JP6447053B2

JP6447053B2 - 導電性メッシュ、メッシュシートおよび発熱板

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Publication number: JP6447053B2
Application number: JP2014239342A
Authority: JP
Inventors: 部真阿; 倉哲夫松
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-11-26
Filing date: 2014-11-26
Publication date: 2019-01-09
Anticipated expiration: 2034-11-26
Also published as: JP2016100326A

Description

本発明は、導電性メッシュ、導電性メッシュを有するメッシュシートおよび発熱板に関する。

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置した発熱板が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。この従来技術では、発熱板全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により発熱板を昇温させて、発熱板をなす窓ガラスの曇りを取り除いて、または、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。

特開２０１３−１７３４０２号公報特開平８−７２６７４号公報

このような発熱板に設けられた電熱線は、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、乗員の視界の確保の観点からは、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ電熱線が視認されると、発熱板の透過率が低下し、濃淡むらが発生し得る。この透過率の低下や濃淡むらの発生により、乗員の視界の適切な確保が妨げられるという問題があった。

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、視認されてしまうことが効果的に防止された導電性メッシュ、この導電性メッシュを有するメッシュシートおよび発熱板を提供することを目的とする。

本発明による導電性メッシュは、
多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。

本発明によるメッシュシートは、
上述の導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する基材と、を備える。

本発明によるメッシュシートは、
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置された導電性メッシュと、
各ガラス板と前記導電性メッシュとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記導電性メッシュとを接合する接合層と、を備え、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、基材と、前記基材上に設けられた導電性メッシュと、を有し、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である。

本発明によれば、発熱板に用いられる導電性メッシュが視認されることを効果的に防止することができる。これにより、導電性メッシュが視認されることに起因した不具合、例えば、発熱板の透過率の低下や濃淡むらの発生を効果的に防止することができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として発熱板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。図３は、図２の発熱板の横断面図である。図４は、発熱板に含まれる導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。図５は、導電性メッシュを有するメッシュシートの法線方向に沿った断面図である。図６は、図５のメッシュシートの凹凸構造層を示す斜視図である。図７は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。図８は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。図９は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。図１０は、図７〜図９の凹凸構造層の凹凸面について、隣接する微小突起の間隔の分布を調査した結果を示すグラフである。図１１は、図７〜図９の凹凸構造層の凹凸面について、微小突起の高さの分布を調査した結果を示すグラフである。図１２は、凹凸構造層の製造方法の一例を説明するための図である。図１３は、図１２の製造方法で用いられるロール版を示す斜視図である。図１４は、図１３のロール版を製造する方法を説明するための図である。図１５は、凹凸構造層の凹凸面のさらに他の例を示す断面図である。図１６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。図１９は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。図２０は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。図２１は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。図２２は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。図２３は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「メッシュシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「メッシュシート」は、「メッシュ板（基板）」や「メッシュフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図２３は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の発熱板の横断面図である。

図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されている例を説明する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。

この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する横断面図を図３に示す。発熱板１０は、一対の湾曲したガラス板１１，１２と、一対の湾曲したガラス板１１，１２の間に配置されたメッシュシート２０と、ガラス板１１，１２とメッシュシート２０とを接合する接合層１３，１４とを有している。なお、図１および図２に示した例では、発熱板１０は湾曲しているが、図３、図１８、図２２および図２３では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１０およびガラス板１１，１２を平板状に図示している。

メッシュシート２０は、基材３０と、基材３０上に形成された導電性メッシュ４０と、導電性メッシュ４０に通電するための配線部１５と、導電性メッシュ４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。

図２および図３に示した例では、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して導電性メッシュ４０に通電し、導電性メッシュ４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性メッシュ４０で発生した熱は接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わり、ガラス板１１，１２が温められる。これにより、ガラス板１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。

一例として、この発熱板１０を作製するには、ガラス板１１、接合層１３、メッシュシート２０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、ガラス板１１、メッシュシート２０およびガラス板１２が、接合層１３，１４により接合される。

ガラス板１１，１２は、特に自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板１１，１２の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳＫ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

また、ガラス板１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度および光学特性に優れたガラス板１１，１２を得ることができる。

ガラス板１１，１２とメッシュシート２０とは、それぞれ接合層１３，１４を介して接合されている。このような接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。

なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１０のガラス板１１，１２、接合層１３，１４、後述するメッシュシート２０の基材３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。

次に、メッシュシート２０について説明する。図３に示された例では、メッシュシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に設けられた凹凸構造層４０と、凹凸構造層４０の凹凸面４１上に設けられた導電性メッシュ５０と、導電性メッシュ５０に通電するための配線部１５と、導電性メッシュ５０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。メッシュシート２０は、ガラス板１１，１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板１０の一部にのみ配置されてもよい。

図３に示された例では、基材３０は、凹凸構造層４０および導電性メッシュ５０を支持する基材として機能する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。なお、基材３０は、メッシュシート２０における必須の構成要素ではなく、省略され得る。

基材３０に含まれる樹脂としては、可視光を透過する樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。

また、基材３０は、導電性メッシュ５０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。

図４および図５を参照して、導電性メッシュ５０について説明する。図４は、導電性メッシュ５０の配置パターンの一例を示す平面図である。図５は、導電性メッシュ５０を有するメッシュシート２０の法線方向に沿った断面図である。

図４に示されているように、導電性メッシュ５０は、多数の開口領域５５を画成するメッシュ状の材料である。図４および図５に示すように、導電性メッシュ５０は、開口領域５５を画成する導電性細線５１、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステンおよびこれらの合金の一以上から、構成されている。導電性細線５１は、曲線状または直線状に延びるライン部５２によって形成されている。図３および図５に示した例では、導電性メッシュ５０は、基材３０上に設けられた凹凸構造層４０の凹凸面４１上に形成されて、基材３０および凹凸構造層４０とともにメッシュシート２０を形成する。

