によって伝達される熱は、第１基板１１に向かいやすくなる。すなわち、第１基板１１を効率よく発熱させることができる。なお、線状導電体４１の側面は、第１方向ｄ１に沿った断面において、図１５に示された例のように直線に限られず、曲線状であってもよい。

　とりわけ、線状導電体４１の側面の表面粗さＳｚが１．０μｍより大きい場合、線状導電体４１の側面からの輻射によって発熱板１０の局所的な加熱を回避して発熱板１０を均一に加熱しながら、第１基板１１に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、効率よく第１基板１１の全体を発熱させることができる。さらに、線状導電体４１の側面が第２暗色層４４を含んでいる場合、線状導電体４１の側面からの輻射を促進することができる。線状導電体４１の側面からの輻射によって発熱板１０の局所的な加熱をより効果的に回避して発熱板１０を均一に加熱しながら、第１基板１１に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく第１基板１１の全体を発熱させることができる。

　これらのような断面形状がテーパ状となる線状導電体４１は、例えば、第１暗色層４３を形成する暗色膜４３ａを、導電層４２を形成する導電膜４２ａよりエッチングされにくくすることで、またはエッチングされやすくすることで、形成することができる。すなわち、暗色膜４３ａが導電膜４２ａよりエッチングされにくいと、暗色膜４３ａの溶解が導電膜４２ａより進行しにくく、暗色膜４３ａの側の導電膜４２ａのエッチングが進行しにくくなる。このため、図１５に示すように、線状導電体４１の断面形状が第１基板１１に接する側に向けて先細りするテーパ形状、典型的には、線状導電体４１の断面形状が第１基板１１に接する側が平行（略平行）な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状となる。また、暗色膜４３ａが導電膜４２ａよりエッチングされやすいと、暗色膜４３ａの溶解が導電膜４２ａより進行し、溶解した暗色膜４３ａの側からも導電膜４２ａがエッチングされる。このため、図１６に示すように、線状導電体４１の断面形状が、第１基板１１に接する側に向けて先太りするテーパ形状、典型的には、第１基板１１に接する側が平行（略平行）な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状となる。

　また、上述した発熱板１０の製造方法の一例において、第２暗色層４４は、次のようにして設けられてもよい。まず、エッチング工程によって導電膜４２ａ及び暗色膜４３ａがレジストパターン５０と略同一のパターンにパターニングされた後、レジストパターン５０を除去せずに、導電層４２の側面に粗化された第２暗色層４４の一部を形成する。その後、レジストパターン５０を除去し、導電層４２の第１暗色層４３が設けられた面と反対側の面に粗化されていない第２暗色層４４の他の一部を形成する。

　このように第２暗色層４４を設けることで、第１基板１１と接する側の発熱用導電体４０の表面粗さＳｚを、容易に小さくすることができる。すなわち、発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の表面粗さＳｚを、容易に３．０μｍ以下とすることができる。

　あるいは、図１７に示すように、発熱用導電体４０の線状導電体４１において、第１基板１１と接する側に第２暗色層４４が設けられていなくてもよい。すなわち、第２暗色層４４は、導電層４２の側面にのみ設けられていてもよい。このような第２暗色層４４は、エッチング工程によって導電膜４２ａ及び暗色膜４３ａがレジストパターン５０と略同一のパターンにパターニングされた後、レジストパターン５０を除去せずに、導電層４２の側面に粗化された第２暗色層４４の一部を形成することで、設けることができる。

　このような発熱用導電体４０は、第１基板１１と接する側において導電層４２が露出している。導電層４２は、表面粗さが小さい。したがって、第１基板１１と接する側の発熱用導電体４０の表面粗さＳｚを、容易に小さくすることができる。すなわち、発熱用導電体４０の第１基板１１と接する側の表面粗さＳｚを、容易に３．０μｍ以下とすることができる。

　なお、以上において上述した第１の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

＜第２の実施の形態＞
　次に、第２の発明に関連した第２の実施の形態について説明する。図１，図２，図４，図５，図７～図１３，図１８～図３１は、第２の実施の形態及び変形例を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図１９及び図２０は、図２のＡ－Ａ線に沿った第２の実施の形態に係る発熱板の断面の一例及び他の例を示す図である。

　図１に示されているように、移動体の一例としての自動車１０１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ１０５が発熱板１１０で構成されているものを例示する。また、自動車１０１はバッテリー等の電源１０７を有している。

　この発熱板１１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１１０のＡ－Ａ線に対応する断面図を図１９及び図２０に示す。図１９及び図２０に示された例では、発熱板１１０は、第１方向ｄ１１に離間して配置された第１基板１１１及び第２基板１１２と、第１基板１１１及び第２基板１１２との間に配置された発熱用導電体１４０と、第１基板１１１と第２基板１１２とを接合する接合層１３０と、を有している。図示された例において、第１方向ｄ１１は、発熱板１１０の厚さ方向に一致し、さらに発熱板１１０の板面への法線方向に一致している。図１９に示す例では、発熱用導電体１４０は、接合層１３０における第１方向ｄ１１の中間部分に配置されている。一方、図２０に示す例では、発熱用導電体１４０が接合層１３０における第１方向ｄ１１の端部に配置されている。なお、図１および図２に示した例では、発熱板１１０は湾曲しているが、その他の図では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１１０、第１基板１１１及び第２基板１１２を平板状に図示している。また、図１９及び図２０は、後述する発熱用導電体１４０の線状導電体１４１の長手方向に直交する方向に沿った断面を示す図となっている。

　図１及び図２によく示されているように、発熱板１１０は、発熱用導電体１４０に通電するための配線部１１５を有している。図示された例では、バッテリー等の電源１０７によって、配線部１１５から発熱用導電体１４０のバスバー１４５を介して発熱用導電体１４０に通電し、発熱用導電体１４０を抵抗加熱により発熱させる。発熱用導電体１４０で発生した熱は第１基板１１１及び第２基板１１２に伝わり、第１基板１１１及び第２基板１１２が温められる。これにより、第１基板１１１及び第２基板１１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、第１基板１１１及び第２基板１１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。尚、図示は省略するが、通常は、配線部１１５は電源１０７と発熱用導電体１４０のバスバー１４５との間に開閉器が挿入（直列に接続）される。そして、発熱板１１０の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じて発熱用導電体１４０に通電する。

　以下、発熱板１１０の各構成要素について説明する。

　まず、第１基板１１１及び第２基板１１２について説明する。第１基板１１１及び第２基板１１２は、図１で示された例のように自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。例えば、第１基板１１１及び第２基板１１２の可視光透過率は９０％以上であることが好ましい。このような第１基板１１１及び第２基板１１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。なお、第１基板１１１及び第２基板１１２の一部または全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

　また、第１基板１１１及び第２基板１１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第１基板１１１及び第２基板１１２を得ることができる。第１基板１１１及び第２基板１１２は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。

　次に、接合層１３０について説明する。接合層１３０は、第１基板１１１及び第２基板１１２の間に配置され、第１基板１１１と第２基板１１２とを接合する。このような接合層１３０としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３０は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。また、図１９及び図２０に示すように、接合層１３０は、第１部分１３１及び第２部分１３２を有している。第１部分１３１は、発熱用導電体１４０に隣接している。第１部分１３１及び第２部分１３２は、異なる性質を有しており、第１方向ｄ１１において互いからずれて位置している。

　第１部分１３１は、第２部分１３２と比較して、含まれている単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしている。第１部分１３１及び第２部分１３２の単位質量あたりの可塑剤の量、ガラス転移温度、及び、軟化点は、例えば第１部分１３１に添加される添加剤の含有量と第２部分１３２に添加される添加剤の含有量を調節することで、適宜に設定することができる。具体的な例として、第１部分１３１について、含まれている可塑剤の量を２５ｗｔ％以下とし、ガラス転移温度を６０℃以上とし、軟化点を１１０℃以上とすることができ、さらには、含まれている可塑剤の量を１５ｗｔ％以下とし、ガラス転移温度を６５℃以上とし、軟化点を１４０℃以上とすることができる。ここで、単位〔ｗｔ％〕は、質量パーセント濃度を表している。

　第１部分１３１の厚さＴ１、すなわち第１方向ｄ１１における長さは、第２部分１３２の厚さＴ２、すなわち第１方向ｄ１１における長さより、短くなっていることが好ましい。具体的な例として、第１部分１３１の厚さＴ１を、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができ、さらには、４０μｍ以上８０μｍ以下とすることができる。第２部分１３２の厚さＴ２は、合わせガラスの安全性能により選ぶことができ、ガラスが割れた時の衝撃物の貫通性能とガラス破片の飛散防止高めるためにはある程度の厚さが必要であるが、例えば１５０μｍ以上１６００μｍ以下とすることができる。

　なお、発熱板１１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよい。例えば、発熱板１１０の第１基板１１１及び第２基板１１２、接合層１３０の第１部分１３１及び第２部分１３２の少なくとも一つに、何らかの機能を付与するようにしてもよい。発熱板１１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、防汚機能等を例示することができる。

　次に、図４及び図５を参考にしながら、発熱用導電体１４０について説明する。図４及び図５は、発熱用導電体１４０を発熱板１１０の板面の法線方向から見た平面図である。図４は、発熱用導電体１４０を形成する線状導電体１４１の配置パターンの一例を示しており、図５は、発熱用導電体１４０を形成する線状導電体１４１の配置パターンの他の例を示している。

　発熱用導電体１４０は、一対のバスバー１４５と、一対のバスバー１４５に間に配置された複数の線状導電体１４１と、を有している。一対のバスバー１４５は、第２方向ｄ１２に離間して配置されており、それぞれが対応する配線部１１５と電気的に接続している。第２方向ｄ１２は、発熱板１１０の板面に沿った方向であり、図示された例において、第１方向ｄ１１と直交または略直交している。一対のバスバー１４５間には、配線部１１５と接続された電源１０７の電圧が印加されるようになる。線状導電体１４１は、その両端において一対のバスバー１４５に接続している。したがって、線状導電体１４１は、一対のバスバー１４５を電気的に接続している。線状導電体１４１は、配線部１１５及びバスバー１４５を介して電圧を印加されると、抵抗加熱によって発熱する。そして、この熱が接合層１３０を介して第１基板１１１及び第２基板１１２に伝わることで、第１基板１１１及び第２基板１１２が温められる。

　発熱用導電体１４０を適切な発熱量で発熱させるために、印加電圧に合わせて発熱用導電体１４０のシート抵抗を調整することが好ましい。例えば、印加電圧１２Ｖ程度では０．１Ω／□以上１Ω／□以下であることが好ましく、印加電圧４８Ｖ程度では１Ω／□以上１３Ω／□以下であることが好ましい。よって、印加電圧１２－４８Ｖの範囲では、シート抵抗０．１Ω／□以上１３Ω／□以下であることが好ましい。発熱用導電体１４０の抵抗が大きすぎると、発熱用導電体１４０における発熱量が不足し、第１基板１１１及び第２基板１１２を適切に暖めることができない。また、発熱用導電体１４０の抵抗が小さすぎると、発熱用導電体１４０における発熱量が多くなりすぎて、線状導電体１４１の近傍の領域とその他の領域との間で発熱むらが生じやすくなる。

　発熱用導電体１４０は、種々のパターンで配置することができる。図４に示されている発熱用導電体１４０の一例では、発熱用導電体１４０は、線状導電体１４１が複数の開口領域１４７を画成するメッシュ状のパターンで配置されることによって形成されている。発熱用導電体１４０は、２つの分岐点１４６の間を延びて、開口領域１４７を画成する複数の接続要素１４８を含んでいる。すなわち、発熱用導電体１４０の線状導電体１４１は、両端において分岐点１４６を形成する複数の接続要素１４８の集まりとして構成されている。メッシュ状のパターンは、図４のように、各開口領域１４７の形状及び大きさが合同ではなく、平面内で一定の繰り返し周期の無い不規則なメッシュパターンでもよいし、各開口領域１４７の形状及び大きさが合同であり、平面内で開口領域１４７が一定の繰り返し周期をもつ周期格子のメッシュパターンでもよい。

　図４に示した発熱用導電体１４０において、隣り合う２つの開口領域１４７の重心間距離が大きすぎると、発熱用導電体１４０において発熱むらが発生するため、開口領域１４７の重心間距離の平均は１００００μｍ以下となっていることが好ましく、７０００μｍ以下となっていることがより好ましく、５０００μｍ以下となっていることがさらに好ましい。また、隣り合う２つの開口領域１４７の重心間距離が小さすぎると、透過率が悪化し、透視性が損なわれるため、開口領域１４７の重心間距離の平均は１００μｍ以上となっていることが好ましい。

　図５に示されている発熱用導電体１４０のパターンの他の例では、発熱用導電体１４０は、一対のバスバー１４５間を連結する複数の線状導電体１４１がストライプ状のパターンで配置されることによって形成されている。より具体的には、複数の線状導電体１４１が、第２方向ｄ１２に延びながら、第２方向ｄ１２とは非平行な方向に隙間１４９を空けて配列されている。

