JP6492644B2 - 発熱板及び乗り物 - Google Patents

Description

本発明は、一対のガラス板と一対のガラス板間に配置されたパターン導電体とを有する発熱板、及び、この発熱板を有する乗り物に関する。

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置したものが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。

特開２０１３−１７３４０２号公報 特開平８−７２６７４号公報

従来技術のデフロスタ装置では、一対のガラス板の間に、接合層及び電熱線を挟み込んで加熱圧着し、発熱板としていた。また、電熱線としては、別工程で製造されたタングステン等の細線からなるものを用いていた。ところが、本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、このような発熱板においては、細線での光の拡散や回折が視認性に悪影響を及ぼすことが知見された。とりわけ別工程で製造された電熱線を配置する方法では、電熱線の配置パターンが直線や波線等の単純な形状に限られ、上述の光の拡散や回折による視認性への悪影響が顕著となった。

一方、本件発明者らは、配線の形成方法として、ベース基材上に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより導電配線を形成する方法を検討している。この方法は、まず、平板状のベース基材上に、銅箔等の金属箔の貼着や、スパッタリングや真空蒸着法による成膜によって、導電性金属層を形成する。ベース基材としては、安価であるとともに優れた安定性を有するポリエチレンテレフタレート製フィルムが、好適に用いられる。次に、フォトリソグラフィー技術を用いてレジストパターンを導電性金属層上に形成する。そして、このレジストパターンをマスクとして、導電性金属層をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層がレジストパターンと略同一のパターンにパターニングされる。この方法は、複雑な配置パターンの導電配線であっても簡単に形成できるという利点がある。

ところが、この方法で作製された発熱板には、白濁が生じ得ることが確認された。とりわけ、導電配線が金属箔をパターンニングすることによって得られる場合、より顕著に白濁が生じた。本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、この白濁は、発熱板内部での光の反射、より具体的には接合層と基材との間での反射によるものであることが知見された。本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、発熱板に生じる白濁を目立たなくさせることを目的とする。

本発明による発熱板は、
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
第１ガラス及び第２ガラスと、
前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
前記屈折率調整層の屈折率ｎ_ｚ１、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ_ｙ１が、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たす。
ｎ_ｘ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｙ１ ・・・（ａ）
ｎ_ｙ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｘ１ ・・・（ｂ）

本発明による発熱板において、
前記基材は、基材フィルムと、前記基材フィルムと前記パターン導電体とを接合する保持層と、を有し、
前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記屈折率調整層と接触してもよい。

本発明による発熱板において、
前記パターン導電体は、金属箔をパターニングしてなり、
前記保持層は、前記金属箔を前記基材フィルムに接合する層であってもよい。

本発明による発熱板において、前記基材の前記屈折率調整層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。また、本発明による発熱板において、前記基材の前記屈折率調整層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上５μｍ以下であってもよい。

本発明による発熱板が、前記基材の前記第２ガラスに対面する面上に設けられた第２屈折率調整層を、更に備え、
前記第２屈折率調整層の屈折率ｎ_ｚ２、前記基材の前記第２屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２、及び、前記第２接合層の屈折率ｎ_ｙ２が、次の式（ｃ）及び（ｄ）のいずれかを満たしてもよい。
ｎ_ｘ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｙ２ ・・・（ｃ）
ｎ_ｙ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｘ２ ・・・（ｄ）

本発明による発熱板において、前記屈折率調整層の屈折率ｎ_ｚ１、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ_ｙ１が、次の式（ｅ）を満たしてもよい。
｜ｎ_ｘ１−ｎ_ｚ１｜≦｜ｎ_ｙ１−ｎ_ｚ１｜ ・・・（ｅ）

本発明による乗り物は、上述した本発明による発熱板のいずれかを備える。

本発明によれば、発熱板に生じる白濁を目立たなくすることができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として発熱板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。 図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。 図３は、図２のIII−III線における発熱板の横断面図である。 図４は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から見た平面図であって、パターン導電体の一例を示す平面図である。 図５は、導電体付きシートをそのシート面の法線方向から見た平面図であって、パターン導電体の他の例を示す平面図である。 図６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図７は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１５は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１６は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。 図１７は、発熱板の屈折率調整層の一変形例を説明するための図である。 図１８は、発熱板の一変形例の製造過程を説明するための図である。 図１９は、発熱板の一変形例を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電体付きシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電体付きシート」は、「導電体付き板（基板）」や「導電体付きフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。

更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図１６は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の発熱板の横断面図である。

図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されている例を説明する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。

