JP2020024908A - 発熱板、導電体付きフィルム及び発熱板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1方向に離間して配置された第1基板及び第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
前記第1基板と前記第2基板とを接合する接合層と、を備え、
前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第1部分と、前記第1方向において前記第1部分からずれて位置する第2部分と、を含み、
前記第1部分は、前記第2部分と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の長手方向に直交する方向に沿った断面において、前記線状導電体は、前記第1基板と接する面を有していてもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の高さに対する前記第1部分の厚さの比は、3以上8以下であってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体は、導電層と、前記導電層の表面の少なくとも一部に設けられた暗色層を含んでもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
各線状導電体の線幅は、2μm以上20μm以下であり、
各線状導電体の厚さは、1μm以上30μm以下であってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、0.5以上1.8以下であってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の開口領域を画成するパターンで配置された複数の線状導電体を含み、
前記開口領域の重心間距離の平均は、100μm以上10000μm以下であってもよい。
前記発熱用導電体は、一方向に延び且つ前記一方向に非平行な方向に隙間を空けて配置される複数の線状導電体を含み、
前記隙間の前記一方向に非平行な方向に沿った長さの平均は、100μm以上12000μm以下であってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、台形形状であってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に対向する側よりも前記第2基板に対向する側において幅狭となってもよい。
前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に対向する側よりも前記第2基板に対向する側において幅広となってもよい。
電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
前記発熱用導電体を支持する基材フィルムと、を備え、
前記基材フィルムは、ヒートシール性を有する。
ヒートシール性を有する基材フィルム上に導電膜を設ける工程と、
前記導電膜をパターニングする工程と、
第1基板及び第2基板の間に前記基材フィルムを配置した状態で、前記第1基板及び前記第2基板を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える。
第1基板及び第2基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
前記基材フィルムは、前記接着フィルムと比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たしてもよい。
第1基板及び第2基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
前記基材フィルムの厚さは、前記接着フィルムの厚さより薄くてもよい。
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 発熱板
11 第1基板
12 第2基板
15 配線部
20 導電体付きフィルム
21 基材フィルム
22 接着フィルム
30 接合層
31 第1部分
32 第2部分
40 発熱用導電体
41 線状導電体
42 導電層
43 第1暗色層
44 第2暗色層
45 バスバー
46 分岐点
47 開口領域
48 接続要素
49 隙間
Claims (29)
- 第1方向に離間して配置された第1基板及び第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板の間に配置され、電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
前記第1基板と前記第2基板とを接合する接合層と、を備え、
前記接合層は、前記発熱用導電体に隣接する第1部分と、前記第1方向において前記第1部分からずれて位置する第2部分と、を含み、
前記第1部分は、前記第2部分と比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす、発熱板。 - 前記接合層の前記第1部分は、可塑剤の量が25wt%以下、ガラス転移温度が110℃以上、及び軟化点が60℃以上のうち少なくとも1つを満たす、請求項1に記載の発熱板。
- 前記第1部分の前記第1方向における長さは、前記第2部分の前記第1方向における長さより短い、請求項1または2に記載の発熱板。
- 前記第1部分の前記第1方向における長さは、20μm以上100μm以下である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、前記第1部分と前記第2部分との間に配置されており、且つ前記第2部分に隣接している、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、前記第1基板と接する、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体の前記第1基板と接する側の面の表面粗さSzは、3.0μm以下である、請求項6に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の長手方向に直交する方向に沿った断面において、前記線状導電体は、前記第1基板と接する面を有している、請求項7に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の高さに対する前記第1部分の厚さの比は、3以上8以下である、請求項4乃至8のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記線状導電体の高さに対する前記第2部分の厚さの比は、20以上130以下である、請求項9に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体の前記接合層と隣接する側の面の表面粗さSzは、1.0μmより大きい、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体は、導電層と、前記導電層の表面の少なくとも一部に設けられた暗色層を含む、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記暗色層は、少なくとも前記線状導電体の前記第1基板に対向する側に設けられている、請求項12に記載の発熱板。
- 前記暗色層は、前記導電層の表面のうち、両側面及び前記第2基板に対向する側の面を覆う、請求項12に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
各線状導電体の線幅は、2μm以上20μm以下であり、
各線状導電体の厚さは、1μm以上30μm以下である、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の各位置において、前記線状導電体の線幅に対する高さの比は、0.5以上1.8以下である、請求項1乃至15のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体は、複数の開口領域を画成するパターンで配置された複数の線状導電体を含み、
前記開口領域の重心間距離の平均は、100μm以上10000μm以下である、請求項1乃至16のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体は、一方向に延び且つ前記一方向に非平行な方向に隙間を空けて配置される複数の線状導電体を含み、
前記隙間の前記一方向に非平行な方向に沿った長さの平均は、100μm以上12000μm以下である、請求項1乃至16のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体のシート抵抗は、0.1Ω/□以上13Ω/□以下である、請求項1乃至18のいずれか一項に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、台形形状である、請求項1乃至19のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に接する側が平行な2本の対辺のうちの短くない方の辺となる台形形状である、請求項20に記載の発熱板。
- 前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に接する側が平行な2本の対辺のうちの長くない方の辺となる台形形状である、請求項20に記載の発熱板。
- 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に対向する側よりも前記第2基板に対向する側おいて幅狭となる、請求項1乃至20のいずれか一項に記載の発熱板。 - 前記発熱用導電体は、複数の線状導電体を含み、
前記線状導電体の断面形状は、前記第1基板に対向する側よりも前記第2基板に対向する側において幅広となる、請求項1乃至20のいずれか一項に記載の発熱板。 - 発熱板に用いられる導電体付きフィルムであって、
電圧を印加されることで発熱する発熱用導電体と、
前記発熱用導電体を支持する基材フィルムと、を備え、
前記基材フィルムは、ヒートシール性を有する、導電体付きフィルム。 - ヒートシール性を有する基材フィルム上に導電膜を設ける工程と、
前記導電膜をパターニングする工程と、
第1基板及び第2基板の間に前記基材フィルムを配置した状態で、前記第1基板及び前記第2基板を互いに向けて加圧・加熱して接合する工程と、を備える、発熱板の製造方法。 - 前記第1基板及び前記第2基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
前記基材フィルムは、前記接着フィルムと比較して、単位質量あたりの可塑剤の量が少ない、ガラス転移温度が高い、及び、軟化点が高い、のうち少なくともいずれかを満たす、請求項26に記載の発熱板の製造方法。 - 前記第1基板及び前記第2基板の間にヒートシール性を有する接着フィルムを配置する工程をさらに備え、
前記基材フィルムの厚さは、前記接着フィルムの厚さより薄い、請求項26または27に記載の発熱板の製造方法。 - 前記基材フィルムの前記導電膜が設けられた側とは逆側から、可塑剤を添加する工程をさらに備える、請求項26乃至28のいずれか一項に記載の発熱板の製造方法。
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