図３および図５に示された例では、導電性メッシュ５０は、基材３０上に設けられた凹凸構造層４０上に形成されている。凹凸構造層４０は、微小突起４２により形成された凹凸面４１を有している。そして、導電性メッシュ５０をなす導電性細線５１は、凹凸構造層４０の凹凸面４１のうちの微小突起４２の間となる谷底部４４に沿って延びている。したがって、図３および図５に示されたメッシュシート２０は、凹凸構造層４０の凹凸面４１の凹凸に対応した凹凸面２１を含むようになる。そして、メッシュシート２０の凹凸面２１の凹凸は、凹凸構造層４０の凹凸面４１をなす微小突起４２に対応して形成された微小突起２２によって形成される。メッシュシート２０は、凹凸面２１の凹凸に起因した機能、例えば、後述する反射防止機能や、拡散機能等を発揮することが可能となる。

可視光透過性を有した導電性メッシュ５０は、その導電性細線５１が視認されにくくなっていることが好ましい。また、導電性メッシュ５０に期待される発熱機能を十分に発揮し得るよう、導電性メッシュ５０の面抵抗は適切な範囲となっていることが好ましい。本発明による導電性メッシュ５０においては、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域５５の間隔の平均が５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下となっている。ここで開口領域５５の間隔とは、１つのライン部５２を介して隣り合う２つの開口領域５５の配置間隔であり、例えば、開口領域５５の重心間の直線距離とすることができる。また、導電性メッシュ５０の導電性細線５１の厚みは、導電性を確保する観点から、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましい。

なお、導電性細線５１の線幅や隣り合う２つの開口領域５５の間隔等の導電性メッシュ５０の各寸法は、導電性メッシュ５０の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象（導電性細線５１の線幅や隣り合う２つの開口領域５５の間隔等）の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、導電性細線５１の線幅の平均値や、隣り合う２つの開口領域５５の間隔の平均値として取り扱うことができる。例えば、直前で説明した値を目標として以降において説明する製造方法により製造される導電性メッシュ５０においては、３０ｍｍ×３０ｍｍの領域内に含まれる３０箇所を電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、接続要素２０の線幅や開口領域５５の大きさ等を特定することができる。

一般的な導電性メッシュは、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金属膜を基材上に形成し、この金属膜を所望のフォトレジストパターンをマスクとしてエッチングする方法、導電性感光剤（たとえばハロゲン化銀粒子を拡散させた乳剤など）を所望のパターンに露光・現像する方法、あるいは、導電性インキ（例えば、導電性金属粒子を分散させた導電性インキ）を基材上に所望のパターンで印刷する方法等の方法によって、基材上に形成することができる。ただし、導電性細線５１の線幅の平均値や隣り合う２つの開口領域５５の間隔の平均値が、上述した微細な範囲に設定されている導電性メッシュ５０は、これらの従来既知の方法では作製することが困難である。

図５に示されているように、凹凸構造層４０の谷底部４４に設けられた導電性細線５１は、まず、基材３０上に凹凸構造層４０を形成する。凹凸構造層４０は、一例として、後に詳述するように電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより、作製することができる。
他の例として、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に当該樹脂組成物を硬化させることにより、凹凸構造層４０を作製することもできる。

その後、図５に点線で示されているように、凹凸構造層４０の凹凸面４１に金属薄膜５８を成膜する。金属薄膜５８の成膜方法としては、特に限定されることなく、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相法（ドライプロセス）が挙げられる。その後、凹凸構造層４０を浸食することなく金属薄膜５８のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜５８の一部を除去する。このとき、エッチングや研磨によれば、金属薄膜５８のうちの、凹凸構造層４０の凹凸面４１の頂部４３上に位置する部分から除去することができる。そして、金属薄膜５８の除去量を調節することにより、凹凸構造層４０の谷底部４４のみに残留する金属からなる導電性細線５１を得ることができる。

なお、成膜による金属薄膜５８の形成およびその一部除去に代えて、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層４０の凹凸面４１上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面４１の谷底部４４上に導電性細線５１を形成することもできる。あるいは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層４０の凹凸面４１上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面４１の谷底部４４上に導電性細線５１を形成することもできる。また、金属粒子を含有する組成物の凹凸面４１上への塗布量は、凹凸構造層４０の凹凸面４１へ塗布された組成物を掻き取り除去することにより、調整してもよい。

以上のように、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下となり且つ隣り合う開口領域５５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている導電性メッシュ５０によれば、一般に、人間の目で導電性メッシュ５０を解像することが難しくなる。すなわち、ここで説明した導電性メッシュ５０は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ５０およびメッシュシート２０の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ５０が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。濃淡むらは、導電性メッシュのパターンにおける導電性細線５１の密度分布の不均一性および導電性細線５１の線幅の不均一性に起因して、局所的に透過率が減少する現象と考えられている。上述の導電性メッシュ５０によれば、導電性細線５１の線幅の平均が５００ｎｍ以下にまで細くなっているため、導電性細線５１のライン部５２自体が十分に不可視化され、濃淡むらが視認されにくくなる。

次に、凹凸構造層４０について説明する。上述したように、図３および図５に示された例では、凹凸構造層４０の凹凸面４１のうちの微小突起４２の間となる谷底部４４を延びる導電性細線５１によって、導電性メッシュ５０が形成されている。したがって、図５に示されたメッシュシート２０は、凹凸構造層４０の凹凸面４１の凹凸に対応した凹凸面２１を含むようになる。そして、メッシュシート２０の凹凸面２１の凹凸は、凹凸構造層４０の凹凸面４１をなす微小突起４２に対応して形成された微小突起２２によって形成される。そして、凹凸構造層４０の微小突起４２が、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列されている。すなわち、凹凸構造層４０は、いわゆるモスアイ構造体として形成されており、この結果、メッシュシート２０の凹凸面２１が優れた反射防止機能を発現し得るようになっている。以下、このような凹凸構造層４０について詳細に説明する。

