WO2019131963A1 - 回路付きフィルム - Google Patents

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conductive
resin
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夕陽 島住
磯上　宏一郎
淳 小石川
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株式会社クラレ
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    • H05B2203/035—Electrical circuits used in resistive heating apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a film with a circuit used for laminated glass and a laminated glass having the film with the circuit.
  • Patent Document 1 a plurality of heaters (a wire heater and a surface heater) for heating a glass plate, which are arranged to divide a glass plate surface into a plurality of places between two glass plates, and an end portion of the heater
  • a heating window is disclosed which includes a plurality of bus bars which are provided to energize the heater.
  • the heating window glass can heat each heater individually or in combination.
  • Patent Document 1 when a wire heater or a surface heater is used as the heater, the forward visibility is significantly deteriorated. It was found that a conductive fine line circuit having a small line width can be used to improve the forward visibility, but the conductive fine line circuit is likely to be broken at the time of producing a laminated glass.
  • an object of the present invention is to provide a film with a circuit which is free from breakage during the production of laminated glass and is excellent in forward visibility even after the production of laminated glass and which allows current to flow individually to a plurality of conductive circuits. It is. Another object of the present invention is to provide a laminated glass which has no disconnection and has excellent front visibility, and in which current can be individually supplied to a plurality of conductive circuits.
  • the present invention includes the following.
  • [1] A film with a circuit having a conductive fine wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order.
  • [2] The film with a circuit according to [1], wherein the conductive fine wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) is a circuit derived from a metal foil.
  • a conductive circuit (B) is formed on one surface of another resin film (1) different from the conductive film, and a conductive thin circuit (A) having the resin film (1) and a conductive circuit having the resin film (1)
  • the manufacturing method of the film with a circuit including process (i) which obtains (B).
  • the film with circuit of the present invention does not cause breakage during the production of laminated glass, has excellent forward visibility, and can flow current individually to a plurality of conductive circuits.
  • the laminated glass of the present invention has no breakage, has excellent front visibility, and can flow current individually to a plurality of conductive circuits.
  • FIG. 1A It is an exploded plan view showing one embodiment of a film with a circuit of the present invention. It is a top view of the film with a circuit shown to FIG. 1A. It is the II-II sectional view taken on the line of a film with a circuit shown in Drawing 1B. It is an exploded plan view showing one embodiment of a film with a circuit of the present invention. It is a top view of the film with a circuit shown to FIG. 2A. It is the II-II sectional view taken on the line of a film with a circuit shown in Drawing 2B. It is an exploded plan view showing one embodiment of a film with a circuit of the present invention. It is a top view of the film with a circuit shown to FIG. 3A.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the film with circuit shown in FIG. 5B taken along line II-II.
  • the film with circuit of the present invention has a conductive fine wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order.
  • the film with circuit of the present invention has one or more resin films (1).
  • the resin contained in the resin film (1) include polyvinyl acetal resin, ionomer resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, styrene-butadiene copolymer and the like.
  • the resin film (1) is at least one selected from the group consisting of polyvinyl acetal resin, ionomer resin and ethylene vinyl acetate copolymer resin from the viewpoint of effectively preventing peeling and deformation of the circuit at the time of laminated glass production. It is preferred to contain a resin of the kind.
  • polyvinyl acetal resin polyvinyl acetal resin manufactured by acetalization of vinyl alcohol-type resin, such as polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer, is mentioned, for example.
  • the resin film (1) may contain one type of polyvinyl acetal resin, and the viscosity average degree of polymerization, the degree of acetalization, the amount of acetyl groups, the amount of hydroxyl groups, the amount of hydroxyl groups, ethylene content, acetalization
  • Two or more polyvinyl acetal resins in which one or more of the molecular weight and the chain length of the aldehyde used for each may be different may be included.
  • the polyvinyl acetal resin contains two or more different polyvinyl acetals, the viscosity average degree of polymerization, the degree of acetalization, the amount of acetyl groups, the amount of hydroxyl groups, or two or more of the polyvinyl acetal resins It is preferable that it is a mixture from the viewpoint of ease of melt forming, from the viewpoint of suppressing breakage or deformation at the time of producing laminated glass, and from the viewpoint of preventing deviation of glass at the time of using laminated glass.
  • the polyvinyl acetal resin used in the present invention can be produced, for example, by the following method, but is not limited thereto.
  • an aldehyde (or keto compound) and an acid catalyst are added, and the acetalization reaction is carried out for 30 to 300 minutes while keeping the temperature constant.
  • the reaction solution is heated to a temperature of 20 to 80 ° C. for 30 to 200 minutes, and held for 30 to 300 minutes. Thereafter, the reaction solution is filtered if necessary, and then neutralized by adding a neutralizing agent such as alkali, and the resin is filtered, washed with water and dried to obtain a polyvinyl acetal resin.
  • the acid catalyst used for the acetalization reaction is not particularly limited, and any of organic acids and inorganic acids can be used, and examples thereof include acetic acid, p-toluenesulfonic acid, nitric acid, sulfuric acid and hydrochloric acid. Among them, hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid are preferable from the viewpoint of the strength of the acid and the ease of removal at the time of washing.
  • the vinyl alcohol copolymer is obtained by saponifying a copolymer of a vinyl ester and another monomer.
  • Other monomers include, for example, ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, n-butene and isobutylene; acrylic acid and salts thereof; methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate Acrylic acid esters such as n-butyl acrylate, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate, etc .; methacrylic acid and salts thereof; methyl methacrylate, methacrylic Ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-buty
  • the aldehyde (or keto compound) used for producing the polyvinyl acetal resin is a linear, branched or cyclic one having 1 to 10 carbon atoms. It is preferably present, and more preferably linear or branched. This gives the corresponding linear or branched acetal group.
  • the polyvinyl acetal resin used in the present invention may be obtained by acetalizing polyvinyl alcohol or a vinyl alcohol copolymer with a mixture of a plurality of aldehydes (or keto compounds).
  • the polyvinyl alcohol or the vinyl alcohol copolymer may be composed of only one of them, or may be a mixture of polyvinyl alcohol and a vinyl alcohol copolymer.
  • the polyvinyl acetal resin used in the present invention is preferably produced by the reaction of at least one polyvinyl alcohol and one or more aldehydes having 1 to 10 carbon atoms. If the number of carbon atoms of the aldehyde exceeds 11, the reactivity of acetalization decreases, and furthermore, blocks of the polyvinyl acetal resin are easily generated during the reaction, and the synthesis of the polyvinyl acetal resin tends to be difficult.
  • aldehydes examples include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, valeraldehyde, isovaleraldehyde, n-hexyl aldehyde, 2-ethylbutyraldehyde, n-heptyl aldehyde, n-octyl aldehyde, 2 And aliphatic, aromatic and alicyclic aldehydes such as ethylhexyl aldehyde, n-nonyl aldehyde, n-decyl aldehyde, benzaldehyde and cinnamaldehyde.
  • aldehydes having 2 to 6 carbon atoms are preferable, and n-butyraldehyde is particularly preferable from the viewpoint of easily obtaining a polyvinyl acetal resin having a suitable breaking energy.
  • aldehydes can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, you may use together the aldehyde etc. which have a polyfunctional aldehyde and another functional group in the range of 20 mass% or less of all the aldehydes.
  • the content of n-butyraldehyde in the aldehyde used for acetalization is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and 99% by mass
  • the above is particularly preferable, and it may be 100% by mass.
  • the viscosity average polymerization degree of polyvinyl alcohol is preferably 5000 or less, more preferably 3000 or less, still more preferably 2500 or less, particularly preferably 2300 or less, and most preferably 2000 or less.
  • the viscosity average polymerization degree of polyvinyl alcohol is less than or equal to the above upper limit value, it is easy to obtain a good film forming property.
  • the viscosity average polymerization degree of polyvinyl alcohol can be measured, for example, based on JIS K 6726 "Polyvinyl alcohol test method".
  • the viscosity average polymerization degree of the polyvinyl acetal resin coincides with the viscosity average polymerization degree of the polyvinyl alcohol as a raw material, so the preferable viscosity average polymerization degree of the polyvinyl alcohol described above coincides with the preferable viscosity average polymerization degree of the polyvinyl acetal resin .
  • the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, it is preferable that the viscosity average degree of polymerization of at least one polyvinyl acetal resin is not less than the lower limit value and not more than the upper limit value.
  • the amount of acetyl groups in the polyvinyl acetal resin constituting the resin film (1) is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.05 to 10% by mass, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. More preferably, it is 0.1 to 5% by mass.
  • the amount of acetyl groups of the polyvinyl acetal resin can be adjusted by appropriately adjusting the degree of saponification of the polyvinyl alcohol or vinyl alcohol copolymer as a raw material.
  • the amount of acetyl group affects the polarity of the polyvinyl acetal resin, which may change the plasticizer compatibility and mechanical strength of the resin film (1).
  • the resin film (1) contains a polyvinyl acetal resin in which the amount of acetyl groups is within the above range, it is easy to achieve reduction of optical distortion and the like.
  • the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, the amount of acetyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is preferably within the above range.
  • the degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 40 to 86% by mass, more preferably 45 to 84% by mass, still more preferably 50 to 82% by mass, and particularly preferably 60 to 82% by mass Preferably, 68 to 82% by weight is most preferred.
  • the degree of acetalization of the polyvinyl acetal resin can be adjusted within the above range by appropriately adjusting the amount of aldehyde used in acetalizing the polyvinyl alcohol resin. When the degree of acetalization is in the above range, the mechanical strength of the laminated glass of the present invention tends to be sufficient, and the compatibility between the polyvinyl acetal resin and the plasticizer is unlikely to be reduced.
  • the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, the degree of acetalization of at least one polyvinyl acetal resin is preferably within the above range.
  • the amount of hydroxyl groups of the polyvinyl acetal resin is preferably 6 to 26% by mass, more preferably 12 to 24% by mass, more preferably 15 to 22% by mass, particularly preferably 18 to 22% by mass, based on the ethylene unit of the polyvinyl acetal main chain. It is 21% by mass.
  • the preferable range for imparting the sound insulation performance is 6 to 20% by mass, more preferably 8 to 18% by mass, still more preferably 10 to 15% by mass, and particularly preferably 11 to 13% by mass.
  • the amount of hydroxyl groups can be adjusted within the above range by adjusting the amount of aldehyde used in acetalizing the polyvinyl alcohol resin.
  • the amount of hydroxyl groups is within the above range, the difference in refractive index with the resin film (2) described later becomes small, and it is easy to obtain laminated glass with little optical unevenness.
  • the resin film (1) contains two or more different polyvinyl acetal resins, the amount of hydroxyl groups of at least one polyvinyl acetal resin is preferably in the above range.
  • the polyvinyl acetal resin is usually composed of an acetal group unit, a hydroxyl group unit and an acetyl group unit, and the amount of each unit thereof is measured by, for example, JIS K 6728 "polyvinyl butyral test method" or nuclear magnetic resonance method (NMR) it can. Moreover, when polyvinyl acetal resin contains units other than an acetal group unit, the unit amount of a hydroxyl group and the unit amount of an acetyl group are measured, and the acetal in the case where these unit amounts do not contain units other than an acetal group unit. By subtracting from the base unit amount, the remaining acetal group unit amount can be calculated.
  • the resin film (1) preferably contains uncrosslinked polyvinyl acetal from the viewpoint of easily obtaining good film formability, but may also contain crosslinked polyvinyl acetal.
  • Methods for crosslinking polyvinyl acetals are described, for example, in EP 1527107 B1 and WO 2004/063231 A1 (thermal self-crosslinking of carboxyl group-containing polyvinyl acetals), EP 16063 25 A1 (polyaldehydes crosslinked with polyaldehydes), and WO 2003/020776 A1 Glyoxylic acid crosslinked polyvinyl acetals).
  • it is also a useful method to control the amount of inter-acetal acetal bond to be generated by adjusting the acetalization reaction conditions appropriately, or to control the degree of blocking of the remaining hydroxyl groups.
  • the ionomer resin is not particularly limited, but it has a structural unit derived from an olefin such as ethylene and a structural unit derived from an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid, and at least a portion of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is a metal
  • the thermoplastic resin neutralized by the ion is mentioned.
  • the metal ion include alkali metal ions such as sodium ion; alkaline earth metal ions such as magnesium ion; zinc ion and the like.
  • the content of the structural unit of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is the ethylene- ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid 2 mass% or more is preferable based on the mass of an acid copolymer, and 5 mass% or more is more preferable.
  • the content of the structural unit of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid is preferably 30% by mass or less, and more preferably 20% by mass or less.
  • Examples of the structural unit derived from the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid possessed by the ionomer resin include structural units derived from acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, monomethyl maleate, monoethyl maleate, and maleic anhydride. Among them, structural units derived from acrylic acid or methacrylic acid are particularly preferred.
  • the ionomer resin is preferably an ionomer of ethylene-acrylic acid copolymer and an ionomer of ethylene-methacrylic acid copolymer from the viewpoint of easy availability, and a zinc ionomer of ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic Particularly preferred are sodium ionomers of acid copolymers, zinc ionomers of ethylene-methacrylic acid copolymers, and sodium ionomers of ethylene-methacrylic acid copolymers.
  • the ionomer resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of vinyl acetate units to the total of ethylene units and vinyl acetate units is preferably less than 50 mol%, more preferably less than 30 mol%, still more preferably less than 20 mol%, 15 mol% Less than is particularly preferred. If the proportion of vinyl acetate units to the total of ethylene units and vinyl acetate units is less than 50 mol%, the mechanical strength and flexibility required for the resin film (1) contained in the film with a circuit used for laminated glass are suitable Tend to be expressed in
  • the resin film (1) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 100% by mass of polyvinyl acetal based on the mass of the resin film (1) It is preferred to contain a resin.
  • a resin When the content of the polyvinyl acetal resin in the resin film (1) is in the above range, breakage, deformation and the like at the time of laminated glass production can be more effectively suppressed or prevented, and the forward visibility of the laminated glass obtained can be improved.
  • the front visibility refers to the space on the back side of the glass surface when the laminated glass surface is viewed visually, it means the visibility to the space on the back side of the glass surface; We say that space becomes easier to see.
  • the solution was prepared by dissolving 10 parts by mass of the resin film (1) in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed liquid having a mass ratio of 1/1, and measured at 20 ° C. and 30 rpm with a Brookfield type (B type) viscometer
  • the viscosity is preferably 100 mPa ⁇ s or more, more preferably 150 mPa ⁇ s or more, still more preferably 200 mPa ⁇ s or more, and particularly preferably 240 mPa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the resin film (1) is at least the lower limit value, it is easy to suppress breakage, deformation and the like at the time of producing laminated glass, and in the obtained laminated glass, it is easy to prevent the glass from being displaced by heat.
  • the resin film (1) comprises a mixture of a plurality of resins, it is preferable that the viscosity of the mixture is not less than the lower limit value.
  • the upper limit of the viscosity is usually 1000 mPa ⁇ s, preferably 800 mPa ⁇ s, more preferably 500 mPa ⁇ s, still more preferably 450 mPa ⁇ s, particularly preferably 400 mPa ⁇ s, from the viewpoint of easily obtaining good film-forming properties.
  • the resin film (1) is composed of a polyvinyl acetal resin
  • a polyvinyl acetal resin manufactured using polyvinyl alcohol having a high viscosity average polymerization degree as a raw material or a part of the raw material The viscosity of the polyvinyl acetal resin can be adjusted to the lower limit value or more.
  • the resin film (1) may contain a plasticizer.
  • the content of the plasticizer contained in the resin film (1) is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 15% by mass, with respect to the mass of the resin film (1). It is easy to manufacture the film with a circuit which is excellent in film forming property and the handleability as content of a plasticizer is the said range, and it is easy to suppress a disconnection, a deformation
  • the content of the plasticizer contained in the resin film (1) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass with respect to the mass of the resin film (1). % By mass, more preferably 20 to 30% by mass.
  • the content of the plasticizer is in the above-mentioned range, a laminated glass having excellent impact resistance is easily obtained, and even if mechanical action occurs, disconnection or deformation of the circuit does not easily occur.
  • esters of polyvalent aliphatic or aromatic acids eg, dihexyl adipate, di-2-ethyl butyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethyl hexyl adipate, hexyl cyclohexyl adipate, mixtures of heptyl adipate and nonyl adipate, diisononyl adipate, heptyl nonyl adipate); Esters of acids with alcohols including alicyclic ester alcohols or ether compounds (eg, di (butoxyethyl) adipate, di (butoxyethoxyethyl) adipate); dialkyl sebacates (eg, dibutyl sebacate); sebacic acid and fats Esters with alcohols
  • dialkyl adipates eg, dihexyl adipate, di-2-ethyl butyl adipate,
  • Esters or ethers of polyvalent aliphatic or aromatic alcohols or oligoether glycols with one or more aliphatic or aromatic substituents For example, esters of glycerin, diglycol, triglycol, tetraglycol and the like with linear or branched aliphatic or alicyclic carboxylic acids can be mentioned.