この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のIII−III線に対応する横断面図を図３に示す。発熱板１０は、第１ガラス１１及び第２ガラス１２と、第１ガラス１１及び第２ガラス１２の間に配置された導電体付きシート２０と、第１ガラス１１と導電体付きシート２０とを接合する第１接合層１３と、第２ガラス１２と導電体付きシート２０とを接合する第２接合層１４と、を有している。発熱板１０は、導電体付きシート２０及び第１接合層１３の間に設けられた第１屈折率調整層１５を更に有している。更に、発熱板１０は、導電体付きシート２０及び第２接合層１４の間に設けられた第２屈折率調整層１６を有している。なお、図１及び図２に示した例では、発熱板１０、第１及び第２ガラス１１，１２は湾曲しているが、他の図では、理解の容易のため、発熱板１０及び第１及び第２ガラス１１，１２を平板状にて図示している。

導電体付きシート２０は、基材３０と、基材３０の第１ガラス１１に対面する面上に設けられ且つ線状導電体４１を含むパターン導電体４０と、を有する。基材３０は、基材フィルム３１と、基材フィルム３１とパターン導電体４０との間に配置された保持層３２とを有している。保持層３２は、以下に説明する例において、基材フィルム３１とパターン導電体４０とを接合する層として機能する。

また、図１及び図２によく示されているように、発熱板１０は、パターン導電体４０に通電するための配線部１７と、パターン導電体４０と配線部１７とを接続する接続部１８と、を有している。図示された例では、バッテリー等の電源７から、配線部１７及び接続部１８を介してパターン導電体４０に通電し、パターン導電体４０を抵抗加熱により発熱させる。パターン導電体４０で発生した熱は第１及び第２ガラス１１，１２に伝わり、第１及び第２ガラス１１，１２が温められる。これにより、第１及び第２ガラス１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、第１及び第２ガラス１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。

以下、発熱板１０の各層について説明する。

まず、第１及び第２ガラス１１，１２について説明する。第１及び第２ガラス１１，１２は、図１で示された例のように、自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような第１及び第２ガラス１１，１２の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。第１及び第２ガラス１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、第１及び第２ガラス１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、第１及び第２ガラス１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。

また、第１及び第２ガラス１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた第１及び第２ガラス１１，１２を得ることができる。

次に、第１及び第２接合層１３，１４について説明する。第１接合層１３は、第１ガラス１１と導電体付きシート２０との間に配置され、第１ガラス１１と導電体付きシート２０とを互いに接合する。第２接合層１４は、第２ガラス１２と導電体付きシート２０との間に配置され、第２ガラス１２と導電体付きシート２０とを互いに接合する。

このような第１及び第２接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、第１及び第２接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。第１及び第２接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。

なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１０の第１及び第２ガラス１１，１２、第１及び第２接合層１３，１４、後述する導電体付きシート２０の基材３０、及び、後述する第１及び第２屈折率調整層１５，１６の、少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。

次に、導電体付きシート２０について説明する。導電体付きシート２０は、基材３０と、基材の第１ガラス１１に対面する面上に設けられ且つ線状導電体４１を含むパターン導電体４０とを有する。図示された基材３０は、後述する製造方法に起因して、基材フィルム３１と、基材フィルム３１とパターン導電体４０とを接合する保持層３２とを有している。導電体付きシート２０は、第１及び第２ガラス１１，１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１０の全体にわたって配置されてもよいし、図１の例における運転席の正面部分等、発熱板１０の一部にのみ配置されてもよい。

なお、後述する製造方法に関連して、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する面は粗面として形成されている。基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する面が粗面として形成されることにより、基材３０と第１屈折率調整層１５との接合が安定するようになる。この観点から、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、泡かみを効果的に防止し得る点も踏まえると、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで十点平均粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４）で規定される十点平均粗さＲｚである。

基材フィルム３１は、保持層３２及びパターン導電体４０を支持する基材として機能する。基材フィルム３１は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。基材フィルム３１としては、可視光を透過し、保持層３２及びパターン導電体４０を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。また、基材フィルム３１は、光透過性や、保持層３２及びパターン導電体４０の適切な支持性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。

保持層３２は、後述する製造方法において、パターン導電体４０を構成するようになる金属箔４６０を、基材フィルム３１上に接合する層である。保持層３２は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材フィルム３１上に積層したり、基材フィルム３１上に樹脂材料を塗布することにより形成することができる。このような保持層３２としては、例えば、２液硬化性ウレタン接着剤や２液硬化性エポキシ接着剤を用いることができる。また、保持層３２の厚さは、光透過性や、導電体付きシート２０と第１ガラス１１との接合性等を考慮して、１μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。更に好ましくは、保持層３２の厚さを１μｍ以上１５μｍ以下とすることである。

次に、図４及び図５を参照しながら、パターン導電体４０について説明する。図４及び図５は、いずれも導電体付きシート２０をそのシート面の法線方向から見た平面図である。図４は、パターン導電体４０の配置パターンの一例を示す図である。図５は、パターン導電体４０の配置パターンの他の例を示す図である。

パターン導電体４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１７及び接続部１８を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が第１及び第２接合層１３，１４を介して第１及び第２ガラス１１，１２に伝わることで、第１及び第２ガラス１１，１２が温められる。