凹凸構造層４０は、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列された微小突起４２によって形成された凹凸面４１を有している。ここで、微小突起４２の「微小」とは、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列される程度に微小であることを意味している。なお、上述したように、導電性メッシュ５０の導電性細線５１は、凹凸構造層４０の凹凸面４１の谷底部４４を延びている。したがって、導電性メッシュ５０の導電性細線５１に画成される開口領域５５は、それぞれ、１つの微小突起４２に対応して設けられている。したがって、上述した隣り合う２つの開口領域５５の間隔の平均は、微小突起４２の突起の配列間隔の平均と同一となり得る。このため、図３〜図５に示された例では、最終的なメッシュシート２０に形成される凹凸面２１をなす微小突起２２が配列される平均間隔も、１０００ｎｍ以下の間隔となる。

凹凸構造層４０の厚さＴは、特に限定されないが、一例として１０〜３００μｍとすることができる。なお、この場合の凹凸構造層４０の厚さＴとは、図３および図５に示すように、凹凸構造層４０の基材３０側の界面から、当該凹凸構造層４０の凹凸面４１をなす微小突起４２の頂部４３までの導電性メッシュ５０のフィルム面への法線方向ｎｄに沿った高さを意味する。

凹凸構造層４０は、樹脂を含有してなる層とすることができ、さらに、樹脂組成物の硬化物からなる層とすることができる。凹凸構造層４０の形成に用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。

凹凸構造層４０の凹凸面４１について説明する。図６には、凹凸構造層４０の凹凸面４１が示されている。凹凸面４１は、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列された微小突起４２によって形成されている。好ましくは、凹凸構造層４０の凹凸面４１をなす微小突起４２の最大間隔ｄ_ＭＡＸが１０００ｎｍ以下となっている。このため、凹凸構造層４０の凹凸面４１のうちの微小突起４２の間となる谷底部４４を延びる導電性細線５１が視認されることが、効果的に回避され得る。

凹凸面４１に起因した反射防止機能を期待する観点からは、凹凸構造層４０に作製される微小突起４２は、隣接する微小突起４２の平均間隔ｄ_ＡＶＧが、反射防止を図ることとなる可視光波長帯域の最短波長Λ_ｍｉｎ以下（ｄ_ＡＶＧ≦Λ_ｍｉｎ）となるよう密接して配置されることがさらに好ましい。より好ましくは、隣接する微小突起４２の最大間隔ｄ_ＭＡＸがΛ_ｍｉｎ以下（ｄ_ＭＡＸ≦Λ_ｍｉｎ）となるよう密接して配置される。上述したように、導電性メッシュ５０が使用されている環境下に、特に制限されることなく種々の波長域の光が存在する場合には、可視光波長帯域の最短波長Λ_ｍｉｎを３８０ｎｍに設定し、微小突起４２の配列間隔ｄを、当該配列間隔ｄのばらつきを考慮して１００〜３００ｎｍとすることができる。またこの間隔ｄに係る隣接する微小突起４２は、いわゆる隣り合う微小突起４２であり、基材３０側の付け根部分である微小突起の谷底部４４が接している突起である。メッシュシート２０においては、上述しように、微小突起４２の配列間隔ｄが、メッシュシート２０の微小突起２２の配列間隔であるとともに、導電性メッシュ５０の開口領域５５の間隔にも相当する。また、隣り合う微小突起４２は、導電性メッシュ５０の１つのライン部５２によって区画されるようになる２つの微小突起４２とも言える。

なお微小突起４２に関しては、より詳細には以下のように定義される。いわゆるモスアイ構造による反射防止機能では、モスアイ構造体とこれに隣接する媒質との界面における有効屈折率を、厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものであることから、モスアイ構造体の突起に関しては一定の条件を満足することが必要である。この条件のうちの１つであるモスアイ構造体の突起の間隔に関して、例えば特開昭５０−７００４０号公報、特許第４６３２５８９号公報等に開示のように、微小突起が一定周期で規則正しく配置されている場合、隣接する微小突起の間隔ｄは、突起配列の周期Ｐ（ｄ＝Ｐ）となる。これにより可視光線帯域の最長波長をλ_ＭＡＸ、最短波長をλ_ｍｉｎとした場合、最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最小限の条件は、Λ_ｍｉｎ＝λ_ＭＡＸであるため、Ｐ≦λ_ＭＡＸとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λ_ｍｉｎ＝λ_ｍｉｎであるため、Ｐ≦λ_ｍｉｎとなる。

なお波長λ_ＭＡＸ、λ_ｍｉｎは、観察条件、光の強度（輝度）、個人差等にも依存して多少幅を持ち得るが、標準的には、λ_ＭＡＸ＝７８０ｎｍおよびλ_ｍｉｎ＝３８０ｎｍとされる。これらにより可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより確実に奏し得る好ましい条件は、ｄ≦３００ｎｍであり、より好ましい条件は、ｄ≦２００ｎｍとなる。なお反射防止効果の発現および反射率の等方性（低角度依存性）の確保等の理由から、周期ｄの下限値は、通常、ｄ≧５０ｎｍ、好ましくは、ｄ≧１００ｎｍとされる。これに対して突起の高さＨは、十分な反射防止効果を発現させる観点より、Ｈ≧０．２×λ_ＭＡＸ＝１５６ｎｍ（λ_ＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）とされる。

