KR20200104310A - 회로 부착 필름 - Google Patents

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KR20200104310A
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resin
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유히 시마즈미
고이치로 이소우에
준 고이시카와
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주식회사 쿠라레
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Abstract

도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는, 회로 부착 필름.

Description

회로 부착 필름
본 발명은, 접합 유리에 사용되는 회로 부착 필름 및 상기 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리에 관한 것이다.
자동차용 프론트 유리 등에 있어서, 창유리 전체의 김서림이나 빙결을 제거하는 것이 요구된다. 이러한 김서림이나 빙결의 제거 방법으로서, 접합 유리 사이에 도전성 회로를 형성하고, 그 도전성 회로를 통전시킴으로써 열에 의해 제거하는 방법이 알려져 있다. 한편, 김서림이나 빙결을 제거하기 위한 도전성 회로 이외에도, 카메라나 센서의 주위를 특히 중점적으로 가열하기 위한 도전성 회로나, 안테나 등의 기능을 갖는 도전성 회로가 필요한 경우가 있다. 이때, 모든 도전성 회로에 전류를 흘려 가열하는 것은 비효율적이며, 예를 들면 창유리 전체의 김서림이나 빙결을 제거한 후에는, 창유리 전체의 가열을 중지하고, 카메라나 센서의 주위만을 가열할 수 있으면 전력 부하를 보다 적게 할 수 있다. 특허문헌 1에는, 2장의 유리판 사이에 유리판면을 복수 개소로 분할하도록 배치된, 유리판을 가열하는 복수개의 히터(와이어 히터나 면 히터)와, 상기 히터의 단부에 설치되어 상기 히터에 통전하는 복수의 버스 바를 포함하는 전열 창유리가 개시되어 있다. 상기 전열 창유리는 각 히터를 각각 개별적으로 또는 조합하여 가열할 수 있다.
일본 공개특허공보 특개2005-145211호
그러나, 본 발명자의 검토에 의하면, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이 히터로서 와이어 히터나 면 히터를 사용하면, 전방 시인성이 현저하게 악화된다. 전방 시인성을 향상시키기 위해 선폭이 작은 도전성 세선(細線) 회로를 사용할 수 있지만, 도전성 세선 회로는 접합 유리 제작시에 단선이 생기기 쉬운 것을 알았다.
따라서, 본 발명의 목적은, 접합 유리 제작시에 단선이 생기지 않고, 또한 접합 유리 제작 후에도 전방 시인성이 우수하고, 복수의 도전성 회로에 개별적으로 전류를 흘릴 수 있는 회로 부착 필름을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 단선이 없이 우수한 전방 시인성을 갖고, 복수의 도전성 회로에 개별적으로 전류를 흘릴 수 있는 접합 유리를 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 예의 검토한 결과, 회로 부착 필름이 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖고 있으면, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명에는 이하의 것이 포함된다.
[1] 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는, 회로 부착 필름.
[2] 상기 도전성 세선 회로(A) 및/또는 상기 도전성 회로(B)가 금속박(金屬箔) 유래의 회로인, [1]에 기재된 회로 부착 필름.
[3] 상기 도전성 세선 회로(A)의 두께가 1 내지 30㎛인, [1] 또는 [2]에 기재된 회로 부착 필름.
[4] 상기 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[5] 상기 도전성 회로(B)가 안테나 또는 센서로서의 기능을 갖는, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[6] 상기 수지 필름(1)이 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 함유하는, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[7] 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[8] 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 0 내지 20질량%의 가소제를 포함하는, [7]에 기재된 회로 부착 필름.
[9] 질량비 1/1의 톨루엔/에탄올 혼합액 90질량부에 대하여 상기 수지 필름(1) 10질량부를 용해시킨 용액의, 브룩필드형(B형) 점도계에 의해 20℃, 30rpm에서 측정된 점도가 100mPa·s 이상인, [7] 또는 [8]에 기재된 회로 부착 필름.
[10] 상기 수지 필름(1)의 두께가 10 내지 350㎛인, [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[11] 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지 및 10 내지 50질량%의 가소제를 포함하는, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[12] 상기 수지 필름(1)의 두께가 100 내지 1,000㎛인, [11]에 기재된 회로 부착 필름.
[13] 상기 도전성 세선 회로(A)가 구리 또는 은으로 이루어지는, [1] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[14] 상기 도전성 세선 회로(A)가 전체적으로 또는 부분적으로, 선상, 격자상, 망상 또는 사다리타기상인, [1] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[15] 상기 도전성 세선 회로(A)의 선폭이 1 내지 30㎛인, [1] 내지 [14] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[16] 상기 도전성 세선 회로(A) 및/또는 상기 도전성 회로(B)의, 상기 수지 필름(1)이 존재하는 면과는 반대인 면에, 적어도 1개의 수지 필름(2)을 갖는, [1] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름.
[17] 상기 수지 필름(2)이, 수지 필름(2)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지 및 10 내지 50질량%의 가소제를 함유하는, [16]에 기재된 회로 부착 필름.
[18] 적어도 2장의 유리판 사이에 [16] 또는 [17]에 기재된 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리로서, 수지 필름(1) 및 수지 필름(2)의 평균 가소제 양이 5 내지 50질량%인, 접합 유리.
[19] [1] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 회로 부착 필름의 제조방법으로서, 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 상기 수지 필름(1)과는 다른 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 회로(B)를 형성하여, 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A) 및 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)를 얻는 공정(i)을 포함하는, 회로 부착 필름의 제조방법.
[20] 상기 공정 (i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 도전성 회로(B)가 접하는 방향에서, 양쪽의 회로를 적층하여, 수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-1)을 포함하는, [19]에 기재된 제조방법.
[21] 상기 공정 (i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 상기 수지 필름(1)이 접하는 방향에서, 양쪽의 회로를 적층하여, 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-2)을 포함하는, [19]에 기재된 제조방법.
[22] 적어도 2장의 유리판 사이에 [19] 내지 [21] 중 어느 하나에 기재된 제조방법으로 얻어진 회로 부착 필름을 갖는, 접합 유리의 제조방법.
본 발명의 회로 부착 필름은, 접합 유리 제작시에 단선이 생기지 않고, 또한 전방 시인성이 우수하고, 복수의 도전성 회로에 개별적으로 전류를 흘릴 수 있다. 또한, 본 발명의 접합 유리는, 단선이 없고, 또한 우수한 전방 시인성을 갖고, 복수의 도전성 회로에 개별적으로 전류를 흘릴 수 있다.
[도 1a] 도 1a는, 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태를 도시한 분해 평면도이다.
[도 1b] 도 1b는, 도 1a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도이다.
[도 1c] 도 1c는, 도 1b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
[도 2a] 도 2a는, 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태를 도시한 분해 평면도이다.
[도 2b] 도 2b는, 도 2a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도이다.
[도 2c] 도 2c는, 도 2b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
[도 3a] 도 3a는, 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태를 도시한 분해 평면도이다.
[도 3b] 도 3b는, 도 3a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도이다.
[도 3c] 도 3c는, 도 3b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
[도 4a] 도 4a는, 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태를 도시한 분해 평면도이다.
[도 4b] 도 4b는, 도 4a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도이다.
[도 4c] 도 4c는, 도 4b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
[도 5a] 도 5a는, 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태를 도시한 분해 평면도이다.
[도 5b] 도 5b는, 도 5a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도이다.
[도 6c] 도 5c는, 도 5b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
[회로 부착 필름]
본 발명의 회로 부착 필름은 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는다.
<수지 필름(1)>
본 발명의 회로 부착 필름은 1개 이상의 수지 필름(1)을 갖는다. 수지 필름(1)에 포함되는 수지[수지(1)이라고 하는 경우가 있다]로서는, 예를 들면 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지, 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접합 유리 제작시의 회로의 박리나 변형을 유효하게 방지하는 관점에서, 수지 필름(1)은 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
폴리비닐아세탈 수지로서는, 예를 들면 폴리비닐알코올 또는 비닐알코올 공중합체 등의 비닐알코올계 수지의 아세탈화에 의해 제조되는 폴리비닐아세탈 수지를 들 수 있다. 수지 필름(1)이 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 경우, 1종류의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하고 있어도 좋고, 점도 평균 중합도, 아세탈화도, 아세틸기량, 수산기량, 에틸렌 함유량, 아세탈화에 사용되는 알데히드의 분자량, 및 쇄 길이 중 어느 1개 이상이 각각 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하고 있어도 좋다. 폴리비닐아세탈 수지가 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우에는, 점도 평균 중합도, 아세탈화도, 아세틸기량, 수산기량 중 어느 1개 이상이 각각 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지의 혼합물인 것이, 용융 성형의 용이성의 관점, 접합 유리 제작시의 단선이나 변형을 억제하는 관점, 및 접합 유리 사용시의 유리의 어긋남 등을 방지하는 관점에서 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리비닐아세탈 수지는, 예를 들면 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 우선, 농도 3 내지 30질량%의 폴리비닐알코올 또는 비닐알코올 공중합체의 수용액을, 80 내지 100℃의 온도 범위에서 유지한 후, 10 내지 60분에 걸쳐 서서히 냉각한다. 온도가 -10 내지 30℃까지 저하된 곳에서, 알데히드(또는 케토 화합물) 및 산 촉매를 첨가하고, 온도를 일정하게 유지하면서 30 내지 300분간 아세탈화 반응을 행한다. 다음으로, 반응액을 30 내지 200분에 걸쳐 20 내지 80℃의 온도까지 승온하고, 30 내지 300분 유지한다. 그 후, 반응액을 필요에 따라 여과한 후, 알칼리 등의 중화제를 첨가하여 중화하고, 수지를 여과, 수세 및 건조함으로써, 폴리비닐아세탈 수지를 얻는다.
아세탈화 반응에 사용하는 산 촉매는 특별히 한정되지 않고, 유기산 및 무기산 모두 사용할 수 있고, 예를 들면 아세트산, 파라톨루엔설폰산, 질산, 황산 및 염산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 산의 강도 및 세정시 제거의 용이함의 관점에서, 염산, 황산 및 질산이 바람직하다.
비닐알코올 공중합체는, 비닐에스테르와 다른 단량체와의 공중합체를 비누화하여 얻어진다. 다른 단량체로서는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, n-부텐, 이소부틸렌 등의 α-올레핀; 아크릴산 및 이의 염; 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 n-프로필, 아크릴산 i-프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 i-부틸, 아크릴산 t-부틸, 아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 도데실, 아크릴산 옥타데실 등의 아크릴산 에스테르류; 메타크릴산 및 이의 염; 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 n-프로필, 메타크릴산 i-프로필, 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산 i-부틸, 메타크릴산 t-부틸, 메타크릴산 2-에틸헥실, 메타크릴산 도데실, 메타크릴산 옥타데실 등의 메타크릴산 에스테르류; 아크릴아미드; N-메틸아크릴아미드, N-에틸아크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 아크릴아미드프로판설폰산 및 이의 염, 아크릴아미드프로필디메틸아민 및 이의 염 또는 이의 4급염, N-메틸올아크릴아미드 및 이의 유도체 등의 아크릴아미드 유도체; 메타크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N-에틸메타크릴아미드, 메타크릴아미드프로판설폰산 및 이의 염, 메타크릴아미드프로필디메틸아민 및 이의 염 또는 이의 4급염, N-메틸올메타크릴아미드 및 이의 유도체 등의 메타크릴아미드 유도체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, n-프로필비닐에테르, i-프로필비닐에테르, n-부틸비닐에테르, i-부틸비닐에테르, t-부틸비닐에테르, 도데실비닐에테르, 스테아릴비닐에테르 등의 비닐에테르류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 니트릴류; 염화비닐, 불화비닐 등의 할로겐화 비닐류; 염화비닐리덴, 불화비닐리덴 등의 할로겐화 비닐리덴류; 아세트산알릴, 염화알릴 등의 알릴 화합물; 말레산, 이타콘산, 푸마르산 등의 불포화 디카르복실산 및 이들의 염, 이들의 에스테르 또는 이들의 무수물; 비닐트리메톡시실란 등의 비닐실릴 화합물; 아세트산이소프로페닐 등을 들 수 있다. 다른 단량체는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 다른 단량체는 에틸렌이 바람직하다.