図４に示された例では、パターン導電体４０は、線状導電体４１が多数の開口４３を画成するメッシュ状のパターンで配置されている。パターン導電体４０は、２つの分岐点４２の間を延びて、開口４３を画成する複数の接続要素４４を含んでいる。すなわち、パターン導電体４０の線状導電体４１は、両端において分岐点４２を形成する多数の接続要素４４の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点４２において、３つの接続要素４４が等角度で接続されることにより、６つの接続要素４４で囲まれた同一形状のハニカム状の開口４３が多数画成されている。

図示された例では、パターン導電体４０は、同一形状のハニカム状の開口４３が規則的に配置されたメッシュパターンを有しているが、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口４３が規則的に配置されたメッシュパターン、異形状の開口４３が規則的に配置されたメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口４３が不規則的に配置されたメッシュパターン等、種々のメッシュパターンを用いることができる。

更に、パターン導電体４０のパターンは、メッシュパターンに限られない。図５に示されたパターン導電体４０は、一対の接続部１８を連結する複数の線状導電体４１を有している。図示された例では、複数の線状導電体４１は、それぞれ波線状のパターンで一方の接続部１８から他方の接続部１８へ延在している。複数の線状導電体４１は、当該線状導電体４１の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の線状導電体４１は、当該線状導電体４１の延在方向と直交する方向に配列されている。これにより、隣接する２つの導電性細線４１の間には、間隙４５が形成される。各線状導電体４１は、波線状のパターンの他に、直線状、折れ線状または正弦波状等のパターンで一対の接続部１８の間を延びていてもよい。

このようなパターン導電体４０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。パターン導電体４０は、このような金属材料の金属箔４６０をパターニングしてなる。

パターン導電体４０は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、パターン導電体４０は、７０％以上９０％以下程度の高い開口率（非被覆率）で形成される。また、線状導電体４１の線幅は、２μｍ以上２０μｍ以下程度となっている。このため、パターン導電体４０は、全体として透明に把握され、視認性を害さないようになっている。

図３に示された例では、線状導電体４１は、第１ガラス１１に対向する面４１ａ、保持層３２に対向する面４１ｂ、及び、側面４１ｃ，４１ｄを有し、全体として矩形状の断面を有している。線状導電体４１の幅Ｗ、すなわち、発熱板１０の板面に沿った幅Ｗは２μｍ以上２０μｍ以下とし、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、発熱板１０の板面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈは１μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましい。このような寸法の線状導電体４１によれば、その線状導電体４１が十分に細線化されているので、パターン導電体４０を効果的に不可視化することができる。

また、線状導電体４１は、導電性金属層４６、導電性金属層４６の表面のうち、保持層３２に対向する側の面を覆う第１の暗色層４７、導電性金属層４６の表面のうち、第１ガラス１１に対向する側の面及び両側面を覆う第２の暗色層４８を含んでいる。

優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層４６は、比較的高い反射率を呈する。そして、パターン導電体４０の線状導電体４１をなす導電性金属層４６によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層４６が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、第１及び第２の暗色層４７，４８が、導電性金属層４６の表面の少なくとも一部分に配置されている。第１及び第２の暗色層４７，４８は、導電性金属層４６よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層４７，４８によって、導電性金属層４６が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。

なお、パターン導電体４０は、前述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率（非被覆率）にて開口４３（又は間隙４５のような非被覆部）を形成している。このため、図３に示すように、次に説明する第１屈折率調整層１５と導電体付きシート２０の保持層３２とは、パターン導電体４０の開口４３を介して接触している。このため、パターン導電体４０は、第１屈折率調整層１５内に埋め込まれた状態となっている。

次に、第１及び第２屈折率調整層１５，１６について説明する。第１屈折率調整層１５は、導電体付きシート２０と第１接合層１３との間に配置され、導電体付きシート２０の基材３０と第１接合層１３とに接触している。すなわち、第１屈折率調整層１５は、基材３０との間で界面を形成し、且つ、第１接合層１３と間で界面を形成している。第１屈折率調整層１５は、基材３０と第１接合層１３との間で屈折率を調整し、基材３０と第１接合層１３との間の界面を進む光の反射率を低減する。具体的には、第１屈折率調整層１５の屈折率ｎ_ｚ１は、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１及び第１接合層１３の屈折率ｎ_ｙ１に対し、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たすように設定される。
ｎ_ｘ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｙ１ ・・・（ａ）
ｎ_ｙ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｘ１ ・・・（ｂ）
図示された実施の形態において、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１は、基材３０の保持層３２の屈折率となる。