一方、微小突起４２が不規則に配置されている場合には、隣接する微小突起４２間の間隔ｄはばらつきを有することになる。より具体的には、図７に示すように、基材３０の表面または裏面への法線方向から見た平面視において、微小突起４２が一定周期で規則正しく配列されていない場合、以下のように算定される。

（１）すなわち先ず、原子間力顕微鏡（Atomic Force Microscope:AFM）または走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope:SEM）を用いて突起の面内配列（突起配列の平面視形状）を検出する。なお図７は、実際に原子間力顕微鏡により求められた拡大写真である。

（２）続いてこの求められた面内配列から各突起の高さの極大点（以下、単に極大点と呼ぶ）を検出する。なお極大点を求める方法としては、平面視形状と対応する断面形状の拡大写真とを逐次対比して極大点を求める方法、平面視拡大写真の画像処理によって極大点を求める方法、ＡＦＭから得られた微小突起群の高さデータの解析等、種々の手法を適用することができる。図８は、図７に示した拡大写真に対応した高さの面内分布データ（図７のＡＦＭ画像濃淡データとも大略対応関係は有り）の処理による極大点の検出結果を示す図であり、この図において黒点により示す個所がそれぞれ各突起の極大点である。なおこの処理では４．５×４．５画素のガウシアン特性によるローパスフィルタにより事前に高さデータを処理し、これによりノイズによる極大点の誤検出を防止した。また８画素×８画素による最大値検出用のフィルタを順次スキャンすることにより１ｎｍ（＝１画素）単位で極大点を求めた。

（３）次に検出した極大点を母点とするドロネー図（Delaunay diagram）を作成する。ここでドロネー図とは、各極大点を母点としてボロノイ分割を行った場合に、ボロノイ領域が隣接する母点同士を隣接母点と定義し、各隣接母点同士を線分で結んで得られる三角形の集合体からなる網状図形である。各三角形は、ドロネー三角形と呼ばれ、各三角形の辺（隣接母点同士を結ぶ線分）は、ドロネー線と呼ばれる。図９は、図８から求められるドロネー図（白色の線分により表される図である）を図８による原画像と重ね合わせた図である。ドロネー図は、ボロノイ図（Voronoi diagram）と双対の関係にある。またボロノイ分割とは、各隣接母点間を結ぶ線分（ドロネー線）の垂直二等分線同士によって画成される閉多角形の集合体からなる網状図形で平面を分割することを言う。ボロノイ分割により得られる網状図形がボロノイ図であり、各閉領域がボロノイ領域である。

（４）次に、各ドロネー線の線分長の度数分布、すなわち隣接する極大点間の距離（以下、隣接突起間距離と呼ぶ）の度数分布を求める。図１０は、図９のドロネー図から作成した度数分布のヒストグラムである。なお、微小突起４２の頂部４３に溝状等の凹部が存在する、あるいは、頂部４３が複数の峰に分裂している場合は、求めた度数分布から、このような突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している微細構造に起因するデータを除去し、突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を作成する。

具体的には、微小突起４２の頂部４３に凹部が存在する微細構造、頂部４３が複数の峰に分裂している多峰性の微小突起４２に係る微細構造においては、このような微細構造を備えていない単峰性の微小突起４２の場合の数値範囲から、隣接極大点間距離が明らかに大きく異なることになる。これによりこの特徴を利用して対応するデータを除去することにより突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を検出する。より具体的には、例えば図７に示すような微小突起（群）の平面視の拡大写真から、５〜２０個程度の互いに隣接する単峰性微小突起を選んで、その隣接極大点間距離の値を標本抽出し、この標本抽出して求められる数値範囲から明らかに外れる値（通常、標本抽出して求められる隣接極大点間距離平均値に対して、値が１／２以下のデータ）を除外して度数分布を検出する。図１０の例では、隣接極大点間距離が５６ｎｍ以下のデータ（矢印Ａにより示す左端の小山）を除外する。なお図１０は、このような除外する処理を行う前の度数分布を示すものである。因みに上述の極大点検出用のフィルタの設定により、このような除外する処理を実行してもよい。

（５）このようにして求めた隣接突起間距離ｄの度数分布から平均値（平均間隔）ｄ_ＡＶＧおよび標準偏差σを求める。ここでこのようにして得られる度数分布を正規分布とみなして平均値ｄ_ＡＶＧおよび標準偏差σを求めると、図１０の例では、平均値ｄ_ＡＶＧ＝１５８ｎｍ、標準偏差σ＝３８ｎｍとなった。これにより隣接突起間距離の最大値ｄ_ＭＡＸを、ｄ_ＭＡＸ＝ｄ_ＡＶＧ＋２σとし、この例ではｄ_ＭＡＸ＝２３４ｎｍとなる。

なお同様の手法を適用して突起の高さを定義する。この場合、上述の（２）により求められる極大点から、特定の基準位置からの各極大点位置の相対的な高さの差を取得してヒストグラム化する。図１１は、このようにして求められる突起付け根位置を基準（高さ０）とした突起高さＨの度数分布のヒストグラムを示す図である。このヒストグラムによる度数分布から突起高さの平均値Ｈ_ＡＶＧ、標準偏差σを求める。ここでこの図１１の例では、平均値Ｈ_ＡＶＧ＝１７８ｎｍ、標準偏差σ＝３０ｎｍである。これによりこの例では、突起の高さは、平均値Ｈ_ＡＶＧ＝１７８ｎｍとなる。なお図１１に示す突起高さＨのヒストグラムにおいて、多峰性の微小突起の場合は、頂部を複数有していることにより、１つの突起に対してこれら複数のデータが混在することになる。そこでこの場合は麓部が同一の微小突起に属するそれぞれ複数の頂部の中から高さの最も高い頂部を、当該微小突起の突起高さとして採用して度数分布を求める。