적합한 파단 에너지를 갖는 폴리비닐아세탈 수지를 얻기 쉬운 관점에서, 폴리비닐아세탈 수지의 제조에 사용되는 알데히드(또는 케토 화합물)는, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 직쇄상, 분지상 또는 환상인 것이 바람직하고, 직쇄상 또는 분지상인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 상응하는 직쇄상 또는 분지상의 아세탈기가 초래된다. 또한, 본 발명에서 사용되는 폴리비닐아세탈 수지는, 복수의 알데히드(또는 케토 화합물)의 혼합물에 의해 폴리비닐알코올 또는 비닐알코올 공중합체를 아세탈화하여 얻어지는 것이라도 좋다. 폴리비닐알코올 또는 비닐알코올 공중합체는 어느 한쪽만으로 구성되어 있어도 좋고, 폴리비닐알코올 및 비닐알코올 공중합체의 혼합물이라도 좋다.
본 발명에서 사용하는 폴리비닐아세탈 수지는, 적어도 1개의 폴리비닐알코올과, 1 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 1개 이상의 알데히드와의 반응에 의해 생기는 것인 것이 바람직하다. 알데히드의 탄소수가 11을 초과하면 아세탈화의 반응성이 저하되고, 게다가 반응 중에 폴리비닐아세탈 수지의 블록이 발생하기 쉬워, 폴리비닐아세탈 수지의 합성에 곤란을 수반하기 쉬워진다.
알데히드로서는, 예를 들면, 포름알데히드, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, n-부틸알데히드, 이소부틸알데히드, 발레르알데히드, 이소발레르알데히드, n-헥실알데히드, 2-에틸부틸알데히드, n-헵틸알데히드, n-옥틸알데히드, 2-에틸헥실알데히드, n-노닐알데히드, n-데실알데히드, 벤즈알데히드, 신남알데히드 등의 지방족, 방향족, 지환식 알데히드를 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소 원자수가 2 내지 6인 지방족 비분지의 알데히드가 바람직하고, 적합한 파단 에너지를 갖는 폴리비닐아세탈 수지를 얻기 쉬운 관점에서, n-부틸알데히드가 특히 바람직하다. 이들 알데히드는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 다관능 알데히드나 그 밖의 관능기를 갖는 알데히드 등을 전체 알데히드의 20질량% 이하의 범위로 병용해도 좋다. n-부틸알데히드를 사용하는 경우, 아세탈화에 사용하는 알데히드에서의 ｎ-부틸알데히드의 함유량은 50질량% 이상이 바람직하고, 80질량% 이상이 보다 바람직하고, 95질량% 이상이 더욱 바람직하고, 99질량% 이상이 특히 바람직하고, 100질량%라도 좋다.
폴리비닐아세탈 수지의 원료가 되는 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도는 100 이상이 바람직하고, 300 이상이 보다 바람직하고, 400 이상이 보다 바람직하고, 600 이상이 더욱 바람직하고, 700 이상이 특히 바람직하고, 750 이상이 가장 바람직하다. 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도가 상기 하한값 이상이면, 접합 유리 제작시의 단선이나 변형을 억제하기 쉽고, 얻어지는 접합 유리에서 열에 의해 유리가 어긋나는 현상을 방지하기 쉽다. 또한, 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도는 5,000 이하가 바람직하고, 3,000 이하가 보다 바람직하고, 2,500 이하가 더욱 바람직하고, 2,300 이하가 특히 바람직하고, 2,000 이하가 가장 바람직하다. 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도가 상기 상한값 이하이면 양호한 제막성을 얻기 쉽다. 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도는 예를 들면, JIS K 6726 「폴리비닐알코올 시험 방법」에 기초하여 측정할 수 있다.
통상, 폴리비닐아세탈 수지의 점도 평균 중합도는 원료가 되는 폴리비닐알코올의 점도 평균 중합도와 일치하기 때문에, 상기한 폴리비닐알코올의 바람직한 점도 평균 중합도는 폴리비닐아세탈 수지의 바람직한 점도 평균 중합도와 일치한다. 수지 필름(1)이 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우, 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 점도 평균 중합도가, 상기 하한값 이상 또한 상기 상한값 이하인 것이 바람직하다.
수지 필름(1)을 구성하는 폴리비닐아세탈 수지 중의 아세틸기량은, 폴리비닐아세탈 주쇄의 에틸렌 유닛을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.01 내지 20질량%, 보다 바람직하게는 0.05 내지 10질량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5질량%이다. 폴리비닐아세탈 수지의 아세틸기량은, 원료인 폴리비닐알코올 또는 비닐알코올 공중합체의 비누화도를 적절히 조정함으로써 조정할 수 있다. 아세틸기량은 폴리비닐아세탈 수지의 극성에 영향을 미치고, 이에 의해 수지 필름(1)의 가소제 상용성 및 기계적 강도가 변화될 수 있다. 수지 필름(1)이 아세틸기량이 상기 범위 내인 폴리비닐아세탈 수지를 포함하면, 광학 왜곡의 저감 등을 달성하기 쉽다. 수지 필름(1)이 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우, 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 아세틸기량이 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 폴리비닐아세탈 수지의 아세탈화도는 특별히 한정되지 않지만, 40 내지 86질량%가 바람직하고, 45 내지 84질량%가 보다 바람직하고, 50 내지 82질량%가 더욱 바람직하고, 60 내지 82질량%가 특히 바람직하고, 68 내지 82질량%가 가장 바람직하다. 폴리비닐알코올 수지를 아세탈화할 때의 알데히드의 사용량을 적절히 조정함으로써, 폴리비닐아세탈 수지의 아세탈화도는 상기 범위 내로 조정할 수 있다. 아세탈화도가 상기 범위 내이면, 본 발명의 접합 유리의 역학적 강도가 충분한 것이 되기 쉽고, 폴리비닐아세탈 수지와 가소제의 상용성이 저하되기 어렵다. 수지 필름(1)이 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우, 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 아세탈화도가 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
폴리비닐아세탈 수지의 수산기량은, 폴리비닐아세탈 주쇄의 에틸렌 유닛을 기준으로 하여, 바람직하게는 6 내지 26질량%, 보다 바람직하게는 12 내지 24질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 22질량%, 특히 바람직하게는 18 내지 21질량%이다. 또한 차음 성능을 함께 부여하기 위해 바람직한 범위는, 6 내지 20질량%, 보다 바람직하게는 8 내지 18질량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 15질량%, 특히 바람직하게는 11 내지 13질량%이다. 폴리비닐알코올 수지를 아세탈화할 때의 알데히드의 사용량을 조정함으로써, 수산기량은 상기 범위 내로 조정할 수 있다. 수산기량이 상기 범위 내이면, 후술하는 수지 필름(2)과의 굴절률 차이가 작아지고, 광학 얼룩이 적은 접합 유리를 얻기 쉽다. 수지 필름(1)이 다른 2개 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 경우, 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 수산기량이 상기 범위 내인 것이 바람직하다.
폴리비닐아세탈 수지는 통상, 아세탈기 단위, 수산기 단위 및 아세틸기 단위로 구성되어 있고, 이들의 각 단위량은, 예를 들면 JIS K 6728 「폴리비닐부티랄 시험 방법」 또는 핵 자기 공명법(NMR)에 의해 측정할 수 있다. 또한, 폴리비닐아세탈 수지가 아세탈기 단위 이외의 단위를 포함하는 경우에는, 수산기의 단위량과 아세틸기의 단위량을 측정하고, 이들 두 단위량을 아세탈기 단위 이외의 단위를 포함하지 않는 경우의 아세탈기 단위량에서 뺌으로써, 나머지의 아세탈기 단위량을 산출할 수 있다.
수지 필름(1)은 양호한 제막성을 얻기 쉬운 관점에서, 미가교된 폴리비닐아세탈을 포함하는 것이 바람직하지만, 가교된 폴리비닐아세탈을 포함하는 것도 가능하다. 폴리비닐아세탈을 가교하는 방법은, 예를 들면 EP 1527107B1 및 WO 2004/063231 A1(카르복실기 함유 폴리비닐아세탈의 열 자기 가교), EP 1606325 A1(폴리알데히드에 의해 가교된 폴리비닐아세탈) 및 WO 2003/020776 A1(글리옥실산에 의해 가교된 폴리비닐아세탈)에 기재되어 있다. 또한, 아세탈화 반응 조건을 적절히 조정함으로써 생성되는 분자간 아세탈 결합량을 제어하거나, 잔존 수산기의 블록화도를 제어하는 것도 유용한 방법이다.
아이오노머 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 에틸렌 등의 올레핀 유래의 구성 단위 및 α,β-불포화 카르복실산에 유래하는 구성 단위를 갖고, α,β-불포화 카르복실산의 적어도 일부가 금속 이온에 의해 중화된 열가소성 수지를 들 수 있다. 금속 이온으로서는 예를 들면 나트륨 이온 등의 알칼리 금속 이온; 마그네슘 이온 등의 알칼리 토금속 이온; 아연 이온 등을 들 수 있다. 금속 이온에 의해 중화되기 전의 에틸렌-α,β-불포화 카르복실산 공중합체에 있어서, α,β-불포화 카르복실산의 구성 단위의 함유량은, 상기 에틸렌-α,β-불포화 카르복실산 공중합체의 질량에 기초하여, 2질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 상기 α,β-불포화 카르복실산의 구성 단위의 함유량은, 30질량% 이하가 바람직하고, 20질량% 이하가 보다 바람직하다. 상기 아이오노머 수지가 갖는 α,β-불포화 카르복실산 유래의 구성 단위로서는, 예를 들면 아크릴산 , 메타크릴산 , 말레산, 말레산 모노메틸, 말레산 모노에틸, 무수 말레산에 유래하는 구성 단위 등을 들 수 있고, 그 중에서도 아크릴산 또는 메타크릴산에 유래하는 구성 단위가 특히 바람직하다. 상기 아이오노머 수지로서는, 입수 용이성의 관점에서, 에틸렌-아크릴산 공중합체의 아이오노머 및 에틸렌-메타크릴산 공중합체의 아이오노머가 보다 바람직하고, 에틸렌-아크릴산 공중합체의 아연 아이오노머, 에틸렌-아크릴산 공중합체의 나트륨 아이오노머, 에틸렌-메타크릴산 공중합체의 아연 아이오노머, 에틸렌-메타크릴산 공중합체의 나트륨 아이오노머가 특히 바람직하다. 아이오노머 수지는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지에 있어서, 에틸렌 단위 및 아세트산비닐 단위의 합계에 대한 아세트산비닐 단위의 비율은, 50몰% 미만이 바람직하고, 30몰% 미만이 보다 바람직하고, 20몰% 미만이 더욱 바람직하고, 15몰% 미만이 특히 바람직하다. 에틸렌 단위 및 아세트산비닐 단위의 합계에 대한 아세트산비닐 단위의 비율이 50몰% 미만이면, 접합 유리에 사용되는 회로 부착 필름에 포함되는 수지 필름(1)에 필요한 역학 강도와 유연성이 적합하게 발현되는 경향이 있다.
수지 필름(1)은, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90질량% 이상, 특히 바람직하게는 100질량%의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 수지 필름(1) 중의 폴리비닐아세탈 수지의 함유량이 상기 범위이면, 접합 유리 제작시의 단선이나 변형 등을 보다 유효하게 억제 또는 방지할 수 있는 동시에, 얻어지는 접합 유리의 전방 시인성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 명세서에서 전방 시인성이란, 육안으로 접합 유리 표면을 보았을 때에, 그 유리 표면의 뒤쪽의 공간에 대한 외관 용이성을 의미하고, 전방 시인성이 향상된다란, 유리 표면의 뒤쪽 공간이 보다 보기 쉬워지는 것을 말한다.