　図５に示した発熱用導電体１４０において、隙間１４９が大きすぎると、発熱用導電体１４０において発熱むらが発生するため、隙間１４９の大きさ、言い換えると隙間１４９の配列方向である第２方向ｄ１２とは非平行な方向に沿った長さの平均、さらに言い換えると隣り合う線状導電体１４１の間の距離の平均は、１２０００μｍ以下となっていることが好ましく、７０００μｍ以下となっていることがより好ましく、３０００μｍ以下となっていることがさらに好ましい。また、隙間１４９が小さすぎると、透過率が悪化し、透視性が損なわれるため、隣り合う線状導電体１４１の間の距離の平均は１００μｍ以上となっていることが好ましい。

　図１９及び図２０に示すように、発熱用導電体１４０は、接合層１３０内に埋め込まれた状態となっている。図１９に示した一例では、発熱用導電体１４０は、接合層１３０の第１部分１３１と第２部分１３２との間に配置されている。言い換えると、発熱用導電体１４０は、第１方向ｄ１１における接合層１３０の中間部分に配置されている。また、発熱用導電体１４０は、第１部分１３１だけでなく第２部分１３２にも隣接している。この場合、接合層１３０の第１部分１３１が、第１基板１１１と接し、第２部分１３２が、第２基板１１２と接する。一方、図２０に示した他の例では、発熱用導電体１４０は、接合層１３０内に埋め込まれた状態で、第１方向ｄ１１における接合層１３０の端部に配置されている。すなわち、発熱用導電体１４０は、接合層１３０と隣接している。また、発熱用導電体１４０は、第１基板１１１と接している。さらに、図２０に示した断面において、発熱用導電体１４０の線状導電体１４１は、第１基板１１１と接する面１４０ａを有している。このような発熱用導電体１４０の第１基板１１１と接する側の面１４０ａの表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以下であることが更に好ましい。

　また、図１９及び図２０に示す例のいずれにおいても、発熱用導電体１４０の接合層１３０と隣接する側の面１４０ｂの表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きいことが好ましく、３μｍ以上となっていることがより好ましい。

　このような線状導電体１４１及びバスバー１４５を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。線状導電体１４１及びバスバー１４５は、同一の材料を用いて形成されていてもよいし、或いは、互いに異なる材料を用いて形成されていてもよい。

　線状導電体１４１は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、線状導電体１４１によって覆われていない領域の割合、すなわち非被覆率（開口率）は、７０％以上９９％以下程度と高くなっている。また、線状導電体１４１の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下となっている。このため、線状導電体１４１が設けられている領域は、全体として透明に把握され、線状導電体１４１の存在が発熱板１１０の透視性を害さないようになっている。

　図１９及び図２０に示された例では、線状導電体１４１は、全体として矩形形状の断面を有している。上述したように、線状導電体１４１の幅Ｗ、すなわち、発熱板１１０の板面に沿った幅Ｗは２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、発熱板１１０の板面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体１４１によれば、その線状導電体１４１が十分に細線化されているので、線状導電体１４１を効果的に不可視化することができる。

　さらに、線状導電体１４１の各位置において、線状導電体１４１の線幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ）は、０．５以上１．８以下であることが好ましく、０．７以上１．５以下であることがより好ましく、０．９以上１．３５以下であることがさらに好ましい。このような寸法比の線状導電体１４１は、製造が容易であり、また高さに対して幅が大きすぎて透視性を害することを抑制できる。また、このような寸法比の線状導電体１４１を発熱板１１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、視認される線状導電体１４１の幅がほとんど変わらない。言い換えると、発熱板１１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、透視性が害されにくい。

　また、特に図２０に示された例では、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第１部分１３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、３以上８以下であることが好ましく、４以上７以下であることがより好ましい。さらに、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第２部分１３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、２０以上１３０以下であることが好ましく、６０以上１１０以下であることがより好ましい。このような場合、後述する発熱板１１０の製造工程において、発熱用導電体１４０が接合層１３０の第１部分１３１（基材フィルム１２１）に埋め込まれる際に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　また、図１９及び図２０に示されたように、線状導電体１４１は、導電層１４２、導電層１４２の表面のうち、第１基板１１１に対向する側の面を覆う第１暗色層１４３、導電層１４２の表面のうち、第２基板１１２に対向する側の面及び両側面を覆う第２暗色層１４４を含むようにしてもよい。とりわけ、線状導電体１４１は、第１暗色層１４３を少なくとも含んでいることが好ましい。優れた導電性を有する金属材料からなる導電層１４２は、比較的高い反射率を呈する。そして、線状導電体１４１をなす導電層１４２によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電層１４２が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４が、導電層１４２の表面の少なくとも一部分を覆っている。第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４は、導電層１４２よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。具体的には、第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４は、可視光の反射率が１５％以下、好ましくは８％以下、より好ましくは５％以下となっている。この第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４によって、導電層１４２が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。

　特に、発熱用導電体１４０の接合層１３０と隣接する側の面１４０ｂの表面が粗くなっているため、線状導電体１４１の表面に形成される導電層１４２の側面に形成される第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４は、粗化されている。

　本件発明者らが鋭意検討した結果、このようなひずみは、図１８に示すように樹脂層６３０内に屈折率差が生じることで発生することが知見された。ここで、樹脂層６３０とは、接合層を含む層である。樹脂層６３０は、ガラス等からなる基板６１１，６１２より温度上昇によって屈折率が変化しやすい。また、樹脂層６３０内での屈折率差の発生は、樹脂層６３０内に温度のむらに起因していることも、本件発明者らによって確認された。そして本件発明者らの更なる検討の結果として、発熱用導電体１４０に電圧を印加して発熱板１１０を発熱させても、発熱板１１０を介した視界において、ひずみの発生を抑制することができる工夫がなされた第２の実施の形態による発熱板１１０が得られた。

　図１８に示すように、従来の発熱板６１０の断面において、発熱用導電体６４０が発熱すると、発熱用導電体６４０の各線状導電体６４１の近傍である周辺領域Ａ１２は、その他の領域より熱を受けやすい。言い換えると、線状導電体６４１の周辺領域Ａ１２は、その他の領域より温められる。すなわち、周辺領域Ａ１２とその他の領域との間で、温度のむらが生じる。温められた線状導電体６４１の周辺領域Ａ１２においては、樹脂層６３０に熱による変質が生じる。変質により、周辺領域Ａ１２における樹脂層６３０の屈折率が変化する。このようにして、樹脂層６３０の周辺領域Ａ１２と周辺領域Ａ１２以外の領域との間で、屈折率差が生じる。この屈折率差に応じて、周辺領域Ａ１２と周辺領域Ａ１２以外の領域との間を透過する光は、図１８に示す実線矢印のように、屈折する。発熱板６１０に入射した光は、発熱している状態の発熱板６１０を透過すると、屈折しない光を示す点線矢印に比べて、大きく進路が変わって出射してしまう。この出射する光は、樹脂層６３０の変質が生じる領域Ａ１２が大きくなるほど、大きく広がることになる。発熱板６１０を透過して出射する光が大きく広がって出射することで、発熱板６１０を介した視界において、ひずみが発生する。

　特に、図３１に示すように、発熱板６１０が発熱用導電体６４０を支持する透明基材６３５を含む場合、接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間に屈折率差が生じる。このため、図３１に示す実線矢印のように、接合層６３１，６３２を透過する光は、発熱用導電体６４０の発熱によって変質する線状導電体６４１の近傍の周辺領域Ａ１３と周辺領域Ａ１３以外の領域との間の界面、及び接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間の界面で屈折する。発熱板６１０に入射した光は、屈折しない光を示す点線矢印に比べて大きく進路が変わって出射してしまう。図示された例では、出射する光は、進路が変わることで大きく広がっている。発熱板６１０を透過して出射する光の進路が大きく変わって出射することで、発熱板６１０を介した視界において、ひずみが発生する。

　特に、透明基材６３５は、接合層６３１，６３２に比べて剛性が高く、収縮しにくいため、発熱板６１０を加工する際に、透明基材６３５に皺や厚さのばらつき等が生じやすい。また、発熱用導電体６４０に段差を生じ得る。この場合、接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間の屈折率差が生じている界面は、図３１に示すように、局所的に大きな曲率を有する曲面となり得る。このため、接合層６３１，６３２を透過する光は、大きな曲率を有する曲面で屈折することになる。したがって、発熱板６１０に入射した光は、屈折しない光を示す点線矢印に比べてより大きく進路が変わって出射することになり、発熱板６１０を介した視界において、より大きなひずみが発生し得る。特に、図３１に示すように、発熱用導電体６４０の発熱によって変質する線状導電体６４１の近傍の周辺領域Ａ１３以外の領域でも、ひずみが発生し得る。

　また、透明基材６３５を含む発熱板６１０に入射した光は、接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間の屈折率差によって、接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間の界面で反射や散乱が生じ得る。さらに、透明基材６３５が有するリタデーションによって、発熱板６１０を介した視界において、虹ムラが発生し得る。これらは、発熱板６１０を介した視界を悪化させ得る。

　また、透明基材６３５上に発熱用導電体６４０を配置する場合、透明基材６３５と発熱用導電体６４０との間には、透明基材６３５上に発熱用導電体６４０を固定するための接着剤が設けられることがある。接着剤が設けられている場合、発熱板６１０において、接合層６３１，６３２と透明基材６３５との間だけでなく、接合層６３１と接着剤との間及び接着剤と透明基材６３５の間に、屈折率差が生じる。したがって、発熱板６１０に入射した光は、接合層６３１と接着剤との間の界面及び接着剤と透明基材６３５の間の界面で屈折することになる。すなわち、発熱板６１０に入射した光は、大きく進路が変わって出射し、発熱板６１０を介した視界において、ひずみが発生する。

　さらに、透明基材６３５が配置されている場合、発熱板６１０の製造工程において、透明基材６３５と接合層６３１，６３２との間に空気が混入し得る。混入した空気に含まれる酸素は、透明基材６３５及び接着剤を酸化させ得る。透明基材６３５及び接着剤は酸化すると黄変するため、発熱板６１０を介した視界を悪化させ得る。

　一方、第２の実施の形態の発熱板１１０では、接合層１３０の第１部分１３１は、第１方向ｄ１において第１部分１３１からずれて位置する第２部分１３２と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしている。言い換えると、第１部分１３１は、第２部分１３２より、熱による変質が生じにくくなっている。そして、その第１部分１３１が、発熱用導電体１４０に隣接している。このため、熱による変質が生じ得る発熱用導電体４０の線状導電体１４１の周辺領域Ａ１１（図２１Ａ及び図２１Ｂ参照）を、従来の発熱板６１０における変質が生じ得る周辺領域Ａ１２に比べて、小さくすることができる。したがって、図２１Ａ及び図２１Ｂに実線矢印で示すように、発熱板１１０に入射した光は、発熱している状態の発熱板１１０を透過すると、屈折しない光を示す点線矢印に比べて、少ししか進路が変わらずに出射する。このようにして、ひずみの発生を、従来の発熱板６１０に比べて、抑制することができる。

　なお、図２１Ａは、図１９に示された発熱板１１０の作用を示しており、図２１Ｂは、図２０に示された発熱板１１０の作用を示している。

　具体的には、第１部分１３１は、可塑剤の量が２５ｗｔ％以下、ガラス転移温度が６０℃以上、及び軟化点が１１０℃以上のうち少なくとも１つを満たしている。このような場合、第１部分１３１に伝達し得る熱によって、変質が生じ得る周辺領域Ａ１１の大きさを効果的に小さくすることができる。したがって、発熱板１１０を介した視界において、ひずみの発生を効果的に抑制することができる。なお、ひずみ抑制の観点からは、第１部分１３１について、可塑剤の量が１５ｗｔ％以下、ガラス転移温度が６５℃以上、及び、軟化点が１４０℃以上のうち少なくとも１つが満たされていることがより好ましく、可塑剤の量が０ｗｔ％、ガラス転移温度が７０℃以上、及び、軟化点が１７５℃以上のうち少なくとも１つが満たされていることが更に好ましい。

　また、図１９及び図２０に示すように、好ましくは、第１部分１３１の厚さＴ１は、第２部分１３２の厚さＴ２より薄くなっている。具体的には、第１部分１３１の厚さＴ１は、２０μｍ以上１００μｍ以下となっており、より好ましくは８０μｍ以下となっている。熱による変質が生じにくい第１部分１３１の厚さＴ１が薄くなっていることで、接合層１３０全体では、熱による変質を生じさせやすくすることができる。したがって、接合層１３０による第１基板１１１及び第２基板１１２の接合を、容易に行うことができる。