なお上述した突起の高さを測る際の基準位置は、隣接する微小突起の間の谷底部４４を高さ０の基準とする。但し、係る谷底部４４の高さ自体が場所によって異なる場合（例えば、図１５に示すように、谷底部４４の高さが微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でウネリを有する場合等）は、（１）先ず、基材３０の表面または裏面から測った各谷底部４４の高さの平均値を、該平均値が収束するに足る面積の中で算出する。（２）次いで、該平均値の高さを持ち、基材３０の表面または裏面と平行な面を基準面として考える。（３）その後、該基準面を改めて高さ０として、該基準面からの各微小突起の高さを算出する。

隣接する微小突起４２の間の谷底部４４の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば図１５に示すように、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が、可視光線帯域の最長波長λ_ＭＡＸ以上の周期Ｄ（すなわちＤ＞λ_ＭＡＸである）でうねることもある。該周期的なうねりは、基材３０の表裏面に平行な平面（図１５におけるＸＹ平面）における１方向（例えばＸ方向）のみでこれと直交する方向（例えばＹ方向）には一定高さであっても良いし、あるいは基材３０の表裏面に平行な平面（図１５におけるＸＹ平面）における２方向（Ｘ方向およびＹ方向）共にうねりを有していても良い。Ｄ＞λ_ＭＡＸを満たす周期Ｄでうねった凹凸面４６が多数の微小突起からなる微小突起群に重畳することによって、微小突起群で完全に反射防止し切れずに残った反射光を散乱させ、殘留反射光、とくに鏡面反射光をさらに視認し難くし、以って、導電性メッシュ５０の透過視認性を一段と向上させることができる。

尚、係る凹凸面４６の周期Ｄが全面に渡って一定では無く分布を有する場合は、該凹凸面について凸部間距離の度数分布を求め、その平均値をＤ_ＡＶＧ、標準偏差をΣとしたときの、
Ｄ_ｍｉｎ＝Ｄ_ＡＶＧ−２Σ
として定義する最小隣接突起間距離をもって周期Ｄの代わりとして設計する。すなわち、微小突起群の殘留反射光の散乱効果を十分奏し得る条件は、
Ｄ_ｍｉｎ＞λ_ＭＡＸ
である。通常、ＤまたはＤ_ｍｉｎは２００μｍ以下とすることができる。

突起が不規則に配置されている場合には、このようにして求められる隣接突起間距離の平均値ｄ_ＡＶＧ、突起の高さの平均値（平均高さ）Ｈ_ＡＶＧが、規則正しく配置されている場合の上述の条件を満足することが、凹凸構造層４０に有効な反射防止機能を付与する観点においてある程度有効であることがわかった。具体的には、反射防止効果を発現する微小突起間距離の条件は、ｄ_ＡＶＧ≦Λ_ｍｉｎとなる。最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最短限の条件は、Λ_ｍｉｎ＝λ_ＭＡＸであるため、ｄ_ＡＶＧ≦λ_ＭＡＸとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λ_ｍｉｎ＝λ_ｍｉｎであるため、ｄ_ＡＶＧ≦λ_ｍｉｎとなる。そして、可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより有効に奏し得る好ましい条件は、ｄ_ＡＶＧ≦３００ｎｍであり、さらに好ましい条件は、ｄ_ＡＶＧ≦２００ｎｍである。また反射防止効果の発現の確保等の理由から、通常、ｄ_ＡＶＧ≧５０ｎｍであり、好ましくは、ｄ_ＡＶＧ≧１００ｎｍとされる。このような条件は、上述した導電性メッシュ５０を不可視化するための開口領域５５の間隔に関する条件、すなわち、隣り合う２つの開口領域５５または微小突起４２の間隔の平均を５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下とする条件を満足する。

また突起高さについては、十分な反射防止効果を発現する為には、Ｈ_ＡＶＧ≧０．２×λ_ＭＡＸ＝１５６ｎｍ（λ_ＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）とされる。導電性メッシュ５０が形成されたメッシュシート２０においても優れた反射防止機能を発揮し得るようにする観点からは、メッシュシート２０の微小突起２２の突起高さが１５６ｎｍ以上となるよう、導電性メッシュ５０の導電性細線５１の厚み分を考慮して、凹凸構造層４０の微小突起４２の突起高さを決定することが好ましい。

因みに、図７〜図１１の例により説明するとｄ_ＭＡＸ＝２３４ｎｍ≦λ_ＭＡＸ＝７８０ｎｍとなり、ｄ_ＭＡＸ≦λ_ＭＡＸの条件を満足し、凹凸構造層４０およびメッシュシート２０が十分に反射防止効果を奏し得ることがわかる。また可視光線帯域の最短波長λ_ｍｉｎが３８０ｎｍであることから、凹凸構造層４０およびメッシュシート２０が、可視光線の全波長帯域において反射防止効果を発現する十分条件ｄ_ＭＡＸ≦λ_ｍｉｎも満たすことがわかる。また平均突起高さＨ_ＡＶＧ＝１７８ｎｍであることにより、平均突起高さＨ_ＡＶＧ≧０．２×λ_ＭＡＸ＝１５６ｎｍとなり（可視光波長帯域の最長波長λ_ＭＡＸ＝７８０ｎｍとして）、導電性メッシュ５０が十分な反射防止効果を実現するための突起の高さに関する条件も満足していることがわかる。なお標準偏差σ＝３０ｎｍであることから、Ｈ_ＡＶＧ−σ＝１４８ｎｍ＜０．２×λ_ＭＡＸ＝１５６ｎｍとの関係式が成立することから、統計学上、全微小突起４２の５０％以上、８４％以下が、突起の高さに係る条件（１７８ｎｍ以上）の条件を満足していることがわかる。