질량비 1/1의 톨루엔/에탄올 혼합액 90질량부에 대하여 상기 수지 필름(1) 10질량부를 용해시킨 용액의, 브룩필드형(B형) 점도계에 의해 20℃, 30rpm에서 측정된 점도는, 바람직하게는 100mPa·s 이상, 보다 바람직하게는 150mPa·s 이상, 더욱 바람직하게는 200mPa·s 이상, 특히 바람직하게는 240mPa·s 이상이다. 수지 필름(1)의 상기 점도가 상기 하한값 이상이면, 접합 유리 제작시의 단선이나 변형 등을 억제하기 쉽고, 얻어지는 접합 유리에서 열에 의해 유리가 어긋나는 현상을 방지하기 쉽다. 수지 필름(1)이 복수의 수지의 혼합물로 이루어지는 경우, 이러한 혼합물의 상기 점도가 상기 하한값 이상인 것이 바람직하다. 상기 점도의 상한값은 양호한 제막성을 얻기 쉬운 관점에서, 통상 1,000mPa·s, 바람직하게는 800mPa·s, 보다 바람직하게는 500mPa·s, 더욱 바람직하게는 450mPa·s, 특히 바람직하게는 400mPa·s이다. 또한, 예를 들면 수지 필름(1)이 폴리비닐아세탈 수지로 구성되어 있는 경우에는, 점도 평균 중합도가 높은 폴리비닐알코올을 원료 또는 원료의 일부로서 사용하여 제조한 폴리비닐아세탈 수지를 사용 또는 병용함으로써, 폴리비닐아세탈 수지의 상기 점도를 상기 하한값 이상으로 조정할 수 있다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 수지 필름(1)은 가소제를 함유하고 있어도 좋다. 수지 필름(1)에 포함되는 가소제의 함유량은 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 바람직하게는 0 내지 20질량%, 보다 바람직하게는 0 내지 15질량%이다. 가소제의 함유량이 상기 범위이면, 제막성 및 취급성이 우수한 회로 부착 필름을 제조하기 쉽고, 접합 유리 제작시에 회로의 단선이나 변형 등을 억제하기 쉽다. 회로에 대한 인쇄 특성, 필름의 보존 안정성의 관점에서는, 수지 필름(1)은 가소제를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 일 실시양태에 있어서, 수지 필름(1)에 포함되는 가소제의 함유량은 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 바람직하게는 10 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 30질량%이다. 가소제의 함유량이 상기 범위이면, 내충격성이 우수한 접합 유리가 얻어지기 쉽고, 역학적 작용이 생겨도 회로의 단선이나 변형 등이 생기기 어렵다.
수지 필름(1)이 가소제를 함유하는 경우, 가소제로서 바람직하게는 하기 그룹의 1개 또는 복수의 화합물이 사용된다.
· 다가의 지방족 또는 방향족 산의 에스테르. 예를 들면, 디알킬아디페이트(예를 들면, 디헥실아디페이트, 디-2-에틸부틸아디페이트, 디옥틸아디페이트, 디-2-에틸헥실아디페이트, 헥실사이클로헥실아디페이트, 헵틸아디페이트와 노닐아디페이트의 혼합물, 디이소노닐아디페이트, 헵틸노닐아디페이트); 아디프산과 지환식 에스테르 알코올 또는 에테르 화합물을 포함하는 알코올과의 에스테르(예를 들면, 디(부톡시에틸)아디페이트, 디(부톡시에톡시에틸)아디페이트); 디알킬세바케이트(예를 들면, 디부틸세바케이트); 세박산과 지환식 또는 에테르 화합물을 포함하는 알코올과의 에스테르; 프탈산의 에스테르(예를 들면, 부틸벤질프탈레이트, 비스-2-부톡시에틸프탈레이트); 및 지환식 다가 카르복실산과 지방족 알코올의 에스테르(예를 들면, 1,2-사이클로헥산 디카르복실산 디이소노닐에스테르)를 들 수 있다.
· 다가의 지방족 또는 방향족 알코올 또는 1개 이상의 지방족 또는 방향족 치환기를 갖는 올리고에테르글리콜의 에스테르 또는 에테르. 예를 들면, 글리세린, 디글리콜, 트리글리콜, 테트라글리콜 등과, 선상 또는 분지상의 지방족 또는 지환식 카르복실산과의 에스테르를 들 수 있다. 구체적으로는, 디에틸렌글리콜-비스-(2-에틸헥사노에이트), 트리에틸렌글리콜-비스-(2-에틸헥사노에이트), 트리에틸렌글리콜-비스-(2-에틸부타노에이트), 테트라에틸렌글리콜-비스-n-헵타노에이트, 트리에틸렌글리콜-비스-n-헵타노에이트, 트리에틸렌글리콜-비스-n-헥사노에이트, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르 및 디프로필렌글리콜벤조에이트를 들 수 있다.
· 지방족 또는 방향족의 에스테르 알코올의 인산에스테르. 예를 들면, 트리스(2-에틸헥실)포스페이트(TOF), 트리에틸포스페이트, 디페닐-2-에틸헥실포스페이트 및 트리크레질포스페이트를 들 수 있다.
· 시트르산, 석신산 및/또는 푸마르산의 에스테르.
또한, 다가 알코올과 다가 카르복실산으로 이루어진 폴리에스테르 또는 올리고에스테르, 이들의 말단 에스테르화물 또는 에테르화물, 락톤 또는 하이드록시카르복실산으로 이루어진 폴리에스테르 또는 올리고에스테르, 또는 이들의 말단 에스테르화물 또는 에테르화물 등을 가소제로서 사용해도 좋다.
수지 필름(1) 및 후술하는 수지 필름(2)이 가소제를 함유하는 경우, 양쪽의 수지 필름 사이에서 가소제가 이행하는 것에 따르는 문제(예를 들면, 경시적인 물성 변화 등의 문제)를 억제하는 관점에서, 수지 필름(2)이 함유하는 것과 같은 가소제, 또는 수지 필름(2)의 물성(예를 들면, 내열성, 내광성, 투명성 및 가소화 효율)을 손상하지 않는 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 가소제로서는, 트리에틸렌글리콜-비스-(2-에틸헥사노에이트), 트리에틸렌글리콜-비스(2-에틸부타노에이트), 테트라에틸렌글리콜-비스-(2-에틸헥사노에이트), 테트라에틸렌글리콜-비스헵타노에이트가 포함되는 것이 바람직하고, 트리에틸렌글리콜-비스-(2-에틸헥사노에이트)가 특히 바람직하다.
수지 필름(1)은 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 첨가제로서는, 예를 들면, 물, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 접착 조정제, 증백제 또는 형광 증백제, 안정제, 색소, 가공 조제, 유기 또는 무기 나노 입자, 소성 규산 및 표면 활성제 등을 들 수 있다. 첨가제는 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
어떤 양태에서는, 도전성 세선 회로(A) 또는 도전성 회로(B)의 부식을 억제하기 위해, 수지 필름(1)이 부식 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 수지 필름(1)에 포함되는 부식 방지제의 함유량은 수지 필름(1)의 질량에 기초하여, 바람직하게는 0.005 내지 5질량%이다. 부식 방지제의 예로서는, 치환된, 또는 치환되어 있지 않은 벤조트리아졸을 들 수 있다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 수지 필름(1)의 두께는 바람직하게는 10 내지 350㎛, 보다 바람직하게는 30 내지 300㎛, 더욱 바람직하게는 50 내지 300㎛이다. 수지 필름(1)의 두께가 상기 범위이면, 수지 필름(1)의 열 수축을 유효하게 방지할 수 있고, 회로의 단선이나 변형 등을 유효하게 방지 또는 억제할 수 있다.
본 발명의 다른 실시양태에 있어서, 수지 필름(1)의 두께는 바람직하게는 100 내지 1,000㎛, 보다 바람직하게는 200 내지 900㎛, 더욱 바람직하게는 300 내지 800㎛이다. 수지 필름(1)의 두께가 상기 범위이면, 접합 유리로 했을 때에 충분한 내관통성을 얻을 수 있어, 안전상 매우 유용하다. 이러한 수지 필름(1)의 두께는, 수지 필름(1)에 포함되는 가소제의 함유량이, 수지 필름(1)에 대하여, 상기한 바와 같이 10 내지 50질량%인 경우에 특히 바람직하다.
수지 필름(1)의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 수지(1), 경우에 따라 소정량의 가소제 및 첨가제를 배합하고, 이것을 균일하게 혼련한 후, 압출법, 캘린더법, 프레스법, 캐스팅법, 인플레이션법 등 공지된 제막 방법에 의해 필름(층)을 제작하고, 이것을 수지 필름(1)으로 할 수 있다.
공지된 제막 방법 중에서도 특히 압출기를 사용하여 필름을 제조하는 방법이 적합하게 채용된다. 압출시의 수지 온도는 150 내지 250℃가 바람직하고, 170 내지 230℃가 보다 바람직하다. 수지 온도가 지나치게 높아지면 폴리비닐아세탈 수지가 분해를 일으키고, 휘발성 물질의 함유량이 많아진다. 한편 온도가 지나치게 낮은 경우에도, 휘발성 물질의 함유량은 많아진다. 휘발성 물질을 효율적으로 제거하기 위해는, 압출기의 벤트구에서 감압에 의해 휘발성 물질을 제거하는 것이 바람직하다. 압출기를 사용하여 수지 필름(1)을 제조하는 경우, 후술하는 바와 같이 금속박 위에 수지 필름(1)을 용융 압출해도 좋다.
<도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)>
본 발명의 회로 부착 필름에 있어서, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)는 적어도 수지 필름(1)을 개재하여 배치되어 있다. 또한, 본 발명의 회로 부착 필름은 용도에 따라, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 1개 또는 2개 이상 갖고 있어도 좋다.
도전성 세선 회로(A)는 바람직하게는 금속박 유래의 회로이다. 도전성 세선 회로(A)가 금속박 유래의 회로인 경우, 예를 들면, 수지 필름(1)과 금속박을 겹쳐서 열 압착시키거나, 또는 금속박 위에 수지 필름(1)을 용융 압출하고, 그 후, 포토리소그래피의 수법을 사용하여 소정의 도전 구조를 형성시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 도전성 세선 회로(A)는, UV 경화성 나노 금속 잉크를 철판 인쇄법(凸版印刷法) 등의 관용의 인쇄법에 의해 소정의 도전 구조를 형성하도록 인쇄하고, 이어서 UV 광을 조사하여 잉크를 경화시켜 제조할 수도 있다.
도전성 세선 회로(A)는 에칭의 용이성 및 금속박의 입수 용이성의 관점에서, 바람직하게는 구리 또는 은으로 이루어진다. 즉, 상기 금속박은 바람직하게는 동박 또는 은박이고, 상기 금속 잉크는 은 잉크 또는 구리 잉크이다.
도전성 세선 회로(A)는, 접합 유리의 전방 시인성 및 필요한 발열성을 함께 얻는 관점에서, 전체적으로 또는 부분적으로, 선상, 격자상, 망상 또는 사다리타기상인 것이 바람직하다. 여기서, 선상의 예로서는, 직선상, 파선상 및 지그재그상 등을 들 수 있다. 도전성 세선 회로(A)에 있어서, 형상은 모든 개소에서 동일해도, 복수의 형상이 혼재해 있어도 좋다. 사다리타기상이란, 사다리타기와 같이, 복수의 세로 세선(주 도전 세선)을 연결하는 복수의 가로 세선(부 도전 세선)이 서로 같거나 다른 간격을 두고 배치되어 있는 형상을 의미한다. 이 경우, 세로 세선(주 도전 세선) 및 가로 세선(부 도전 세선)은 각각, 예를 들면 직선상, 파선상 또는 지그재그상 등 중 어느 형상이라도 좋다.
도전성 세선 회로(A)의 선폭은, 바람직하게는 1 내지 30㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 20㎛, 더욱 바람직하게는 2 내지 15㎛, 특히 바람직하게는 3 내지 12㎛이다. 도전성 세선 회로(A)의 선폭이 상기 범위 내이면, 접합 유리 제작 후의 전방 시인성을 얻기 쉽고, 또한 충분한 발열성을 얻기 쉽다. 또한, 후술하는 바와 같이 도전성 세선 회로(A)가 버스 바를 가질 때, 버스 바의 선폭은 상기 적합한 범위에 한정되지 않고, 임의의 값을 취할 수 있다.
도전성 세선 회로(A)의 두께는, 빛의 반사 저감 및 필요한 발열량을 얻기 쉬운 관점에서, 바람직하게는 1 내지 30㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 20㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 15㎛, 특히 바람직하게는 3 내지 12㎛이다. 도전성 세선 회로(A)의 두께는, 두께계 또는 레이저 현미경 등을 사용하여 측정된다. 또한, 후술하는 바와 같이 도전성 세선 회로(A)가 버스 바를 가질 때, 버스 바의 두께는 상기 적합한 범위에 한정되지 않고, 임의의 값을 취할 수 있다.