　図１９に示す例では、発熱用導電体１４０は、接合層１３０の第１部分１３１と第２部分１３２との間に配置されており、且つ第２部分１３２に隣接している。すなわち、発熱用導電体１４０は、第１方向ｄ１１における接合層１３０の中間部分に配置されており、第１部分１３１と第２部分１３２との両方に隣接している。このため、発熱板１１０は、発熱用導電体１４０を安定して保持することができる。また、第１部分１３１が第２部分１３２より薄くなっていると、第１部分１３１を介して発熱用導電体１４０で発生した熱を第１基板１１１に伝達しやすくすることができる。すなわち、第１基板１１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層１３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、第１基板１１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１０１のフロントウィンドウ１０５の外側等、発熱板１１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　一方、図２０に示す例では、発熱用導電体１４０が第１基板１１１と接する面１４０ａを有している。発熱用導電体１４０が第１基板１１１と接する面１４０ａを有していると、発熱用導電体１４０で発生した熱を第１基板１１１に効率よく伝達することができる。特に、一般に、ガラス等からなる第１基板１１１は、樹脂等からなる接合層１３０より熱伝導しやすい。すなわち、第１基板１１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層１３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、抑制することができる。また、第１基板１１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１０１のフロントウィンドウ１０５の外側等、発熱板１１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　線状導電体１４１の長手方向に直交する断面、すなわち図１９及び図２０の断面において、線状導電体１４１は、第１基板１１１と接する面１４０ａを有していることが好ましい。この場合、発熱用導電体１４０で発生した熱を第１基板１１１に効率よく伝達させることができる。すなわち、第１基板１１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層１３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、第１基板１１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１０１のフロントウィンドウ１０５の外側等、発熱板１１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　とりわけ、発熱用導電体１４０の第１基板１１１と接する側の面１４０ａの表面粗さＳｚは、好ましくは３．０μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下となっており、さらに好ましくは１．０μｍ以下となっている。すなわち、発熱用導電体１４０と第１基板１１１とが接する部分が大きくなっている。この場合、発熱用導電体１４０で発生した熱を第１基板１１１に効率よく伝達させることができる。すなわち、第１基板１１１に、より多くの熱が伝導される。言い換えると、接合層１３０に伝導される熱が少なくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、第１基板１１１に熱が伝達しやすいため、第１基板１１１を効率よく発熱させることができる。図１に示した自動車１０１のフロントウィンドウ１０５の外側等、発熱板１１０の一方の側のみを効率よく発熱させたい場合には、特に有効である。

　発熱用導電体１４０の接合層１３０と隣接する側の面１４０ｂの表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きいことが好ましく、３．０μｍ以上となっていることがより好ましい。言い換えると、発熱用導電体１４０と接合層１３０とが接する部分は、小さくなっていることが好ましい。この場合、発熱用導電体１４０で発生した熱は、接合層１３０に熱伝導により伝達しにくくなる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、発熱用導電体１４０の表面が粗くなると、発熱用導電体１４０で発生した熱は、輻射（放射）によって伝達させやすくなる。輻射による熱の伝達によれば、熱伝導による伝達より、発熱板１１０の局所的な加熱を回避して、より均一な加熱を実現することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、輻射による熱の伝達によれば、第１基板１１１及び第２基板１１２を効率よく発熱させることができる、あるいは、発熱板１１０の表面に付着した雪や水滴等を直接温めることができる。すなわち、発熱板１１０の機能を、より効率よく発揮させることができる。

　線状導電体１４１は、その表面の少なくとも一部に設けられた第１暗色層１４３又は第２暗色層１４４を含んでいることが好ましい。とりわけ、線状導電体１４１は、第１基板１１１に対向する側に設けられた第１暗色層１４３を含んでいることが好ましい。発熱板１１０が例えば図１に示す自動車１０１のフロントウィンドウ１０５に適用される場合、外部となる側に第１暗色層１４３が設けられていると、意匠性の低下を防ぐことができる。また、第１暗色層１４３及び第２暗色層１４４が設けられていると、発熱用導電体１４０で発生した熱を輻射によって伝達させやすくなる。輻射による熱の伝達によれば、熱伝導による伝達より、発熱板１１０の一部が局所的に加熱されることを回避して、より均一な加熱を実現することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。また、輻射による熱の伝達によれば、第１基板１１１及び第２基板１１２を効率よく発熱させることができるあるいは、発熱板１１０の表面に付着した雪や水滴等を直接温めることができる。すなわち、発熱板１１０の機能を、より効率よく発揮させることができる。

　図４に示した発熱用導電体１４０において、隣り合う２つの開口領域１４７の重心間距離は、１００μｍ以上１００００μｍ以下となっており、より好ましくは７０００μｍ以下となっており、更に好ましくは５０００μｍ以下となっている。また、図５に示した発熱用導電体１４０において、隙間１４９の第２方向ｄ１２とは非平行な方向に沿った長さの平均は、１００μｍ以上１２０００μｍ以下となっており、より好ましくは７０００μｍ以下となっており、更に好ましくは３０００μｍ以下となっている。このような発熱用導電体１４０では、発熱用導電体１４０の透視性を確保しながら、発熱むらの発生を抑制することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。

　また、発熱用導電体１４０のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１Ω／□以下となっており、より好ましくは０．２Ω／□以上となっており、更に好ましくは０．３Ω／□以上となっている。このような発熱用導電体１４０では、発熱用導電体１４０における発熱性能を確保しながら、発熱量が多すぎることで線状導電体１４１の近傍の領域とその他の領域との間で発熱むらが生じることを抑制することができる。このため、熱による変質が生じ得る周辺領域Ａ１１を、より小さくすることができる。発熱板１１０に入射した光の進路が少ししか変わらなくなるため、ひずみの発生を、より抑制することができる。

　さらに、第２の実施の形態の発熱板１１０のように、発熱用導電体１４０がポリエチレンテレフタレート等からなる基材に支持されておらず、接合層１３０の第１部分１３１に隣接している場合、透明基材を含む従来の発熱板６１０に比べて、透明基材に起因する発熱板を介した視界の悪化も抑制することができる。さらに、透明基材の材料コスト及び透明基材の加工コストを削減することもできる。

　なお、図２０に示す例において、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第１部分１３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。第１部分１３１の厚さＴ１が線状導電体１４１の高さに対して十分に大きいと、発熱板１１０の製造工程における発熱用導電体１４０が接合層１３０の第１部分１３１（基材フィルム１２１）に埋め込まれる際に、発熱用導電体１４０が第１部分１３１に容易かつ完全に埋め込まれる。言い換えると、発熱用導電体１４０が第１部分１３１に隙間なく埋め込まれる。このため、第１基板１１１と接合層１３０との間に空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　さらに、図２０に示す例において、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第２部分１３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、２０以上であることが好ましく、６０以上であることがより好ましい。第２部分１３２の厚さＴ２が線状導電体１４１の高さに対して十分に大きいと、発熱板１１０の製造工程における発熱用導電体１４０が接合層１３０の第１部分１３１（基材フィルム１２１）に埋め込まれる際に、発熱用導電体１４０が第１部分１３１に埋め込まれて生じる第１部分１３１の変形を、第２部分１３２で容易に平坦化することができる。言い換えると、第１部分１３１と第２部分１３２との間に隙間を生じさせないようにできる。このため、第１部分１３１と第２部分１３２との間や第２部分１３２と第２基板１１２との間に空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。

　ただし、発熱板１１０の全体の厚さを厚くなりすぎないようにするため、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第１部分１３１の厚さＴ１の比（Ｔ１／Ｈ）は、８以下であることが好ましく、７以下であることがより好ましい。同様の理由から、線状導電体１４１の高さＨに対する接合層１３０の第２部分１３２の厚さＴ２の比（Ｔ２／Ｈ）は、１３０以下であることが好ましく、１１０以下であることがより好ましい。

　次に、発熱板１１０の製造方法の一例について、説明する。

　まず、図７に示すように、接合層１３０の一部を形成するようになる基材フィルム１２１上に、第１暗色層１４３を形成するようになる暗色膜１４３ａを設ける。基材フィルム１２１は、ヒートシール性を有している。暗色膜１４３ａは、粗くなるように処理された状態で設けられている。あるいは、暗色膜１４３ａは、基材フィルム１２１上に設けられた後、粗くなるように処理される。暗色膜１４３ａは、例えば亜塩素酸ナトリウム水溶液と水酸化ナトリウム水溶液との混合液に浸漬させることで、粗くなるよう処理することができる。すなわち、表面粗さＳｚが大きな面となる。

　次に、導電層１４２を形成するようになる導電膜１４２ａを暗色膜１４３ａ上に設ける。導電膜１４２ａは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。あるいは、導電膜１４２ａは、導電性の金属等を含むペースト状の材料を塗布することで形成されてもよい。また、粗くなるよう処理された暗色膜１４３ａを備えた導電膜１４２ａからなる電解銅箔または圧延銅箔を貼着することで２層同時に形成してもよい。

　その後、図８に示すように、導電膜１４２ａ上に、レジストパターン１５０を設ける。レジストパターン１５０は、形成されるべき線状導電体１４１の配置パターンに対応した形となっている。このレジストパターン１５０は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

　次に、レジストパターン１５０をマスクとして、導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａをエッチングする。このエッチングにより、導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａがレジストパターン１５０と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、図９に示すように、パターニングされた導電膜１４２ａから、線状導電体１４１の一部をなすようになる導電層１４２が形成される。また、パターニングされた暗色膜１４３ａから、線状導電体１４１の一部をなすようになる第１暗色層１４３が、形成される。

　なお、エッチング方法はエッチング液を用いるウェットエッチングに限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、プラズマエッチングなどであってもよい。エッチング工程の後、図１０に示すように、レジストパターン１５０を除去する。

　その後、図１１に示すように、導電層１４２の第１暗色層１４３が設けられた面と反対側の面及び側面に第２暗色層１４４を形成する。第２暗色層１４４は、例えば導電層１４２をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電層１４２をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２暗色層１４４を形成することができる。また、導電層１４２の表面に第２暗色層１４４を設けるようにしてもよい。また、導電層１４２の表面を粗化して第２暗色層１４４を設けるようにしてもよい。

　以上の工程によって、発熱用導電体１４０と、発熱用導電体１４０を支持する基材フィルム１２１と、を有する導電体付きフィルム１２０が作製される。なお、発熱用導電体１４０のバスバー１４５は、導電膜１４２ａのパターニングによって線状導電体１４１の導電層１４２と一体的に形成されてもよいし、或いは、基材フィルム１２１上に設けられた線状導電体１４１とは別途の導電体としてもよい。

　最後に、図２２に示すように、基材フィルム１２１に支持された発熱用導電体１４０を、第１基板１１１及び第２基板１１２の間に配置する。さらに、第１基板１１１及び第２基板１１２の間であって、導電体付きフィルム１２０の発熱用導電体１４０の側に、接着フィルム１２２を配置する。接着フィルム１２２は、ヒートシール性を有する。この状態で、第１基板１１１及び第２基板１１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する。このとき、発熱用導電体１４０は、主として接着フィルム１２２に埋め込まれる。基材フィルム１２１及び接着フィルム１２２が加熱・加圧されることで、基材フィルム１２１は、接合層１３０の第１部分１３１となり、接着フィルム１２２は、接合層１３０の第２部分１３２となる。言い換えると、基材フィルム１２１と接着フィルム１２２とによって、接合層１３０が形成される。以上の工程により、図１９に示した発熱板１１０が作製される。

　なお、基材フィルム１２１は、接着フィルム１２２と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしている。また、基材フィルム１２１の厚さは、接着フィルム１２２の厚さより、薄くなっている。このようにすることで、第１部分１３１が、第２部分１３２と比較して、含まれている単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしており、且つ、第１部分１３１の厚さＴ１が、第２部分１３２の厚さＴ２より短くなっている、接合層１３０が製造される。

　また、図２２に示された工程において、図示された向きとは逆向きで導電体付きフィルム１２０を配置して、すなわち、図１２に示すように発熱用導電体１４０が第１基板１１１の側を向き且つ基材フィルム１２１が接着フィルム１２２及び第２基板１１２の側を向くように導電体付きフィルム１２０を配置して、第１基板１１１及び第２基板１１２を互いに向けて加圧・加熱して接合することで、発熱用導電体１４０は、第１基板１１１に接しながら、基材フィルム１２１に埋め込まれる。このような工程により、図２０に示した発熱板１１０を作製することができる。

　さらに、発熱板１１０の製造方法の他の例について、説明する。

　まず、図１３に示すように、上述した発熱板１１０の製造方法の一例と同様に、基材フィルム１２１上に暗色膜１４３ａを設け、暗色膜１４３ａ上に導電膜１４２ａを設ける。その後、図２３に示すように、基材フィルム１２１の導電膜１４２ａが設けられた側とは逆側から、可塑剤等の添加剤を添加する。このように可塑剤を添加することで、基材フィルム１２１の導電膜１４２ａが設けられた側の部分に含まれる単位質量あたりの可塑剤の量は、基材フィルム１２１の導電膜１４２ａが設けられた側とは逆側の部分に含まれる単位質量あたりの可塑剤の量より、少なくすることができる。基材フィルム１２１のうち、導電膜１４２ａが設けられた側の部分が接合層１３０の第１部分１３１を形成するようになり、導電膜１４２ａが設けられた側とは逆側の部分が接合層１３０の第２部分１３２を形成するようになる。

　次に、上述した発熱板１１０の製造方法の一例と同様に、導電膜１４２ａ上にレジストパターン１５０を設けて、導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａをパターニングする。パターニングされた導電膜１４２ａから導電層１４２が形成され、パターニングされた暗色膜１４３ａから第１暗色層１４３が形成される。その後、導電層１４２の第１暗色層１４３が設けられた面と反対側の面及び側面に第２暗色層１４４を形成する。