次に、凹凸構造層４０の製造方法について説明する。図１２は、この凹凸構造層４０の製造方法の一例を示す図である。図示された製造方法では、樹脂供給工程において、ダイ９２により帯状フィルム形態の基材３０に凹凸構造層４０を構成するようになる未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ９２による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いて、押圧ローラ９４により、凹凸構造層の賦型用金型であるロール版（金型）９３の周側面に基材３０を押圧し、これにより基材３０に未硬化状態で液状のアクリレート系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版９３の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより基材３０の表面に微小突起４２を有した凹凸構造層４０を作製する。次に、剥離ローラ９５を用いてロール版９３から、硬化した紫外線硬化性樹脂からなる凹凸構造層４０と一体に基材３０を剥離する。その後、上述したようにして、凹凸構造層４０の凹凸面４１の凹凸を利用して導電性メッシュ５０を形成する。これにより、導電性メッシュ５０が得られる。

図１３は、ロール版９３の構成を示す斜視図である。ロール版９３は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理およびエッチング処理の繰り返しにより、凹凸構造層４０の凹凸面４１を賦型するための微細な凹凸形状が作製される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状または円筒形状の部材が適用される。一例として、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接にまたは各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。ステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版９３は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くにしたがってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版９３は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、凹凸構造層４０には、この微細穴に対応して、頂部４３に近付くにしたがって徐々に径が小さくなる多数の微小突起４２からなる凹凸面４１が作製される。その際に、アルミニウム層の純度(不純物量)や結晶粒径、陽極酸化処理および／またはエッチング処理等の諸条件を適宜調整することによって、上述してきた凹凸面４１を賦型し得るロール版９３を作製することができる。

図１４は、ロール版９３の製造方法を示す図である。この製造方法では、まず、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって、母材の周側面を超鏡面化する（電解研磨）。続いて、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。次に、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮ、エッチング工程Ｅ１、…、ＥＮを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版９３を作製する。

この製造方法において、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程Ａ１、…、ＡＮは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴を、作製対象となる微小突起４２の形状に対応した形状に形成することができる。

続くエッチング工程Ｅ１、…、ＥＮは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。
なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。

なお、図１５を参照しながら説明した凹凸構造層４０、すなわち、隣接する微小突起４２の間の谷底の高さ自体が場所によって異なる凹凸構造層４０を作製するためのロール版９３は、次のようにして製造され得る。すなわち、ロール版９３の製造工程において、円筒（または円柱）形状の母材の表面にサンドブラストまたはマット（つや消し）メッキによって凹凸面４６の凹凸形状に対応する凹凸形状を賦形する。次いで、該凹凸形状の面上に、直接あるいは必要に応じて適宜の中間層を形成した後、アルミニウム層を積層する。その後、該凹凸形状表面に対応した表面形状を賦形されたアルミニウム層に上述の方法と同様にして陽極酸化処理およびエッチング処理を施し、微小突起４２を含む凹凸面４１を形成するためのロール版９３が得られる。

このようにして作製されたロール版９３を用いることによって、凹凸構造層４０を作製することができる。そして、上述したように、凹凸構造層４０の微細な凹凸面４１を利用して、導電性細線５１の線幅が細く且つ開口領域５５の間隔が狭い導電性メッシュ５０を容易に作製することが可能となる。このようにして作製された導電性メッシュ５０は、導電性細線５１の線幅の細さおよび開口領域５５の間隔の狭さに起因して視認されることを効果的に回避され得る。

次に、図３および図１６〜図１８を参照して、発熱板１０の製造方法の一例について説明する。図１６〜図１８は、発熱板１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。

まず、基材３０を準備する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基材である。次に、基材３０上に、微小突起４２により形成された凹凸面４１を有する凹凸構造層４０を形成する。図１６に、基材３０上に凹凸構造層４０を形成したものを示す。凹凸構造層４０の凹凸面４１は、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列された微小突起４２によって形成されている。この凹凸構造層４０は、一例として、図１２を参照して説明したように、微細穴が密に形成された上述のロール版９３を用いて電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより作製され得る。なお、図１２を参照して説明した上述の方法に限らず、他のナノインプリント技術を用いて凹凸構造層４０を作製することもできるし、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に当該樹脂組成物を硬化させることにより凹凸構造層４０を作製することもできる。

次に、図１７に示されているように、凹凸構造層４０の谷底部４４に、導電性メッシュ５０をなす導電性細線５１を形成して、メッシュシート２０を作製する。一例として、図５を参照して説明したように、凹凸構造層４０の凹凸面４１に金属薄膜５８を成膜し、その後、凹凸構造層４０を浸食することなく金属薄膜５８のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜５８の一部を除去して、凹凸構造層４０の谷底部４４のみに残留する金属からなる導電性細線５１を作製することができる。また、図５を参照して説明した上述の方法に限らず、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層４０の凹凸面４１上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面４１の谷底部４４上に導電性細線５１を形成することもできる。あるいは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層４０の凹凸面４１上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面４１の谷底部４４上に導電性細線５１を形成することもできる。

上述のように、凹凸構造層４０の凹凸面４１は、１０００ｎｍ以下の平均間隔ｄ_ＡＶＧで配列された微小突起４２によって形成されている。したがって、凹凸構造層４０の谷底部４４に形成された、導電性メッシュ５０をなす導電性細線５１は、多数の微小突起４２にそれぞれ対応した多数の開口領域５５を画成するようになる。このため、隣り合う２つの開口領域５５の間隔の平均は、微小突起４２の配列間隔の平均ｄ_ＡＶＧと同一となる。すなわち、隣り合う２つの開口領域５５の間隔の平均は１０００ｎｍ以下となる。したがって、最終的なメッシュシート２０に形成される凹凸面２１をなす微小突起２２が配列される平均間隔も、１０００ｎｍ以下の間隔となる。