도전성 세선 회로(A)의 한 면 또는 양면은 바람직하게는 저반사율 처리되어 있다. 본 발명에서 「저반사율 처리되어 있다」란, JIS R 3106에 준하여 측정된 가시광 반사율이 30% 이하가 되도록 처리되어 있는 것을 의미한다. 보다 양호한 전방 시인성을 얻는 관점에서는, 가시광 반사율이 10% 이하가 되도록 처리되어 있는 것이 보다 바람직하다. 가시광 반사율이 상기 상한값 이하이면, 수지 필름(1)과 후술하는 수지 필름(2)을 갖는 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리를 제작했을 때에, 원하는 가시광 반사율을 얻기 쉽다.
저반사율 처리의 방법으로서는, 예를 들면, 흑화 처리(암색화 처리), 갈색화 처리 및 도금 처리 등을 들 수 있다. 공정 통과성의 관점에서, 저반사율 처리는 흑화 처리인 것이 바람직하다. 따라서, 양호한 전방 시인성의 관점에서, 가시광 반사율이 10% 이하가 되도록 도전성 세선 회로(A)의 한 면 또는 양면이 흑화 처리되어 있는 것이 특히 바람직하다. 흑화 처리는, 예를 들면 알칼리계 흑화액 등을 사용하여 행하여진다.
도전성 세선 회로(A)는 버스 바를 포함할 수 있다. 버스 바를 포함하는 경우, 도전 세선은 버스 바에 접속되어 있다. 버스 바로서는, 상기 기술 분야에서 통상 사용되는 버스 바가 사용되고, 예를 들면, 금속박 테이프, 도전성 점착제 부착 금속박 테이프 및 도전성 페이스트 등을 들 수 있다. 또한, 도전성 세선 회로(A)를 형성할 때 동시에, 금속박의 일부를 버스 바로서 남김으로써 버스 바를 형성해도 좋다. 버스 바에는 급전선이 접속되고, 각 급전선이 전원에 접속되기 때문에 전류가 도전성 세선 회로(A)에 공급된다.
도전성 회로(B)는, 도전성 세선 회로(A)와는 독립되어 있다. 이 때문에, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)에 별도의 기능을 부여할 수 있고, 또한 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)에 동일한 기능을 부여하는 경우에도 별도로 작동시킬 수 있으므로, 전력 부하를 보다 저감할 수 있다. 보다 상세하게는, 예를 들면 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 동일한 가열 기능을 갖고, 도전성 세선 회로(A)를 창유리 전체에 배치하고, 도전성 회로(B)를 카메라나 센서의 주위에 배치하면, 상황에 따라 별도로 가열 가능하기 때문에, 한번에 가열이 필요한 회로에 비해 전력 부하를 보다 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 필름에 있어서, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)는, 적어도 수지 필름(1)을 개재하여 배치되어 있음으로써 각각 독립되어 있다. 그러므로, 예를 들면, 수지 필름(1)과 수직인 방향에서 관찰했을 때에 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)가 겹치는 부분을 갖는 경우에도, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)에 별도의 기능을 부여하거나, 별도로 작동시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 회로 부착 필름을 사용하여 접합 유리를 제작했을 때, 예를 들면, 도전성 세선 회로(A)에서 유리 전체를 가열하면서, 수지 필름(1)과 수직인 방향에서 관찰했을 때에 도전성 세선 회로(A)와 겹치는 위치에서도 도전성 회로(B)의 기능을 작동시킬 수 있는 바와 같이, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)가 동일 평면 위에 배치되어 있는 경우에 비해, 유리 전체에 효율적으로 기능을 부여할 수 있다.
도전성 회로(B)는 다양한 기능을 갖고 있어도 좋고, 특히 가열 기능, 안테나 기능 또는 센서 기능을 갖는 것이 바람직하다.
도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 경우, 도전성 회로(B)의 두께는 시인성의 관점에서, 바람직하게는 1 내지 30㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 20㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 15㎛, 특히 바람직하게는 3 내지 12㎛이다. 한편, 안테나, 센서 기능을 갖는 경우에는, 전파 특성의 관점에서, 통상 500㎛ 이하이면 좋지만, 바람직하게는 5 내지 250㎛이고, 보다 바람직하게는 10 내지 150㎛이다. 도전성 회로(B)의 두께는, 두께계 또는 레이저 현미경 등을 사용하여 측정된다.
도전성 회로(B)는 버스 바를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 회로(B)가 도전성 세선 회로(A)와 마찬가지로 세선을 갖는 경우, 그 세선은 버스 바에 접속되어 있어도 좋고, 예를 들면 도전성 회로(B)가 안테나 기능을 갖는 경우, 그 안테나는 버스 바에 접속되어 있어도 좋다. 버스 바로서는, 상기 도전성 세선 회로(A)에 포함되는 버스 바로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다. 버스 바에는 급전선이 접속되고, 각 급전선이 전원에 접속되기 때문에, 전류가 도전성 회로(B)에 공급된다.
도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 경우, 금속박 유래의 회로인 도전성 세선 회로(A)와 같은 회로라도 좋고, 회로의 형상, 선폭, 재료 등이 다른 회로라도 좋다. 도전성 회로(B)의 형상, 선폭, 재료 등으로서는, 도전성 세선 회로(A)로서 상기에 예시한 형상 및 재료, 및 도전성 세선 회로(A)로서 상기에 예시한 선폭의 범위를 들 수 있다. 또한, 도전성 회로(B)가 버스 바를 가질 때, 버스 바의 선폭은 상기 적합한 범위에 한정되지 않고, 임의의 값을 취할 수 있다. 또한, 도전성 회로(B)의 그 밖의 양태는, 상기한 도전성 세선 회로(A)의 적합한 양태와 같아도 좋다.
도전성 회로(B)가 안테나로서 기능하는 경우, 도전성 회로(B)의 형상은 텔레비전, 라디오, 휴대, ETC, 무선 LAN 등의 수발신 기능을 갖는 형상이면 특별히 한정되지 않지만, 루프상 안테나의 경우, 장축 방향의 길이는, 이 안테나에 수신시키는 전파 파장의 1/5에서 1/2 정도로 하면 좋고 예를 들면 DTV용 안테나를 차량의 창유리에 설치하는 경우에는, 장축 방향의 길이는, 바람직하게는 10 내지 300mm, 보다 바람직하게는 30 내지 250mm, 더욱 바람직하게는 50 내지 200mm이고, 단축 방향의 길이는 장축 방향과 동등해도 좋고, 바람직하게는 10 내지 250mm, 보다 바람직하게는 20 내지 200mm, 더욱 바람직하게는 30 내지 150mm이다. 또한, 단축 방향의 길이, 즉, 루프의 폭은 루프가 형성되면 폭은 좁아도 좋다.
폴상 안테나의 경우, 폴상 안테나의 길이(선상 도체의 길이 또는 장축 방향의 길이)는, 이 안테나에 수신시키는 전파 파장의 1/10 이상이면 좋고, 예를 들면 DTV용 안테나의 경우에는, 바람직하게는 50 내지 100mm, 더욱 바람직하게는 30 내지 90mm이다. 또한, 폴상 안테나의 폭(단축 방향의 길이)은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 10 내지 50mm, 보다 바람직하게는 20 내지 40mm이다.
안테나로서 기능하는 도전성 회로(B)를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 은 페이스트나 동박 등의 도전체를 형성하는, 예를 들면 수지 필름(1)을 가열하면서 수치 제어된 배선기를 사용하여, 자기 융착성 금속선을 수지 필름(1) 위에 누름으로써 형성할 수 있다. 이때, 자기 융착성 금속선을 가열하면서 행할 수도 있다.
자기 융착성 금속선은, 금속선의 주위에 열가소성 수지나 열경화성 수지 등의 융착성 수지를 피복한 것인 것이 바람직하다. 안테나에 절연성을 부여하기 위해, 융착성 수지 아래에 절연 수지를 피복해도 좋다.
금속선으로서는, 예를 들면, 구리선, 금선, 은선, 알루미늄선, 텅스텐선, 놋쇠선, 및 이들 금속의 2종 이상의 합금의 선 등 다양한 금속선을 들 수 있지만, 구리선이 바람직하다. 금속선의 단면 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 대략 타원형, 대략 원형, 대략 다각형[예를 들면, 대략 삼각형, 대략 사각형(대략 장방형, 대략 정방형), 대략 육각형 등] 등이라도 좋고, 특히 대략 원형인 것이 바람직하다. 금속선이 대략 원형인 경우, 그 장축의 직경은 통상 500㎛ 이하이면 좋지만, 바람직하게는 5 내지 250㎛이고, 보다 바람직하게는 40 내지 150㎛이다. 이러한 범위 미만에서는 전파 특성이 저하되고, 이러한 범위를 초과하면 전방 시인성이 저하된다.
융착성 수지로서는, 예를 들면 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐알코올 수지, 폴리비닐포르말 수지, 아세트산비닐 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 폴리에스테르이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지 등 다양한 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도, 시인성의 관점에서 폴리비닐부티랄 수지가 바람직하다. 폴리비닐부티랄 수지로서는, 시판의 자기 융착성 금속선의 융착성 수지로서 사용되고 있는 폴리비닐부티랄 수지를 사용할 수 있다.
금속선을 피복하고 있는 융착성 수지의 두께는, 통상 0.1 내지 100㎛이 바람직하고, 1 내지 50㎛이 보다 바람직하고, 1 내지 10㎛이 더욱 바람직하다.
<수지 필름(2)>
본 발명의 회로 부착 필름은 수지 필름(2)을 추가로 가질 수 있다. 수지 필름(2)은, 도전성 세선 회로(A) 및/또는 도전성 회로(B)의, 수지 필름(1)이 존재하는 면과는 반대인 면에 갖는 것이 바람직하다. 즉, 바람직한 양태에 있어서, 본 발명의 회로 부착 필름은, 수지 필름(2), 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖고 있어도 좋고, 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1), 도전성 회로(B) 및 수지 필름(2)을 이러한 순서로 갖고 있어도 좋다. 본 발명의 회로 부착 필름은 수지 필름(2)을 가짐으로써, 접합 유리 제작시에서의 회로의 단선이나 변형을 유효하게 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 회로 부착 필름은, 수지 필름(2)을 1개 또는 2개 이상 갖고 있어도 좋다. 또한, 수지 필름(2)은, 적외선 반사, 자외선 반사, 색 보정, 적외선 흡수, 자외선 흡수, 형광· 발광, 차음, 일렉트로크로믹, 서모크로믹, 포토크로믹, 의장성 등의 기능을 갖고 있어도 좋다.
수지 필름(2)에 포함되는 수지[수지(2)라고 하는 경우가 있다]로서는, 예를 들면 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지, 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지, 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 접합 유리 제작시의 회로의 박리나 변형을 방지하는 관점에서, 수지 필름(2)은 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
폴리비닐아세탈 수지로서는, [수지 필름(1)] 항에 기재된 폴리비닐알코올 수지와 동일한 것을 사용할 수 있고, 아세탈화도, 아세틸기량, 수산기량의 범위도 동일한 것을 사용할 수 있다. 수지 필름(2)을 구성하는 폴리비닐아세탈 수지의 아세탈화도가 소정 범위이면, 접합 유리 제작시의 내관통성 또는 유리와의 접착성이 우수한 회로 부착 필름을 얻기 쉽다. 또한, 아세틸기량이 소정 범위이면, 가소제와의 상용성이 우수한 수지 필름(2)을 얻기 쉽다. 또한, 수산기량이 소정 범위이면, 내관통성, 접착성, 또는 차음성이 우수한 접합 유리를 얻기 쉽다.
아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지는, <수지 필름(1)> 항에 기재된 아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지와 동일한 것을 사용할 수 있다.
수지 필름(2)은 수지 필름(2)의 질량에 대하여, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90질량% 이상, 특히 바람직하게는 100질량%의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 수지 필름(2) 중의 폴리비닐아세탈 수지의 함유량이 상기 범위이면, 접합 유리 제작시의 단선이나 변형 등을 보다 유효하게 억제 또는 방지할 수 있다.