同様に、第２屈折率調整層１６は、導電体付きシート２０と第２接合層１４との間に配置され、導電体付きシート２０の基材３０と第２接合層１４とに接触している。すなわち、第２屈折率調整層１６は、基材３０との間で界面を形成し、且つ、第２接合層１４との間で界面を形成している。第２屈折率調整層１６は、基材３０と第２接合層１４との間で屈折率を調整し、基材３０と第２接合層１４との間の界面を進む光の反射率を低減する。具体的には、第２屈折率調整層１６の屈折率ｎ_ｚ２は、基材３０の第２屈折率調整層１６に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２及び第２接合層１４の屈折率ｎ_ｙ２に対し、次の式（ｃ）及び（ｄ）のいずれかを満たすように設定される。
ｎ_ｘ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｙ２ ・・・（ｃ）
ｎ_ｙ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｘ２ ・・・（ｄ）
図示された実施の形態において、基材３０の第２屈折率調整層１６に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２は、基材３０の基材フィルム３１の屈折率となる。

一般に、屈折率ｎ_１を有する媒質Ａと、屈折率ｎ_２を有する媒質Ｂとの界面に垂直に入射する光の当該界面における反射率Ｒは、
Ｒ＝（ｎ_１−ｎ_２）^２／（ｎ_１＋ｎ_２）^２
である。すなわち、媒質Ａと媒質Ｂと間の屈折率差が小さいほど急激に反射率Ｒが小さくなる。

そして、第１屈折率調整層１５の屈折率ｎ_ｚ１が、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１と第１接合層１３の屈折率ｎ_ｙ１との間に設定されている場合、すなわち式（ａ）及び（ｂ）のいずれかが満たされる場合、第１屈折率調整層１５が設けられていない場合と比べて、界面の数は増加するが、基材３０と第１接合層１３との間を進む光の合計の反射率を小さくすることができる。同様に、第２屈折率調整層１６の屈折率ｎ_ｚ２が、基材３０の第２屈折率調整層１６に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２と第２接合層１４の屈折率ｎ_ｙ２との間に設定されている場合、すなわち式（ｃ）又は（ｄ）のいずれかが満たされる場合、第２屈折率調整層１６が設けられていない場合と比べて、基材３０と第２接合層１４との間を進む光の合計の反射率を小さくすることができる。

このような第１及び第２屈折率調整層１５，１６の材質としては、可視光透過性を有する種々の樹脂材料、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂、環状ポリオレフィン、環状オレフィンコポリマー、セルロースなどの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、光重合性化合物の重合体、およびエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂等、の少なくともいずれかを用いることができる。これらの一例としてポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の屈折率は、１．５９〜１．６７である。また、第１及び第２屈折率調整層１５，１６の厚さは、０．００５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であることが好ましい。

次に、図６〜図１６を参照して、発熱板１０の製造方法の一例について説明する。図６〜図１６は、発熱板１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。

まず、図６に示すように、対向する一対の面４６０ａ，４６０ｂのうちの少なくとも一方の面４６０ｂが粗面となっている金属箔４６０を準備する。金属箔４６０は、線状導電体４１の導電性金属層４６を形成するようになる。金属箔４６０としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の箔を用いることができる。また、金属箔４６０の厚さは、１μｍ以上６０μｍ以下とすることができる。少なくとも一方の面４６０ｂが粗面となっている金属箔４６０は、金属箔４６０の作製時に少なくとも一方の面４６０ｂが粗面となったものを用いてもよいし、金属箔４６０の作成後に、少なくとも一方の面４６０ｂに公知の粗面化処理を行ったものを用いてもよい。なお、電界めっきにより連続的に作製される金属箔では、通常、電界めっきを行う際の電極が粗面となっていることから、一方の面が粗面となる。金属箔４６０の粗面４６０ｂの表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。このような粗面４６０ｂを有する金属箔４６０によれば、後述の金属箔４６０の保持層３２への積層・圧着工程で、保持層３２の面３２ａの表面粗さを、適切に、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下とすることができる。

次に、図７に示されているように、金属箔４６０の粗面４６０ｂに、線状導電体４１の第１の暗色層４７を形成するようになる暗色膜４７０を形成する。暗色膜４７０は、例えば金属箔４６０をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔４６０をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色膜４７０を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属箔４６０の粗面４６０ｂの表面に暗色膜４７０を設けるようにしてもよい。以上のようにして作製された暗色膜４７０の表面は、金属箔４６０の粗面４６０ｂに対応し、粗面４７０ｂとして形成される。

次に、図８に示すように、基材３０として基材フィルム３１上に保持層３２を形成し、この保持層３２の基材フィルム３１と対向する面と反対側の面３２ａと、暗色膜４７０の粗面４７０ｂとが対向するようにして、金属箔４６０及び暗色層４７０の積層物を基材３０上に積層する。基材フィルム３１としては、例えば、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の厚さを有する、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を用いることができる。保持層３２は、例えば、基材フィルム３１上に接着性または粘着性（タック性）を有する樹脂シートを基材フィルム３１上に積層したり、基材フィルム３１上に樹脂材料を塗布した後にこの樹脂材料を半硬化状態として、接着性または粘着性（タック性）を有するようにして、形成することができる。