　以上の工程によって、発熱用導電体１４０と、発熱用導電体１４０を支持する基材フィルム１２１と、を有する導電体付きフィルム１２０が作製される。最後に、図２４に示すように、第１基板１１１及び第２基板１１２の間に、発熱用導電体１４０が形成された側が第１基板１１１と対面するように、基材フィルム１２１を配置する。この状態で、第１基板１１１及び第２基板１１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する。このとき、発熱用導電体１４０は、第１基板１１１に接しながら、基材フィルム１２１に埋め込まれる。以上の工程により、図２０に示した発熱板１１０が作製される。

　なお、上述した基材フィルム１２１に可塑剤を添加する工程は、導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａをパターニングする工程の後に行われてもよい。

　以上のように、第２の実施の形態の発熱板１１０は、第１方向ｄ１１に離間して配置された第１基板１１１及び第２基板１１２と、第１基板１１１及び第２基板１１２の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体１４０と、第１基板１１１と第２基板１１２とを接合する接合層１３０と、を備え、接合層１３０は、発熱用導電体１４０に隣接する第１部分１３１と、第１方向ｄ１１において第１部分１３１からずれて位置する第２部分１３２と、を含み、第１部分１３１は、第２部分１３２と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす。このような発熱板１１０によれば、第１部分１３１は、第２部分１３２より、熱による変質が生じにくくなっている。このため、熱による変質が生じ得る発熱用導電体１４０の線状導電体１４１の周辺領域Ａ１１を小さくすることができる。したがって、発熱板１１０を発熱させた状態で、発熱板１１０を介した視界におけるひずみの発生を、抑制することができる。

　さらに、第２の実施の形態の発熱板１１０の製造方法は、ヒートシール性を有する基材フィルム１２１上に導電膜１４２ａを設ける工程と、導電膜１４２ａをパターニングする工程と、第１基板１１１及び第２基板１１２の間に基材フィルム１２１を配置した状態で、第１基板１１１及び第２基板１１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える。このような発熱板１１０の製造方法によれば、ヒートシール性を有する基材フィルム１２１に導電層１４２を形成する導電膜１４２ａが形成されるため、上述した発熱板１１０を、容易に製造することができる。

　前述した実施の形態において、発熱板１１０が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、発熱板１１０が、平板状に形成されていてもよい。

　また、上述した実施の形態では、線状導電体１４１は、矩形形状の断面を有している。すなわち、線状導電体１４１は、断面において、第１方向ｄ１１に対向する対辺が平行且つ同一長さを有している。しかしながら、線状導電体１４１は、矩形形状に限られず、例えば台形形状の断面を有していてもよい。さらに、線状導電体１４１は、第１方向ｄ１１に対向する対辺が異なる長さを有していてもよい。

　図２５に示す例では、発熱用導電体１４０が接合層１３０の第１部分１３１と第２部分１３２との間に配置されており、線状導電体１４１の断面形状は、第１基板１１１に対向する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状となっている。線状導電体１４１は、第１方向ｄ１１に沿った断面において、対辺の幅が異なるようにしてもよい。とりわけ、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１に対向する側よりも、第２基板１１２に対向する側において、狭くなっていてもよい。

　また、図２６に示す例では、発熱用導電体１４０が接合層１３０における第１方向ｄ１１の端部に配置されており、線状導電体１４１の断面形状は、第１基板１１１に接する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状となっている。線状導電体１４１は、第１方向ｄ１１に沿った断面において、対辺の幅が異なるようにしてもよい。とりわけ、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１に対向する側、すなわち第１基板１１１に接する位置よりも、最も第２基板１１２に接近する位置において、狭くなっていてもよい。

　さらに、図２５や図２６に示された例において、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１の側から第２基板１１２の側へ向けてしだいに狭くなっていくようにしてもよい。これらの場合、線状導電体１４１の断面における脚、すなわち線状導電体１４１の側面が、第１方向ｄ１１に直交する方向に対して傾斜して第２基板１１２の側を向くようにすることができる。このため、線状導電体１４１の側面からの輻射によって伝達される熱は、第２基板１１２に向かいやすくなる。すなわち、第１基板１１１だけでなく、第２基板１１２も適切に発熱させることができる。なお、線状導電体１４１の側面は、第１方向ｄ１１に沿った断面において、図２５や図２６に示された例のような直線に限られず、曲線状であってもよい。

　とりわけ、線状導電体１４１の側面の表面粗さＳｚが１．０μｍより大きい場合、線状導電体１４１の側面からの輻射によって発熱板１１０の局所的な加熱を回避して発熱板１１０を均一に加熱しながら、第２基板１１２に熱を伝達させることができる。言い換えると、第２基板１１２を効率よく発熱させることができる。さらに、線状導電体１４１の側面が第２暗色層１４４を含んでいる場合、線状導電体１４１の側面からの輻射を促進することができる。線状導電体１４１の側面からの輻射によって発熱板１１０の局所的な加熱をより効果的に回避して発熱板１１０を均一に加熱しながら、第２基板１１２に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく第２基板１１２を発熱させることができる。

　加えて、基材フィルム１２１に支持された発熱用導電体１４０を第１基板１１１及び第２基板１１２の間に配置した状態で、第１基板１１１及び第２基板１１２を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程において、線状導電体１４１の断面における脚、すなわち線状導電体１４１の側面が、第１方向ｄ１１に直交する方向に対して傾斜し第２基板１１２の側を向いている場合、図２２に示す例では、発熱用導電体１４０が接着フィルム１２２に埋め込まれる際に、基材フィルム１２１と接着フィルム１２２及び発熱用導電体１４０との間に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。また、図１２や図２４に示す例では、発熱用導電体１４０が基材フィルム１２１に埋め込まれる際に、第１基板１１１と基材フィルム１２１及び発熱用導電体１４０との間に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。したがって、気泡によって発熱板１１０を介した視界が悪化することを避けることができる。また、空気に触れた接合層１３０が酸化して黄変することや、空気に触れた発熱用導電体１４０が酸化して導電性が低下することを効果的に抑制することができる。

　あるいは、図２７に示すように、線状導電体１４１の断面形状は、第１基板１１１に対向する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状であってもよい。とりわけ、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１に対向する側よりも、第２基板１１２に対向する側において、広くなっていてもよい。

　また、図２８に示すように、線状導電体１４１の断面形状は、第１基板１１１に接する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状であってもよい。とりわけ、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１に対向する側、すなわち第１基板１１１に接する位置よりも最も第２基板１１２に接近する位置において、広くなっていてもよい。

　さらに、線状導電体１４１の第１方向ｄ１１に直交する方向に沿った幅が、第１基板１１１の側から第２基板１１２の側へ向けてしだいに広くなっていくようにしてもよい。これらの場合、線状導電体１４１の断面における脚、すなわち線状導電体１４１の側面が、第１方向ｄ１１に直交する方向に対して傾斜し第１基板１１１の側を向くようにすることができる。このため、線状導電体１４１の側面からの輻射によって伝達される熱は、第１基板１１１に向かいやすくなる。すなわち、第１基板１１１を効率よく発熱させることができる。なお、線状導電体１４１の側面は、第１方向ｄ１１に沿った断面において、図２７及び図２８に示された例のような直線に限られず、曲線状であってもよい。

　これらの場合でも、線状導電体１４１の側面の表面粗さＳｚが１．０μｍより大きい場合、線状導電体１４１の側面からの輻射によって発熱板１１０の局所的な加熱を回避して発熱板１１０を均一に加熱しながら、第１基板１１１に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、効率よく第１基板１１１の全体を発熱させることができる。さらに、線状導電体１４１の側面が第２暗色層１４４を含んでいる場合、線状導電体１４１の側面からの輻射を促進することができる。線状導電体１４１の側面からの輻射によって発熱板１１０の局所的な加熱をより効果的に回避して発熱板１１０を均一に加熱しながら、第１基板１１１に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく第１基板１１１の全体を発熱させることができる。

　上述したような断面形状がテーパ状となる線状導電体１４１は、例えば、第１暗色層１４３を形成する暗色膜１４３ａを、導電層１４２を形成する導電膜１４２ａよりエッチングされにくくすることで、またはエッチングされやすくすることで、形成することができる。すなわち、暗色膜１４３ａが導電膜１４２ａよりエッチングされにくいと、暗色膜１４３ａの溶解が導電膜１４２ａより進行しにくく、暗色膜１４３ａの側の導電膜１４２ａのエッチングが進行しにくくなる。このため、図２６に示すように、線状導電体１４１の断面形状が第１基板１１１に対向する側に向けて先細りするテーパ形状、典型的には、線状導電体１４１の断面形状が第１基板１１１に対向する側が平行（略平行）な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状となる。また、暗色膜１４３ａが導電膜１４２ａよりエッチングされやすいと、暗色膜１４３ａの溶解が導電膜１４２ａより進行し、溶解した暗色膜１４３ａの側からも導電膜１４２ａがエッチングされる。このため、図２６に示すように、線状導電体１４１の断面形状が、第１基板１１１に対向する側に向けて先太りするテーパ形状、典型的には、第１基板１１１に対向する側が平行（略平行）な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状となる。

　また、上述した発熱板１１０の製造方法の一例において、第２暗色層１４４は、次のようにして設けられてもよい。まず、エッチング工程によって導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａがレジストパターン１５０と略同一のパターンにパターニングされた後、レジストパターン１５０を除去せずに、導電層１４２の側面に粗化された第２暗色層１４４の一部を形成する。その後、レジストパターン１５０を除去し、導電層１４２の第１暗色層１４３が設けられた面と反対側の面に粗化されていない第２暗色層１４４の他の一部を形成する。

　このように第２暗色層１４４を設けることで、第１基板１１１と接する側の発熱用導電体１４０の表面粗さＳｚを、容易に小さくすることができる。すなわち、発熱用導電体１４０の第１基板１１１と接する側の表面粗さＳｚを、容易に３．０μｍ以下とすることができる。

　あるいは、図２９に示すように、発熱用導電体１４０の線状導電体１４１において、第１基板１１１に対向する側に第２暗色層１４４が設けられていなくてもよいし、図３０に示すように、第１基板１１１と接する側に第２暗色層１４４が設けられていなくてもよい。すなわち、第２暗色層１４４は、導電層１４２の側面にのみ設けられていてもよい。このような第２暗色層１４４は、エッチング工程によって導電膜１４２ａ及び暗色膜１４３ａがレジストパターン１５０と略同一のパターンにパターニングされた後、レジストパターン１５０を除去せずに、導電層１４２の側面に粗化された第２暗色層１４４の一部を形成することで、設けることができる。

　このような発熱用導電体１４０は、第１基板１１１と接する側において導電層１４２が露出している。導電層１４２は、表面粗さが小さい。したがって、第１基板１１１と接する側の発熱用導電体１４０の表面粗さＳｚを、容易に小さくすることができる。すなわち、発熱用導電体１４０の第１基板１１１と接する側の表面粗さＳｚを、容易に３．０μｍ以下とすることができる。

　なお、以上において上述した第２の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

＜第３の実施の形態＞
　次に、第３の発明に関連した第３の実施の形態について説明する。図１，図２，図３２～図５１は、第３の発明による第３の実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、合わせ板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、合わせ板をその板面の法線方向から見た図であり、図３２は、図２のＡ－Ａ線に沿った第３の実施の形態に係る合わせ板の断面図である。

　図１に示されているように、移動体の一例としての自動車２０１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ２０５が合わせ板２１０で構成されているものを例示する。この合わせ板２１０は、例えばデフロスタ（霜取り装置）、アンテナ、電磁波シールド、タッチパネル等に用いられる。また、自動車１はバッテリー等の電源２０７を有している。

　この合わせ板２１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の合わせ板２１０のＡ－Ａ線に対応する断面図を図３２に示す。図３２に示された例では、合わせ板２１０は、一対の透明基板２１１，２１２と、一対の透明基板２１１，２１２の間に配置された導電体付きシート２２０と、透明基板２１１，２１２と導電体付きシート２２０とを接合する接合層２１３，２１４と、を有している。なお、図１および図２に示した例では、合わせ板２１０は湾曲しているが、その他の図では、理解の容易化のために、合わせ板２１０および透明基板２１１，２１２を平板状に図示している。

　導電体付きシート２２０は、基材フィルム２２１と、一対のバスバー２２５と、基材フィルム２２１の一方の透明基板２１１に対面する面上に設けられたパターン導電体２３０と、を有する。

　また、図２によく示されているように、合わせ板２１０は、パターン導電体２３０に通電するための配線部２１５を有している。図示された例では、バッテリー等の電源２０７によって、配線部２１５から導電体付きシート２２０のパターン導電体２３０に通電し、パターン導電体２３０を抵抗加熱により発熱させる。パターン導電体２３０で発生した熱は透明基板２１１，２１２に伝わり、透明基板２１１，２１２が温められる。これにより、透明基板２１１，２１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、透明基板２１１，２１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。尚、図示は省略しているが、通常、電源２０７とパターン導電体２３０に接続されたバスバー２２５との間に開閉器が挿入（直列に接続）される。そして、合わせ板２１０の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じてパターン導電体２３０に通電する。

　以下、合わせ板２１０の各構成要素について説明する。

　まず、透明基板２１１，２１２について説明する。透明基板２１１，２１２は、図１で示された例のように自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような透明基板２１１，２１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。あるいは、透明基板２１１，２１２の材質は、ポリカーボネート樹脂などの樹脂ガラスであってもよい。透明基板２１１，２１２の可視光透過率は９０％以上であることが好ましい。なお、透明基板２１１，２１２の一部または全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