수지 필름(2)은 가소제를 함유하고 있어도 좋다. 수지 필름(2) 중의 가소제의 함유량은 수지 필름(2)의 질량에 대하여, 바람직하게는 10 내지 50질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 30질량%이다. 가소제의 함유량이 상기 범위이면, 내충격성이 우수한 접합 유리가 얻어지기 쉽고, 역학적 작용이 생겨도 회로의 단선이나 변형 등이 생기기 어렵다. 적합한 일 양태로서는, 수지 필름(2)은 수지 필름(2)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지 및 10 내지 50질량%의 가소제를 함유한다.
가소제로서는, [수지 필름(1)] 항에 기재된 가소제를 사용할 수 있다. 또한, 수지 필름(2)은 필요에 따라, <수지 필름(1)> 항에 기재된 첨가제를 함유하고 있어도 좋다.
수지 필름(1)에 포함되는 수지(1)와 수지 필름(2)에 포함되는 수지(2)는 동종의 수지인 것이 바람직하고, 수지(1) 및 수지(2)는 폴리비닐아세탈 수지인 것이 바람직하다. 수지(1) 및 수지(2)가 동종의 수지이면, 본 발명의 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리에 있어서, 후술하는 바와 같이 가소제가 이행한 후의 평형 상태에서 수지 필름(1)과 수지 필름(2)의 굴절률 차이가 작아지기 때문에, 서로 치수가 다른 수지 필름(1)과 수지 필름(2)을 사용한 경우에 그 경계가 시인하기 어려워지고, 전방 시인성이 향상되기 때문에 바람직하다.
본 발명에 있어서, 수지 필름(1) 및 수지 필름(2) 양쪽이 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 경우, 수지 필름(1)에 포함되는 폴리비닐아세탈 수지의 수산기량과, 수지 필름(2)에 포함되는 폴리비닐아세탈 수지의 수산기량의 차이는, 바람직하게는 4질량% 이하, 보다 바람직하게는 3질량% 이하, 특히 바람직하게는 2질량% 이하이다. 수지 필름(1)에 포함되는 폴리비닐아세탈 수지 및/또는 수지 필름(2)에 포함되는 폴리비닐아세탈 수지가 복수의 수지의 혼합물로 이루어지는 경우, 수지 필름(1)에 포함되는 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 수산기량과, 수지 필름(2)에 포함되는 적어도 1개의 폴리비닐아세탈 수지의 수산기량의 차이가 상기 상한값 이하인 것이 바람직하다. 상기 차이가 상기 상한값 이하이면, 본 발명의 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리에 있어서, 후술하는 바와 같이 가소제가 이행한 후의 평형 상태에서 수지 필름(1)과 수지 필름(2)과의 굴절률 차이가 작아지기 때문에, 서로 치수가 다른 수지 필름(1)과 수지 필름(2)을 사용한 경우에 그 경계가 시인하기 어려워지고, 전방 시인성이 향상되기 때문에 바람직하다. 본 발명에서는 그 경계를 시인할 수 없는, 우수한 전방 시인성을 갖는 접합 유리를 얻을 수도 있다.
수지 필름(2)의 두께는, 바람직하게는 100 내지 1,000㎛, 보다 바람직하게는 200 내지 900㎛, 더욱 바람직하게는 300 내지 800㎛이다. 수지 필름(2)의 두께가 상기 범위이면, 접합 유리로 했을 때에 충분한 내관통성을 얻을 수 있어, 안전상 매우 유용하다.
수지 필름(2)은, <수지 필름(1)> 항에 기재된 수지 필름(1)의 제조방법과 동일한 방법에 의해 제조해도 좋다.
<회로 부착 필름>
본 발명의 회로 부착 필름은 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖기 때문에, 접합 유리 제작시에 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)의 단선이나 변형을 유효하게 억제 또는 방지할 수 있다. 게다가, 선폭이 작은 세선 회로를 갖고 있기 때문에, 전방 시인성이 우수하다. 또한, 본 발명의 회로 부착 필름은 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)가 이러한 순서로 배치되어 있으면 좋고, 도전성 세선 회로(A)와 수지 필름(1) 사이에 그리고/또는 수지 필름(1)과 도전성 회로(B) 사이에, 상기 수지 필름(2), 후술하는 별도의 층 또는 필름, 예를 들면 후술하는 기능층 등을 갖고 있어도 좋다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 본 발명의 회로 부착 필름은, 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 상기 수지 필름(1)의 다른 한쪽 면에 도전성 회로(B)를 형성하는 방법에 의해, 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻을 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시양태에 있어서, 본 발명의 회로 부착 필름은, 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 상기 수지 필름(1)과는 다른 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 회로(B)를 형성하여, 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A) 및 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)를 얻는 공정(i)을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 필름은, 상기한 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기한 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 도전성 회로(B)가 접하는 방향에서 양쪽의 회로를 적층하여, 수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-1)을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 필름은 상기한 공정(ii-1) 대신에, 상기한 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기한 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 상기 수지 필름(1)이 접하는 방향에서 양쪽의 회로를 적층하여, 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-2)을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 필름은 상기한 공정(ii-1) 및 공정(ii-2)에 있어서, 상기한 공정(i)에서 제작한 2장의 필름을 적층할 때에, 상기 2장의 필름 사이에 다른 층을 적층해도 좋다.
또한, 상기한 공정(ii-2)에 있어서, 상기 다른 층을 적층하지 않는 경우, 2개의 수지 필름(1)은 회로 부착 필름을 형성했을 때에 일체가 되어도 좋다.
도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 함께 가열 기능을 갖는 회로인 경우, 공정(i)은, 수지 필름(1)과 금속박을 접합시키는 공정, 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 다른 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 회로(B)를 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
수지 필름(1)과 금속박을 접합시키는 공정은, 예를 들면 하기 방법에 의해 실시된다.
· 수지 필름(1)과 금속박을 겹쳐서 열 압착시키는 방법;
· 금속박 위에 수지 필름(1)을 구성하는 수지 조성물의 용융물을 피복하여 접합하는 방법, 예를 들면, 금속박 위에 상기 수지 조성물을 용융 압출하는 방법, 또는 금속박 위에 상기 수지 조성물을 나이프 도포 등에 의해 도포하는 방법; 또는
· 용매, 또는 수지 필름(1)을 구성하는 수지 및 용매를 포함하는 수지 조성물의 용액 또는 분산액을, 금속박 및 수지 필름(1)의 한쪽 또는 양쪽에 도포하거나, 또는 금속박과 수지 필름(1) 사이에 주입하고, 금속박과 수지 필름(1)을 접합시키는 방법.
열 압착시의 접합 온도는, 수지 필름(1)을 구성하는 수지의 종류에 의존하지만, 통상은 70 내지 170℃, 바람직하게는 90 내지 160℃, 보다 바람직하게는 100 내지 155℃, 더욱 바람직하게는 110 내지 150℃이다. 접합 온도가 상기 범위 내이면, 양호한 접합 강도를 얻기 쉽다. 압출시의 수지 온도는, 수지 필름(1) 중의 휘발성 물질의 함유량을 저하시키는 관점에서 150 내지 250℃가 바람직하고, 170 내지 230℃가 보다 바람직하다. 휘발성 물질을 효율적으로 제거하기 위해는, 압출기의 벤트구에서 감압에 의해 휘발성 물질을 제거하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 용매로서, 수지 필름(1)을 구성하는 수지에 통상 사용되는 가소제를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들면 상기 가소제와 동일한 것이 사용된다.
얻어진 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 세선 회로(A) 또는 도전성 회로(B)를 형성하는 공정은, 공지된 포토리소그래피의 수법을 사용하여 실시된다. 상기 공정은, 예를 들면 후술하는 실시예에 기재된 바와 같이, 금속박 부착 수지 필름(1)의 금속박 위에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트한 후, 포토리소그래피의 수법을 사용하여, 도전성 세선 회로(A) 또는 도전성 회로(B)에 상당하는 에칭 저항 패턴을 형성하고, 이어서, 에칭 저항 패턴이 부여된 수지 필름(1)을 구리 에칭액에 침지하여 도전성 세선 회로(A) 또는 도전성 회로(B)를 형성한 후, 공지된 방법에 의해 잔존하는 포토레지스트층을 제거함으로써 실시된다. 이러한 제조방법은, 원하는 형상의 회로를 간편하고 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 회로 부착 필름의 생산 효율은 현저하게 개선된다.
본 발명의 일 실시양태에 있어서, 공정(i)은, 1개의 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 세선 회로(A)와는 독립된 도전성 회로(B)를 형성하고, 이어서 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)가 적층된 수지 필름(1)을 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)의 경계에서 절단하여, 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A) 및 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)를 얻는 공정이라도 좋다.
도전성 세선 회로(A)가 금속박 유래의 회로(가열 기능을 갖는 회로)이고, 도전성 회로(B)가 안테나 기능을 갖는 회로인 경우, 공정(i)은 상기한 바와 같이, 수지 필름(1)과 금속박을 접합시키는 공정, 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 세선 회로(A)를 형성하는 공정, 및 수지 필름(1) 위에 도전성 회로(B)를 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
수지 필름(1)과 금속박을 접합시키는 공정은, 상기한 수지 필름(1)과 금속박을 접합시키는 공정과 동일한 방법을 사용할 수 있고, 또한 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 세선 회로(A)를 형성하는 공정은, 도전성 세선 회로(A)에 상당하는 에칭 저항 패턴을 사용하여, 상기 금속박 부착 수지 필름(1)에서 도전성 세선 회로(A)를 형성하는 공정과 동일한 방법으로 행할 수 있다.
도전성 회로(B)가 안테나 기능 또는 센서 기능을 갖는 경우, 임의의 수지 필름 위에 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 그 위에 수지 필름(1)을 겹치고, 별도 제작한 도전성 회로(B)를 추가로 겹침으로써 본 발명의 회로 부착 필름을 제조해도 좋다. 이때, 수지 필름(1)은 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 0 내지 20질량%(바람직하게는 0 내지 15질량%)의 가소제를 함유하는 수지 필름이라도 좋고, 20질량% 초과(바람직하게는 20질량% 초과 50질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 초과 40질량% 이하, 더욱 바람직하게는 20질량% 초과 30질량% 이하)의 가소제를 함유하는 수지 필름이라도 좋다.
수지 필름(1) 위에 도전성 회로(B)를 형성하는 공정으로서는, 수지 필름(1) 및/또는 자기 융착성 금속선을 가열하면서, 수치 제어된 배선기를 사용하여, 자기 융착성 금속선을 수지 필름(1) 위에 누르는 방법을 들 수 있다. 자기 융착성 금속선을 가열하는 방법으로서는 고주파 유도 가열, 통전 등을 들 수 있다. 수지 필름(1)을 가열하는 방법으로서는 고주파 유전 가열, 초음파 가열, 열풍 가열 등을 들 수 있다. 수치 제어된 배선기를 사용하는 경우에는, 자기 융착성 금속선을 가열하는 방법보다도 수지 필름(1)을 가열하는 방법이 바람직하고, 이 경우에는 고주파 유전 가열, 초음파 가열이 바람직하다.
본 발명의 회로 부착 필름은 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1), 도전성 회로(B) 및 수지 필름(2)과는 다른 층, 예를 들면 기능층 등을 갖고 있어도 좋다. 기능층으로서는, 적외선 반사층, 자외선 반사층, 색 보정층, 적외선 흡수층, 자외선 흡수층, 형광·발광층, 차음층, 일렉트로크로믹층, 서모크로믹층, 포토크로믹층, 의장성층 또는 고탄성률층 등을 들 수 있다. 본 발명의 회로 부착 필름에서의 층 구성의 예를 하기에 나타내지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)는 적어도 수지 필름(1)을 개재하여 배치되어 있으면 좋기 때문에, 하기에 나타내는 층 구성에 있어서, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B) 사이에, 수지 필름(1)에 더하여 다른 층(예를 들면, 수지 필름(2)이나 기능층)을 갖는 층 구성이라도 좋다.
<1> 도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)의 3층 구성
<2> 수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)의 4층 구성
<3> 도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)의 4층 구성
<4> 수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 5층 구성
<5> 수지 필름(2)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 5층 구성
<6> 기능층/수지 필름(2)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 6층 구성
<7> 기능층/수지 필름(2)/수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 7층 구성
<8> 도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)/기능층의 5층 구성
<9> 도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)/기능층/수지 필름(2)의 6층 구성
<10> 수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)/기능층의 6층 구성
<11> 수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)/기능층/수지 필름(2)의 7층 구성
<12> 수지 필름(2)/기능층/수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 7층 구성
<13> 수지 필름(2)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/기능층의 5층 구성
<14> 수지 필름(2)/수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)의 5층 구성
<15> 수지 필름(2)/수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/기능층/수지 필름(2)의 7층 구성
구체적으로, 본 발명의 적합한 실시양태의 회로 부착 필름을 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들 실시양태에 한정되지 않는다.