次に、保持層３２の基材フィルム３１と対向する面と反対側の面（上面）３２ａと、金属箔４６０及び暗色膜４７０の積層物の粗面４６０ｂと、が対向するように、保持層３２上に金属箔４６０及び暗色膜４７０の積層物を積層する。その後、金属箔４６０及び暗色膜４７０の積層物を保持層３２に向かって押圧する。この押圧により、暗色層４７０の粗面４７０ｂと接する保持層３２の上面３２ａをなす樹脂材は、暗色層４７０の粗面４７０ｂの微細な凹凸の内部に入り込む。これにより、保持層３２の上面３２ａに暗色層４７０の粗面４７０ｂが転写され、保持層３２の上面３２ａは粗面として形成される。そして、この状態で加熱や電離放射線の照射等により保持層３２を硬化させると、いわゆるアンカー効果により、図９に示されているように、金属箔４６０と保持層３２とが強固に接合される。この保持層３２の上面３２ａの表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下となっている。

次に、図１０に示すように、金属箔４６０上に、レジストパターン４９を設ける。レジストパターン４９は、形成されるべきパターン導電体４０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的にパターン導電体４０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン４９が設けられている。このレジストパターン４９は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。

次に、図１１に示すように、レジストパターン４９をマスクとして、金属箔４６０及び暗色膜４７０をエッチングする。このエッチングにより、金属箔４６０及び暗色膜４７０がレジストパターン４９と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔４６０から、線状導電体４１の一部をなすようになる導電性金属層４６が形成される。また、パターニングされた暗色膜４７０から、線状導電体４１の一部をなすようになる第１の暗色層４７が形成される。

このとき、保持層３２の基材フィルム３１と対向する面と反対側の面（上面）３２ａ、すなわち、保持層３２の金属箔４６０に接していた上面３２ａのうち、上述のエッチングにより暗色膜４７０を含む金属箔４６０が除去された露出部分３２ａ１が露出する。この露出部分３２ａ１は、前述のように金属箔４６０の粗面４６０ｂに対応した凹凸を有する暗色膜４７０の粗面４７０ｂに接して粗面となっている。そして、この粗面の凹凸の内部に入り込んでいた暗色膜４７０が金属箔４６０とともにエッチングにより除去されることにより、金属箔４６０が除去された部分３２ａ１は、その表面粗さが十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である粗面となって露出する。

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図１２に示すように、レジストパターン４９を除去する。

次に、導電性金属層４６の第１の暗色層４７と反対側の面４１ａ及び側面４１ｃ，４１ｄに第２の暗色層４８を形成する。第２の暗色層４８は、例えば導電性金属層４６をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層４６をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第２の暗色層４８を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層４６の表面に第２の暗色層４８を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層４６の表面を粗化して第２の暗色層４８を設けるようにしてもよい。このようにして図１３に示すような導電体付きシート２０が作成される。

次に、図１４のように、作成された導電体付きシート２０上にあるパターン導電体４０の側から、パターン導電体４０を覆うように第１屈折率調整層１５を設ける。つまり、図示された例では、第１屈折率調整層１５の厚さがパターン導電体４０の高さＨよりも大きくなっている。第１屈折率調整層１５は、基材３０との間で界面を形成する。同様に、図１５のように、導電体付きシート２０の基材フィルム３１の側から、第２屈折率調整層１６を設ける。第２屈折率調整層１６は、基材３０との間で界面を形成する。第１屈折率調整層１５及び第２屈折率調整層１６は、例えば、樹脂材料を塗布して硬化させることにより、作製され得る。

なお、パターン導電体４０は、前述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率（非被覆率）にて開口４３（又は間隙４５のような非被覆部）を形成している。このため、図３に示すように、第１屈折率調整層１５と導電体付きシート２０の保持層３２とは、パターン導電体４０の開口４３を介して接触している。ここで、保持層３２の第１ガラス１１に対向する露出部分（露出面）３２ａのうち、少なくとも第１屈折率調整層１５に対面する露出部分３２ａ１の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、更に好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下となっている。このような表面粗さを有する保持層３２は、保持層３２の上面３２ａのうち、少なくとも被接合面３２ａ１に、微細な凹凸を有する。そして、この微細な凹凸の内部に第１屈折率調整層１５が入り込み、その状態で第１屈折率調整層１５が硬化することで、いわゆるアンカー効果により保持層３２の被接合面３２ａ１と第１屈折率調整層１５とが強固に接合される。

最後に、図１６のように、第１屈折率調整層１５の側から第１接合層１３及び第１ガラス１１を積層して、第１屈折率調整層１５と第１ガラス１１とを接合する。同様に、第２屈折率調整層１６の側から第２接合層１４及び第２ガラス１２を積層して、第２屈折率調整層１６と第２ガラス１２とを接合する。これにより、図３に示した発熱板１０が作製される。