　また、透明基板２１１，２１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた透明基板２１１，２１２を得ることができる。一対の透明基板２１１，２１２は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。

　次に、接合層２１３，２１４について説明する。一方の接合層２１３が、一方の透明基板２１１と導電体付きシート２２０との間に配置され、一方の透明基板２１１と導電体付きシート２２０とを互いに接合する。他方の接合層２１４が、他方の透明基板２１２と導電体付きシート２２０との間に配置され、他方の透明基板２１２と導電体付きシート２２０とを互いに接合する。

　このような接合層２１３，２１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層２１３，２１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層２１３，２１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。一対の接合層２１３，２１４は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、或いは、材料および構成の少なくとも一方において互いに異なるように
してもよい。

　なお、合わせ板２１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせ板２１０の透明基板２１１，２１２、接合層２１３，２１４、後述する導電体付きシート２２０の基材フィルム２２１の、少なくとも一つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。合わせ板２１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、防汚機能等を例示することができる。

　次に、導電体付きシート２２０について説明する。導電体付きシート２２０は、基材フィルム２２１と、一対のバスバー２２５と、基材フィルム２２１の一方の透明基板２１１に対面する面上に設けられたパターン導電体２３０と、を有する。第３の実施の形態において、導電体付きシート２２０は、透明基板２１１，２１２と略同一の平面寸法を有して、合わせ板２１０の全体にわたって配置されているが、図１の例における運転席の正面部分等、合わせ板２１０の一部にのみ配置されてもよい。以下、導電体付きシート２２０の各構成要素について説明する。

　基材フィルム２２１は、パターン導電体２３０を支持する基材として機能する。基材フィルム２２１は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ～７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性のフィルムである。基材フィルム２２１としては、可視光を透過し、パターン導電体２３０を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。あるいは、基材フィルム２２１は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等の接着性を有する透明な材料からなっていてもよい。基材フィルム２２１が接着性を有する場合、基材フィルム２２１によって少なくとも一方の基板２１１，２１２と導電体付きシート２２０とを接着することができる。このため、基材フィルム２２１が接着性を有する場合、接合層２１３，２１４のうち少なくとも一方を合わせ板２１０から省略してもよい。また、基材フィルム２２１は、光透過性や、パターン導電体２３０の適切な支持性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．８０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。

　なお、「透明」とは、当該基材フィルムを介して当該基材フィルムの一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、３０％以上、より好ましくは７０％以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」、ＪＩＳ　Ｋ　０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。

　バスバー２２５は、対応する配線部２１５と電気的に接続されている。一対のバスバー２２５間には、配線部２１５と接続された電源２０７の電圧が印加されるようになる。

　次に、図３３を参照しながら、パターン導電体２３０について説明する。図３３は、導電体付きシート２２０をそのシート面の法線方向から見た平面図である。

　パターン導電体２３０は、一対のバスバー２２５の間に配置されており、一対のバスバー２２５間を結ぶようにそれぞれ電気的に接続されている。パターン導電体２３０は、所定の配置パターンで配置された線状導電体２３１によって形成されている。パターン導電体２３０は、配線部２１５及びバスバー２２５を介して電圧を印加されると、抵抗加熱によって発熱する。そして、この熱が接合層２１３，２１４を介して透明基板２１１，２１２に伝わることで、透明基板２１１，２１２が温められる。

　パターン導電体２３０の配列パターンのとしては、図３３に示された一例のように、パターン導電体２３０は、線状導電体２３１が多数の開口領域２３３を画成するメッシュ状のパターンで配置されることによって形成され得る。パターン導電体２３０は、２つの分岐点２３２の間を延びて、開口領域２３３を画成する複数の接続要素２３４を含んでいる。すなわち、パターン導電体２３０の線状導電体２３１は、両端において分岐点２３２を形成する複数の接続要素２３４の集まりとして構成されている。

　しかしながら、図３３に示された例に限らず、図３４に示された他の例のように、パターン導電体２３０は、一対のバスバー２２５を連結する複数の線状導電体２３１からなっていてもよい。図３４に示された例において、複数の線状導電体２３１が、一方向に隙間２３５を空けて配置されている。各線状導電体２３１は、全体的に見た場合に、前記一方向と非平行な方向に延びている。各線状導電体２３１は、一方のバスバー２２５から他方のバスバー２２５へ延在している。そして、複数の線状導電体２３１は、当該線状導電体２３１の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の線状導電体２３１は、当該線状導電体２３１の延在方向と直交する方向に配列されている。これにより、隣接する２つの線状導電体２３１の間には、隙間２３５が形成されている。

　線状導電体２３１の配置密度Ｄ〔ｍ／ｍ^２〕は、例えば１００ｍ／ｍ^２以上１３００ｍ／ｍ^２以下となっている。ここで、線状導電体２３１の配置密度Ｄとは、合わせ板２１０の平面視において単位面積〔ｍ^２〕あたりに配置されている線状導電体２３１の延在している長さ〔ｍ〕の合計を意味する。とりわけ、線状導電体２３１が合わせ板２１０の全体に配置されており且つ線状導電体２３１の幅Ｗが合わせ板２１０の全体において一定である場合、線状導電体２３１の配置密度Ｄは、合わせ板２１０の全体の平面視での線状導電体２３１の面積を、平面視での合わせ板２１０の面積及び線状導電体２３１の幅で割った値となる。

　このようなパターン導電体２３０及びバスバー２２５を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、及び、これらの金属の１種以上を含んでなる合金の一以上を例示することができる。パターン導電体２３０及びバスバー２２５は、同一の材料を用いて形成されていてもよいし、或いは、互いに異なる材料を用いて形成されていてもよい。

　パターン導電体２３０は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、パターン導電体２３０によって覆われていない基材フィルム２２１上の領域の割合、すなわち開口率は、７０％以上９０％以下程度と高くなっている。また、線状導電体２３１の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下程度となっている。このため、パターン導電体２３０が設けられている領域は、全体として透明に把握され、パターン導電体２３０の存在が合わせ板２１０の透視性を害さないようになっている。

　図３２に示された例では、線状導電体２３１は、全体として台形形状の断面を有している。線状導電体２３１の幅Ｗ、すなわち、合わせ板２１０の板面に沿った幅Ｗは２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、合わせ板２１０の板面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体２３１によれば、その線状導電体２３１が十分に細線化されているので、パターン導電体２３０を効果的に不可視化することができる。

　とりわけ、図３２に示された例では、線状導電体２３１の幅は、基材フィルム２２１に接する側よりも、基材フィルム２２１に対向する側において、狭くなっている。さらに、線状導電体２３１の幅は、基材フィルム２２１の側から離間するにつれて、次第に狭くなっている。線状導電体２３１の断面における脚、すなわち線状導電体２３１の側面が、合わせ板２１０の板面に沿った方向及び合わせ板２１０の板面への法線方向に対して傾斜して一方の透明基板２１１の側を向いている。なお、線状導電体２３１の側面は、断面において、図示された例のように直線に限られず、曲線状であってもよい。

　さらに、線状導電体２３１の各位置において、線状導電体２３１の線幅Ｗに対する高さＨの比（Ｈ／Ｗ）は、０．５以上１．８以下であることが好ましく、０．７以上１．５以下であることがより好ましく、０．９以上１．３５以下であることがさらに好ましい。このような寸法比の線状導電体２３１は、製造が容易であり、また高さに対して幅が大きすぎて透視性を害さないようにできる。また、このような寸法比の線状導電体２３１を合わせ板２１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、視認される線状導電体２３１の幅がほとんど変わらない。言い換えると、合わせ板２１０の法線方向に傾斜した方向から観察しても、透視性が害されにくい。

　なお、前述したように、合わせ板２１０の透視性または合わせ板２１０を介した視認性を確保する観点から、開口率（非被覆率とも呼ばれる）が高くなるように、パターン導電体２３０の線状導電体２３１は基材フィルム２２１上に形成されている。その結果、図３２に示すように、接合層２１３と導電体付きシート２２０の基材フィルム２２１とは、線状導電体２３１の開口領域２３３、すなわち隣り合う線状導電体２３１の間となる領域を介して接触している。すなわち、パターン導電体２３０は、接合層２１３内に埋め込まれた状態となっている。

　また、図３２に示された線状導電体２３１は、導電性金属層２３６、導電性金属層２３６の表面のうち、透明基板２１１に対向する側の面及び両側面を覆う黒化粗化層２３８を有している。優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層２３６は、比較的高い反射率を呈する。そして、パターン導電体２３０の線状導電体２３１をなす導電性金属層２３６によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、ちらつきが発生する場合がある。そこで、黒化粗化層２３８が、導電性金属層２３６の表面を覆っている。黒化粗化層２３８は、導電性金属層２３６よりも可視光の反射率が低い層である。具体的には、黒化粗化層２３８は、可視光の反射率が１５％以下、好ましくは８％以下、より好ましくは５％以下となっている。また、黒化粗化層２３８は、少なくとも表面が粗化されている。反射率が低く且つ表面が粗い黒化粗化層２３８によって、導電性金属層２３６での反射光が視認されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。とりわけ、黒化粗化層２３８によれば、単なる暗色層（黒化層）と比較して、ちらつきの発生を飛躍的に抑制することができる。黒化粗化層２３８によるちらつき抑制効果については、後に詳述する。このような黒化粗化層２３８は、例えば金属酸化物からなる酸化層として、形成される。

　黒化粗化層２３８が導電性金属層２３６を覆う厚さｔは、０．７μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．３μｍ以上となっている。黒化粗化層２３８が十分な厚さを有していると、黒化粗化層２３８によって導電性金属層２３６での反射を抑制することができるため、ちらつきの発生を効果的に抑制することができる。しかしながら、黒化粗化層２３８は導電性金属層２３６に比べて抵抗が大きいため、線状導電体２３１を有するパターン導電体２３０を抵抗加熱により適切に発熱させるためには、黒化粗化層２３８の厚さｔは、線状導電体２３１の幅Ｗに対して、小さくなっていることが望まれる。具体的には、黒化粗化層２３８の厚さｔは、線状導電体２３１の幅Ｗの５０％未満、好ましくは４０％未満、さらに好ましくは２０％未満となっていることが望まれる。なお、黒化粗化層２３８の厚さｔを調節することで、線状導電体２３１及びパターン導電体２３０の抵抗を適宜調節し、パターン導電体２３０を抵抗加熱により適切に発熱させることができる。黒化粗化層２３８の厚さｔの具体的な測定方法については、後述する。

　なお、線状導電体２３１は、導電性金属層２３６の表面のうち、基材フィルム２２１に対向する側の面を覆う暗色層をさらに有していてもよい。暗色層は、導電性金属層２３６よりも可視光の反射率が低い層である。したがって、暗色層によれば、黒化粗化層２３８と同様に、導電性金属層２３６での反射光が視認されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。なお、この暗色層は、粗化されていてもよい。すなわち、線状導電体２３１は、透明基板２１１に対向する側の面及び両側面だけでなく、基材フィルム２２１に対向する側の面をも黒化粗化層２３８に覆われていてもよい。

　次に、図３５～図４０を参照して、合わせ板２１０の製造方法の一例について説明する。図３５～図４０は、合わせ板２１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。

　まず、図３５に示すように、導電性金属層２３６を形成するようになる金属膜２３６ａを基材フィルム２２１上に設ける。金属膜２３６ａは、導電性金属層２３６をなす材料として既に説明したように、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を用いて形成され得る。金属膜２３６ａは、公知の方法で形成され得る。例えば、銅箔等の金属箔を貼着する方法、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法を採用することができる。

　次に、図３６に示すように、金属膜２３６ａ上に、レジストパターン２４１を設ける。レジストパターン２４１は、形成されるべきパターン導電体２３０に対応した形となっている。ここで説明する方法では、最終的にパターン導電体２３０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン２４１が設けられている。このレジストパターン２４１は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

　次に、図３７に示すように、レジストパターン２４１をマスクとして、金属膜２３６ａをエッチングする。形成される線状導電体２３１の幅に対してレジストパターン２４１の幅が十分に大きくなっている。このため、エッチング液は、まずレジストパターン２４１の隙間から金属膜２３６ａを溶解する。そして溶解した金属膜２３６ａの部分にエッチング液が侵入して、図３７の矢印Ｆで示すように、基材フィルム２２１に沿った方向に、金属膜２３６ａを溶解させる。すなわち、エッチングが金属膜２３６ａの側方から進行する。このエッチングにより、金属膜２３６ａがレジストパターン２４１と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属膜２３６ａから、線状導電体２３１の一部をなすようになる導電性金属層２３６が、形成される。

　なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図３８に示すように、レジストパターン２４１を除去する。

　次に、図３９に示すように、導電性金属層２３６の基材フィルム２２１に対向する側の面２３１ｂと反対側の面２３１ａ及び側面２３１ｃ，２３１ｄに黒化粗化層２３８を形成する。黒化粗化層２３８は、例えば、亜塩素酸ナトリウム水溶液と水酸化ナトリウム水溶液の混合液に、基材フィルム２２１に設けられた導電性金属層２３６を浸漬させることで設けることができる。混合液における亜塩素酸ナトリウムの濃度は、９％以上であることが好ましく、１４％以上であることがより好ましい。また、混合液における水酸化ナトリウムの濃度は、１．５％以上であることが好ましく、２％以上であることがより好ましい。混合液の温度は、例えば５０℃である。導電性金属層２３６が設けられた基材フィルム２２１を混合液に浸漬させる時間は、３分以上２０分以下であることが好ましい。