도 1a는, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 회로 부착 필름의 일 실시양태이고, 상기 회로 부착 필름의 분해 평면도이다. 도 1a에 도시한 회로 부착 필름은, Z축 방향을 향하여 각 층(수지 필름, 도전성 세선 회로 또는 도전성 회로)이 아래로부터 위로 적층되어 있다. 도 1b는, 도 1a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도를 도시한다. 가장 상층의 수지 필름(2)측에서 본 평면도이다. 도 1c는, 도 1b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 회로 부착 필름(1)은 수지 필름(10), 도전성 세선 회로(9), 수지 필름(6), 도전성 회로(5) 및 수지 필름(2)이 이러한 순서로 적층되어 있다. 상기 도전성 세선 회로(9)는, 2개의 버스 바(7)와 상기 2개의 버스 바(7)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(8)을 포함하고, 상기 도전성 회로(5)는 2개의 버스 바(3)와, 상기 2개의 버스 바(3)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(4)을 포함한다. 도전성 세선 회로(9) 및 도전성 회로(5)는 수지 필름(6)을 개재하여 배치되고, 각각 독립되어 있기 때문에, 도전성 세선 회로(9)에 포함되는 버스 바(7)와, 도전성 회로(5)에 포함되는 버스 바(3)에는 별도로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들면, 회로 부착 필름(1)을 갖는 접합 유리를 차량의 프론트 유리에 적용한 경우, 프론트 유리 전체를 도전성 세선 회로(9)로 가열할 수 있고, 와이퍼 부분을 도전성 회로(5)로 가열할 수 있다. 즉, 상황에 따라 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 별도로 가열 가능하기 때문에, 전력 부하를 저감할 수 있다. 또한, 도전성 세선 회로(9)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 세선 회로(A)를 나타내고, 도전성 회로(5)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 회로(B)를 나타내고, 수지 필름(10 및 6)은 각각 동일 또는 상이해도 좋지만, 상기 수지 필름(1)을 나타내고, 수지 필름(2)은 상기 수지 필름(2)을 나타낸다. 또한, 도 1a 내지 도 1c 및 이하에 도시하는 도 2a 내지 도 5c에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 각 구성 요소의 치수나 비율 등은 적절히 다르게 하였다.
도 2a는, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 회로 부착 필름의 일 실시양태이고, 상기 회로 부착 필름의 분해 평면도이다. 도 2a에 도시한 회로 부착 필름은, Z축 방향을 향하여 각 층(수지 필름, 도전성 세선 회로 또는 도전성 회로)이 아래로부터 위로 적층되어 있다. 도 2b는, 도 2a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도를 도시한다. 도 2b에서는 도면을 보기 쉽게 하기 위해 가장 상층의 수지 필름(12)을 생략하고 있지만, 수지 필름(12)측에서 본 평면도이다. 도 2c는, 도 2b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도(수지 필름(12)은 생략하지 않음)이다. 도 2a 내지 도 2c에 도시한 회로 부착 필름(11)은 수지 필름(20), 도전성 세선 회로(19), 수지 필름(16), 도전성 회로(15) 및 수지 필름(12)이 이러한 순서로 적층되어 있다. 상기 도전성 세선 회로(19)는 2개의 버스 바(17)와, 상기 2개의 버스 바(17)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(18)을 포함한다. 상기 도전성 회로(15)는, 2개의 버스 바(13)와 상기 2개의 버스 바(13)를 연결하는 2개의 선상의 도전 세선(14)을 포함하고, 상기 도전 세선(14)은 각 버스 바(13)에서 연장되는 2개의 직선부와, 상기 2개의 직선부를 연결하는 만곡부로 이루어지는 선상 구조이다. 2개의 도전 세선(14)에서의 만곡부는 서로 외향으로 만곡되어 있다. 도전성 세선 회로(19) 및 도전성 회로(15)는 각각 독립되어 있고, 도전성 세선 회로(19)에 포함되는 버스 바(17)와, 도전성 회로(15)에 포함되는 버스 바(13)에는 별도로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들면 회로 부착 필름(11)을 갖는 접합 유리를 차량의 프론트 유리에 적용한 경우, 프론트 유리 전체를 도전성 세선 회로(19)로 가열할 수 있고, 레인 센서 부분을 도전성 회로(15)로 가열할 수 있다.　 즉, 상황에 따라 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 별도로 가열 가능하기 때문에, 전력 부하를 저감할 수 있다.　또한, 도전성 세선 회로(19)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 세선 회로(A)를 나타내고, 도전성 회로(15)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 회로(B)를 나타내고, 수지 필름(20 및 16)은 각각 동일 또는 상이해도 좋지만, 상기 수지 필름(1)을 나타내고, 수지 필름(12)은 상기 수지 필름(2)을 나타낸다.
도 3a는, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 회로 부착 필름의 일 실시양태이고, 상기 회로 부착 필름의 분해 평면도이다. 도 3a에 도시한 회로 부착 필름은, Z축 방향을 향하여 각 층(수지 필름, 도전성 세선 회로 또는 도전성 회로)이 아래로부터 위로 적층되어 있다. 도 3b는, 도 3a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도를 도시한다. 도 3b에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해 가장 상층의 수지 필름(22)을 생략하고 있지만, 수지 필름(22)측에서 본 평면도이다. 도 3c는, 도 3b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도(수지 필름(22)은 생략하지 않음)이다. 도 3a에 도시한 회로 부착 필름(21)은, 도 2a에 도시한 도전성 회로(15)를 도전성 회로(27)로 바꾼 것 이외에는, 도 2a에 도시한 회로 부착 필름(11)과 동일하다. 도전성 회로(27)는, 도 2a에 도시한 버스 바(13) 및 도전 세선(14)과 같은 버스 바(23) 및 도전 세선(24)과, 2개의 버스 바(25)와, 상기 2개의 버스 바(25)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(26)을 포함한다. 도전성 세선 회로(31) 및 도전성 회로(27)는 각각 독립되어 있고, 도전성 세선 회로(31)에 포함되는 버스 바(29)와, 도전성 회로(27)에 포함되는 버스 바(23)와, 버스 바(25)에는 각각 별도로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들면, 회로 부착 필름(21)을 갖는 접합 유리를 차량의 프론트 유리에 적용한 경우, 프론트 유리 전체를 도전성 세선 회로(31)로 가열할 수 있고, 와이퍼 부분 및 레인 센서 부분을 도전성 회로(27)로 가열할 수 있다. 즉, 상황에 따라 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 별도로 가열 가능하기 때문에, 전력 부하를 저감할 수 있다.
도 4a는, 도전성 세선 회로(A)가 가열 기능을 갖고, 도전성 회로(B)가 안테나 기능을 갖는 본 발명의 회로 부착 필름의 일 실시양태이고, 상기 회로 부착 필름의 분해 평면도이다. 도 4a에 도시한 회로 부착 필름은, Z축 방향을 향하여 각 층(수지 필름, 도전성 세선 회로 또는 도전성 회로)이 아래로부터 위로 적층되어 있다. 도 4b는, 도 4a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도를 도시한다. 도 4b에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 가장 상층의 수지 필름(34)을 생략하고 있지만, 수지 필름(34)측에서 본 평면도이다. 도 4c는, 도 4b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도(수지 필름(34)은 생략하지 않음)이다. 도 4a 내지 도 4c에 도시한 회로 부착 필름은 수지 필름(42), 도전성 세선 회로(41), 수지 필름(38), 도전성 회로(37) 및 수지 필름(34)이 이러한 순서로 적층되어 있다. 상기 도전성 세선 회로(42)는 2개의 버스 바(39)와, 상기 2개의 버스 바(39)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(40)을 포함한다. 상기 도전성 회로(37)는 2개의 버스 바(35)와, 상기 2개의 버스 바(35)에 각각 접속하는 2개의 루프상 안테나(36)를 포함한다. 도전성 세선 회로(42)에 포함되는 버스 바(39)와, 도전성 회로(37)에 포함되는 버스 바(35)에는 별도로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들면, 회로 부착 필름(33)을 갖는 접합 유리를 차량의 프론트 유리에 적용한 경우, 프론트 유리 전체를 도전성 세선 회로(41)로 가열할 수 있고, 도전성 회로(37)로 전파의 송수신을 행할 수 있다. 루프상 안테나(36)의 장축 방향의 길이는 바람직하게는 10 내지 300mm, 보다 바람직하게는 30 내지 250mm, 더욱 바람직하게는 50 내지 200mm이고, 단축 방향의 길이는 장축 방향과 동등해도 좋고, 바람직하게는 10 내지 250mm, 보다 바람직하게는 20 내지 200mm, 더욱 바람직하게는 30 내지 150mm이다. 루프상 안테나의 두께는, 바람직하게는 5 내지 250㎛이고, 보다 바람직하게는 10 내지 150㎛이다.
도 5a는, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는 회로 부착 필름의 일 실시양태이고, 상기 회로 부착 필름의 분해 평면도이다. 도 5a에 도시한 회로 부착 필름은, Z축 방향을 향하여 각 층(수지 필름, 도전성 세선 회로 또는 도전성 회로)이 아래로부터 위로 적층되어 있다. 도 5b는, 도 5a에 도시한 회로 부착 필름의 평면도를 도시한다. 도 5b에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위해 가장 상층의 수지 필름(44)을 생략하고 있지만, 수지 필름(44)측에서 본 평면도이다. 도 5c는, 도 5b에 도시한 회로 부착 필름의 II-II선 단면도(수지 필름(44)은 생략하지 않음)이다. 도 5a 내지 도 5c에 도시한 회로 부착 필름(43)은 수지 필름(52), 도전성 세선 회로(51), 수지 필름(48), 도전성 회로(47) 및 수지 필름(44)이 이러한 순서로 적층되어 있다. 상기 도전성 세선 회로(51)는 2개의 버스 바(49)와, 상기 2개의 버스 바(49)를 연결하는 파선상의 복수의 도전 세선(50)을 포함한다. 상기 도전성 회로(47)는, 2개의 버스 바(45)와 상기 2개의 버스 바(45)를 연결하는 3개의 선상의 도전 세선(46)을 포함하고, 상기 도전 세선(46)은 각 버스 바(45)에서 연장되는 2개의 직선부와, 상기 2개의 직선부를 연결하는 コ자 형상부로 이루어진 선상 구조이다. 도전성 세선 회로(51) 및 도전성 회로(47)는 각각 독립되어 있고, 도전성 세선 회로(51)에 포함되는 버스 바(49)와, 도전성 회로(47)에 포함되는 버스 바(45)에는 별도로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들면 회로 부착 필름(43)을 갖는 접합 유리를 차량의 프론트 유리에 적용한 경우, 프론트 유리 전체를 도전성 세선 회로(51)로 가열할 수 있고, 레인 센서 부분을 도전성 회로(47)로 가열할 수 있다. 즉, 상황에 따라 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 별도로 가열 가능하기 때문에, 전력 부하를 저감할 수 있다. 또한, 도전성 세선 회로(51)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 세선 회로(A)를 나타내고, 도전성 회로(47)는 가열 기능을 갖는 상기 도전성 회로(B)를 나타내고, 수지 필름(48 및 52)은 각각 동일 또는 상이해도 좋지만, 상기 수지 필름(1)을 나타내고, 수지 필름(44)은 상기 수지 필름(2)을 나타낸다.
[접합 유리]
본 발명의 접합 유리는, 적어도 2장의 유리판 사이에 상기 회로 부착 필름을 갖는다.
유리로서는 투명성, 내후성 및 역학 강도의 관점에서, 바람직하게는 무기 유리, 또는 메타크릴 수지 시트, 폴리카보네이트 수지 시트, 폴리스티렌계 수지 시트, 폴리에스테르계 수지 시트, 폴리사이클로올레핀계 수지 시트 등의 유기 유리 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는 무기 유리, 메타크릴 수지 시트 또는 폴리카보네이트 수지 시트이고, 특히 바람직하게는 무기 유리이다. 무기 유리로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 플로트 유리, 강화 유리, 반강화 유리, 화학 강화 유리, 그린 유리, 석영 유리 등을 들 수 있다.