  • examples include glycol-bis-n-heptanoate, triethylene glycol-bis-n-heptanoate, triethylene glycol-bis-n-hexanoate, tetraethylene glycol dimethyl ether, and dipropylene glycol benzoate.
  • Phosphate esters of aliphatic or aromatic ester alcohols are examples of aliphatic or aromatic ester alcohols.
  • Examples include tris (2-ethylhexyl) phosphate (TOF), triethylphosphate, diphenyl-2-ethylhexyl phosphate, and tricresyl phosphate.
  • TOF tris (2-ethylhexyl) phosphate
  • TEZ triethylphosphate
  • diphenyl-2-ethylhexyl phosphate examples include triresyl phosphate.
  • tricresyl phosphate esters of citric acid, succinic acid and / or fumaric acid.
  • polyesters or oligoesters composed of polyhydric alcohols and polyvalent carboxylic acids, terminal esterified products or etherified products thereof, polyesters or oligoesters composed of lactone or hydroxycarboxylic acid, or terminal esterified products or etherified products thereof You may use as a plasticizer.
  • the problems associated with the migration of the plasticizer between both resin films for example, problems with changes in physical properties over time
  • the same plasticizer as that contained in the resin film (2), or a plasticizer that does not impair the physical properties (for example, heat resistance, light resistance, transparency and plasticization efficiency) of the resin film (2) is used It is preferable to do.
  • hexanoate), tetraethylene glycol-bisheptanoate are included, and triethylene glycol-bis- (2-ethylhexanoate) is particularly preferred.
  • the resin film (1) may contain an additive.
  • Additives include, for example, water, UV absorbers, antioxidants, adhesion regulators, brighteners or fluorescent brighteners, stabilizers, dyes, processing aids, organic or inorganic nanoparticles, calcined silicic acid and surfaces An activator etc. are mentioned.
  • the additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin film (1) in order to suppress corrosion of the conductive fine wire circuit (A) or the conductive circuit (B), the resin film (1) preferably contains a corrosion inhibitor.
  • the content of the corrosion inhibitor contained in the resin film (1) is preferably 0.005 to 5% by mass based on the mass of the resin film (1).
  • corrosion inhibitors include substituted or unsubstituted benzotriazoles.
  • the thickness of the resin film (1) is preferably 10 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 300 ⁇ m, and still more preferably 50 to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the resin film (1) is in the above range, thermal contraction of the resin film (1) can be effectively prevented, and disconnection or deformation of the circuit can be effectively prevented or suppressed.
  • the thickness of the resin film (1) is preferably 100 to 1000 ⁇ m, more preferably 200 to 900 ⁇ m, still more preferably 300 to 800 ⁇ m.
  • the thickness of such a resin film (1) is such that the content of the plasticizer contained in the resin film (1) is 10 to 50% by mass with respect to the resin film (1) as described above. Particularly preferred.
  • the method for producing the resin film (1) is not particularly limited, and the resin (1), and optionally, a predetermined amount of plasticizer and additive are compounded and uniformly kneaded, and then the extrusion method, calendar method, press method A film (layer) can be produced by a known film forming method such as casting method and inflation method, and this can be used as a resin film (1).
  • a method of manufacturing a film using an extruder is particularly preferably adopted.
  • the resin temperature during extrusion is preferably 150 to 250 ° C., and more preferably 170 to 230 ° C.
  • the resin temperature becomes too high the polyvinyl acetal resin is decomposed to increase the content of volatile substances.
  • the temperature is too low, the content of volatile substances increases.
  • the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are disposed at least through the resin film (1). Further, the film with circuit of the present invention may have one or two or more conductive thin wire circuits (A) and conductive circuits (B) depending on the application.
  • the conductive fine wire circuit (A) is preferably a circuit derived from a metal foil.
  • the conductive fine wire circuit (A) is a circuit derived from a metal foil, for example, the resin film (1) and the metal foil are stacked and thermocompression bonded, or the resin film (1) is melted and extruded on the metal foil Then, it is preferable to manufacture by forming a predetermined
  • the conductive thin line circuit (A) is printed by using a UV curable nano metal ink so as to form a predetermined conductive structure by a common printing method such as letterpress printing, and then the UV light is irradiated to print the ink. It can also be produced by curing.
  • the conductive fine wire circuit (A) is preferably made of copper or silver from the viewpoint of the ease of etching and the availability of the metal foil. That is, the metal foil is preferably copper foil or silver foil, and the metal ink is silver ink or copper ink.
  • the conductive fine wire circuit (A) is preferably entirely, or partially linear, lattice-like, net-like, or random-like, from the viewpoint of obtaining both the forward visibility of the laminated glass and the required heat buildup.
  • linear examples include straight, wavy and zigzag.
  • the shape may be the same at all locations or a plurality of shapes may be mixed.
  • Amulet shape means a shape in which a plurality of horizontal thin wires (sub conductive thin wires) connecting a plurality of vertical thin wires (main conductive thin wires) are arranged at the same or different intervals from one another like a red ogre lottery.
  • each of the vertical thin lines (main conductive thin lines) and the horizontal thin lines (sub conductive thin lines) may have any shape, for example, linear, wavy or zigzag.
  • the line width of the conductive fine wire circuit (A) is preferably 1 to 30 ⁇ m, more preferably 2 to 20 ⁇ m, still more preferably 2 to 15 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 12 ⁇ m. If the line width of the conductive thin line circuit (A) is within the above range, it is easy to obtain the forward visibility after producing the laminated glass, and it is easy to obtain a sufficient heat buildup. As described later, when the conductive thin wire circuit (A) has a bus bar, the line width of the bus bar is not limited to the above-described preferable range, and any value can be taken.
  • the thickness of the conductive fine wire circuit (A) is preferably 1 to 30 ⁇ m, more preferably 2 to 20 ⁇ m, still more preferably 3 to 15 ⁇ m, particularly preferably, from the viewpoint of easily reducing reflection of light and obtaining required calorific value. Is 3 to 12 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive thin wire circuit (A) is measured using a thickness gauge or a laser microscope. As described later, when the conductive thin wire circuit (A) has a bus bar, the thickness of the bus bar is not limited to the above-described preferable range, and any value can be taken.
  • low reflectance processing means that the visible light reflectance measured according to JIS R 3106 is 30% or less. From the viewpoint of obtaining better forward visibility, it is more preferable that the visible light reflectance be 10% or less.
  • a desired visible light reflectance is obtained when producing a laminated glass having a circuit-attached film having a resin film (1) and a resin film (2) described later as the visible light reflectance is equal to or less than the upper limit. Cheap.
  • Examples of the method of the low reflectance treatment include blackening treatment (darkening treatment), browning treatment, plating treatment, and the like. From the viewpoint of processability, the low reflectance process is preferably a blackening process. Therefore, from the viewpoint of good front visibility, it is particularly preferable that one side or both sides of the conductive fine line circuit (A) be blackened so that the visible light reflectance is 10% or less.
  • the blackening treatment is performed using, for example, an alkaline blackening solution.
  • the conductive fine wire circuit (A) can include a bus bar.
  • the bus bar When the bus bar is included, the conductive fine wire is connected to the bus bar.
  • a bus bar generally used in the art is used, and examples thereof include a metal foil tape, a metal foil tape with a conductive adhesive, a conductive paste, and the like.
  • the bus bar may be formed by leaving a part of the metal foil as the bus bar.
  • a feed line is connected to the bus bar, and each feed line is connected to a power supply, so that current is supplied to the conductive fine wire circuit (A).
  • the conductive circuit (B) is independent of the conductive thin line circuit (A). Therefore, different functions can be imparted to the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B), and also in the case where the same function is applied to the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B). Because they can be operated separately, the power load can be further reduced. More specifically, for example, the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have the same heating function, and the conductive thin wire circuit (A) is disposed over the entire window glass, the conductive circuit (B) By placing it around a camera or sensor, it can be heated separately depending on the situation, so the power load can be reduced compared to circuits that require heating at one time.
  • the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are independent of each other by being disposed at least through the resin film (1). Therefore, for example, even when the conductive thin film circuit (A) and the conductive circuit (B) overlap with each other when observed from the direction perpendicular to the resin film (1), the conductive thin film circuit (A) and The conductive circuit (B) can be provided with different functions or operated separately.
  • the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are arranged on the same plane so that the function of the conductive circuit (B) can be operated even at the position overlapping the wire thin line circuit (A) The function can be efficiently provided to the whole glass as compared with the case where
  • the conductive circuit (B) may have various functions, and particularly preferably has a heating function, an antenna function, or a sensor function.
  • the thickness of the conductive circuit (B) is preferably 1 to 30 ⁇ m, more preferably 2 to 20 ⁇ m, still more preferably 3 to 15 ⁇ m from the viewpoint of visibility. Particularly preferably, it is 3 to 12 ⁇ m.
  • it is usually 500 ⁇ m or less, preferably 5 to 250 ⁇ m, more preferably 10 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive circuit (B) is measured using a thickness gauge or a laser microscope.
  • the conductive circuit (B) can include a bus bar.
  • the thin line may be connected to the bus bar, for example, when the conductive circuit (B) has an antenna function
  • the antenna may be connected to the bus bar.
  • the bus bar the same ones as exemplified as the bus bar included in the conductive fine wire circuit (A) can be mentioned.
  • a feed line is connected to the bus bar, and each feed line is connected to a power supply, so that current is supplied to the conductive circuit (B).
  • the conductive circuit (B) When the conductive circuit (B) has a heating function, it may be the same circuit as the conductive fine wire circuit (A) which is a circuit derived from metal foil, and is a circuit different in the shape, line width, material, etc. of the circuit. May be As the shape, line width, material and the like of the conductive circuit (B), the shape and material exemplified above as the conductive thin wire circuit (A), and the range of the line width illustrated above as the conductive thin wire circuit (A) Can be mentioned. In addition, when a conductive circuit (B) has a bus-bar, the line
  • the shape of the conductive circuit (B) is not particularly limited as long as it has a transmission / reception function such as television, radio, portable, ETC, wireless LAN, etc.
  • the length in the long axis direction may be about 1 ⁇ 5 to 1 ⁇ 2 of the wavelength of the radio wave to be received by this antenna.
  • the length in the long axis direction is preferably 10 to 300 mm, more preferably 30 to 250 mm, still more preferably 50 to 200 mm, and the length in the short axis direction may be equal to that in the long axis direction.
  • the length in the minor axis direction that is, the width of the loop may be narrow as long as the loop is formed.
  • the length of the pole-like antenna (the length of the linear conductor or the direction of the major axis) may be 1/10 or more of the wavelength of the radio wave to be received by this antenna.
  • the width (length in the short axis direction) of the pole-like antenna is not particularly limited, but is preferably 10 to 50 mm, more preferably 20 to 40 mm.
  • the method of forming the conductive circuit (B) functioning as an antenna is not particularly limited, a wiring machine which forms a conductor such as silver paste or copper foil, for example, numerically controlled while heating the resin film (1)
  • the self-bonding metal wire can be formed by pressing it onto the resin film (1). At this time, it can also be performed while heating the self-bonding metal wire.
  • the self-bonding metal wire is preferably a metal wire coated with a fusion-bonding resin such as a thermoplastic resin or a thermosetting resin.
  • Under-fusion resin may be coated with under-green resin in order to provide the antenna with air-cooling properties.
  • the metal wire examples include various metal wires such as copper wire, gold wire, silver wire, aluminum wire, tungsten wire, brass wire, and wire of two or more of these metals, but copper wire Is preferred.
  • the cross-sectional shape of the metal wire is not particularly limited, and may be, for example, a substantially elliptical shape, a substantially circular shape, a substantially polygonal shape [eg, substantially triangular, substantially quadrangular (substantially rectangular, substantially square), substantially hexagonal, etc. It is preferable that it is substantially circular.
  • the diameter of the major axis may be usually 500 ⁇ m or less, preferably 5 to 250 ⁇ m, more preferably 40 to 150 ⁇ m. If it is less than this range, the radio wave characteristics will deteriorate, and if it exceeds this range, the forward visibility will deteriorate.
  • the fusible resin for example, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl formal resin, vinyl acetate resin, acrylic resin, urethane resin, polyester resin, epoxy resin, epoxy resin, phenoxy resin, polyester imide resin, polyamide resin, polyamide imide resin, Various resins such as polyimide resins can be mentioned. Among these, polyvinyl butyral resin is preferable from the viewpoint of visibility. As polyvinyl butyral resin, polyvinyl butyral resin used as a meltable resin of a commercially available self-bonding metal wire can be used.
  • the thickness of the fusible resin covering the metal wire is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 50 ⁇ m, and still more preferably 1 to 10 ⁇ m.
  • the film with circuit of the present invention may further have a resin film (2).
  • the resin film (2) is preferably provided on the side of the conductive fine wire circuit (A) and / or the conductive circuit (B) opposite to the side on which the resin film (1) is present. That is, in a preferred embodiment, the film with circuit of the present invention may have a resin film (2), a conductive fine wire circuit (A), a resin film (1), and a conductive circuit (B) in this order
  • the conductive fine wire circuit (A), the resin film (1), the conductive circuit (B), and the resin film (2) may be provided in this order.
  • the film with circuit of the present invention can effectively suppress the disconnection and deformation of the circuit at the time of producing laminated glass by having the resin film (2).
  • the film with circuit of the present invention may have one or two or more resin films (2).
  • the resin film (2) may have functions such as infrared reflection, ultraviolet reflection, color correction, infrared absorption, ultraviolet absorption, fluorescence / light emission, sound insulation, electrochromic, thermochromic, photochromic, designability, etc. .
  • the resin contained in the resin film (2) [sometimes referred to as resin (2)] include polyvinyl acetal resin, ionomer resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, styrene-butadiene copolymer and the like.
  • the resin film (2) is at least one member selected from the group consisting of polyvinyl acetal resin, ionomer resin and ethylene vinyl acetate copolymer resin from the viewpoint of preventing peeling and deformation of the circuit at the time of producing laminated glass. It is preferable to contain a resin.
  • polyvinyl acetal resin the thing similar to polyvinyl alcohol resin as described in the term of [resin film (1)] can be used, and the same thing can be used for the range of the degree of acetalization, the amount of acetyl groups, and the amount of hydroxyl groups. If the acetalization degree of the polyvinyl acetal resin constituting the resin film (2) is within the predetermined range, it is easy to obtain a circuit-equipped film excellent in penetration resistance or adhesion to glass during laminated glass production. Moreover, it is easy to obtain the resin film (2) excellent in compatibility with a plasticizer as the amount of acetyl groups is a predetermined range. Furthermore, it is easy to obtain the laminated glass excellent in penetration resistance, adhesiveness, or sound insulation, as the amount of hydroxyl groups is a predetermined range.
  • ionomer resin and the ethylene-vinyl acetate copolymer resin those similar to the ionomer resin and the ethylene-vinyl acetate copolymer resin described in the section of ⁇ Resin film (1)> can be used.
  • the resin film (2) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, particularly preferably 100% by mass of polyvinyl acetal based on the mass of the resin film (2) It is preferred to contain a resin. When the content of the polyvinyl acetal resin in the resin film (2) is in the above range, breakage, deformation and the like at the time of producing the laminated glass can be more effectively suppressed or prevented.
  • the resin film (2) may contain a plasticizer.
  • the content of the plasticizer in the resin film (2) is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 40% by mass, still more preferably 20 to 30% by mass with respect to the mass of the resin film (2) It is.
  • the content of the plasticizer is in the above-mentioned range, a laminated glass having excellent impact resistance is easily obtained, and even if mechanical action occurs, disconnection or deformation of the circuit does not easily occur.
  • the resin film (2) contains 50% by mass or more of polyvinyl acetal resin and 10 to 50% by mass of a plasticizer based on the mass of the resin film (2).
  • the plasticizer as described in the item of [Resin film (1)] can be used.
  • the resin film (2) may contain the additive as described in the item of ⁇ resin film (1)> as needed.
  • the resin (1) contained in the resin film (1) and the resin (2) contained in the resin film (2) are preferably the same type of resin, and the resin (1) and the resin (2) are polyvinyl acetal resins Is preferred.
  • the resin film (1) and the resin (2) are the same type of resin, the resin film (1) and the resin in an equilibrium state after the plasticizer is transferred as described later Since the difference in refractive index with the film (2) is small, when using the resin film (1) and the resin film (2) having different dimensions from each other, the boundary becomes difficult to visually recognize, and the front visibility improves. preferable.
  • the hydroxyl amount of the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1) and the resin film (2) is preferably 4% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or less.