　最後に、図４０に示すように、パターン導電体２３０の側から接合層２１３及び透明基板２１１を積層して、導電体付きシート２２０と透明基板２１１とを接合する。同様に、基材フィルム２２１の側から接合層２１４及び透明基板２１２を積層して、導電体付きシート２２０と透明基板２１２とを接合する。これにより、図３２に示した合わせ板２１０が作製される。

　なお、導電性金属層２３６の表面のうち、基材フィルム２２１に対向する側の面を覆う暗色層を設ける場合、暗色層は、基材フィルム２２１上に設けられる金属膜２３６ａの基材フィルム２２１側の面を黒化処理することで形成される。あるいは、暗色層は、基材フィルム２２１上に暗色層を形成するようになる暗色膜を設け、金属膜２３６ａとともにエッチングされることで形成されてもよい。また、基材フィルム２２１に対向する側の面に粗化された暗色層を設ける場合、基材フィルム２２１上に設けられる暗色膜が粗化されている。このような暗色膜は、例えば、電界めっき及び無電界めっきを含むめっき法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、又はこれらの二以上を組み合わせた方法により設けることができる。暗色膜の材料としては、種々の公知のものを用いることができる。例えば窒化銅、酸化銅、窒化ニッケル等が例示できる。

　ところで、上述したように、従来の透明な合わせ板を介した視界においては、ちらつきが発生することがあった。ちらつきは、外部から合わせ板に光が入射した際に、合わせ板のパターン導電体での反射光が強く視認されることで生じていた。ちらつきは、合わせ板を介した視界を悪化させるため、ちらつきの発生を抑制することが課題となっていた。そこで、ちらつきの発生を抑制するために、パターン導電体を形成する線状導電体がその表面に低反射性の暗色層（黒化層）を有するように設けて、パターン導電体での光の反射を低減することが行われていた。しかしながら、本件発明者らが確認したところ、線状導電体の表面に暗色層を設けても、パターン導電体での光の反射を十分に低減することはできず、合わせ板を介した視界において、ちらつきがなお発生していた。そこで、本件発明者らは検討を重ね、パターン導電体を形成する線状導電体が、その表面に、単なる反射率の低い暗色層ではなく、光拡散性を有する粗化された暗色層、すなわち黒化粗化層を有することで、ちらつきの発生を低減することができることを知見した。

　図４８は、導電性金属層７３６のみからなる線状導電体７３１の表面を拡大して示す写真である。また、図４９は、表面に暗色層を有する線状導電体７３１の表面を拡大して示す写真である。図４８及び図４９に示されているように、いずれの線状導電体７３１においても、表面はほとんど粗化されていない。図５０は、図４８に示した導電性金属層７３６のみからなる線状導電体７３１の断面を示す写真である。図５０において、線状導電体７３１（導電性金属層７３６）の周囲の黒色となっている部分は、基材フィルム及び断面の観察のために設けられた後述するエポキシ樹脂である。図５０に示された線状導電体７３１の断面からも、線状導電体７３１の表面がほとんど粗化されていないことが理解される。

　図５０のような従来の線状導電体７３１は、表面がほとんど粗化されておらずほぼ平坦であるため、図５１に示すように、外部からの光Ｌ５１は、線状導電体７３１で反射されると概ね同一の方向に向かう。したがって、合わせ板７１０を介した視界において、外部からの光の反射光が強く観察され得る。すなわち、外部からの光によって、合わせ板７１０を介した視界においてちらつきが発生し、視界の妨げとなる。とりわけ、ちらつきは、合わせ板のパターン導電体での反射によって生じるため、外部からの光の入射方向と合わせ板の法線方向との角度によって決まる特定の方向に強く発生し得る。

　一方、図４１は、第３の実施の形態の表面に黒化粗化層２３８を有する線状導電体２３１の表面を拡大して示す写真である。図４１に示されているように、第３の実施の形態の線状導電体２３１の表面は、図４８及び図４９に示した従来の線状導電体７３１に比べて、粗化されており凹凸が目立っている。図４２は、第３の実施の形態の線状導電体２３１の断面を示す写真である。図４２において、線状導電体２３１（導電性金属層２３６及び黒化粗化層２３８）の周囲の黒色となっている部分は、基材フィルム２２１及び断面の観察のために設けられた後述するエポキシ樹脂である。図４２に示された線状導電体２３１の断面からも、線状導電体２３１の表面が粗化されていることが理解される。

　第３の実施の形態の線状導電体２３１では、表面が粗化されているため、図４３に示すように、外部からの光Ｌ４３は、線状導電体２３１で反射されると様々な方向に拡散される。したがって、合わせ板２１０を介した視界において、外部からの光の反射光が特定の方向に強く視認さにくくなる。これにより、合わせ板２１０を介した視界においてちらつきが発生しにくくなり、視界を良好に保つことができる。

　黒化粗化層２３８は、図４１及び図４２に示すようなポーラス状（多孔質状）であることが好ましい。黒化粗化層２３８がポーラス状であることで、図４１に示すように、線状導電体２３１の粗化された表面に様々な方向に延びる細長状の部分ができやすくなる。細長状の部分に入射した光は、様々な方向に反射される。したがって、黒化粗化層２３８がポーラス状であると、外部からの光の反射光が特定の方向に強く視認されにくくなり、合わせ板２１０を介した視界においてちらつきが発生しにくくなる。

　このような黒化粗化層２３８が十分な厚さである場合、線状導電体２３１の表面が十分に粗化され、外部からの光を様々な方向に拡散反射することができる。したがって、合わせ板２１０を介した視界においてちらつきが発生しにくくなると考えられる。本件発明者らが確認したところ、黒化粗化層２３８の厚さｔが、０．７μｍ以上となっている場合、合わせ板２１０を介した視界においてちらつきの発生が抑制され、１．０μｍ以上となっている場合、ちらつきの発生が顕著に抑制され、１．３μｍ以上となっている場合、ちらつきがほとんど発生しなくなった。

　ここで、黒化粗化層２３８の厚さｔは、線状導電体２３１の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）等で観察することにより、測定することができる。走査電子顕微鏡で観察可能な線状導電体２３１の断面は、例えばエポキシ樹脂で保護された線状導電体２３１を、イオンミリング法を用いて削ることで得ることができる。図４２に示されている線状導電体２３１の断面の画像は、イオンミリング装置（日立ハイテクノロジーズ社製　Ｅ－３５００）を用いて得られた断面を、走査電子顕微鏡（日本電子製　ＪＳＭ－７８００Ｆ　Ｐｒｉｍｅ）を用いて５０００倍の倍率で観察することで得ることができる。走査電子顕微鏡での観察条件は、加速電圧を１５ｋＶ、作動距離を１５ｍｍとした。

　観察された線状導電体２３１の断面の画像の階調について、特定の閾値を基準として２値化処理する。例えば、画像の最も明るい部分を１００％、最も暗い部分を０％とし、その他の部分の明るさを０～１００％で規定する。明るさが２０％～８０％の部分を黒、０～２０％及び８０～１００％の部分を白として、線状導電体２３１の断面の画像について白黒の２値化処理を行う。２値化処理された画像では、黒化粗化層２３８が黒となり、導電性金属層２３６及びエポキシ樹脂が白となる。したがって、導電性金属層２３６と黒化粗化層２３８との境界を規定することができる。２値化処理された画像の黒の部分の幅を測定することで、黒化粗化層２３８の厚さを測定することができる。具体的には、線状導電体２３１の高さ（厚さ）方向において導電性金属層２３６と黒化粗化層２３８との境界に沿って等間隔に２０点の測定位置を設け、各測定位置における黒の部分の幅を測定する。測定された２０箇所での黒の部分の幅の平均を、黒化粗化層２３８の厚さｔと規定することができる。

　本件発明者らが検討を重ねたところ、ちらつきは、一例として、図４４に示すように、合わせ板２１０に平行光線を照射するように光源２５１を配置し、合わせ板２１０の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３への輝度を輝度計２５２で測定することによって評価することができた。輝度計２５２による輝度の測定は、合わせ板２１０に平行光線を照射した状態で、平行光線の照射方向ｄ２１と平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３との両方に垂直な軸線（すなわち図４４の紙面方向）を中心として合わせ板２１０の法線方向ｎｄを平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ角度θ_１〔°〕傾斜させながら実施される。輝度の測定は、光源２５１及び輝度計２５２の位置を固定し、合わせ板２１０の傾斜角度θ_１のみを変化させることで行われる。

　なお、輝度の測定は、例えば標本化定理に基づいて、傾斜角度θ_１を細かく変化させながら行われる。とりわけ、測定される輝度がピークを有する場合、ピークを示す傾斜角度θ_１の近傍では、傾斜角度θ_１を十分に細かく変化させながら、輝度の測定が行われることが好ましい。

　合わせ板２１０の各傾斜角度θ_１で測定された輝度を、傾斜角度θ_１が０°のときの輝度が１となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θ_１で測定された輝度について、傾斜角度θ_１が０°のときの輝度で除算する。これにより、光源２５１の光の強さ、光源２５１と合わせ板２１０との距離や合わせ板２１０と輝度計２５２との距離等の影響のない、傾斜角度θ_１のみに依存した規格した輝度を得ることができる。

　輝度計２５２で測定される光には、光源２５１からの光を線状導電体２３１で反射した光と、合わせ板２１０の透明基板２１１，２１２等で散乱した光とが、含まれている。線状導電体２３１で反射した光は、ある方向にピークを有するように反射されると考えられる。したがって、線状導電体２３１で反射した光の分布は、その方向に対応する傾斜角度θ_１ｐでピークとなる正規分布で近似することができる。透明基板２１１，２１２等に入射する光は、傾斜角度θ_１が０°のときに最も大きく、傾斜角度θ_１が大きくなるにつれて少なくなり、傾斜角度θ_１が９０°のときに０となる余弦関数で表される。また、散乱光の大きさは入射光の大きさに比例すると考えられる。したがって、透明基板２１１，２１２等で散乱する光の分布は、余弦関数の分布で近似することができる。

　以上のことから、輝度計２５２で測定される輝度を規格化した規格化輝度は、パラメータＬ_１ｐ，θ_１ｗ、θ_１ｐを用いて、以下の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）で近似して表すことができる。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
ここで、パラメータＬ_１ｐ，θ_１ｗ、θ_１ｐは、各傾斜角度θ_１で輝度計２５２によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を、関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して最小二乗法によってフィッティングすることで、得ることができる。

　パラメータθ_１ｗは、線状導電体２３１で反射した光がピーク値のｅｘｐ（－２）倍となる半幅を表している。言い換えると、パラメータθ_１ｗの２倍が、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅を表している。合わせ板２１０を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、反射光が強く視認される方向が狭くなることで、ちらつきの発生を抑制することができる。具体的には、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅２θ_１ｗは、次の関係（ｉ）を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
　　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）

　パラメータＬ_１ｐは、線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さを表している。輝度で表すことで、線状導電体２３１が配置された合わせ板２１０を平面状の光源と見た時のちらつきの強さと相関を持つ。合わせ板２１０を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、パラメータＬ_１ｐが小さくなっていると、特定方向への反射光が弱くなっていることになるため、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、パラメータＬ_１ｐは、以下の関係（ｉｉ）を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
　　　Ｌ_１ｐ＜１．３　・・・（ｉｉ）

　また、パラメータＬ_１ｐをＤで除算した値Ｌ_１ｐ／Ｄは、単位面積あたりに配置されている線状導電体２３１の長さの合計あたりの、線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さを表している。すなわち、線状導電体２３１を線状の光源と見たときのちらつきの強さと相関を持つ。ここで、Ｄは、上述した線状導電体２３１の配置密度〔ｍ／ｍ^２〕を意味している。Ｌ_１ｐ／Ｄが小さくなっていると、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、Ｌ_１ｐ／Ｄが以下の関係（ｉｉｉ）を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
　　　Ｌ_１ｐ／Ｄ＜０．００２　・・・（ｉｉｉ）

　また、ちらつきは、他の例として、図４５に示すように、合わせ板２１０の法線方向から一側ｄ２２の逆側である他側へ４５°傾斜した方向から合わせ板２１０に平行光線を照射するように光源２５１を配置し、合わせ板２１０の平行光線を照射される側とは反対側での輝度を輝度計２５２で測定することによって評価することができた。輝度計２５２による輝度の測定は、合わせ板２１０に平行光線を照射した状態で、平行光線の照射方向ｄ２１と合わせ板２１０の法線方向ｎｄとの両方に垂直な軸線（すなわち図４５の紙面方向）を中心として合わせ板２１０の法線方向ｎｄに対して一側ｄ２２へ輝度計２５２を角度θ_２傾斜させた位置で実施される。輝度の測定は、光源２５１及び合わせ板の傾斜角度を固定し、合わせ板２１０の法線方向ｎｄに対する輝度計２５２の傾斜角度θ_２のみを変化させることで行われる。