その後、ガラス板１１、接合層１３、メッシュシート２０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１８に示された例では、ます、接合層１３をガラス板１１に、接合層１４をガラス板１２に、それぞれ仮接着する。次に、ガラス板１１，１２の接合層１３，１４が仮接着された側が、それぞれメッシュシート２０に対向するようにして、接合層１３が仮接着されたガラス板１１、メッシュシート２０、接合層１４が仮接着されたガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１、メッシュシート２０およびガラス板１２が、接合層１３，１４を介して接合され、図３に示す発熱板１０が製造される。

図３に示された発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置された導電性メッシュ５０と、各ガラス板１１，１２と導電性メッシュ５０との間に配置され且つガラス板１１，１２と導電性メッシュ５０とを接合する接合層１３，１４と、を備え、導電性メッシュ５０は、多数の開口領域５５を画成する導電性細線５１を有し、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域５５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている。このような導電性メッシュ５０および発熱板１０によれば、人間の目で導電性メッシュ５０を解像することが難しくなる。すなわち、導電性メッシュ５０は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ５０の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ５０が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。

また、図３に示された発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置されたメッシュシート２０と、各ガラス板１１，１２とメッシュシート２０との間に配置され且つガラス板１１，１２とメッシュシート２０とを接合する接合層１３，１４と、を備え、メッシュシート２０は、基材３０と、基材３０上に設けられた導電性メッシュ５０と、を有し、導電性メッシュ５０は、多数の開口領域５５を画成する導電性細線５１を有し、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域５５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている。このようなメッシュシート２０および発熱板１０によれば、基材３０と、基材３０上に設けられた導電性メッシュ５０と、を有するメッシュシート２０を有しているので、導電性メッシュ５０の取り扱いが容易になる。とりわけ、基材３０をロール状の巻体から供給し、作製されたメッシュシート２０を巻取る、いわゆるロール・ツー・ロール方式でメッシュシート２０を作製することができる。したがって、製造効率を向上させ、製造コストを低減させることが可能となる。

さらに、図３に示された発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置されたメッシュシート２０と、各ガラス板１１，１２とメッシュシート２０との間に配置され且つガラス板１１，１２とメッシュシート２０とを接合する接合層１３，１４と、を備え、メッシュシート２０は、微小突起４２により形成された凹凸面４１を有する凹凸構造層４０と、凹凸構造層４０の凹凸面４１のうちの微小突起４２間となる谷底部４４に沿って延びる導電性細線５１により形成された導電性メッシュ５０と、を有し、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う微小突起４２の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている。このようなメッシュシート２０および発熱板１０によれば、導電性メッシュ５０の隣り合う２つの開口領域の間隔の平均値は、凹凸構造層４０の隣り合う微小突起４２の間隔の平均値と同一となり得る。したがって、導電性細線５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である導電性メッシュ５０を容易に作製することができる。また、このようなメッシュシート２０および発熱板１０によれば、いわゆるモスアイ構造を有する凹凸構造層４０を有することにより、接合層１３と凹凸構造層４０との界面の反射が抑制される。したがって、メッシュシート２０および発熱板１０の透過率を効果的に改善することができる。

次に、図１９〜図２３を参照して、発熱板１０の製造方法の変形例について説明する。図１９〜図２３は、発熱板１０の製造方法の変形例を順に示す断面図である。

まず、図１９に示す第１中間体１２０を作製する。この第１中間体１２０は、シート状の基材１３０と、基材１３０上に設けられた凹凸構造層１４０と、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１上に設けられた導電性メッシュ１５０とを有している。基材１３０は、凹凸構造層１４０および導電性メッシュ１５０を支持する基材として機能する。なお、基材１３０は、第１中間体１２０における必須の構成要素ではなく、省略され得る。

凹凸構造層１４０は、１０００ｎｍ以下の平均間隔で配列された多数の微小突起１４２により形成された凹凸面１４１を有している。そして、導電性メッシュ１５０をなす導電性細線１５１は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１のうちの微小突起１４２の間となる谷底部１４４に沿って延びている。したがって、図１９に示された第１中間体１２０は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１の凹凸に対応した凹凸面１２１を含むようになる。そして、第１中間体１２０の凹凸面１２１の凹凸は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１をなす微小突起１４２に対応して形成された微小突起１２２によって形成される。また、凹凸構造層１４０の谷底部１４４に形成された、導電性メッシュ１５０をなす導電性細線１５１は、多数の微小突起１４２にそれぞれ対応した多数の開口領域１５５を画成するようになる。したがって、隣り合う２つの開口領域１５５の間隔の平均は、微小突起１４２の配列間隔の平均と同一となる。すなわち、隣り合う２つの開口領域１５５の間隔の平均は１０００ｎｍ以下となる。また、導電性細線１５１の線幅の平均は５ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

このような第１中間体１２０は、上述のメッシュシート２０と同様の材料を用いて、同様の方法により作製され得る。ただし、基材１３０および凹凸構造層１４０は、光透過性を有しない材料で作製されてもよい。