  • the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1) and / or the polyvinyl acetal resin contained in the resin film (2) consists of a mixture of a plurality of resins, at least one polyvinyl acetal resin contained in the resin film (1)
  • the difference between the amount of hydroxyl groups and the amount of hydroxyl groups of at least one polyvinyl acetal resin contained in the resin film (2) is preferably equal to or less than the upper limit.
  • the boundary is hardly visible and the front visibility is improved, which is preferable.
  • the thickness of the resin film (2) is preferably 100 to 1000 ⁇ m, more preferably 200 to 900 ⁇ m, and still more preferably 300 to 800 ⁇ m. When the thickness of the resin film (2) is in the above range, sufficient penetration resistance can be obtained when it is used as a laminated glass, which is very useful for safety.
  • the resin film (2) may be produced by the same method as the method for producing the resin film (1) described in the section ⁇ Resin film (1)>.
  • the film with circuit of the present invention has the conductive fine wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit (B) in this order, and thus the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit at the time of producing laminated glass.
  • the disconnection or deformation of (B) can be effectively suppressed or prevented.
  • the conductive fine wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit (B) may be disposed in this order.
  • the film with circuit of the present invention forms a conductive fine wire circuit (A) on one side of a resin film (1), and on the other side of the resin film (1)
  • a conductive fine wire circuit (B) By the method of forming the conductive circuit (B), it is possible to obtain a film with a circuit having the conductive fine wire circuit (A), the resin film (1), and the conductive circuit (B) in this order.
  • the film with circuit of the present invention forms a conductive fine wire circuit (A) on one side of a resin film (1), and a resin film different from the resin film (1)
  • the film with circuit of the present invention is produced by the resin film (1) of the conductive fine wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the above-mentioned step (i) and the above-mentioned step (i) Both circuits are laminated in such a direction that the conductive circuit (B) of the conductive circuit (B) having the resin film (1) contacts the conductive film (1), the conductive thin film circuit (A), It can manufacture by the method including the process (ii-1) which obtains a film with a circuit which has a resin film (1) and a conductive circuit (B) in this order.
  • the film with a circuit of the present invention is a resin film of a conductive fine wire circuit (A) having the resin film (1) produced in the above-mentioned step (i) in place of the above-mentioned step (ii-1) 1) and the conductive film (1) of the conductive circuit (B) having the resin film (1) prepared in the above-mentioned step (i) are laminated in a direction in which the resin film (1) is in contact It can manufacture by the method including the process (ii-2) which obtains the film with a circuit which has a thin wire
  • the film with circuit of the present invention may be laminated between the films.
  • the two resin films (1) may be integrated when the film with circuit is formed.
  • the step (i) is a step of bonding the resin film (1) and the metal foil, a resin film with metal foil It is preferable to include the process of forming a conductive fine wire circuit (A) from (1), and forming a conductive circuit (B) from another resin film with metal foil (1).
  • the step of bonding the resin film (1) and the metal foil is performed, for example, by the following method.
  • a method of coating and bonding a melt of a resin composition constituting the resin film (1) on a metal foil for example, a method of melt-extruding the resin composition on a metal foil, or the resin on a metal foil Method of applying the composition by knife coating etc .; or ⁇ Solution or dispersion of resin composition containing solvent and resin constituting the solvent or resin film (1), or one of metal foil and resin film (1) or The method of apply
  • the bonding temperature at the time of thermocompression bonding depends on the kind of resin constituting the resin film (1), but is usually 70 to 170 ° C., preferably 90 to 160 ° C., more preferably 100 to 155 ° C., still more preferably 110 It is ⁇ 150 ° C. When the bonding temperature is in the above range, it is easy to obtain good bonding strength.
  • the resin temperature during extrusion is preferably 150 to 250 ° C., more preferably 170 to 230 ° C., from the viewpoint of reducing the content of volatile substances in the resin film (1). In order to remove volatile substances efficiently, it is preferable to remove volatile substances by reducing pressure from the vent port of the extruder.
  • the plasticizer normally used for resin which comprises resin film (1) as said solvent, for example, the thing similar to the said plasticizer is used.
  • the process of forming electroconductive fine wire circuit (A) or electroconductive circuit (B) from the obtained resin film with metal foil (1) is implemented using the method of well-known photolithography.
  • the conductive fine wire circuit (A) is formed using a photolithography method.
  • an etching resistance pattern corresponding to the conductive circuit (B) is formed, and then the resin film (1) to which the etching resistance pattern is applied is immersed in a copper etching solution to form the conductive fine wire circuit (A) or the conductive circuit
  • Such a manufacturing method can easily and easily form a circuit having a desired shape, so that the production efficiency of the film with circuit is remarkably improved.
  • the step (i) is a conductive circuit (B) independent of the conductive fine wire circuit (A) and the conductive fine wire circuit (A) on one surface of one resin film (1) ) And then conductive film (1) and conductive circuit (B) are laminated on the resin film (1) at the boundary between conductive thin circuit (A) and conductive circuit (B). It may be a step of cutting to obtain a conductive fine wire circuit (A) having a resin film (1) and a conductive circuit (B) having a resin film (1).
  • the step (i) is as described above, A step of bonding the resin film (1) and the metal foil, a step of forming the conductive fine wire circuit (A) from the resin film with metal foil (1), and a conductive circuit (B) on the resin film (1) It is preferable to include the forming step.
  • the step of forming the thin wire circuit (A) is a step of forming the conductive thin wire circuit (A) from the above-mentioned resin film with metal foil (1) using the etching resistance pattern corresponding to the conductive thin wire circuit (A) Can be done in the same way.
  • the conductive circuit (B) When the conductive circuit (B) has an antenna function or a sensor function, the conductive fine wire circuit (A) is formed on an arbitrary resin film, the resin film (1) is superimposed thereon, and the conductive property separately prepared
  • the film with a circuit of the present invention may be produced by stacking the circuit (B).
  • the resin film (1) may be a resin film containing 0 to 20% by mass (preferably 0 to 15% by mass) of a plasticizer based on the mass of the resin film (1), 20% by mass Even if it is a resin film containing more than 20% by mass (preferably more than 20% by mass and 50% by mass or less, more preferably more than 20% by mass and 40% by mass and still more preferably more than 20% by mass and 30% by mass) Good.
  • the resin film (1) and / or the self-bonding metal wire is heated, using a numerically controlled wiring machine,
  • the method of pressing a fusible metal wire on resin film (1) is mentioned.
  • a method of heating the self-bonding metal wire high frequency induction heating, energization, etc. may be mentioned.
  • Examples of a method of heating the resin film (1) include high frequency dielectric heating, ultrasonic heating, hot air heating and the like.
  • the method of heating the resin film (1) is preferable to the method of heating a self-bonding metal wire, and in this case, high frequency dielectric heating and ultrasonic heating are preferable.
  • the film with circuit of the present invention has a layer different from the conductive thin film circuit (A), the resin film (1), the conductive circuit (B), and the resin film (2), for example, a functional layer It is also good.
  • a functional layer an infrared reflection layer, an ultraviolet reflection layer, a color correction layer, an infrared absorption layer, an ultraviolet absorption layer, a fluorescent / light emitting layer, a sound insulation layer, an electrochromic layer, a thermochromic layer, a photochromic layer, a designability layer or An elastic modulus layer etc. are mentioned. Examples of the layer configuration in the film with a circuit of the present invention are shown below, but are not limited thereto.
  • the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) may be disposed at least via the resin film (1), the conductive fine wire circuit (A) and the conductive fine wire circuit (A) can be electrically conductive
  • another layer for example, a resin film (2) or a functional layer
  • a resin film (2) or a functional layer may be provided between the sex circuit (B) and the layer structure.
  • FIG. 1A is an exploded plan view of an embodiment of a film with circuit having a heating function, in which the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function.
  • the film with circuit shown in FIG. 1A has layers (resin film, conductive fine wire circuit or conductive circuit) stacked from the bottom to the top in the Z-axis direction.
  • FIG. 1B shows a plan view of the film with circuit shown in FIG. 1A. It is the top view seen from the resin film 2 side of the uppermost layer.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of the film with circuit shown in FIG.
  • a resin film 10 a conductive fine wire circuit 9
  • a resin film 6 a conductive circuit 5 and a resin film 2 are laminated in this order.
  • the conductive fine wire circuit 9 includes two bus bars 7 and a plurality of wavy conductive thin wires 8 connecting the two bus bars 7, and the conductive circuit 5 includes two bus bars 3 and the two bus bars And a plurality of wavy conductive thin lines 4 connecting the lines 3 and 4.
  • the bus bar 7 included in the conductive thin line circuit 9 and the bus bar 3 included in the conductive circuit 5 are It can supply current separately.
  • the entire windshield can be heated by the conductive fine wire circuit 9, and the wiper part can be heated by the conductive circuit 5. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately according to the situation, the power load can be reduced.
  • the conductive thin line circuit 9 shows the conductive thin line circuit (A) having the heating function
  • the conductive circuit 5 shows the conductive circuit (B) having the heating function
  • the resin films 10 and 6 are the same. Or although it may differ, the said resin film (1) is shown and the resin film 2 shows the said resin film (2). Note that in FIGS. 1A to 1C and FIGS. 2A to 5C shown below, the dimensions, ratios, and the like of the components are appropriately changed in order to make the drawings easy to see.
  • FIG. 2A is an exploded plan view of the film with a circuit, which is an embodiment of a film with a circuit having a heating function in the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B).
  • each layer (resin film, conductive fine wire circuit or conductive circuit) is laminated from the bottom to the top in the Z-axis direction.
  • FIG. 2B shows a plan view of the film with circuit shown in FIG. 2A.
  • the uppermost resin film 12 is omitted to make the drawing easy to see, but it is a plan view seen from the resin film 12 side.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line II-II of the film with circuit shown in FIG.
  • the conductive thin line circuit 19 includes two bus bars 17 and a plurality of conductive thin lines 18 in the form of a wavy line connecting the two bus bars 17.
  • the conductive circuit 15 includes two bus bars 13 and two linear conductive thin lines 14 connecting the two bus bars 13, and the conductive thin lines 14 include two straight portions extending from the respective bus bars 13, and It is a linear structure which consists of a curved part which connects two straight parts. The curved portions of the two conductive wires 14 are curved outward.
  • the conductive thin wire circuit 19 and the conductive circuit 15 are independent of each other, and can separately supply current to the bus bar 17 included in the conductive thin wire circuit 19 and the bus bar 13 included in the conductive circuit 15.
  • the entire windshield can be heated by the conductive fine wire circuit 19, and the rain sensor portion can be heated by the conductive circuit 15. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately according to the situation, the power load can be reduced.
  • the conductive thin line circuit 19 represents the conductive thin line circuit (A) having a heating function
  • the conductive circuit 15 represents the conductive circuit (B) having a heating function
  • the resin films 20 and 16 are the same. Or although it may differ, the said resin film (1) is shown and the resin film 12 shows the said resin film (2).
  • FIG. 3A is an exploded plan view of the film with a circuit according to an embodiment of the film with a circuit in which the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) have a heating function.
  • layers resin film, conductive fine wire circuit or conductive circuit
  • FIG. 3B shows a plan view of the film with circuit shown in FIG. 3A.
  • the uppermost resin film 22 is omitted to make the drawing easy to see, but it is a plan view seen from the resin film 22 side.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view taken along line II-II of the film with circuit shown in FIG.
  • the film with circuit 21 shown in FIG. 3A is the same as the film with circuit 11 shown in FIG. 2A except that the conductive circuit 15 shown in FIG. 2A is replaced with the conductive circuit 27.
  • the conductive circuit 27 includes the same bus bars 23 and conductive thin wires 24 as the bus bars 13 and the conductive thin wires 14 shown in FIG. 2A, two bus bars 25 and a plurality of conductive thin wires 26 connecting the two bus bars 25. Including.
  • the conductive thin wire circuit 31 and the conductive circuit 27 are independent of each other, and currents are separately supplied to the bus bar 29 included in the conductive thin wire circuit 31, the bus bar 23 included in the conductive circuit 27, and the bus bar 25 respectively. It can be supplied.
  • the entire windshield can be heated by the conductive fine wire circuit 31, and the wiper part and the rain sensor part can be heated by the conductive circuit 27. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately according to the situation, the power load can be reduced.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the film with circuit of the present invention in which the conductive fine wire circuit (A) has a heating function and the conductive circuit (B) has an antenna function, and is an exploded plan view of the film with circuit It is.
  • layers resin film, conductive fine wire circuit or conductive circuit
  • FIG. 4B shows a plan view of the film with circuit shown in FIG. 4A.
  • the uppermost resin film 34 is omitted to make the drawing easy to see, but it is a plan view seen from the resin film 34 side.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line II-II of the film with circuit shown in FIG. 4B (the resin film 34 is not omitted).
  • a resin film 42, a conductive fine wire circuit 41, a resin film 38, a conductive circuit 37, and a resin film 34 are laminated in this order.
  • the conductive fine wire circuit 42 includes two bus bars 39 and a plurality of wavy conductive thin lines 40 connecting the two bus bars 39.
  • the conductive circuit 37 includes two bus bars 35 and two looped antennas 36 respectively connected to the two bus bars 35. The current can be separately supplied to the bus bar 39 included in the conductive thin line circuit 42 and the bus bar 35 included in the conductive circuit 37.
  • the length in the long axis direction of the loop antenna 36 is preferably 10 to 300 mm, more preferably 30 to 250 mm, still more preferably 50 to 200 mm, and the length in the short axis direction may be equal to that in the long axis direction. It is preferably 10 to 250 mm, more preferably 20 to 200 mm, and still more preferably 30 to 150 mm.
  • the thickness of the loop antenna is preferably 5 to 250 ⁇ m, more preferably 10 to 150 ⁇ m.
  • FIG. 5A is an exploded plan view of the film with a circuit according to an embodiment of the film with a circuit having a heating function in the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B).
  • the film with circuit shown in FIG. 5A has layers (resin film, conductive fine wire circuit or conductive circuit) laminated from the bottom to the top in the Z-axis direction.
  • FIG. 5B shows a plan view of the film with circuit shown in FIG. 5A. In FIG. 5B, the uppermost resin film 44 is omitted to make the drawing easy to see, but it is a plan view seen from the resin film 44 side.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line II-II of the film with circuit shown in FIG.
  • the conductive fine wire circuit 51 includes two bus bars 49 and a plurality of wavy conductive thin lines 50 connecting the two bus bars 49.
  • the conductive circuit 47 includes two bus bars 45 and three linear conductive thin wires 46 connecting the two bus bars 45, and the conductive thin lines 46 include two straight portions extending from each bus bar 45, and It is a linear structure consisting of a U-shaped portion connecting two straight portions.
  • the conductive thin wire circuit 51 and the conductive circuit 47 are independent of each other, and can separately supply current to the bus bar 49 included in the conductive thin wire circuit 51 and the bus bar 45 included in the conductive circuit 47.
  • the entire windshield can be heated by the conductive fine wire circuit 51, and the rain sensor portion can be heated by the conductive circuit 47. That is, since the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) can be heated separately according to the situation, the power load can be reduced.
  • the conductive thin line circuit 51 shows the conductive thin line circuit (A) having a heating function
  • the conductive circuit 47 shows the conductive circuit (B) having a heating function
  • the resin films 48 and 52 are the same. Or although it may differ, the said resin film (1) is shown and the resin film 44 shows the said resin film (2).
  • the laminated glass of the present invention has the circuit-equipped film between at least two glass plates.
  • the glass is preferably an inorganic glass or an organic glass such as a methacrylic resin sheet, a polycarbonate resin sheet, a polystyrene resin sheet, a polyester resin sheet, or a polycycloolefin resin sheet from the viewpoint of transparency, weatherability and mechanical strength. And the like, more preferably inorganic glass, methacrylic resin sheet or polycarbonate resin sheet, and particularly preferably inorganic glass.
  • the inorganic glass is not particularly limited, and examples thereof include float glass, tempered glass, semi-tempered glass, chemically tempered glass, green glass, quartz glass and the like.
  • the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) may be in contact with the glass.
  • the glass is an inorganic glass, if the circuit is in direct contact with the glass, sealing of the circuit is insufficient and moisture intrudes to cause corrosion of the circuit, or air remains in manufacturing the laminated glass. It is preferable that the circuit in the laminated glass is not in direct contact with the glass, since this may cause bubble retention or peeling.
  • the laminated glass of the present invention in a vehicle glass, particularly a vehicle windshield, is made so that the low-reflectance treated surface of the circuit is on the passenger's side from the viewpoint of front visibility. Is preferably arranged.
  • the circuit is preferably disposed at least 1 cm inward from the end portion of the laminated glass.
  • the distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is preferably less than 200 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m or less, still more preferably 50 ⁇ m or less. Further, the distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and still more preferably 25 ⁇ m or more.
  • the distance between the circuit and the inner surface of at least one glass is in the above range, the heating efficiency of the glass surface is improved, and high heat buildup can be obtained.