　なお、輝度の測定は、例えば標本化定理に基づいて、傾斜角度θ_２を細かく変化させながら行われる。とりわけ、測定される輝度がピークを有する場合、ピークを示す傾斜角度θ_２の近傍では、傾斜角度θ_２を十分に細かく変化させながら、輝度の測定が行われることが好ましい。

　輝度計２５２の各傾斜角度θ_２で測定された輝度を、傾斜角度θ_２が０°のときの輝度が１となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θ_２で測定された輝度について、傾斜角度θ_２が０°のときの輝度で除算する。これにより、光源２５１の光の強さ、光源２５１と合わせ板２１０との距離や合わせ板２１０と輝度計２５２との距離等の影響のない、傾斜角度θ_２のみに依存した規格化した輝度を得ることができる。

　輝度計２５２で測定される光には、光源２５１からの光を線状導電体２３１で反射した光と、合わせ板２１０の透明基板２１１，２１２等で散乱した光とが、含まれている。線状導電体２３１で反射した光は、ある方向にピークを有するように反射されると考えられる。したがって、線状導電体２３１で反射した光の分布は、その方向に対応する傾斜角度θ_２ｐでピークとなる正規分布で近似することができる。透明基板２１１，２１２等で散乱する光は、均等散乱と考えた場合は、光の分布は一定である。

　以上のことから、輝度計２５２で測定される輝度を規格化した規格化輝度は、パラメータＬ_２ｐ，θ_２ｗ、θ_２ｐを用いて、以下の関数Ｌ_２ｎ（θ_２）で近似して表すことができる。
　　　Ｌ_２ｎ（θ_２）＝Ｌ_２ｐｅｘｐ（－２（（θ_２－θ_２ｐ）／θ_２ｗ）^２）＋１
ここで、パラメータＬ_２ｐ，θ_２ｗ、θ_２ｐは、各傾斜角度θ_２で輝度計２５２によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を関数Ｌ_２ｎ（θ_２）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで、得ることができる。

　パラメータθ_２ｗは、線状導電体２３１で反射した光がピーク値のｅｘｐ（－２）倍となる半幅を表している。言い換えると、パラメータθ_２ｗの２倍が、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅を表している。合わせ板２１０を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、反射光が強く視認される方向が狭くなることで、ちらつきの発生を抑制することができる。具体的には、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅２θ_２ｗは、次の関係（ｉｖ）を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
　　　２θ_２ｗ＜１６°　・・・（ｉｖ）

　パラメータＬ_２ｐは、線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さを表している。合わせ板２１０を介した視界におけるちらつきは、反射光が特定の方向に強く視認されることで発生する。したがって、パラメータＬ_２ｐが小さくなっていると、特定方向への反射光が弱くなっていることになるため、ちらつきの発生が抑制される。具体的には、パラメータＬ_２ｐは、以下の関係（ｖ）を満たしていると、ちらつきの発生が抑制されることが確認された。
　　　Ｌ_２ｐ＜１．８５　・・・（ｖ）

　図４８乃至図５１に示すような従来の線状導電体７３１では、低反射性及び光拡散性を有する黒化粗化層を有しなかったため、線状導電体７３１で反射した光は拡散されにくい。したがって、線状導電体７３１で反射した光について、輝度の全体的なばらつきや全体的な大きさの変化を小さくしにくく、線状導電体７３１で反射した光のピークの幅や、線状導電体７３１で反射した光のピークでの強さが、小さくなりにくい。すなわち、従来の合わせ板においては、関係（ｉ）～（ｖ）を満たすことは困難であった。

　一方、図４１乃至図４３に示すような第３の実施の形態の線状導電体２３１では、その表面に低反射性及び光拡散性を有する黒化粗化層２３８を有するため、とりわけ黒化粗化層２３８の厚さｔが０．７μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは１．３μｍ以上であるため、外部からの光の線状導電体２３１での反射を低減するだけでなく、線状導電体２３１で反射した光を拡散することができる。したがって、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅や、線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さを小さくすることができる。すなわち、第３の実施の形態の合わせ板においては、関係（ｉ）～（ｖ）を満たすことが可能となる。このことについては、後述する実施例および比較例からも理解される。

　加えて、線状導電体２３１の表面が粗化されていることで、線状導電体２３１の表面からの輻射によって合わせ板２１０の局所的な加熱を回避して合わせ板２１０を均一に加熱しながら、透明基板２１１，２１２に熱を伝達させることができる。言い換えると、透明基板２１１，２１２を効率よく発熱させることができる。さらに、線状導電体２３１の表面が黒化されていることで、線状導電体２３１の表面からの輻射を促進することができる。このため、線状導電体２３１の表面からの輻射によって合わせ板２１０の局所的な加熱を効果的に回避して合わせ板２１０を均一に加熱しながら、透明基板２１１，２１２に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく透明基板２１１，２１２を発熱させることができる。

　また、第３の実施の形態において、線状導電体２３１は、合わせ板２１０の板面に沿った方向及び合わせ板２１０の板面への法線方向に対して傾斜した面である側面を含んでいる。線状導電体２３１からの輻射する熱は、線状導電体２３１の表面の略法線方向に出射される。したがって、線状導電体２３１の側面からの輻射によって伝達される熱は、透明基板２１１、２１２に向かいやすくなっている。すなわち、透明基板２１１，２１２の方へ熱を伝えやすくなっている。

　とりわけ、線状導電体２３１の傾斜した側面が黒化粗化層２３８に覆われていることで、線状導電体２３１の側面からの輻射を促進し、透明基板２１１，２１２に効率よく熱を伝達させることができる。言い換えると、より効率よく透明基板２１１，２１２を発熱させることができる。

　加えて、基材フィルム２２１に支持されたパターン導電体２３０を透明基板２１１，２１２の間に配置して導電体付きシート２２０と透明基板２１１，２１２とを接合する工程において、線状導電体２３１の断面における脚、すなわち線状導電体２３１の側面が、合わせ板２１０の板面の法線方向に対して傾斜している場合、パターン導電体２３０が接合層２１３に埋め込まれる際に、接合層２１３とパターン導電体２３０との間に、空気等が入り込むことを効果的に抑制することができる。したがって、気泡によって合わせ板２１０を介した視界が悪化することを避けることができる。また、空気に触れた接合層２１３が酸化して黄変することや、空気に触れたパターン導電体２３０が酸化して導電性が低下することを効果的に抑制することができる。

　以上のように、第３の実施の形態の合わせ板２１０は、一対の透明基板２１１，２１２と、一対の透明基板２１１，２１２の間に配置されたパターン導電体２３０と、を備える合わせ板であって、パターン導電体２３０は、複数の線状導電体２３１を含み、合わせ板２１０に平行光線を照射した状態で、合わせ板２１０の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３において測定される輝度であって、平行光線の照射方向ｄ２１と平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３との両方に垂直な軸線を中心として合わせ板２１０の法線方向ｎｄを平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、平行光線の照射方向ｄ２１に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉｉ）を満たす。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　　Ｌ_１ｐ＜１．３　・・・（ｉｉ）
このような合わせ板２１０によれば、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅２θ_１ｗが十分に小さくなっており、且つ線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。

　また、第３の実施の形態の合わせ板２１０は、一対の透明基板２１１，２１２と、一対の透明基板２１１，２１２の間に配置されたパターン導電体２３０と、を備える合わせ板であって、パターン導電体２３０は、複数の線状導電体２３１を含み、合わせ板２１０に平行光線を照射した状態で、合わせ板２１０の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３において測定される輝度であって、平行光線の照射方向ｄ２１と平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３との両方に垂直な軸線を中心として合わせ板２１０の法線方向ｎｄを平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、平行光線の照射方向に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗと、線状導電体２３１の配置密度Ｄ〔ｍ／ｍ^２〕とが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉｉ）を満たす。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　　Ｌ_１ｐ／Ｄ＜０．００２　・・・（ｉｉｉ）
このような合わせ板２１０によれば、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅２θ_１ｗが十分に小さくなっており、且つ合わせ板２１０全体での線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。

　さらに、第３の実施の形態の合わせ板２１０は、一対の透明基板２１１，２１２と、一対の透明基板２１１，２１２の間に配置されたパターン導電体２３０と、を備える合わせ板であって、パターン導電体２３０は、複数の線状導電体２３１を含み、合わせ板２１０の法線方向ｎｄから一側ｄ２２の逆側である他側へ４５°傾斜した方向から合わせ板２１０に平行光線を照射した状態で、合わせ板２１０の平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、平行光線の照射方向ｄ２１と合わせ板２１０の法線方向ｎｄとの両方に垂直な軸線を中心として合わせ板２１０の法線方向ｎｄに対して一側ｄ２２へ角度θ_２傾斜した方向で測定される輝度について、各傾斜角度θ_２で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_２での規格化輝度を、合わせ板２１０の法線方向ｎｄに対する輝度が測定される方向の傾斜角度θ_２を変数とする次の関数Ｌ_２ｎ（θ_２）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_２ｐ、θ_２ｗが、次の関係（ｉｖ）及び（ｖ）を満たす。
　　　Ｌ_２ｎ（θ_２）＝Ｌ_２ｐｅｘｐ（－２（（θ_２－θ_２ｐ）／θ_２ｗ）^２）＋１
　　　２θ_２ｗ＜１６°　・・・（ｉｖ）
　　　Ｌ_２ｐ＜１．８５　・・・（ｖ）
このような合わせ板２１０によれば、線状導電体２３１で反射した光のピークの幅２θ_２ｗが十分に小さくなっており、且つ線状導電体２３１で反射した光のピークでの強さが十分に小さくなっている。したがって、特定の方向に反射光が強く観察されにくくなり、ちらつきの発生を抑制することができる。

　また、第３の実施の形態の合わせ板２１０は、一対の透明基板２１１，２１２と、一対の透明基板２１１，２１２の間に配置されたパターン導電体２３０と、を備える合わせ板であって、パターン導電体２３０は、複数の線状導電体２３１を含み、線状導電体２３１は、その表面に黒化粗化層２３８を有し、黒化粗化層２３８の厚さは、０．７μｍ以上であり且つ線状導電体２３１の幅Ｗの５０％未満である。このような合わせ板２１０によれば、線状導電体２３１の表面を０．７μｍ以上黒化することで線状導電体２３１の表面での外部からの光の反射を低減し、また、線状導電体２３１の表面を０．７μｍ以上粗化することで外部からの光を様々な方向に拡散反射することができる。線状導電体２３１がその表面に厚さ０．７μｍ以上の黒化粗化層２３８を有することで、線状導電体２３１での反射光が特定の方向で強く視認されにくくなり、合わせ板２１０を介した視界においてちらつきが発生しにくくすることができる。また、黒化粗化層２３８の厚さが線状導電体２３１の幅Ｗの５０％未満であるため、線状導電体２３１を有するパターン導電体２３０を抵抗加熱により適切に発熱させることができる。

　上述した実施の形態では、合わせ板２１０が、基材フィルム２２１を有している導電体付きシート２２０を備える例を示したが、製造過程において基材フィルム２２１を剥離させる等によって、合わせ板２１０中に基材フィルム２２１を有さないようにしてもよい。この場合、合わせ板２１０の全体を薄型にすることができ、また軽量化することができる。さらに、パターン導電体２３０から生じる熱を、合わせ板２１０全体により早く伝達させることもできる。

　前述した実施の形態において、合わせ板２１０が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、合わせ板２１０が、平板状に形成されていてもよい。

　なお、以上において上述した第３の実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

　以下、実施例を用いて第３の発明をより詳細に説明するが、第３の発明はこの実施例に限定されるものではない。

　実施例１～３、比較例１及び参考例１として、線状導電体がその表面に図１２に示すような黒化粗化層を有する合わせ板を用意した。実施例１～３、比較例１及び参考例１では、黒化粗化層の厚さが異なっている。また、比較例２，３として、図４９に示すような線状導電体が表面に粗化されていない暗色層を有する合わせ板を用意した。比較例２及び３では、線状導電体の配置密度Ｄが異なっている。さらに、比較例４，５として、図４８に示すような線状導電体が導電性金属層のみからなる合わせ板を用意した。比較例４，５では、線状導電体の配置密度Ｄが異なっている。

　各実施例、比較例及び参考例について、図４４に示すように、合わせ板に平行光線を照射するように光源２５１を配置し、合わせ板の平行光線を照射される側とは反対側で平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３への輝度を輝度計２５２で測定した。輝度計２５２による輝度の測定は、平行光線の照射方向ｄ２１と平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ７０°傾斜した方向ｄ２３に垂直な軸線（すなわち図４４の紙面方向）を中心として合わせ板の法線方向ｎｄを平行光線の照射方向ｄ２１に対して一側ｄ２２へ角度θ_１傾斜させて実施した。

　各実施例、比較例及び参考例の合わせ板の各傾斜角度θ_１で測定された輝度を、傾斜角度θ_１が０°のときの輝度が１となるように規格化する。すなわち、各傾斜角度θ_１で測定された輝度について、傾斜角度θ_１が０°のときの輝度で除算する。これにより、各実施例、比較例及び参考例について、傾斜角度θ_１のみに依存した規格化した輝度を得ることができる。輝度計２５２で測定される輝度を規格化した輝度は、パラメータＬ_１ｐ，θ_１ｗ、θ_１ｐを用いて、以下の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）で近似して表すことができる。
　　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１