ところで、本件発明者らが研究を行ったところ、従来の方法で製造される導電体付きシートを含んだ発熱板には、白濁が生じ得ることがあった。とりわけ、パターン導電体が金属箔をパターニングすることによって得られる場合、より顕著に白濁が生じた。本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、この白濁は、発熱板内部での光の反射、より具体的には接合層と基材との間での反射によるものであることが知見された。すなわち、従来の発熱板では、一対の接合層の間にタングステン配線が直接保持されていた。そして、接合層をなす材料として、ガラス板との間で大きな屈折率差を生じさせない材料が選択されてきた。このような従来の発熱板は、大きな屈折率差を有する屈折率界面を含まず、結果として、発熱板内での反射や屈折とった現象は生じにくくなっていた。

このような発熱板では、接合層は、ガラスと導電体付きシートの基材との間に位置するようになる。したがって、物性やコスト面からの制約により、ガラスと導電体付きシートの基材との間に屈折率差が生じていれば、当然に、接合層とガラスとの間、および、接合層と基材との間に屈折率界面が生じるようになる。したがって、発熱板の内部において、反射や屈折が引き起こされ、この結果として、白濁感が生じていた。とりわけ、パターン導電体が金属箔をパターンニングすることによって得られる場合には、上述したように、基材の表面が凹凸面として形成され得る。この発熱板の内部では、拡散が生じるため、白濁感がより顕著になっていたものと推測される。

一方、本実施の形態では、上述してきたように、第１屈折率調整層１５が、導電体付きシート２０と第１接合層１３との間に配置されており、第１屈折率調整層１５の屈折率ｎ_ｚ１は、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１及び第１接合層１３の屈折率ｎ_ｙ１に対し、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たすように設定される。
ｎ_ｘ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｙ１ ・・・（ａ）
ｎ_ｙ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｘ１ ・・・（ｂ）
式（ａ）及び（ｂ）のいずれか一方を満たす第１屈折率調整層１５を設けることにより、この第１屈折率調整層１５が設けられていない場合と比べて、すなわち、第１接合層１３が基材３０に隣接する場合と比較して、界面の数は増加するが、基材３０と第１接合層１３との間を進む光の合計の反射率を小さくすることができる。これにより、白濁を効果的に目立たなくさせることができる。

また、基材３０と第１屈折率調整１５との界面が粗面となっている場合には、基材と第１屈折率層１５との間の界面での反射、すなわち拡散反射を抑制することが、白濁対策の有効となる。したがって、第１屈折率調整層１５の屈折率ｎ_ｚ１が、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１及び第１接合層１３の屈折率ｎ_ｙ１に対し、次の式（ｅ）を満たすことが好ましい。
｜ｎ_ｘ１−ｎ_ｚ１｜≦｜ｎ_ｙ１−ｎ_ｚ１｜ ・・・（ｅ）
式（ｅ）が満たされる場合、基材３０と第１屈折率調整１５との界面での反射が効果的に防止され、白濁をより効果的に目立たなくさせることができる。

同様に、本実施の形態では、上述してきたように、第２屈折率調整層１６が、導電体付きシート２０と第２接合層１４との間に配置されており、第２屈折率調整層１６の屈折率ｎ_ｚ２は、基材３０の第２屈折率調整層１６に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２及び第２接合層１４の屈折率ｎ_ｙ２に対し、次の式（ｃ）及び（ｄ）のいずれかを満たすように設定される。
ｎ_ｘ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｙ２ ・・・（ｃ）
ｎ_ｙ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｘ２ ・・・（ｄ）
式（ｃ）及び（ｄ）のいずれか一方を満たす第２屈折率調整層１６を設けることにより、この第２屈折率調整層１６が設けられていない場合と比べて、すなわち、第２接合層１４が基材３０に隣接する場合と比較して、界面の数は増加するが、基材３０と第２接合層１４との間を進む光の合計の反射率を小さくすることができる。これにより、白濁を効果的に目立たなくさせることができる。

以上のように、本実施の形態における発熱板１０は、第１ガラス１１及び第２ガラス１２と、第１ガラス１１及び第２ガラス１２の間に配置され、基材３０と、基材３０の第１ガラス１１に対面する面上に設けられ且つ線状導電体４１を含むパターン導電体４０と、を有する導電体付きシート２０と、第１ガラス１１及び導電体付きシート２０の間に設けられた第１接合層１３、及び、第２ガラス１２及び導電体付きシート２０の間に設けられた第２接合層１４と、導電体付きシート２０及び第１接合層１３の間に設けられた第１屈折率調整層１５と、を備え、第１屈折率調整層１５の屈折率ｎ_ｚ１、基材３０の第１屈折率調整層１５に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１、及び、第１接合層１３の屈折率ｎ_ｙ１が、式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たしている。
ｎ_ｘ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｙ１ ・・・（ａ）
ｎ_ｙ１＜ｎ_ｚ１＜ｎ_ｘ１ ・・・（ｂ）
このような発熱板１０によれば、基材３０と第１接合層１３との間を進む光の反射率を低減することができ、これにより、白濁を効果的に目立たなくすることができる。