  • the above-mentioned distance is the distance between the circuit having a shorter distance to the inner surface of the glass and the inner surface of the glass among the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B).
  • the plasticizer contained in the resin film (1) and / or the resin film (2) is usually the other resin film not containing a plasticizer or the other resin having a relatively small amount of plasticizer. Transfer to film over time.
  • the degree of migration differs depending on the amount of plasticizer, the type of resin, the viscosity average degree of polymerization, the degree of acetalization, the amount of acetyl groups, the amount of hydroxyl groups, etc. contained in the resin film (1) and the resin film (2).
  • the amount of plasticizer of the resin film (2) is larger than the amount of plasticizer of the resin film (1), so the plasticizer is transferred from the resin film (2) to the resin film (1).
  • the average plasticizer amount of the resin film (1) and the resin film (2) is 5 to 50% by mass, preferably 10 to 40% by mass, more preferably 18 to 35% by mass, particularly It is preferably 20 to 30% by mass, most preferably 22 to 29% by mass. If the average plasticizer amount is within the above range, desired characteristics of the laminated glass can be easily obtained, such as, for example, the impact on the head of a passenger in a collision is alleviated.
  • the average amount of plasticizer can be calculated according to the following equation after transfer of the plasticizer.
  • Average plasticity by adjusting the amount of plasticizer contained in resin film (1), the thickness of resin film (1), the amount of plasticizer contained in resin film (2), and the thickness of resin film (2) The amount of agent can be adjusted within the above range.
  • the interface or boundary of a resin film (1) and a resin film (2) may not be visible visually.
  • the resin of the resin film (1) and the resin of the resin film (2) are the same, the difference in refractive index between the two resins is small, and in many cases they can not be visually recognized.
  • the laminated glass of the present invention includes all those having the circuit-attached film between at least two glasses, even if the interface or boundary between the resin film (1) and the resin film (2) is visible, It may not be possible.
  • the total thickness of the film and / or layer containing the polyvinyl acetal resin is preferably less than 1 mm, more preferably 900 ⁇ m or less, still more preferably 850 ⁇ m or less.
  • the total thickness of the layer containing the polyvinyl acetal resin is preferably 110 ⁇ m or more, more preferably 300 ⁇ m or more, and still more preferably 500 ⁇ m or more.
  • the layer configuration in the laminated glass of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include those in which two sheets of glass are provided on both sides of those exemplified as the layer configuration of the film with circuit of the present invention in the section of ⁇ film with circuit>.
  • the laminated glass of the present invention has the above-mentioned film with circuit, there is no disconnection or peeling of the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B), preferably no breakage, peeling or deformation, and excellent inventivity Have. Furthermore, the haze is low and it has excellent forward visibility.
  • the haze of the laminated glass of the present invention irradiated with light from the low reflectance treated surface (for example, blackened treated surface) side is usually 2.0 or less, preferably 1.8 or less, more preferably 1 .5 or less.
  • the haze of the laminated glass of the present invention irradiated with light from the side with a metallic gloss is usually 3.0 or less, preferably 2.8 or less, more preferably 2.5 or less.
  • the haze can be adjusted to the upper limit value or less by appropriately adjusting the line width and the shape of the circuit as described in the section ⁇ Conductive Wire Circuit (A) and Conductive Circuit (B)>.
  • the laminated glass of the present invention can be used as laminated glass in buildings or vehicles.
  • Vehicle glass means windshield, rear glass, roof glass or side glass for vehicles such as trains, trains, cars, ships or aircraft.
  • the thin wires of the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) are not visible from the position of a person or observer Is preferred.
  • the laminated glass in the present invention can be suitably used in applications where good front visibility is required, such as a windshield for vehicles, because the wiring is not visible.
  • the visibility of the conductive thin wire circuit (A) and the conductive circuit (B) is evaluated sensoryally.
  • the laminated glass of the present invention is not particularly limited, it can be produced, for example, by providing the film with a circuit between at least two glass plates.
  • a film with a circuit is disposed on a glass plate, and another glass plate is further stacked by raising the temperature as a pre-pressing step.
  • the film with a circuit may be entirely or locally fused to a glass plate and then treated by an autoclave.
  • the vacuum bag method or vacuum ring method described, for example, in EP 1235683 B1 is carried out, for example, at about 2 ⁇ 10 4 Pa and 130 to 145 ° C.
  • the vacuum laminator comprises a heatable and vacuumable chamber in which laminated glass is produced in a time of about 20 minutes to about 60 minutes.
  • a vacuum of 1 Pa to 3 ⁇ 10 4 Pa and a temperature of 100 ° C. to 200 ° C., in particular 100 ° C. to 160 ° C., are effective.
  • the treatment in the autoclave may not be performed.
  • the autoclave treatment is carried out, for example, at a pressure of about 1 ⁇ 10 6 Pa to about 1.5 ⁇ 10 6 Pa and a temperature of about 100 ° C. to about 145 ° C. for about 20 minutes to 2 hours.
  • the present invention includes a method for producing laminated glass, which has the film with circuit obtained by the above-mentioned production method between at least two glass plates.
  • the method comprises the steps of producing a film with a circuit by any of the methods described above, and providing the film with a circuit between at least two glass plates.
  • the methods exemplified above and the like can be mentioned.
  • a solution was prepared in which 10 parts by mass of the resin film (1) was dissolved in 90 parts by mass of a toluene / ethanol mixed solution having a mass ratio of 1/1.
  • the viscosity of the solution was measured with a Brookfield type (type B) viscometer at 20 ° C. and 30 rpm.
  • Example 1 ⁇ Production of film with circuit> A 7 ⁇ m thick copper foil having a blackening treatment on one side was subjected to a blackening treatment on a 50 ⁇ m thick polyvinyl acetal resin film PVB-a [resin film (1)] obtained in Production Example 1 (hereinafter referred to as , And the resin film (1) is in contact with each other.
  • the visible light reflectance of the blackened surface measured according to JIS R 3106 was 5.2%.
  • the upper and lower portions of the laminate obtained by overlapping the resin film (1) and the copper foil are sandwiched between two 50 ⁇ m-thick PET films and passed between thermocompression bonding rolls set at 120 ° C.
  • a resin film (2) 10 cm long, 10 cm wide and 0.76 mm thick is formed into the conductive circuit (B) and the resin film (2) It piled up by the direction that it touches. Furthermore, the resin film (1) having the conductive fine wire circuit (A) is overlapped in a direction in which the resin thin film (1) in contact with the conductive circuit (B) contacts the conductive fine wire circuit (A). A film with circuit (X) having a film (1) / conductive fine wire circuit (A) / resin film (1) / conductive circuit (B) / resin film (2) in this order was obtained.
  • the form and arrangement of the resin film (1), the conductive fine wire circuit (A), the conductive circuit (B), and the resin film (2) are the form and arrangement shown in FIGS. 5A to 5C. That is, in FIGS. 5A to 5C, the conductive thin line circuit (A) shows the conductive thin line circuit 51, the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 47, and the resin film (1) is the resin film 48 and the resin The film 52 is shown, and the resin film (2) shows a resin film 44.
  • the conductive thin wire circuit (A) has a wavy line structure in which a copper wire with a line width of 8 ⁇ m has a spacing of 2500 ⁇ m inside a square of 5 cm in length and width in each side, and a copper wire of 5 mm in width whose upper side and lower side correspond to bus bars It had a structure connected with the structure.
  • the conductive circuit (B) has a structure in which a copper wire with a line width of 8 ⁇ m has a linear structure at intervals of 2500 ⁇ m, and its right and left sides are connected to a copper wire structure with a width of 5 mm corresponding to a bus bar.
  • the thickness of each of the conductive fine line circuit (A) and the conductive circuit (B) was 7 ⁇ m.
  • Resin film (2) (referred to as PVB-b): interlayer for automobile windshield, content of polyvinyl butyral resin 72% by mass, content of 3GO 28% by mass, amount of hydroxyl groups of polyvinyl butyral resin 20.0% by mass, Viscosity average degree of polymerization 1700.
  • a film with circuit (X) is placed on a 10 cm long, 10 cm wide and 3 mm thick glass, and a 10 cm long, 10 cm wide and 3 mm thick glass is stacked on the film with circuit (X), It fixed with the tape.
  • the metal fine wires included in the conductive fine wire circuit (A) and the conductive circuit (B) did not protrude from the glass, and the bus bars were arranged to protrude from the end of the glass.
  • the obtained laminate was placed in a vacuum bag, treated at 100 ° C. under reduced pressure for 30 minutes, and after cooling, the reduced pressure was released, and the laminated glass after prelamination was taken out.
  • Example 2 Implementation except that the form and arrangement of the resin film (1), the conductive fine wire circuit (A), the conductive circuit (B) and the resin film (2) are changed to the shape and arrangement shown in FIGS. 1A to 1C.
  • a film with circuit and laminated glass were obtained in the same manner as Example 1. That is, in FIGS. 1A to 1C, the conductive thin line circuit (A) shows the conductive thin line circuit 9, the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 5, and the resin film (1) is the resin film 6 and the resin The film 10 is shown, and the resin film (2) shows a resin film 2.
  • the conductive thin wire circuit (A) has a wavy line structure in which a copper wire with a line width of 8 ⁇ m has a spacing of 2500 ⁇ m inside a square of 5 cm in length and width in each side, and a copper wire of 5 mm in width whose upper side and lower side correspond to bus bars It had a structure connected with the structure.
  • the conductive circuit (B) has a 1 cm long and 5 cm wide rectangular shape, and a conducting wire having a line width of 8 ⁇ m has a wavy line structure at intervals of 1000 ⁇ m, and a conducting wire structure with a width of 5 mm whose right and left sides correspond to bus bars It had a connected structure.
  • the entire surface of the rectangular 1 cm long and 5 cm wide in which the conductive circuit (B) is disposed is a conductive fine wire circuit (A ) Were overlapped with the square of 5 cm in length and width.
  • Example 3 A film with circuit and laminated glass were obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width of the conductive thin wire circuit (A) was 15 ⁇ m.
  • Example 4 A film with circuit and laminated glass were obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width of the conductive thin wire circuit (A) was 28 ⁇ m.
  • Example 5 A film with circuit and laminated glass were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the conductive fine wire circuit (A) was 17 ⁇ m.
  • Example 6 A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the conductive fine wire circuit (A) was 17 ⁇ m.
  • Table 2 shows the evaluation of breakage and deformation after producing laminated glass in the examples and the measurement results of the haze.