　各実施例、比較例及び参考例について、各傾斜角度θ_１で輝度計２５２によって測定された輝度を規格化した規格化輝度を関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングし、パラメータＬ_１ｐ，θ_１ｗを得た。実施例１～３、比較例１及び参考例１の各傾斜角度θ_１に対する規格化輝度のグラフを図４６に、比較例２～５の各傾斜角度θ_１に対する規格化輝度のグラフを図４７に、それぞれ示す。また、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータＬ_１ｐ，パラメータθ_１ｗの２倍であるピークの幅の２θ_１ｗ、線状導電体の配置密度Ｄ、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さＬ_１ｐ／Ｄについて、実施例１～３、比較例１及び参考例１については以下の表１に、比較例２～５については以下の表２に、それぞれ示す。また、実施例、参考例及び比較例について、ちらつきの発生の有無を目視にて確認した。以下の表１及び表２において、目視ではちらつきの発生が確認されなかったものにはＡを、目視で目立つほどのちらつきの発生が確認されなかったものにはＢを、目視で目立ったちらつきの発生が確認されたものにはＣを、それぞれ付している。さらに、実施例１～３、参考例１及び比較例１については、黒化粗化層の厚さｔ及び黒化粗化層の線状導電体の幅に対する割合ｔ／Ｗについても、以下の表１に示している。

　図４６及び図４７から明らかなように、比較例１～３及び５では、平行光線が合わせ板に対して特定の角度で入射する場合、輝度計５２で測定される輝度に幅の広いピークが生じていた。表１及び表２に記載されているように、比較例１～３及び５において、線状導電体での反射光のピークの幅の２θ_１ｗは、１６°以上となっている。また、比較例２，４では、平行光線が合わせ板に対して特定の角度で入射する場合、輝度計２５２で測定される輝度に大きなピークが生じていた。表２に記載されているように、比較例２，４において、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータＬ_１ｐは、１．３以上となっている。さらに、比較例３～５では、パラメータＬ_１ｐをＤで除算した値であって、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さを示す値であるＬ_１ｐ／Ｄは、０．００２以上となっている。これらは、合わせ板に特定の角度で入射した光の反射光が特定の方向で明るく観察されることを意味する。すなわち、比較例１～５の合わせ板では、ちらつきが発生していると考えられる。実際に比較例１～５の合わせ板では、目視により、ちらつきの発生が確認された。

　一方、図４６から明らかなように、実施例１～３及び参考例１では、平行光線の合わせ板２１０への入射角度に対する輝度に幅の広いピークや輝度の大きなピークが生じていなかった。表１に記載されているように、実施例１～３及び参考例１において、線状導電体での反射光のピークの幅の２θ_１ｗは、１６°未満となっており、線状導電体での反射光のピークでの強さであるパラメータＬ_１ｐは、１．３未満となっており、合わせ板全体での線状導電体での反射光のピークでの強さを示すＬ_１ｐ／Ｄは、０．００２未満となっている。これらは、合わせ板に入射した光が特定の方向で明るく観察されることがないことを意味する。すなわち、実施例１～３及び参考例１の合わせ板では、ちらつきの発生は抑制されていると考えられる。実際に実施例１～３及び参考例１の合わせ板では、目視では、ちらつきの発生が確認されなかった。

　なお、参考例１の合わせ板では、ちらつきの発生を抑制することはできるが、黒化粗化層の厚さｔ及び黒化粗化層の線状導電体の幅に対する割合ｔ／Ｗが５０％以上となっている。このため、線状導電体の抵抗が大きくなりすぎて、線状導電体を有するパターン導電体を適切に発熱させることができない。したがって、参考例１の合わせ板は、デフロスタ等の用途で用いることは困難なものとなっている。

　上述した発熱板１０，１１０及び合わせ板２１０は、自動車１，１０１，２０１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道車両、航空機、船舶、宇宙船等の移動体の窓或いは扉の透明部分に用いてもよい。

　さらに、発熱板１０，１１０及び合わせ板２１０は、移動体以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓或いは扉の透明部分、建物の窓又は扉、冷蔵庫、展示箱、戸棚等の収納乃至保管設備の窓あるいは扉の透明部分等に使用することもできる。

　発熱板１０，１１０及び合わせ板２１０は、デフロスタとして用いられてもよいし、第１基板１１及び第２基板１２の曇り止めとして用いられてもよい。あるいは、暖房器具（ヒータ）等の他の用途として用いられてもよい。デフロスタ以外の用途についても、発熱板１０，１１０及び合わせ板２１０は、自動車等の移動体の窓や建物の窓等の透明部分に使用することができる。

　なお、当然に、上述した第１の実施の形態乃至第３の実施の形態を適宜に組合せてもよい。例えば、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板１０，１１０における第２暗色層４４，１４４を、第３の実施の形態の合わせ板２１０における黒化粗化層２３８としてもよい。この場合、例えば、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板１０，１１０における第１暗色層４３，１４３を、第３の実施の形態の合わせ板２１０における基材フィルム２２１に対向する側の面を覆う暗色層としてもよい。あるいは、第１の実施の形態及び第２の実施の形態の発熱板１０，１１０における第１暗色層４３，１４３も、黒化粗化層２３８としてもよい。

Claims

　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記発熱用導電体は、前記接合層と隣接し、
　前記発熱用導電体は、前記第１基板と接する面を有している、発熱板。
　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記発熱用導電体は、前記接合層と隣接し、
　前記発熱用導電体は、前記第１基板と接し、
　前記発熱用導電体の前記第１基板と接する側の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下である、発熱板。
　前記発熱用導電体の前記接合層と隣接する側の面の表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きい、請求項１または２に記載の発熱板。
　第１方向に離間して配置された第１基板及び第２基板と、
　前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記第１基板と前記第２基板とを接合する接合層と、を備え、
　前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第１部分と、前記第１方向において前記第１部分からずれて位置する第２部分と、を含み、
　前記第１部分は、前記第２部分と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす、発熱板。
　前記接合層の前記第１部分は、可塑剤の量が２５ｗｔ％以下、ガラス転移温度が１１０℃以上、及び軟化点が６０℃以上のうち少なくとも１つを満たす、請求項４に記載の発熱板。
　前記第１部分の前記第１方向における長さは、前記第２部分の前記第１方向における長さより短い、請求項４または５に記載の発熱板。
　前記第１部分の前記第１方向における長さは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項４乃至６のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、前記第１部分と前記第２部分との間に配置されており、且つ前記第２部分に隣接している、請求項４乃至７のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、前記第１基板と接する、請求項４乃至７のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体の前記第１基板と接する側の面の表面粗さＳｚは、３．０μｍ以下である、請求項９に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の長手方向に直交する方向に沿った断面において、前記線状導電体は、前記第１基板と接する面を有している、請求項１０に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体の前記接合層と隣接する側の面の表面粗さＳｚは、１．０μｍより大きい、請求項４乃至１１のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第１部分と、前記第１方向において前記第１部分からずれて位置する第２部分と、を含み、
　前記線状導電体の高さに対する前記第１部分の厚さの比は、３以上８以下である、請求項１乃至３または９乃至１２のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記線状導電体の高さに対する前記第２部分の厚さの比は、２０以上１３０以下である、請求項１３に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体は、導電層と、前記導電層の表面の少なくとも一部に設けられた暗色層を含む、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記暗色層は、少なくとも前記線状導電体の前記第１基板に対向する側に設けられている、請求項１５に記載の発熱板。
　前記暗色層は、前記導電層の表面のうち、両側面及び前記第２基板に対向する側の面を覆う、請求項１５に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　各線状導電体の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下であり、
　各線状導電体の厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、０．５以上１．８以下である、請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の開口領域を画成するパターンで配置された複数の線状導電体を含み、
　前記開口領域の重心間距離の平均は、１００μｍ以上１００００μｍ以下である、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、一方向に延び且つ前記一方向に非平行な方向に隙間を空けて配置される複数の線状導電体を含み、
　前記隙間の前記一方向に非平行な方向に沿った長さの平均は、１００μｍ以上１２０００μｍ以下である、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１Ω／□以下である、請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、台形形状である、請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状である、請求項２３に記載の発熱板。
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に接する側が平行な２本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状である、請求項２３に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に対向する側よりも前記第２基板に対向する側おいて幅狭となる、請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の発熱板。
　前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体の断面形状は、前記第１基板に対向する側よりも前記第２基板に対向する側において幅広となる、請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の発熱板。
　発熱板に用いられる導電体付きフィルムであって、
　電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
　前記発熱用導電体を支持する基材フィルムと、を備え、
　前記基材フィルムは、ヒートシール性を有する、導電体付きフィルム。
　ヒートシール性を有する基材フィルム上に導電膜を設ける工程と、
　前記導電膜をパターニングする工程と、
　第１基板及び第２基板の間に前記基材フィルムを配置した状態で、前記第１基板及び前記第２基板を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える、発熱板の製造方法。
　前記第１基板及び前記第２基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
　前記基材フィルムは、前記接着フィルムと比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす、請求項２９に記載の発熱板の製造方法。
　前記第１基板及び前記第２基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
　前記基材フィルムの厚さは、前記接着フィルムの厚さより薄い、請求項２９または３０に記載の発熱板の製造方法。
　前記基材フィルムの前記導電膜が設けられた側とは逆側から、可塑剤を添加する工程をさらに備える、請求項２９乃至３１のいずれか一項に記載の発熱板の製造方法。
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉ）を満たす、合わせ板。
　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　Ｌ_１ｐ＜１．３　・・・（ｉｉ）
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向において測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と前記平行光線の照射方向に対して一側へ７０°傾斜した方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向を前記平行光線の照射方向に対して前記一側へ角度θ_１傾斜させて測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_１で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_１での規格化輝度を、前記平行光線の照射方向に対する傾斜角度θ_１を変数とする次の関数Ｌ_１ｎ（θ_１）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_１ｐ、θ_１ｗと、前記線状導電体の配置密度Ｄ〔ｍ／ｍ^２〕とが、次の関係（ｉ）及び（ｉｉｉ）を満たす、合わせ板。
　　Ｌ_１ｎ（θ_１）＝Ｌ_１ｐｅｘｐ（－２（（θ_１－θ_１ｐ）／θ_１ｗ）^２）
　　　　　　　　　　　＋ｃｏｓθ_１
　　２θ_１ｗ＜１６°　・・・（ｉ）
　　Ｌ_１ｐ／Ｄ＜０．００２　・・・（ｉｉｉ）
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　当該合わせ板の法線方向から他側へ４５°傾斜した方向から当該合わせ板に平行光線を照射した状態で、当該合わせ板の前記平行光線を照射される側とは反対側で測定される輝度であって、前記平行光線の照射方向と当該合わせ板の法線方向との両方に垂直な軸線を中心として当該合わせ板の法線方向に対して一側へ角度θ_２傾斜した方向で測定される輝度について、
　各傾斜角度θ_２で測定された輝度を傾斜角度０°で測定された輝度で除算することで算出される各傾斜角度θ_２での規格化輝度を、当該合わせ板の法線方向に対する輝度が測定される方向の傾斜角度θ_２を変数とする次の関数Ｌ_２ｎ（θ_２）に対して、最小二乗法によってフィッティングすることで得られるパラメータＬ_２ｐ、θ_２ｗが、次の関係（ｉｖ）及び（ｖ）を満たす、合わせ板。
Ｌ_２ｎ（θ_２）＝Ｌ_２ｐｅｘｐ（－２（（θ_２－θ_２ｐ）／θ_２ｗ）^２）＋１
２θ_２ｗ＜１６°　・・・（ｉｖ）
Ｌ_２ｐ＜１．８５　・・・（ｖ）
　前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有する、請求項３３乃至３５のいずれか一項に記載の合わせ板。
　前記黒化粗化層の厚さは、０．７μｍ以上であり且つ前記線状導電体の幅の５０％未満である、請求項３６に記載の合わせ板。
　一対の透明基板と、
　前記一対の透明基板の間に配置されたパターン導電体と、を備える合わせ板であって、
　前記パターン導電体は、複数の線状導電体を含み、
　前記線状導電体は、その表面に黒化粗化層を有し、
　前記黒化粗化層の厚さは、０．７μｍ以上であり且つ前記線状導電体の幅の５０％未満である、合わせ板。
　前記黒化粗化層は、ポーラス状である、請求項３６乃至３８のいずれか一項に記載の合わせ板。
　前記黒化粗化層は、前記線状導電体の表面のうち、両側面及び前記一対の透明基板のうちの一方に対向する側の面を覆う、請求項３６乃至３９のいずれか一項に記載の合わせ板。
　前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、０．５以上１．８以下である、請求項３３乃至４０のいずれか一項に記載の合わせ板。
　前記線状導電体は、当該合わせ板の板面に沿った方向及び当該合わせ板の板面への法線方向に対して傾斜した面を含んでいる、請求項３３乃至４１のいずれか一項に記載の合わせ板。
　請求項３３乃至４２のいずれか一項に記載の合わせ板を備える、デフロスタ。
　請求項３３乃至４２のいずれか一項に記載の合わせ板、または請求項４３に記載のデフロスタを備える、移動体。