次に、図２０に示されているように、第１中間体１２０の凹凸面１２１上に、後述の接合層１１３を構成するようになる未硬化で液状の樹脂を塗布する。これにより、この樹脂は、第１中間体１２０の凹凸面１２１の微細な凹凸の内部に入り込む。そして、この状態で、加熱や電離放射線の照射等によりこの樹脂を仮硬化させて、接合層１１３を構成するようになる樹脂層１６５を形成する。なお、接合層１１３を構成するようになる未硬化の樹脂は上述の液状のものに限られず、シート状（板状、フィルム状）の未硬化の樹脂を第１中間体１２０の凹凸面１２１上に配置し、シート状の樹脂を第１中間体１２０に押圧して、この樹脂が第１中間体１２０の凹凸面１２１の微細な凹凸の内部に入り込むようにしてもよい。その後、シート状の未硬化の樹脂を仮硬化させてもよい。

その後、基材１３０および凹凸構造層１４０を除去することにより、図２１に示す第２中間体１６０が得られる。例えば、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１上に、離型層等の密着性低下層を形成し、この密着性低下層上に導電性メッシュ１５０および樹脂層１６５を形成すると、基材１３０および凹凸構造層１４０を密着性低下層で剥離して除去することができる。また、これに限らず、基材１３０および凹凸構造層１４０を溶解して除去してもよい。

第２中間体１６０は、後述の接合層１１３を構成するようになる樹脂層１６５と導電性メッシュ１５０をなす導電性細線１５１とを有する。図示された例では、第２中間体１６０は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１と相補形状をなす凹凸面１６１を有している。すなわち、凹凸面１６１は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１の多数の微小突起１４２に対応して微小突起１４２と相補形状をなす多数の微小凹部１６２を有している。したがって、微小凹部１６２の配列間隔の平均は、凹凸構造層１４０の微小突起１４２の配列間隔の平均と同一となる。すなわち、微小凹部１６２の配列間隔の平均は１０００ｎｍ以下となる。また、凹凸面１６１は、凹凸構造層１４０の凹凸面１４１の谷底部１４４に対応して谷底部１４４と相補形状をなす稜線部１６４を有している。そして、凹凸面１６１の稜線部１６４には、導電性メッシュ１５０をなす導電性細線１５１が形成されている。また、第２中間体１６０の稜線部１６４に形成された、導電性メッシュ１５０をなす導電性細線１５１は、多数の微小凹部１６２にそれぞれ対応した多数の開口領域１５５を画成する。

その後、ガラス板１１１、第２中間体１６０、接合層１１４、ガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。この際、第２中間体１６０の樹脂層１６５は、ガラス板１１１と導電性メッシュ１５０とを接合する接合層１１３として機能する。図２２に示された例では、ます、接合層１１４をガラス板１１２に仮接着する。次に、第２中間体１６０の凹凸面１６１が、接合層１１４が仮接着されたガラス板１１２に対向するようにし、ガラス板１１２の接合層１１４が仮接着された側が第２中間体１６０に対向するようにして、ガラス板１１１、第２中間体１６０、接合層１１４が仮接着されたガラス板１１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１１、導電性メッシュ１５０、ガラス板１１２が、接合層１１３（樹脂層１６５）、接合層１１４を介して接合され、図２３に示す発熱板１１０が製造される。

図２３に示された発熱板１１０は、一対のガラス板１１１，１１２と、一対のガラス板１１１，１１２の間に配置された導電性メッシュ１５０と、各ガラス板１１１，１１２と導電性メッシュ１５０との間に配置され且つガラス板１１１，１１２と導電性メッシュ１５０とを接合する接合層１１３，１１４と、を備え、導電性メッシュ１５０は、多数の開口領域１５５を画成する導電性細線１５１を有し、導電性細線１５１の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、隣り合う開口領域１５５の間隔の平均が１０００ｎｍ以下となっている。このような導電性メッシュ１５０および発熱板１１０によれば、人間の目で導電性メッシュ１５０を解像することが難しくなる。すなわち、導電性メッシュ１５０は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ１５０の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ１５０が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。また、図２３に示された発熱板１１０は、導電性メッシュ１５０を支持する基材や凹凸構造層を有しないので、発熱板１１０全体の厚さを効果的に薄くすることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。

例えば、メッシュシート２０の導電性メッシュ５０は、基材３０のガラス板１１側の面上ではなく、ガラス板１２側の面上に設けてもよい。また、基材３０のガラス板１１側およびガラス板１２側の両面に設けてもよい。

発熱板１０，１１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。

さらに、発熱板１０，１１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１自動車
５フロントウィンドウ
７電源
１０発熱板
１１ガラス板
１２ガラス板
１３接合層
１４接合層
１５接続部
１６配線部
２０メッシュシート
２１凹凸面
２２微小突起
３０基材
４０凹凸構造層
４１凹凸面
４２微小突起
４３頂部
４４谷底部
４６凹凸面
５０導電性メッシュ
５１導電性細線
５２ライン部
５５開口領域
５８金属薄膜
９２ダイ
９３ロール版
９４押圧ローラ
９５剥離ローラ
１１０発熱板
１１１ガラス板
１１２ガラス板
１１３接合層
１１４接合層
１２０第１中間体
１２１凹凸面
１２２微小突起
１３０基材
１４０凹凸構造層
１４１凹凸面
１４２微小突起
１４４谷底部
１５０導電性メッシュ
１５１導電性細線
１５５開口領域
１６０第２中間体
１６１凹凸面
１６２微小凹部
１６４稜線部
１６５樹脂層

Claims

電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１のガラス板と前記第２のガラス板との間に配置された導電性メッシュと、
前記第１のガラス板と前記導電性メッシュとの間に配置され且つ当該第１のガラス板と前記導電性メッシュとを接合する第１の接合層と、
前記第２のガラス板と前記導電性メッシュとの間に配置され且つ当該第２のガラス板と前記導電性メッシュとを接合する第２の接合層と、を備え、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が１０００ｎｍ以下である、発熱板。