  • a conductive thin film circuit (A) and a conductive circuit (B) are formed as follows, and a resin film (1), a conductive thin film circuit (A), a conductive circuit (B), and a resin film (2) A film with a circuit and a laminated glass were obtained in the same manner as in Example 1 except that the form and arrangement were changed to the form and arrangement shown in FIGS. 4A to 4C. That is, in FIGS.
  • the conductive thin line circuit (A) shows the conductive thin line circuit 41
  • the conductive circuit (B) shows the conductive circuit 37
  • the resin film (1) shows the resin film 38 and the resin.
  • the film 42 is shown
  • the resin film (2) shows a resin film 34.
  • a conductive fine wire circuit (A) having a wavy line-like structure and a structure in which the upper side and the lower side thereof are connected to a copper wire structure with a width of 5 mm corresponding to a bus bar was formed.
  • a polyvinyl butyral resin-coated copper wire polyvinyl butyral resin coated film
  • the cross section of the resin film (1) in the in-plane direction is approximately rectangular by pressing the thickness 5 ⁇ m of the copper wire and the diameter of the copper wire 30 ⁇ m) onto the resin film (1) using a numerically controlled wiring machine
  • a loop antenna having a length of 10 mm in the longitudinal direction in the plane direction was formed as a conductive circuit (B).
  • the thickness of the conductive circuit (B) was 25 ⁇ m.

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Abstract

導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。

Description

回路付きフィルム
　本発明は、合わせガラスに使用される回路付きフィルム及び該回路付きフィルムを有する合わせガラスに関する。
　自動車用フロントガラス等において、窓ガラス全体の曇りや氷結を除去することが求められる。かかる曇りや氷結の除去方法として、合わせガラスの間に導電性回路を形成し、その導電性回路を通電させることで熱により除去する方法が知られている。一方、曇りや氷結を除去するための導電性回路以外にも、カメラやセンサーの周りを特に重点的に加熱するための導電性回路や、アンテナ等の機能を有する導電性回路が必要な場合がある。その際、全ての導電性回路に電流を流して加熱することは非効率であり、例えば窓ガラス全体の曇りや氷結を除去した後は、窓ガラス全体の加熱を中止し、カメラやセンサーの周りだけを加熱することができると、電力負荷をより少なくできる。特許文献１には、２枚のガラス板の間にガラス板面を複数箇所に分割するように配置された、ガラス板を加熱する複数個のヒータ（ワイヤヒータや面ヒータ）と、該ヒータの端部に設けられて前記ヒータに通電する複数のバスバーとを含む電熱窓ガラスが開示されている。該電熱窓ガラスは、各ヒータをそれぞれ個別に或いは組み合わせて加熱できる。
特開２００５－１４５２１１号公報
　しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１に記載のように、ヒータとしてワイヤヒータや面ヒータを用いると、前方視認性が著しく悪化する。前方視認性を向上させるために線幅が小さい導電性細線回路を使用できるが、導電性細線回路は合わせガラス作製時に断線が生じやすいことがわかった。
　従って、本発明の目的は、合わせガラス作製時に断線が生じず、かつ合わせガラス作製後においても前方視認性に優れ、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる回路付きフィルムを提供することにある。また、本発明の他の目的は、断線がなく優れた前方視認性を有し、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる合わせガラスを提供することにある。
　本発明者は鋭意検討した結果、回路付きフィルムが、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有していれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下のものが含まれる。
［１］導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。
［２］前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）が金属箔由来の回路である、［１］に記載の回路付きフィルム。
［３］前記導電性細線回路（Ａ）の厚さが１～３０μｍである、［１］又は［２］に記載の回路付きフィルム。
［４］前記導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［５］前記導電性回路（Ｂ）がアンテナ又はセンサーとしての機能を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［６］前記樹脂フィルム（１）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、［１］～［５］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［７］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［８］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、０～２０質量％の可塑剤を含む、［７］に記載の回路付きフィルム。
［９］質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である、［７］又は［８］に記載の回路付きフィルム。
［１０］前記樹脂フィルム（１）の厚さが１０～３５０μｍである、［１］～［９］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１１］前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０～５０質量％の可塑剤を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１２］前記樹脂フィルム（１）の厚さが１００～１０００μｍである、［１１］に記載の回路付きフィルム。
［１３］前記導電性細線回路（Ａ）が銅又は銀からなる、［１］～［１２］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１４］前記導電性細線回路（Ａ）が、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状である、［１］～［１３］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１５］前記導電性細線回路（Ａ）の線幅が１～３０μｍである、［１］～［１４］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１６］前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）の、前記樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に、少なくとも１つの樹脂フィルム（２）を有する、［１］～［１５］のいずれかに記載の回路付きフィルム。
［１７］前記樹脂フィルム（２）が、樹脂フィルム（２）の質量に対して５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０～５０質量％の可塑剤を含有する、［１６］に記載の回路付きフィルム。
［１８］少なくとも２枚のガラス板の間に、［１６］又は［１７］に記載の回路付きフィルムを有する合わせガラスであって、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量が５～５０質量％である、合わせガラス。
［１９］［１］～［１５］に記載の回路付きフィルムの製造方法であって、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む、回路付きフィルムの製造方法。
［２０］前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ－１）を含む、［１９］に記載の製造方法。
［２１］前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む、［１９］に記載の製造方法。
［２２］少なくとも２枚のガラス板の間に、［１９］～［２１］のいずれかに記載の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法。
　本発明の回路付フィルムは、合わせガラス作製時に断線が生じず、かつ前方視認性に優れ、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる。また、本発明の合わせガラスは、断線がなく、かつ優れた前方視認性を有し、複数の導電性回路に個別に電流を流すことができる。
本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。 図１Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。 図１Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。 図２Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。 図２Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。 図３Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。 図３Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。 図４Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。 図４Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。 本発明の回路付きフィルムの一実施態様を示す分解平面図である。 図５Ａに示す回路付きフィルムの平面図である。 図５Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。
［回路付きフィルム］
　本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する。
　＜樹脂フィルム（１）＞
　本発明の回路付きフィルムは、１つ以上の樹脂フィルム（１）を有する。樹脂フィルム（１）に含まれる樹脂［樹脂（１）という場合がある］としては、例えばポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも、合わせガラス作製時の回路の剥離や変形を有効に防止する観点から、樹脂フィルム（１）はポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有することが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えばポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系樹脂のアセタール化によって製造されるポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。樹脂フィルム（１）がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、１種類のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよいし、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量、エチレン含有量、アセタール化に用いられるアルデヒドの分子量、及び鎖長のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含んでいてもよい。ポリビニルアセタール樹脂が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合は、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量のうちいずれか１つ以上がそれぞれ異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂の混合物であることが、溶融成形の容易性の観点、合わせガラス作製時の断線や変形を抑制する観点、及び合わせガラス使用時のガラスのずれ等を防ぐ観点から好ましい。
　本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂は、例えば次のような方法で製造できるが、これに限定されない。まず、濃度３～３０質量％のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体の水溶液を、８０～１００℃の温度範囲で保持した後、１０～６０分かけて徐々に冷却する。温度が－１０～３０℃まで低下したところで、アルデヒド（又はケト化合物）及び酸触媒を添加し、温度を一定に保ちながら３０～３００分間アセタール化反応を行う。次に、反応液を３０～２００分かけて２０～８０℃の温度まで昇温し、３０～３００分保持する。その後、反応液を必要に応じて濾過した後、アルカリ等の中和剤を添加して中和し、樹脂を濾過、水洗及び乾燥することで、ポリビニルアセタール樹脂を得る。
　アセタール化反応に用いる酸触媒は特に限定されず、有機酸及び無機酸のいずれも使用でき、例えば酢酸、パラトルエンスルホン酸、硝酸、硫酸及び塩酸等が挙げられる。中でも、酸の強度及び洗浄時の除去のしやすさの観点から、塩酸、硫酸及び硝酸が好ましい。
　ビニルアルコール共重合体は、ビニルエステルと他の単量体との共重合体をケン化して得られる。他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、ｎ－ブテン、イソブチレン等のα－オレフィン；アクリル酸及びその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸ｉ－プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｉ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類；メタクリル酸及びその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｉ－プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｉ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類；アクリルアミド；Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ－エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、ｔ－ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル類；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニリデン類；酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸及びその塩、そのエステル又はその無水物；ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等が挙げられる。他の単量体は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。中でも、他の単量体はエチレンが好ましい。
　好適な破断エネルギーを有するポリビニルアセタール樹脂を得やすい観点から、ポリビニルアセタール樹脂の製造に使用されるアルデヒド（又はケト化合物）は、１～１０個の炭素原子を有する直鎖状、分岐状又は環状であることが好ましく、直鎖状又は分岐状であることがより好ましい。これにより、相応の直鎖状又は分岐状のアセタール基がもたらされる。また、本発明において使用されるポリビニルアセタール樹脂は、複数のアルデヒド（又はケト化合物）の混合物により、ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体をアセタール化して得られるものであってもよい。ポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体は、いずれか一方のみから構成されていても、ポリビニルアルコール及びビニルアルコール共重合体の混合物であってもよい。
　本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも１つのポリビニルアルコールと、１～１０個の炭素原子を有する１つ以上のアルデヒドとの反応により生じるものであることが好ましい。アルデヒドの炭素数が１１を超えるとアセタール化の反応性が低下し、しかも反応中にポリビニルアセタール樹脂のブロックが発生しやすくなり、ポリビニルアセタール樹脂の合成に困難を伴い易くなる。
　アルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ－ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、イソバレルアルデヒド、ｎ－ヘキシルアルデヒド、２－エチルブチルアルデヒド、ｎ－ヘプチルアルデヒド、ｎ－オクチルアルデヒド、２－エチルヘキシルアルデヒド、ｎ－ノニルアルデヒド、ｎ－デシルアルデヒド、ベンズアルデヒド、シンナムアルデヒド等の脂肪族、芳香族、脂環式アルデヒドが挙げられる。中でも、炭素原子数が２～６の脂肪族非分岐のアルデヒドが好ましく、好適な破断エネルギーを有するポリビニルアセタール樹脂を得やすい観点から、ｎ－ブチルアルデヒドが特に好ましい。これらのアルデヒドは単独又は二種以上組み合わせて使用できる。さらに、多官能アルデヒドやその他の官能基を有するアルデヒドなどを全アルデヒドの２０質量％以下の範囲で併用してもよい。ｎ－ブチルアルデヒドを使用する場合、アセタール化に使用するアルデヒドにおけるｎ－ブチルアルデヒドの含有量は５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９９質量％以上が特に好ましく、１００質量％であってもよい。
　ポリビニルアセタール樹脂の原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度は１００以上が好ましく、３００以上がより好ましく、４００以上がより好ましく、６００以上がさらに好ましく、７００以上が特に好ましく、７５０以上が最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記下限値以上であると、合わせガラス作製時の断線や変形を抑制しやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象を防止しやすい。また、ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は５０００以下が好ましく、３０００以下がより好ましく、２５００以下がさらに好ましく、２３００以下が特に好ましく、２０００以下が最も好ましい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度が上記上限値以下であると良好な製膜性を得やすい。ポリビニルアルコールの粘度平均重合度は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　６７２６「ポリビニルアルコール試験方法」に基づいて測定できる。
　通常、ポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度は、原料となるポリビニルアルコールの粘度平均重合度と一致するため、上記したポリビニルアルコールの好ましい粘度平均重合度はポリビニルアセタール樹脂の好ましい粘度平均重合度と一致する。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の粘度平均重合度が、前記下限値以上かつ前記上限値以下であることが好ましい。
　樹脂フィルム（１）を構成するポリビニルアセタール樹脂中のアセチル基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１０質量％、さらに好ましくは０．１～５質量％である。ポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量は、原料のポリビニルアルコール又はビニルアルコール共重合体のケン化度を適宜調整することによって調整できる。アセチル基量はポリビニルアセタール樹脂の極性に影響を及ぼし、それによって樹脂フィルム（１）の可塑剤相溶性及び機械的強度が変化し得る。樹脂フィルム（１）が、アセチル基量が前記範囲内であるポリビニルアセタール樹脂を含むと、光学歪みの低減等を達成しやすい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセチル基量が、上記範囲内であることが好ましい。
　本発明で用いるポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は特に限定されないが、４０～８６質量％が好ましく、４５～８４質量％がより好ましく、５０～８２質量％がさらに好ましく、６０～８２質量％が特に好ましく、６８～８２質量％が最も好ましい。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を適宜調整することにより、ポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度は前記範囲内に調整できる。アセタール化度が前記範囲内であると、本発明の合わせガラスの力学的強度が十分なものになりやすく、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤との相溶性が低下しにくい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が、上記範囲内であることが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂の水酸基量は、ポリビニルアセタール主鎖のエチレンユニットを基準として、好ましくは６～２６質量％、より好ましくは１２～２４質量％、より好ましくは１５～２２質量％、特に好ましくは１８～２１質量％である。また遮音性能を併せて付与するために好ましい範囲は６～２０質量％、より好ましくは８～１８質量％、さらに好ましくは１０～１５質量％、特に好ましくは１１～１３質量％である。ポリビニルアルコール樹脂をアセタール化する際のアルデヒドの使用量を調整することにより、水酸基量は前記範囲内に調整できる。水酸基量が前記範囲内であると、後述する樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなり、光学むらの少ない合わせガラスを得やすい。樹脂フィルム（１）が異なる２つ以上のポリビニルアセタール樹脂を含む場合、少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量が上記範囲内であることが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂は、通常、アセタール基単位、水酸基単位及びアセチル基単位から構成されており、これらの各単位量は、例えばＪＩＳ　Ｋ　６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」又は核磁気共鳴法（ＮＭＲ）によって測定できる。また、ポリビニルアセタール樹脂がアセタール基単位以外の単位を含む場合は、水酸基の単位量とアセチル基の単位量とを測定し、これらの両単位量をアセタール基単位以外の単位を含まない場合のアセタール基単位量から差し引くことで、残りのアセタール基単位量を算出できる。
　樹脂フィルム（１）は、良好な製膜性を得やすい観点から、未架橋のポリビニルアセタールを含むことが好ましいが、架橋されたポリビニルアセタールを含むことも可能である。ポリビニルアセタールを架橋する方法は、例えばＥＰ　１５２７１０７Ｂ１及びＷＯ　２００４／０６３２３１　Ａ１（カルボキシル基含有ポリビニルアセタールの熱自己架橋）、ＥＰ　１６０６３２５　Ａ１（ポリアルデヒドにより架橋されたポリビニルアセタール）、及びＷＯ　２００３／０２０７７６　Ａ１（グリオキシル酸により架橋されたポリビニルアセタール）に記載されている。また、アセタール化反応条件を適宜調整することで生成する分子間アセタール結合量を制御したり、残存水酸基のブロック化度を制御したりすることも有用な方法である。