본 발명의 접합 유리에 있어서, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)는 유리와 접해 있어도 좋다. 유리가 무기 유리인 경우, 회로가 유리와 직접 접하고 있으면, 회로의 밀봉이 불충분해져서 수분이 침입하여 회로의 부식을 초래하거나, 또는 접합 유리 제작시에 공기가 잔존하여 기포 잔존 또는 박리의 원인을 초래할 우려가 있기 때문에, 접합 유리에서의 회로가 유리와 직접 접하지 않는 것이 바람직하다.
특히 탈것용 유리, 특히 탈것용 프론트 유리에서 본 발명의 접합 유리를 사용하는 경우에는, 전방 시인성의 관점에서, 회로의 저반사율 처리되어 있는 면이 승차 인물측에 오도록 접합 유리를 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 접합 유리 단부로부터 수분이 침입하여 회로의 부식을 초래하는 것을 피하는 관점에서는 회로는, 접합 유리의 단부보다 1cm 이상 내측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 접합 유리는, 회로와, 적어도 한쪽 유리의 내측 표면과의 거리가 바람직하게는 200㎛ 미만, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 또한, 회로와, 적어도 한쪽 유리의 내측 표면과의 거리는 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 25㎛ 이상이다. 회로와, 적어도 한쪽 유리의 내측 표면과의 거리가 상기 범위이면, 유리 표면의 가열 효율이 향상되어, 높은 발열성을 얻을 수 있다. 여기서, 상기 거리는 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B) 중 유리 내측 표면과의 거리가 가까운 쪽의 회로와, 유리 내측 표면과의 거리이다.
본 발명의 접합 유리에 있어서, 수지 필름(1) 및/또는 수지 필름(2)에 포함되는 가소제는, 통상, 가소제가 포함되지 않는 다른 쪽의 수지 필름 또는 가소제가 상대적으로 적은 다른 쪽의 수지 필름에 시간 경과에 따라 이행한다. 이행하는 정도는, 수지 필름(1) 및 수지 필름(2)에 포함되는 가소제 양이나 수지의 종류, 점도 평균 중합도, 아세탈화도, 아세틸기량, 수산기량 등에 따라 다르다. 바람직한 양태에서는, 수지 필름(2)의 가소제 양은 수지 필름(1)의 가소제 양보다도 많기 때문에, 수지 필름(2)로부터 수지 필름(1)으로 가소제가 이행한다.
본 발명의 접합 유리에 있어서, 수지 필름(1)과 수지 필름(2)의 평균 가소제 양은 5 내지 50질량%이고, 바람직하게는 10 내지 40질량%, 더욱 바람직하게는 18 내지 35질량%, 특히 바람직하게는 20 내지 30질량%, 가장 바람직하게는 22 내지 29질량%이다. 평균 가소제 양이 상기 범위 내이면, 예를 들면 충돌시의 승차 인물의 두부에 대한 충격이 완화되는 등, 접합 유리의 원하는 특성을 얻기 쉽다. 평균 가소제 양은, 가소제 이행 후에 하기 수학식에 따라 산출할 수 있다.
[수학식 1]
평균 가소제 양(질량%)=(A×a+B×b)/(a+b)
A(질량%): 수지 필름(1)의 가소제 양
a(㎛): 수지 필름(1)의 두께
B(질량%): 수지 필름(2)의 가소제 양
b(㎛): 수지 필름(2)의 두께
수지 필름(1)에 포함되는 가소제 양, 수지 필름(1)의 두께, 수지 필름(2)에 포함되는 가소제 양 및 수지 필름(2)의 두께를 조정함으로써, 평균 가소제 양은 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
또한, 접합 유리 제작 후에, 수지 필름(1) 및 수지 필름(2)의 계면 또는 경계를 시인할 수 없는 경우가 있다. 특히, 수지 필름(1)과 수지 필름(2)의 수지가 동일한 경우에는, 서로의 수지의 굴절률 차이가 작고, 시인할 수 없는 경우가 많다. 그러나, 본 발명의 접합 유리는, 적어도 2개의 유리 사이에 상기 회로 부착 필름을 갖는 것을 모두 포함하기 때문에, 수지 필름(1)과 수지 필름(2)의 계면 또는 경계를 시인할 수 있어도 좋고, 시인할 수 없어도 좋다.
본 발명의 접합 유리에 있어서, 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 필름 및/또는 층의 두께의 합계는 바람직하게는 1mm 미만이고, 보다 바람직하게는 900㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 850㎛ 이하이다. 또한, 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 층의 두께의 합계는 바람직하게는 110㎛ 이상, 보다 바람직하게는 300㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500㎛ 이상이다. 폴리비닐아세탈 수지를 함유하는 필름 및/또는 층의 두께가 상기 범위이면, 접합 유리로 했을 때에 충분한 내관통성을 얻을 수 있어, 안전상 매우 유용하다.
본 발명의 접합 유리에서의 층 구성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 <회로 부착 필름> 항에서 본 발명의 회로 부착 필름의 층 구성으로서 예시한 것의 양측에 2장의 유리를 설치한 것을 들 수 있다.
본 발명의 접합 유리는 상기 회로 부착 필름을 갖기 때문에, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)의 단선이나 박리가 없고, 바람직하게는 단선, 박리 및 변형이 없고, 우수한 발명성을 갖는다. 또한 헤이즈가 낮고, 우수한 전방 시인성을 갖는다.
본 발명의 접합 유리의 저반사율 처리면(예를 들면, 흑화 처리면)측으로부터 광을 조사한 경우의 헤이즈는 통상 2.0 이하이고, 바람직하게는 1.8 이하이고, 보다 바람직하게는 1.5 이하이다. 본 발명의 접합 유리의 금속 광택면측으로부터 광을 조사한 경우의 헤이즈는 통상 3.0 이하이고, 바람직하게는 2.8 이하이고, 보다 바람직하게는 2.5 이하이다. 헤이즈는, 회로의 선폭이나 형상을 <도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)> 항에 기재한 바와 같이 적절히 조정함으로써, 상기 상한값 이하로 조정할 수 있다.
본 발명의 접합 유리는, 건물 또는 탈것에서 접합 유리로서 사용할 수 있다. 탈것용 유리란, 기차, 전차, 자동차, 선박 또는 항공기와 같은 탈것을 위한, 프론트 유리, 리어 유리, 루프 유리 또는 사이드 유리 등을 의미한다.
본 발명의 접합 유리의 저반사율 처리면(예를 들면, 흑화 처리면)측에서는, 승차 인물 또는 관찰자의 위치에서 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)의 세선이 시인되지 않는 것이 바람직하다. 배선이 시인되지 않음으로써, 특히 탈것용 프론트 유리 등의 양호한 전방 시인성이 요구되는 용도에서, 본 발명에서의 접합 유리는 적합하게 사용할 수 있다. 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)의 시인성은 관능적으로 평가된다.
본 발명의 접합 유리는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 상기 회로 부착 필름을 적어도 2장의 유리판 사이에 설치함으로써 제조할 수 있다. 회로 부착 필름을 2장의 유리판 사이에 설치하는 방법으로서는, 예를 들면, 유리판 위에 회로 부착 필름을 배치하고, 또 하나의 유리판을 추가로 겹친 것을, 예비 압착 공정으로서 온도를 높임으로써 회로 부착 필름을 유리판에 전면 또는 국소적으로 융착시키고, 이어서 오토클레이브로 처리하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 예비 압착 공정으로서는, 과잉의 공기를 제거하거나 인접하는 필름이나 회로의 가벼운 접합을 실시하는 관점에서, 베큠 백, 베큠 링, 또는 진공 라미네이터 등의 방법에 의해 감압 하에 탈기하는 방법, 닙롤을 사용하여 탈기하는 방법, 및 고온 하에 압축 성형하는 방법 등을 들 수 있다. 예를 들면, EP 1235683 B1에 기재된 베큠 백법 또는 베큠 링법은, 예를 들면 약 2×104Pa 및 130 내지 145℃에서 실시된다.
진공 라미네이터는, 가열 가능하고 또한 진공 가능한 쳄버로 이루어지고, 이 쳄버에서, 약 20분 내지 약 60분의 시간 내에 접합 유리가 제작된다. 통상은 1Pa 내지 3×104Pa의 감압 및 100℃ 내지 200℃, 특히 100℃ 내지 160℃의 온도가 유효하다. 진공 라미네이터를 사용하는 경우, 온도 및 압력에 따라, 오토클레이브에서의 처리를 행하지 않아도 좋다. 오토클레이브에서의 처리는, 예를 들면 약 1×106Pa 내지 약 1.5×106Pa의 압력 및 약 100℃ 내지 약 145℃의 온도에서 20분에서 2시간 정도 실시된다.
본 발명은, 적어도 2장의 유리판 사이에 상기한 제조방법으로 얻어진 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리의 제조방법을 포함한다. 상기 제조방법은, 상기한 어느 하나의 방법으로 회로 부착 필름을 제조하는 공정, 및 상기 회로 부착 필름을 적어도 2장의 유리판 사이에 설치하는 공정을 포함하는 방법인 것이 바람직하다. 회로 부착 필름을 적어도 2장의 유리판 사이에 설치하는 방법으로서는, 상기에 예시한 방법 등을 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하에 각 평가의 측정 방법을 나타낸다.
<수지의 점도 측정>
질량비 1/1의 톨루엔/에탄올 혼합액 90질량부에 대하여, 수지 필름(1) 10질량부를 용해시킨 용액을 조제하였다. 브룩필드형(B형) 점도계에 의해, 20℃, 30rpm의 조건으로 상기 용액의 점도를 측정하였다.
<접합 유리 제작 후의 단선 및 변형 평가>
실시예 및 비교예에 따라, 4개의 접합 유리를 제작하였다. 이 접합 유리에 대하여, 도전성 세선 회로(A)의 버스 바 단부와 접하는 부분의 금속 세선의 상태를 루페를 사용하여 육안 관찰하고, 금속 세선의 단선 및 변형의 유무를 하기 기준으로 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
A … 변형 및 단선은 확인되지 않았다.
B … 부분적으로 변형은 확인되었지만, 단선은 확인되지 않았다.
C … 단선이 확인되었다.
<헤이즈의 측정>
실시예 및 비교예에 있어서, 사용하는 유리를 세로 5cm, 가로 5cm, 두께 3mm의 유리로 변경하여 접합 유리를 얻었다. 얻어진 접합 유리 각각에 대하여, 흑화 처리면측으로부터 광을 조사한 경우의 헤이즈와, 금속 광택면측으로부터 광을 조사한 경우의 헤이즈를, 헤이즈미터를 사용하여 JIS R3106에 준하여 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[제조예 1]
폴리비닐부티랄 수지 1(이하, 「수지 1」이라고 칭한다) 및 폴리비닐부티랄 수지 2(이하, 「수지 2」라고 칭한다)를 75:25의 질량비로 용융 혼련하였다. 다음으로, 얻어진 용융 혼련물을 스트랜드상으로 압출하고, 펠렛화하였다. 얻어진 펠렛을, 단축의 압출기와 T다이를 사용하여 용융 압출하고, 금속 탄성 롤을 사용하여 표면이 평활한 두께 50㎛의 폴리비닐아세탈 수지 필름 PVB-a를 얻었다. 폴리비닐아세탈 수지 필름 PVB-a의 제조에서 사용한 수지 1 및 수지 2의 물성값을 표 1에 나타낸다. 수지 1과 수지 2의 혼합물의 점도는 245mPa·s이었다.
Figure pct00001
[실시예 1]
<회로 부착 필름의 제작>
제조예 1에서 얻어진 두께 50㎛의 폴리비닐아세탈 수지 필름 PVB-a[수지 필름(1)]에, 한 면이 흑화 처리된 두께 7㎛의 동박을, 흑화 처리된 면(이하, 흑화면이라고 칭한다)과 수지 필름(1)이 접하는 방향에서 겹쳤다. 여기서, JIS R 3106에 준하여 측정된 흑화면의 가시광 반사율은 5.2%이었다. 다음으로, 수지 필름(1)과 동박을 겹친 적층체의 상하를 두께 50㎛의 PET 필름 2장으로 끼워, 120℃로 설정한 열압착 롤 사이를 통과(압력: 0.2MPa, 속도 0.5m/분)시킨 후, 2장의 PET 필름을 박리하여, 동박이 접합된 수지 필름(1)을 얻었다.