なお、白濁感は、通常粗面を有するようになる金属箔４６０をパターニングしてなるパターン導電体４０や十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下となっている粗面を含んだパターン導電体４０を含む導電体付きシート２０を発熱板１０に適用した場合に、生じ易い。その一方で、このようなパターン導電体４０を含む導電体付きシート２０は、発熱板１０への適用において、当該粗面に隣接する層との密着性を効果的に改善することができるといった利点を有している。すなわち、白濁感を効果的に消失させ得る第１屈折率調整層１５は、金属箔４６０をパターニングすることにより形成されたパターン導電体４０を含んだ導電体付きシート２０又は十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である粗面を有するパターン導電体４０を含んだ導電体付きシート２０との組み合わせにおいて、導電体付きシート２０の利点を生かしつつ、その不具合を解消することができる。この点から、第１屈折率調整層１５の設置は、金属箔４６０をパターニングすることにより形成されたパターン導電体４０または十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以上５μｍ以下である粗面を有するパターン導電体との組み合わせにおいて、とりわけ有用である。

また、本実施の形態における発熱板１０において、基材３０の第２ガラス１２に対面する面上に設けられた第２屈折率調整層１６を、更に備え、第２屈折率調整層１６の屈折率ｎ_ｚ２、基材３０の第２屈折率調整層１６に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ２、及び、第２接合層１６の屈折率ｎ_ｙ２が、式（ｃ）又は（ｄ）のいずれかを満たしている。
ｎ_ｘ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｙ２ ・・・（ｃ）
ｎ_ｙ２＜ｎ_ｚ２＜ｎ_ｘ２ ・・・（ｄ）
このような発熱板１０によれば、基材３０と第２接合層１４との間を進む光の反射率を低減することができ、これにより、白濁を効果的に目立たなくすることができる。

なお、前述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、前述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

図１７に発熱板の一変形例を示す。図１７に示された例において、第１屈折率調整層１５の厚さが線状導電体４１の高さＨと等しい。また、この変形例に限られず、第１屈折率調整層１５の厚さが線状導電体４１の高さＨより小さくてもよい。

図１９に発熱板の他の変形例を示す。図１９に示された例のように、発熱板１０は、基材フィルム３１を含まないようにしてもよい。例えば、図１８に示すように、導電体付きシート２０のパターン導電体４０の側から第１屈折率調整層１５を設けたものに、第１屈折率調整層１５の側から第１接合層１３および第１ガラス１１を積層して、導電体付きシートと第１のガラス板１１とを接合した後に、導電体付きシート２０から基材フィルム３１を除去することができる。その後、導電体付きシート２０の基材フィルム３１を除去した面に、第２屈折率調整層１６，第２接合層１４および第２ガラス１２を積層して、導電体付きシート２０と第２ガラス１２とを接合すると、図１９に示した発熱板１０を作製することができる。

この場合、基材フィルム３１と保持層３２との間に界面剥離型の剥離層を設けるか、保持層３２中に層間剥離型または凝集剥離型の剥離層を設けることが好ましい。界面剥離型の剥離層としては、保持層３２と第１屈折率調整層１５との密着性と比べて、保持層３２と基材フィルム３１との密着性が相対的に低くなる剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。層間剥離型のものとしては、複数層のフィルムを含み、保持層３２と第１屈折率調整層１５との密着性および保持層３２と基材フィルム３１との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。また、凝集剥離型のものとしては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。

前述した実施の形態において、発熱板１０が、第１屈折率調整層１５及び第２屈折率調整層１６を有する例を示したが、この例に限られず、第１屈折率調整層１５及び第２屈折率調整層１６の一方を省略してもよい。

さらに、前述した実施の形態において、金属箔４６０をパターニングしてパターン導電体４０を作製する例を示したが、この例に限られない。蒸着等の他の成膜方法により基材３０上に作製された金属膜をパターニングすることによって、パターン導電体４０が作製されるようにしてもよい。また、前述した実施の形態において、基材３０の屈折率調整層１５に接触する面の表面粗さが、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下である例を示したが、この例に限られない。これらの変形例によっても、白濁を効果的に目立たなくすることができる。