　アイオノマー樹脂としては特に限定されないが、エチレンなどのオレフィン由来の構成単位、及びα，β－不飽和カルボン酸に由来の構成単位を有し、α，β－不飽和カルボン酸の少なくとも一部が金属イオンによって中和された熱可塑性樹脂が挙げられる。金属イオンとしては例えばナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；マグネシウムイオン等のアルカリ土類金属イオン；亜鉛イオン等が挙げられる。金属イオンによって中和される前のエチレン－α，β－不飽和カルボン酸共重合体において、α，β－不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は、該エチレン－α，β－不飽和カルボン酸共重合体の質量に基づいて２質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。また、上記α，β－不飽和カルボン酸の構成単位の含有量は３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。上記アイオノマー樹脂が有するα，β－不飽和カルボン酸由来の構成単位としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、無水マレイン酸に由来する構成単位などが挙げられ、中でもアクリル酸又はメタクリル酸に由来する構成単位が特に好ましい。上記アイオノマー樹脂としては、入手容易性の観点から、エチレン－アクリル酸共重合体のアイオノマー及びエチレン－メタクリル酸共重合体のアイオノマーがより好ましく、エチレン－アクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン－アクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマー、エチレン－メタクリル酸共重合体の亜鉛アイオノマー、エチレン－メタクリル酸共重合体のナトリウムアイオノマーが特に好ましい。アイオノマー樹脂は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
　エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂において、エチレン単位及び酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合は５０モル％未満が好ましく、３０モル％未満がより好ましく、２０モル％未満がさらに好ましく、１５モル％未満が特に好ましい。エチレン単位及び酢酸ビニル単位の合計に対する酢酸ビニル単位の割合が５０モル％未満であると、合わせガラスに使用される回路付きフィルムに含まれる樹脂フィルム（１）に必要な力学強度と柔軟性が好適に発現する傾向にある。
　樹脂フィルム（１）は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。樹脂フィルム（１）中のポリビニルアセタール樹脂の含有量が上記範囲であると、合わせガラス作製時の断線や変形等をより有効に抑制又は防止できるとともに、得られる合わせガラスの前方視認性を向上できる。なお、本明細書において、前方視認性とは、目視で合わせガラス表面をみたときに、そのガラス表面の裏側の空間に対する見えやすさを意味し、前方視認性が向上するとは、ガラス表面の裏側空間がより見えやすくなることをいう。
　質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度は、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは１５０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以上、特に好ましくは２４０ｍＰａ・ｓ以上である。樹脂フィルム（１）の前記粘度が前記下限値以上であると、合わせガラス作製時の断線や変形等を抑制しやすく、得られる合わせガラスにおいて熱によりガラスがずれる現象を防止しやすい。樹脂フィルム（１）が複数の樹脂の混合物からなる場合、かかる混合物の前記粘度が前記下限値以上であることが好ましい。前記粘度の上限値は、良好な製膜性を得やすい観点から、通常１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは８００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは４５０ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは４００ｍＰａ・ｓである。また、例えば樹脂フィルム（１）がポリビニルアセタール樹脂で構成されている場合は、粘度平均重合度の高いポリビニルアルコールを原料又は原料の一部として用いて製造したポリビニルアセタール樹脂を使用又は併用することにより、ポリビニルアセタール樹脂の前記粘度を前記下限値以上に調整できる。
　本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）は可塑剤を含有していてもよい。樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは０～２０質量％、より好ましくは０～１５質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、製膜性及び取扱い性に優れる回路付きフィルムを製造しやすく、合わせガラス作製時に回路の断線や変形等を抑制しやすい。回路への印刷特性、フィルムの保存安定性の観点からは、樹脂フィルム（１）は可塑剤を含有しないことが好ましい。
　また、本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４０質量％、さらに好ましくは２０～３０質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、耐衝撃性に優れた合わせガラスが得られやすく、力学的作用が生じても回路の断線や変形等が生じにくい。
　樹脂フィルム（１）が可塑剤を含有する場合、可塑剤として好ましくは下記群の１つ又は複数の化合物が使用される。
・多価の脂肪族又は芳香族酸のエステル。例えば、ジアルキルアジペート（例えば、ジヘキシルアジペート、ジ－２－エチルブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジ－２－エチルヘキシルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ヘプチルアジペートとノニルアジペートとの混合物、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート）；アジピン酸と脂環式エステルアルコール若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル（例えば、ジ（ブトキシエチル）アジペート、ジ（ブトキシエトキシエチル）アジペート）；ジアルキルセバケート（例えば、ジブチルセバケート）；セバシン酸と脂環式若しくはエーテル化合物を含むアルコールとのエステル；フタル酸のエステル（例えば、ブチルベンジルフタレート、ビス－２－ブトキシエチルフタレート）；及び脂環式多価カルボン酸と脂肪族アルコールとのエステル（例えば、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステル）が挙げられる。
・多価の脂肪族若しくは芳香族アルコール又は１つ以上の脂肪族若しくは芳香族置換基を有するオリゴエーテルグリコールのエステル又はエーテル。例えば、グリセリン、ジグリコール、トリグリコール、テトラグリコール等と、線状若しくは分岐状の脂肪族若しくは脂環式カルボン酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ジエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘプタノエート、トリエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘプタノエート、トリエチレングリコール－ビス－ｎ－ヘキサノエート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、及びジプロピレングリコールベンゾエートが挙げられる。
・脂肪族又は芳香族のエステルアルコールのリン酸エステル。例えば、トリス（２－エチルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＦ）、トリエチルホスフェート、ジフェニル－２－エチルヘキシルホスフェート、及びトリクレジルホスフェートが挙げられる。
・クエン酸、コハク酸及び／又はフマル酸のエステル。
　また、多価アルコールと多価カルボン酸とからなるポリエステル若しくはオリゴエステル、これらの末端エステル化物若しくはエーテル化物、ラクトン若しくはヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル若しくはオリゴエステル、又はこれらの末端エステル化物若しくはエーテル化物等を可塑剤として用いてもよい。
　樹脂フィルム（１）及び後述する樹脂フィルム（２）が可塑剤を含有する場合、両方の樹脂フィルムの間で可塑剤が移行することに伴う問題（例えば、経時的な物性変化等の問題）を抑制する観点から、樹脂フィルム（２）が含有するものと同じ可塑剤、又は樹脂フィルム（２）の物性（例えば、耐熱性、耐光性、透明性及び可塑化効率）を損なわない可塑剤を使用することが好ましい。このような観点から、可塑剤としては、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、トリエチレングリコール－ビス（２－エチルブタノエート）、テトラエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）、テトラエチレングリコール－ビスヘプタノエートが含まれることが好ましく、トリエチレングリコール－ビス－（２－エチルヘキサノエート）が特に好ましい。
　樹脂フィルム（１）は、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、水、紫外線吸収剤、酸化防止剤、接着調整剤、増白剤若しくは蛍光増白剤、安定剤、色素、加工助剤、有機若しくは無機ナノ粒子、焼成ケイ酸及び表面活性剤等が挙げられる。添加剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。
　ある態様では、導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）の腐食を抑制するために、樹脂フィルム（１）が腐食防止剤を含有することが好ましい。樹脂フィルム（１）に含まれる腐食防止剤の含有量は、樹脂フィルム（１）の質量に基づいて、好ましくは０．００５～５質量％である。腐食防止剤の例としては、置換された、又は置換されていないベンゾトリアゾールが挙げられる。
　本発明の一実施態様において、樹脂フィルム（１）の厚さは好ましくは１０～３５０μｍ、より好ましくは３０～３００μｍ、さらに好ましくは５０～３００μｍである。樹脂フィルム（１）の厚さが上記範囲であると、樹脂フィルム（１）の熱収縮を有効に防止でき、回路の断線や変形等を有効に防止又は抑制できる。
　本発明の別の実施態様において、樹脂フィルム（１）の厚さは好ましくは１００～１０００μｍ、より好ましくは２００～９００μｍ、さらに好ましくは３００～８００μｍである。樹脂フィルム（１）の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。このような樹脂フィルム（１）の厚さは、樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤の含有量が、樹脂フィルム（１）に対して、上記のように１０～５０質量％である場合に特に好ましい。
　樹脂フィルム（１）の製造方法は特に限定されず、前記樹脂（１）、場合により所定量の可塑剤及び添加剤を配合し、これを均一に混練した後、押出法、カレンダー法、プレス法、キャスティング法、インフレーション法等、公知の製膜方法によりフィルム（層）を作製し、これを樹脂フィルム（１）とすることができる。
　公知の製膜方法の中でも特に押出機を用いてフィルムを製造する方法が好適に採用される。押出時の樹脂温度は１５０～２５０℃が好ましく、１７０～２３０℃がより好ましい。樹脂温度が高くなりすぎるとポリビニルアセタール樹脂が分解を起こし、揮発性物質の含有量が多くなる。一方で温度が低すぎる場合にも、揮発性物質の含有量は多くなる。揮発性物質を効率的に除去するためには、押出機のベント口から、減圧により揮発性物質を除去することが好ましい。押出機を用いて樹脂フィルム（１）を製造する場合、後述するように、金属箔上に樹脂フィルム（１）を溶融押出してもよい。
　＜導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）＞
　本発明の回路付きフィルムにおいて、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）は、少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されている。また、本発明の回路付きフィルムは、用途に応じて、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を１つ又は２つ以上有していてよい。
　導電性細線回路（Ａ）は、好ましくは金属箔由来の回路である。導電性細線回路（Ａ）が金属箔由来の回路である場合、例えば、樹脂フィルム（１）と金属箔とを重ねて熱圧着させるか、又は金属箔上に樹脂フィルム（１）を溶融押出し、その後、フォトリソグラフィの手法を用いて所定の導電構造を形成させることにより製造するのが好ましい。また、導電性細線回路（Ａ）は、ＵＶ硬化性ナノ金属インクを凸版印刷法等の慣用の印刷法により、所定の導電構造を形成するように印刷し、次いでＵＶ光を照射してインクを硬化させて製造することもできる。
　導電性細線回路（Ａ）は、エッチングの容易性及び金属箔の入手容易性の観点から、好ましくは銅又は銀からなる。即ち、前記金属箔は、好ましくは銅箔又は銀箔であり、前記金属インクは銀インク又は銅インクである。
　導電性細線回路（Ａ）は、合わせガラスの前方視認性及び必要な発熱性を共に得る観点から、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状であることが好ましい。ここで、線状の例としては、直線状、波線状及びジグザグ状等が挙げられる。導電性細線回路（Ａ）において、形状は全ての箇所で同一でも、複数の形状が混在していてもよい。あみだくじ状とは、あみだくじのように、複数の縦細線（主導電細線）を結ぶ複数の横細線（副導電細線）が互いに同じ又は異なる間隔をあけて配置されている形状を意味する。この場合、縦細線（主導電細線）及び横細線（副導電細線）はそれぞれ、例えば直線状、波線状又はジグザグ状等のいずれの形状でもよい。
　導電性細線回路（Ａ）の線幅は、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは２～２０μｍ、さらに好ましくは２～１５μｍ、特に好ましくは３～１２μｍである。導電性細線回路（Ａ）の線幅が上記範囲内であると、合わせガラス作製後の前方視認性を得やすく、かつ十分な発熱性を得やすい。なお、後述するように導電性細線回路（Ａ）がバスバーを有するとき、バスバーの線幅は上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。
　導電性細線回路（Ａ）の厚さは、光の反射低減及び必要な発熱量が得られやすい観点から、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは２～２０μｍ、さらに好ましくは３～１５μｍ、特に好ましくは３～１２μｍである。導電性細線回路（Ａ）の厚さは、厚み計又はレーザー顕微鏡等を用いて測定される。なお、後述するように導電性細線回路（Ａ）がバスバーを有するとき、バスバーの厚みは上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。
　導電性細線回路（Ａ）の片面又は両面は、好ましくは低反射率処理されている。本発明において「低反射率処理されている」とは、ＪＩＳ　Ｒ　３１０６に準じて測定された可視光反射率が３０％以下となるよう処理されていることを意味する。より良好な前方視認性を得る観点からは、可視光反射率が１０％以下となるよう処理されていることがより好ましい。可視光反射率が前記上限値以下であると、樹脂フィルム（１）と後述する樹脂フィルム（２）とを有する回路付きフィルムを有する合わせガラスを作製した際に、所望の可視光反射率を得やすい。
　低反射率処理の方法としては、例えば、黒化処理（暗色化処理）、褐色化処理及びめっき処理等が挙げられる。工程通過性の観点から、低反射率処理は黒化処理であることが好ましい。従って、良好な前方視認性の観点から、可視光反射率が１０％以下となるよう、導電性細線回路（Ａ）の片面又は両面が黒化処理されていることが特に好ましい。黒化処理は、例えばアルカリ系黒化液等を用いて行われる。
　導電性細線回路（Ａ）はバスバーを含むことができる。バスバーを含む場合、導電細線はバスバーに接続されている。バスバーとしては、当技術分野において通常使用されるバスバーが使用され、例えば、金属箔テープ、導電性粘着剤付き金属箔テープ及び導電性ペースト等が挙げられる。また、導電性細線回路（Ａ）を形成する際同時に、金属箔の一部をバスバーとして残すことによりバスバーを形成してもよい。バスバーには給電線が接続され、各給電線が電源に接続されることから、電流が導電性細線回路（Ａ）に供給される。
　導電性回路（Ｂ）は、導電性細線回路（Ａ）とは独立している。このため、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に別々の機能を付与でき、また導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に同一の機能を付与する場合にも、別々に作動させることができるので、電力負荷をより低減できる。より詳細には、例えば導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が同一の加熱機能を有し、導電性細線回路（Ａ）を窓ガラス全体に配置し、導電性回路（Ｂ）をカメラやセンサーの周りに配置すれば、状況に応じて別々に加熱可能なため、一度に加熱が必要な回路と比べ、電力負荷をより低減できる。
　また、本発明の回路付きフィルムにおいて、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）は、少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されていることによりそれぞれ独立している。そのため、例えば、樹脂フィルム（１）と垂直な向きから観察したときに導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが重なる部分を有する場合にも、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）に別々の機能を付与したり、別々に作動させたりできる。すなわち、本発明の回路付きフィルムを用いて合わせガラスを作製したとき、例えば、導電性細線回路（Ａ）でガラス全体を加熱しつつ、樹脂フィルム（１）と垂直な向きから観察したときに導電線細線回路（Ａ）と重なる位置においても導電性回路（Ｂ）の機能を作動させることができるというように、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）が同一平面上に配置されている場合に比べて、ガラス全体に効率的に機能を付与できる。
　導電性回路（Ｂ）は種々の機能を有していてよく、特に加熱機能、アンテナ機能、又はセンサー機能を有することが好ましい。
　導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する場合、導電性回路（Ｂ）の厚さは、視認性の観点から、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは２～２０μｍ、さらに好ましくは３～１５μｍ、特に好ましくは３～１２μｍである。一方で、アンテナ、センサー機能を有する場合は、電波特性の観点から、通常５００μｍ以下であればよいが、好ましくは５～２５０μｍであり、より好ましくは１０～１５０μｍである。導電性回路（Ｂ）の厚さは、厚み計又はレーザー顕微鏡等を用いて測定される。
　導電性回路（Ｂ）はバスバーを含むことができる。例えば導電性回路（Ｂ）が導電性細線回路（Ａ）と同様に細線を有する場合、その細線はバスバーに接続されていてもよく、例えば導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する場合、そのアンテナはバスバーに接続されていてもよい。バスバーとしては、上記導電性細線回路（Ａ）に含まれるバスバーとして例示したものと同様のものが挙げられる。バスバーには給電線が接続され、各給電線が電源に接続されることから、電流が導電性回路（Ｂ）に供給される。
　導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する場合、金属箔由来の回路である導電性細線回路（Ａ）と同じ回路であってもよく、回路の形状、線幅、材料等が異なる回路であってもよい。導電性回路（Ｂ）の形状、線幅、材料等としては、導電性細線回路（Ａ）として上記に例示の形状及び材料、並びに導電性細線回路（Ａ）として上記に例示の線幅の範囲が挙げられる。なお、導電性回路（Ｂ）がバスバーを有するとき、バスバーの線幅は上記の好適な範囲に限定されず、任意の値をとることができる。また、導電性回路（Ｂ）のその他の態様は、上述した導電性細線回路（Ａ）の好適な態様と同じであってもよい。
　導電性回路（Ｂ）がアンテナとして機能する場合、導電性回路（Ｂ）の形状は、テレビ、ラジオ、携帯、ＥＴＣ、無線ＬＡＮ等の受発信機能を有する形状であれば特に限定されないが、ループ状アンテナの場合、長軸方向の長さは、このアンテナに受信させる電波の波長の１／５から１／２程度とすればよく例えばＤＴＶ用のアンテナを車両の窓ガラスに設置する場合は、長軸方向の長さは、好ましくは１０～３００ｍｍ、より好ましくは３０～２５０ｍｍ、さらに好ましくは５０～２００ｍｍであり、短軸方向の長さは長軸方向と同等であってもよく、好ましくは１０～２５０ｍｍ、より好ましくは２０～２００ｍｍ、さらに好ましくは３０～１５０ｍｍである。また、短軸方向の長さ、即ちループの幅はループが形成されれば幅は狭くてもよい。
　ポール状アンテナの場合、ポール状アンテナの長さ（線状導体の長さ又は長軸方向の長さ）は、このアンテナに受信させる電波の波長の１／１０以上あればよく、例えばＤＴＶ用のアンテナの場合は、好ましくは５０～１００ｍｍ、さらに好ましくは３０～９０ｍｍである。また、ポール状アンテナの幅（短軸方向の長さ）は、特に限定されないが、好ましくは１０～５０ｍｍ、より好ましくは２０～４０ｍｍである。
　アンテナとして機能する導電性回路（Ｂ）を形成する方法は特に限定されないが、銀ペーストや銅箔等の導電体を形成する、例えば樹脂フィルム（１）を加熱しながら、数値制御された配線機を用いて、自己融着性金属線を樹脂フィルム（１）上に押し当てることで形成できる。この際、自己融着性金属線を加熱しながら行うこともできる。
　自己融着性金属線は、金属線のまわりに熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の融着性樹脂を被覆したものであることが好ましい。アンテナに絶緑性を付与するために、融着性樹脂の下に絶緑樹脂を被覆してもよい。
　金属線としては、例えば、銅線、金線、銀線、アルミニウム線、タングステン線、真ちゅう線、及びこれらの金属の２種以上の合金の線などの種々の金属線が挙げられるが、銅線が好ましい。金属線の断面形状は特に限定されず、例えば、略楕円形、略円形、略多角形［例えば略三角形、略四角形（略長方形、略正方形）、略六角形等］などであってよく、特に略円形であることが好ましい。金属線が略円形である場合、その長軸の直径は、通常５００μｍ以下であればよいが、好ましくは５～２５０μｍであり、より好ましくは４０～１５０μｍである。この範囲未満では電波特性が低下し、この範囲を超えると前方視認性が低下する。
　融着性樹脂としては、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂などの種々の樹脂が挙げられる。これらの中でも、視認性の観点から、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルブチラール樹脂としては、市販の自己融着性金属線の融着性樹脂として用いられているポリビニルブチラール樹脂を使用できる。
　金属線を被覆している融着性樹脂の厚さは、通常０．１～１００μｍが好ましく、１～５０μｍがより好ましく、１～１０μｍがさらに好ましい。
＜樹脂フィルム（２）＞
　本発明の回路付きフィルムは、さらに樹脂フィルム（２）を有することができる。樹脂フィルム（２）は、導電性細線回路（Ａ）及び／又は導電性回路（Ｂ）の、樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に有することが好ましい。すなわち、好ましい態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有していてもよく、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）をこの順に有していてもよい。本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）を有することにより、合わせガラス作製時における回路の断線や変形を有効に抑制できる。なお、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（２）を１つ又は２つ以上有していてよい。また、樹脂フィルム（２）は、赤外線反射、紫外線反射、色補正、赤外線吸収、紫外線吸収、蛍光・発光、遮音、エレクトロクロミック、サーモクロミック、フォトクロミック、意匠性等の機能を有していてもよい。
　樹脂フィルム（２）に含まれる樹脂［樹脂（２）という場合がある］としては、例えばポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも、合わせガラス作製時の回路の剥離や変形を防止する観点から、樹脂フィルム（２）はポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有することが好ましい。
　ポリビニルアセタール樹脂としては、［樹脂フィルム（１）］の項に記載のポリビニルアルコール樹脂と同様のものを使用でき、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量の範囲も同様のものを使用できる。樹脂フィルム（２）を構成するポリビニルアセタール樹脂のアセタール化度が所定範囲であると、合わせガラス作製時の耐貫通性又はガラスとの接着性に優れた回路付きフィルムを得やすい。また、アセチル基量が所定範囲であると、可塑剤との相溶性に優れた樹脂フィルム（２）を得やすい。さらに、水酸基量が所定範囲であると、耐貫通性、接着性、又は遮音性に優れた合わせガラスを得やすい。
　アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂は、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載のアイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂と同様のものを使用できる。