다음으로, 동박이 접합된 수지 필름(1)의 동박 위에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트한 후, 포토리소그래피의 수법을 사용하여 도전성 세선 회로(A)에 상당하는 에칭 저항 패턴을 형성하고, 구리 에칭액에 침지한 후, 통상적인 방법에 따라, 잔존하는 포토레지스트층을 제거하였다. 이로써, 도전성 세선 회로(A)를 갖는 수지 필름(1)을 얻었다. 이와 동일한 방법에 의해, 도전성 회로(B)를 갖는 수지 필름(1)을 얻었다. 이어서, 도전성 회로(B)를 갖는 수지 필름(1) 위에, 세로 10cm, 가로 10cm, 두께 0.76mm의 수지 필름(2)을, 도전성 회로(B)와 수지 필름(2)이 접하는 방향에서 겹쳤다. 또한, 상기 도전성 세선 회로(A)를 갖는 수지 필름(1)을, 도전성 회로(B)와 접한 수지 필름(1)과 도전성 세선 회로(A)가 접하는 방향에서 겹쳐서, 수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)의 순서로 갖는 회로 부착 필름(X)을 얻었다. 수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 도전성 회로(B) 및 수지 필름(2)의 형태 및 배치는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 형태 및 배치이다. 즉, 도 5a 내지 도 5c에 있어서, 도전성 세선 회로(A)는 도전성 세선 회로(51)를 나타내고, 도전성 회로(B)는 도전성 회로(47)를 나타내고, 수지 필름(1)은 수지 필름(48) 및 수지 필름(52)을 나타내고, 수지 필름(2)은 수지 필름(44)을 나타낸다. 도전성 세선 회로(A)는 종횡 각 5cm의 정방형의 내부에, 선폭 8㎛의 구리선이 2,500㎛ 간격으로 파선상의 구조를 갖고, 이의 상변 및 하변이 버스 바에 상당하는 폭 5mm의 구리선 구조와 접속된 구조를 갖고 있었다. 도전성 회로(B)는, 선폭 8㎛의 구리선이 2,500㎛ 간격으로 선상의 구조를 갖고, 이의 우변 및 좌변이 버스 바에 상당하는 폭 5mm의 구리선 구조와 접속된 구조를 갖고 있었다. 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)의 두께는 각각 7㎛이었다. 또한, 회로 부착 필름(X)을 수지 필름(1)에 수직인 방향에서 관찰했을 때, 도전성 세선 회로(A)와 도전성 회로(B)가 겹치는 부분을 갖고 있지 않았다.
수지 필름(2)(PVB-b라고 칭한다): 자동차 프론트 유리용 중간막, 폴리비닐부티랄 수지의 함유량 72질량%, 3GO의 함유량 28질량%, 폴리비닐부티랄 수지의 수산기량 20.0질량%, 점도 평균 중합도 1,700.
<접합 유리의 제작>
세로 10cm, 가로 10cm, 두께 3mm의 유리 위에 회로 부착 필름(X)을 배치하고, 회로 부착 필름(X) 위에 세로 10cm, 가로 10cm, 두께 3mm의 유리를 겹쳐서, 테이프로 고정하였다. 이때, 도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)가 갖는 금속 세선은 유리에서 밀려나오지 않고, 또한 버스 바는 유리의 단부에서 밀려나오도록 배치하였다. 계속하여, 얻어진 적층체를 진공 백에 넣고, 감압 하에 100℃에서 30분간 처리하고, 냉각 후에 감압을 해제하여, 프리 라미네이트 후의 접합 유리를 꺼냈다. 그 후, 이것을 오토클레이브에 투입하고, 140℃, 1.2MPa로 30분간 처리하고, 유리/수지 필름(1)/도전성 세선 회로(A)/수지 필름(1)/도전성 회로(B)/수지 필름(2)/유리의 순서로 갖는 접합 유리를 얻었다.
[실시예 2]
수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 도전성 회로(B) 및 수지 필름(2)의 형태 및 배치를, 도 1a 내지 도 1c에 도시된 형상 및 배치로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다. 즉, 도 1a 내지 도 1c에 있어서, 도전성 세선 회로(A)는 도전성 세선 회로(9)를 나타내고, 도전성 회로(B)는 도전성 회로(5)를 나타내고, 수지 필름(1)은 수지 필름(6) 및 수지 필름(10)을 나타내고, 수지 필름(2)은 수지 필름(2)을 나타낸다. 도전성 세선 회로(A)는 종횡 각 5cm의 정방형의 내부에 선폭 8㎛의 구리선이 2,500㎛ 간격으로 파선상의 구조를 갖고, 이의 상변 및 하변이 버스 바에 상당하는 폭 5mm의 구리선 구조와 접속된 구조를 갖고 있었다. 도전성 회로(B)는 세로 1cm, 가로 5cm의 장방형의 내부에, 선폭 8㎛의 구리선이 1,000㎛ 간격으로 파선상의 구조를 갖고, 이의 우변 및 좌변이 버스 바에 상당하는 폭 5mm의 구리선 구조와 접속된 구조를 갖고 있었다. 또한, 회로 부착 필름(X)을 수지 필름(1)에 수직인 방향에서 관찰했을 때, 도전성 회로(B)가 배치된 세로 1cm, 가로 5cm의 장방형의 전면이, 도전성 세선 회로(A)가 배치된 종횡 각 5cm의 정방형과 겹쳐 있었다.
[실시예 3]
도전성 세선 회로(A)의 선폭을 15㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다.
[실시예 4]
도전성 세선 회로(A)의 선폭을 28㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다.
[실시예 5]
도전성 세선 회로(A)의 두께를 17㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다.
[실시예 6]
도전성 세선 회로(A)의 두께를 17㎛로 한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다.
실시예에서의 접합 유리 제작 후의 단선 및 변형 평가 및 헤이즈의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
[실시예 7]
도전성 세선 회로(A) 및 도전성 회로(B)를 형성하고, 수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 도전성 회로(B) 및 수지 필름(2)의 형태 및 배치를, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 형태 및 배치로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 회로 부착 필름 및 접합 유리를 얻었다. 즉, 도 4a 내지 도 4c에 있어서, 도전성 세선 회로(A)는 도전성 세선 회로(41)를 나타내고, 도전성 회로(B)는 도전성 회로(37)를 나타내고, 수지 필름(1)은 수지 필름(38) 및 수지 필름(42)을 나타내고, 수지 필름(2)은 수지 필름(34)을 나타낸다.
동박이 접합된 수지 필름(1)의 동박 위에 드라이 필름 레지스트를 라미네이트한 후, 포토리소그래피의 수법을 사용하여, 종횡 각 5cm의 정방형의 내부에, 선폭 8㎛의 구리선이 2,500㎛ 간격으로 파선상의 구조를 갖고, 이의 상변 및 하변이 버스 바에 상당하는 폭 5mm의 구리선 구조와 접속된 구조를 갖는 도전성 세선 회로(A)를 형성하였다. 이어서, 또 1장의 수지 필름(1)을 70kHz의 고주파 유전 가열 방식으로 가열하면서, 자기 융착성 금속선으로서 단면 형상이 직경 40㎛의 원형인 폴리비닐부티랄 수지 피복 구리선(폴리비닐부티랄 수지 피막의 두께 5㎛, 구리선의 직경 30㎛)을, 수치 제어된 배선기를 사용하여 수지 필름(1) 위에 누름으로써, 수지 필름(1)의 면 내 방향의 단면이 대략 장방형이고 면 방향의 장축의 길이가 10mm 크기인 루프상 안테나를 도전성 회로(B)로서 형성하였다. 도전성 회로(B)의 두께는 25㎛이었다.
Figure pct00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 7에서 얻어진 회로 부착 필름은, 접합 유리 제작시에 단선이 생기지 않는 것이 확인되었다. 특히 실시예 1 내지 4및 7에서 얻어진 회로 부착 필름은 단선 뿐만 아니라, 변형도 생기지 않는 것이 확인되었다.
또한, 실시예 1 내지 7에서 얻어진 접합 유리는 헤이즈가 낮고, 우수한 전방 시인성을 갖는 것이 확인되었다.
1, 11, 21, 33, 43 … 회로 부착 필름
2, 6, 10, 12, 16, 20, 22, 28, 32, 34, 38, 42, 44, 48, 52 … 수지 필름
3, 7, 13, 17, 23, 25, 29, 35, 39, 45, 49 … 버스 바
4, 8, 18, 24, 26, 30, 40, 46, 50 … 도전 세선
9, 19, 31, 41, 47 … 도전성 세선 회로
5, 15, 27, 37, 51 … 도전성 회로
36 … 루프상 안테나

Claims (22)

  1. 도전성 세선(細線) 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는, 회로 부착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A) 및/또는 상기 도전성 회로(B)가 금속박(金屬箔) 유래의 회로인, 회로 부착 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A)의 두께가 1 내지 30㎛인, 회로 부착 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 회로(B)가 가열 기능을 갖는, 회로 부착 필름.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 회로(B)가 안테나 또는 센서로서의 기능을 갖는, 회로 부착 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름(1)이 폴리비닐아세탈 수지, 아이오노머 수지 및 에틸렌아세트산비닐 공중합체 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 함유하는, 회로 부착 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지를 포함하는, 회로 부착 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 0 내지 20질량%의 가소제를 포함하는, 회로 부착 필름.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 질량비 1/1의 톨루엔/에탄올 혼합액 90질량부에 대하여 상기 수지 필름(1) 10질량부를 용해시킨 용액의, 브룩필드형(B형) 점도계에 의해 20℃, 30rpm에서 측정된 점도가 100mPa·s 이상인, 회로 부착 필름.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름(1)의 두께가 10 내지 350㎛인, 회로 부착 필름.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름(1)이, 수지 필름(1)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지 및 10 내지 50질량%의 가소제를 포함하는, 회로 부착 필름.
  12. 제11항에 있어서, 상기 수지 필름(1)의 두께가 100 내지 1,000㎛인, 회로 부착 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A)가 구리 또는 은으로 이루어지는, 회로 부착 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A)가 전체적으로 또는 부분적으로, 선상, 격자상, 망상 또는 사다리타기상인, 회로 부착 필름.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A)의 선폭이 1 내지 30㎛인, 회로 부착 필름.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 세선 회로(A) 및/또는 상기 도전성 회로(B)의, 상기 수지 필름(1)이 존재하는 면과는 반대인 면에, 적어도 1개의 수지 필름(2)을 갖는, 회로 부착 필름.
  17. 제16항에 있어서, 상기 수지 필름(2)이, 수지 필름(2)의 질량에 대하여, 50질량% 이상의 폴리비닐아세탈 수지 및 10 내지 50질량%의 가소제를 함유하는, 회로 부착 필름.
  18. 적어도 2장의 유리판 사이에 제16항 또는 제17항에 기재된 회로 부착 필름을 갖는 접합 유리로서, 수지 필름(1) 및 수지 필름(2)의 평균 가소제 양이 5 내지 50질량%인, 접합 유리.
  19. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 회로 부착 필름의 제조방법으로서,
    수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 세선 회로(A)를 형성하고, 상기 수지 필름(1)과는 다른 수지 필름(1)의 한쪽 면에 도전성 회로(B)를 형성하여, 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A) 및 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)를 얻는 공정(i)을 포함하는, 회로 부착 필름의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 도전성 회로(B)가 접하는 방향에서, 양쪽의 회로를 적층하여, 수지 필름(1), 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-1)을 포함하는, 제조방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 세선 회로(A)의 수지 필름(1)과, 상기 공정(i)에서 제작한 상기 수지 필름(1)을 갖는 도전성 회로(B)의 상기 수지 필름(1)이 접하는 방향에서, 양쪽의 회로를 적층하여, 도전성 세선 회로(A), 수지 필름(1), 수지 필름(1) 및 도전성 회로(B)를 이러한 순서로 갖는 회로 부착 필름을 얻는 공정(ii-2)을 포함하는, 제조방법.
  22. 적어도 2장의 유리판 사이에 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 얻어진 회로 부착 필름을 갖는, 접합 유리의 제조방법.
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