前述した実施の形態において、発熱板１０が曲面状に形成されている例を示したが、この例に限られず、発熱板１０が、平板状に形成されていてもよい。

発熱板１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。

更に、発熱板１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。

なお、以上において前述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１ 自動車
５ フロントウィンドウ
７ 電源
１０ 発熱板
１１ 第１ガラス
１２ 第２ガラス
１３ 第１接合層
１４ 第２接合層
１５ 第１屈折率調整層
１６ 第２屈折率調整層
１７ 配線部
１８ 接続部
２０ 導電体付きシート
３０ 基材
３１ 基材フィルム
３２ 保護層
４０ パターン導電体
４１ 線状導電体
４２ 分岐点
４３ 開口
４４ 接続要素
４５ 間隙
４６ 導電性金属層
４６０ 金属箔
４７ 第１の暗色層
４７０ 暗色膜
４８ 第２の暗色層
４９ レジストパターン

Claims (10)

1. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
   第１ガラス及び第２ガラスと、
   前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
   前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
   前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ_ｚ１、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ_ｘ１、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ_ｙ１が、次の式（ａ）を満たす、発熱板。
   ｎ _ｘ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｙ１ ・・・（ａ）
2. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
   第１ガラス及び第２ガラスと、
   前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
   前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
   前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たし、
   前記パターン導電体は、金属箔をパターニングしてなる、発熱板。
   ｎ _ｘ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｙ１ ・・・（ａ）
   ｎ _ｙ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｘ１ ・・・（ｂ）
3. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
   第１ガラス及び第２ガラスと、
   前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
   前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
   前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たし、
   前記基材の前記屈折率調整層に接触する面の表面粗さは、十点平均粗さＲｚで、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、発熱板。
   ｎ _ｘ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｙ１ ・・・（ａ）
   ｎ _ｙ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｘ１ ・・・（ｂ）
4. 前記基材の前記第２ガラスに対面する面上に設けられた第２屈折率調整層を、更に備え、
   前記第２屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ２ 、前記基材の前記第２屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ２ 、及び、前記第２接合層の屈折率ｎ _ｙ２ が、次の式（ｃ）及び（ｄ）のいずれかを満たす、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発熱板。
   ｎ _ｘ２ ＜ｎ _ｚ２ ＜ｎ _ｙ２ ・・・（ｃ）
   ｎ _ｙ２ ＜ｎ _ｚ２ ＜ｎ _ｘ２ ・・・（ｄ）
5. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
   第１ガラス及び第２ガラスと、
   前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
   前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
   前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たし、
   前記基材の前記第２ガラスに対面する面上に設けられた第２屈折率調整層を、更に備え、
   前記第２屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ２ 、前記基材の前記第２屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ２ 、及び、前記第２接合層の屈折率ｎ _ｙ２ が、次の式（ｃ）及び（ｄ）のいずれかを満たす、発熱板。
   ｎ _ｘ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｙ１ ・・・（ａ）
   ｎ _ｙ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｘ１ ・・・（ｂ）
   ｎ _ｘ２ ＜ｎ _ｚ２ ＜ｎ _ｙ２ ・・・（ｃ）
   ｎ _ｙ２ ＜ｎ _ｚ２ ＜ｎ _ｘ２ ・・・（ｄ）
6. 前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ｅ）を満たす、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発熱板。
   ｜ｎ _ｘ１ −ｎ _ｚ１ ｜≦｜ｎ _ｙ１ −ｎ _ｚ１ ｜ ・・・（ｅ）
7. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
   第１ガラス及び第２ガラスと、
   前記第１ガラス及び前記第２ガラスの間に配置され、基材と、前記基材の前記第１ガラスに対面する面上に設けられ且つ線状導電体を含むパターン導電体と、を有する導電体付きシートと、
   前記第１ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第１接合層、及び、前記第２ガラス及び導電体付きシートの間に設けられた第２接合層と、
   前記導電体付きシート及び前記第１接合層の間に設けられた屈折率調整層と、を備え、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ａ）及び（ｂ）のいずれかを満たし、
   前記屈折率調整層の屈折率ｎ _ｚ１ 、前記基材の前記屈折率調整層に接触する部分での屈折率ｎ _ｘ１ 、及び、前記第１接合層の屈折率ｎ _ｙ１ が、次の式（ｅ）を満たす、発熱板。
   ｎ _ｘ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｙ１ ・・・（ａ）
   ｎ _ｙ１ ＜ｎ _ｚ１ ＜ｎ _ｘ１ ・・・（ｂ）
   ｜ｎ _ｘ１ −ｎ _ｚ１ ｜≦｜ｎ _ｙ１ −ｎ _ｚ１ ｜ ・・・（ｅ）
8. 前記基材は、基材フィルムと、前記基材フィルムと前記パターン導電体とを接合する保持層と、を有し、
   前記保持層は、前記パターン導電体をなす隣り合う前記線状導電体の間となる領域において、前記屈折率調整層と接触する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発熱板。
9. 前記パターン導電体は、金属箔をパターニングしてなり、
   前記保持層は、前記金属箔を前記基材フィルムに接合する層である、請求項８に記載の発熱板。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載された発熱板を備えた乗り物。

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