　樹脂フィルム（２）は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％のポリビニルアセタール樹脂を含むことが好ましい。樹脂フィルム（２）中のポリビニルアセタール樹脂の含有量が上記範囲であると、合わせガラス作製時の断線や変形等をより有効に抑制又は防止できる。
　樹脂フィルム（２）は可塑剤を含有していてもよい。樹脂フィルム（２）中の可塑剤の含有量は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４０質量％、さらに好ましくは２０～３０質量％である。可塑剤の含有量が上記範囲であると、耐衝撃性に優れた合わせガラスが得られやすく、力学的作用が生じても回路の断線や変形等が生じにくい。好適な一態様としては、樹脂フィルム（２）は、樹脂フィルム（２）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０～５０質量％の可塑剤を含有する。
　可塑剤としては、［樹脂フィルム（１）］の項に記載の可塑剤を使用できる。また樹脂フィルム（２）は、必要に応じて、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載の添加剤を含有していてもよい。
　樹脂フィルム（１）に含まれる樹脂（１）と樹脂フィルム（２）に含まれる樹脂（２）は同種の樹脂であることが好ましく、樹脂（１）及び樹脂（２）はポリビニルアセタール樹脂であることが好ましい。樹脂（１）及び樹脂（２）が同種の樹脂であると、本発明の回路付きフィルムを有する合わせガラスにおいて、後述するように可塑剤が移行した後の平衡状態において樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなることから、互いに寸法が異なる樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）を使用した場合にその境界が視認しにくくなり、前方視認性が向上するため好ましい。
　本発明において、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の両方がポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、樹脂フィルム（１）に含まれるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂フィルム（２）に含まれるポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差は、好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。樹脂フィルム（１）に含まれるポリビニルアセタール樹脂及び／又は樹脂フィルム（２）に含まれるポリビニルアセタール樹脂が複数の樹脂の混合物からなる場合、樹脂フィルム（１）に含まれる少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量と、樹脂フィルム（２）に含まれる少なくとも１つのポリビニルアセタール樹脂の水酸基量との差が前記上限値以下であることが好ましい。前記差が前記上限値以下であると、本発明の回路付きフィルムを有する合わせガラスにおいて、後述するように可塑剤が移行した後の平衡状態において樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）との屈折率差が小さくなることから、互いに寸法が異なる樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）を使用した場合にその境界が視認しにくくなり、前方視認性が向上するため好ましい。本発明ではその境界が視認できない、優れた前方視認性を有する合わせガラスを得ることもできる。
　樹脂フィルム（２）の厚さは、好ましくは１００～１０００μｍ、より好ましくは２００～９００μｍ、さらに好ましくは３００～８００μｍである。樹脂フィルム（２）の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。
　樹脂フィルム（２）は、＜樹脂フィルム（１）＞の項に記載の樹脂フィルム（１）の製造方法と同様の方法により製造してもよい。
　＜回路付きフィルム＞
　本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有するため、合わせガラス作製時に導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の断線や変形を有効に抑制又は防止することができる。しかも、線幅の小さい細線回路を有しているため、前方視認性に優れている。なお、本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）がこの順に配置されていればよく、導電性細線回路（Ａ）と樹脂フィルム（１）との間、及び／又は樹脂フィルム（１）と導電性回路（Ｂ）との間に、前記樹脂フィルム（２）、後述する別の層又はフィルム、例えば後述の機能層等を有していてよい。
　本発明の一実施態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）の別の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成する方法により、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得ることができる。
　本発明の好ましい一実施態様において、本発明の回路付きフィルムは、樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む方法により製造できる。
　さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-１）を含む方法により製造できる。
　さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程(ｉｉ-１)に代えて、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、上述の工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む方法により製造できる。
　さらに、本発明の回路付きフィルムは、上述の工程（ｉｉ-１）及び工程（ｉｉ-２）において、上述の工程（ｉ）で作製した２枚のフィルムを積層する際に、当該２枚のフィルムの間に他の層を積層してもよい。
　なお、上述の工程（ｉｉ-２）において、当該他の層を積層しない場合、２つの樹脂フィルム（１）は、回路付きフィルムを形成した際に一体となってもよい。
　導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）がともに加熱機能を有する回路である場合、工程（i）は、樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程、金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成し、別の金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性回路（Ｂ）を形成する工程を含むことが好ましい。
　樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程は、例えば下記方法により実施される。
・樹脂フィルム（１）と金属箔とを重ねて熱圧着させる方法；
・金属箔上に樹脂フィルム（１）を構成する樹脂組成物の溶融物を被覆して接合する方法、例えば、金属箔上に前記樹脂組成物を溶融押出する方法、又は金属箔上に前記樹脂組成物をナイフ塗布等により塗布する方法；又は
・溶媒、若しくは樹脂フィルム（１）を構成する樹脂及び溶媒を含む樹脂組成物の溶液又は分散液を、金属箔及び樹脂フィルム（１）の一方若しくは両方に塗布するか、又は金属箔と樹脂フィルム（１）との間に注入し、金属箔と樹脂フィルム（１）とを接合させる方法。
　熱圧着時の接合温度は、樹脂フィルム（１）を構成する樹脂の種類に依存するが、通常は７０～１７０℃、好ましくは９０～１６０℃、より好ましくは１００～１５５℃、さらに好ましくは１１０～１５０℃である。接合温度が上記範囲内であると、良好な接合強度を得やすい。押出時の樹脂温度は、樹脂フィルム（１）中の揮発性物質の含有量を低下させる観点から１５０～２５０℃が好ましく、１７０～２３０℃がより好ましい。揮発性物質を効率的に除去するためには、押出機のベント口から、減圧により揮発性物質を除去することが好ましい。
　また、前記溶媒として、樹脂フィルム（１）を構成する樹脂に通常使用される可塑剤を使用することが好ましく、例えば上記可塑剤と同様のものが使用される。
　得られた金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）を形成する工程は、公知のフォトリソグラフィの手法を用いて実施される。前記工程は、例えば後述の実施例に記載のとおり、金属箔付樹脂フィルム（１）の金属箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて、導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）に相当するエッチング抵抗パターンを形成し、次いで、エッチング抵抗パターンが付与された樹脂フィルム（１）を銅エッチング液に浸漬して導電性細線回路（Ａ）又は導電性回路（Ｂ）を形成した後、公知の方法により残存するフォトレジスト層を除去することによって実施される。このような製造方法は、所望の形状の回路を簡便かつ容易に形成できるため、回路付きフィルムの生産効率は著しく改善される。
　本発明の一実施態様において、工程（i）は、１つの樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）及び導電性細線回路（Ａ）とは独立した導電性回路（Ｂ）を形成し、次いで導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが積層された樹脂フィルム（１）を、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）との境界で切断して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）、及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程であってもよい。
　導電性細線回路（Ａ）が金属箔由来の回路（加熱機能を有する回路）であり、導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する回路である場合、工程（i）は、上記のように、樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程、金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程、及び樹脂フィルム（１）上に導電性回路（Ｂ）を形成する工程を含むことが好ましい。
　樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程は、上述の樹脂フィルム（１）と金属箔とを接合させる工程と同様の方法を使用でき、また金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程は、導電性細線回路（Ａ）に相当するエッチング抵抗パターンを用いて、上記の金属箔付樹脂フィルム（１）から導電性細線回路（Ａ）を形成する工程と同様の方法で行うことができる。
　導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能またはセンサー機能を有する場合、任意の樹脂フィルム上に導電性細線回路（Ａ）を形成し、その上に樹脂フィルム（１）を重ね、さらに別途作製した導電性回路（Ｂ）を重ねることで、本発明の回路付きフィルムを製造してもよい。このとき、樹脂フィルム（１）は、樹脂フィルム（１）の質量に対して０～２０質量％（好ましくは０～１５質量％）の可塑剤を含有する樹脂フィルムであってもよく、２０質量％超（好ましくは２０質量％超５０質量％以下、より好ましくは２０質量％超４０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％超３０質量％以下）の可塑剤を含有する樹脂フィルムであってもよい。
　樹脂フィルム（１）上に導電性回路（Ｂ）を形成する工程としては、樹脂フィルム（１）及び／又は自己融着性金属線を加熱しながら、数値制御された配線機を用いて、自己融着性金属線を樹脂フィルム（１）上に押し当てる方法が挙げられる。自己融着性金属線を加熱する方法としては高周波誘導加熱、通電等が挙げられる。樹脂フィルム（１）を加熱する方法としては高周波誘電加熱、超音波加熱、熱風加熱等が挙げられる。数値制御された配線機を用いる場合は、自己融着性金属線を加熱する方法よりも樹脂フィルム（１）を加熱する方法が好ましく、この場合は高周波誘電加熱、超音波加熱が好ましい。
　本発明の回路付きフィルムは、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）とは別の層、例えば機能層等を有していてもよい。機能層としては、赤外線反射層、紫外線反射層、色補正層、赤外線吸収層、紫外線吸収層、蛍光・発光層、遮音層、エレクトロクロミック層、サーモクロミック層、フォトクロミック層、意匠性層、又は高弾性率層等が挙げられる。本発明の回路付きフィルムにおける層構成の例を下記に示すが、これらに限定されない。また、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）は少なくとも樹脂フィルム（１）を介して配置されていればよいため、下記に示す層構成において、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）との間に、樹脂フィルム（１）に加えて他の層（例えば、樹脂フィルム（２）や機能層）を有する層構成であってもよい。
＜１＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の３層構成
＜２＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の４層構成
＜３＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の４層構成
＜４＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の５構成
＜５＞樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の５層構成
＜６＞機能層／樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の６層構成
＜７＞機能層／樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の７構成
＜８＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層の５層構成
＜９＞導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（２）の６層構成
＜１０＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層の６層構成
＜１１＞樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（２）の７層構成
＜１２＞樹脂フィルム（２）／機能層／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の７層構成
＜１３＞樹脂フィルム（２）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／機能層の５層構成。
＜１４＞樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）の５層構成。
＜１５＞樹脂フィルム（２）／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／機能層／樹脂フィルム（２）の７層構成。
　具体的に、本発明の好適な実施態様の回路付きフィルムを以下に示すが本発明はこれらの実施態様に限定されない。
　図１Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図１Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図１Ｂは、図１Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。最も上層の樹脂フィルム２側からみた平面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図である。
　図１Ａ～図１Ｃに示す回路付きフィルム１は樹脂フィルム１０、導電性細線回路９、樹脂フィルム６、導電性回路５、及び樹脂フィルム２がこの順に積層されている。該導電性細線回路９は、２つのバスバー７と該２つのバスバー７とを結ぶ波線状の複数の導電細線８とを含み、該導電性回路５は、２つのバスバー３と、該２つのバスバー３とを結ぶ波線状の複数の導電細線４とを含む。導電性細線回路９及び導電性回路５は樹脂フィルム６を介して配置され、それぞれ独立しているため、導電性細線回路９に含まれるバスバー７と、導電性回路５に含まれるバスバー３には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路９で加熱でき、ワイパー部分を導電性回路５で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。また、導電性細線回路９は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路５は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム１０及び６はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム２は上記樹脂フィルム（２）を示す。なお、図１Ａ～図１Ｃ、及び以下に示す図２Ａ～図５Ｃにおいては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜相違させている。
　図２Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図２Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図２Ｂは、図２Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図２Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム１２を省略しているが、樹脂フィルム１２側からみた平面図である。図２Ｃは、図２Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム１２は省略していない）である。図２Ａ～図２Ｃに示す回路付きフィルム１１は樹脂フィルム２０、導電性細線回路１９、樹脂フィルム１６、導電性回路１５、及び樹脂フィルム１２がこの順に積層されている。該導電性細線回路１９は、２つのバスバー１７と、該２つのバスバー１７とを結ぶ波線状の複数の導電細線１８とを含む。該導電性回路１５は、２つのバスバー１３と該２つのバスバー１３とを結ぶ２つの線状の導電細線１４とを含み、該導電細線１４は各バスバー１３から延びる２つの直線部と、該２つの直線部を結ぶ湾曲部からなる線状構造である。２つの導電細線１４における湾曲部は、互いに外向きに湾曲している。導電性細線回路１９及び導電性回路１５はそれぞれ独立しており、導電性細線回路１９に含まれるバスバー１７と、導電性回路１５に含まれるバスバー１３には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム１１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路１９で加熱でき、レインセンサー部分を導電性回路１５で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。なお、導電性細線回路１９は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路１５は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム２０及び１６はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム１２は上記樹脂フィルム（２）を示す。
　図３Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図３Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図３Ｂは、図３Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図３Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム２２を省略しているが、樹脂フィルム２２側からみた平面図である。図３Ｃは、図３Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム２２は省略していない）である。図３Ａに示す回路付きフィルム２１は、図２Ａに示す導電性回路１５を導電性回路２７に代えたこと以外は、図２Ａに示す回路付きフィルム１１と同様である。導電性回路２７は、図２Ａに示すバスバー１３及び導電細線１４と同じバスバー２３及び導電細線２４と、２つのバスバー２５と、該２つのバスバー２５とを結ぶ波線状の複数の導電細線２６とを含む。導電性細線回路３１及び導電性回路２７はそれぞれ独立しており、導電性細線回路３１に含まれるバスバー２９と、導電性回路２７に含まれるバスバー２３と、バスバー２５とにはそれぞれ別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム２１を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路３１で加熱でき、ワイパー部分及びレインセンサー部分を導電性回路２７で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。
　図４Ａは、導電性細線回路（Ａ）が加熱機能を有し、導電性回路（Ｂ）がアンテナ機能を有する本発明の回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図４Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図４Ｂは、図４Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図４Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム３４を省略しているが、樹脂フィルム３４側からみた平面図である。図４Ｃは、図４Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム３４は省略していない）である。図４Ａ～図４Ｃに示す回路付きフィルムは樹脂フィルム４２、導電性細線回路４１、樹脂フィルム３８、導電性回路３７、及び樹脂フィルム３４がこの順に積層されている。該導電性細線回路４２は、２つのバスバー３９と、該２つのバスバー３９とを結ぶ波線状の複数の導電細線４０とを含む。該導電性回路３７は、２つのバスバー３５と、該２つのバスバー３５にそれぞれ接続する２つのループ状アンテナ３６とを含む。導電性細線回路４２に含まれるバスバー３９と、導電性回路３７に含まれるバスバー３５には別々に電流を供給することができる。例えば回路付きフィルム３３を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路４１で加熱でき、導電性回路３７で電波の送受信を行うことができる。ループ状アンテナ３６の長軸方向の長さは好ましくは１０～３００ｍｍ、より好ましくは３０～２５０ｍｍ、さらに好ましくは５０～２００ｍｍであり、短軸方向の長さは長軸方向と同等であってもよく、好ましくは１０～２５０ｍｍ、より好ましくは２０～２００ｍｍ、さらに好ましくは３０～１５０ｍｍである。ループ状アンテナの厚さは、好ましくは５～２５０μｍであり、より好ましくは１０～１５０μｍである。
　図５Ａは、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する回路付きフィルムの一実施態様であり、該回路付きフィルムの分解平面図である。図５Ａに示す回路付きフィルムは、Ｚ軸方向に向かって、各層（樹脂フィルム、導電性細線回路又は導電性回路）が下から上に積層されている。図５Ｂは、図５Ａに示す回路付きフィルムの平面図を示す。図５Ｂにおいては、図面を見やすくするために、最も上層の樹脂フィルム４４を省略しているが、樹脂フィルム４４側からみた平面図である。図５Ｃは、図５Ｂに示す回路付きフィルムのII-II線断面図（樹脂フィルム４４は省略していない）である。図５Ａ～図５Ｃに示す回路付きフィルム４３は樹脂フィルム５２、導電性細線回路５１、樹脂フィルム４８、導電性回路４７、及び樹脂フィルム４４がこの順に積層されている。該導電性細線回路５１は、２つのバスバー４９と、該２つのバスバー４９とを結ぶ波線状の複数の導電細線５０とを含む。該導電性回路４７は、２つのバスバー４５と該２つのバスバー４５とを結ぶ３つの線状の導電細線４６とを含み、該導電細線４６は各バスバー４５から延びる２つの直線部と、該２つの直線部を結ぶコの字状部からなる線状構造である。導電性細線回路５１及び導電性回路４７はそれぞれ独立しており、導電性細線回路５１に含まれるバスバー４９と、導電性回路４７に含まれるバスバー４５には別々に電流を供給できる。例えば回路付きフィルム４３を有する合わせガラスを車両のフロントガラスに適用した場合、フロントガラス全体を導電性細線回路５１で加熱でき、レインセンサー部分を導電性回路４７で加熱できる。すなわち、状況に応じて導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を別々に加熱可能であるため、電力負荷を低減できる。なお、導電性細線回路５１は加熱機能を有する上記導電性細線回路（Ａ）を示し、導電性回路４７は加熱機能を有する上記導電性回路（Ｂ）を示し、樹脂フィルム４８及び５２はそれぞれ同一又は異なっていてもよいが、上記樹脂フィルム（１）を示し、樹脂フィルム４４は上記樹脂フィルム（２）を示す。
［合わせガラス］
　本発明の合わせガラスは、少なくとも２枚のガラス板の間に、前記回路付きフィルムを有する。
　ガラスとしては、透明性、耐候性及び力学強度の観点から、好ましくは無機ガラス、又はメタクリル樹脂シート、ポリカーボネート樹脂シート、ポリスチレン系樹脂シート、ポリエステル系樹脂シート、ポリシクロオレフィン系樹脂シート等の有機ガラスなどが挙げられ、より好ましくは無機ガラス、メタクリル樹脂シート又はポリカーボネート樹脂シートであり、特に好ましくは無機ガラスである。無機ガラスとしては特に制限されず、例えば、フロートガラス、強化ガラス、半強化ガラス、化学強化ガラス、グリーンガラス、石英ガラス等が挙げられる。
　本発明の合わせガラスにおいて、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）はガラスと接していてもよい。ガラスが無機ガラスである場合、回路がガラスと直接接していると、回路の封止が不十分となって水分が侵入して回路の腐食を招いたり、或いは合わせガラス作製時に空気が残存して気泡残存又は剥がれの原因を招いたりする虞があるため、合わせガラスにおける回路がガラスと直接接しないことが好ましい。
　特に乗物用ガラス、とりわけ乗物用フロントガラスにおいて、本発明の合わせガラスを使用する場合は、前方視認性の観点から、回路の低反射率処理されている面が乗車人物側にくるよう、合わせガラスを配置することが好ましい。
　また、合わせガラス端部から水分が侵入して回路の腐食を招くのを避ける観点からは回路は、合わせガラスの端部より１ｃｍ以上内側に配置されていることが好ましい。
　本発明の合わせガラスは、回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が好ましくは２００μｍ未満、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。また、回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離は好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上である。回路と、少なくとも一方のガラスの内側表面との距離が上記範囲であると、ガラス表面の加熱効率が向上し、高い発熱性を得ることができる。ここで、前記距離は導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）のうち、ガラス内側表面との距離が近い方の回路と、ガラス内側表面との距離である。
　本発明の合わせガラスにおいて、樹脂フィルム（１）及び／又は樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤は、通常、可塑剤が含まれない他方の樹脂フィルム又は可塑剤が相対的に少ない他方の樹脂フィルムに時間経過に伴って移行する。移行する程度は、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤量や樹脂の種類、粘度平均重合度、アセタール化度、アセチル基量、水酸基量等によって異なる。好ましい態様では、樹脂フィルム（２）の可塑剤量は樹脂フィルム（１）の可塑剤量よりも多いため、樹脂フィルム（２）から樹脂フィルム（１）に可塑剤が移行する。
　本発明の合わせガラスにおいて、樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量は５～５０質量％であり、好ましくは１０～４０質量％、さらに好ましくは１８～３５質量％、特に好ましくは２０～３０質量％、最も好ましくは２２～２９質量％である。平均可塑剤量が前記範囲内であると、例えば衝突時の乗車人物の頭部への衝撃が緩和される等、合わせガラスの所望の特性を得やすい。平均可塑剤量は、可塑剤移行後に下記式に従い算出できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 　　Ａ（質量％）：樹脂フィルム（１）の可塑剤量
　　ａ（μｍ）：樹脂フィルム（１）の厚さ
　　Ｂ（質量％）：樹脂フィルム（２）の可塑剤量
　　ｂ（μｍ）：樹脂フィルム（２）の厚さ
　樹脂フィルム（１）に含まれる可塑剤量、樹脂フィルム（１）の厚さ、樹脂フィルム（２）に含まれる可塑剤量、及び樹脂フィルム（２）の厚さを調整することにより、平均可塑剤量は前記範囲内に調整できる。
　また、合わせガラス作製後に、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の界面又は境界が視認できない場合がある。特に樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の樹脂が同一である場合は互いの樹脂の屈折率差が小さく、視認できない場合が多い。しかし、本発明の合わせガラスは、少なくとも２つのガラスの間に前記回路付きフィルムを有するものを全て包含するため、樹脂フィルム（１）と樹脂フィルム（２）の界面又は境界が視認できても、できなくてもよい。
　本発明の合わせガラスにおいて、ポリビニルアセタール樹脂を含有するフィルム及び／又は層の厚さの合計は好ましくは１ｍｍ未満であり、より好ましくは９００μｍ以下であり、さらに好ましくは８５０μｍ以下である。また、ポリビニルアセタール樹脂を含有する層の厚さの合計は好ましくは１１０μｍ以上、より好ましくは３００μｍ以上、さらに好ましくは５００μｍ以上である。ポリビニルアセタール樹脂を含有するフィルム及び／又は層の厚さが上記範囲であると、合わせガラスにした際に十分な耐貫通性が得られ、安全上非常に有用である。
　本発明の合わせガラスにおける層構成は特に限定されず、例えば＜回路付きフィルム＞の項において本発明の回路付きフィルムの層構成として例示したものの両側に２枚のガラスを設置したものが挙げられる。
　本発明の合わせガラスは、前記回路付きフィルムを有するため、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の断線や剥離がなく、好ましくは断線、剥離及び変形がなく、優れた発明性を有する。さらにヘイズが低く、優れた前方視認性を有する。
　本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側から光を照射した場合のヘイズは、通常２．０以下であり、好ましくは１．８以下であり、より好ましくは１．５以下である。本発明の合わせガラスの金属光沢面側から光を照射した場合のヘイズは、通常３．０以下であり、好ましくは２．８以下であり、より好ましくは２．５以下である。ヘイズは、回路の線幅や形状を＜導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）＞の項に記載のように適宜調整することにより、前記上限値以下に調整できる。
　本発明の合わせガラスは、建物又は乗物における合わせガラスとして使用できる。乗物用ガラスとは、汽車、電車、自動車、船舶又は航空機といった乗物のための、フロントガラス、リアガラス、ルーフガラス又はサイドガラス等を意味する。
　本発明の合わせガラスの低反射率処理面（例えば黒化処理面）側からは、乗車人物又は観察者の位置から導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の細線が視認されないことが好ましい。配線が視認されないことにより、特に乗物用フロントガラス等の良好な前方視認性が要求される用途において、本発明における合わせガラスは好適に使用できる。導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の視認性は、官能的に評価される。
　本発明の合わせガラスは、特に限定されないが、例えば前記回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設けることにより製造できる。回路付きフィルムを２枚のガラス板の間に設ける方法としては、例えば、ガラス板の上に回路付きフィルムを配置し、さらにもう一つのガラス板を重ねたものを、予備圧着工程として温度を高めることによって回路付きフィルムをガラス板に全面又は局所的に融着させ、次いでオートクレーブで処理する方法等が挙げられる。
　上記予備圧着工程としては、過剰の空気を除去したり隣接するフィルムや回路の軽い接合を実施したりする観点から、バキュームバッグ、バキュームリング、又は真空ラミネーター等の方法により減圧下に脱気する方法、ニップロールを用いて脱気する方法、及び高温下に圧縮成形する方法等が挙げられる。例えばＥＰ　１２３５６８３　Ｂ１に記載のバキュームバッグ法又はバキュームリング法は、例えば約２×１０４Ｐａ及び１３０～１４５℃で実施される。
　真空ラミネーターは、加熱可能かつ真空可能なチャンバーからなり、このチャンバーにおいて、約２０分～約６０分の時間内に合わせガラスが作製される。通常は１Ｐａ～３×１０４Ｐａの減圧及び１００℃～２００℃、特に１００℃～１６０℃の温度が有効である。真空ラミネーターを用いる場合、温度及び圧力に応じて、オートクレーブでの処理を行わなくてもよい。オートクレーブでの処理は、例えば約１×１０６Ｐａ～約１．５×１０６Ｐａの圧力及び約１００℃～約１４５℃の温度で２０分から２時間程度実施される。
　本発明は、少なくとも２枚のガラス板の間に、上述の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法を包含する。該製造方法は、上述のいずれかの方法で回路付きフィルムを製造する工程、及び該回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設ける工程を含む方法であることが好ましい。回路付きフィルムを少なくとも２枚のガラス板の間に設ける方法としては、上記に例示した方法等が挙げられる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下に各評価の測定方法を示す。
＜樹脂の粘度の測定＞
　質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して、樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液を調製した。ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により、２０℃、３０ｒｐｍの条件で該溶液の粘度を測定した。
＜合わせガラス作製後の断線及び変形評価＞
　実施例及び比較例に従い、４つの合わせガラスを作製した。この合わせガラスについて、導電性細線回路（Ａ）のバスバー端部と接する部分の金属細線の状態をルーペを用いて目視観察し、金属細線の断線及び変形の有無を下記基準で評価した。結果を表２に示す。
　Ａ…変形及び断線は認められなかった。
　Ｂ…部分的に変形は認められたが、断線は認められなかった。
　Ｃ…断線が認められた。
＜ヘイズの測定＞
　実施例及び比較例において、使用するガラスを縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスに変更して合わせガラスを得た。得られた合わせガラスの各々について、黒化処理面側から光を照射した場合のヘイズと、金属光沢面側から光を照射した場合のヘイズを、ヘイズメーターを用いてＪＩＳ　Ｒ３１０６に準じて測定した。結果を表２に示す。
　［製造例１］
　ポリビニルブチラール樹脂１（以下、「樹脂１」と称する）及びポリビニルブチラール樹脂２（以下、「樹脂２」と称する）を７５：２５の質量比で溶融混練した。次に、得られた溶融混練物をストランド状に押出し、ペレット化した。得られたペレットを、単軸の押出機とＴダイを用いて溶融押出し、金属弾性ロールを用いて表面が平滑な厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ－ａを得た。ポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ－ａの製造において使用した樹脂１及び樹脂２の物性値を表１に示す。樹脂１と樹脂２との混合物の粘度は２４５ｍＰａ・ｓであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
［実施例１］
＜回路付きフィルムの作製＞
　製造例１で得られた厚さ５０μｍのポリビニルアセタール樹脂フィルムＰＶＢ－ａ［樹脂フィルム（１）］に、片面が黒化処理された厚さ７μｍの銅箔を、黒化処理された面（以下、黒化面と称する）と樹脂フィルム（１）とが接するような向きで重ねた。ここで、ＪＩＳ　Ｒ　３１０６に準じて測定された黒化面の可視光反射率は５．２％であった。次に、樹脂フィルム（１）と銅箔とを重ねた積層体の上下を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム２枚で挟み、１２０℃に設定した熱圧着ロールの間を通過（圧力：０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ／分）させた後、２枚のＰＥＴフィルムを剥離して、銅箔が接合された樹脂フィルム（１）を得た。
　次に、銅箔が接合された樹脂フィルム（１）の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて導電性細線回路（Ａ）に相当するエッチング抵抗パターンを形成し、銅エッチング液に浸漬した後、常法により、残存するフォトレジスト層を除去した。これにより、導電性細線回路（Ａ）を有する樹脂フィルム（１）を得た。これと同様の方法により、導電性回路（Ｂ）を有する樹脂フィルム（１）を得た。次いで、導電性回路（Ｂ）を有する樹脂フィルム（１）の上に、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ０．７６ｍｍの樹脂フィルム（２）を、導電性回路（Ｂ）と樹脂フィルム（２）が接する向きで重ねた。さらに、前記導電性細線回路（Ａ）を有する樹脂フィルム（１）を、導電性回路（Ｂ）と接した樹脂フィルム（１）と導電性細線回路（Ａ）とが接する向きで重ねて、樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）の順に有する回路付きフィルム（Ｘ）を得た。樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置は、図５Ａ～図５Ｃに示される形態及び配置である。すなわち、図５Ａ～図５Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路５１を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路４７を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム４８及び樹脂フィルム５２を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム４４を示す。導電性細線回路（Ａ）は、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性回路（Ｂ）は、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で線状の構造を有し、その右辺及び左辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）の厚さはそれぞれ７μｍであった。また、回路付きフィルム（Ｘ）を樹脂フィルム（１）に垂直な向きから観察したとき、導電性細線回路（Ａ）と導電性回路（Ｂ）とが重なる部分を有していなかった。
　樹脂フィルム（２）(ＰＶＢ－ｂと称する)：自動車フロントガラス用中間膜、ポリビニルブチラール樹脂の含有量７２質量％、３ＧＯの含有量２８質量％、ポリビニルブチラール樹脂の水酸基量２０．０質量％、粘度平均重合度１７００。
＜合わせガラスの作製＞
　縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスの上に、回路付きフィルム（Ｘ）を配置し、回路付きフィルム（Ｘ）の上に、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ３ｍｍのガラスを重ねて、テープで固定した。このとき、導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）が有する金属細線はガラスからはみ出さず、かつバスバーはガラスの端部からはみ出すように配置した。続いて、得られた積層体を真空バッグに入れ、減圧下に１００℃で３０分間処理し、冷却後に減圧を解除して、プレラミネート後の合わせガラスを取り出した。その後、これをオートクレーブに投入し、１４０℃、１．２ＭＰａで３０分間処理し、ガラス／樹脂フィルム（１）／導電性細線回路（Ａ）／樹脂フィルム（１）／導電性回路（Ｂ）／樹脂フィルム（２）／ガラスの順に有する合わせガラスを得た。
［実施例２］
　樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置を、図１Ａ～図１Ｃに示される形状及び配置に変更した以外は実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。すなわち、図１Ａ～図１Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路９を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路５を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム６及び樹脂フィルム１０を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム２を示す。導電性細線回路（Ａ）は、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有していた。導電性回路（Ｂ）は縦１ｃｍ、横５ｃｍの長方形の内部に、線幅８μｍの導線が１０００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その右辺及び左辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの導線構造と接続された構造を有していた。また、回路付きフィルム（Ｘ）を樹脂フィルム（１）に垂直な向きから観察したとき、導電性回路（Ｂ）が配置された縦１ｃｍ、横５ｃｍの長方形の全面が、導電性細線回路（Ａ）が配置された縦横各５ｃｍの正方形と重なっていた。
［実施例３］
　導電性細線回路（Ａ）の線幅を１５μｍにしたこと以外は、実施例２と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。
［実施例４］
　導電性細線回路（Ａ）の線幅を２８μｍにしたこと以外は、実施例２と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。
［実施例５］
　導電性細線回路（Ａ）の厚さを１７μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。
［実施例６］
　導電性細線回路（Ａ）の厚さを１７μｍにしたこと以外は、実施例３と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。
　実施例における合わせガラス作製後の断線及び変形評価、並びにヘイズの測定結果を表２に示す。
［実施例７］
　以下のように導電性細線回路（Ａ）及び導電性回路（Ｂ）を形成し、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、導電性回路（Ｂ）、及び樹脂フィルム（２）の形態及び配置を、図４Ａ～図４Ｃに示される形態及び配置としたこと以外は実施例１と同様にして、回路付きフィルム及び合わせガラスを得た。すなわち、図４Ａ～図４Ｃにおいて、導電性細線回路（Ａ）は導電性細線回路４１を示し、導電性回路（Ｂ）は導電性回路３７を示し、樹脂フィルム（１）は樹脂フィルム３８及び樹脂フィルム４２を示し、樹脂フィルム（２）は樹脂フィルム３４を示す。
　銅箔が接合された樹脂フィルム（１）の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートした後、フォトリソグラフィの手法を用いて、縦横各５ｃｍの正方形の内部に、線幅８μｍの銅線が２５００μｍ間隔で波線状の構造を有し、その上辺及び下辺がバスバーに相当する幅５ｍｍの銅線構造と接続された構造を有する導電性細線回路（Ａ）を形成した。次いで、もう一枚の樹脂フィルム（１）を７０ｋＨｚの高周波誘電加熱方式で加熱しながら、自己融着性金属線として断面形状が直径４０μｍの円形であるポリビニルブチラール樹脂被覆銅線（ポリビニルブチラール樹脂被膜の厚さ５μｍ、銅線の直径３０μｍ）を、数値制御された配線機を用いて、樹脂フィルム（１）上に押し当てることで、樹脂フィルム（１）の面内方向の断面が略長方形で面方向の長軸の長さが１０ｍｍの大きさのループ状アンテナを導電性回路（Ｂ）として形成した。導電性回路（Ｂ）の厚さは２５μｍであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２に示されるように、実施例１～７で得られた回路付きフィルムは、合わせガラス作製時に断線が生じないことが確認された。特に実施例１～４及び７で得られた回路付きフィルムは、断線だけではなく、変形も生じないことが確認された。
　さらに、実施例１～７で得られた合わせガラスは、ヘイズが低く、優れた前方視認性を有することが確認された。
　１，１１，２１，３３，４３…回路付きフィルム
　２，６，１０，１２，１６，２０，２２，２８，３２，３４，３８，４２，４４，４８，５２…樹脂フィルム
　３，７，１３，１７，２３，２５，２９，３５，３９，４５，４９…バスバー
　４，８，１８，２４，２６，３０，４０，４６，５０…導電細線
　９，１９，３１，４１，４７…導電性細線回路
　５，１５，２７，３７，５１…導電性回路
　３６…ループ状アンテナ

Claims (22)

  1. 　導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する、回路付きフィルム。
  2. 　前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）が金属箔由来の回路である、請求項１に記載の回路付きフィルム。
  3. 　前記導電性細線回路（Ａ）の厚さが１～３０μｍである、請求項１又は２に記載の回路付きフィルム。
  4. 　前記導電性回路（Ｂ）が加熱機能を有する、請求項１～３のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  5. 　前記導電性回路（Ｂ）がアンテナ又はセンサーとしての機能を有する、請求項１～３のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  6. 　前記樹脂フィルム（１）が、ポリビニルアセタール樹脂、アイオノマー樹脂及びエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項１～５のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  7. 　前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂を含む、請求項１～６のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  8. 　前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、０～２０質量％の可塑剤を含む、請求項７に記載の回路付きフィルム。
  9. 　質量比１／１のトルエン／エタノール混合液９０質量部に対して前記樹脂フィルム（１）１０質量部を溶解させた溶液の、ブルックフィールド型（Ｂ型）粘度計により２０℃、３０ｒｐｍで測定された粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である、請求項７又は８に記載の回路付きフィルム。
  10. 　前記樹脂フィルム（１）の厚さが１０～３５０μｍである、請求項１～９のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  11. 　前記樹脂フィルム（１）が、樹脂フィルム（１）の質量に対して、５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０～５０質量％の可塑剤を含む、請求項１～６のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  12. 　前記樹脂フィルム（１）の厚さが１００～１０００μｍである、請求項１１に記載の回路付きフィルム。
  13. 　前記導電性細線回路（Ａ）が銅又は銀からなる、請求項１～１２のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  14. 　前記導電性細線回路（Ａ）が、全体的又は部分的に線状、格子状、網状又はあみだくじ状である、請求項１～１３のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  15. 　前記導電性細線回路（Ａ）の線幅が１～３０μｍである、請求項１～１４のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  16. 　前記導電性細線回路（Ａ）及び／又は前記導電性回路（Ｂ）の、前記樹脂フィルム（１）が存在する面とは反対の面に、少なくとも１つの樹脂フィルム（２）を有する、請求項１～１５のいずれかに記載の回路付きフィルム。
  17. 　前記樹脂フィルム（２）が、樹脂フィルム（２）の質量に対して５０質量％以上のポリビニルアセタール樹脂及び１０～５０質量％の可塑剤を含有する、請求項１６に記載の回路付きフィルム。
  18. 　少なくとも２枚のガラス板の間に、請求項１６又は１７に記載の回路付きフィルムを有する合わせガラスであって、樹脂フィルム（１）及び樹脂フィルム（２）の平均可塑剤量が５～５０質量％である、合わせガラス。
  19. 　請求項１～１５のいずれかに記載の回路付きフィルムの製造方法であって、
    　樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性細線回路（Ａ）を形成し、該樹脂フィルム（１）とは別の樹脂フィルム（１）の一方の面に導電性回路（Ｂ）を形成して、樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）及び樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）を得る工程（ｉ）を含む、回路付きフィルムの製造方法。
  20. 　前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の導電性回路（Ｂ）とが接する向きで、両方の回路を積層して、樹脂フィルム（１）、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ－１）を含む、請求項１９に記載の製造方法。
  21. 　前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性細線回路（Ａ）の樹脂フィルム（１）と、前記工程（ｉ）で作製した前記樹脂フィルム（１）を有する導電性回路（Ｂ）の前記樹脂フィルム（１）とが接する向きで、両方の回路を積層して、導電性細線回路（Ａ）、樹脂フィルム（１）、樹脂フィルム（１）及び導電性回路（Ｂ）をこの順に有する回路付きフィルムを得る工程（ｉｉ-２）を含む、請求項１９に記載の製造方法。
  22. 　少なくとも２枚のガラス板の間に、請求項１９～２１のいずれかに記載の製造方法で得られた回路付きフィルムを有する、合わせガラスの製造方法。
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